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64GB DDR4 retrouvés en déchetterie : un butin à près de 500 € qui dope une config

Un container de recyclage a livré mieux qu’un vieux Pentium : 64 Go de DDR4 et une plateforme complète qui transforment une config vieillissante en machine de travail crédible.

64GB DDR4 et plateforme Intel 10e gen sortis d’un bac e-waste

Un post sur PCMasterRace détaille une récupération peu commune : 64 Go de DDR4, un Intel Core i7 de 10e génération avec un ventirad Cooler Master, une carte mère ASUS, un NAS Drobo cinq baies, un écran Samsung et même un lecteur de disquettes 5,25 po neuf.

Le propriétaire remplace ainsi un kit 16 Go DDR4‑2133 associé à un Core i7‑7700, tout en conservant sa GeForce GTX 1070 OC. Si la mémoire et la plateforme sont saines, le saut à 64 Go ouvre nettement le multitâche lourd et la rétention d’applications en RAM.

Capture d'écran de fiche produit Corsair Vengeance 64GB DDR4 sur site e-commerce En choisissant l'image 1, on opte pour une p

Sur le marché de l’occasion, les kits 64 Go (2×32 Go) se négocient généralement entre 250 et 400 $ selon la marque, la fréquence et l’état, avec un exemple listé à 499 $ chez Newegg. Compter environ 230–460 € et jusqu’à ~460 € pour l’annonce à 499 $.

Précautions matérielles et limites côté stockage

Comme toujours en récupération, tests de stabilité mémoire obligatoires et hygiène des données à respecter : tout support de stockage peut contenir des informations résiduelles. À noter que de nombreux centres de recyclage interdisent tout retrait des bennes d’e‑waste.

Le NAS Drobo n’a plus de support éditeur, ce qui en limite l’intérêt sécurité. Utilisation possible uniquement hors Internet, avec un RAID correctement configuré et des risques assumés.

Cette affaire illustre la décote rapide de la DDR4 tout en montrant que 64 Go restent une valeur sûre pour des postes de prod, même en plateforme Intel 10e gen, à condition de valider l’intégrité électrique et la compatibilité SPD/XMP avant intégration.

Source : VideoCardz

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À la demande de l’ANSSI, la solution open source HAProxy a été auditée : verdict, le code est blindé !

Sur demande de l'ANSSI, un audit de sécurité approfondi du code source et de l'architecture de HAProxy a été réalisé : la solution est sécurisée et robuste.

Le post À la demande de l’ANSSI, la solution open source HAProxy a été auditée : verdict, le code est blindé ! a été publié sur IT-Connect.

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AMD offre Crimson Desert avec un Ryzen 9000X3D, ou une Radeon RX 9070 et une large sélection de laptops gaming

Un AAA offert au bon moment, et un message clair aux assembleurs : AMD aligne CPU, GPU et laptops sous une même promo, juste avant la sortie.

AMD Crimson Desert : période, matériel éligible, modalités

Les revendeurs listent un bundle via AMD Rewards incluant Crimson Desert avec une fenêtre d’achat du 10 février 2026 à 15:00 CET au 25 avril 2026. La période d’échange annoncée s’arrête le 23 mai 2026.

Tableau compatibilité CPUs AMD Ryzen avec jeu Crimson Desert

Les composants desktop éligibles récurrents sur plusieurs pages partenaires sont les Ryzen 9 9950X3D, Ryzen 9 9900X3D, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 7 9800X3D, ainsi que les Radeon RX 9070 XT et Radeon RX 9070.

Côté portables, sont référencés notamment les Acer Nitro 16S AI et Nitro 18 AI, ASUS TUF Gaming A14, ROG Strix G16/G18, ROG Flow Z13, HP OMEN MAX 16 et OMEN 16, Lenovo Legion Pro 5/Pro 7/Legion 5, MSI Raider A16/A18 et Crosshair A18, Gigabyte AERO X16, Razer Blade 16 et Blade 14. Presque tout l’écosystème gaming AMD y passe, mais via des SKU sélectionnés par marque.

Liste ordinateurs portables compatibles AMD Ryzen avec

Le coupon est fourni par le revendeur. Le CPU, GPU ou laptop qualifiant doit être installé sur la machine au moment de l’activation. MSI précise des contraintes régionales et rappelle la date limite du 23 mai 2026 sur sa page promotionnelle.

Crimson Desert : disponibilité, édition spéciale et exigences PC

Pearl Abyss positionne Crimson Desert comme un jeu d’action-aventure en monde ouvert sur le continent de Pywel, incarnant Kliff. La sortie est calée au 19 mars 2026, avec disponibilité sur PC et consoles : Steam, PlayStation 5, Xbox Series X|S, ainsi que Mac App Store et Epic Games Store listés par l’éditeur.

Sapphire a développé une édition spéciale Radeon RX 9070 XT aux couleurs du jeu, alignée avec le bundle pour pousser la gamme RDNA au moment clé.

Les exigences minimales Steam sur PC sont : Windows 10 64-bit, Ryzen 5 2600X ou Core i5-8500, 16 Go de RAM, Radeon RX 6500 XT ou GeForce GTX 1060, et un stockage annoncé à 100 Go.

Le timing de la promo verrouille l’exposition des Ryzen 9000X3D et RX 9070 sur la fenêtre de lancement du titre. Pour les intégrateurs et les acheteurs de portables AMD, le coupon renforce l’attractivité des SKU haut de gamme sans contrainte de bundle côté cartes AIB, tandis que l’édition Sapphire sert de vitrine marketing conforme aux cycles de sortie AAA.

Source : VideoCardz

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AMD Medusa Halo : APU Zen 6 + RDNA 5 avec LPDDR6 et bus 384 bits pour un saut de bande passante

Premiers indices concrets sur la mémoire de l’APU haut de gamme d’AMD, et une conséquence directe sur la bande passante iGPU qui change l’équation. Medusa Halo viserait la LPDDR6 avec un large bus, de quoi nourrir CPU et GPU sans étranglement.

LPDDR6, bus 384 bits et configuration CPU/GPU ambitieuse

Un leaker réputé (@Olrak29_ sur X) indique que l’APU AMD Medusa Halo adoptera la LPDDR6. Des rumeurs précédentes évoquent un bus 384 bits, dimensionné pour maximiser le débit mémoire au profit d’un CPU jusqu’à 24 cœurs Zen 6 et d’un GPU jusqu’à 48 unités de calcul RDNA 5/UDNA. L’objectif est clair : lever le plafond de bande passante qui limite traditionnellement les iGPU.

Puce Samsung LPDDR6 en gros plan

Le calendrier reste lointain, mais la chaîne mémoire bouge déjà. Samsung et Innosilicon livrent des modules LPDDR6 pour validation. Innosilicon annonce 14,4 Gbps, nettement au-dessus des 10,7 Gbps initiaux de Samsung et des 9,6 Gbps de la LPDDR5X. La LPDDR6 passe de 8 à 12 bits par byte d’IO, doublant le débit en simple canal 24-bit par rapport à un canal 16-bit LPDDR5X à vitesse comparable.

Innosilicon collabore avec TSMC et Samsung afin d’assurer la capacité IP LPDDR6, tandis que Samsung s’appuie sur ses propres fabs pour la production DRAM. Sur le terrain, la montée en vitesse et en efficacité énergétique positionne la LPDDR6 comme la brique critique des prochains SoC à iGPU musclés.

AMD Medusa Halo et le cycle produit grand public

En attendant Medusa Halo, AMD continuera d’associer ses SoC à de la LPDDR5X bien rodée. AMD prévoit par ailleurs de maintenir l’iGPU RDNA 3.5 jusqu’en 2029 sur la majorité des références. Concrètement, l’expérience graphique de nombreux portables à venir restera proche de celle des Ryzen AI 300/400 actuels, hors modèles premium.

Les nouvelles technologies graphiques et mémoire seraient réservées à quelques SKU dont Medusa Halo, attendu l’année prochaine ou d’ici 2028 au plus tard. L’écart de performances entre segments se jouera donc largement sur la bande passante et la densité de calcul disponibles.

Si AMD tient cette combinaison LPDDR6 + bus massif sur Medusa Halo, l’iGPU RDNA 5 pourrait bénéficier d’un apport de bande passante rarement vu sur APU, avec un impact direct sur les perfs raster et l’efficience en haute définition. La stratégie de réserver ces avancées à des SKU premium cadrerait avec une montée en gamme progressive, tout en amortissant RDNA 3.5 sur le volume.

Source : TechPowerUp

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Utilitaire gratuit proposé par Microsoft permettant d'ajouter des fonctionnalités supplémentaires destinées à simplifier et optimiser l'utilisation que vous faites de votre ordinateur...
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G.SKILL lance officiellement la Coupe du Monde OC 2026 avec une cagnotte totale de 40 000 USD

G.SKILL International Enterprise Co. annonce la phase des qualifications en ligne pour son 10e événement annuel d’overclocking extrême, la Coupe du Monde OC 2026. Les 9 meilleurs concurrents de la phase des qualifications en ligne accéderont à la finale à élimination directe au stand G.SKILL dans le Hall d’Exposition 1 de Nangang, stand I0818, durant la semaine du Computex 2026. Ils concourront pour le titre de Champion de l’Overclocking de la Coupe du Monde OC 2026 avec une part de la cagnotte de 40 000 USD, y compris un grand prix de 10 000 $ USD pour le champion de l’OC.

GSKILL Coupe du Monde OC 2026 40000$

La compétition se passe en trois étapes : qualification en ligne, qualification en direct et grande Finale qui se déroulera au Computex 2026, où les 9 meilleurs qualifiés de la phase Qualification en ligne s’affronteront en direct au stand G.SKILL en utilisant de l’azote liquide qui permet de refroidir jusqu’à -196°C, poussant le matériel à ses limites absolues dans la quête d’une grande gloire en overclocking.

Programme de la compétition OC 2026 :

  • Qualification en ligne : 15 février 2026 au 23 mars 2026
  • Qualification en direct : 2 juin 2026 au 4 juin 2026
  • Grande finale : 5 juin 2026
GSKILL Coupe du Monde OC 2026 azote

La phase de qualification en ligne se tiendra sur HWBOT. Tous les participants devront utiliser la mémoire DDR5 G.SKILL et la plateforme Intel Z790/Z890 pour participer à cinq essais d’overclocking extrêmement exigeants : fréquence mémoire maximale, 7-ZIP, PYPrime 32B, SuperPi-32M et Y-Cruncher 2.5B. Les 9 meilleurs overclockers de la phase de qualification en ligne se qualifieront pour la phase des Qualifications en direct lors du Computex 2026. Pour plus d’informations détaillées sur le qualificateur en ligne de la G.SKILL World Cup 2026, veuillez consulter le lien suivant : https://hwbot.org/competitions/G.SKILL%20OC%20World%20Cup%202026%20Online%20Qualifier

G.skill continue de soutenir la communauté mondiale de l’overclocking extrême, promouvant activement les compétitions internationales. L’événement de cette année propose une cagnotte de 40 000 $ US, incluant un prix de 10 000 USD pour le champion OC 2026, ce qui en fait l’une des compétitions d’overclocking extrême au monde avec le prix le plus élevé.

GSKILL Coupe du Monde OC 2026 10000$

10e Coupe du Monde OC 2026, répartition des prix en espèces :

  • Champion OC : 10 000 $ USD
  • 2e place : 6 500 $ USD
  • 3e place : 5 000 $ USD
  • 4e place : 4 200 $ USD
  • 5e place : 3 400 $ USD
  • 6e place : 3 000 $ USD
  • 7e place : 2 800 $ USD
  • 8e place : 2 600 $ USD
  • 9e place : 2 500 $ USD

De plus, les 9 meilleurs overclockeurs du Online Qualifier recevront chacun un kit mémoire DDR5-8000 de 32 Go (2×16 Go). Deux participants supplémentaires ayant réussi les cinq épreuves du Qualificatif en ligne seront sélectionnés au hasard pour recevoir chacun un kit mémoire DDR5-7200 de 32 Go (2×16 Go).

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Antec lance le refroidisseur liquide VORTEX VIEW 360 avec écran LCD intégré et Pompe Asetek 9e gén

Antec Inc. annonce le lancement du VORTEX VIEW 360, un refroidisseur AIO haut de gamme pensé pour les passionnés de PC recherchant à la fois de hautes performances thermiques et une personnalisation visuelle avancée. Ce modèle AIO de 360 mm se distingue par l’intégration d’un écran LCD directement au niveau de la tête de pompe, transformant le bloc de refroidissement en véritable centre d’information et d’expression visuelle.

VORTEX VIEW 360 face

Un écran LCD personnalisable au cœur du système

La tête de pompe du VORTEX VIEW 360 intègre un écran IPS 5″ (1280x720px) permettant d’afficher en temps réel les statistiques système essentielles telles que la température du processeur, la vitesse des ventilateurs ou la charge globale. Les utilisateurs peuvent également y afficher des images, animations ou contenus personnalisés, renforçant l’identité visuelle de leur configuration sans compromettre les performances de refroidissement. Cet écran est monté sur une rotule rotative à 360°.

VORTEX VIEW 360 écran

Plateforme Asetek 9e génération et performances thermiques élevées

Construit sur la plateforme Asetek de 9e génération, le VORTEX VIEW 360 est conçu pour supporter des charges extrêmes allant jusqu’à 400 W de TDP, ce qui le rend adapté aux processeurs modernes à fort nombre de cœurs et aux scénarios d’overclocking avancés. La pompe et la plaque froide ont été repensées afin d’optimiser le transfert thermique tout en réduisant les vibrations, avec un fonctionnement ultra-silencieux atteignant moins de 14 dBA à 2 800 tr/min.

VORTEX VIEW 360 dos radiateur

Refroidissement équilibré et acoustique maîtrisée

Le radiateur 360 mm haute efficacité est associé à des ventilateurs optimisés pour un fort débit d’air et une pression statique stable. Cette combinaison garantit un refroidissement soutenu lors de sessions de jeu intensives, de charges créatives prolongées ou d’utilisations professionnelles exigeantes, tout en conservant une acoustique équilibrée.

VORTEX VIEW 360 ventilateur

Éclairage ARGB et intégration esthétique

Un éclairage ARGB subtil entoure la tête de pompe et complète l’écran LCD, assurant une intégration harmonieuse aussi bien dans des configurations minimalistes que dans des builds RGB plus expressifs. Le design épuré et les matériaux premium permettent au VORTEX VIEW 360 de s’intégrer naturellement dans des configurations haut de gamme.

Logiciel iUnity 2.0 et contrôle avancé

Le lancement du VORTEX VIEW 360 s’accompagne de la nouvelle plateforme logicielle iUnity 2.0. Celle-ci permet de gérer précisément les courbes de ventilation et de pompe, de personnaliser l’éclairage RGB par zone et de configurer intégralement le contenu affiché sur l’écran LCD. L’ensemble est synchronisé avec le rétro-éclairage du refroidisseur pour des effets visuels cohérents et dynamiques.

Compatibilité et disponibilité

VORTEX VIEW 360 bundle

Le VORTEX VIEW 360 est compatible avec une large gamme de sockets, incluant Intel LGA115X, 1200, 1700 et 1851, ainsi que AMD AM4 et AM5. Il est livré avec une pâte thermique pré-appliquée et un système de montage simplifié pour une installation propre et rapide. Le refroidisseur sera disponible à partir du 10 février auprès des revendeurs agréés Antec. Le prix public conseillé est fixé à 279,99 € et 244,99 £.

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