Un PC handheld qui passe de 7,7 à 11,6 pouces en une charnière, avec 165 Hz et des manettes détachables. Lenovo teste aussi l’abandon d’AMD au profit d’Intel Lunar Lake.
Concept pliant, modes d’usage et châssis
Présenté au MWC 2026, le Lenovo Legion Go Fold Concept reste un prototype sans prix ni date. L’écran POLED affiche 2435×1712 px, grimpe à 165 Hz et 500 nits en pic, et s’étend de 7,7 à 11,6 pouces.
Lenovo décrit plusieurs scénarios : Standard Handheld Mode en 7,7 pouces avec contrôleurs fixés ; Vertical Split-Screen pour jeu + app en écran partagé ; Horizon Full Screen en paysage 11,6 pouces avec contrôleurs réattachés ; Expanded Desktop via support + clavier sans fil avec touchpad.
Contrôleurs détachables et périphériques
Les contrôleurs se transforment : le droit peut servir de souris verticale et intègre un petit écran faisant office de touchpad, d’afficheur de métriques et réglages, avec touche dédiée. Un folio avec béquille, clavier et trackpad est évoqué, ainsi qu’une poignée unifiant les deux contrôleurs en gamepad sans fil.
Plateforme Intel et spécifications
Le concept délaisse l’AMD des Legion Go actuels pour un Intel Core Ultra 7 258V (Lunar Lake), accompagné de 32 Go de RAM et 1 To de stockage. La batterie est annoncée à 48 Whr.
Le poids total atteint 868 g avec contrôleurs (638 g pour la tablette, 230 g pour les contrôleurs). Lenovo rattache ce prototype à l’orientation “adaptabilité” introduite avec le Legion Go Gen 2 en 2025. Spécifications, logiciel et commercialisation restent non confirmés.
Si Lenovo transforme l’essai, le duo POLED 165 Hz + Lunar Lake pourrait repositionner le segment handheld haut de gamme sur l’ergonomie multi-modes et la consommation maîtrisée, avec un coût probablement élevé vu l’afficheur pliant et la mécanique des contrôleurs.
Quatre titres de joueur n°1 mondial et 30 médailles HLTV MVP plus tard, ZywOo signe une nouvelle itération de sa souris. Pulsar capitalise sur ce pic de forme avec une édition limitée peaufinée pour la scène.
Pulsar ZywOo Gen 2 Pink : série limitée et calibrage eSports
Pulsar Gaming Gears, en collaboration avec Prodigy SEG, officialise la PulsarZywOo The Chosen Mouse Gen 2 Limited Edition Pink. La coque a été co-développée avec ZywOo pour une prise palm grip, en deux tailles : Mini 59 g et Medium 62 g. L’édition est strictement limitée à 5 000 unités, toutes tailles confondues, au prix public conseillé de 139,95 $ (environ 130 € estimés).
Le design Pink/Yellow reprend l’identité visuelle du joueur, avec un focus annoncé sur la stabilité et la précision en clutch. Jake Lee, directeur créatif, insiste sur un travail itératif depuis la première version : forme, poids, feeling des clics, rien n’a été laissé au hasard.
Link 8K Dongle et switches optiques : les évolutions clés
La PulsarZywOo Gen 2 intègre le nouveau Link 8K Dongle, un contrôleur actif permettant l’ajustement instantané des DPI, du polling rate et des profils via des boutons dédiés, sans passer par un logiciel en plein match. Le standard eS de Pulsar, introduit avec la FS-1, est reconduit ici.
Les switches optiques Pulsar affichent une durée de vie annoncée de 100 millions de clics, une activation ultrarapide et zéro délai de debounce, limitant le double-clic mécanique. L’ensemble souris + dongle est assorti à la finition Limited Edition Pink.
Disponibilité et fenêtre de lancement
L’ouverture des ventes sur les boutiques en ligne Pulsar débute le 3 mars 2026 à 23 h KST / 15 h CET. La distribution retail suivra selon les stocks des partenaires.
Ce positionnement mêlant série limitée, dongle 8K et switches optiques place la PulsarZywOo Gen 2 Pink sur un segment premium orienté scène compétitive, avec un narratif clair autour de la performance sous pression. La contrainte des 5 000 unités devrait accélérer la demande côté collectionneurs tout en servant de vitrine technologique au standard eS de Pulsar.
Apple propulse sa tablette milieu de gamme sur du silicium M4, sans toucher au ticket d’entrée. Résultat attendu : un vrai bond CPU/GPU et un volet IA musclé, au prix d’un Air classique.
iPad Air M4 : CPU/GPU plus véloces, IA et connectivité revue
Le nouvel iPad Air bascule sur M4 avec un CPU 8 cœurs et un GPU 9 cœurs. Apple annonce jusqu’à 30 % de mieux face à l’Air M3, et jusqu’à 2,3x par rapport au M1. Le GPU apporte le mesh shading avec du matériel de 2e génération et le ray tracing accéléré, avec un rendu 3D pro plus de 4x rapide qu’un Air M1.
La partie IA progresse : 12 Go de mémoire unifiée (+50 %), bande passante à 120 Go/s, et un Neural Engine 16 cœurs annoncé 3x plus rapide que le M1. Les usages visés vont de la recherche sémantique locale au traitement d’images/vidéos dans Final Cut Pro via Scene Removal Mask, en passant par les apps tierces (Goodnotes, Onform).
N1/C1X, Wi‑Fi 7 et 5G
Le contrôleur sans‑fil N1 apporte le Wi‑Fi 7, le Bluetooth 6 et Thread, avec de meilleures perfs en 5 GHz et une fiabilité accrue pour AirDrop/Partage de connexion. En cellulaire, le modem C1X revendique jusqu’à +50 % de débit data et jusqu’à 30 % de conso modem en moins vs l’Air M3, avec 5G, eSIM et GPS intégrés.
Disponible en 11 et 13 pouces (bleu, violet, starlight, gris sidéral), l’iPad Air M4 démarre à 128 Go et monte à 1 To. Apple met aussi en avant l’iPadOS 26 : nouveau design Liquid Glass, gestion de fenêtres repensée avec barre de menus, app Fichiers renforcée (vue Liste, dossiers dans le Dock, app par défaut), Preview dédié pour PDF/images, contrôle des entrées audio, enregistrements locaux et Background Tasks.
Côté accessoires, l’Apple Pencil (USB‑C) reste l’option économique. L’Apple Pencil Pro ajoute squeeze, barrel roll et Find My. Le Magic Keyboard magnétique intègre un trackpad, une rangée de 14 touches fonction et un port USB‑C sur la charnière en aluminium, sans Bluetooth grâce au Smart Connector.
Les tarifs des iPad Air M4 sont inchangés aux États‑Unis : 11 pouces à 599 $ (environ 559–589 € TTC estimés) en Wi‑Fi et 749 $ en Wi‑Fi + Cellulaire ; 13 pouces à 799 $ (environ 749–789 €) et 949 $ en Wi‑Fi + Cellulaire. Le segment éducation : 11 pouces à 549 $, 13 pouces à 749 $. Précommandes le mercredi 4 mars, disponibilité le mercredi 11 mars, en 35 pays/régions.
Les configurations proposées : 128/256/512 Go et 1 To. Magic Keyboard à 269 $ (11 pouces) et 319 $ (13 pouces), remisé à 249 $/299 $ en éducation. Apple Pencil Pro à 129 $ (119 $ éducation) et Apple Pencil (USB‑C) à 79 $ (69 $ éducation).
Pour les possesseurs d’iPad Air M1, Apple met en avant +2,3x en performance CPU/GPU, un rendu 3D avec ray tracing plus de 4x rapide, une caméra frontale 12 MP Center Stage en paysage, des haut‑parleurs stéréo en paysage (meilleure restitution sur 13 pouces) et un stockage de base à 128 Go. Les modèles cellulaires profitent des gains N1/C1X en connectivité.
Sur l’empreinte environnementale, Apple annonce 30 % de contenu recyclé, 100 % d’aluminium recyclé pour le châssis et 100 % de cobalt recyclé pour la batterie, fabrication avec 40 % d’électricité renouvelable, packaging 100 % fibre.
L’arrivée du M4 sur l’Air vise une segmentation plus agressive : accélération GPU avec ray tracing matériel et NPU mis en avant, tout en conservant le prix plancher. Pour le grand public avancé et les créatifs mobiles, le combo 12 Go/120 Go/s et Wi‑Fi 7 place l’Air au‑dessus des tablettes ARM concurrentes en usages mixtes productivité/édition légère, sans empiéter frontalement sur l’iPad Pro.
Des blocs ATX 3.1 80 Plus Bronze dès 49,90 $ qui couvrent jusqu’à 850 W, avec un 12V-2×6 sur le haut de gamme, voici de quoi sécuriser des configs gaming performantes à coût contenu.
Montech Beta 2 : gamme, specs et connectique
Montech dévoile la série Beta 2, des alimentations ATX 3.1 compatibles PCIe 5.1 CEM en 550 W, 650 W, 750 W et 850 W. Les quatre modèles sont certifiés 80 Plus Bronze et adoptent un câblage fixe avec fils gainés individuellement.
Au cœur de ces Montech Beta 2, un rail unique +12 V, topologie DC-to-DC et des protections électriques usuelles. La ventilation sse fait par un ventilateur 120 mm HDB, et les alimentations profitent de condensateurs principaux japonais. Chaque modèle inclut un 24 broches ATX et deux EPS 4+4 broches.
Côté PCIe, les 550 W, 650 W et 750 W proposent deux 6+2 broches conformes aux excursions ATX 3.1. Le 850 W ajoute un connecteur 12V-2×6 450 W, en plus de deux 6+2 broches.
Prix, garantie et positionnement
Tarifs annoncés : 550 W à 49,90 $ (~46 € HT indicatif), 650 W à 59,90 $ (~55 €), 750 W à 63,90 $ (~59 €), 850 W à 69,90 $ (~65 €). Garantie 5 ans sur toute la gamme.
Détails techniques et cible d’usage
La conformité ATX 3.1 et PCIe 5.1 CEM assure une meilleure tolérance aux pics de charge GPU récents et une distribution plus stable via le rail +12 V. Le 12V-2×6 450 W sur le 850 W cible des cartes graphiques milieu/haut de gamme actuelles.
Le choix du Bronze traduit un compromis rendement/prix attendu sur le segment grand public, avec un accent sur la fiabilité basique (condensateur principal japonais, HDB 120 mm) et une intégration propre via câbles gainés.
Positionnée agressivement, la série Montech Beta 2 pousse le ticket d’entrée ATX 3.1 vers le bas tout en offrant le 12V-2×6 là où cela compte. Les 750/850 W seront les plus cohérents pour les GPU modernes, les 550/650 W convenant à des builds gaming modestes sans connecteur haute puissance.
Barcelone n’a pas attendu le deuxième jour du MWC 2026 pour donner le ton. Quand le robot humanoïde d’Honor a enchaîné un moonwalk propre et un salto maîtrisé, le message était clair : l’IA sort de l’écran. Entre humanoïdes, lunettes assistées et assistants proactifs sur smartphone, la filière bascule des démos de salon vers des cas d’usage tangibles, même si la maturité reste hétérogène selon les segments.
Des « mains » puis un « corps » : l’offensive robotique
Honor a présenté un robot humanoïde capable d’exécuter des commandes vocales complexes et un « Robot Phone » équipé d’un micro-moteur miniature et d’un stabilisateur (gimbal) à quatre degrés de liberté. La caméra pivote automatiquement pour de l’auto‑tracking piloté par IA. Le groupe a formalisé l’effort avec un incubateur structuré en laboratoires dédiés au « embodied AI », aux données incarnées et à la sécurité d’interaction, et revendique 2600 employés côté IA et logiciel.
Le chantier n’est pas né hier : au MWC 2025, Honor et Pacini Perception affichaient déjà « DexH13 », une main robotique à 4 doigts et 13 degrés de liberté, avec manipulation au millimètre. C’est la trajectoire classique du secteur : des effecteurs précis vers des systèmes anthropomorphes dotés de perception et de planification.
Les analystes de Guojin Securities voient 2026 comme le pivot entre « démonstration » et « fonctionnalité ». Les premiers déploiements visent un guidage en showroom, des opérations spécialisées, une assistance personnelle et des soins à domicile, bref des tâches à forte valeur et faible répétitivité. L’élan vient des modèles fondamentaux : Generalist AI aurait franchi fin 2025 un seuil de paramètres activant l’intelligence incarnée, quand Skild AI a montré un « petit cerveau » généralisable pour le contrôle moteur multi‑corps.
Côté marché, l’effet vitrine opère sans conversion immédiate. Après l’explosion médiatique du Nouvel An chinois, les recherches de robots ont bondi, mais les achats restent dominés par les universités et les entreprises. Unitree aligne des commandes à Tsinghua, Beihang et des opérateurs comme China Mobile. Galaxy General déploiera plus de 1000 GALBOT G1 chez Baida Precision pour remplacer une chaîne complète. Sur le grand public, Magic Atom pousse un panda robot à 2026 ¥ (environ 267 €), Songyan vise le ticket « autour de 10 000 ¥ » avec le compagnon « Xiaobumi ». Les freins demeurent : coût total, fiabilité, généralisation des compétences. Des acteurs du secteur estiment un horizon domestique crédible à cinq ans.
Les « yeux » d’abord : la vague lunettes IA
Qianwen, l’assistant IA personnel d’Alibaba, arrive en hardware avec des lunettes connectées. L’usage est frontal : surimpression de traduction d’un menu, récit auto d’un bâtiment historique, identification de plantes avec conseils d’entretien. Les capacités « services » de l’app Qianwen (commande de repas, VTC, billets) doivent remonter progressivement au niveau des lunettes. Le projet s’inscrit dans un écosystème plus large : bague IA et écouteurs IA sont au programme, après un premier jalon côté Quark au WAIC 2025.
Le timing paraît opportun. IDC projette 23,687 millions de lunettes intelligentes expédiées en 2026, dont 4,915 millions en Chine. Meta et Ray‑Ban ont capté 73 % du marché au premier semestre 2025 ; Google s’est réarrimé en co‑développement avec XREAL pour le Project Aura. En Chine, Huawei, Xiaomi, Thunderbird Innovation et Rokid animent déjà le segment. À Huaqiangbei, les ventes de lunettes IA ont bondi de 70 à 80 % pendant le Nouvel An, signe d’un canal prêt à pousser.
Reste le nerf de la guerre : la confidentialité perçue avec une caméra au visage, le compromis masse/autonomie/performance, et un taux de retour élevé pour des produits jugés « gadgets » par manque d’applications ancrées. La baisse de coût passera par la chaîne d’approvisionnement : puces locales, progrès des micro‑afficheurs et du guide d’onde, industrialisation. Côté logiciel, seule une « killer app » quotidienne peut sortir la catégorie du terrain de jeu.
Des « cerveaux » plus proactifs dans le smartphone
Sur Galaxy S26, Samsung enfonce le clou avec une intégration système de l’IA. En Chine, Bixby propose un mode d’exécution intelligente capable d’automatiser des tâches comme VTC, commande de repas ou achats sur des apps tierces, avec halo visuel de suivi et une interruption possible. Techniquement, c’est du contrôle par perception d’interface : le modèle « voit » l’écran, comprend la structure GUI et agit par touches et balayages simulés.
Cette voie a déjà suscité des frictions : le « Doubao Phone » de ByteDance/Nubia a déclenché un débat sur la confidentialité en fin 2025, forçant des limites d’accès aux apps. Google pousse en parallèle une approche API avec AppFunctions, ouvrant des capacités ciblées aux agents IA. En Chine, Qianwen met en œuvre MCP et A2A pour agréger des services Alibaba et exécuter des réservations et des commandes. L’API est plus sûre et gouvernable, mais dépendante d’une adoption massive par les éditeurs. Les deux approches, GUI et API, pourraient se compléter pour lisser l’expérience et réduire la friction entre intention et action.
Si le trio humanoïde‑lunettes‑agent s’impose au MWC, l’enjeu réel est industriel : du côté robotique, l’activation par modèles généraux est acquise, mais il faut désormais densifier les données incarnées, baisser le coût des actionneurs et fiabiliser la mécatronique. Pour les lunettes, l’arbitrage optique/thermique/énergie reste le verrou tant que les SoC et les micro‑afficheurs n’augmentent pas l’efficacité par palier. Sur smartphone, la normalisation des assistants (API de fonctions et permissions granulaires) décidera de la vitesse de diffusion. Les gagnants seront ceux qui aligneront la filière composants, la pile logicielle et des cas d’usage quotidiens sans casser la confiance utilisateur.
Open-ear, 5,5 g par oreillette et 36 heures au compteur ; TCL cible l’usage continu sans couper l’utilisateur de son environnement. Le positionnement agressif à 79 € risque de bousculer les solutions à conduction osseuse et les clips concurrents.
TCL CrystalClip : design clip-on, confort contrôlé et IPX4
Présentés au MWC 2026, les TCLCrystalClip adoptent une architecture open-ear par conduction aérienne avec fixation clip-on. Chaque oreillette pèse 5,5 g, l’ensemble est certifié IPX4 et la force de serrage annoncée est limitée à 43 g, validée en labo, pour assurer la tenue sans gêne.
L’arceau en alliage des TCLCrystalClip s’appuie sur un métal à mémoire de forme en titane pour une flexibilité durable. Le format contourne les bords des tours d’oreille qui interfèrent avec les branches de lunettes et maintient l’oreille dégagée pour la perception du trafic, des annonces et des conversations.
Audio, appels et fonctionnalités « smart »
La partie acoustique repose sur un transducteur dynamique dual-magnet, avec Spatial Audio 3D et un réglage de basses mis en avant pour plus de profondeur. En appel, un double micro avec ENC vise une clarté correcte en environnement bruyant.
Côté interaction, les contrôles tactiles donnent accès à une interprétation simultanée lorsqu’ils sont appairés à des smartphones et applications TCL compatibles. L’assistance vocale est supportée avec Siri, Google Assistant et Google Gemini.
La connectivité passe en Bluetooth 5.4 avec bascule transparente bi-appareil. L’autonomie atteint jusqu’à 36 heures au total, et la charge rapide promet plusieurs heures d’écoute après quelques minutes sur secteur.
Prix, disponibilité et version Swarovski
La version standard est annoncée à 79 € avec une disponibilité à partir de mars en Asie-Pacifique, Europe et Amérique du Nord. Une édition spéciale ornée de cristaux Swarovski sera proposée à 149 € au deuxième trimestre 2026, sur les mêmes régions.
Avec le choix assumé de la conduction aérienne, TCL capitalise sur le confort longue durée et la sécurité d’usage tout en poussant des spécifications actuelles (BT 5.4, spatial 3D, ENC). Le ticket d’entrée à 79 € place une pression nette sur les open-ear d’entrée et milieu de gamme, y compris les modèles à conduction osseuse dont le rendu spectral reste souvent moins équilibré.
Réparabilité mise en avant et mémoire LPCAMM2 au menu ; Lenovo aligne ses ThinkPad sur des plateformes Intel, AMD et ARM pour couvrir tous les besoins en entreprise.
ThinkPad T14 : LPCAMM2 et choix de plateformes
Au MWC 2026, Lenovo étend la série T avec un axe clair sur la maintenance simplifiée et la modularité. Le ThinkPad T14 Gen 7 et le T16 Gen 5 arrivent avec Intel Core Ultra Series 3 avec Intel vPro ou AMD Ryzen AI PRO 400 Series, jusqu’à 30 W de TDP. Sur le T14 en configuration Intel, Lenovo intègre de la mémoire LPCAMM2, un format modulaire orienté facilité d’entretien.
La gamme T bénéficie d’options de collaboration révisées : caméra 5 MP avec vision par ordinateur et vHDR en option, haut-parleurs plus généreux, et un coloris Cosmic Blue sur les ThinkPad T14 Gen 7 et T14s Gen 7. L’accès est facilité aux composants internes et aux pièces remplaçables par le client comme les batteries et les ports USB-C, avec des références aux notations iFixit sur certains modèles.
ThinkPad T14s Gen 7 et déclinaisons 2-en-1
Positionné comme le plus léger de la série T, le T14s Gen 7 descend à environ 1,1 kg avec une batterie 58 Wh. Il couvre un large spectre CPU : Intel, AMD, mais aussi Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Plus. Lenovo détaille aussi le ThinkPad T14s 2-in-1 Gen 2 avec un stylet logé dans le châssis, et le ThinkPad X13 Detachable, 13 pouces jusqu’à 500 nits, double Thunderbolt 4 en USB-C, et jusqu’à 64 Go de mémoire sur configurations Intel Core Ultra Series 3.
Concepts et mobilité professionnelle
Lenovo a aussi présenté le ThinkBook Modular AI PC Concept : une base de 14 pouces et des modules détachables, un second écran et un clavier repositionnables pour porter la surface d’affichage à environ 19 pouces selon la configuration. Des modules d’E/S interchangeables (USB Type-A, USB Type-C, HDMI) passent par des connecteurs pogo-pin pour l’alimentation et les données.
Le ThinkTab X11 adopte le Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform. Certifié MIL-STD-810H et IP68, il embarque une batterie amovible sans vis, un mode sans batterie, deux ports USB-C et un NFC en façade pour les usages d’inventaire et de contrôle d’accès.
Pour compléter l’écosystème, Lenovo annonce le ThinkBook 14 2-in-1 Gen 6 sous Intel Core Ultra Series 3 avec charnière 360° et écran tactile 14 pouces WUXGA, associé au compagnon amovible Magic Bay Tiko. L’écran portable ThinkVision M16 clôt le volet mobilité avec une dalle 16 pouces 16:10, USB-C avec pass-through d’alimentation, utilisable en portrait ou paysage.
La stratégie est lisible : options CPU couvrant Intel vPro, AMD Ryzen AI PRO 400 et Snapdragon X2, tandis que la LPCAMM2 et les pièces remplaçables réduisent le coût total d’entretien. Sur le segment pro, ce positionnement peut accélérer l’adoption de formats mémoire modulaires et renforcer la pression sur la réparabilité mesurable, à commencer par les scores iFixit mis en avant.
Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.
Firefox 148 a été publié, et, comme à chaque nouvelle mouture il s'améliore et corrige des bugs.
Comme je vous l'ai annoncé il y a deux mois, l'IA s'invite désormais dans le célèbre navigateur.
Et si comme beaucoup d'utilisateurs vous en avez assez que l'on vous parle de l'Intelligence Artificielle matin, midi et soir, et que vous préférez l'Intelligence Artisanale, je vous propose en deux coups de cuillère à pot de la désactiver.
Vous allez le voir, c'est simple et rapide, s'il y a bien une chose que l'on peut reconnaître à l'éditeur Mozilla c'est de rendre cette manipulation très accessible.
Mais, personnellement, je pense qu'il ne faut pas crier victoire trop vite.
L'éditeur est malin, il va sûrement et progressivement lier de nombreuses fonctionnalités de son navigateur à l'IA ce qui fera que dans quelques mois et versions, toute désactivation handicapera ce dernier.
288 cœurs E sur un seul socket, et jusqu’à 576 en bi-socket. L’objectif est clair : densité maximale pour le vRAN et l’inférence locale sans multiplier les accélérateurs.
Architecture chiplet 18A, interconnexions Foveros Direct et EMIB
Le plus dense des Xeon 6, « Clearwater Forest », combine 12 chiplets compute en Intel 18A, trois base tiles actifs en Intel 3 et deux tuiles I/O en Intel 7. Chaque tuile compute embarque six modules de quatre cœurs « Darkmont » (24 E-cores par tuile), soit 288 E-cores au total par socket.
Les dies sont empilés via Foveros Direct 3D et reliés en 2,5D par EMIB, avec un fabric on-die à large bande passante pour agréger les clusters. En bi-socket, la plateforme approche 576 cœurs, une base propice à la consolidation VM à grande échelle.
Chaque cœur Darkmont reçoit 64 KB d’i-cache, un front end élargi et une fenêtre out-of-order plus large. Les ressources d’exécution et le nombre de ports montent pour améliorer les débits entiers et vectoriels. Les clusters de quatre cœurs partagent environ 4 MB de L2, et le LLC de paquet peut dépasser 1 Go : jusqu’à ~1 152 MB combinés.
Intel Xeon 6 sur socket existant : mémoire, I/O et accélérations
La puce reste compatible avec le socket serveur Xeon actuel, aligne 12 canaux mémoire et vise des débits DDR5-8000. Côté I/O, on retrouve 96 lignes PCIe 5.0 et 64 lignes CXL 2.0 pour étendre mémoire et accélérateurs si nécessaire.
Intel met en avant des extensions vectorielles et matricielles, des offloads vRAN serrés et une pile I/O large afin d’héberger contrôle et user plane avec l’inférence IA sur le même silicium. L’approche réduit le besoin d’accélérateurs dédiés et évite la fragmentation opérationnelle dans la transition vers la 6G.
Cœurs denses pour vRAN et cloud
Le haut nombre d’E-cores et les caches élargis ciblent des charges d’inférence légères et temps réel sur cellules distribuées, avec un objectif de latence et de puissance contenus. Pour le cloud, un bi-socket peut alimenter des dizaines, voire des centaines de VM sur une seule machine.
À court terme, cette itération du Xeon 6 installe une brique crédible pour les opérateurs télécoms cherchant à mutualiser RAN et workloads IA, tout en offrant aux hyperscalers une option de densité compute élevée sans rupture de plateforme. La clé sera la tenue en fréquence/efficacité des Darkmont en 18A et la stabilité des chaînes mémoire à DDR5-8000 en production.
60 g sur la balance et un capteur PAW3311 à 1000 Hz changent la donne pour une souris polyvalente. Le tout en tri‑mode sans fil/fil pour passer du jeu au bureau sans friction.
Connectivité tri‑mode et bundle complet
La Yunzii M1 fonctionne en 2,4 GHz, en Bluetooth et en USB‑C filaire. Windows et macOS sont supportés, avec bascule fluide entre les usages jeu, travail et mobilité.
Dans la boîte : la M1, un câble Type‑C, un récepteur 2,4G avec logement interne, et un manuel. Prêt à l’emploi.
Capteur PAW3311, suivi 300 IPS et 35G
Le suivi atteint 300 IPS et 35G, avec un polling stable à 1000 Hz (latence 1 ms). Quatre fréquences sont proposées : 125 Hz, 250 Hz, 500 Hz et 1000 Hz.
DPI : 7 presets et réglage fin 50–22 000
Sept niveaux préconfigurés sont accessibles via un bouton sous la coque : 400, 800, 1200, 1600, 3200, 6400 et 10000 DPI, chacun avec une LED dédiée. Le logiciel (ou l’interface web) permet d’ajuster de 50 à 22 000 DPI.
Autonomie, ergonomie et personnalisation
La batterie 500 mAh est assortie d’une gestion d’énergie intelligente, avec mise en veille à 10 minutes par défaut (paramétrable). Des indicateurs affichent le niveau et les alertes de charge.
La personnalisation couvre fonctions des boutons, polling rate, DPI et durée de veille via le logiciel ou le web. Cinq boutons et une molette crantée assurent un contrôle net.
À 60 g, la M1 limite la fatigue tout en gardant de la rigidité. La coque épouse la main et accepte plusieurs prises en main.
Sur un segment saturé de modèles ultralégers, la combinaison tri‑mode, PAW3311 à 1000 Hz, presets DPI pertinents et réglages avancés via logiciel place la M1 comme une option sérieuse pour les setups hybrides jeu/bureautique, sans sacrifier la latence en 2,4 GHz.
Deux cibles, deux approches nettes : une e‑note NXTPAPER pour l’écriture naturelle, et une 12,2 pouces 2,4K à 120 Hz pour l’entertainment mobile.
TCL MWC 2026 : e‑note NXTPAPER et tablette 12,2 pouces
La Note A1 NXTPAPER, première e‑note de TCL, reprend l’écran papier maison avec NXTPAPER Pure et une dalle protégée par 3A Crystal Shield Glass. L’objectif est clair : limiter la fatigue visuelle tout en conservant une surface d’écriture précise.
Le T‑Pen Pro fourni (ou compatible) annonce une latence très basse et 8 192 niveaux de pression pour rapprocher le rendu d’un stylo réel. Des outils d’IA intégrés assistent la prise de notes et l’organisation de contenu pour constituer un espace de travail focalisé.
TAB A1 Plus : 12,2″ 2,4K, 120 Hz et quad speakers
La TAB A1 Plus mise sur une dalle 12,2 pouces 2,4K signée TCL CSOT avec un rafraîchissement à 120 Hz. L’ensemble vise des couleurs plus vives, un contraste mieux contenu et une fluidité visible en défilement, transitions et jeux.
Le dispositif audio s’appuie sur quatre haut‑parleurs pour un rendu plus ample. Le châssis unibody en métal reste fin et minimaliste, avec un positionnement clairement premium.
Côté fonctions, Google Gemini opère comme assistant IA, Circle to Search accélère la recherche contextuelle, et les modules Writing Assist/Text Assist fluidifient la productivité. L’interface revoit la gestion avec Magic Hub pour centraliser le contenu, dossiers agrandis, split screen et fenêtres flottantes plus rapides à activer.
En segmentant e‑note et multimédia, TCL aligne une offre lisible : écriture précise et surface mate d’un côté, 2,4K/120 Hz et quad speakers de l’autre. Une stratégie pragmatique pour capter étudiants, pros et utilisateurs media sans cannibaliser les usages.
Au‑delà de 10 Gbps sur mobile et des points d’accès dopés à l’IA : Qualcomm pousse la prochaine étape du sans‑fil avec un socle unifié clients/réseau.
Wi‑Fi 8 côté client : FastConnect 8800, 4×4 et Bluetooth 7.0
Le système mobile FastConnect 8800 est la première solution 4×4 Wi‑Fi sur smartphone, avec des débits au‑delà de 10 Gbps. Qualcomm annonce jusqu’à 2× les performances de sa génération Wi‑Fi 7 et jusqu’à 3× la portée gigabit.
Le tout intègre Wi‑Fi 8, Bluetooth 7.0, Ultra Wideband 802.15.4ab et Thread 1.5 sur une seule puce. Le Bluetooth passe de 2 Mbps à 7,5 Mbps via HDT. Côté localisation, Proximity AI combine UWB, Bluetooth Channel Sounding et Wi‑Fi Ranging pour une précision au centimètre. Qualcomm vise smartphones, tablettes, PC portables, robotique et plus.
Wi‑Fi 8 côté réseau : Dragonwing, NPU Hexagon et 5×5 radio
Les plateformes Dragonwing transforment routeurs, gateways et AP en systèmes « AI‑native ». Le fleuron Dragonwing NPro A8 Elite adopte une radio 5×5 Wi‑Fi 8 avec jusqu’à +40 % de débit à distance typique, une latence ÷2,5 en pic d’usage, et jusqu’à 30 % d’énergie économisée par jour versus la génération précédente.
Destiné aux AP entreprise hautes performances et routeurs premium, l’A8 Elite embarque un CPU penta‑cœur, une NPU Qualcomm Hexagon pour de l’agentique à l’edge, et des accélérations réseau dédiées. Le Dragonwing FiberPro A8 Elite ajoute l’accès 10G fiber (PON) pour des gateways unifiées. Le Dragonwing FWA Gen 5 Elite, adossé au modem‑RF 5G X85, reprend l’architecture FWA avancée et y ajoute l’ensemble des capacités Wi‑Fi 8 des A8 Elite.
Pour le volume, Dragonwing N8 (Ethernet) et Dragonwing F8 (fiber) étendent l’expérience Wi‑Fi 8 aux segments grand public, mesh et routeurs domestiques. Toutes les solutions sont en échantillonnage dès maintenant, avec des produits commerciaux attendus fin 2026. Démonstrations à MWC Barcelona, stand Qualcomm 3E10, Hall 3, Fira Gran Via.
La combinaison d’un 4×4 mobile au‑delà de 10 Gbps, d’un 5×5 côté réseau et d’une NPU intégrée installe une base commune pour des usages temps réel et contextuels en local ; si l’adoption suit le calendrier, opérateurs et OEM pourront rationaliser leurs gammes entre FWA, fibre et mesh tout en préparant des fonctions d’optimisation radio et de sécurité pilotées par modèles à l’edge.
Un simple réordonnancement des shaders et les compteurs s’emballent ; les rayons cessent de piétiner, les GPU alignent les frames. Les premiers chiffres sont spectaculaires, surtout sur le milieu à venir d’Intel et la prochaine génération de NVIDIA.
Shader Execution Reordering sous DirectX 12 : gains hors norme
Avec l’Agility SDK 1.619 et le Shader Model 6.9, Microsoft active le Shader Execution Reordering (SER)
Dans la démo D3D12RaytracingHelloShaderExecutionReordering, les GPU Intel Arc B-Series (Battlemage discret et iGPU Xe3 de Panther Lake) affichent jusqu’à +90 % de framerate. Sur GeForce RTX 4090, Microsoft mesure +40 % par rapport au tri par défaut du modèle précédent.
Côté Blackwell, un test indépendant signé Osvaldo Pinali Doederlein sur X montre une GeForce RTX 5080 autour de +80 % sur cette même démo. Le code de démonstration, minimaliste, est public afin d’évaluer facilement l’impact sur différents matériels.
Conditions et portée dans les jeux
Il s’agit d’une démonstration technique, pas d’un benchmark en jeu. Dans un moteur complet, l’implémentation SER dépendra du pipeline RT, des shaders et du scheduling. Les gains seront réels mais potentiellement plus modestes selon la complexité et les compromis de chaque titre.
L’adoption passera par l’Agility SDK v1.619 et des intégrations côté moteurs, avec un délai probable de quelques mois avant des builds jouables. Les bénéfices devraient cibler d’abord les scènes RT lourdes, où la divergence de rayons pénalise le remplissage des unités.
L’ampleur des écarts entre RTX 4090 (+40 %) et RTX 5080 (~+80 %) suggère des optimisations matérielles spécifiques chez NVIDIA sur Blackwell, tandis que Battlemage tire parti d’un ordonnancement plus cohérent des rayons. Si les studios suivent, la barrière du RT à haute résolution pourrait sensiblement reculer à matériel constant.
8 % des personnes choisiraient une carrière de pro gamer si elles repartaient de zéro. La bascule générationnelle s’affirme et tire l’écosystème vers des standards plus professionnels.
Esports Logitech G : chiffres clés et bascule culturelle
Logitech G publie une étude 2026 menée avec Censuswide auprès de 18 000 répondants dans 12 pays. 8 % opteraient pour le pro gaming en cas de reconversion, devant les métiers de politicien (6 %), recruteur (6 %) ou pilote professionnel (5 %). Chez la Gen Z, l’ambition grimpe à 15 %, contre 10 % chez les Millennials, 7 % chez la Gen X et 3 % chez les Boomers.
54 % des personnes interrogées jugent l’esport comme une voie professionnelle légitime. Le taux atteint 67 % pour la Gen Z et 60 % pour les Millennials. Par marché, le soutien est le plus marqué au Brésil (87 %), en Corée du Sud (82 %), en Chine (79 %) et en Suisse (70 %), avec un scepticisme plus net dans plusieurs pays européens.
Les audiences confirment la traction. La finale mondiale de League of Legends 2024 a atteint un pic de 50 millions de spectateurs, au-dessus de nombreuses retransmissions sportives majeures. Côté physique, plus de 62 000 personnes ont rempli l’arène des Honor of Kings KPL Grand Finals 2025 à Pékin.
Les freins principaux à une carrière esport restent le risque financier (42 %), la concurrence élevée (34 %) et le manque de soutien parental ou sociétal (31 %). Les répondants pointent des leviers concrets : couverture média accrue, infrastructures d’entraînement professionnelles, parcours éducatifs clarifiés et transparence des revenus.
Marché, audiences et place dans le sport mondial
Le public mondial de l’esport a atteint 611 millions en 2024, avec une projection à 641 millions fin 2025. La valorisation sectorielle est estimée à 2,1 Md$, avec une prévision à 7,5 Md$ d’ici 2030 portée principalement par le sponsoring. En toile de fond, le marché global du jeu vidéo était attendu à 197 Md$ en 2025, soit +7,5 % sur un an.
L’intégration dans les cadres sportifs internationaux se poursuit malgré le report des premiers Jeux Olympiques Esports. Le CIO réaffirme sa volonté de les organiser, sans hôte confirmé à ce stade. Sur l’inclusion à long terme dans les JO principaux, 49 % de la Gen Z sont favorables, contre 21 % des Boomers.
Au registre des disciplines émergentes perçues comme « olympiques », la gymnastique rythmique, l’escalade, le skateboard et le surf dominent. L’esport se situe à 22 %, devant le squash, la crosse et le netball, et loin devant le dodgeball, le mini-golf ou le « cup stacking ».
Matériel et perspective industrielle
Logitech G accompagne ce virage avec la souris PRO X2 SUPERSTRIKE : système HITS (Haptic Inductive Trigger System) pour une activation ultra-rapide et personnalisable avec retour haptique, latence de clic réduite, capteur HERO 2 et autonomie longue durée. Le positionnement vise clairement les exigences de la scène compétitive.
L’alignement entre aspiration des joueurs, audiences massives et montée en gamme de l’équipement crée des conditions favorables à une professionnalisation durable. Les priorités court terme sont claires : standardiser l’entraînement, sécuriser les revenus et consolider la chaîne de valeur autour du sponsoring et de la formation.
Quand la NAND s’envole de près de 500 % en six mois, les règles de paiement changent. Phison bascule certains clients en prépaiement pour sécuriser la chaîne d’approvisionnement.
Phison serre les conditions de règlement
Le fournisseur taïwanais impose désormais des avances de fonds ou des règlements anticipés à une partie de ses clients, y compris avant le démarrage de commande, pour réserver des volumes déterminés de contrôleurs, SSD et produits de stockage associés. La mesure répond à une demande de réglissements plus rapides dans l’ensemble de la filière, conséquence directe de la poussée de la demande liée aux infrastructures IA.
Phison rappelle avoir supporté financièrement des commandes récentes afin d’assurer des capacités et une continuité d’approvisionnement. Le groupe demande désormais un alignement sur les nouvelles exigences des fournisseurs amont, avec prépaiement ou échéanciers raccourcis pour les prochains lots. Objectif affiché : sécuriser plus vite les matériaux et conserver de la flexibilité opérationnelle.
Le constructeur conçoit des contrôleurs SSD produits en logique chez TSMC, Samsung ou d’autres fondeurs. Son E28, gravé en 6 nm chez TSMC, s’appuie sur un nœud mûr, ce qui laisse penser que l’amont silicium côté logique est stable. La tension porte surtout sur la NAND, dont les achats peuvent être orchestrés par Phison pour certains clients, d’où l’exigence de règlements accélérés afin de verrouiller les meilleurs prix et créneaux.
Selon les cas, Phison peut fournir plans d’architecture SSD et prise en charge partielle du design et des flux logistiques, avec couplage contrôleur maison et NAND tiers. Les modalités exactes varient client par client et nécessitent une validation au cas par cas. Une communication signée par la direction financière (Camille Chen) acte le passage en prépaiements et invite à une coordination interne des acheteurs.
Impact pour les acheteurs de SSD et contrôleurs
Pour les fabricants de SSD, la trésorerie devient un levier d’accès aux volumes : accepter des règlements avancés contre de la capacité réservée. Pour les intégrateurs et marques en marque blanche, l’intérêt est d’éviter des ruptures et des hausses successives sur la NAND, au prix d’un besoin en fonds de roulement accru.
Si la logique 6 nm des contrôleurs Phison reste relativement prévisible, la variable dominante reste le flash. Dans ce contexte, les contrats avec prépaiement peuvent devenir la norme temporaire pour stabiliser le coût total d’un SSD, surtout quand le contrôleur et la NAND doivent être sécurisés simultanément.
Le durcissement des conditions pourrait accélérer la concentration côté clients capables d’absorber des avances, tandis que les plus petits assembleurs risquent de subir des délais et des prix élevés sur la NAND, même si l’offre en contrôleurs ne manque pas.
À l'occasion du Mobile World Congress 2026 (MWC), Motorola a annoncé un partenariat inédit avec la Fondation GrapheneOS, à l'origine de l'OS Android durci !
Mis en ligne jeudi dernier avec comme ambition d'ajouter pile au bon moment le support du jeu Resident Evil Requiem, les drivers GeForce Game Ready Driver 595.59 ont été retirés par NVIDIA au bout de seulement quelques heures suite aux retours alarmés de nombreux utilisateurs constatant que les vent...
29,5 mm de hauteur et une chambre à vapeur en cuivre pour tenir 125 W dans 1U. De quoi sécuriser les déploiements compacts sans sacrifier la régulation thermique.
Akasa AK-CC7409BP01 : 1U, chambre à vapeur et compatibilité LGA1851/LGA1700
Akasa dévoile l’AK-CC7409BP01, un ventirad low profile de 29,5 mm destiné aux environnements contraints en hauteur. Il est compatible LGA1700 (Intel Core 12e à 14e gen) et LGA1851 (Intel Core Ultra Series 2), avec prise en charge jusqu’à 125 W TDP.
Le bloc s’articule autour d’une chambre à vapeur en cuivre qui opère en cycle fermé biphasé : évaporation au contact CPU, condensation sur la surface, diffusion latérale rapide vers les ailettes en cuivre. Objectif : lisser les points chauds et maintenir une répartition thermique homogène, un atout clé en SFF et châssis 1U.
Les dimensions compactes de 90 × 90 × 29,5 mm ciblent 1U rack, nœuds edge et inference embarquée, IPC/automates industriels, imagerie médicale, affichage dynamique/POS et appliances réseau en forte densité.
Ventilation latérale, pression statique et endurance
Le ventilateur latéral certifié UL délivre jusqu’à 28,04 mm‑H₂O de pression statique, avec PWM de 1200 à 5500 tr/min. Les roulements à billes doubles annoncent 80 000 heures de durée de vie pour des systèmes 24/7.
Le montage par vis à ressorts assure une pression homogène et une bonne tolérance aux vibrations. La pâte thermique pré‑appliquée réduit le temps d’installation et fiabilise le premier contact.
Tarification et disponibilité
Tarif annoncé : à partir de 51,80 £ / 49,80 € (selon revendeur). Disponibilité en commande au T2 2026 au Royaume‑Uni, en Europe, en Amérique du Nord et en Asie.
Sur le segment 1U, la combinaison chambre à vapeur + blower à forte pression statique répond aux profils thermiques des Core 125 W tout en simplifiant l’intégration. L’intérêt est manifeste pour les intégrateurs edge et réseau qui cherchent une solution standardisée LGA1851 prête pour les rafraîchissements de plateformes.
8 192 NPU reliés comme un seul ordinateur logique : Huawei pousse son architecture UnifiedBus au MWC 2026, avec des SuperPoD taillés pour l’entraînement et l’inférence à grande échelle.
Huawei Atlas 950 SuperPoD et l’architecture UnifiedBus
Huawei présente Atlas 950 SuperPoD et Atlas 850E, bâtis sur UnifiedBus, une interconnexion pensée pour des clusters massifs où la bande passante, la latence et l’adressage mémoire unifiés deviennent critiques. Atlas 950 agrège jusqu’à 8 192 NPU avec une mémoire adressée de manière unifiée pour l’apprentissage, le raisonnement et le traitement, agissant comme un ordinateur logique unique.
L’enjeu est clair : les modèles à l’échelle des trillions de paramètres et l’agentic AI saturent les approches de scale-out classiques, avec des taux d’utilisation en baisse et des interruptions fréquentes. Le binôme « cluster + SuperPoD » proposé par Huawei vise à conserver l’efficacité à grande échelle en minimisant la fragmentation logicielle et les pénalités d’ordonnancement.
TaiShan 950 SuperPoD et nouveaux serveurs
Aux côtés d’Atlas, Huawei expose TaiShan 950 SuperPoD, présenté comme le premier SuperPoD de calcul général du secteur. Les serveurs TaiShan 500 et TaiShan 200 de nouvelle génération complètent l’offre, pour couvrir un spectre de charges de travail de l’intensif au plus léger.
Logiciels ouverts : openEuler et CANN
Côté logiciel, Huawei met en avant openEuler et l’ouverture complète de CANN, son architecture de calcul hétérogène. Les bibliothèques d’opérateurs, d’accélération, la pile de graph computing et les langages sont disponibles pour les développeurs, avec un support actif de Triton, TileLang, PyTorch, vLLM et verl pour accélérer l’adoption et la productivité.
Au-delà de l’effet vitrine du MWC Barcelone 2026, la combinaison UnifiedBus + SuperPoD donne un cadre crédible pour pousser l’échelle sans sacrifier l’utilisabilité. Si les performances réelles dépendront du maillage réseau, de la pile logicielle et de la maturité CANN avec les frameworks cités, l’alignement matériel-logiciel et l’ouverture annoncée positionnent bien Huawei sur les déploiements IA de très grande taille.
Il y a quelques jours, NVIDIA créait la surprise en retirant en urgence son pilote 595.59, la faute à des bugs critiques touchant la ventilation et la stabilité des RTX 50. Pour éteindre l’incendie et restaurer la confiance des utilisateurs, la firme au caméléon dégaine aujourd’hui les GeForce 595.71 WHQL.
Plus qu’une simple mise à jour de confort pour Resident Evil Requiem ou Marathon, cette version est un véritable « patch de sécurité » thermique : elle corrige l’arrêt pur et simple des ventilateurs qui menaçait l’intégrité des GPU haut de gamme.
GeForce 595.71 WHQL : le correctif attendu
NVIDIA publie les GeForce 595.71 WHQL Game Ready, qui reprennent en main les problèmes de la 595.59 tout en ajoutant la prise en charge de Resident Evil Requiem et Marathon. Le point critique concerne la gestion des ventilateurs : les utilitaires de monitoring détectent à nouveau tous les ventilateurs, et le cas où un ou plusieurs ventilateurs ne tournaient plus après mise à jour est corrigé.
Le choix d’un WHQL plutôt qu’un simple hotfix entérine une livraison propre côté certification. À noter également un correctif de décodage AV1 pour Blackmagic Design lors de paquets contenant plusieurs OBU.
Jeux pris en charge et bugs corrigés
Game Ready : Resident Evil Requiem ; Marathon.
Correctifs Gaming : The Ascent corrige une barre noire intermittente en haut d’écran sur GeForce RTX 50 Series [5859818] ; Total War: THREE KINGDOMS supprime les artefacts verts sur RTX 50 [5745647] ; FINAL FANTASY XII The Zodiac Age ne plante plus avec une erreur fatale après mise à jour de pilote [5741199] ; Call of Duty Modern Warfare (2019) ne présente plus de corruption d’image après mise à jour [5733427] ; Quantum Break retrouve des performances stables sur l’Acte 4 Partie 1 [5607678].
Correctifs généraux : 595.59 rétablit la détection de tous les ventilateurs GPU par les utilitaires de monitoring [5934264] ; 595.59 corrige l’arrêt d’un ou plusieurs ventilateurs après mise à jour [5934333] ; Blackmagic Design évite désormais un crash en décodage AV1 avec plusieurs OBU dans un paquet [5671098].
La correction du bug des ventilateurs évite un risque thermique inutile et restaure la confiance autour de la branche 595. Pour les possesseurs de RTX 50 Series, l’élimination des artefacts graphiques retire un irritant visible et remet ces jeux dans des conditions normales de test et de bench.
Premiers chiffres publics et die confirmé : le haut de gamme pro d’Intel grimpe à 32 Xe2 et 32 Go de GDDR6, avec un gain mesuré jusqu’à 1,49× sur des charges LLM non optimisées.
Intel Arc Pro B70 : configuration, fenêtre de lancement et die BMG-G31
Intel confirme le GPU Arc Pro B70 basé sur le die BMG-G31 destiné au haut de gamme pro-viz et IA, avec un lancement prévu au cours du trimestre en cours, soit une disponibilité possible d’ici environ un mois. Le B70 embarque 32 cœurs Xe2, soit environ 4 096 cœurs FP32, et 32 Go de GDDR6 sur bus 256 bits.
À ses côtés, l’Arc Pro B65 exploite aussi le BMG-G31 en configuration réduite : 20 cœurs Xe2, soit 2 560 FP32, et 32 Go de GDDR6. Il reprend le profil de calcul de l’Arc Pro B60, mais ajoute 8 Go de VRAM. Des cartes bi-GPU ont existé sur B60 ; des PCB double GPU pourraient réapparaître avec B70 selon les partenaires, Maxsun en tête.
Premiers résultats LLM Scaler et perspective de scaling
Les notes de version de LLM Scaler indiquent des tests en conditions non idéales sur un système B70 : +1,49× en moyenne géométrique sous contraintes SLA et +1,13× à batch size fixe, face à l’Arc Pro B60 sous BMG-G21. Intel précise qu’un environnement logiciel optimisé devrait mieux refléter la montée en cœurs, avec un quasi-doublement attendu par scaling linéaire du B70 par rapport au B60.
La combinaison 32 Xe2/32 Go GDDR6 sur 256 bits positionne le B70 pour des scènes pro-viz lourdes et des lots LLM plus grands, tandis que le B65 conserve le même nombre de FP32 que B60 mais sécurise 32 Go pour des modèles plus volumineux. La possibilité de cartes bi-GPU sur B70, si confirmée par les partenaires, renforcerait l’intérêt pour des stations compactes cherchant un scaling horizontal sans basculer vers des solutions datacenter.
À court terme, cette montée en gamme comble l’écart de VRAM et de cœurs sur le segment pro-viz/IA d’entrée à milieu de gamme. La clé sera l’état des pilotes et des optimisations LLM Scaler à la disponibilité commerciale, la promesse d’un scaling quasi-linéaire restant conditionnée à une pile logicielle parfaitement réglée.
Avec le SPARTACUS 360, DeepCool renouvelle en profondeur son offre haut de gamme en matière de watercooling AIO. Positionné comme le successeur direct du Mystique 360, ce modèle 360 mm s’impose comme le nouveau porte-étendard de la marque, avec une ambition claire : réunir performances thermiques élevées, personnalisation avancée et simplification de l’installation, tout en restant dans une enveloppe tarifaire maîtrisée.
Lancé fin 2025, le SPARTACUS 360 se distingue immédiatement par son écran IPS LCD de 3,4 pouces, entièrement personnalisable et détachable. Contrairement aux affichages limités à des données fixes ou à des animations simples, DeepCool autorise ici l’affichage de statistiques système en temps réel, d’images, de GIF et même de vidéos, via son logiciel DeepCreative. L’écran devient ainsi un véritable tableau de bord embarqué, bien au-delà du simple élément décoratif.
Sur le plan technique, DeepCool met en avant une pompe de 6ᵉ génération fonctionnant jusqu’à 3 400 tr/min, associée à une base en cuivre profondément retravaillée. L’augmentation de la densité des micro-ailettes et l’extension de la surface de contact visent à améliorer significativement les échanges thermiques, avec une capacité de dissipation annoncée à 320 W. Le radiateur est accompagné de ventilateurs 120 mm conçus autour de pales en LCP à structure semi-intégrée, un choix destiné à renforcer la pression statique tout en limitant les nuisances sonores.
L’AIO intègre également plusieurs évolutions orientées usage, comme un support de montage décalé pour les plateformes Intel les plus récentes, censé améliorer le contact avec le point chaud du processeur, ou encore une fixation arrière sans vis frontales, pensée pour accélérer le montage et améliorer la lisibilité du câblage. Un hub PWM-ARGB universel est également fourni afin de centraliser la gestion de la pompe, des ventilateurs et de l’éclairage.
Proposé à un prix public recommandé de 159,99 € et décliné exclusivement en noir, le SPARTACUS 360 se positionne clairement sur le segment moyen/haut de gamme. Il reste désormais à évaluer le comportement de cet ensemble ambitieux en conditions réelles, aussi bien sur le plan thermique qu’acoustique, face à une concurrence toujours plus dense. C’est précisément l’objectif de ce test complet du DeepCool SPARTACUS 360.
Emballage du DeepCool SPARTACUS 360
Le SPARTACUS 360 est présenté dans un emballage à l’esthétique épurée, combinant une large jaquette blanche et un carton kraft apparent. La face avant met en scène le produit de manière sobre, avec un visuel du radiateur équipé de ses trois ventilateurs et du bloc pompe doté de son écran LCD. Le nom du modèle est affiché en caractères discrets, accompagné de la mention relative à la technologie anti-fuite, sans surcharge graphique.
À l’arrière, la jaquette blanche adopte une présentation très technique. On y trouve un schéma explicatif de la technologie anti-fuite, accompagné d’un graphique illustrant la variation de la pression interne en fonction de la température. Un tableau de spécifications complet occupe la partie droite, regroupant l’ensemble des caractéristiques du radiateur, de la pompe, des ventilateurs, de l’éclairage et de l’écran. En partie basse, plusieurs logos indiquent la compatibilité avec les principaux écosystèmes RGB et logiciels.
L’ensemble adopte une présentation sobre et industrielle, privilégiant la clarté des informations à l’impact visuel, en cohérence avec l’ADN de la marque.
Déballage et bundle
À l’ouverture, le radiateur et les ventilateurs sont maintenus dans un berceau en mousse dense, tandis que le bloc-pompe et l’écran LCD sont protégés séparément. Les accessoires sont regroupés à part, garantissant un transport sécurisé et une organisation claire.
Le premier regroupe l’ensemble des éléments de fixation pour plateformes Intel LGA 1700 et 1851 ainsi que AMD AM4 et AM5. DeepCool introduit ici un système de fixation arrière spécifique pour Intel, avec écrous positionnés côté backplate, permettant une installation frontale sans vis apparentes.
Le second accessoire est un hub PWM-ARGB dédié. Ce hub est indispensable au fonctionnement du logiciel DeepCreative et à la gestion avancée de la pompe, des ventilateurs et de l’écran.
Il propose des connecteurs dédiés pour la pompe, le radiateur, des ventilateurs additionnels et plusieurs périphériques ARGB, avec alimentation SATA et liaison USB 2.0. DeepCool fournit à la fois une fixation magnétique et une fixation par vis, laissant le choix selon le boîtier utilisé. Dans l’ensemble, on y retrouve :
le kit de fixation Intel (dont le support offset LGA1700/1851) et AMD,
une backplate Intel dédiée,
l’ensemble des entretoises, vis et écrous nécessaires,
les vis pour le radiateur,
un clip supplémentaire de maintien des tubes,
un câble PWM d’extension,
un câble de liaison carte mère,
un hub de contrôle Linker avec fixation magnétique ou par vis,
la documentation (guide utilisateur et support).
Le SPARTACUS 360 en détail
Le DeepCool SPARTACUS 360 s’inscrit clairement comme le nouveau modèle vitrine de la marque. L’ensemble adopte une approche résolument technique, avec un design volontairement sobre, presque industriel, qui tranche avec les AIO RGB très démonstratifs. Ici, la mise en avant repose davantage sur la fonctionnalité, la modularité et l’intégration logicielle que sur l’effet visuel pur.
Le radiateur de 27 mm d’épaisseur reste dans les standards du segment, associé à trois ventilateurs de 120 mm préinstallés. L’absence de RGB sur les ventilateurs confirme l’orientation performance et maîtrise acoustique, le volet esthétique étant concentré sur le bloc-pompe et son écran.
Radiateur, tubes et gestion mécanique
Le radiateur en aluminium affiche une densité d’ailettes de 20 FPI, avec 12 canaux internes pour la circulation du liquide. L’usinage est propre, sans ailettes déformées, et les flancs sont volontairement dépourvus de marquage.
Les raccords de tubes sont dissimulés par des caches arrondis, ce qui contribue à un rendu plus net une fois installé.
Les tubes, gainés de nylon tressé, mesurent environ 410 mm. Ils offrent une souplesse suffisante pour les montages en façade ou en haut de boîtier, tout en conservant une bonne tenue.
Ils intègrent deux clips de routage préinstallés, tandis qu’un troisième est fourni en supplément. L’idée est pertinente : ces clips permettent non seulement de regrouper les tubes, mais aussi de guider proprement le câble du bloc-pompe le long de ceux-ci.
Cela améliore nettement la gestion visuelle, même si le câble reste perceptible pour les plus attentifs. À noter toutefois que le gainage, en tissu de haute qualité et proche de celui des tuyaux, limite efficacement l’impact esthétique.
Bloc-pompe et architecture interne
Le bloc adopte un format carré à angles adoucis, avec une séparation nette entre la base froide et la partie supérieure accueillant l’écran. Sans l’écran, le sommet du bloc reste visuellement travaillé, avec un motif texturé discret et une finition mate homogène.
La pompe repose sur la sixième génération développée par DeepCool. Elle utilise un moteur triphasé à six encoches et quatre pôles, associé à un contrôle FOC, visant une rotation plus stable et une réduction des micro-variations de régime. La plage annoncée s’étend de 2500 à 3400 tr/min. La base en cuivre bénéficie d’une surface de contact élargie par rapport à la génération précédente, avec un maillage interne optimisé pour améliorer les échanges thermiques à forte charge.
Les raccords de tubes sont montés sur des coudes orientables à 90°, facilitant l’alignement du bloc selon les contraintes du boîtier. L’ensemble des signaux (pompe, écran, éclairage) transite par un connecteur propriétaire unique, relié au hub.
Écran LCD détachable
L’écran constitue l’un des éléments centraux du SPARTACUS 360. D’une diagonale de 3,4 pouces, il affiche une résolution de 480 × 480 px, une luminosité annoncée à 750 nits et une profondeur de couleur de 16,7 millions de teintes. Le rafraîchissement est fixé à 30 Hz, un choix cohérent avec un affichage orienté monitoring et contenus multimédias légers.
L’écran se fixe magnétiquement sur le bloc-pompe via des contacts métalliques de type pogo, ce qui permet un retrait et une réorientation simples, sans contrainte de câble.
Le châssis en aluminium, associé à une façade au motif discret, confère un aspect plus premium que les solutions en ABS. Deux bandes ARGB sont dissimulées sous la coque supérieure, diffusant un éclairage indirect.
Ventilateurs et approche acoustique
Les trois ventilateurs prémontés sont des modèles 120 mm non RGB, référencés DF1202512CH, dotés de sept pales et d’un anneau périphérique solidaire de l’hélice afin de renforcer la rigidité à haute vitesse. Chaque ventilateur intègre quatre patins antivibrations aux angles du cadre ainsi qu’un logo central discret au niveau du rotor.
On retrouve d’ailleurs ces mêmes références sur le CL6600 récemment testé par Arnaud, le boîtier DeepCool équipé d’un AIO intégré. Cette conception vise à stabiliser le flux d’air et à limiter les turbulences lorsque la vitesse augmente. À l’arrière, le cadre adopte des bras inclinés, orientant plus efficacement le flux à travers le radiateur.
Ventilateurs DeepCool DF1202512CH
Ils fonctionnent sur une plage allant jusqu’à 2500 tr/min, avec une pression statique annoncée à 3,30 mmH₂O et un débit maximal de 79,89 CFM.
Les roulements hydrauliques sont privilégiés pour leur compromis entre longévité et nuisances sonores. Le câblage est discret, avec un connecteur PWM positionné dans un angle du cadre.
Le câblage est soigné : les fils sont dissimulés dans un système en guirlande reliant les ventilateurs entre eux, ce qui permet de n’avoir qu’une seule sortie PWM à brancher. Une approche qui simplifie clairement l’intégration et limite l’encombrement visuel dans le boîtier.
Hub Linker et intégration système
Le SPARTACUS 360 est livré avec un hub Linker dédié, indispensable au fonctionnement complet de l’ensemble.
Celui-ci centralise la gestion de la pompe, des ventilateurs, de l’écran et des périphériques ARGB externes. Il peut accueillir des ventilateurs de boîtier supplémentaires, permettant une synchronisation globale.
L’alimentation s’effectue via SATA, tandis que la communication passe par un header USB 2.0 interne. Le hub peut être fixé soit par aimant, soit par vis, selon la configuration du boîtier. Cette centralisation réduit significativement le nombre de câbles visibles autour du socket CPU.
Installation et compatibilité
DeepCool introduit un système de fixation Intel revu, avec un verrouillage principal déplacé à l’arrière de la carte mère. Cette approche permet une installation frontale sans vis apparentes autour du socket, améliorant la lisibilité et la propreté du montage.
Un support décalé est fourni pour les plateformes Intel LGA1700 et LGA1851, afin de mieux aligner la base froide avec la zone de dissipation principale du processeur.
Côté AMD, le système repose sur une fixation plus classique, déjà éprouvée sur les modèles récents de la marque. L’ensemble reste simple à mettre en œuvre, sans point de friction particulier relevé lors de l’assemblage.
Logiciel DeepCreative et contrôle avancé
Le pilotage du SPARTACUS 360 repose sur le logiciel DeepCreative, téléchargeable depuis le site de DeepCool. Une fois installé, un redémarrage du système est nécessaire pour que le hub et l’écran soient correctement détectés.
Contrairement à certaines solutions qui se contentent d’un affichage statique ou d’animations limitées (à l’image du Mystique 360 que nous avons testé), le SPARTACUS 360 exploite pleinement son écran grâce au nouveau logiciel. L’écran dépasse ainsi la simple dimension décorative pour s’imposer comme un véritable module d’information embarqué au cœur de la configuration.
Après installation et redémarrage, l’interface affiche un tableau de bord regroupant les données système essentielles : charges, températures, fréquences et consommations CPU et GPU, ainsi que les informations mémoire, stockage et réseau.
Deux périphériques sont alors reconnus : l’écran du bloc-pompe et le hub de contrôle. La gestion de l’écran permet de choisir entre un mode données, avec une mise en page modulable en zones principales et secondaires, et un mode multimédia offrant l’affichage plein écran d’images, GIF ou vidéos, avec options de rotation et d’effets. Un mode audio réactif est également proposé pour synchroniser l’animation de l’écran avec la musique.
Le hub centralise le contrôle des ventilateurs et de la pompe, avec plusieurs profils prédéfinis (silencieux, bureautique, jeu, overclocking), complétés par des modes assistés par IA. Ceux-ci privilégient soit la stabilité acoustique, soit la réactivité thermique, tout en évitant les variations de régime trop brutales grâce à des temporisations ajustables.
L’éclairage ARGB du bloc et des périphériques connectés peut être piloté via DeepCreative ou synchronisé avec la carte mère. À noter que le hub n’est détecté par le logiciel que lorsque l’écran est connecté, les deux éléments fonctionnant de manière indissociable.
Rendu visuel une fois installé
Une fois le système sous tension, le bloc-pompe se distingue immédiatement par son large écran LCD. Le mode d’affichage par défaut, axé sur les données système, adopte une présentation très lisible, avec un rendu net et une luminosité suffisante pour rester parfaitement visible même dans un boîtier fortement éclairé.
Le passage aux modes multimédias transforme sensiblement l’apparence du bloc. Le mode de visualisation audio, notamment, apporte une animation dynamique synchronisée avec la musique, renforçant l’aspect démonstratif de l’ensemble pour les configurations orientées showcase.
Protocole de test 2026
En 2026, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)
Présentation et explications
Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP.
Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.
Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.
Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.
Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.
Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.
Profils de Consommation :
Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.
Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.
Mesure du TDP Maximal :
La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.
Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.
Tests de Température:
Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.
Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.
Pour les relevés de température, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.
Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.
Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.
Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :
Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.
Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.
Nuisances sonores normalisées
Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.
Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.
Nota : Sachez que le test de stress FPU (Unité de Calcul Flottant) d’AIDA64 est conçu pour pousser le processeur dans ses derniers retranchements en exécutant en boucle des calculs flottants intensifs sur tous les cœurs. Il s’agit généralement d’un des cas de charge les plus extrêmes en termes de génération de chaleur. Le test FPU d’AIDA64 représentera probablement le pire cas en termes de températures atteintes.
La plupart des charges réelles, même les plus exigeantes comme le rendu 3D, l’encodage vidéo ou les calculs scientifiques intensifs, ne sollicitent pas tous les cœurs à 100% en calculs flottants en permanence sur de longues périodes.
Donc, dans la grande majorité des cas, si le refroidissement est suffisant pour le test FPU d’AIDA64, il le sera aussi pour la plupart des charges réelles extrêmes.
Résultats du test du DeepCool SPARTACUS 360
Performances thermiques à régime maximal
À régime maximal, le SPARTACUS 360 affiche un comportement thermique solide et cohérent avec ce que l’on attend d’un AIO 360 mm à radiateur de 27 mm. Jusqu’à 200 W, la montée en température reste progressive et parfaitement maîtrisée, traduisant une bonne stabilité du couple pompe / radiateur.
À 250 Watts, la température atteint environ 84 °C, ce qui laisse encore une marge exploitable pour des charges soutenues. Le système conserve une tenue stable, sans oscillations brutales ni emballement thermique.
Au-delà de 300 W, la réserve thermique se réduit nettement. Le test place la zone critique autour de 335 W, seuil à partir duquel le thermal throttling devient probable. Le SPARTACUS ne s’effondre pas brutalement, mais il atteint logiquement les limites physiques d’un radiateur fin de 27 mm.
Ce comportement confirme que le SPARTACUS 360 est dimensionné pour des plateformes haut de gamme actuelles, tout en restant dans une logique réaliste d’usage, sans prétendre rivaliser avec les modèles 360 mm les plus extrêmes du marché.
Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)
En normalisation acoustique autour de 45 dB(A), correspondant à un régime estimé proche de 1 900–2 000 tr/min, le comportement thermique évolue modérément.
Jusqu’à 200 W, les températures restent très proches de celles observées à pleine vitesse, avec un écart estimé de l’ordre de 1 à 2 °C. Cela indique que le radiateur atteint rapidement son rendement optimal et que l’augmentation du débit d’air au-delà d’un certain seuil apporte un bénéfice limité.
À 250 W, la température progresse davantage et s’approche des 90 °C, ce qui réduit la marge thermique disponible.
Ces résultats montrent que le SPARTACUS 360 conserve l’essentiel de ses performances dans une enveloppe acoustique maîtrisée, mais qu’il ne dispose pas d’une marge thermique importante lorsque la puissance dissipée devient très élevée.
Vitesse des ventilateurs DeepCool DF1202512CH
Les ventilateurs DeepCool DF1202512CH affichent une montée en régime progressive et bien calibrée. Nous avons relevé environ 830 tr/min à 25 %, 1 520 tr/min à 50 %, 2 045 tr/min à 75 % et 2 450 tr/min à 100 %, des valeurs cohérentes avec les spécifications annoncées pour ce modèle orienté performance.
Cette plage de fonctionnement offre une amplitude suffisante pour adapter précisément le comportement thermique à la charge du processeur. Le palier intermédiaire autour de 2 000 tr/min constitue notamment un point d’équilibre pertinent, laissant une réserve de vitesse en cas de forte sollicitation sans imposer systématiquement le régime maximal.
Nuisances sonores
Sur le plan acoustique, le SPARTACUS 360 adopte un comportement classique pour un AIO 360 mm performant. À pleine vitesse, le niveau sonore mesuré atteint 49,6 dB(A), un niveau élevé mais cohérent avec un régime proche de 2 500 tr/min.
En usage intermédiaire, autour de 45 dB(A), le régime ventilateur chute significativement tout en conservant une large partie du potentiel thermique. Le gain thermique entre 45 dB(A) et le régime maximal reste limité, alors que l’écart acoustique devient nettement perceptible.
En pratique, le fonctionnement à plein régime relève davantage d’une capacité de sécurité que d’un mode réellement pertinent au quotidien. Le meilleur compromis performances / nuisances sonores se situe clairement sous les 2 000 tr/min.
Face à la concurrence
Lors de notre test du MasterLiquid 360 ION en 2025, son tarif oscillait entre 190 € et 240 €, ce qui le plaçait clairement sur le segment premium. À ce prix, il s’était distingué par des performances thermiques parmi les plus élevées de notre panel 360 mm.
Depuis, son positionnement tarifaire a fortement évolué, avec un prix actuel autour de 130 €. Cette baisse modifie naturellement la lecture du rapport performance/prix.
Le SPARTACUS 360 arrive pour sa part à 160 € en France, avec une philosophie différente. S’il ne vise pas nécessairement le record absolu en dissipation brute, il propose un écran IPS 3,4 pouces nettement plus grand et plus qualitatif, ainsi qu’une approche logicielle plus aboutie.
En pratique, la comparaison dépend donc du contexte : à prix équivalent, le 360 ION misait sur la performance pure ; aujourd’hui, le SPARTACUS 360 se positionne comme une alternative plus moderne et mieux équipée, avec un surcoût modéré face aux modèles LCD du marché.
Conclusion
[Test] DeepCool SPARTACUS 360 : l’AIO LCD 360 mm qui bouscule le marché à 160 € ?
Conclusion
Avec le SPARTACUS 360, DeepCool ne se contente pas d’ajouter un écran à un AIO existant. La marque propose un ensemble cohérent, techniquement solide et visuellement valorisant, tout en conservant un positionnement tarifaire maîtrisé.
Sur LGA1700, les performances thermiques s’inscrivent dans le haut du segment des 360 mm à radiateur fin. À pleine vitesse, le kit absorbe sans difficulté des charges de 250 à 260 W, avec un comportement stable et une montée en température progressive. La limite thermique théorique se situe au-delà des 300 W, ce qui laisse une marge confortable pour les processeurs haut de gamme actuels.
En normalisation acoustique autour de 45 dB(A), la perte thermique reste contenue, confirmant que le radiateur atteint rapidement un point de rendement décroissant. Le sweet spot se situe ainsi dans une zone exploitable au quotidien, sans nécessité de pousser les ventilateurs à leur régime maximal.
L’écran IPS LCD de 3,4 pouces constitue cependant l’élément différenciant majeur. Lumineux, bien défini et réellement personnalisable (monitoring, GIF, vidéos), il dépasse le simple rôle décoratif. Le châssis aluminium et la fixation magnétique renforcent la perception premium, souvent réservée à des modèles bien plus onéreux.
À 159,99 €, le SPARTACUS 360 se positionne agressivement face aux AIO LCD du marché, dont beaucoup dépassent largement les 250 €. DeepCool parvient ici à proposer une solution complète, moderne et performante, sans explosion tarifaire.
Le SPARTACUS 360 n’est pas une démonstration extrême de puissance brute, mais un produit équilibré, techniquement abouti et intelligemment positionné.
Qualité / Finition
9.5
Performances de refroidissement
8.5
Rapport Performance / Silence (45 dbA)
8
Prix
9
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Écran IPS 3,4" lumineux et personnalisable
Très bon rapport équipement / prix
Performances solides jusqu’à 260 W
Support offset Intel inclus avec backplate innovante
Hub centralisé complet
Points faibles
Gain thermique faible à 100 % de vitesse vs 45 dBa
Hub dépendant de l’écran LCD
Pas de version blanche au lancement
De manière générale, la gestion du câblage reste perfectible
iGPU seul, 180 W en USB-C et châssis à 1,65 kg : Lenovo pousse AMD Strix Halo sur portable grand public et assume l’absence de dGPU sur son modèle gaming.
AMD Strix Halo arrive chez Lenovo
Lenovo officialise deux portables basés sur la plateforme AMD Strix Halo : le Legion 7a (15”, 11) et le Yoga Pro 7a (15”, 11). Les deux machines adoptent des processeurs Ryzen AI Max+ Series avec mémoire unifiée et iGPU Radeon intégré.
Le Legion 7a est pensé pour le jeu sur iGPU uniquement, sans GPU dédié. Il intègre un écran OLED de 15,3 pouces et un châssis de 1,65 kg. Lenovo annonce une charge USB-C jusqu’à 180 W, cohérente avec l’USB Power Delivery 3.1 EPR via un palier 36 V à 5 A.
Des configurations autour d’un Ryzen AI Max Plus 392 sont prévues. L’approche privilégie l’efficacité énergétique et la compacité tout en s’appuyant sur l’iGPU Strix Halo pour le gaming.
Yoga Pro 7a : créateur, Copilot+ et jusqu’à 128 Go
Le Yoga Pro 7a (15”, 11) cible les créateurs sous bannière Copilot+ PC, avec jusqu’à 128 Go de mémoire unifiée et un OLED 15,3 pouces 2,5K. Le TDP grimpe jusqu’à 95 W. La disponibilité EMEA est annoncée pour juin 2026, à partir de 2 499 €.
N1X absent, feuille de route clarifiée
Cette annonce confirme une partie d’une fuite antérieure issue de la compatibilité Legion Space, qui listait un modèle Strix Halo et une entrée distincte liée à NVIDIA N1X. Lenovo valide désormais le volet Strix Halo, mais n’officialise toujours aucun portable Legion basé sur N1X.
Le pari iGPU-only sur un Legion grand public, couplé à l’USB PD 3.1 EPR à 180 W et à une mémoire unifiée massive sur Yoga, signale une bascule vers des designs compacts misant sur la puissance iGPU Strix Halo et la bande passante mémoire partagée. L’absence de N1X laisse la porte ouverte à une segmentation future, mais clarifie le positionnement immédiat de Lenovo autour d’AMD sur ce créneau.
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