Un tarif plancher pour une alimentation ATX 3.1 complète : Sharkoon lance la SharkoonRebel P15, un bloc qui coche les cases techniques actuelles sans faire exploser le budget.
Sharkoon Rebel P15 : ATX 3.1, 12 V 2×6 et Cybenetics Gold
Disponible en 650, 750 et 850 W, la Sharkoon Rebel P15 adopte le standard ATX 3.1 et un connecteur 12 V 2×6 pour les cartes graphiques récentes. La certification Cybenetics Gold garantit une bonne efficacité énergétique, donc moins de perte en chaleur et un rendement soutenu. Sharkoon met en avant « une alimentation prête pour les exigences les plus élevées des systèmes actuels », d’après l’annonce.
Le refroidissement est confié à un ventilateur de 120 mm doté d’un palier magnétique hybride, annoncé silencieux et durable. Côté sécurité, le bloc embarque un jeu complet de protections électriques, incluant surcharge et surtension, pour préserver la machine et ses composants. Le câblage, fixé en natif, bénéficie d’une gaine texturée et de conducteurs souples pour faciliter l’intégration.
Prix et disponibilité
Les trois modèles sont annoncés aux prix publics conseillés de 59,90 € (650 W), 64,90 € (750 W) et 69,90 € (850 W). Il faut dire que l’ensemble des caractéristiques clés est au rendez-vous : ATX 3.1, connecteur 12 V 2×6, ventilateur 120 mm à palier hybride et protections complètes.
1STPLAYER a dévoilé son tout nouveau boîtierINFINITY IF8, une première entrée dans le segment grand public qui mise sur une esthétique symétrique et interchangeable. Conçu pour les amateurs de design et de personnalisation, le châssis combine des panneaux en verre trempé translucide (TG) et des grilles métalliques (Mesh) modulaires, que l’utilisateur peut repositionner librement pour créer un agencement unique et adapté à son flux d’air.
Design symétrique et structure modulaire
Le concept « 1/2 TG + 1/2 MESH » définit la philosophie du design du 1STPLAYER INFINITY IF8 : chaque panneau – avant, gauche et droit – combine une moitié en verre trempé et une moitié en maille métallique, permettant une circulation d’air optimale tout en offrant une vue panoramique sur les composants. Les trois panneaux peuvent être intervertis de haut en bas pour un look totalement personnalisable.
Construit en acier SPCC de 0,7 mm, le 1STPLAYER INFINITY IF8 affiche des dimensions de 450 × 243 × 512 mm et repose sur une conception à entrée d’air sur trois côtés, favorisant un flux positif puissant. Tous les panneaux latéraux et supérieurs sont amovibles sans vis, simplifiant l’entretien et les ajustements.
Compatibilité et espace généreux
Pensé pour les configurations hautes performances, le 1STPLAYER IF8 prend en charge les cartes mères E-ATX, y compris les modèles à connectique arrière, ainsi que les cartes graphiques jusqu’à 390 mm de longueur et les refroidisseurs CPU jusqu’à 180 mm. L’alimentation peut mesurer jusqu’à 200 mm, et les 7 slots d’extension peuvent être pivotés à 90°, permettant un montage vertical du GPU. Un support de carte graphique ajustable est inclus pour une stabilité maximale.
Refroidissement haute capacité
Le boîtier peut accueillir jusqu’à 9 ventilateurs de 120 mm ou 8 de 140 mm, et prend en charge les radiateurs de 420 mm à l’avant et 360 mm sur le dessus, garantissant des performances thermiques de premier plan. Le stockage n’est pas en reste : l’IF8 dispose d’un emplacement 3,5″, de 4 emplacements 2,5″, ainsi qu’un emplacement hybride compatible 2,5″/3,5″.
Connectivité moderne
Le panneau d’E/S avant comprend :
2 ports USB-A 5 Gbps,
1 port USB-C,
1 prise audio combinée 2-en-1,
1 bouton d’éclairage ARGB indépendant.
Versions et prix
Le 1STPLAYER INFINITY IF8 est proposé en deux versions :
Version sans ventilateur : 499 ¥ (≈ 65 €)
Version avec ventilateurs ARGB : 549 ¥ (≈ 72 €, inclut trois ventilateurs avant 140 mm ARGB et un ventilateur arrière)
Avec son approche modulable, son design innovant et son refroidissement de haut niveau, le 1STPLAYER INFINITY IF8 s’impose comme un boîtier élégant et personnalisable pour les constructeurs qui recherchent à la fois performance et créativité.
Conçu pour les amateurs de performance et de design fonctionnel, le Cougar MX600 Air place le flux d’air au cœur de sa conception. Son panneau avant perforé carré, sa rampe de guidage d’air et sa prise en charge complète du refroidissement liquide assurent une circulation optimale pour des composants toujours au frais.
Flux d’air optimisé et refroidissement haute performance
Grâce à son panneau avant entièrement perforé, le Cougar MX600 Air offre une augmentation de 11 % de la zone de flux d’air par rapport aux conceptions classiques. Une rampe d’écoulement d’air intégrée guide le flux directement vers les zones critiques, maximisant ainsi le refroidissement des composants internes. Le boîtier est livré avec quatre ventilateurs ARGB préinstallés – trois de 140 mm à l’avant et un de 120 mm à l’arrière – et peut accueillir jusqu’à sept ventilateurs au total. Pour les amateurs de watercooling, il prend en charge les radiateurs jusqu’à 360 mm, à l’avant ou sur le dessus.
Compatibilité étendue et format polyvalent
Malgré son format tour moyenne compacte, le Cougar MX600 Air peut accueillir des cartes mères E-ATX, des cartes graphiques jusqu’à 400 mm, et des refroidisseurs CPU jusqu’à 165 mm. Il propose également une gestion interne pensée pour un montage propre et fluide, même dans les configurations haut de gamme.
Design pratique et entretien simplifié
Trois filtres à poussière amovibles – situés à l’avant, au-dessus et à l’arrière – protègent efficacement les composants contre la poussière. Le panneau avant magnétique avec filtre intégré se retire en un geste pour un nettoyage rapide. Côté stockage, le boîtier peut héberger jusqu’à 3 SSD de 2,5″ ou 1 HDD de 3,5″ + 2 SSD de 2,5″, offrant un équilibre parfait entre capacité et compacité.
Connectivité complète et synchronisation RGB
Le panneau d’E/S comprend 2 ports USB 3.0 Type-A et une prise audio combinée 4 pôles, assurant une compatibilité avec les périphériques modernes. Le hub ARGB intégré permet une synchronisation parfaite de l’éclairage avec la carte mère, pour un rendu visuel homogène et personnalisable.
MX600 Air vs MX600 Air Pro
La version Cougar MX600 Air Pro enrichit la formule avec :
Un port USB-C 3.2 Gen 2×1 (10 Gbps) en façade,
Des ventilateurs ARGB PWM pour un contrôle précis de la vitesse,
Deux ventilateurs supplémentaires préinstallés sur le dessus pour un flux d’air supérieur.
Ventilateurs préinstallés : 3×140 mm ARGB (avant), 1×120 mm ARGB (arrière),
Nombre maximal de ventilateurs : 7,
Compatibilité GPU : jusqu’à 400 mm,
Compatibilité radiateur : jusqu’à 360 mm (avant ou haut),
Compatibilité PSU : jusqu’à 180 mm,
Hauteur maximale du ventirad : 165 mm.
Le Cougar MX600 Air allie esthétique, efficacité thermique et flexibilité, en faisant une base idéale pour les configurations gaming ou créatives qui privilégient le refroidissement et la propreté du montage.
Retail exclusif et intégration prête à l’emploi : Elgato dévoile le Stream Deck Mini Discord Edition, une déclinaison aux couleurs de Discord pensée pour parler, jouer et gérer ses salons sans quitter l’écran des yeux.
Un Stream Deck Mini à l’ADN Discord
Elgato, marque de Corsair, lance une édition spéciale de son petit contrôleur à 6 touches, disponible exclusivement chez des revendeurs sélectionnés à travers l’Amérique, l’Europe et l’Asie. Le design du Stream Deck Mini Discord Edition reprend les codes de Discord, du symbole Clyde aux icônes numériques sur les touches, avec une intégration native de l’application. À la clé, un accès en un clic aux actions essentielles : couper le micro, activer la caméra, rejoindre un vocal, partager un écran, jouer des sons, le tout sans alt-tab. Les icônes dynamiques peuvent indiquer qui parle, des notifications ou des mises à jour de serveurs en temps réel.
Chaque exemplaire du Stream Deck Mini Discord Edition arrive préconfiguré avec un « loadout » Discord : actions, icônes et plugins s’installent au premier démarrage via l’app Stream Deck (gratuite), pour une prise en main en quelques minutes. D’après Elgato, il s’agit de son premier lancement en exclusivité retail, un jalon qui illustre l’évolution du Stream Deck, passé d’outil de streamers à accessoire des communautés en ligne. « Ce lancement célèbre ce que nos marques font de mieux », résume Taylor Ward, Director of Ecosystem chez Elgato.
Côté disponibilité, l’édition Discord est proposée en magasin et en ligne chez des enseignes partenaires, notamment Best Buy, Curry’s et JB Hi‑Fi, dans la limite des stocks. Elgato met à disposition un localisateur de boutiques pour filtrer par pays, adresse ou position et afficher également les vendeurs en ligne.
Au‑delà de Discord : plugins, profils et workflows
Les six touches du Stream Deck Mini Discord Edition sont entièrement personnalisables et s’ouvrent à bien plus que Discord grâce aux centaines de plugins et profils disponibles sur Elgato Marketplace. Gamers, streamers et créatifs peuvent assigner sorts, scènes, macros, raccourcis pour Photoshop ou DaVinci Resolve, ou encore commandes de réunion (Zoom, etc.). Les dossiers, pages et profils transforment ces 6 touches en un nombre d’actions pratiquement illimité, avec une navigation au clic et dispositions adaptées à chaque application.
Chaque édition spéciale du Stream Deck Mini Discord Edition inclut en bonus un mois de Discord Nitro. L’abonnement débloque l’envoi de fichiers plus volumineux, davantage d’emojis et un streaming de meilleure qualité. L’activation passe par une clé Nitro affichée sur le Stream Deck au premier paramétrage : il suffit de renseigner email et numéro de série (au dos du produit) sur le formulaire, puis d’utiliser le code reçu dans l’app Discord. L’offre vise les nouveaux abonnés ainsi que les utilisateurs sans Nitro depuis un an, avec conditions d’éligibilité.
Il faut dire que ce lancement s’adresse aux millions d’utilisateurs quotidiens de Discord qui veulent un contrôle tactile immédiat de leur micro, soundboard et plus largement de leurs outils de jeu et de création.
Un format ultra-plat, un caisson compact et des modes dédiés au film comme au jeu : l’OXS S21 2.1 veut s’imposer dans les salons et sur les bureaux avec une fiche technique musclée et un tarif agressif.
OXS S21 : une 2.1 fine, connectée et prête pour le jeu
OXS officialise la S21, une barre de son 2.1 livrée avec un caisson de 5,25 pouces en MDF. Le constructeur annonce un niveau sonore de plus de 90 dB, une réponse en fréquence de 45 Hz à 20 kHz et une puissance totale de 240 W. Côté transducteurs, la barre embarque un double haut‑parleur « racetrack » full range, tandis que le caisson prend en charge les basses jusqu’à 45 Hz pour un rendu plus immersif. Il faut dire que le format reste contenu : 400 × 42 × 88 mm pour la barre, 115 × 290 × 250 mm pour le caisson.
La connectique de la OXS S21 2.1 vise la polyvalence : HDMI ARC, optique TOSLINK, USB‑A, entrée 3,5 mm et Bluetooth 5.3. La S21 peut ainsi passer d’un téléviseur à un PC, une Xbox ou une PlayStation, voire un mobile, sans friction. Le pack inclut les câbles essentiels, un kit de fixation murale et une télécommande. D’après OXS, la barre « se fond dans tout espace de vie » grâce à son profil de 42 mm, avec pose sur meuble ou montage mural.
Trois modes audio et compatibilité télécommande TV
Trois profils sont proposés : Movie Mode pour clarifier les dialogues et renforcer l’immersion, Game Mode pour un son directionnel utile en compétition, et Music Mode afin d’équilibrer médiums et aigus. La OXS S21 2.1 est aussi annoncée comme compatible avec les télécommandes TV OXS pour régler modes, niveaux de basses et sources sans application tierce.
Côté disponibilité, la OXS S21 2.1 est déjà vendue aux États‑Unis chez Walmart et au Royaume‑Uni via Amazon UK. Le prix public conseillé est de 149,99 USD, 149,99 GBP ou 209,99 CAD, soit environ 140 € au cours du jour (estimation). Elle doit arriver prochainement sur AmazonUS et le site OXS. Une promotion Black Friday est prévue du 20 novembre au 1er décembre : 109,99 USD aux US et 109,99 GBP au UK, soit une remise de 27 % sur le tarif standard. Un achat sur oxsaudio.com donne droit à une garantie de 18 mois, un support 24/7 et la livraison offerte.
Emballage complet annoncé de la OXS S21 2.1 : barre principale, caisson filaire avec câble de 2 m, adaptateur secteur, télécommande avec piles, câbles HDMI, optique, USB et jack 3,5 mm, kit mural et manuel. Reste à voir si la restitution à bas volume et la tenue en puissance confirment ces promesses sur un bureau comme dans un salon.
Un PC avec une RTX 5090 Mobile et 96 Go de RAM qui promet la puissance du cloud IA sans quitter le bureau : Olares annonce Olares One, un dispositif pensé pour faire tourner localement des modèles avancés tout en gardant la main sur ses données.
Olares One veut ramener l’IA à la maison
La jeune pousse Olares, dédiée à l’IA ouverte et locale, prépare le lancement de son premier produit, Olares One. L’ambition est claire : offrir des performances de niveau cloud grâce à un traitement local et une maîtrise totale des données. Le financement suit, avec une levée de série A de 45 millions de dollars menée par SIG. Le tout prend place dans un format desktop discret, mais au matériel musclé.
Au cœur de la machine, on trouve une NVIDIA GeForce RTX 5090 Mobile dotée de 24 Go de GDDR7, un processeur Intel Core Ultra 9 275HX et 96 Go de RAM. De quoi séduire les passionnés d’IA, créateurs de contenus, développeurs et entreprises soucieuses de confidentialité.
« Notre objectif est de rendre à chacun le contrôle de l’IA », affirme Peng Peng, fondateur d’Olares, qui promet « le matériel puissant et le logiciel ouvert » pour exécuter des modèles avancés en local.
Olares OS et Market : déploiement en un clic
Le socle logiciel s’appelle Olares OS, un système open source taillé pour le cloud personnel. Il intègre Olares Market, une boutique en un clic permettant de déployer des applications d’IA sans expertise technique. D’après Peng, la plateforme est « ouverte comme Android », mais conçue pour aider chacun à reprendre la propriété de ses données.
Prévente sur Kickstarter à partir de décembre
La feuille de route est connue : Olares One sera proposé en prévente sur Kickstarter à partir de décembre, puis présenté au CES en janvier 2026.
La commercialisation passerait par des précommandes en financement participatif avec un système en deux temps : dépôt remboursable de 50 dollars sur le site, puis contribution de 2999 dollars sur Kickstarter, suivie de 200 dollars de cashback après campagne. Comptez environ 2750 à 2850 euros à titre indicatif, hors taxes et frais. Il faut dire que la prudence s’impose : d’après la source, mieux vaut se méfier des campagnes onéreuses sans produit lancé, d’autant qu’aucun test indépendant n’est mentionné.
Il reste à déterminer comment cette machine compacte saura se distinguer du NVIDIA DGX Spark, annoncé comme silencieux tout en offrant une puissance de niveau serveur, et comment elle équilibrera bruit, température et performances prolongées.
Plus d’air sur la boutique Steam : Valve met fin aux mois de test et active pour tous une refonte visuelle axée sur la largeur et l’expérience média. L’objectif est clair, désengorger des pages jugées trop serrées et fluidifier la navigation sans alourdir l’interface.
Le changement le plus visible est la largeur des pages produit qui passe de 940 à 1 200 pixels. Résultat, bandes-annonces, captures et visuels gagnent en taille, en définition et respectent mieux leurs ratios. La plupart des fiches sont déjà concernées, et l’écart se voit dès les premiers défilements.
Côté visionnage, Steam introduit un carrousel plus souple avec trois modes de lecture, dont une superposition type théâtre et un plein écran, tout en gardant des contrôles à portée. Valve explique avoir retenu 1 200 pixels après tests sur différentes tailles de fenêtres et en s’appuyant sur les données du Steam Hardware Survey, « beaucoup d’utilisateurs n’ouvrant pas le client en plein écran » d’après la société.
La mise en page s’étend aussi au-delà des fiches : résultats de recherche, pages de bundles, hubs de tags et listes de recommandations adoptent des rangées plus hautes pour mieux mettre en avant l’illustration. Même les Steam Charts et le News Hub sont alignés sur ce nouveau standard visuel.
Les studios ne sont pas oubliés. Steamworks propose désormais des arrière-plans plus larges, un formatage de texte enrichi pour les descriptions et un intégrateur simplifié pour les vidéos narrées. De quoi affiner la présentation des jeux sans contorsions techniques, avec davantage de contrôle éditorial.
La mise en page reste responsive pour tablettes, Steam Deck et smartphones. Valve prévoit encore d’actualiser la page d’accueil et des sections restantes lors de prochaines itérations, et encourage les développeurs à rafraîchir leurs ressources graphiques afin de profiter pleinement de l’espace supplémentaire.
Thieaudio remet sa copie à plat : les Hype 4 MKII ne sont pas un simple retuning, mais une refonte complète d’écouteurs hybrides qui misent sur une nouvelle architecture de drivers, une méthodologie de mise au point revue et une ingénierie acoustique au cordeau. L’objectif est clair : conjuguer maîtrise technique et engagement musical.
Nouveaux drivers, crossover 4 voies et subwoofer IMPACT² Gen 2
Le Hype 4 MKII s’appuie sur des transducteurs à armature équilibrée Knowles entièrement nouveaux, le système de subwoofer IMPACT² de seconde génération et un crossover acoustique 4 voies optimisé. Selon la marque, ce trio améliore la propreté des transitions, la résolution et le contrôle sur tout le spectre.
Hérité du Monarch MKIV, l’IMPACT² Gen 2 aligne deux haut-parleurs dynamiques de 8 mm à membrane composite dans une chambre isobarique. De quoi produire un sub-bass ferme, texturé et percutant, tout en conservant un médium neutre et aéré. Thieaudio promet un grave puissant mais précis qui soutient un équilibre global mesuré.
Côté armatures Knowles, le Hype 4 MKII combine deux unités de série RAB pour épaissir le bas-médium, un ED-33465 pour piloter hauts médiums et mi-aigus avec transparence, et un ultra-tweeter RAD-33518 placé près de l’embout pour étendre l’extrême aigu jusqu’à 22 kHz, avec davantage d’air et d’étincelle. Résultat attendu : image plus nette, étagement des plans et profondeur renforcés.
Signature affinée et fabrication soignée
La mise au point s’inscrit dans la lignée maison, entre neutralité de référence et chaleur musicale : élévation de 9 dB dans le sous-grave avec coupure franche à 150 Hz pour garder un grave tendu, remontée vers 400 Hz pour une chaleur naturelle sans voile, et un aigu à décroissance retardée pour une extension lisse et détaillée. « Un son à la fois engageant et analytique », résume Thieaudio.
Chaque coque est fraisée CNC dans un alliage d’aluminium puis anodisée pour la durabilité et la finition. Le filtrage 4 voies s’appuie sur 7 composants passifs afin d’assurer la cohérence entre transducteurs. La production inclut des contrôles stricts à chaque étape, du matching des drivers à l’assemblage final.
Le câble fourni, en cuivre ultra-OFC 7N et silver-litz, vise transparence et souplesse. Son système modulaire propose des terminaisons 3,5 mm asymétrique et 4,4 mm équilibrée pour une compatibilité sans heurts avec la plupart des sources.
Spécifications clés : 2 haut-parleurs dynamiques + 4 armatures équilibrées, architecture 4 voies et 4 conduits acoustiques, réponse en fréquence 5 Hz à 22 kHz, impédance 18 Ω (±1 Ω), sensibilité 101 dB (±1 dB) à 1 kHz, coques en aluminium usiné CNC, câble 7N Ultra-OFC Copper & Silver-Litz avec modules 3,5 mm / 4,4 mm.
Côté tarif, les Hype 4 MKII sont annoncés à 399 dollars (environ 375 à 415 euros selon le taux et la TVA locale). Reste à voir comment cette refonte se mesurera face aux références concurrentes du segment.
Cap sur la feuille de route : AMD revient sur scène avec son Financial Analyst Day, première édition depuis 2022, diffusée en direct demain 11 novembre 2025 à 13 h ET, depuis New York. La présidente-directrice générale Dr. Lisa Su et son équipe détailleront stratégie long terme, plans de croissance, roadmaps produits et technologies, ainsi que le modèle financier à horizon étendu. Il faut dire que l’événement est accessible au public, mais uniquement après inscription via le site investisseurs d’AMD.
AMD Financial Analyst Day 2025 : ce que l’on attend
Lors du dernier rendez-vous en 2022, AMD avait livré une mise à jour large côté CPU et GPU. Sur le graphique, la firme validait RDNA 3 en 5 nm avec un objectif de gain >50 % en performance par watt face à RDNA 2, et positionnait RDNA 4 sur un nœud « avancé » / 3 nm avec une fenêtre 2024 pour le GPU client. Côté processeurs, la feuille de route abordait Zen 4 en 5 nm, puis Zen 5 en 4/3 nm, tandis que la gamme d’accélérateurs Instinct à base de CDNA visait clairement les charges IA et HPC.
Cette année, les pré-briefings évoquent des nouvelles sur les futures générations Zen, Zen 6 et au-delà, de nouveaux accélérateurs IA pour les centres de données, ainsi que des informations attendues sur RDNA4 et RDNA5 avec ses 128 CU attendus, les prochaines architectures Radeon. D’après la source, AMD « présentera la stratégie long terme, les roadmaps technologies et le modèle financier » lors de la session, avec une diffusion publique via son site investisseurs.
Il reste à voir comment ces avancées se poursuivront avec RDNA5 et les prochaines générations de Zen. Rendez-vous demain sur le webcast officiel pour en savoir plus.
Le marché de la mémoire vacille : d’après Khein-Seng Pua, PDG de Phison, les prix de la NAND flash ont tout simplement doublé en moins de six mois, sur fond de ruée vers l’infrastructure IA.
La NAND flash s’envole, l’IA assèche les stocks
Phison constate une flambée express des cours : le 1 Terabit TLC serait passé de 4,80 $ en juillet 2025 à 10,70 $ en novembre 2025, soit plus de 100 % de hausse. D’autres références, comme la MLC et la QLC, voient aussi leurs prix spot plus que doubler. Le dirigeant résume la situation : « l’expansion rapide de l’infrastructure IA a vidé la chaîne d’approvisionnement ».
Selon Pua, la demande liée aux déploiements IA a ponctionné les stocks à un rythme inédit, et la pénurie pourrait durer des années. Il a même évoqué récemment qu’elle pourrait « persister une décennie ». Il faut dire que, depuis 2023, une large part des investissements a basculé vers la HBM pour l’entraînement de modèles, jugée plus rentable, au détriment des capacités NAND, alors que la demande repartait.
De nouveaux sites de production NAND sont en chantier pour absorber la demande, mais Phison prévient que les lignes ne devraient pas entrer en service avant 2027. D’ici là, le marché restera tendu, d’autant que nombre de fabricants seraient déjà vendus sur une bonne partie de l’année prochaine.
Phison redresse la barre et sécurise ses approvisionnements
Sur le plan financier, Phison affiche une trajectoire solide : au troisième trimestre 2025, le chiffre d’affaires progresse d’environ 30 % sur un an, et le mois d’octobre signe un rebond d’environ 90 %. Moteur principal : les ventes de contrôleurs SSD bondissent d’environ 280 % sur un an.
La direction a réorienté l’activité vers des clients entreprise et industriels, plus marginaux, tout en réduisant les volumes retail. L’entreprise vise désormais environ 20 à 30 % de revenus issus des SSD d’entreprise d’ici 2026. Pour sécuriser le flux de wafers, Phison a verrouillé l’essentiel de ses allocations NAND 2026 lors d’un creux de marché à la mi‑2025, avec des accords pluriannuels auprès de six fournisseurs jusqu’en 2026. Capacité globale : toujours contrainte, et fabricants souvent déjà « sold out » pour l’année à venir, préviennent ses dirigeants.
Reste à voir si l’entrée en production des nouvelles lignes en 2027 suffira à rééquilibrer l’offre, alors que l’appétit des data centers pour la NAND ne faiblit pas.
Après les spéculations de Uniko’s Hardware concernant une possible annulation de la série RTX 50 SUPER, censée actualiser la gamme actuelle, de nouvelles informations émergent du côté des partenaires de NVIDIA. Ces derniers n’auraient toujours rien reçu, et aucune fiche technique des GeForce RTX 50 SUPER ne serait encore disponible à ce jour.
RTX 50 SUPER : rumeurs consolidées, informations officielles toujours absentes
D’après des médias de Hong Kong et de Taïwan proches des partenaires de NVIDIA, la famille RTX 50 SUPER ne viserait plus le premier trimestre. Uniko’s Hardware a d’abord évoqué une annulation, liée à une pénurie de mémoire 3 GO GDRR7 et à la hausse des coûts, avant que MEGAsizeGPU n’indique que la série ne serait pas annulée mais repoussée du T1 au T3 2026. HKEPC dit avoir confirmé ce décalage auprès de ses sources, affirmation qui viendrait « d’une source NVIDIA» selon ce qui a filtré officieusement.
Benchlife adopte toutefois une prudence méthodologique : « s’il n’y a rien de transmis aux partenaires, on ne peut pas parler de report ». Le site rappelle qu’aucun élément n’aurait figuré sur une roadmap interne et soutient qu’aucune donnée technique n’a été fournie aux fabricants pour l’instant. Pas d’embargos distribués, pas de specs : il semblerait donc qu’un lancement en T1 2026 n’ait jamais été réaliste, faute de délais suffisants.
Un refresh surtout mémoire, plus gourmand en puissance
Techniquement, la RTX 50 SUPER viserait avant tout une mise à jour mémoire, avec des ajustements sur le GPU. Pour les partenaires, cela revient à gérer une nouvelle déclinaison de processeur et de BIOS. En pratique, il faut dire que les systèmes de refroidissement existants suffiraient, à condition de valider la tenue thermique, les cartes SUPER demandant davantage de puissance.
MEGAsizeGPU souligne par ailleurs qu’il ne croit pas à une sortie rapide de la série RTX 60 ensuite. Autrement dit, l’écosystème GeForce pourrait rester sur ce cycle plus longtemps que prévu, sans urgence particulière autour des SUPER.
Pour rappel, la firme américaine n’a jamais confirmé ni infirmé ces informations. Ce silence nourrit l’idée que le projet n’a peut-être jamais existé, alimentant un cycle de rumeurs typique du monde du hardware.
Blanc, léger et conçu pour s’adapter à toutes les plateformes, ASUS présente le ROG Pelta White, la version claire de son casque gaming tri-mode récemment testé dans sa déclinaison noire. Ce modèle nous avait déjà séduit par son équilibre entre performance et confort, capable de répondre aussi bien aux exigences des joueurs compétitifs qu’aux besoins de ceux qui privilégient de longues sessions de jeu sans contrainte.
ROG Pelta White : tri-mode, grand confort et micro wideband
Le ROG Pelta White change de look mais conserve la même philosophie. Toujours axé sur la polyvalence, il propose plusieurs modes de connexion : Bluetooth, liaison sans fil 2,4 GHz RF à faible latence via la technologie ROG SpeedNova, ainsi qu’un branchement filaire en USB-C.
Compatible avec PC, Mac, Nintendo Switch, PlayStation 4 et 5, ainsi que les appareils mobiles, il se montre à l’aise dans tous les environnements. Avec un poids de 309 g, il intègre de nouveaux écouteurs ovales dotés de commandes intégrées et un arceau élastique réglable sur trois positions, recouvert d’un tissu respirant pour limiter la pression lors des longues sessions de jeu.
Côté audio, ASUS intègre des transducteurs de 50 mm avec diaphragme à revêtement titane, annoncés pour une signature équilibrée et une réponse en fréquence de 20 Hz à 20 kHz. Pour la voix, un micro perche détachable de 10 mm au format super wideband, accompagné d’un témoin lumineux, promet des communications claires et détaillées. « micro super-wideband pour une voix claire et détaillée », met en avant ROG.
Autonomie, charge rapide et disponibilité
En mode 2,4 GHz et sans éclairage RGB, l’autonomie peut atteindre jusqu’à 60 heures. Une charge de 15 minutes offrirait environ 3 heures d’utilisation, pratique pour relancer une partie en urgence. Le ROG Pelta White est d’ores et déjà disponible au Royaume-Uni au prix conseillé de 149,90 EUR/ CHF TTC, chez des revendeurs spécialisés, en ligne, ainsi que sur l’ASUS Webshop (DE/AT et CH). Reste à voir comment il s’imposera face aux références déjà bien installées sur ce segment.
Pas de grand chamboulement à l’horizon : la nouvelle préversion Windows 11 Insider Preview Build 28000 annonce un 26H1 recentré sur le matériel, avec des changements de plateforme pensés pour les nouvelles puces plutôt que pour l’interface ou les fonctionnalités.
26H1 vise le support du nouveau silicium
Microsoft le confirme sur son blog : « 26H1 n’est pas une mise à jour de fonctionnalités pour 25H2 et inclut uniquement des changements de plateforme pour prendre en charge un silicium spécifique. Aucune action n’est requise ». Autrement dit, attendez-vous à des correctifs et de petites améliorations, sans refonte du cœur du système.
La priorité va au plein support des plateformes Windows on Arm qui arrivent. Sont visés les processeurs Snapdragon X2 Elite de Qualcomm et les SoC N1 et N1x de NVIDIA, conçus avec MediaTek. Il faut dire que ces matériels exigent des optimisations ciblées pour offrir la meilleure expérience sous Windows 11 ; 26H1 concentre donc l’effort sur cette compatibilité.
Comme pour 25H2, Microsoft devrait, d’après la source, s’appuyer sur un enablement package (eKB) pour activer les nouveautés liées à 26H1. Il n’y a pas de confirmation officielle sur le partage exact de base de code et de branche de maintenance entre 25H2 et 26H1, mais il semblerait que ce soit le cas, ce qui permettrait de déployer un simple eKB pour activer les fonctions dédiées au nouveau matériel. Avantage clé : taille de mise à jour réduite et installation rapide, souvent en un redémarrage.
Dans la continuité de 25H2
Rien d’étonnant : 25H2 était déjà une mise à jour légère côté fonctionnalités, davantage orientée sécurité que refonte. Microsoft y a retiré PowerShell 2.0 et l’outil en ligne de commande WMIC à l’installation, deux composants dépréciés pour raisons de vulnérabilités. Les administrateurs IT ont aussi gagné la possibilité de supprimer les applications par défaut de Microsoft via Group Policy ou MDM CSP sur les appareils Enterprise et EDU.
Nouvelle défection chez Intel dans l’IA d’entreprise : Saurabh Kulkarni, vice‑président en charge du product management pour l’IA en data center, s’en irait chez AMD selon plusieurs échos. Son dernier jour chez Intel serait fixé à vendredi, tandis qu’Anil Nanduri, VP AI Go-To-Market, reprendrait la tête de l’organisation produit IA.
Un profil clé quitte DCAI au moment où AMD accélère
Arrivé il y a un peu plus de deux ans, Kulkarni pilotait le product management des systèmes IA, des GPU et de la conception silicium au sein du groupe data center. Il aurait notamment défini la stratégie systèmes IA sous l’égide de Sachin Katti, Chief Technology and AI Officer, avec des travaux sur la photonique sur silicium visant à doper l’évolutivité GPU pour des déploiements à grande échelle. « Il a façonné la feuille de route systèmes IA d’Intel », peut-on résumer.
Avant ce passage, il a occupé des fonctions de direction chez Graphcore et Lucata, et passé six ans chez Microsoft à diriger l’ingénierie pour l’infrastructure cloud et IA d’Azure. En février, Intel perdait déjà Justin Hotard, l’ex-patron de la division Data Center and AI, parti diriger Nokia.
AMD en pleine montée, Intel se réorganise
Le mouvement intervient alors qu’AMD intensifie sa poussée IA en data center avec les GPU Instinct et des victoires de design majeures, dont OpenAI. La société projette que son activité accélérateurs IA pourrait peser des dizaines de milliards de dollars annuels d’ici 2027, un cap réaffirmé cette semaine par Lisa Su.
Intel, de son côté, réaligne ses activités IA et data center sous la houlette du nouveau CEO Lip-Bu Tan, après des revenus Gaudi en deçà des attentes et une restructuration touchant environ 15 % de ses effectifs cœur. Plusieurs vétérans, dont Ronak Singhal et Rob Bruckner, ont également quitté le navire alors que le groupe recrute en externe pour rebâtir son leadership IA. Reste à voir l’impact concret de ce transfert sur les feuilles de route GPU et systèmes.
Carton plein pour AMD sur Amazon US en octobre : ses Ryzen X3D se vendent à un rythme que l’offre complète d’Intel n’atteint pas. Un signal fort du marché grand public PC.
Ryzen X3D en tête, Intel à la traîne
D’après les données de ventes d’octobre partagées par @TechEpiphanyYT, les Ryzen 9800X3D et 7800X3D cumulent environ 16 000 unités sur Amazon US. En face, l’ensemble du catalogue processeurs d’Intel ne dépasse pas les 10 000 unités. Résultat : AMD capte environ 83,80 % des CPU vendus, soit plus de huit processeurs sur dix. Les deux X3D s’écoulent chacun à près de 8 000 exemplaires, signe d’un appétit intact pour les puces gaming haut de gamme, malgré des tarifs premium.
AMD Ryzen 7 9800X3D
Le segment valeur n’est pas en reste : le Ryzen 5 5500, six cœurs, frôle les 5 000 ventes et décroche la troisième place, devant les Core i3 quatre cœurs les plus courants. Selon la synthèse, « la demande se polarise entre performance absolue et budget maîtrisé » : d’un côté, les adeptes des X3D pour le jeu, de l’autre, des acheteurs en quête de polyvalence abordable.
Prix moyens, repositionnements et dynamique produits
Intel enregistre un succès limité avec le Core Ultra 7 265K, proche des 1 000 unités après un passage sous les 300 dollars (environ 280 euros). Mais ce sursaut ne compense pas les difficultés de production évoquées sur les générations 12e, 13e et 14e, ni la hausse de prix des Raptor Lake de 13e génération, qui pénalise la compétitivité en retail.
Intel Core Ultra 7 265K
Côté panier moyen, AMD affiche 272,05 dollars quand Intel grimpe à 308,62 dollars, ce qui traduit une présence plus marquée d’AMD sur l’entrée et le milieu de gamme, tandis qu’Intel semble se vendre surtout sur des configurations plus onéreuses.
Enfin, la tarification joue aussi en faveur d’AMD : si certains anciens modèles ont augmenté, la série Ryzen 9000 demeure relativement stable. Cette constance, additionnée aux ventes solides des CPU économiques, maintient un prix moyen inférieur à celui d’Intel sur la plateforme. Reste à voir si cette dynamique se poursuivra lors des promos de fin d’année.
Et en France ?
Et en France ? Si les chiffres précis ne sont pas publics, la tendance semble similaire. Les processeurs Ryzen X3D dominent la majorité des classements de ventes sur Amazon France, LDLC et TopAchat, preuve que la performance ne connaît pas de frontière : les joueurs recherchent avant tout un rapport performance/prix optimal, et sur ce point, les Ryzen conservent une avance tangible sur leurs concurrents directs.
Valve déploie une mise à jour attendue pour le Steam Deck. La console portable peut désormais télécharger des jeux et des mises à jour même lorsque l’écran est éteint, un ajout simple mais bienvenu qui améliore l’autonomie et le confort d’utilisation.
Un mode pensé pour économiser la batterie
Après le lancement du modèle OLED, Valve continue d’affiner l’expérience Steam Deck avec des optimisations logicielles. Cette nouvelle fonction permet de terminer les téléchargements en mode basse consommation, sans que l’écran reste allumé. Le mode est activé par défaut lorsque la console est branchée au secteur, mais il peut aussi être utilisé sur batterie via le menu Paramètres → Alimentation.
Lorsqu’un téléchargement est en cours, un appui sur le bouton d’alimentation permet d’éteindre l’écran tout en maintenant la connexion réseau. La progression peut être affichée à tout moment, et si la batterie passe sous les 20 %, la console entre automatiquement en veille pour éviter toute décharge excessive.
Une évolution logique pour une console plus aboutie
Cette fonction rapproche un peu plus le Steam Deck du comportement des consoles de salon comme la Xbox ou la PlayStation, capables de télécharger en arrière-plan sans afficher d’image. L’objectif est clair : réduire la consommation énergétique tout en offrant une expérience fluide et sans interruption.
Sur le plan technique, ce mode repose vraisemblablement sur une mise en veille partielle du SoC AMD Aerith, qui coupe le GPU et le contrôleur d’affichage tout en conservant la connectivité Wi-Fi. Une gestion fine de la tension et du CPU permet ainsi de limiter la consommation tout en maintenant les téléchargements actifs.
En phase de test avant déploiement global
La fonctionnalité est actuellement disponible pour les utilisateurs des canaux Beta et Preview de SteamOS, avant une intégration prochaine à la version stable.
Ayant déjà testé plusieurs consoles portables, nous pouvons confirmer que la gestion de l’alimentation joue un rôle essentiel dans le confort d’usage au quotidien. Ce nouveau mode s’inscrit clairement dans la volonté de Valve de rendre son écosystème plus accessible, simple et économe.
Un cap vient d’être franchi dans le quantique : Quantinuum commercialise Helios, présenté comme l’ordinateur quantique généraliste le plus précis accessible aux entreprises, avec un socle technique pensé pour accélérer l’adoption réelle des usages hybrides.
Helios, un socle généraliste avec contrôle temps réel et langage Guppy
D’après Quantinuum, Helios combine la plus haute fidélité du marché et un moteur de contrôle en temps réel inédit, permettant de piloter le système quantique comme un composant d’un environnement hétérogène classique. Les développeurs peuvent coder une application unique mêlant calcul quantique et ressources CPU/GPU grâce à un nouveau langage moderne, Guppy, basé sur Python. L’enjeu est clair : rapprocher la programmation quantique des pratiques logicielles actuelles pour déployer des flux hybrides sans friction.
Helios est proposé via le cloud Quantinuum, mais aussi en déploiement sur site. À l’appui, la société avance des métriques de fidélité clés : 98 qubits physiques avec 99,921 % de fidélité sur les portes à 2 qubits, et 99,9975 % sur les portes à 1 qubit. Côté qubits logiques, trois points saillants : 94 LQ « error detected » globalement intriqués avec de meilleures performances que les qubits physiques ; 50 LQ « error detected » supérieurs au physique lors d’une simulation de magnétisme ; 48 LQ « error corrected » aussi au‑dessus des performances physiques avec 99,99 % de fidélité en préparation et mesure d’état. Selon l’entreprise, ces seuils ouvrent la voie à des calculs plus longs et plus fiables.
La firme met en avant un bénéfice direct pour l’IA générative : Helios pourrait enrichir les modèles GenAI avec des données d’origine quantique pour des cas d’usage en analyse de données, conception de matériaux ou chimie quantique. « Le prochain point d’inflexion du calcul commence aujourd’hui », affirme Rajeeb Hazra, président et CEO de Quantinuum, estimant que les entreprises peuvent désormais accéder à un système généraliste très précis pour générer un impact réel, de la découverte de médicaments à la finance.
NVIDIA au cœur du pipeline et un écosystème qui s’étoffe
Pour accélérer le GenQAI, Quantinuum étend son partenariat avec NVIDIA : Helios s’interface avec les accélérateurs via NVIDIA NVQLink afin de bâtir des applications ciblées. Autre point : la pile de calcul accéléré NVIDIA devient la référence pour Helios et ses successeurs, avec l’usage conjoint de Guppy et de la plateforme CUDA‑Q pour réaliser la correction d’erreurs en temps réel, une étape critique du plan de route.
La liste des utilisateurs et partenaires initiaux couvre plusieurs secteurs. Amgen investit et explore l’hybride quantique‑machine learning pour la découverte de biologiques. BlueQubit s’attaque à la reconnaissance d’images à partir de vidéos de conduite réelles. BMW Group vise des matériaux pour catalyseurs de pile à combustible. JPMorganChase évalue les capacités en analytique financière avancée. SoftBank Corp. explore des matériaux organiques pour batteries de nouvelle génération, commutateurs optiques et cellules solaires. Il faut dire que ces cas d’usage pressent le besoin de meilleurs algorithmes, mais aussi de briques matérielles stables.
Sur le plan institutionnel, Quantinuum signe un accord stratégique avec le National Quantum Office et le National Quantum Computing Hub de Singapour : accès local à Helios pour accélérer les applications commerciales en biologie computationnelle, bio‑informatique, modélisation financière et optimisation, matériaux avancés et chimie, ainsi que problèmes combinatoires. Pour soutenir ce partenariat, l’entreprise ouvrira un centre R&D et opérations de rang mondial à Singapour.
Enfin, deux programmes d’écosystème sont lancés : Q‑Net, un groupe utilisateurs dédié au retour d’expérience et à la collaboration, et un programme partenaires pour startups afin de bâtir et faire évoluer des applications tierces sur Helios. Reste à voir comment ces initiatives structureront des workflows vraiment reproductibles et portables entre cloud et on‑prem.
Helios vise une promesse simple mais ambitieuse : rapprocher l’informatique quantique du quotidien des équipes data et R&D avec une pile cohérente, des métriques de fidélité élevées et une intégration GPU déjà cablée. Les prochains mois diront si la combinaison Guppy + CUDA‑Q et la correction d’erreurs en temps réel suffisent à généraliser les premiers cas d’usage en production.
Mieux vaut tard que jamais : AORUS dévoile enfin sa carte très haut de gamme X870E AM5, rejoignant ainsi ASUS et sa Extreme, ainsi que MSI avec sa Godlike. GIGABYTE ambitionne clairement de s’imposer comme la nouvelle référence de l’écosystème AM5 avec une carte mère taillée pour une cible bien précise : les processeurs Ryzen X3D.
Présentée lors du GIGABYTE EVENT 2025, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP mise sur un overclocking assisté par IA, une prise en charge de la DDR5 dépassant les 9000 MT/s et une panoplie d’outils EZ-DIY destinés à simplifier l’assemblage.
Une plate-forme taillée pour Ryzen X3D, refroidie et connectée au cordeau
Après l’unboxing anticipé de Benchlife, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’impose d’emblée comme la vitrine du savoir-faire de GIGABYTE. La marque voit grand et ne fait aucune concession : la carte mère phare de la série X3D se dévoile dans un coffret monumental, accompagné d’accessoires aussi luxueux qu’inattendus, illustrant clairement son ambition de dominer le segment ultra-haut de gamme.
Au cœur du dispositif, le X3D Turbo Mode 2.0 : un modèle d’optimisation dynamique entraîné sur de grandes bases de données, capable d’ajuster fréquence, puissance et enveloppe thermique selon chaque puce. GIGABYTE promet, par rapport aux réglages par défaut, jusqu’à 25 % de mieux en jeu et 14 % en productivité multitâche. « X3D Turbo Mode 2.0 libère le vrai potentiel des Ryzen X3D », assure le constructeur.
Côté compatibilité, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP accepte les AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000. Elle s’appuie sur une alimentation 24+2+2 (SPS 110A) pensée pour piloter sans broncher un Ryzen 9 9950X3D. Le discours est clair : viser l’intégralité des performances, sans goulot d’étranglement côté VRM.
Le refroidissement bénéficie d’un traitement de flagship, avec la matrice thermique CPU Thermal Matrix destinée à mieux répartir la chaleur et à faire chuter les températures dans les zones DDR et VRM.
Le ventilateur DDR Wind Blade XTREME adopte un flux d’air redessiné, tandis que le M.2 Thermal Guard XTREME associe ailettes et ventilateur de 5 mm pour les SSD haut débit. À cela s’ajoutent de larges radiateurs Fins Array, des caloducs 8+6 mm en duo et une plaque inférieure large pour préserver la stabilité lors des charges soutenues.
La mémoire n’est pas oubliée : le module D5 Bionic Corsa, propulsé par l’IA, vise un overclocking DDR5 à 9000+ MT/s en un clic, sans les tâtonnements habituels. Rien d’étonnant, la marque pousse encore son approche logicielle pour encadrer le hardware.
Ecran 5″ LCD Edge View
Comme le veut la loi du très haut de gamme, GIGABYTE aligne sa carte sur le niveau d’excellence fixé par ses rivales directes que nous avons déjà testées : l’ASUS ROG Crosshair X870E Extreme et la MSI MEG X870E GODLIKE.
Contrairement à une simple plaque décorative, il s’agit d’un véritable écran couleur capable de fournir des informations de monitoring ou des animations personnalisables selon les préférences de l’utilisateur. GIGABYTE mise ainsi sur une approche similaire à celle d’ASUS et de MSI, qui ont chacun intégré un affichage intelligent sur leurs modèles phares, renforçant cette impression de carte pensée autant pour la performance que pour la mise en scène.
EZ-DIY, DriverBIOS et PCIe 5.0 partout
Le chapitre ergonomie met en avant DriverBIOS, une nouveauté qui intègre le pilote Wi‑Fi directement dans l’UEFI pour une connexion sans fil immédiate, dès le premier démarrage. La capacité du BIOS passe à 64 MB, soit le double, de quoi accueillir des firmwares plus complexes et préparer des mises à jour futures.
Le montage est alsoigné par une série d’accessoires et mécanismes sans outil : M.2 EZ‑Match, M.2 EZ‑Flex, PCIe EZ‑Latch Plus Duo, WI‑FI EZ‑Plug, M.2 EZ‑Latch Click, M.2 EZ‑Latch Plus, ainsi qu’une EZ‑Debug Zone. Objectif affiché : réduire les manipulations délicates et accélérer l’assemblage, du SSD à la carte graphique.
Sur la connectique, la carte aligne des slots PCIe Gen 5 x16 en pleine largeur pour les GPU de dernière génération, ainsi que des ports M.2 Gen 5 sur plusieurs formats. La partie réseau comprend un double 10G LAN et du Wi‑Fi 7 (320 MHz), épaulés par une antenne directionnelle à gain élevé avec éclairage ARGB. De quoi couvrir les cas d’usage intensifs, en filaire comme en sans fil.
Enfin, GIGABYTE évoque un packaging retravaillé et un unboxing truffé de petites surprises. Il faut dire que la marque joue ici la carte du vaisseau amiral, avec une finition et des accessoires à la hauteur du positionnement.
À un tarif à la hauteur de ses ambitions
Le prix n’a pas encore été communiqué, mais il faudra sans doute s’attendre à un ticket d’entrée supérieur à 1000 euros, à l’image de ses concurrentes directes. La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’inscrit clairement dans la catégorie des produits d’exception. Un positionnement justifié par un arsenal technique extrême, mêlant conception soignée, innovations exclusives et fonctionnalités pensées pour exploiter pleinement le potentiel des processeurs Ryzen X3D.
Conclusion
Sur le papier, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP coche toutes les cases d’une plate-forme premium AM5 orientée jeux et création, avec un net accent sur l’IA pour optimiser, configurer et simplifier. Reste à voir comment se comportera X3D Turbo Mode 2.0 sur une large variété d’échantillons, notamment avec les Ryzen 9000 X3D, et si le refroidissement M.2 actif se montre discret au quotidien.
Samsung franchit un nouveau cap avec sa première LPDDR6 annoncée à 10,7 Gbit/s, gravée selon un procédé 12 nm. Cette génération marque la concrétisation du standard LPDDR6 publié par la JEDEC en juillet 2025, et inaugure une approche plus fine de la gestion énergétique et de la sécurité au sein du sous-système mémoire.
Un bond de 21 % en efficacité énergétique
Selon Samsung, cette première LPDDR6 offre une efficacité énergétique améliorée de 21 % par rapport à la LPDDR5X tout en maintenant les mêmes vitesses. Le constructeur évoque un ajustement en temps réel de la tension et du trafic mémoire selon la charge, permettant d’économiser de l’énergie sans sacrifier les débits. L’objectif est clair : répondre aux besoins croissants des SoC IA mobiles tout en prolongeant l’autonomie des appareils.
10,7 Gbit/s dès la première vague LPDDR6
Ce débit de 10,7 Gbit/s correspond à la vitesse de lancement de la LPDDR6 selon la feuille de route JEDEC, avec un plafond théorique fixé à 14 Gbit/s pour les versions ultérieures.
Samsung rappelle d’ailleurs que sa LPDDR5X optimisée atteignait déjà ce niveau, servant de base à cette transition vers la nouvelle génération. En pratique, la LPDDR6 inaugure une refonte des canaux d’E/S (I/O) et un contrôle dynamique des signaux, permettant une meilleure stabilité sur les plateformes hautes performances.
Sécurité intégrée et fiabilité accrue attendus au CES
Samsung a renforcé la protection des données directement au sein du contrôleur mémoire, avec une surveillance active des accès et une correction d’erreurs intégrée (ECC). Ces fonctions étaient déjà présentes dans la norme JEDEC (JESD209-6), mais le constructeur en livre ici la première implémentation commerciale, à destination des futurs smartphones haut de gamme et appareils IA embarqués.
La firme coréenne prévoit de présenter cette mémoire au CES 2026, avec les premiers prototypes de smartphones et d’ordinateurs portables équipés. Les détails techniques complets devraient être communiqués à cette occasion.
Une étape décisive pour la LPDDR6
Avec cette première production gravée en 12 nm, Samsung ouvre la voie à la démocratisation de la LPDDR6, qui deviendra le standard des plateformes mobiles de 2026 et 2027. Cette mémoire accompagnera la montée en puissance des puces Snapdragon, Exynos et Dimensity de nouvelle génération, conçues pour l’intelligence artificielle et le traitement local des données.
Gros coup de froid sur les RTX 50 SUPER. Selon Uniko’s Hardware, NVIDIA aurait mis un terme au projet, faute de puces GDDR7 de 3 Go disponibles pour le grand public. Ces puces, pierre angulaire de cette supposée série, auraient tout changé.
Officiellement, ni la sortie ni l’annulation n’ont jamais été évoquées par NVIDIA. Et si tout cela n’était qu’une rumeur née, puis éteinte, par les leakers eux-mêmes ?…
Pénurie de GDDR7 menacant les RTX 50 SUPER
D’après le post d’Uniko’s sur X, les puces GDDR7 de 3 Go ne devraient pas arriver sur le desktop, ce qui impacterait directement les supposées RTX 5080 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER et RTX 5070 SUPER. Il faut dire que cette mémoire était au cœur de la stratégie évoquée auparavant : passer de modules de 2 Go à 3 Go GDDR7pour gonfler les capacités. Les fuites parlaient ainsi de 24 Go sur les RTX 5080 SUPER et RTX 5070 Ti SUPER, et de 18 Go sur la RTX 5070 SUPER, toujours basées sur les GPU GB203 et GB205 de la série standard.
Uniko’s avance désormais que la GDDR7 de 3 Go serait réservée à d’autres produits, notamment les RTX 5090 Laptopet laRTX PRO 6000 Blackwell. Dans le même temps, « la GDDR7 de 2 Go devient plus chère », affirme la source, ce qui pourrait tendre les prix des actuelles RTX 50 desktop qui l’emploient déjà.
Calendrier, concurrence et possibles effets de bord
Les informations précédentes situaient la fenêtre de lancement entre fin T1 et début T2 2026, avec la hausse de VRAM comme argument principal. Aujourd’hui, si la 3 Go manque et que la 2 Go grimpe, la note pourrait s’alourdir côté desktop, au moment même où les cartes de la classe RTX 5070 et RX 9070 deviennent graduellement plus abordables.
Rien d’étonnant à ce que NVIDIA prenne son temps : la marque fait face à une concurrence contenue et ses modèles actuels tiennent déjà la corde face à AMD et Intel.
La fin des rumeurs ?
Le feuilleton des RTX 50 SUPER continue, et NVIDIA garde le silence. Ce ne sera sans doute pas la dernière rumeur avant que la marque ne décide enfin de dire le vrai du faux. À bientôt pour le prochain épisode.
La chasse au « GPU sag » devient une fonctionnalité à part entière : ASUS introduit Level Sense sur sa future ROG Matrix GeForce RTX 5090, une technologie censée prévenir l’affaissement des cartes très lourdes.
Level Sense, un gardien discret contre l’inclinaison
D’après les premières informations, la ROG Matrix RTX 5090 arriverait en boutique d’ici la fin du mois. Le ticket d’entrée s’annonce salé, rien d’étonnant à ce que ce soit le cas pour une ROG Matrix qui marque le retour du label OC phare d’ASUS.
Le constructeur ajoute cette fois une fonction inédite dans son utilitaire GPU Tweak III : Level Sense, un système qui surveille l’angle de la carte et alerte l’utilisateur avant que le châssis et le slot ne subissent une contrainte excessive.
ASUS n’indique ni le poids de la carte ni le principe exact de détection. Il semblerait toutefois, selon les indices évoqués, qu’un petit capteur type accéléromètre 3 axes soit intégré pour mesurer l’inclinaison. Le fabricant précise avoir publié le logiciel GPU Tweak III en version V2.0.4.5 qui active cette nouveauté, aux côtés d’autres outils déjà connus : Power Detector+ pour repérer les anomalies d’alimentation sur le connecteur 12V-2×6, Thermal Map pour cartographier les températures carte en main, et Mileage, un module de collecte de données d’usage.
Si GPU Tweak prend en charge les GPU GeForce et Radeon, toutes les fonctions ne sont pas universelles. Pour la série RTX 50, seules certaines cartes bénéficieraient des nouveaux modules, dont Level Sense. ASUS n’a pas confirmé la compatibilité au-delà de la ROG Matrix. À titre indicatif, la page produit de la ROG Astral 5090 ne mentionne pas cette fonctionnalité à l’heure où nous écrivons ces lignes, ce qui laisse penser qu’elle n’est pas encore supportée ou que la fiche n’a pas été mise à jour.
GPU Tweak III : les ajouts clés
La mise à jour V2.0.4.5 introduit ainsi Level Sense en plus des modules Power Detector+, Thermal Map et Mileage. Comme le résume la source, « la technologie surveillera l’inclinaison de la carte pour agir avant qu’elle ne s’affaisse », une approche utile sur une RTX 5090 potentiellement très lourde. Reste à voir si ASUS étendra officiellement cette fonction à d’autres modèles.
Et si l’écran devenait une pièce détachable du waterblock ? Lian Li tente le pari avec l’HydroShift II LCD-S, un AIO qui mise sur un LCD carré magnétique hot-swap, une pompe revisitée et un radiateur aminci pour s’inviter dans plus de boîtiers.
Un AIO pensé pour l’assemblage, l’esthétique et la compatibilité
Le constructeur taïwanais annonce un tout-en-un qui se démarque d’abord par son écran IPS de 3,4 pouces au format carré, en 480 × 480, 500 nits et 60 Hz. L’astuce ? Un montage aimanté et une alimentation via pogo pins, permettant de fixer ou retirer l’afficheur sans outil ni extinction de la machine. L’idée est simple : garder un accès libre aux vis du bloc pompe durant l’installation et éviter toute casse accidentelle de l’écran. Lian Li résume l’approche ainsi : « installation plus simple, plus sûre, plus tard dans le build ».
En coulisses, la pompe a été retravaillée. Elle grimpe jusqu’à 3200 RPM avec la promesse d’un meilleur débit, d’une pression accrue et d’un niveau sonore en baisse par rapport aux générations précédentes.
Le radiateur de 360 mm adopté ici ne dépasse pas 24 mm d’épaisseur : un format aminci qui doit élargir la compatibilité châssis sans sacrifier la capacité de dissipation, d’après la marque. Les tubes latéraux chers à Lian Li sont de la partie ; le câblage se cache dans l’ensemble, avec guidage affiné, supports coulissants et colliers pour une présentation « sans tubes apparents ».
Autre point fort, la gestion à trois modes. L’Offline mode autorise un usage sans USB ni logiciel : un thème prédéfini s’applique et l’écran affiche la vitesse de pompe ainsi que la température du liquide. En Wireless mode, l’AIO dialogue en 2,4 GHz via le contrôleur L‑Wireless avec L‑Connect 3 ; on gagne alors la personnalisation des thèmes et de l’éclairage, plus l’accès en temps réel aux capteurs système, y compris l’usage et la température CPU et GPU, sans monopoliser d’en-têtes USB sur la carte mère.
Enfin, le mode USB‑Connected déverrouille la personnalisation complète dans L‑Connect 3 : import d’images, GIF et vidéos, templates modulaires et utilisation de l’écran comme second affichage système. Le tout s’intègre au vaste écosystème sans fil Lian Li : UNI FAN CL Wireless, UNI FAN TL Wireless et STRIMER Wireless, pour une synchronisation d’éclairage simplifiée.
Trois déclinaisons, deux couleurs, garantie longue durée
La gamme HydroShift II LCD-S comprend trois modèles de 360 mm : 360TL, 360CL et 360N, proposés en noir ou blanc avec une garantie de six ans.
Les précommandes ont ouvert le 7 novembre 2025. Les prix MSRP chez caseking.de sont de 239,99 € pour le 360TL avec contrôleur Wireless Sync, 179,99 € pour le 360CL et 159,99 € pour le 360N.
Lian Li mise sur un design épuré avec écran entouré de LED ARGB, tubes latéraux et câblage dissimulé. Le radiateur de 24 mm reste à évaluer face aux modèles plus épais. L’installation se veut flexible, avec un écran montable en fin d’assemblage et une compatibilité étendue avec l’écosystème UNI FAN/STRIMER Wireless. Le mode USB-Connected permet des affichages personnalisés.
L’HydroShift II LCD-S offre un écran carré de 3,4 pouces, une pompe à 3200 tr/min et trois modes de contrôle (Offline, Wireless, USB). Son positionnement tarifaire plutot abordable le place au cœur du segment AIO 360 mm.
Quand l’actualité GPU ralentit, l’imagination s’emballe. Un membre de Reddit, ashleysaidwhat, a détourné le refroidisseur massif d’une RTX 5080 ASUS ROG Astral pour en faire… un skateboard.
Un radiateur de RTX 5080 ROG ASTRAL qui roule vraiment
La courte vidéo publiée sur Reddit montre un set-up parfaitement fonctionnel : pas de PCB, pas de puce, seulement le radiateur quad-slot de la ROG Astral transformé en planche. Il faut dire que certains passionnés récupèrent souvent les refroidisseurs laissés de côté après un passage en watercooling. Un skateboard, en revanche, c’est inédit.
D’après les commentaires, il pourrait s’agir d’un de ces radiateurs vendus en lots sans GPU ni mémoire, issus de cartes dépouillées par des sociétés d’IA ou de crypto. Une manière économique et originale d’obtenir une pièce imposante pour une collec’ ou un mod hors norme.
On distingue clairement l’absence de carte électronique, ce qui confirme qu’il ne s’agit pas d’une carte complète. Comme le résume la source, « c’est seulement un énorme refroidisseur quad-slot », un point qui explique la faisabilité de la chose. Reste à voir si la planche ROG survivra aux trottoirs plus longtemps que prévu.
Quand le modding flirte avec l’absurde
Selon NotebookCheck, l’idée a déjà été « battle testée ». Et il semblerait que l’auteur « roule encore dans les rues de Republic of Gamers », clin d’œil qui résume bien l’esprit du projet : inutile, donc indispensable pour les amateurs de bidouilles. Rien d’étonnant à ce que l’on voie fleurir ce genre d’expériences en période de calme côté GPU.
Le canal SSD traverse un passage à vide : d’après TrendForce, les expéditions 2024 s’établiraient à 101 millions d’unités, soit un recul de 14 % sur un an. La demande grand public reste molle et le taux d’équipement des SSD dans les portables ayant atteint 100 %, la marge de progression s’amenuise côté volume.
Un marché qui se resserre autour de quelques acteurs
Après un plancher des prix en 2023 puis un rééquilibrage offre-demande en 2024, les tarifs ont repris des couleurs. Pourtant, les ventes retail marquent le pas et les fabricants de modules coupent la voilure. Le mouvement le plus net reste la consolidation : le top 5 dépasse désormais 80 % de parts sur le canal.
Kingston garde la main avec 36 %, portée par un réseau de distribution tentaculaire et une réputation de fiabilité. ADATA suit à 13 %, grâce à une poussée sur le gaming et le haut de gamme, et à un déploiement rapide des SSD PCIe 4.0 et 5.0. Lexar s’empare de la troisième marche avec 11 %, tirée par sa dynamique en Chine et dans le retail mondial.
Derrière, Kimtigo et Biwin se talonnent aux quatrième et cinquième places, soutenus par une forte demande domestique et une expansion internationale active. Colorful se classe sixième, conservant un avantage prix-perf via son développement interne de contrôleurs et de NAND.
Nouveaux entrants et perspectives 2025
SCY signe son entrée dans le top 10 au septième rang, porté par une meilleure pénétration des canaux retail en Chine. Gigabyte, PNY et Transcend bouclent le classement, respectivement huitième à dixième : l’un profite de l’aura gaming, l’autre s’appuie sur l’Amérique du Nord et l’Europe, tandis que Transcend reste focalisé sur l’industriel et le professionnel.
Pour 2025, l’adoption de l’IA dans les PC et à la périphérie devrait accélérer la demande en SSD plus capacitaires et plus rapides. TrendForce estime que « les acteurs qui amélioreront intégration technique, stratégie de canal et positionnement de marque » aborderont au mieux le prochain cycle de croissance. Reste à voir qui saura transformer l’essai.
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