Dix ans d’iGPU Intel aboutissent à un saut net : les mesures récentes placent la dernière génération très loin devant les UHD Gen9 de 2016, avec un impact direct sur les usages GPU sans dGPU.

Intel Arc B390 : 12x de performance, 8x par watt

Phoronix a comparé une décennie d’iGPU Intel, du Gen9 « Kaby Lake » (UHD Graphics 620) au récent Arc B390 en Xe3 de « Panther Lake ». Résultat : un gain géométrique de 11,97x en performance et un +8x en performance par watt entre le 14 nm FinFET et TSMC N3E.

Le panel de tests couvre les modèles haut de gamme Core/Utra : Core i7‑8550U « Kaby Lake », i7‑8565U « Whiskey Lake », i7‑1065G7 « Ice Lake », i7‑1185G7 « Tiger Lake », i7‑1280P « Alder Lake », Core Ultra 7 155H « Meteor Lake », Core Ultra 7 258V « Lunar Lake » et Core Ultra X7 358H « Panther Lake ».

Sur la consommation, « Lunar Lake » reste le plus sobre avec 13,82 W en moyenne (36,97 W max). « Panther Lake » monte à 26,86 W en moyenne (55,59 W max) pour un score quasi doublé, signe d’une meilleure densité et d’un rendement accru par watt malgré une enveloppe plus large.

L’Arc B390 en Xe3 se détache grâce au passage de nœuds et aux optimisations architecturales récentes. Les mesures agrégées par Phoronix confirment une progression continue, avec une accélération nette sur les deux dernières générations.

Contexte de test et chiffres clés

La moyenne géométrique des benchmarks agrégés affiche 11,97x de mieux entre Gen9 et Xe3 B390. L’efficacité grimpe de 8x, aidée par TSMC N3E et un meilleur travail par watt. Entre « Lunar Lake » (13,82 W moy.) et « Panther Lake » (26,86 W moy.), le second délivre près du double de performance pour un pic de 55,59 W.

Pour les portables sans dGPU, ce palier place enfin l’iGPU Intel dans une zone crédible pour des charges graphiques soutenues et des workloads GPGPU légers, avec une marge d’efficacité qui dépendra surtout de la gestion des limites de puissance par châssis.

Source : TechPowerUp

Une tuile compute qui enfle de 36 % et un cache massif en embuscade : Intel semble préparer une riposte frontale aux X3D d’AMD. Les contours de Nova Lake-S se précisent chez les leakers partenaires.

Intel Core Ultra 400 bLLC : vers une alternative aux X3D

Des détails partagés par HXL évoquent une tuile compute bLLC intégrée au die, à rebours de l’empilement 3D d’AMD. L’approche gonfle la surface : d’au moins 110 mm² sur un design standard, elle grimperait à 150 mm² avec bLLC, soit +36 %, pour une configuration 8P + 16E.

L’objectif est clair : attaquer les CPU Ryzen 9000X3D, actuellement très bien placés en jeu grâce à la réduction des goulots CPU via le 3D V-Cache, même avec de la DDR5 grand public. Intel miserait sur une intégration directe de la « Big Last Level Cache » plutôt qu’un empilage, avec un impact silicium assumé.

NVL 8+16 Die TSMC N2 ~110+mm2

NVL 8+16 bLLC Die TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O

— HXL (@9550pro) February 11, 2026

Les rumeurs évoquent 144 Mo de bLLC par Compute Tile. Un design à double tuile atteindrait 288 Mo au total. En face, AMD préparerait une hausse du 3D V-Cache de 64 Mo à 96 Mo par CCD, soit 192 Mo sur un double CCD.

Configurations évoquées et cadrage face à AMD

Au-delà du 8P + 16E, Intel explorerait un mode double compute tile portant le total de cœurs à 52 en incluant les LP cores d’autres tuiles. Cela viserait les segments haut de gamme, avec une enveloppe cache pensée pour lisser les performances en gaming et en productivité.

Côté AMD, un CCD Zen 6 passerait de 8 à 12 cœurs, avec des variantes double CCD et un simple CCD potentiellement clé en volume. L’augmentation de densité de cœurs et de cache chez les deux acteurs place la mémoire de dernier niveau au centre du jeu, surtout sur des plateformes DDR5 classiques.

Intel Core Ultra 400 et bLLC : surface, cache et coûts

L’intégration du bLLC dans la tuile compute explique l’augmentation de 110 mm² à 150 mm². Ce choix supprime la complexité d’un empilage 3D mais renchérit mécaniquement le die, avec des implications possibles sur le binning et les tarifs finaux, en échange d’une latence plus maîtrisée que du cache empilé.

Si ces chiffres se confirment, les puces Core Ultra 400 bLLC pourraient effacer les écarts en jeu observés face aux Ryzen 9000X3D, et préparer le terrain face aux futurs Ryzen 10000X3D en dual CCD à 192 Mo de 3D V-Cache. Le positionnement commercial dépendra alors autant des fréquences et de l’IO que de la seule taille de cache.

Source : HXL@9550pro

Déploiement officiel le 16 mars 2026, démarrage immédiat via une démo jouable. Les plages de Zegema Beach servent de terrain d’essai grandeur nature.

Démo disponible et campagne sur Zegema Beach

Starship Troopers: Ultimate Bug War! propose une première prise en main dès maintenant, avec un extrait jouable validé par l’équipe FedDev. Le segment couvre l’opération Razorwire et place le joueur dans la peau du Major Samantha « Sammy » Dietz pendant la Première Guerre des Bugs.

Objectif : libérer les rivages de Zegema Beach, avec un angle rétro FPS assumé et une mise en scène directement issue du champ de bataille. Une vidéo officielle accompagne la démo et illustre les combats contre l’Arachnide.

Arsenal, soutien et options tactiques

L’équipement de base inclut le fusil Morita MK1, avec des armes additionnelles à récupérer sur zone. Le soutien Mobile Infantry est au cœur du loop : escouades alliées, blindés et biped M7 Razorback épaulent les percées.

Les objectifs demeurent ouverts : la progression et l’ordre d’exécution sont laissés à l’initiative du joueur. Un appui de la flotte permet d’appeler des frappes aériennes pour nettoyer des masses d’insectes sans s’enliser au sol.

Starship Troopers: Ultimate Bug War! et promesse de réalisme

Le studio annonce « la représentation la plus réaliste de la guerre » pour la licence, en cohérence avec l’arsenal, l’échelle des affrontements et l’intégration du soutien orbital. La démo sert de banc d’essai immédiat pour jauger rythme, densité d’ennemis et efficacité du kit Morita MK1.

Si le modèle tient ses promesses en charge ennemie et variétés d’outils, l’approche FPS rétro avec liberté tactique pourrait séduire au-delà du fan service, notamment chez les joueurs en quête d’IA agressive et d’options de suppression par l’artillerie orbitale.

Source : TechPowerUp

Deux nouveaux moniteurs haut de gamme ciblent directement les utilisateurs Mac exigeants. BenQ aligne une 5K à 218 ppp et une 4K 120 Hz avec un calibrage couleur pensé pour macOS.

BenQ MA Series : spécifications clés et ciblage Mac

Le MA270SP3 à 99 % et un contraste de 2000:1. Le positionnement vise les designers et monteurs qui ont besoin d’une 5K nette et d’une cohérence colorimétrique alignée sur le rendu Mac.

Le MA320UG120 Hz pour la vidéo et le motion design, avec P3 à 98 % et un contraste de 2000:1. Les deux modèles adoptent des panneaux Nano Gloss pour un contraste élevé et des reflets maîtrisés, et un pied réglable sur 150 mm.

Connectique, ergonomie et intégration logicielle

La connectique Thunderbolt 4 est au centre du dispositif, avec alimentation 96 W + 15 W et chaînage possible. Le Smart KVM permet de basculer entre deux systèmes avec un seul clavier/souris, pertinent pour panacher MacBook Pro, Mac mini ou Mac Studio.

Le calibrage intègre des courbes de luminosité et un tuning couleur « Mac-tuned » pour coller au comportement natif des MacBook. Le logiciel Display Pilot 2 gère la synchro couleur automatique, l’organisation d’espace de travail et le contrôle multi-systèmes.

Gamme élargie et variantes

BenQ complète la série avec MA270U / MA320U en panneaux Nano Matte et MA270UP / MA320UP en Nano Gloss. Le design minimaliste reste aligné avec l’esthétique Apple, tandis que la science des couleurs maison vise la continuité d’expérience entre Mac et écran externe.

Pour les flux de création sur Mac, l’association 5K 27 pouces/P3 à 99 % et 4K 120 Hz/P3 à 98 % répond à deux usages distincts : netteté extrême pour le print et la retouche d’un côté, fluidité et précision du mouvement pour la vidéo de l’autre. L’intégration TB4 et Smart KVM réduit les frictions en poste hybride multi-machines.

Source : TechPowerUp

14,4 Gbps par pin en LPDDR6 tombe chez SK hynix, juste avant l’ISSCC 2026. Samsung suit à 12,8 Gbps avec un gain énergétique annoncé de 21 % face à la LPDDR5X.

LPDDR6 : vitesses, nœuds et état de l’art

SK hynix présentera des modules LPDDR6 de 16 Gb cadencés à 14,4 Gbps par pin, gravés en nœud 1c (1γ), soit la 6e génération 10 nm DRAM du fondeur. Ces puces opèrent aux plus hauts paliers JEDEC pour la LPDDR6. Des variantes LPDDR6X overclockées sont évoquées en perspective.

Samsung mettra à jour sa LPDDR6 16 Gb à 12,8 Gbps, en hausse nette par rapport aux 10,7 Gbps montrés au CES 2026. La fabrication se ferait en 12 nm, un nœud plus large que le 10 nm de SK hynix, mais avec une efficacité énergétique revendiquée en hausse de 21 % par rapport à la LPDDR5X.

Sécurité, ECC et efficacité : les nouveautés clés

La LPDDR6 introduit un suivi intégré du nombre d’activations de rangées directement dans la DRAM, une première pour un standard mémoire. Objectif : contrer les attaques row hammer via un comptage conjoint contrôleur-puce, au-delà des seules stratégies de rafraîchissement des générations précédentes.

La norme embarque des métadonnées directement dans les paquets de données, éliminant des broches dédiées et permettant une correction d’erreurs bout-en-bout : correction 1 bit et détection multi-bits en on-die et sur le lien. Côté signalisation, Samsung mise sur du NRZ avec sous-canal 12DQ, un schéma que SK hynix devrait également suivre.

Sur l’énergie, la LPDDR6 prend en charge un DVFS étendu sur trois rails, contre deux en LPDDR5, et des modes d’efficacité capables de doubler la densité tout en abaissant la consommation I/O. Les deux industriels présenteront ces avancées à l’ISSCC 2026 à San Francisco, du 15 au 19 février.

Si SK hynix tutoie déjà les limites JEDEC avec 14,4 Gbps en 1γ, l’écart de nœud et la marge d’optimisation chez Samsung laissent entrevoir une montée en régime rapide. La combinaison anti-row hammer native et ECC de lien change la donne pour les mobiles haut de gamme et l’IA embarquée, où la qualité de service mémoire devient critique.

Source : TechPowerUp

Ouverture à fond, combats au cordeau : Grasshopper Manufacture pousse son hack’n’slash en assumant une méthode d’itération improvisée mais cadrée par le duo Suda51/Yamazaki.

Romeo is a Dead Man, un action-game qui mise sur la mêlée et le rythme

Le studio revendique un « strong-style » hack’n’slash où l’équilibrage oppose tir à distance et risque en mêlée. Le finisher Bloody Summer ne se charge qu’avec les armes de corps à corps, forçant des engagements rapprochés malgré la sécurité du tir.

Les épées ont fait l’objet d’un polissage fin, jusqu’au timing d’impact. Le placement et le volume d’ennemis ont été retouchés en continu pour garder une progression fluide mais tendue, y compris lors d’un premier run.

Bastards : invocations, craft et loadouts modulaires

Évolution des « gimmick skills » de Travis Strikes Again/NMH3, les Bastards lient compétences et crafting. Certains finissent plus puissants que l’arsenal standard, avec des réactions sur gâchettes adaptatives côté PlayStation lors de la récolte. Exemples cités : Mictlantecuhtli, FrostBolt (gel), SuicideAttack (auto-destruction scalable).

Narration sous masque, ouverture chaotique, et méthode « ad-lib »

Le protagoniste, Romeo Stargazer, est pensé pour marquer au-delà du moveset, son identité « DeadMan » ayant cristallisé la direction. La relation avec Juliet s’est imposée en écriture, loin d’un pastiche tragédie. Duo référencé « vieux/jeune » avec le grand-père Ben.

L’ouverture est volontairement expéditive et confuse, pour propulser immédiatement dans l’action. En interne, près de la moitié des effectifs étaient nouveaux ; la vision globale ne s’est figée qu’au debug, reflet d’un processus fait d’idées brassées en réunion puis intégrées par intérêt ludique.

Suda51 assume une densité d’idées parfois coupées puis réinjectées, l’intention étant de concentrer dès le départ les séquences fortes. Le studio revendique un parti pris non orthodoxe face aux productions « parfaites » du marché, avec un assaisonnement qui parlera surtout aux amateurs de leur signature.

Sorties calées : 10 février sur PC, 11 février sur consoles. Combats évolutifs selon l’ennemi, les armes, et la montée en puissance de Romeo, de son équipement et de ses Bastards via mini-jeux.

Pour les joueurs d’action, le couple risque/récompense imposé par Bloody Summer et la couche buildcraft des Bastards laissent entrevoir une méta portée par le corps à corps agressif, avec un plafond de skill relevé et des variations de loadouts propices à l’optimisation.

Source : TechPowerUp

Branche séparée, cible unique : Microsoft consacre 26H1 aux nouveaux SoC Arm, tandis que le parc x86-64 reste cantonné à 25H2. D’ailleurs aucune mention des PC Arm NVIDIA évoqués par ailleurs !.

Windows 11 26H1 : priorité aux plateformes Arm récentes

Microsoft oriente 26H1 vers le support des Snapdragon X2 Elite/Plus et des SoC NVIDIA N1/N1x. Les machines x86-64 et Arm plus anciennes continueront sur Windows 11 25H2 pour les évolutions fonctionnelles.

Le Windows IT Pro Blog précise que « Windows 11, version 26H1 n’est pas une mise à jour de fonctionnalités pour la version 25H2 ». Autrement dit, la prochaine feature update pour la majorité des PC ne sera pas 26H1.

Optimisations ciblées et branche de service distincte

26H1 concentre des profils d’alimentation spécifiques et des optimisations matérielles destinées à extraire les performances maximales des nouveaux Windows on Arm. La séparation de la branche facilite le servicing sans impacter les CPU non‑Arm.

Contrairement à 25H2, activé via un enablement package (eKB), 26H1 pourrait ne pas partager la même base de code. Microsoft n’a pas confirmé l’usage d’un eKB pour 26H1, ni détaillé le cycle de vie exact et la fenêtre de support de cette branche.

Cette scission clarifie la feuille de route : accélérer la montée en puissance de Windows on Arm sans pénaliser la stabilité des builds x86. Pour les OEM, c’est l’assurance de profils énergie/performance mieux adaptés aux Snapdragon X2 et futurs N1/N1x ( un jour) ; pour les utilisateurs classiques, le canal 25H2 demeure la référence à court terme.

Source : TechPowerUp

Des contrôles MUX grisés au pire moment et une app qui refuse de se lancer. NVIDIA publie un hotfix ciblé pour remettre de l’ordre dans la version 11.0.6.

Hotfix NVIDIA App 11.0.6.386 : ciblage des pannes critiques

NVIDIA met en ligne un installateur hotfix pour NVIDIA App 11.0.6.386. Deux problèmes sont visés : l’impossibilité d’ouvrir la NVIDIA App 11.0.6 après mise à jour via l’application, et la désactivation aléatoire des options de MUX Advanced Optimus, affichées grisées lors de « random mux switch scenarios ».

NVIDIA App Hotfix v11.0.6.386 is now available. Click below to learn more and download the update:https://t.co/BsqHsvKaiC pic.twitter.com/tzkJGbpf0c

— NVIDIA Customer Care (@nvidiacc) February 10, 2026

Sur les portables compatibles, Advanced Optimus pilote le basculement iGPU/dGPU via MUX. Quand l’UI est grisée, l’utilisateur peut rester coincé dans un mode non désiré ou perdre l’accès au basculement d’affichage jusqu’à réinitialisation de l’état. Le hotfix doit restaurer ces contrôles.

Côté stabilité, les erreurs « l’app ne s’ouvre pas » ou « there was a problem with NVIDIA App » ont touché des installations récentes 11.0.6. Des contournements circulent (arrêt de services NVIDIA, purge de dossiers de profils), mais NVIDIA recommande l’installateur hotfix officiel lorsque la mise à jour in-app échoue.

Advanced Optimus et mises à jour : quoi faire selon votre cas

Si vous êtes affecté par les contrôles MUX grisés ou par une app 11.0.6 qui ne se lance pas, utilisez le hotfix 11.0.6.386. Sans symptôme, mieux vaut patienter pour la prochaine stable.

Source : VideoCardz

Tournoi PC et triche matérielle ne feront plus bon ménage. Epic verrouille la chaîne de confiance et étend ses prérequis sécurité à l’ensemble des compétitions.

en effet, à partir du 19 février 2026, Fortnite durcit brutalement les règles sur PC : sans Secure Boot, TPM et IOMMU activés, l’accès aux tournois devient tout simplement impossible.

Fortnite : nouvelles exigences anti‑cheat pour le PC

À compter du 19 février 2026, tous les tournois Fortnite sur PC exigeront Secure Boot, TPM et désormais IOMMU activés. Epic aligne son anti‑cheat sur la baseline sécurité Windows afin de limiter les accès mémoire non autorisés et les manipulations bas niveau.

Secure Boot protège la séquence de démarrage contre les altérations, le TPM atteste l’état de confiance de la machine, et l’IOMMU encadre matériellement l’accès des périphériques PCIe à la RAM via le DMA. Epic précise que l’IOMMU complique l’accès à la mémoire du jeu par du matériel de triche.

L’éditeur indique que l’impact restera limité : environ 95 % des joueurs PC Fortnite utilisent un système compatible Windows 11 et remplissent déjà ces critères, ou peuvent les activer sans achat matériel. Les exigences TPM et Secure Boot étaient imposées aux tournois de haut niveau depuis le 27 février 2025 ; l’extension 2026 généralise la règle et ajoute explicitement l’IOMMU.

IOMMU, VT-d et AMD-Vi : ce qui change côté plateforme

L’IOMMU (Input Output Memory Management Unit) permet au système d’exploitation de restreindre chaque périphérique aux plages mémoire qui lui sont allouées. Sur Intel, la fonctionnalité est exposée comme VT-d ; côté AMD, AMD-Vi ou IOMMU dans l’UEFI. Une fois activée, Windows réduit le risque d’attaques DMA et durcit l’accès à la mémoire protégée du jeu par des cartes d’extension ou dispositifs externes compromis.

Epic complète ce durcissement par un rappel répressif. L’entreprise dit avoir récemment engagé des poursuites contre un joueur accusé de triche et de DDoS, assorties d’un bannissement à vie sur ses jeux et services. Bilan 2025 : jugement à 175 000 $ (environ 162 000 €) dans un dossier, autres actions contre développeurs/vendeurs de cheats et contre le vol de comptes.

La généralisation de l’IOMMU dans le circuit compétitif PC pousse de fait les participants à activer des briques de sécurité déjà répandues dans l’écosystème Windows 11. Côté organisateurs et anticheat, c’est un moyen concret de fermer la porte aux vecteurs DMA encore exploités par du hardware de triche, sans pénaliser la grande majorité des configurations actuelles.

Source : epicgames

Modules sobres, timings annoncés, PMIC intégré à 1,1 V et ECC on-die : Biostar cible les builds sérieux qui cherchent de la stabilité sans fioritures.

DDR5 Biostar 16 Go UDIMM : deux vitesses, même promesse de stabilité

Biostar ajoute des barrettes DDR5 16 Go UDIMM en 4800 MT et 5600 MT, orientées postes de travail légers, HTPC, NAS, intégration système et gaming milieu de gamme. Le design non-ECC unbuffered 288 broches s’aligne sur le standard desktop actuel, avec une architecture 32 banques et une organisation améliorée des bank groups pour un meilleur parallélisme.

La gestion d’alimentation passe par un PMIC certifié JEDEC directement sur le module, tension nominale 1,1 V. Objectif affiché : régulation plus précise, efficacité énergétique et tenue en charge prolongée, notamment pour des systèmes compacts ou à fonctionnement continu.

L’ECC on-die renforce l’intégrité des données côté puce, utile pour des usages longs et intensifs, sans basculer vers des DIMM ECC enregistrés. La compatibilité annoncée couvre les plateformes Intel et AMD, de quoi simplifier les mises à niveau sur PC tour et SFF.

Timings et profils

Les versions 4800 MT sont données en CL40-40-40-77. Les 5600 MT montent à CL46-45-45-90, un positionnement cohérent pour des UDIMM JEDEC visant la fiabilité plutôt que l’overclock.

Sur des charges réelles mixtes (bureautique avancée, création de contenu légère, multitâche), l’architecture 32 banques et la granularité des bank groups aident à maintenir la réactivité, sans dépendre d’XMP/EXPO agressifs. Les intégrateurs y verront une base stable pour des configurations à faible maintenance.

Face aux kits hautement clockés avec dissipateurs massifs, ces UDIMM misent sur la conformité JEDEC, la simplicité et la consommation maîtrisée. Dans un contexte de builds compacts et de parcs nécessitant une endurance 24/7, l’équation efficacité/compatibilité peut peser plus lourd que le gain marginal en latence.

Source : TechPowerUp

La compatibilité entre Office et LibreOffice est imparfaite à cause de Microsoft : le format OOXML est pointé du doigt par The Document Foundation.

Le post Format OOXML : LibreOffice dénonce le verrouillage imposé par Microsoft a été publié sur IT-Connect.

Ce guide technique explique comment bien utiliser la commande awk sous Linux pour traiter les données de fichiers textes : filtrer, analyser, compter, etc.

Le post Maîtriser la commande awk sous Linux pour le traitement de données a été publié sur IT-Connect.

Une aventure en 3D à ne surtout pas manquer.

Valeur totale du lot mis ici en jeu : 90 € ! On vous explique comment participer. C'est très simple !

La Garmin fēnix E est un excellent modèle. Il va falloir faire vite si vous souhaitez vous l'offrir à ce prix !

Apple pourrait faire renaître Touch ID, mais pas de la façon dont vous l'imaginez.

C'est le moment de profiter de cette remise pour vous offrir les derniers écouteurs sans fil haut de gamme d'Apple.

Utilitaire gratuit et portable permettant de repérer l'espace disque perdu inutilement...

Logiciel de sauvegarde de fichiers, procédant par synchronisation différentielle de données...

Sublimez vos images/photos...

Compteur permettant de garder un oeil sur la vitesse réelle de votre connexion à Internet...

La messagerie instantanée universelle : dialoguez avec vos correspondants sous ICQ, AIM, Yahoo, MSN...

Utilitaire gratuit, en français et portable permettant de cloner et/ou de sauvegarder vos disques durs/clés USB/supports amovibles en quelques clics...

Une alternative à Internet Explorer qui réserve de bonnes suprises...