Avec la sortie de la version 8.9.2, Notepad++ renforce son processus de mise à jour avec une nouvelle architecture double-lock et d'autres améliorations.
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Les figurines Max Mayfield et Will Byers (Hive Mind) s’adressent autant aux collectionneurs qu’aux fans de la première heure, désireux de conserver un morceau de Hawkins sur leurs étagères. Focus sur ces deux nouveautés incontournables !
Avec cette Pop! dédiée à Max Mayfield, Funko capture toute la complexité d’un personnage devenu central au fil des saisons. Max n’est plus seulement la skateuse rebelle arrivée en cours de route : elle incarne désormais la résilience, le courage et la lutte intérieure face aux forces de l’Upside Down.
Visuellement, la figurine reprend fidèlement les codes de la série. On retrouve une Max au regard sérieux, presque hanté, loin de l’insouciance des premières saisons. Les détails vestimentaires sont soignés, et l’expression du visage traduit parfaitement la gravité de la situation à laquelle elle fait face. Le style Funko Pop!, avec sa tête surdimensionnée et son corps stylisé, fonctionne ici à merveille pour accentuer l’émotion du personnage.
Fabriquée en vinyle, cette figurine d’environ 10 cm s’intègre sans difficulté dans une collection existante Stranger Things, mais peut aussi se suffire à elle-même pour symboliser l’évolution narrative de la série. Une pièce forte, qui parlera autant aux fans attachés à Max qu’à ceux qui aiment les personnages au destin tourmenté.
Plus sombre encore, la Pop! Will Byers – Hive Mind représente l’un des aspects les plus inquiétants de Stranger Things : la connexion psychique entre Will et l’Upside Down. Cette version met en avant un Will sous influence, symbole du danger permanent qui plane sur Hawkins et sur le groupe.
Le design se distingue immédiatement des versions plus classiques du personnage. Le visage fermé, l’attitude figée et l’aura presque inquiétante traduisent son lien avec le Hive Mind. Funko joue ici sur l’ambiance et la symbolique plutôt que sur l’action, offrant une figurine qui évoque davantage la tension psychologique que l’affrontement direct.
Comme toujours, la qualité de fabrication est au rendez-vous, avec un vinyle robuste et des finitions propres. Cette Pop! trouvera naturellement sa place aux côtés de Vecna ou d’autres versions plus sombres de la licence, renforçant l’atmosphère dramatique de la collection.
Avec ces deux nouvelles Pop!, Funko continue de démontrer sa capacité à raconter une histoire à travers ses figurines. Max Mayfield et Will Byers (Hive Mind) ne sont pas de simples objets dérivés : ce sont de véritables instantanés de l’évolution émotionnelle de Stranger Things.
Que vous soyez collectionneur aguerri ou fan souhaitant garder un souvenir tangible de la série, ces deux figurines cherchent à s’imposer comme des ajouts logiques et marquants. Une belle façon de célébrer la fin d’une aventure télévisuelle devenue culte, tout en enrichissant sa collection d’objets à forte valeur symbolique.
Deux nouvelles Funko Pop! Stranger Things a lire sur Vonguru.
Un Mini PC à 3 499 $ équipé d’une GeForce RTX 5080, ça fixe le ton d’entrée. NZXT pousse le compact haut de gamme avec des composants de bureau sans compromis.
Le NZXT H2 Mini PC arrive en deux variantes : Ryzen 7 9800X3D côté AMD ou Core Ultra 9 285K côté Intel, tous deux associés à une GeForce RTX 5080 (Gigabyte RTX 5080 Windforce OC). Prix annoncé : 3 499 $ aux États‑Unis, soit environ 3 250 € à titre indicatif.
La configuration de ce NZXT H2 Mini PC inclut Windows 11 Home, 32 Go (2×16 Go) de DDR5‑4800 (Team T‑Force Delta RGB), un SSD NVMe M.2 de 2 To (WD Blue SN5000) et un AIO Kraken Elite 240 pour le CPU. L’alimentation est une SFX 80 Plus Gold de 850 W (Lian Li SP850G.B), positionnée pour encaisser la charge de la RTX 5080 via 12V-2×6.
L’ensemble prend place dans le nouveau châssis vertical Mini‑ITX H2 Flow, testé par Wael aujourd’hui, au volume annoncé de 20,7 L (435×181×263 mm), avec un riser PCIe Gen 5.0 x16 (260 mm). Compatibilité GPU jusqu’à 331 mm de longueur, 65 mm d’épaisseur et 150 mm de largeur, radiateur jusqu’à 280 mm en façade, et blocs SFX/SFX‑L jusqu’à 130 mm.
Vendu séparément, le H2 Flow est listé à 149,99 $ sur la boutique US, avec des tarifs relevés à 149,99 € en Europe et 129,99 £ au Royaume‑Uni. Le boîtier est livré avec deux ventilateurs 120 mm F120Q (version châssis).
De plus, NZXT annonce l’alimentation C850 SFX Gold (850 W) qui arrive avec la conformité ATX 3.1 et un connecteur natif 12V‑2×6 PCIe 5.1 de 600 W. On y trouve des condensateurs japonais 105 °C, un ventilateur FDB 92 mm avec mode Zero RPM, les protections OVP/UVP/OCP/OPP/SCP/OTP et une garantie 10 ans. Prix annoncés : 199,99 $ (US), 159,99 € (EMEA) et 139,99 £ (UK).
À 3 499 $ pour un Mini‑ITX RTX 5080 avec Ryzen 7 9800X3D ou Core Ultra 9 285K, NZXT cible des builds compacts premium clés en main. Le choix d’un AIO 240 mm, d’une SFX 850 W 12V‑2×6 et d’un riser PCIe 5.0 aligne bien la plateforme avec les exigences des GPU actuels, en limitant les goulots dans un format 20,7 L.
Source : VideoCardz
Un nouvel outil met enfin sur le même banc MUSA et CUDA, avec des métriques standardisées et des charges réalistes. De quoi objectiver les pilotes GPU au-delà des promesses marketing.
Moore Thread publie sur GitHub, GPU Compute Driver Bench, un banc de performance open source centré sur les pilotes de calcul GPU. L’outil évalue les piles MUSA et les pilotes compatibles CUDA dans un cadre reproductible, avec métriques et bases de référence normalisées.
La suite vise des cas d’usage concrets et couvre des scénarios de calcul et de mémoire proches du terrain. Un système d’évaluation multidimensionnel mesure performance du pilote, gestion des ressources et efficacité d’exécution, avec scoring automatisé pour suivre les régressions selon versions de pilotes et de matériel.
Cinq axes techniques sont ciblés : ordonnancement des tâches, parallélisme multi‑flux, opérations mémoire, configurations multi‑cartes et gestion des ressources. Le dépôt est sous licence Apache 2.0 et s’accompagne d’un guide de démarrage via un billet d’introduction.
L’approche combine analyse granulaire des sous‑systèmes et mesure de bout en bout. L’objectif est de comparer à la fois les optimisations logicielles et matérielles, avec des baselines communes pour éviter les biais entre plateformes.
Le calendrier s’inscrit dans une séquence d’outils autour de MUSA. Fin janvier, TileLang‑MUSA a été ouvert pour réduire le volume de code d’environ 90 %. Le banc vient compléter cette boîte à outils pour les développeurs et intégrateurs.
Moore Threads, dirigé par Zhang Jianzhong (ex‑NVIDIA China), revendique une compatibilité avancée avec CUDA et prépare une nouvelle génération de modèles entreprise et grand public. Un comparatif ouvert MUSA/CUDA crédibilise cette trajectoire si les résultats suivent sur des workloads réalistes.
Pour un marché dominé par CUDA, un banc ouvert et multi‑API est une brique utile : il peut accélérer l’amélioration des pilotes MUSA, faciliter l’évaluation croisée dans les SI, et créer une base commune pour traquer les régressions entre versions, y compris en multi‑GPU.
Source : TechPowerUp
Cap vers l’Europe, trois phases au calendrier et deux terrains inédits qui bousculent les habitudes. Les escouades vont devoir composer avec fumées hallucinogènes, obscurité totale et objectifs à grande échelle.
Electronic Arts Inc. et Battlefield Studios lancent aujourd’hui la Season 2 sur Battlefield 6 et Battlefield REDSEC. Le contenu s’étale en trois phases, avec nouvelles cartes, modes à durée limitée, arsenal, gadgets, véhicules, Battle Pass et éléments de boutique.
Phase 1, Extreme Measures, démarre dès maintenant avec Contaminated, une grande carte forestière marquée par des armes expérimentales et des bombardements lourds. Elle s’accompagne de VL-7, une expérience temporaire où une fumée psychoactive recouvre des zones clés, provoquant des hallucinations immersives et forçant des adaptations tactiques instantanées.
Le 17 mars, Phase 2 : Nightfall bascule l’action dans les profondeurs de la base militaire Hagental Base. Les couloirs plongés dans le noir favorisent l’infiltration ; les joueurs disposent de jumelles de vision nocturne pour naviguer et prendre l’avantage. Nightfall arrive aussi dans Battlefield REDSEC via une playlist Gauntlet dédiée.
Le 17 avril, Phase 3 : Hunter & Prey clôt la saison avec Operation Augur, un mode temporaire jouable sur Contaminated et Hagental Base. Inspiré des Operations de Battlefield 1, il mise sur des objectifs étendus, une pression constante et la coordination d’escouade sur une campagne prolongée.
Au-delà des cartes et modes, la Season 2 ajoute progressivement de nouvelles armes, véhicules, gadgets et options de personnalisation tout au long des trois étapes. Un nouveau Battle Pass et des contenus boutique sont également prévus.
Battlefield 6 et REDSEC sont disponibles sur PlayStation 5, Xbox Series X/S et PC (Steam, EA App, Epic Games Store). Deux vidéos de présentation accompagnent le lancement.
La structure en trois temps, avec variations fortes de lisibilité et de rythme de jeu, cible des profils différents sans fragmenter la base. L’accent sur la lecture d’espace (fumées hallucinogènes), la gestion de la lumière (vision nocturne) et la macro-pression d’objectifs (Operation Augur) apporte de la profondeur sans surcharge systémique.
Lire aussi : DLSS 4 Multi Frame Generation arrive sur Battlefield 6 S2, Styx et Star Trek: Voyager
Source : TechPowerUp
59 g sur la balance et un capteur 12 000 DPI à 24,99 € ; Sharkoon aligne des specs agressives sur l’entrée de gamme.
La SKILLER SGM25W arrive en deux finitions : noir classique pour s’intégrer dans des setups sobres, et Ocean, plus voyante. Le coloris Ocean s’accorde avec le bundle SKILLER SGK50 S3 Ultimate Rev2.
Châssis symétrique pour droitiers, pensé pour les prises claw et fingertip. Les patins annoncent une glisse facile, cohérente avec le poids contenu.
Le PixArt PAW3311 monte à 12 000 DPI et vise des mouvements rapides avec une précision au pixel. La double connectivité permet de basculer du sans fil au filaire en cas de batterie vide, sans interrompre la session.
Le logiciel compagnon propose création de macros, remapping des boutons et gestion de l’éclairage. L’ensemble vise la personnalisation rapide sans sacrifier la légèreté.
Disponible dès maintenant en noir ou Ocean au prix public conseillé de 24,99 €. À ce tarif, le combo 59 g, patins fluides et PAW3311 12 000 DPI place une pression claire sur le segment budget sans fil.
Source : TechPowerUp
Suspension des ventes, mais pas du service : le support et les garanties ASUS restent opérationnels en Allemagne tandis qu’un tribunal de Munich bloque temporairement les PC et notebooks de la marque.
Le tribunal régional de Munich I a émis une injonction temporaire (dossier Munich I – 7 O 4102/25) dans un litige de brevets opposant ASUS à Nokia autour du codec HEVC/H.265. Conséquence immédiate : suspension du site officiel et de la boutique en ligne ASUS en Allemagne, et arrêt des ventes pour une sélection de PC et produits utilisant HEVC.
ASUS confirme que tous les services après-vente sur le territoire restent pleinement assurés, y compris l’assistance et les réclamations sous garantie, en conformité avec l’ordonnance. Le constructeur dit évaluer et poursuivre des actions juridiques additionnelles afin d’aboutir à une résolution jugée équitable.
L’injonction découle d’un constat d’atteinte aux brevets HEVC/H.265 de Nokia. Le tribunal a estimé qu’ASUS, comme Acer dans une procédure liée, n’avait pas démontré un comportement de licencié disposé selon les principes FRAND, préférant donc l’injonction à de simples dommages et intérêts. L’impact est direct sur la génération de revenus d’ASUS sur le plus grand marché européen.
La durée du blocage reste indéterminée. Un accord de licence pourrait l’écourter de quelques mois, mais le gel pourrait se prolonger si ASUS choisit d’ajuster ses produits ou sa position de négociation. La marque indique « rester engagée » auprès de ses clients et partenaires.
Sur le plan marché, l’arrêt des ventes en Allemagne complique les objectifs 2025 d’ASUS sur le segment PC et notebook, tout en créant une opportunité à court terme pour les concurrents déjà couverts en HEVC. La sortie de crise passera vraisemblablement par un accord FRAND avec Nokia, à défaut d’une refonte logicielle ou d’un contournement technique du decoding HEVC jugé peu réaliste sur les gammes concernées.
Source : TechPowerUp
Le calendrier de sorties s’aligne avec les mises à jour GPU : NVIDIA pousse DLSS 4 Multi Frame Generation au moment où Battlefield 6 bascule en Saison 2, avec trois titres Steam de mi-février déjà dans la boucle.
La Saison 2 de Battlefield 6 intègre nativement DLSS 4 avec Multi Frame Generation, DLSS Super Resolution, DLAA et NVIDIA Reflex. NVIDIA avance un gain moyen de 3,8x en 4K, réglages Ultra, en combinant DLSS 4 Multi Frame Generation et DLSS Super Resolution sur GeForce RTX 50 Series.
Le constructeur revendique « jusqu’à » 460 FPS sur PC de bureau et 310 FPS sur portables GeForce RTX 50 Series. Ces valeurs restent conditionnées au mode DLSS et au preset Ultra en 4K évoqués par NVIDIA.
NORSE: Oath of Blood sort le 17 février 2026 sur Steam avec DLSS Frame Generation et DLSS Super Resolution. Un upgrade DLSS 4 Multi Frame Generation est activable via l’NVIDIA App, tout comme une mise à jour DLSS 4.5 Super Resolution.
Star Trek: Voyager – Across the Unknown arrive le 18 février 2026 sur Steam avec support natif de DLSS 4 avec Multi Frame Generation, plus DLAA et NVIDIA Reflex. DLSS Super Resolution peut passer en DLSS 4.5 Super Resolution via l’app.
Styx: Blades of Greed est listé au 19 février 2026 sur Steam. Le jeu prend en charge DLSS 4 avec Multi Frame Generation et NVIDIA Reflex. Là encore, l’upgrade DLSS 4.5 Super Resolution est disponible via l’NVIDIA App.
La stratégie est claire : support natif quand c’est possible, et filet de sécurité via l’app pour uniformiser le niveau de rendu et de performance sur le parc RTX 50. Les promesses chiffrées en 4K indiquent un cap élevé sur les framerates, utile pour les écrans 240–360 Hz et l’e-sport, sous réserve d’implémentations sans artefacts visibles selon les moteurs et scènes.
Source : VideoCardz
Avec le H2 Flow, NZXT s’aventure sur un terrain qu’il a longtemps laissé de côté : celui du mini-ITX compact orienté performances thermiques. Présenté comme le plus petit boîtier Flow jamais conçu par la marque, ce modèle marque une inflexion stratégique claire : appliquer, pour la première fois, la philosophie Flow à un format réellement SFF, sans recourir à une architecture fermée ou à une solution tout-en-un.
Ce positionnement tranche avec l’approche historique de NZXT sur le petit format. Jusqu’ici, la série Flow s’est construite autour de boîtiers ATX et micro-ATX, avec une montée en gamme progressive : H5 Flow, H6 Flow, H7 Flow, jusqu’au H9 Flow, chacun affinant la gestion du flux d’air, l’accessibilité interne et la mise en valeur des composants. Même le plus compact de la famille récente, le H3 Flow, reste ancré dans une logique micro-ATX, loin des contraintes structurelles propres au mini-ITX.
Le H2 Flow rompt donc avec cette continuité. Avec un volume de 20,7 litres, il ne s’agit pas d’un simple “Flow raccourci”, mais bien d’une tentative de transposition du concept vers un segment historiquement délicat pour la marque. NZXT n’est en effet pas un acteur traditionnel du SFF, et sa précédente incursion notable, avec le boîtier H1, a laissé un souvenir mitigé malgré un concept initial séduisant mêlant alimentation et refroidissement liquide intégrés. Depuis cet épisode, la marque s’était faite discrète sur le mini-ITX, laissant ce marché à des spécialistes plus aguerris.
Plutôt que de rééditer une formule intégrée, NZXT adopte ici une approche plus ouverte et plus conventionnelle : châssis ventilé sur toutes les faces, compatibilité avec des cartes graphiques haut de gamme, support d’un radiateur de 280 mm et intégration d’un riser PCIe 5.0. L’objectif affiché est clair : rendre le SFF plus accessible, tant sur le plan thermique que sur celui du montage, tout en conservant les codes esthétiques et fonctionnels qui ont fait le succès de la gamme Flow.
Affiché à 149,99 €, le H2 Flow marque une étape importante pour NZXT. Reste à déterminer si cette première déclinaison mini-ITX de la série Flow parvient réellement à dépasser les contraintes inhérentes au format, sans renier l’ADN de la gamme. Le H2 Flow peut-il s’imposer comme une entrée crédible de NZXT sur le segment SFF moderne, ou révèle-t-il encore les limites d’un constructeur historiquement tourné vers des formats plus classiques ? C’est ce que nous allons analyser dans ce test complet.
Le NZXT H2 Flow est livré dans un carton brun sobre, fidèle à l’approche minimaliste de NZXT. La face avant met en avant un schéma du boîtier en vue isométrique, accompagné de la mention claire « H2 Flow – Mini-ITX Airflow Case ». Pas d’effets graphiques superflus : l’emballage va droit au but et annonce immédiatement le positionnement airflow et compact du modèle.
À l’arrière, on retrouve une illustration technique similaire ainsi qu’un marquage de précaution relatif au panneau en verre trempé. L’ensemble reste cohérent avec l’identité visuelle récente de la marque : sobre, fonctionnelle, sans mise en scène excessive.
À l’ouverture, le boîtier est solidement maintenu entre deux blocs de mousse épais, puis enveloppé dans un sachet plastique protecteur. La protection inspire confiance, malgré un packaging volontairement simple. Rien d’ostentatoire ici, mais une sécurisation efficace pour le transport.
Le bundle, lui aussi, reste minimaliste. Il comprend la visserie nécessaire au montage, quelques serre-câbles pour l’organisation interne, ainsi que la notice d’installation. Le riser PCIe ne figure pas dans une boîte séparée : il est déjà pré-installé dans le châssis, ce qui simplifie la mise en œuvre dès la sortie du carton.
L’ensemble reflète la philosophie du H2 Flow : pas d’accessoires inutiles, mais tout le nécessaire pour démarrer un montage proprement, sans complexité superflue.
Spécifications détaillées du boîtier
| Caractéristique | Détail |
|---|---|
| Type de boîtier | Small Form Factor (SFF) |
| Format carte mère | Mini-ITX |
| Dimensions (H × L × P) | 435 × 181 × 263 mm |
| Volume | 20,7 L |
| Poids | 4,55 kg |
| Matériaux | Acier, verre trempé |
| Alimentation compatible | SFX, SFX-L |
| Longueur max. alimentation | 130 mm |
| Slots d’extension | 3 (vertical) |
| Riser PCIe | PCIe 5.0 x16 (préinstallé) |
| Longueur max. GPU | 331 mm |
| Épaisseur max. GPU | 65 mm |
| Largeur max. GPU | 150 mm |
| Hauteur max. ventirad CPU | 75 mm |
| Support watercooling | Radiateur avant jusqu’à 280 mm |
| Épaisseur max. radiateur + ventilateurs | 60 mm |
| Emplacements ventilateurs | Avant : 2×120 mm ou 2×140 mm · Haut : 2×120 mm |
| Ventilateurs inclus | 2× NZXT F120Q (3-pin DC) |
| Vitesse ventilateurs inclus | 1 350 ± 150 tr/min |
| Débit d’air (F120Q) | 60,2 CFM |
| Pression statique (F120Q) | 1,05 mmH₂O |
| Niveau sonore (F120Q) | 24,1 dBA |
| Baies de stockage | 2× 2,5″ (8,5 mm max) |
| Gestion des câbles | Velcro fixes + colliers inclus |
| Panneaux | Avant : acier mesh · Côté droit : acier (plein + mesh) · Côté gauche : verre trempé + mesh |
| Connectique en façade | 2× USB 3.2 Type-A · 1× USB-C 3.2 Gen2x2 · 1× prise audio combo |
| Garantie | 2 ans |
| Prix public conseillé | 149,99 € |
Le NZXT H2 Flow adopte une silhouette verticale affirmée, avec une emprise au sol particulièrement réduite. Dans un environnement mini-ITX souvent dominé par des formats cubiques ou horizontaux, ce choix architectural permet de conserver une présence discrète sur le bureau tout en maximisant la hauteur interne disponible.
Dans cette version noire, le châssis mise sur une approche radicale : tous les panneaux sont en acier, sans aucun élément plastique apparent. Une décision qui renforce immédiatement la perception de robustesse. Malgré un poids relativement contenu, l’ensemble inspire confiance. À la manipulation, aucun jeu ni flexion notable n’est constaté ; la structure apparaît rigide et bien assemblée.
La façade adopte un large panneau mesh occupant presque toute la surface, positionnant clairement le H2 Flow dans la continuité thermique de la série Flow. Le panneau I/O est intégré dans la partie basse, discret et parfaitement aligné avec le design minimaliste de la marque.
Côté carte graphique, un large panneau entièrement perforé assure l’admission d’air directe vers le GPU. Le logo NZXT embossé vient subtilement casser la surface, sans alourdir l’esthétique.
Du côté carte mère, la construction est plus travaillée : la moitié supérieure accueille un panneau en verre trempé qui met en valeur le compartiment principal, tandis que la partie inférieure reste en mesh pour préserver la circulation d’air. Le logo NZXT en finition chromée apporte ici une touche plus premium, contrastant avec la sobriété générale du châssis.
Le dessus du boîtier est lui aussi intégralement en mesh, servant d’extraction naturelle et dissimulant les deux ventilateurs préinstallés.
À l’arrière, on retrouve la réservation classique pour le panneau I/O de la carte mère ainsi que le cadre dédié à l’alimentation SFX/SFX-L, accompagné d’une perforation en nid d’abeille favorisant l’évacuation thermique.
Enfin, le dessous repose sur des pieds équipés de patins en caoutchouc, assurant stabilité et isolation. On y retrouve également les sorties vidéo de la carte graphique, logiquement orientées vers le bas dans cette configuration verticale.
Dans l’ensemble, le H2 Flow affiche une cohérence esthétique et fonctionnelle solide. Son design repose moins sur l’effet visuel que sur une exécution propre et rationnelle, fidèle à l’ADN récent de NZXT.
Le panneau I/O du NZXT H2 Flow est intégré dans la partie basse de la façade, parfaitement aligné avec l’approche minimaliste de NZXT.
On y retrouve, de gauche à droite :
L’alignement est horizontal, sobre, sans sérigraphie superflue. Le bouton power, typique de NZXT, reste suffisamment ferme à l’appui et visuellement cohérent avec la finition noire satinée du châssis. L’ensemble reste fonctionnel et efficace, sans chercher à multiplier les connecteurs : une configuration équilibrée pour un boîtier mini-ITX destiné à des configurations modernes.
Une fois les panneaux retirés, on découvre un intérieur à la fois aéré et méthodiquement organisé. Malgré ses 20,7 litres de volume, le H2 Flow ne donne jamais l’impression d’être à l’étroit : NZXT a manifestement travaillé l’optimisation de chaque centimètre cube pour offrir un espace de travail lisible et accessible.
L’un des premiers points qui frappe avec le H2 Flow, c’est la facilité de démontage. Trois panneaux sont amovibles sans le moindre outil : le panneau gauche (verre trempé + mesh), le panneau droit (acier plein et mesh) et le panneau supérieur.
Le système retenu par NZXT repose sur des loquets à bille (ball catch) : des picots à tête sphérique fixés sur les panneaux viennent se clipser dans des réceptacles en plastique intégrés au châssis. Il suffit de tirer pour décrocher, de pousser pour reclipser. À l’usage, la fixation est franche, sans aucun jeu, et le retrait s’effectue sans forcer. Le mécanisme inspire confiance quant à sa durabilité.
Le panneau latéral gauche, celui qui donne sur les composants, mérite une mention particulière. Il s’agit d’un verre trempé teinté sombre de 3 mm, monté sur un cadre métallique qui intègre les loquets. Son ouverture se fait en tirant vers l’extérieur grâce à une petite poignée, avec un mouvement de bascule : la partie basse est maintenue par deux inserts qui s’enfilent dans des fentes du châssis, tandis que la partie haute est retenue par les loquets à bille. C’est simple, intuitif et efficace.
Le panneau avant, en acier mesh, se retire également, dévoilant le bracket de fixation des ventilateurs frontaux. Le mesh fait ici office de filtre à poussière aucun filtre secondaire magnétique ou autre n’est présent. Un choix assumé qui simplifie l’entretien : un coup de souffle et c’est reparti.
Une fois l’ensemble des panneaux retirés, le boîtier est totalement ouvert et offre un accès maximal pour le montage. C’est un vrai plaisir pour un SFF.
Le NZXT H2 Flow adopte une architecture à compartiments clairement séparés. La cloison centrale, formée par le plateau de la carte mère, divise le boîtier en deux zones distinctes :
Compartiment gauche (côté verre trempé) : il accueille la carte mère Mini-ITX en partie haute, l’alimentation SFX en partie basse, et tout en bas, une cage pour deux SSD 2,5 pouces.
Compartiment droit : il est entièrement dédié à la carte graphique, montée verticalement grâce au riser PCIe 5.0 x16 préinstallé.
Point important : la cloison entre les deux compartiments n’est pas fermée sur toute sa surface. Une ouverture sur toute la hauteur est ménagée, permettant à la fois le passage des câbles entre les deux zones et la distribution du flux d’air provenant de la façade. Ce détail de conception est essentiel : il garantit que l’air frais aspiré par les ventilateurs frontaux irrigue les deux compartiments sans obstruction.
Le câble riser PCIe 5.0 x16 de 260 mm est préinstallé dans le boîtier et attend sagement que la carte mère soit en place. Il est parfaitement positionné, et sa mise en œuvre est transparente : une fois le montage de la carte mère effectué, il suffit de le brancher. Aucune manipulation complexe, aucun ajustement nécessaire. C’est du plug-and-play au sens propre.
Ce riser permet le montage vertical de la carte graphique sur les trois slots d’extension disponibles. La norme PCIe 5.0 garantit la compatibilité avec les GPU les plus récents, sans risque de goulet d’étranglement en bande passante.
Côté cartes graphiques, le H2 Flow se montre accueillant pour un boîtier de ce volume. Les clearances annoncées sont de 331 mm en longueur, 65 mm en épaisseur (environ 2,5 slots) et 150 mm en largeur.
Cela suffit pour loger sans difficulté une NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition (304 mm), certaines RTX 5080 custom, quasiment tout le reste de la gamme RTX, mais aussi la plupart des AMD Radeon RX 9070 XT du marché (288 à 330 mm selon les modèles AIB). La carte graphique se fixe ensuite avec des vis classiques, via une installation simple et sans accroc, à condition de la mettre en place avant d’installer les ventilateurs avant ou le radiateur.
NZXT a clairement pensé le H2 Flow pour le refroidissement liquide. Avec seulement 75 mm de dégagement pour un ventirad CPU, le message est limpide : ici, c’est AIO ou rien (ou presque).
À l’avant, un bracket amovible fixé par quatre vis peut être retiré pour faciliter l’installation. Il est prévu pour accueillir jusqu’à deux ventilateurs de 140 mm ou un radiateur de 280 mm maximum. Ce système amovible simplifie nettement la mise en place d’un AIO, surtout dans un environnement aussi contraint.
La contrainte à garder en tête : l’épaisseur totale du combo radiateur + ventilateurs ne doit pas dépasser 60 mm. En pratique, la plupart des AIO 280 mm du marché combinent un radiateur de 25 à 27 mm avec des ventilateurs de 25 mm, soit un total de 50 à 52 mm et ça passe sans problème. Seuls les rares AIO équipés de radiateurs épais de 38 à 40 mm poseraient problème. À noter qu’un AIO 240 mm reste peut-être le choix le plus sage pour ne pas encombrer le volume interne et faciliter le routage des tuyaux.
On regrettera toutefois l’absence de compatibilité avec les radiateurs de 360 mm : 3 centimètres supplémentaires auraient suffi pour accueillir ce format, nettement plus populaire et mieux représenté dans les catalogues des fabricants. Les 280 mm offrent certes des performances équivalentes, mais le choix de modèles est plus restreint.
Le panneau supérieur abrite deux ventilateurs NZXT F120Q (version boîtier, 3-pin DC) préinstallés en configuration d’extraction. Ils tournent à 1 350 ± 150 tr/min, délivrent 60,2 CFM chacun pour un niveau sonore annoncé de 24,1 dBA.
Détail pratique particulièrement appréciable sur une plateforme Mini-ITX où les headers ventilateurs sont comptés : les deux F120Q sont reliés via un splitter, ce qui n’occupe qu’un seul connecteur sur la carte mère.
Contrairement à certains boîtiers SFF qui adoptent un système de tiroir coulissant pour l’alimentation, le H2 Flow opte pour un montage direct.
L’alimentation SFX ou SFX-L (130 mm max) se fixe depuis le panneau arrière, de manière classique et parfaitement accessible. Pas de prise de tête, pas de contorsion : on visse et c’est réglé. La marge avec une alimentation SFX-L de 130 mm est d’ailleurs suffisante, voire confortable.
Le H2 Flow propose deux emplacements 2,5 pouces (8,5 mm d’épaisseur maximale), logés dans une cage fixe située sous l’alimentation. Pas de support 3,5 pouces, un choix cohérent en SFF où le stockage NVMe M.2 directement sur la carte mère est devenu la norme.
Le montage des SSD est étonnamment bien pensé : un système de clip en ABS cranté permet de simplement pousser le disque en place jusqu’à ce qu’il s’enclenche. Pas de vis, pas d’outil, deux clips assurent le maintien. C’est rapide, propre et efficace, une petite touche d’ingéniosité que l’on apprécie sur un boîtier à ce tarif.
NZXT a intégré des sangles velcro fixes et fournit 10 colliers de serrage pour la gestion des câbles. Les points de routage sont bien placés et les canaux suffisamment larges pour accueillir les faisceaux d’une alimentation SFX sans difficulté.
En revanche, il ne faut pas s’attendre à un espace de câble management derrière le plateau de la carte mère : le compartiment GPU se trouve juste de l’autre côté de la cloison. Le routage se fait donc dans le compartiment principal, en exploitant les passages et l’ouverture de la cloison. Avec un peu de soin, le résultat reste très propre.
Le panneau d’entrées/sorties en façade propose deux ports USB 3.2 Type-A, un USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) et une prise audio combo jack. La présence du Gen2x2 est un bon point face à certains concurrents qui se contentent encore du Gen1 à ce niveau de prix.
Le tout est logé en bas de la façade, dans un alignement discret et cohérent avec le design minimaliste du boîtier.
Dans le cadre de notre test, nous avons opté pour la configuration suivante :
L’un des arguments majeurs de NZXT avec le H2 Flow est de rendre le SFF accessible, y compris aux primo-accédants du format compact. Après avoir assemblé l’intégralité de notre configuration dans le boîtier, force est de constater que la promesse est tenue : le montage se déroule avec une fluidité remarquable pour un boîtier de 20,7 litres.
Nous avons commencé par installer l’alimentation NZXT C850 SFX Gold, sans brancher les câbles à ce stade. Elle se fixe directement depuis le panneau arrière, de manière classique et sans contrainte. Ce choix de monter l’alimentation en premier permet de s’assurer que son emplacement est sécurisé avant d’encombrer l’intérieur avec les autres composants.
La carte mère ASUS ROG STRIX B760-I a été préparée hors du boîtier avec le processeur, le ventirad Intel Laminar RH1, la RAM Kingston Fury et le SSD NVMe déjà installés. L’ensemble a ensuite été fixé en bloc sur le plateau du boîtier. Les standoffs sont préinstallés, les vis s’alignent parfaitement, et l’opération se passe comme une lettre à la poste. Aucune difficulté d’accès.
Astuce importante : pensez bien à installer la plaque de fixation du refroidisseur (backplate) à cette étape. Une fois la carte graphique montée dans le compartiment adjacent, cette zone devient inaccessible.
La carte graphique vient ensuite. L’ASUS Prime RTX 5060 Ti 16 Go s’insère dans le connecteur du riser PCIe 5.0 sans aucune difficulté. La carte se cale parfaitement dans les slots verticaux et la fixation au châssis est stable et franche.
Nous recommandons de monter la carte graphique avant d’installer le bracket frontal (ventilateurs ou AIO). En effet, sans le bracket en place, l’accès au compartiment GPU est totalement dégagé, ce qui permet d’utiliser un tournevis long pour atteindre les vis de fixation sans contorsion. Cela facilite également le routage des câbles d’alimentation GPU.
Une fois la carte mère, l’alimentation et le GPU en place, nous avons procédé au câblage. Notre méthode : partir des composants vers l’alimentation, en branchant chaque câble depuis son point d’arrivée. Cette approche permet d’ajuster précisément les chemins de câbles et de n’utiliser que les câbles strictement nécessaires, évitant ainsi l’encombrement inutile dans un volume aussi compact.
Les sangles velcro fixes et les points de routage intégrés font ici parfaitement leur travail. Le passage des câbles s’effectue sans galère, et le résultat final est propre sans effort excessif.
Dernière étape : la mise en place du bracket frontal. Dans notre configuration, nous avons opté pour un unique ventilateur de 140 mm en aspiration. Le bracket se démonte obligatoirement pour cette opération. Il est de toute façon impossible de serrer les vis côté intérieur sans le retirer.
C’est d’ailleurs le montage recommandé, y compris pour un AIO : assembler le radiateur et les ventilateurs sur le bracket hors du boîtier, puis insérer l’ensemble une fois prêt. Cette méthode évite les acrobaties dans un espace restreint et garantit un montage soigné.
Le montage dans le NZXT H2 Flow est, en un mot, fluide. Rien ne bloque, l’ordre d’installation n’est pas imposé de manière rigide, et la liberté d’action est surprenante pour un format SFF. NZXT a manifestement tiré les leçons des retours utilisateurs sur les boîtiers compacts : chaque composant trouve sa place naturellement, les accès sont dégagés, et les fixations sont bien pensées.
On est très loin de l’image du montage SFF pénible où chaque vis devient une épreuve de patience. Que ce soit pour un builder expérimenté ou quelqu’un qui tente le format compact pour la première fois, le H2 Flow rend l’expérience accessible et agréable.
Pour évaluer les performances thermiques du H2 Flow, nous avons adopté une approche simple et directe : une session de torture combinée CPU + GPU sous OCCT 15.0.14 pendant 10 minutes sans panneaux, puis 10 minutes avec l’ensemble des panneaux remontés. L’objectif est de mesurer l’impact réel de la fermeture du boîtier sur les températures et les fréquences, dans un scénario de charge maximale.
Le processeur Intel Core i9-14900F a été débloqué dans le BIOS avec une limite thermique fixée à 90°C. Rappelons qu’Intel positionne officiellement ce processeur avec un TDP de 65W. Le refroidissement est assuré par le ventirad Intel Laminar RH1, volontairement conservé pour ce test afin d’évaluer le comportement du boîtier dans des conditions de cooling limité, un scénario réaliste pour un utilisateur qui n’investirait pas dans un AIO.
La ventilation du boîtier se compose des deux F120Q préinstallés en extraction sur le dessus et d’un ventilateur de 140 mm en aspiration à l’avant. Température ambiante au moment des tests : 22°C.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| Température max | 91°C | 91°C | 0°C |
| Température moyenne | 89,84°C | 89,87°C | +0,03°C |
Le processeur atteint dans les deux cas sa limite thermique de 90-91°C. Ce résultat est attendu et n’est pas imputable au boîtier : le ventirad Intel Laminar RH1, conçu pour dissiper 65W, est tout simplement dépassé par un i9-14900F débloqué. La différence se joue ailleurs.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| P-cores (moyenne) | 1 018 MHz | 798 MHz | −220 MHz |
| P-cores (max) | 1 097 MHz | 897 MHz | −200 MHz |
| E-cores (moyenne) | 1 037 MHz | 798 MHz | −239 MHz |
| E-cores (max) | 1 197 MHz | 897 MHz | −300 MHz |
| Consommation | 72,8 W | 64,6 W | −8,2 W |
Le processeur atteint sa limite thermique dans les deux configurations, panneaux ouverts comme fermés, ce qui indique que le throttling est avant tout dicté par le ventirad Intel Laminar RH1, déjà insuffisant pour un i9-14900F débloqué.
La fermeture des panneaux impose toutefois une contrainte supplémentaire mesurable : les fréquences chutent d’environ 200 MHz et la consommation diminue en conséquence. Cet écart traduit une restriction thermique réelle mais modérée, et montre que les panneaux mesh jouent un rôle positif par rapport à un boîtier SFF mal ventilé.
Autrement dit, les panneaux ont bien un impact, mais celui-ci reste contenu. Le H2 Flow ne pénalise pas excessivement le processeur ; il met simplement en évidence les limites du refroidissement utilisé. Avec un AIO 240 ou 280 mm, cette différence deviendrait négligeable.
| Mesure | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| Température (moyenne) | 60,93°C | 61,74°C | +0,81°C |
| Température (max) | 61,79°C | 63,30°C | +1,51°C |
| Mémoire (junction) | 56°C | 56°C | 0°C |
| Fréquence GPU (moyenne) | 2 573 MHz | 2 645 MHz | +72 MHz |
| Fréquence GPU (max) | 2 595 MHz | 2 677 MHz | +82 MHz |
| Consommation (moyenne) | 179,98 W | 179,70 W | −0,28 W |
C’est ici que le H2 Flow impressionne. Le GPU ne prend que 1,5°C de plus avec les panneaux fermés, un écart quasiment négligeable. Mieux encore, la fréquence GPU est paradoxalement plus élevée avec les panneaux (+72 MHz en moyenne), ce qui s’explique probablement par un flux d’air mieux canalisé lorsque le boîtier est fermé, dirigeant plus efficacement l’air frais vers la carte graphique via le mesh frontal.
À 61°C en moyenne sous torture dans un boîtier de 20,7 litres, la RTX 5060 Ti est remarquablement à l’aise. Le design à double compartiment avec l’ouverture dans la cloison fait manifestement très bien son travail.
| Composant | Sans panneaux | Avec panneaux | Delta |
|---|---|---|---|
| VRM carte mère | 51°C | 56°C | +5°C |
| Chipset PCH | 58°C | 64°C | +6°C |
| SSD WD Black SN850X | 52°C | 58°C | +6°C |
| RAM DIMM 0 | 41,25°C | 46,75°C | +5,5°C |
| RAM DIMM 1 | 36°C | 41,50°C | +5,5°C |
| Carte mère | 34°C | 37°C | +3°C |
Les composants passifs affichent un delta de 5 à 6 °C entre panneaux ouverts et fermés. Cet écart reste logique et maîtrisé pour un boîtier SFF une fois totalement refermé. Aucune valeur n’atteint un seuil préoccupant : les VRM demeurent sous les 60 °C, le SSD NVMe également, et la mémoire reste loin de toute zone de throttling.
L’ajout d’un second ventilateur de 140 mm en façade pourrait toutefois optimiser encore la circulation d’air et réduire légèrement ces écarts.
Le NZXT H2 Flow démontre ici l’efficacité de sa conception thermique. Les panneaux mesh ultra-fins, combinés à l’architecture à double compartiment et à l’ouverture de la cloison centrale, permettent de maintenir un flux d’air performant même lorsque le boîtier est entièrement fermé.
Le GPU, composant le plus critique en gaming, n’est quasiment pas impacté par la fermeture des panneaux. C’est un résultat excellent pour un boîtier de ce volume, qui rivalise avec des performances habituellement observées sur des châssis plus volumineux.
Côté CPU, les résultats sont clairement limités par le ventirad Intel Laminar RH1, qui n’est pas adapté à un i9 débloqué. NZXT a d’ailleurs conçu le H2 Flow avec une priorité assumée au watercooling AIO : avec un Kraken 280, les températures CPU seraient en tout autre registre, comme le confirment les données internes de NZXT qui annoncent un delta T de 47,58°C sur le CPU dans leur propre protocole.
Le véritable enseignement de ce test : le H2 Flow ne bride pas vos composants. La contrainte thermique, quand elle existe, vient du refroidisseur choisi, pas du boîtier. C’est exactement ce qu’on attend d’un bon châssis.
Avec le H2 Flow, NZXT signe une entrée convaincante sur le segment du mini-ITX SFF moderne. L’ambition était claire : transposer la philosophie Flow dans un volume de 20,7 litres, sans sacrifier ni l’accessibilité au montage ni les performances thermiques. Le contrat est rempli. L’architecture à double compartiment avec cloison ouverte fait exactement ce qu’on attend d’elle. Même panneaux fermés, la RTX 5060 Ti reste sous les 63 °C en charge extrême, avec un delta limité à 1,5 °C par rapport à un fonctionnement boîtier ouvert. Cette faible variation traduit une restriction thermique réelle mais modérée, et confirme l’efficacité des panneaux mesh ultra-fins, nettement plus vertueux qu’une approche SFF totalement fermée. Le flux d’air, mieux canalisé une fois le châssis refermé, permet même un léger gain de fréquence GPU, preuve que le boîtier ne bride pas les composants. Le montage constitue l’un des points forts majeurs du H2 Flow. Loquets à bille, bracket frontal amovible, riser PCIe 5.0 x16 préinstallé, cage SSD sans vis : chaque choix de conception vise à simplifier l’expérience, y compris pour un premier montage en SFF. L’ensemble se monte sans frustration, ce qui reste suffisamment rare dans cette catégorie pour être souligné. À 149,99 €, le positionnement tarifaire est particulièrement agressif. Entre le riser PCIe 5.0 inclus, les deux ventilateurs F120Q avec splitter et un châssis acier/verre trempé à la finition soignée, le rapport contenu/prix est difficile à prendre en défaut. Face à certains concurrents livrés sans riser ou sans ventilation, le H2 Flow apparaît immédiatement plus complet. Le principal regret concerne l’absence de compatibilité avec les radiateurs de 360 mm. Quelques centimètres supplémentaires auraient permis d’élargir significativement le choix d’AIO disponibles. Les 280 mm offrent des performances équivalentes, mais le marché reste plus restreint. C’est le seul arbitrage réellement discutable. Pour le reste, le NZXT H2 Flow coche toutes les cases : compact, bien ventilé, facile à monter, généreusement équipé et cohérent dans ses choix. Si ce modèle marque le premier véritable chapitre de NZXT dans le SFF moderne orienté airflow, la base est suffisamment solide pour donner envie de lire la suite. Le NZXT H2 Flow reçoit notre badge Top Qualité/Prix : à 149,99 € avec un riser PCIe 5.0 et deux ventilateurs inclus, il fixe un nouveau standard d'équipement sur le segment SFF mini-ITX.
[Test] NZXT H2 Flow : le SFF mini-ITX qui rend le compact accessible sans compromis thermiqueConclusion
Qualité / Finition9Design8.5Agencement interne9.5Flux d'air8.5Câble management8.5Capacité Watercooling8Prix9.5Note des lecteurs0 Note0Points fortsAirflow très efficace pour un SFF de 20,7 LRiser PCIe 5.0 x16 et 2 ventilateurs inclusMontage fluide et accessible, panneaux sans outilFinition acier/verre irréprochableCage SSD à clip sans vis, ingénieuxRapport équipement / prix très compétitifPoints faiblesPas de compatibilité radiateur 360 mmAucun filtre à poussière dédiéOrientation AIO quasi obligatoire pour CPU haut TDPDisponible uniquement en noir au lancement8.8
NZXT annonce aujourd’hui une offensive claire sur le segment Small Form Factor (SFF) avec deux nouveaux produits complémentaires : le boîtier H2 Flow Mini-ITX et l’alimentation C850 SFX. L’objectif est explicite : permettre la conception de configurations hautes performances dans un format compact, sans compromis sur le refroidissement, la compatibilité ni la facilité de montage.
Face à l’augmentation continue de la consommation et des dimensions des composants modernes, NZXT entend proposer une alternative structurée aux solutions SFF traditionnelles, souvent complexes ou limitées. Avec ce duo boîtier + alimentation, la marque ne vise pas un concept intégré, mais une plateforme ouverte, évolutive et accessible.
Le H2 Flow adopte un format vertical Mini-ITX de 20,7 litres, conçu pour réduire l’emprise au sol tout en conservant un flux d’air optimisé. L’architecture repose sur une ventilation intégrale via des panneaux en maille fine sur l’ensemble des faces, avec un accès sans outil sur tous les côtés.
NZXT met en avant une compatibilité étendue malgré le volume contenu :
Deux ventilateurs F120Q sont livrés de série, installés en extraction, afin d’assurer un flux d’air fonctionnel dès la sortie de boîte.
En accompagnement du H2 Flow, NZXT lance la C850 SFX, une alimentation compacte de 850 W destinée aux configurations SFF haut de gamme. Compatible ATX 3.1, elle intègre un connecteur 12V-2×6 600 W natif, répondant aux exigences des cartes graphiques nouvelle génération.
Parmi les points clés mis en avant par le constructeur :
L’objectif est de fournir une alimentation puissante, silencieuse et durable, tout en limitant l’encombrement et la complexité du câblage dans un boîtier compact.
Avec le H2 Flow et la C850 SFX, NZXT affiche une volonté claire : démocratiser le SFF performant. La marque privilégie une approche modulaire et ouverte, loin des solutions tout-en-un, afin de laisser aux utilisateurs le choix de leurs composants tout en limitant les contraintes propres aux petits formats.
Cette annonce marque également le retour assumé de NZXT sur le segment Mini-ITX, après plusieurs années de relative discrétion, avec une proposition centrée sur l’airflow, la compatibilité et la simplicité d’assemblage.
Prix publics conseillés
Reste désormais à vérifier comment cette approche se traduit en conditions réelles, une fois les composants installés et le boîtier entièrement fermé. Nous avons testé le H2 Flow avec une configuration complète afin d’évaluer son comportement thermique, son accessibilité et son positionnement face aux références du marché. Verdict dans notre test complet.
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