Un 52 pouces 21:9 à 240 Hz arrive enfin sur le marché, avec une fiche technique calibrée pour le compétitif comme pour la productivité ultralarge. Les précommandes sont ouvertes avec un calendrier de livraison précis.

LG UltraGear 52G930B : 5K2K, 240 Hz et VA 1000R

LG met en ligne la fiche US de l’UltraGear evo 52G930B-B, annoncé au CES 2026, et ouvre les précommandes au tarif de 1 999,99 $. Les expéditions sont annoncées pour la semaine du 22 mars 2026, selon disponibilité.

L’écran adopte une dalle VA de 51,6 pouces avec courbure 1000R et définition 5120×2160 en 21:9 (5K2K). LG annonce 240 Hz, 1 ms GtG et un contraste de 4 000:1.

Côté HDR et colorimétrie, l’écran revendique le VESA DisplayHDR 600, une couverture DCI-P3 à 95 % et un affichage 10 bits (1,06 milliard de couleurs). La luminance typique est donnée à 320 cd/m², avec 400 cd/m² également mentionnés sur la fiche technique.

Connectique et fonctions pour le jeu et la création

La connectique comprend DisplayPort 2.1, HDMI et USB Type-C pour l’affichage, les données et une charge jusqu’à 90 W. Deux ports USB en aval et une sortie casque sont listés.

Les fonctionnalités incluent AMD FreeSync Premium, VRR, PiP/PbP, compteur FPS, viseur et calibration hardware via True Color Pro. LG confirme l’orientation compétitive avec 240 Hz et 1 ms GtG, assortie du DisplayHDR 600 et d’un « jusqu’à 95 % DCI-P3 ».

Offre de lancement et disponibilité

Aux États-Unis, les précommandes jusqu’au 22 mars s’accompagnent au choix d’une e-carte cadeau gaming console de 200 $ ou d’une carte prépayée Mastercard de 200 $. LG précise que les envois débuteront la semaine du 22 mars 2026, sous réserve de stock.

Avec un 21:9 5K2K à 240 Hz en VA 1000R, LG se positionne sur un créneau encore peu fourni en très grand format haute fréquence. DP 2.1 et USB-C 90 W sécurisent la polyvalence, mais la luminance typique relativement sage et le HDR 600 placeront l’accent sur la réactivité et la surface d’affichage plutôt que sur un rendu HDR de classe supérieure.

Source : VideoCardz

Alors que la spécification UFS 5.0 vient d’être officialisée par la JEDEC, KIOXIA annonce déjà l’échantillonnage de ses premiers modules compatibles. L’objectif est clair : positionner ses solutions de stockage embarqué au cœur des smartphones et plateformes IA mobiles de prochaine génération.

UFS 5.0 : jusqu’à 10,8 Go/s via MIPI M-PHY v6.0 HS-GEAR6

Les nouveaux modules s’appuient sur l’évolution de la couche physique MIPI M-PHY v6.0 et son mode HS-GEAR6. Ce dernier permet d’atteindre 46,6 Gb/s par voie. En configuration à deux voies, l’interface UFS 5.0 vise jusqu’à environ 10,8 Go/s en lecture et écriture séquentielles.

Ce bond de bande passante rapproche le stockage embarqué de certains scénarios traditionnellement associés au PCIe 4.0, tout en conservant les contraintes propres au mobile : consommation maîtrisée, compacité et intégration SoC étroite.

Au-delà du débit crête, UFS 5.0 introduit également des améliorations d’intégrité du signal et d’intégrité de puissance, avec une isolation plus fine entre le PHY et le sous-système mémoire afin de stabiliser les transferts à haute vitesse.

Modules 512 Go et 1 To en format compact 7,5 × 13 mm

KIOXIA confirme l’échantillonnage de capacités 512 Go et 1 To dans un format de 7,5 × 13 mm, destiné aux designs mobiles haut de gamme. Cette phase d’échantillonnage permet aux OEM de lancer les validations matérielles et logicielles en amont des plateformes 2026.

Le positionnement vise clairement les smartphones premium, mais aussi l’automobile et certains systèmes embarqués nécessitant des débits soutenus dans un espace réduit.

Un levier stratégique pour l’IA embarquée

La montée en puissance des NPU mobiles et des traitements IA en local modifie les besoins en stockage. Le chargement de modèles volumineux, la gestion de buffers SLC et les flux de données continus exigent une bande passante plus élevée et plus stable.

Avec UFS 5.0, KIOXIA met en avant :

• des transferts séquentiels plus rapides,
• une meilleure régularité sur charges prolongées,
• des mécanismes renforcés de protection et d’intégrité des données.

Dans les scénarios edge et IA embarquée, ces éléments peuvent réduire la latence perçue lors du chargement de modèles ou de gros jeux de données, tout en maintenant une enveloppe énergétique compatible avec les contraintes mobiles.

Face au PCIe : comparaison à manier avec prudence

Le chiffre de 10,8 Go/s dépasse théoriquement la limite unidirectionnelle d’un lien PCIe 4.0 x4 (8 Go/s). Toutefois, la comparaison doit rester mesurée. Les solutions NVMe reposent sur une architecture différente, avec des contrôleurs, des profondeurs de file et des contraintes thermiques spécifiques.

UFS conserve une philosophie d’intégration étroite avec les SoC mobiles, optimisée pour la consommation et la compacité. Le PCIe 5.0 garde l’avantage en débit brut, mais dans l’écosystème smartphone, UFS 5.0 représente une évolution structurante.

Adoption : cap sur les plateformes mobiles 2026

L’échantillonnage précoce positionne KIOXIA parmi les premiers acteurs à concrétiser la transition vers UFS 5.0. Les prochains SoC mobiles haut de gamme seront déterminants pour mesurer l’impact réel de cette nouvelle génération.

Si l’écosystème contrôleurs et piles logicielles suit, UFS 5.0 pourrait réduire l’écart perçu entre stockage embarqué et NVMe sur certains usages séquentiels, tout en conservant les avantages d’efficacité propres aux plateformes mobiles.

KIOXIA ouvre ainsi la phase industrielle d’UFS 5.0, avec une stratégie orientée performance, intégration et IA embarquée, à l’heure où la bande passante devient un facteur clé dans la conception des terminaux intelligents.

OpenAI défend l’accord signé avec le département de la Défense américain, conclu vendredi et confirmé samedi, qui prévoit le déploiement de ses technologies sur des réseaux classifiés avec des garde-fous présentés comme plus stricts que ceux d’Anthropic. La société détaille trois « lignes rouges » contractuelles : pas d’usage pour une surveillance domestique de masse, pas de pilotage de systèmes d’armes autonomes, et pas de décisions automatisées à haut risque.

Ce positionnement intervient dans un contexte brutal pour Anthropic, que l’administration Trump a sommé d’écarter des coopérations fédérales et que le Pentagone a classé en « risque de chaîne d’approvisionnement ». L’intéressée conteste et annonce des recours juridiques. OpenAI, tout en contestant la qualification de risque visant son concurrent, affirme que son propre contrat introduit une supervision opérationnelle par du personnel habilité, un déploiement exclusivement via le cloud et des clauses de résiliation en cas d’écart d’usage. « Nous ne nous attendons pas à ce que cela survienne », précise toutefois l’entreprise.

Trois interdits formels et un contrôle serré

Au-delà des interdits explicites, OpenAI insiste sur une « approche multicouche » qui lui confère un droit de regard complet sur la sécurité de ses modèles et sur les périmètres fonctionnels autorisés dans l’environnement classifié. Le dispositif s’ajoute aux accords déjà conclus l’an dernier entre le Pentagone et plusieurs laboratoires majeurs, dont Google, pour des montants pouvant grimper à 200 millions de dollars (environ 184,2 M€) par contrat.

Le département de la Défense cherche à préserver une large marge de manœuvre sur l’usage opérationnel de l’IA, malgré les alertes d’industriels sur la fiabilité des systèmes dans des boucles critiques. C’est précisément ce que l’accord OpenAI tente d’encadrer par contrat, avec la possibilité de couper l’accès en cas de dérive et une supervision continue des déploiements sensibles.

Un rapport de force stratégique avec Anthropic

Le timing, à la suite du désengagement gouvernemental vis-à-vis d’Anthropic, renforce mécaniquement la position d’OpenAI sur les marchés publics d’IA classifiée. OpenAI prend néanmoins soin de ne pas enfoncer son rival et plaide pour que le gouvernement ne le désigne pas en « risque supply chain », tout en capitalisant sur une architecture contractuelle plus prescriptive.

Pour l’écosystème, l’enjeu dépasse la rivalité entre labos. Les clauses « no-go » sur la surveillance massive, les armes autonomes et l’automatisation à haut risque établissent des balises concrètes pour l’IA dual-use dans des environnements classifiés. Si elles se généralisent, elles pourraient servir de standard de fait dans les appels d’offres sensibles, en imposant une gouvernance technique et contractuelle plus fine des modèles déployés sur des réseaux fermés.

Source : ITHome

OpenAI annonce officiellement 900 millions d’utilisateurs hebdomadaires pour ChatGPT. La dynamique d’abonnements s’accélère en ce début d’année, avec plus de 50 millions d’abonnements individuels actifs, et des mois de janvier et février bien partis pour battre les records historiques de nouveaux abonnés.

Abonnements, entreprise et développeurs

Le volet entreprise franchit également un palier, avec plus de 9 millions d’utilisateurs payants en milieu professionnel. Côté développeurs, OpenAI indique que Codex dépasse désormais 1,6 million d’utilisateurs hebdomadaires, plus de trois fois le niveau du début d’année.

Nouvelle levée et valorisation

OpenAI boucle un nouveau tour de table de 110 milliards de dollars, sur la base d’une valorisation pré‑money de 730 milliards de dollars. Le tour comprend 30 milliards de dollars de SoftBank, 30 milliards de NVIDIA et 50 milliards d’Amazon. Au cours actuel, 110 milliards de dollars représentent environ 101,4 milliards d’euros, et 730 milliards environ 672,8 milliards d’euros.

La combinaison d’une base hebdomadaire à 900 millions d’utilisateurs et d’un socle d’abonnements payants en forte hausse renforce la thèse d’un modèle mixte B2C/B2B déjà monétisé, en contraste avec d’autres plateformes IA encore en phase d’acquisition. L’ampleur de la levée et la présence conjointe d’Amazon et NVIDIA signalent un verrouillage amont des capacités d’infrastructure et d’accélération, avec des effets attendus sur le marché des GPU et des services cloud IA au cours des prochains trimestres.

Source : ITHome

320 056 joueurs simultanés dès le lancement, et un plancher qui ne passe pas sous 230 000. Capcom installe d’emblée un nouveau sommet sur Steam pour sa franchise.

Resident Evil Requiem s’impose sur Steam

Requiem grimpe en tête des ventes Steam et fixe un pic à 320 056 joueurs connectés le jour J, selon SteamDB. Depuis, la courbe oscille entre 260 000 et 290 000 joueurs, sans descendre en dessous de 230 000 au moment des mesures.

Sur ce critère, c’est le meilleur démarrage de la série sur PC, devant Resident Evil 4 et avec une avance de 114 000 joueurs sur Resident Evil Village. Le week-end pourrait amplifier ces chiffres, d’autant que le titre sort simultanément sur PS5, Xbox Series, Nintendo Switch 2 et PC (Steam et Epic Games).

Performances PC portables et Steam Deck

Le jeu tourne à des fréquences acceptables sur Steam Deck, avec des retours jusqu’à 60 FPS en qualité basse. Un test dédié à la performance sur consoles PC portables le qualifie de « l’un des meilleurs AAA » sur ce segment, grâce à une compatibilité large et sans concessions visuelles majeures pour stabiliser le framerate.

Pour Capcom, cet ancrage simultané sur desktop et handheld renforce l’adressable dès le day-one. Si l’élan se confirme au-delà du pic initial, Requiem pourrait redéfinir les baselines commerciales et techniques de la licence sur PC, y compris pour les futures optimisations Deck/Ally et leur écosystème d’options graphiques.

Source : TechPowerUp

86 cœurs qui montent à 4,8 GHz d’un côté, 2,0 GHz en charge AMX de l’autre. Le contraste pose clairement le cadre des compromis thermiques et électriques sur Granite Rapids-WS.

Granite Rapids-WS : tableaux turbo par instruction

Intel a publié un tableau détaillé des fréquences turbo pour ses processeurs workstation Xeon 600 lancés début février, couvrant SSE, AVX2, AVX-512 et AMX. Chaque mode ajuste la fréquence soutenue selon l’intensité vectorielle et la charge thermique.

Le haut de gamme, Xeon 698X, aligne 86 cœurs/172 threads et 336 Mo de L3. Base 2,0 GHz, jusqu’à 4,8 GHz avec Turbo Boost Max 3.0 (4,6 GHz en Turbo Boost 2.0). Particularité rare sur Xeon : coefficient débloqué pour overclocking.

En charges non AVX, le 698X grimpe à 4,8 GHz, son cœur le plus lent (n°86) restant à 3,0 GHz. En AVX2, la base chute à 1,7 GHz et le plus lent à 2,9 GHz sur 86 cœurs actifs. En AVX-512, base à 1,3 GHz et 2,5 GHz en tous-cœurs. En AMX, base 1,1 GHz et 2,0 GHz max tous-cœurs.

Impact pratique des modes AVX-512 et AMX

Les fréquences soutenues en AVX-512 et AMX confirment la sévérité des limites de puissance sur les unités vectorielles et matrices. Les charges continues type AMX imposent les caps publiés ; le gain de débit unitaire compense la baisse d’horloge selon le parallélisme effectif du code.

D’autres références de la gamme Granite Rapids-WS suivent la même logique dans les tableaux d’Intel, avec des paliers spécifiques par SKU et par instruction. Le positionnement cible des stations de travail exploitant AVX-512/AMX doit intégrer ces plafonds de fréquence soutenue.

La mise au clair des turbos instruction-par-instruction va faciliter le dimensionnement des stations de prod IA et HPC léger. Un 698X overclockable est intéressant, mais la stabilité thermique en AVX-512/AMX restera l’arbitre dans les rendus, l’IA générative et l’analytique vectorisée.

Source : TechPowerUp

1,78 L, double 10 GbE et un Ryzen 9 9955HX à 100 W de turbo TDP : le Minisforum MS-A2 pousse la densité au maximum pour une station compacte taillée pour le dev, le homelab et les services réseau à domicile.

Minisforum MS-A2 : fiche technique dense, format réduit

Boîtier de 196 × 189 × 48 mm (1,78 L). CPU AMD Ryzen 9 9955HX avec turbo TDP annoncé à 100 W, iGPU Radeon 610M. Jusqu’à 96 Go de DDR5-5600. Trois emplacements M.2 PCIe 4.0 (jusqu’à 12 To) et support U.2 NVMe 22110 pour porter le total à 23 To.

Connectivité réseau de classe pro : 2 × SFP+ 10 Gb et 2 × 2,5 GbE. Sans fil : Wi‑Fi 6E et Bluetooth 5.2. En façade : 2 × USB 3.2 Gen 1 Type‑A, 1 × USB 2.0, combo audio 3,5 mm. À l’arrière : 2 × USB‑C 3.2 Gen 2 (DP 2.0 Alt Mode), 1 × HDMI 2.1, 1 × USB 3.1 Gen 2, 1 × USB 3.1 Gen 1, 2 × RJ45 2,5 GbE, 2 × SFP+ 10 Gb.

Extension interne rare à ce format : slot PCIe 4.0 ×8 pleine longueur pour GPU ou cartes IO, fractionnable en 2 ×4. De quoi compenser l’iGPU minimal et adapter la machine à des usages NAS/ZFS, virtualisation ou capture/accélération réseau.

Tarifs et configurations

À partir de 839 € en version barebone (sans RAM ni stockage). Configuration 32 Go + SSD 1 To à 1 279 €. Version 96 Go + SSD 2 To à 1 959 € sur la boutique officielle Minisforum.

Positionné au‑dessus du MS‑A1 de 2024, le MS‑A2 assemble un socle CPU mobile musclé, une matrice réseau 10 GbE/2,5 GbE et un PCIe 4.0 ×8 exploitable. Pour du homelab exigeant, la combinaison SFP+ et U.2 22110 est particulièrement pertinente, avec une marge d’évolution rare dans 1,78 L.

Source : TechPowerUp

ASUS lève le voile sur la ProArt GeForce RTX 5090, une déclinaison pensée avant tout pour les créateurs et les usages IA intensifs, avec une contrainte forte : proposer toute la puissance du haut de gamme NVIDIA dans un format nettement plus compact. Cette carte se distingue par un design limité à 2,5 slots, une rareté à ce niveau de performances, qui la rend compatible avec des configurations SFF ou des stations de travail nécessitant plusieurs cartes d’extension.

Basée sur l’architecture Blackwell de NVIDIA et intégrant les dernières technologies RTX, dont DLSS 4, la ProArt RTX 5090 embarque 32 Go de mémoire GDDR7 et 21 760 cœurs CUDA. ASUS met particulièrement en avant ses capacités IA, annoncées à plus de 3 300 AI TOPS, un positionnement clairement orienté vers les développeurs IA, les workflows lourds en création de contenu et les environnements 4K avancés.

Mise à jour – 28 février 2026

ASUS a désormais publié la fiche technique complète de la ProArt RTX 5090, confirmant les fréquences, les dimensions exactes et la connectique détaillée.

Refroidissement compact avec chambre à vapeur associée à un dissipateur MaxContact

Malgré son épaisseur contenue, ASUS introduit un système de refroidissement entièrement repensé. On y retrouve l’usage de métal liquide appliqué via un procédé propriétaire, une chambre à vapeur associée à un dissipateur MaxContact, ainsi qu’un double flux d’air traversant la backplate. Deux ventilateurs Axial-tech de 115 mm assurent la circulation, avec à la clé un gain annoncé d’environ 11 % en efficacité thermique tout en réduisant l’encombrement global de près de 27 % face à des solutions plus classiques.

La carte se démarque aussi par sa connectique, avec l’intégration directe d’un port USB Type-C, très recherché par les créateurs pour l’affichage, les écrans portables ou le chaînage de périphériques, sans dépendre d’un routage spécifique depuis la carte mère.

ASUS RTX 5090 ProArt : un accent bois présent

Côté esthétique, ASUS reste fidèle à l’ADN ProArt avec une approche minimaliste et soignée. Un insert à motif bois sur la tranche avant vient accompagner la tendance actuelle des boîtiers intégrant des matériaux naturels, tandis qu’un éclairage Aura Sync discret assure une mise en valeur sobre, loin des designs RGB agressifs.

Positionnement ProArt et disponibilité

ASUS n’a communiqué ni fenêtre de sortie ni tarif pour cette RTX 5090 ProArt pour l’instant. Avec cette ProArt GeForce RTX 5090, ASUS vise clairement les utilisateurs qui recherchent le meilleur des performances RTX 50 tout en conservant une grande flexibilité d’intégration, que ce soit en station de travail compacte ou dans des configurations créatives avancées.

Source : VideoCardz

Un BIOS XOC à 2500 W a brièvement circulé pour la future RTX 5090 Lightning Z. Il disparaît désormais des bases publiques, à la demande de MSI.

MSI fait retirer le BIOS XOC 2500 W de la RTX 5090

TechPowerUp a retiré un BIOS « XOC » 2500 W attribué à la GeForce RTX 5090 Lightning Z après une demande de MSI, confirmée par l’éditeur en chef « W1zzard » sur Overclock.net. Dans le même fil, des utilisateurs ont signalé qu’une entrée « fake Gigabyte RTX 5090 XOC BIOS » restait visible, alimentant la confusion sur le périmètre des suppressions.

Le fichier concerné avait émergé mi-février et circulait sur les forums d’overclocking, malgré son statut de firmware « OCER » réservé aux sessions extrêmes et inadapté à un usage quotidien. MSI indique par ailleurs sur sa page produit que l’activation d’un tel mode XOC entraîne une annulation de garantie.

La portée du nettoyage dépasserait les bases spécialisées. Un utilisateur d’Overclock.net affirme que son dépôt GitHub de BIOS a été retiré suite à un DMCA mentionnant expressément le fichier 2500 W. À ce stade, MSI n’a pas publié de position officielle détaillant ses demandes de retrait.

Un retrait inhabituel pour des firmwares XOC

Les BIOS XOC sont rarement accessibles et ciblent un public restreint d’overclockeurs expérimentés. Historiquement, la plupart des images XOC finissent par fuiter sans intervention notable des marques, ce qui rend la démarche actuelle de MSI atypique pour la Lightning Z.

Si ces retraits se confirment dans la durée, les sessions d’overclocking extrême sur Ada‑Next pourraient dépendre davantage de canaux privés et d’accords directs avec les partenaires. Les bases publiques comme TechPowerUp, souvent utilisées comme référence, perdraient une partie de leur rôle sur ce segment très pointu.

Source : VideoCardz

Régulièrement, depuis la création de l'App Store en 2008, nous publions une petite sélection des applications gratuites sur iPhone et iPad accompagnée de promos.

Un concurrent baisse ses prix quand 1Password les augmente...

Modules interchangeables d’un côté, 3D sans lunettes de l’autre. Lenovo s’apprête à tester des idées très concrètes sur des formats portables familiers.

ThinkBook Modular AI PC : châssis classique, baie modulaire

À l’approche du MWC 2026 de Barcelone, Evan Blass dévoile un concept Lenovo baptisé ThinkBook Modular AI PC. Le design conserve une coque à clapet, mais la partie inférieure se transforme en baie accueillant des modules interchangeables.

Deux inserts sont visibles : un module clavier traditionnel et un second écran occupant tout l’espace du clavier, à la même taille que la dalle principale. L’appareil peut ainsi basculer en configuration double écran sans recourir à une dalle pliable.

Yoga Book Pro 3D : double écran et 3D sans lunettes

Autre concept cité par la fuite : un Yoga Book Pro 3D, conçu autour d’un double affichage avec 3D sans lunettes. Le châssis intègre une béquille et, sur le flanc gauche, des ports visibles dont un HDMI et deux USB Type-C. Aucune fiche technique n’a été détaillée pour l’instant.

Lenovo a déjà converti certaines démonstrations en produits commerciaux. Intel souligne par exemple que le ThinkBook Plus Gen 6 Rollable est passé du proof-of-concept au produit en moins de deux ans. Le ThinkBook Plus Gen 7 « Auto Twist » a, lui aussi, fait l’objet d’un plan de commercialisation.

Si Lenovo pousse réellement un châssis modulaire à baie remplaçable et un portable double écran capable de 3D sans lunettes, cela crée une voie praticable pour des machines spécialisées par usage sans refaire tout le design système, tout en évitant la complexité mécanique et logicielle des écrans pliables.

Source : VideoCardz

Cinq ans après le rappel du H1, NZXT revient avec une réponse technique détaillée et un H2 Flow qui corrige le mode de défaillance à la source et que nous avions d’ailleurs testé dès son lancement.

NZXT H2 Flow : conception du riser et corrections structurelles

NZXT précise que le H2 Flow adopte un entretoise épaulée séparant mécaniquement la vis de la carte PCB du riser, assurant un jeu physique constant. Toutes les couches cuivre autour des perçages sont reliées au plan de masse exclusivement, sans trace d’alimentation à proximité.

Des unités de test DVT ont circulé sans anneau « screw pad » visible. NZXT indique que les versions post-PVT et production l’intègrent, et que l’absence de pad sur les échantillons précoces ne modifie pas la sécurité électrique compte tenu du routage.

Retour sur le H1 : cause racine et rappel de 2021

Le H1 cumulait deux facteurs : une vis de fixation pouvant interférer avec la zone du trou de vis du PCB, et une piste d’alimentation trop proche de ce perçage. Dans certaines conditions d’assemblage, la vis pouvait ponter l’alim vers la masse, provoquant un court-circuit et des « thermal events ».

En février 2021, la U.S. Consumer Product Safety Commission a classé le H1 comme risque d’incendie. En cause, des vis métalliques reliant l’assemblage du riser PCIe au châssis, susceptibles d’entrer en contact avec le plan 12 V du PCB. Environ 32 000 unités ont été concernées aux États-Unis, plus des unités au Canada.

NZXT avait reconnu un défaut de garde autour du plan 12 V dans le PCB du riser. Le kit de vis en nylon réduisait le risque, sans corriger l’erreur de conception si des vis métal étaient réinstallées par la suite.

Impacts pratiques pour le riser PCIe 5.0 du NZXT H2 Flow

Le H2 Flow isole la fixation mécanique et verrouille le routage autour des perçages au plan de masse, supprimant le mode de défaillance observé sur H1. Le message est clair pour les intégrateurs : le risque n’est plus dépendant du choix de vis ni d’un aléa d’assemblage.

Cette approche ramène la discussion sur des critères classiques de boîtiers à riser haut débit : tenue aux tolérances, robustesse mécanique et marge électrique. C’est aussi un signal utile pour les OEM qui multiplient les PCIe 4.0/5.0 risers dans des châssis compacts.

Source : VideoCardz

Avec la flambée des prix de la mémoire vive observée depuis la fin 2025, mettre la main sur un kit DDR5 à tarif raisonnable relève presque du défi. Entre tensions sur la production et hausses successives appliquées par les fabricants, les consommateurs ont vu les prix doubler, tripler, voire quadrupler en l’espace de quelques semaines. […]

L’article Il achète pour 100 $ de palettes Amazon et tombe sur 40 modules DDR5 valant 7 000 $ est apparu en premier sur HardwareCooking.

Si vous n'avez pas le budget pour une box Internet, vous pouvez faire d'une pierre deux coups avec ce forfait mobile illimité.

C'est un jeu d'enfant !

Le puissant virus Predator est capable de collecter des dizaines d'informations à distance. Aujourd'hui on comprend un peu mieux comment il y arrive.

Un échantillon de Core 9 273 PQE atterrit chez des passionnés, mais la curiosité tourne court : impossible de démarrer sur une Z790 de série. Le verrouillage plateforme d’Intel s’impose, malgré un CPU taillé pour les charges lourdes.

Intel Bartlett Lake-S : un 12 P-Cores qui reste hors du desktop

Un utilisateur d’Overclock.net (Talon2016) a mis la main sur un processeur Intel Bartlett Lake-S Core 9 273 PQE au format LGA1700. Testé sur une ASUS ROG Maximus Z790 Apex, le CPU ne boote pas. Les cartes mères grand public sont bloquées, quel que soit le modèle.

Intel réserve explicitement Bartlett Lake-S à l’embarqué et à l’edge. ASRock confirme que la famille Core 200E n’est pas destinée aux cartes mères de consommation. Résultat : passage obligé par une carte mère industrielle ou un mini-PC compatible si l’on veut exploiter la puce sous Windows ou Linux.

Le Core 9 273 PQE aligne 12 P-Cores / 24 threads, un Base Power de 125 W, une base à 3,4 GHz, un all-core boost à 5,3 GHz et un boost mono-thread à 5,9 GHz. Il embarque 36 Mo de L3 et un iGPU Xe-LP 32 EUs. Sur le papier, le profil est attractif pour les charges ST/MT et certains workloads ludiques.

Compatibilité, gaming et limites attendues

Même en cas d’acquisition, le support logiciel restera basique. Intel n’appliquera pas d’optimisations APO/IPO côté jeu pour cette plateforme, traitée comme un CPU x86-64 générique. Extraire le maximum en gaming pourrait se heurter à des incompatibilités et à l’absence de micro-optimisations prévues pour le grand public.

L’accès matériel implique une chaîne d’approvisionnement industrielle, avec BIOS et microcodes adaptés aux cartes mères dédiées. Sur Z790 et assimilées, le blocage est structurel, pas un simple souci de BIOS.

Positionnement Core 200E et implications

Le cadrage « embedded/edge » du Core 200E clarifie l’intention d’Intel : isoler ces SKU haut TDP et profils spécifiques des plateformes desktop classiques. Pour les joueurs, l’intérêt pratique est nul tant que le firmware grand public reste verrouillé. Pour les intégrateurs industriels, la disponibilité d’un 12 P-Cores à 5,9 GHz ST dans un écosystème maîtrisé reste pertinente.

Cette segmentation ferme la porte aux détournements enthousiastes, mais protège la cohérence produit côté desktop tout en consolidant une offre edge où les contraintes de validation, de longévité et de support l’emportent sur la flexibilité DIY.

Source : TechPowerUp

Dans un contexte où les prix de la mémoire vive s’envolent et où les stocks se tendent dangereusement, tomber sur une bonne affaire relève presque du miracle. Pourtant, un utilisateur a récemment vécu une situation totalement improbable : après avoir commandé un unique module de RAM à 300 dollars, il a reçu un colis contenant… […]

L’article Il commande un kit de RAM à 300 $ et reçoit une boîte entière valant dix fois plus : l’incroyable erreur d’Amazon est apparu en premier sur HardwareCooking.

L'un des deux écrans pourrait offrir un son digne du HomePod.

Une étude révèle la quantité moyenne de RAM présente dans les iPhone, et le chiffre a de quoi surprendre.

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Prise en main de Publer, un outil tout-en-un pour gérer et planifier les contenus à destination des réseaux sociaux (LinkedIn, Facebook, TikTok, etc.).

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Un lot de retours Amazon à 100 $ se transformerait en jackpot mémoire. La communauté s’enflamme, preuve photo à l’appui, mais la prudence reste de mise.

DDR5 : un « jackpot » sur palettes de retours Amazon

Un post sur r/PCMasterRace affirme qu’un acheteur a payé 25 kg de palettes de retours Amazon à 4 $/kg, soit 100 $ (environ 92 €), et y a trouvé 40 barrettes DDR5. Les images montrent des packagings retail et un gros plan sur l’étiquette.

Hit the jackpot with amazon return pallets
byu/Apprehensive-Dig2898 inpcmasterrace

Le module identifié serait un Kingston FURY Beast DDR5-5600 16GB, référence KF556C40BB-16. Spécifications : UDIMM 16 Go, 5600 MT/s, CL40, profil Intel XMP 3.0. Si la photo reflète bien le contenu, on parle de 40 × 16 Go, soit 640 Go.

Côté prix, la volatilité est forte selon vendeurs et régions. Un listing Newegg aux États-Unis affiche environ 280 $ par module via un revendeur tiers, soit ~11 200 $ l’ensemble (environ 10 300 €) si tout est fonctionnel.

Autre cas : une boîte complète de kits Corsair expédiée

Dans un second post Reddit cette semaine, un acheteur d’un unique kit Corsair Vengeance DDR5 32 Go aurait reçu une boîte complète de 10 kits. Newegg liste ce kit à 429,99 $ ; la boîte atteindrait alors environ 4 300 $ (près de 3 950 €) si les dix kits sont identiques.

So it happened to me
byu/AccomplishedFan8690 inpcmasterrace

Crédibilité et contexte

Ces publications suscitent blagues, projets de revente et scepticisme. Des précédents impliquaient des employés de centres de distribution montrant des cartons. Impossible de valider la véracité sans traçabilité d’achat et tests, mais l’engouement est compréhensible vu la valeur potentielle.

Source: Reddit, Reddit