Face à la réussite des processeurs Ryzen 9000 et à l’intérêt croissant pour les configurations compactes haut de gamme, MSI étoffe enfin son offre mini-ITX avec la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi. Ce modèle vient se positionner sur un segment particulièrement exigeant, déjà occupé par des références comme l’ASUS ROG STRIX X870-I Gaming WIFI ou la GIGABYTE X870I AORUS Pro ICE, où les contraintes de format imposent des choix techniques marqués.

La dénomination « EVO » ne se limite pas à un simple rafraîchissement. Elle s’accompagne notamment d’un BIOS ROM porté à 64 Mo, destiné à améliorer la compatibilité à long terme avec les processeurs AM5 et à accueillir des fonctionnalités plus avancées. Malgré ses dimensions réduites de 17 × 17 cm, la carte entend couvrir l’essentiel du haut de gamme moderne, avec un slot PCIe 5.0 pour la carte graphique, du stockage M.2 Gen5, de la DDR5 à hautes fréquences et une connectivité réseau à jour, incluant le Wi-Fi 7.

MSI mise également sur une conception orientée performance, avec un VRM doté d’un refroidissement actif et un PCB dense, pensé pour encaisser des charges soutenues dans un environnement mini-ITX. Ces choix techniques visent à rendre la carte compatible avec des processeurs AM5 haut de gamme, tout en composant avec les contraintes thermiques inhérentes à ce format compact. Côté tarif, la situation reste plus fluctuante.

Selon les marchands et la disponibilité, le prix observé oscille entre 450 et 500 euros, avec des stocks limités au moment de la rédaction. À ce niveau, la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi s’impose comme la carte mère mini-ITX la plus onéreuse de sa catégorie, un positionnement tarifaire qui soulève naturellement la question de sa pertinence face à des modèles concurrents plus abordables.

Reste à déterminer dans quelle mesure cette montée en gamme se justifie en pratique, notamment face à un Ryzen 9 9900X et avec des réglages avancés comme le Precision Boost Overdrive. C’est ce que nous avons cherché à vérifier à travers une série de tests orientés performances, mémoire et comportement thermique.

UNBOXING DE LA MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

L’emballage de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi reprend les codes visuels de la gamme Edge Ti, avec une esthétique sobre dominée par des teintes argentées qui annoncent immédiatement le thème du produit. La boîte met en avant le format mini-ITX et les fonctionnalités clés de la série, sans multiplier les accroches marketing. On retrouve une présentation claire des compatibilités AM5, du chipset X870 et des technologies propres à cette génération, suffisamment détaillée pour situer le produit, mais sans excès.

À l’arrière, MSI propose une vue d’ensemble de la carte, accompagnée de descriptions synthétiques des éléments distinctifs : conception du refroidissement, fonctionnalités orientées installation, et aperçu des différents connecteurs internes et arrière.

Le packaging met en avant la présence de la carte d’extension Xpander, un élément important dans l’organisation du stockage et de la connectique sur ce format réduit.

L’intérieur est organisé de manière classique, avec une protection soignée autour de la carte mère et une séparation nette entre les accessoires et le PCB principal. Le bundle reflète la volonté de faciliter l’intégration dans un boîtier compact :

• La carte d’extension Xpander 5-in-1,
• Deux câbles SATA,
• L’antenne Wi-Fi,
• Les câbles dédiés EZ Conn et front panel,
• Un adaptateur USB pour la carte d’extension,
• Les vis et pads thermiques pour les SSD,
• Une clé USB contenant les pilotes.

L’ensemble couvre les besoins essentiels d’une installation mini-ITX, mais aussi les spécificités de ce modèle, notamment l’extension interne et les connectiques pensées pour optimiser l’espace. MSI fournit ainsi un kit complet qui permet d’exploiter la carte dans de bonnes conditions sans nécessiter d’accessoires supplémentaires.

Esthétique et conception de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi adopte l’esthétique Edge Ti avec une dominante argentée et blanche appliquée de manière uniforme sur les dissipateurs, le cache I/O, les carters M.2, les connecteurs et les sérigraphies du PCB. L’ensemble présente un rendu homogène, cohérent sur l’ensemble de la surface disponible du format mini-ITX.

Le dissipateur principal couvre la zone VRM et s’étend jusqu’à la partie supérieure du panneau I/O. Il intègre un ventilateur discret et se compose de plusieurs éléments métalliques aux découpes géométriques angulaires, caractéristiques de la gamme Edge Ti.

Le socket AM5 est positionné au centre du PCB, encadré par deux emplacements DDR5 à finition argentée. Sur le côté droit, les connecteurs dédiés à la carte Xpander sont regroupés, permettant le déport de certaines fonctionnalités hors du PCB principal.

Un emplacement M.2 est situé sur la face avant, sous un dissipateur EZ M.2 Shield Frozr II à fixation sans outil. Un second est placé au dos du PCB, tandis qu’un troisième est pris en charge via la carte Xpander.

La face arrière est renforcée par une plaque métallique couvrant les zones autour du socket et du VRM, avec des marquages discrets et des repères techniques.

BIOS : Click BIOS X EVO 64MB

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi utilise la dernière itération du Click BIOS X, dans la continuité de ce que MSI avait introduit sur la nouvelle génération de ses cartes. L’interface conserve la même organisation générale, avec une présentation modernisée et une hiérarchie des menus plus lisible, pensée aussi bien pour un réglage rapide que pour une personnalisation complète de la plateforme AM5.

La puce BIOS utilise une mémoire flash de 512 Mb (64 Mo), soit une capacité doublée par rapport aux 32 Mo généralement utilisés sur AM5.

EZ Mode (Mode simplifié)

Au démarrage, le BIOS s’ouvre sur le mode EZ, offrant une interface épurée et intuitive. Ce panneau affiche les informations essentielles du système : température CPU, vitesse des ventilateurs, fréquence mémoire, et permet d’effectuer les réglages de base rapidement.

Depuis cette interface, l’utilisateur peut :

• Activer les profils XMP/EXPO pour la mémoire DDR5,
• Sélectionner le disque de démarrage,
• Ajuster les courbes de ventilateurs,
• Accéder aux paramètres A-XMP (AMD Extended Profiles for Overclocking),
• Visualiser l’état général du système en un coup d’œil.

Mode Avancé : Overclocking CPU, RAM & Fonctionnalités

L’onglet OC (Overclocking) constitue le cœur du BIOS pour les utilisateurs avancés. Il regroupe l’ensemble des paramètres permettant d’exploiter pleinement le potentiel de la plateforme AM5.

Overclocking Processeur :

• Precision Boost Overdrive (PBO) : Activation et réglage fin du PBO avec contrôle des limites PPT, TDC et EDC,
• X3D Gaming Mode : Mode optimisé spécifiquement pour les processeurs Ryzen X3D,
• Curve Optimizer : Ajustement du voltage par cœur pour optimiser performances et températures,
• Fréquence et multiplicateur : Contrôle manuel des fréquences CPU.

Overclocking Mémoire :

• AMD EXPO : Activation des profils EXPO pour DDR5,
• Memory Try It! : Profils prédéfinis d’overclocking mémoire testés par MSI,
• High Efficiency Mode : Mode d’efficacité énergétique pour la mémoire,
• Réglages manuels avancés : Timings, voltage VDDQ, VDDIO, Command Rate, etc.

La carte supporte officiellement des fréquences DDR5 jusqu’à 8400+ MT/s en configuration 1DPC 1R (un module par canal, simple rang), avec un potentiel d’overclocking poussé jusqu’à 10000+ MT/s selon MSI.

On peut toutefois regretter l’absence de certaines options dans le menu AMD CBS par rapport à d’autres constructeurs, même si elles ne concernent réellement que les overclockeurs chevronnés.

Autres fonctionnalités avancées

• Sauvegarde de profils : Jusqu’à 6 profils utilisateur personnalisables,
• M-Flash : Utilitaire de mise à jour du BIOS intégré, compatible avec clé USB,
• Flash BIOS Button : Mise à jour du BIOS sans CPU ni RAM installés (via bouton en façade I/O),
• Hardware Monitor : Surveillance complète des températures, voltages et vitesses de ventilateurs,
• Fan Control : Gestion avancée des ventilateurs avec courbes personnalisables.

Monitoring et informations système

La page principale du mode avancé affiche des informations cruciales :

• Version du BIOS et date de sortie,
• Version AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture),
• Informations détaillées sur le CPU et la mémoire installée,
• Températures en temps réel de tous les composants,
• Voltages et consommations.

Particularité du BIOS EVO 64MB :

Contrairement aux cartes standard avec 32MB de BIOS ROM, cette version EVO dispose de 64MB, permettant :

• Une meilleure compatibilité avec les futurs processeurs, y compris les modèles Zen 6 attendus à la fin de l’année prochaine,
• L’intégration de fonctionnalités supplémentaires sans sacrifier la compatibilité,
• Des menus plus riches et une interface plus complète,
• Une capacité de stockage accrue pour les profils et les microcodes CPU.

MSI a fait le choix d’une puce BIOS unique (pas de dual-BIOS), ce qui peut surprendre sur ce segment, mais la fonction Flash BIOS Button compense largement cette limitation en permettant une récupération facile en cas de problème.

MSI Center sous Windows

Sous Windows, MSI Center complète le BIOS avec une sélection de modules volontairement réduite.

Mystic Light gère l’éclairage, Cooling Wizard pilote les ventilateurs depuis l’OS et User Scenario regroupe quelques réglages simples liés aux performances et aux comportements du système.

Les options sont suffisantes pour accompagner un usage quotidien sans multiplier les outils.

PLATEFORME : CHIPSET X870 & SOCKET AM5

La série de chipsets AMD 800 a été introduite pour accompagner le lancement des processeurs Ryzen 9000 (Zen 5). En réalité, cette série représente surtout une évolution des chipsets existants de la série 600, avec quelques ajouts notables. Les modèles phares incluent les chipsets haut de gamme X870E et X870, suivis des chipsets de milieu de gamme B850 et B840 à venir, tandis que le chipset A620 actuel continue de servir d’option d’entrée de gamme.

Le Chipset X870 : Caractéristiques

Le X870 est une version allégée du X870E. Il utilise une seule puce Promontory 21 et se contente de 36 lignes PCIe au total, mais conserve les précieuses 24 lignes en PCIe 5.0 pour le GPU et le stockage. La connectivité USB est légèrement plus limitée que sur le X870E, bien que le support natif de l’USB 4.0 soit toujours présent, une caractéristique distinctive de la série 800.

Spécifications du X870

• Lignes PCIe utilisables : 36 au total, dont 24 PCIe 5.0,
• USB : 6 ports 10 Gbps, 1 port 20 Gbps et 1 port 5 Gbps,
• SATA : 4 ports,
• USB 4.0 : Support natif (obligation pour toutes les cartes X870/X870E),
• Overclocking : CPU et RAM (contrairement aux chipsets B850/B840).

C’est un excellent choix pour les joueurs qui recherchent des performances haut de gamme, avec un prix plus accessible que le X870E. Il sera également apprécié des créateurs de contenu et des professionnels qui ont besoin d’une bande passante confortable sans forcément exploiter tous les ports disponibles sur le X870E.

Le AMD X870 permet l’overclocking du CPU et de la RAM, une fonctionnalité essentielle pour les amateurs de performances. Pour une analyse plus complète, nous vous invitons à consulter notre Comparatif des chipsets AMD X870, X670 et B650 : lequel choisir pour les processeurs Ryzen 9000.

Socket AM5 : Compatibilité et longévité

Le socket CPU LGA 1718 AM5 prend en charge nativement les processeurs des séries Ryzen 7000 (Zen 4), 8000 (Zen 4 APU) et 9000 (Zen 5), ainsi que les futures générations de processeurs jusqu’en 2027 selon l’engagement d’AMD.

L’I/O DIE intégré au processeur peut gérer jusqu’à 28 lignes PCIe 5.0 (dont quatre sont dédiées à la connexion avec le chipset), ainsi que la mémoire DDR5 avec une fréquence de base de 5600 MHz pour les Ryzen 9000.

Cette plateforme offre donc une excellente pérennité, permettant aux utilisateurs de mettre à niveau leur processeur sans changer de carte mère pendant plusieurs années, un atout majeur pour les configurations mini-ITX où chaque changement de composant est plus contraignant.

Conception technique de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

VRM et conception du PCB

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi repose sur un design d’alimentation 8+2+1 organisé autour de Smart Power Stages de 110 A. Les huit phases principales sont dédiées au Vcore, tandis que deux phases alimentent le SoC et qu’une dernière gère les fonctions auxiliaires. Les modules d’alimentation CPU et SOC reposent sur des SPS MOS de 110 A, référence R2209004 fournis par Renesas, tandis que la phase MISC s’appuie sur un DrMOS de 75 A, référence RAA220075R0, également signé Renesas.

L’ensemble est commandé par un contrôleur numérique PWM Renesas RAA229139. Il s’agit d’un contrôleur numérique 8 phases à trois sorties, ce qui indique que l’alimentation CPU fonctionne en mode direct.

Le refroidissement du VRM est assuré par un dissipateur couvrant la zone gauche du socket, intégrant un ventilateur Frozr.

Cette solution vise à maintenir des températures stables dans un format mini-ITX, où la dissipation dépend fortement du boîtier et du flux d’air disponible.

La carte repose sur un PCB 12 couches en cuivre 1 oz, conçu pour améliorer l’intégrité des signaux PCIe 5.0 et DDR5, tout en assurant une distribution d’alimentation plus propre dans un espace contraint. Si le cuivre 1 oz reste moins efficace thermiquement qu’un PCB 2 oz, la multiplication des couches et le refroidissement actif des VRM compensent en partie cette limite.

L’ensemble propose une base d’alimentation et de routage cohérente pour un format ITX, pensée pour préserver la stabilité électrique avec les processeurs AM5 actuels.

Connectivité PCIe

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose un unique slot PCIe x16 en Gen 5.0, directement relié au CPU. La configuration effective dépend du processeur installé : les Ryzen 9000 et 7000 Series exploitent PCIe 5.0 x16 complet, les Ryzen 8700/8600/8400 plafonnent à PCIe 4.0 x8, et les modèles d’entrée de gamme 8500/8300 sont limités à PCIe 4.0 x4. Ces restrictions sont inhérentes aux processeurs eux-mêmes, pas à la carte mère.

Pour un usage gaming avec les APU série 8000, la limitation à PCIe 4.0 x8 (~16 GB/s bidirectionnel) sur les 8700/8600/8400 reste sans impact notable : ces processeurs sont rarement associés à des GPU suffisamment puissants pour saturer cette bande passante. Les cartes graphiques mid-range typiquement couplées à ces APU fonctionnent sans perte de performances en PCIe 4.0 x8.

En revanche, la situation change dès que l’on vise des GPU plus ambitieux. Cette bande passante limitée peut freiner les performances en jeu à haute résolution, et pénalise nettement les workloads GPU intensifs comme le rendu 3D, le calcul CUDA ou l’inférence ML.

La carte intègre également un slot FP Card dédié à la carte MSI 5-in-1 XPANDER, que nous détaillons dans une section dédiée plus loin.

Mémoire DDR5 et support CUDIMM

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi dispose de deux slots DDR5 en dual channel pour une capacité maximale de 128 Go. MSI annonce un support officiel jusqu’à DDR5-8400+ en configuration 1DPC 1R, les performances réelles restant dépendantes du contrôleur mémoire du processeur.

Les Ryzen 7000 et 9000 atteignent généralement des fréquences comprises entre 7600 et 8400 MT/s selon les modules utilisés, tandis que les APU Ryzen 8000G, grâce à leur conception monolithique, offrent une plus grande marge, avec des fréquences annoncées pouvant atteindre 10000 MT/s dans des conditions optimales.

La carte prend en charge EXPO, Memory Try It! et les options avancées du Click BIOS X, incluant le mode High Efficiency et l’outil Latency Killer. Elle est également compatible avec les modules CUDIMM, dont le générateur d’horloge intégré fonctionne ici en mode bypass.

En format mini-ITX, la proximité du socket, des VRM et du système de refroidissement peut influencer la stabilité à très hautes fréquences. Avec seulement deux slots disponibles, le choix initial des modules DDR5 est donc déterminant, qu’il s’agisse de privilégier la capacité ou les performances.

Xpander 5-en-1 : 3e M.2 + SATA

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi est livrée avec la carte Xpander 5-en-1, un module d’extension conçu pour contourner les limites physiques du format mini-ITX. Cette carte exploite des lignes du chipset X870 pour ajouter du stockage, de l’USB et une connectique interne supplémentaire.

Un troisième slot M.2 PCIe 4.0

La carte intègre un slot M.2 (M2_3) en PCIe 4.0 x4, relié au chipset. Il accepte les SSD 2260 et 2280, mais uniquement en version single-sided, une contrainte habituelle pour ce type d’extension où l’espace est restreint.

Ce slot complète les deux emplacements présents sur la carte mère et permet d’ajouter un SSD supplémentaire sans occuper davantage d’espace sur le PCB principal.

Deux ports SATA 6 Gb/s

La Xpander fournit également deux ports SATA directement issus du chipset. Ils répondent aux usages classiques : SSD 2,5″, disques durs ou solutions de stockage de longue conservation. Cela reste utile pour une configuration ITX destinée au multimédia ou pour compléter un stockage NVMe trop thermiquement sollicité.

Connectique étendue

Le module propose un connecteur USB Type-C interne à 20 Gb/s avec charge rapide jusqu’à 27 W, ainsi qu’un connecteur USB 5 Gb/s permettant d’ajouter deux ports via adaptateur. Un atout appréciable dans les boîtiers compacts souvent limités en headers internes. Le connecteur JFP_2 permet de déporter une partie du câblage du panneau avant, facilitant le montage et l’accès aux branchements dans les châssis étroits.

Dans une configuration mini-ITX où chaque connecteur compte, cette carte fille Xpander offre une marge de manœuvre appréciable sans sacrifier la gestion thermique ou l’accessibilité.

STOCKAGE : PCIe 5.0, PCIe 4.0, SATA

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose trois emplacements M.2 malgré son format mini-ITX, dont un slot PCIe 5.0 directement relié au CPU et deux slots PCIe 4.0 issus du chipset.

M.2_1 : PCIe 5.0 x4 (CPU)

Le M.2_1 fonctionne en PCIe 5.0 x4 avec les Ryzen 9000 et 7000, et en PCIe 4.0 x4 avec les Ryzen 8000G. MSI l’a installé au-dessus du chipset, lui-même couvert par un dissipateur en aluminium, démontable sans outils. Ce choix d’empilement optimise l’espace, mais introduit une contrainte thermique inhérente aux SSD Gen5, déjà sensibles à la température.

Le flux d’air chaud généré par le chipset remonte naturellement vers le SSD, ce qui peut accélérer la montée en température et entraîner un throttling dans les boîtiers ITX peu ventilés. La performance dépendra donc fortement de l’aération du châssis.

M.2_2 : PCIe 4.0 x4 à l’arrière

Le M.2_2, placé à l’arrière du PCB faute de place à l’avant, fonctionne en PCIe 4.0 x4 et n’accepte que des SSD single-sided. Si le boîtier laisse suffisamment d’espace, il est possible d’installer un dissipateur sur le SSD lui-même, une solution préférable pour éviter toute montée thermique prolongée.

M.2_3 : PCIe 4.0 via Xpander

Le slot M.2_3, lui aussi en PCIe 4.0 x4, est intégré à la carte Xpander, comme évoqué précédemment.

SATA & support RAID

La carte supporte également plusieurs configurations RAID. Les deux ports SATA peuvent être utilisés en RAID 0 ou RAID 1, tandis que les SSD NVMe M.2 peuvent être associés en RAID 0, RAID 1 ou RAID 5, ce dernier étant réservé aux processeurs Ryzen compatibles. Une possibilité intéressante pour sécuriser ou accélérer un pool de stockage dans une configuration compacte.

La configuration de stockage est riche pour une carte mini-ITX, mais impose certaines précautions. L’empilement du slot PCIe 5.0 au-dessus du chipset demande un boîtier bien ventilé pour éviter le throttling des SSD Gen5. Le slot arrière, dépourvu de toute aide thermique, nécessitera éventuellement un dissipateur dédié si l’environnement est serré. Dans de bonnes conditions, cette organisation permet toutefois de combiner trois SSD NVMe et du stockage SATA dans un espace très réduit.

CONNECTIVITÉ

USB4 (contrôleur ASMedia)

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi s’appuie sur un contrôleur USB4 ASMedia ASM4242, chargé de fournir deux ports USB Type-C à 40 Gb/s à l’arrière. Ce choix permet à MSI de proposer une connectique USB4 complète, indépendante du contrôleur natif du chipset, et conforme aux exigences de la plateforme X870.

Ces ports USB4 prennent en charge le transport de données haut débit, le DisplayPort Alt Mode pour l’affichage via iGPU compatible, ainsi que la connexion de stations d’accueil, de solutions de stockage externes rapides ou de périphériques professionnels. Leur fonctionnement reste pleinement actif même en présence d’une carte graphique dédiée, l’affichage étant alors simplement désactivé en l’absence d’iGPU.

Le contrôleur USB4 dispose d’un dissipateur dédié, positionné sous le radiateur des VRM, afin de maintenir des températures maîtrisées en charge soutenue. L’affichage via DisplayPort Alt Mode reste conditionné à la présence d’un processeur avec iGPU, mais les ports USB4 demeurent pleinement fonctionnels pour les usages donnés, même avec une carte graphique dédiée.

Réseau : LAN 5 Gb/s et Wi-Fi 7

La carte embarque un contrôleur Realtek 8126 offrant une connexion filaire 5 Gb/s, un choix pertinent pour une configuration compacte haut de gamme, plus rapide que le traditionnel 2,5 Gb/s sans atteindre le coût d’un module 10 Gb/s.

Par ailleurs, le port 5 GbE de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi constitue un point distinctif notable. À l’heure actuelle, les deux autres cartes mères ITX en X870 disponibles sur le marché se limitent à un contrôleur 2.5 GbE. MSI est donc le seul constructeur à proposer du 5 GbE sur un modèle mini-ITX en X870, ce qui place cette carte un cran au-dessus pour les usages nécessitant des transferts réseau rapides, que ce soit en gaming, en création ou en stockage partagé.

Le module sans-fil, pré-installé dans le slot M.2 Key-E, repose sur une solution Wi-Fi 7 compatible 2,4 / 5 / 6 GHz (320 MHz) avec des débits pouvant atteindre 5,8 Gb/s. Il prend en charge le MU-MIMO, le 4K QAM, le MLO et les standards 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be. Le Bluetooth 5.4 est également supporté, sous réserve des mises à jour Windows 11 et du calendrier de certification du fournisseur.

L’antenne fournie adopte des connecteurs rapides, à l’image des solutions récentes proposées par la marque. L’ensemble offre une connectivité réseau complète et moderne, adaptée aux usages gaming, streaming et aux transferts rapides dans un environnement domestique ou professionnel.

Audio : Realtek ALC4080

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi utilise le codec Realtek ALC4080, une solution audio USB capable de gérer un signal 7.1 haute définition. Elle supporte une lecture jusqu’à 32 bits / 384 kHz via le panneau avant et propose une sortie S/PDIF pour les configurations nécessitant un signal numérique propre.

Un ensemble haut de gamme que l’on retrouve habituellement sur des cartes ATX de premier plan, intégré ici dans un format ITX orienté gaming et usage multimédia.

Graphiques intégrés (USB4 DisplayPort)

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi dispose d’un port HDMI 2.1 (TMDS) et de deux ports USB Type-C basés sur l’USB4, compatibles DisplayPort Alt Mode. Le HDMI est limité à la 4K à 60 Hz, tandis que les sorties DisplayPort via USB4 peuvent offrir des résolutions et des taux de rafraîchissement plus élevés selon le processeur.

Cette connectique vidéo est utilisable uniquement avec des APU intégrant un iGPU, comme les Ryzen série 8000G. Les processeurs Ryzen 7000 et 9000 standards nécessitent une carte graphique dédiée.

Connectique interne

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose une connectique interne complète malgré son format ITX. On retrouve un header USB 2.0 issu du chipset, capable d’alimenter deux ports supplémentaires, utile pour les contrôleurs RGB, hubs internes ou panneaux avant simples.

La carte dispose de trois connecteurs de ventilation : un CPU 4 broches, un header hybride pompe/ventilateur et un second ventilateur système. Un ensemble suffisant pour un boîtier compact ou un AIO simple, avec détection automatique PWM/DC.

Les connecteurs système incluent l’audio avant, le panneau de contrôle du boîtier, un capteur d’intrusion châssis et le header EZ Conn V2, qui simplifie le branchement des ventilateurs, de l’ARGB ou de l’USB via un câble regroupé. L’ensemble couvre les besoins d’un montage ITX sans multiplier les adaptateurs.

Un connecteur ARGB Gen2 à 3 broches (A-Rainbow V2) est également présent pour la gestion des éclairages numériques compatibles. L’ensemble couvre les besoins d’un montage mini-ITX sans recourir à des hubs externes dans la plupart des configurations.

Connectique arrière

La connectique arrière de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi est particulièrement complète pour une carte mini-ITX. Elle réunit quatre ports USB Type-A 10 Gb/s via un hub RTS5420, un port USB-A 10 Gb/s relié directement au CPU, ainsi qu’un USB-C 10 Gb/s fourni par le chipset X870. Deux ports USB-C 40 Gb/s, pilotés par le contrôleur ASM4242, complètent l’ensemble pour les périphériques haut débit et les écrans compatibles.

La carte propose également une sortie HDMI destinée aux processeurs équipés d’un iGPU, les boutons Clear CMOS et Flash BIOS, un port LAN 5 Gb/s et deux connecteurs pour l’antenne Wi-Fi. L’audio se compose de deux prises analogiques et d’une sortie optique S/PDIF. L’ensemble couvre les besoins d’un système compact haut de gamme sans compromis sur la vitesse ou la polyvalence.

CONFIGURATION DE TEST

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier open frame

MPG X870I Edge Ti EVO WiF : PERFORMANCES & BENCHMARKS

Cinebench R23 : Score et Fréquences boost observées

Sous Cinebench R23 en charge monocœur, le Ryzen 9 9900X atteint une fréquence maximale de 5,625 GHz, conforme aux spécifications du processeur. En multicœur, les fréquences observées se situent entre 4,9 et 5,0 GHz selon la durée de charge, avec une consommation stabilisée autour de 155 à 165 W.

Le Ryzen 9 9900X affiche un score multicœur de 32 831 points et un score monocœur de 2 234 points sur la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi.

Ces résultats se situent dans la plage haute attendue pour ce CPU sur plateforme X870 et confirment que la carte est capable d’exploiter pleinement un Ryzen 9 9900X en charge soutenue, à condition de disposer d’un refroidissement et d’un boîtier adaptés.

Débits SSD PCIe 5.0 et gestion thermique

Le SSD PCIe 5.0 MP700 PRO SE installé sur l’emplacement principal atteint des débits supérieurs à 14 Go/s en lecture et environ 12,5 Go/s en écriture. Le dissipateur EZ M.2 Shield Frozr II maintient la température sous contrôle, autour de 80 °C, à la limite du throttling lors des charges prolongées.

La tenue thermique reste fortement dépendante du flux d’air du boîtier, mais le système de refroidissement intégré se montre globalement adapté aux SSD PCIe 5.0 actuels, en particulier ceux équipés de contrôleurs optimisés et gravés finement.

AIDA64 : Cache et mémoire DDR5

Avec de la DDR5-6000 CL30 en double canal, les mesures AIDA64 affichent 77 405 MB/s en lecture, 77 639 MB/s en écriture et 70 929 MB/s en copie, pour une latence de 79,3 ns. Ces valeurs se situent dans la norme attendue pour un Ryzen 9 9900X sur plateforme AM5, sans anomalie liée au format mini-ITX.

Les performances des caches sont conformes à l’architecture Granite Ridge, avec des débits très élevés en L1 et L2, et un cache L3 dépassant 1 To/s en lecture, confirmant une bonne intégrité du routage mémoire et une stabilité globale du sous-système CPU et DDR5 sur la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi.

Overclocking

Overclocking CPU

Avec le Precision Boost Overdrive activé sur un profil modéré, la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi conserve une stabilité totale. Sous Cinebench R23, le score multicœur atteint 35 726 points, avec une fréquence moyenne en charge multicœur autour de 5,4 GHz. La consommation peut dépasser ponctuellement 250 W.

Le comportement observé reste en ligne avec celui de cartes X870/E de format plus imposant, dans les limites thermiques propres au mini-ITX et fortement dépendantes du boîtier et du flux d’air.

Overclocking DDR5 et gains mesurés

Pour ce premier test, nous nous limitons à des ajustements des timings via les outils MSI. Les gains observés sont obtenus sans modification de la fréquence ni du CAS, la mémoire restant configurée en DDR5-6000 CL30. Les améliorations proviennent exclusivement des optimisations spécifiques à MSI disponibles dans le Click BIOS X.

L’approche est comparable dans l’esprit au profil ASUS EXPO Tweaked, mais ici entièrement mise en œuvre via les outils propriétaires de MSI, permettant d’extraire un gain mesurable tout en conservant une stabilité adaptée à un usage quotidien.

La configuration repose sur l’activation d’EXPO, du mode High Efficiency, de Latency Killer, ainsi que sur l’application d’un Memory Timing Preset en mode Tighter, avec Memory Context Restore activé. Ces réglages agissent principalement sur les timings secondaires et tertiaires, sans toucher au couple fréquence / CAS.

Dans cette configuration, les débits mesurés sous AIDA64 atteignent 86 484 MB/s en lecture, 89 765 MB/s en écriture et 76 434 MB/s en copie, avec une latence réduite à 67,4 ns.

Température VRM et Stabilité en charge

Après une charge soutenue de 30 minutes sous Cinebench R23 avec le PBO activé, les VRM atteignent un pic d’environ 94 °C avec la ventilation du boîtier seule, ventilateur Frozr actif. Cette valeur élevée reflète les contraintes thermiques du format mini-ITX lorsqu’il est associé à un processeur AM5 haut de gamme en charge prolongée.

Avec une ventilation dirigée vers la zone VRM, la température se stabilise autour de 82 °C, démontrant que le refroidissement actif intégré est efficace à condition d’être correctement alimenté en air frais.

Ces résultats invitent à la prudence avec le PBO automatique sur ce type de configuration. En l’absence d’une ventilation ciblée sur les VRM, il peut être pertinent de limiter le PBO ou de privilégier des réglages manuels, afin de mieux maîtriser les températures en charge prolongée. Dans un châssis mini-ITX correctement ventilé et avec des optimisations adaptées, la carte reste cependant capable d’exploiter un processeur AM5 haut de gamme de manière stable.

VERDICT FINAL

FAQ – MSI MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

Le 12 décembre 2025, GIGABYTE TECHNOLOGY a annoncé la disponibilité officielle de l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX, une solution GPU externe compacte et portable destinée à transformer les ultrabooks en véritables machines de jeu, de création et d’IA. En intégrant une NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16 Go basée sur l’architecture Blackwell et en exploitant l’interface Thunderbolt 5, cette AI BOX promet des performances graphiques proches de celles d’un PC de bureau, le tout dans un format facile à transporter.

Des performances GPU complètes pour le jeu, la création et l’IA

L’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX permet de libérer tout le potentiel graphique des ordinateurs portables fins et légers. Grâce à Thunderbolt 5 et à sa large bande passante bidirectionnelle, elle offre une expérience de jeu fluide en 1080p et 1440p avec DLSS 4, tout en restant adaptée aux usages créatifs exigeants. Les 16 Go de VRAM facilitent le traitement de projets 3D complexes, le montage vidéo avancé et l’exécution locale de modèles d’IA légers, tout en conservant les données sensibles sur la machine de l’utilisateur.

Un design compact pensé pour la mobilité

GIGABYTE a mis l’accent sur la portabilité avec un châssis compact et léger, facile à glisser dans un sac aux côtés d’un ultrabook. L’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX peut également alimenter l’ordinateur portable jusqu’à 100 W via Thunderbolt 5, réduisant le nombre de chargeurs nécessaires en déplacement. Elle peut être installée aussi bien à l’horizontale qu’à la verticale grâce à un support magnétique, offrant une grande flexibilité d’intégration sur un bureau ou dans un espace réduit.

Refroidissement WINDFORCE silencieux et efficace

Le système de refroidissement WINDFORCE embarqué combine plusieurs technologies avancées pour maintenir des performances élevées tout en limitant le bruit. Il s’appuie notamment sur le nouveau ventilateur Hawk à rotation alternée, des caloducs en cuivre composite, une plaque de contact en cuivre directement sur le GPU et un ventilateur actif 3D. Un gel thermique conducteur de qualité serveur est appliqué sur les composants critiques comme la VRAM et les MOSFET, garantissant un contact optimal, une excellente stabilité thermique et un fonctionnement silencieux, même sous forte charge.

Une station graphique et d’extension complète via Thunderbolt 5

Au-delà de la puissance graphique, l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX agit comme un véritable hub d’extension premium. Elle propose une connectique complète incluant Thunderbolt 5, Ethernet pour une connexion réseau stable, HDMI et DisplayPort capables de gérer jusqu’à quatre écrans externes, ainsi que plusieurs ports USB Type-A et Type-C. Cette polyvalence permet de transformer un ultrabook en station de travail ou en centre multimédia complet avec un seul câble.

Disponibilité

Dévoilée initialement lors de l’événement produit GIGABYTE de septembre 2025, l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX est désormais disponible à l’achat. Elle rejoint la gamme AI BOX du constructeur, aux côtés de modèles plus haut de gamme comme l’AORUS RTX 5090 AI BOX.

Pour plus d’informations techniques, GIGABYTE invite à consulter la page produit officielle.

Le Jonsbo D401 adopte une approche résolument moderne du boîtier PC avec une structure exosquelettique et une architecture en chambres supérieure et inférieure séparées. Grâce à ses panneaux en verre trempé, il offre un champ de vision panoramique de 270°, transformant la configuration interne en véritable vitrine.

Les panneaux bénéficient d’un traitement brossé avec une texture de type rayons du soleil, renforçant l’effet premium et donnant naissance à un châssis « vue sur la mer », idéal pour les configurations esthétiques haut de gamme.

Compatibilité étendue avec les plateformes modernes

Malgré son orientation design, le Jonsbo D401 reste extrêmement polyvalent. Il prend en charge les cartes mères Mini-ITX, Micro-ATX et ATX, y compris les modèles à connecteurs arrière (back-connect), facilitant les montages propres avec un câblage dissimulé.

Le boîtier offre également une excellente compatibilité matérielle avec une prise en charge des cartes graphiques jusqu’à 439 mm de longueur, y compris le montage vertical, des alimentations ATX jusqu’à 200 mm et des refroidisseurs CPU pouvant atteindre 169 mm de hauteur.

Un fort potentiel de refroidissement air et watercooling

Le Jonsbo D401 est conçu pour accueillir des configurations de refroidissement ambitieuses. Il est capable d’intégrer jusqu’à deux systèmes de watercooling de 360 mm simultanément, un sur le dessus et un sur le côté, ce qui le rend parfaitement adapté aux processeurs et GPU haut de gamme.

Côté ventilation, le châssis peut accueillir jusqu’à dix ventilateurs de 120 mm répartis entre le dessus, le côté, l’arrière et le compartiment d’alimentation. Cette flexibilité permet d’optimiser le flux d’air tout en conservant une esthétique épurée grâce à la séparation des zones thermiques.

Stockage et connectique moderne

Le Jonsbo D401 propose une configuration de stockage flexible avec la possibilité d’installer un disque dur 3,5″ et jusqu’à trois SSD 2,5″, selon l’agencement choisi. Cette modularité permet d’adapter facilement le boîtier aussi bien aux configurations gaming qu’aux stations de travail.

La connectique latérale comprend un port USB 3.2 Gen 2 Type-C, deux ports USB 3.0 Type-A ainsi qu’une prise audio combinée casque/micro, assurant une compatibilité complète avec les périphériques modernes.

Caractéristiques techniques du Jonsbo D401

Le Jonsbo D401 est proposé en coloris noir et affiche des dimensions de 480,1 × 250,8 × 531,6 mm pour un poids net d’environ 8,1 kg. Il est fabriqué à partir d’acier SPCC et SGCC, de plastique ABS et de verre trempé. Il dispose de sept slots d’extension PCI.

Le repose poignets ENDORFY Thock 75% Palm Rest V2 a été conçu pour offrir un confort optimal lors des longues heures passées devant le clavier, que ce soit pour le travail ou le jeu. Grâce à sa mousse à mémoire de forme ultra-douce, il épouse naturellement la forme des poignets et favorise une position ergonomique, réduisant la fatigue et les tensions.

Son revêtement en cuir PU lisse apporte une sensation agréable au toucher tout en garantissant une excellente durabilité dans le temps. Le résultat est un repose poignets à la fois confortable, élégant et adapté à une utilisation intensive.

Montage magnétique simple et efficace

Le repose poignets Thock 75% Palm Rest V2 se distingue par son système de fixation magnétique ingénieux. Les supports magnétiques inclus permettent une installation rapide et sans effort : il suffit de les placer dans le clavier compatible et de positionner le repose-paumes.

Une fois en place, l’ensemble reste parfaitement stable, même lors de sessions de frappe ou de jeu intenses. Ce système conserve également un aspect minimaliste et épuré sur le bureau, sans attaches visibles ni accessoires encombrants.

Une compatibilité étendue avec les claviers Thock

Pensé pour la polyvalence, le Thock 75% Palm Rest V2 est parfaitement assorti, y compris en termes de couleur, aux claviers ENDORFY Thock V2 75 % et Thock V2 75 % sans fil. Il est également compatible avec les générations précédentes Thock 75 % et Thock 75 % Wireless.

Au-delà de l’écosystème ENDORFY, ce repose-poignets peut aussi être utilisé avec d’autres claviers de dimensions similaires, ce qui en fait un accessoire ergonomique facile à intégrer dans de nombreuses configurations.

Design sobre et matériaux premium

Avec sa finition grise élégante et son revêtement en cuir PU, le Thock 75% Palm Rest V2 s’intègre naturellement dans les setups modernes, gaming comme professionnels. Son design discret met l’accent sur l’ergonomie sans sacrifier l’esthétique.

Les dimensions étudiées assurent un alignement parfait avec les claviers 75 %, tout en offrant une surface de soutien suffisante pour maintenir les poignets dans une position confortable.

Caractéristiques techniques du ENDORFY Thock 75% Palm Rest V2

Le repose-paumes ENDORFY Thock 75% Palm Rest V2 est un accessoire ergonomique conçu pour durer, bénéficiant d’une garantie constructeur de 24 mois.

Il est fabriqué à partir de cuir PU de haute qualité avec un remplissage en mousse à mémoire de forme. Ses dimensions sont de 325,6 × 72 × 18,8 mm, assurant une compatibilité optimale avec les claviers de format 75 %.

Nouvelle perspective peu rassurante pour le marché Mémoire PC. D’après une analyse interne de SK Hynix, relayée par BullsLab Jay, l’offre de mémoire DRAM destinée aux PC traditionnels devrait rester sous tension au moins jusqu’en 2028.

Cette situation concernerait uniquement la mémoire « classique », à l’exclusion des segments HBM et SOCAMM, qui concentrent aujourd’hui l’essentiel des investissements des fondeurs. En clair, la capacité de production ne devrait pas suffire à détendre le marché à court ou moyen terme, ce qui laisse planer la menace de prix durablement élevés et d’une disponibilité toujours fragile pour les configurations grand public et professionnelles.

Mémoire PC : offre limitée jusqu’en 2028

D’après SK Hynix, la croissance de la production DRAM pour le PC va rester en deçà de la demande jusqu’en 2028. Le groupe attribue ce plafonnement aux délais de mise en service des nouvelles fabs et aux transitions technologiques qui freinent l’expansion des capacités. Les stocks fournisseurs seraient tirés vers des niveaux minimums, tandis que la montée en capacité demeure modérée.

Le constructeur estime par ailleurs que les livraisons de PC en 2026 pourraient rester proches de 2025, mais que la mémoire par machine grimperait avec la part croissante des AI PC. Une diapositive évoque une part pouvant atteindre 55 % des expéditions totales de PC en 2026 pour ces modèles. SK Hynix prévient aussi que, si l’offre reste serrée et les inventaires se réduisent, la pression haussière sur les prix pourrait s’accentuer.

Stockage grand public et DDR5 : signaux contradictoires

Côté stockage, pas de forte croissance grand public attendue, mais davantage de produits QLC à prévoir, selon la même source.

SK Hynix résume la situation en filigrane : « la production PC DRAM croîtrait moins vite que la demande jusqu’en 2028 », un cadrage qui alimente les scénarios de prix fermes si la trajectoire d’inventaires ne s’inverse pas.

Source : VideoCardz

FSR Redstone bouge enfin les lignes : la ML Frame Generation peut être activée de force via OptiScaler, y compris dans des jeux qui n’ont pas encore reçu la mise à jour FSR 3.1.4. Mauvaise nouvelle en parallèle, la prise en charge reste exclusive aux Radeon RX 9000 sous RDNA 4 comme annoncé au lancement.

FSR Redstone et OptiScaler : forcer la Frame Generation ML

La pile logicielle AMD FSR remise à jour avec Redstone laisse pour l’instant les possesseurs de Radeon RX 7000 et RX 6000 sur le carreau. Cette itération, centrée sur la génération d’images pilotée par algorithme de machine learning, cible uniquement la série RX 9000. D’après les informations disponibles, FSR 4 est déjà présent en amont sous forme d’implémentation INT8 semi-officielle pour les GPU d’avant RX 9000, mais la version ML de la Frame Generation est, elle, limitée aux cartes RDNA 4.

En attendant qu’AMD expose un contrôle global dans ses pilotes, les joueurs peuvent passer par l’outil tiers OptiScaler pour activer la fonctionnalité, même si le jeu n’utilise pas encore le SDK FSR 3.1.4 requis par FSR 4. Un utilisateur Reddit, eduhfx, montre le procédé dans Monster Hunter Wilds fonctionnant avec le SDK 3.1.2. Selon ces retours, il devient possible d’exploiter la génération d’images ML immédiatement, sans patch développeur.

Les premiers essais signalent des améliorations visuelles, tout en rappelant que des soucis de pacing peuvent apparaître selon les titres. Comme le résume la source, « certains testeurs évoquent des problèmes de cadence » avec ce nouveau pipeline. À noter : OptiScaler est proposé en version alpha sur le Discord officiel, pas en build stable. Pour un environnement sans risque, mieux vaut attendre une mise à jour officielle des logiciels AMD.

Compatibilité : uniquement RX 9000 pour la Frame Generation ML

Contrairement à la précédente génération de Frame Generation, cette mouture ne fonctionne pour l’instant que sur les RX 9000. Les GPU plus anciens et les cartes d’autres marques ne sont pas pris en charge. Cela pourrait évoluer si des moddeurs trouvent une parade ou si AMD diffuse par inadvertance les éléments requis, mais rien n’est confirmé à ce stade.

Source : VideoCardz

Le HKC M10 Ultra marque une première avec un écran RGB Mini-LED qui assume clairement ses ambitions. La promesse est double : une restitution des couleurs poussée et une fiche technique taillée pour le jeu en 4K à 165 Hz, avec l’objectif de séduire à la fois les joueurs exigeants et les créateurs sensibles à la précision d’affichage.

HKC M10 Ultra RGB Mini-LED : 4K 165 Hz, FHD 330 Hz et connectique musclée

HKC présente le M10 Ultra comme « premier moniteur RGB‑Mini LED au monde », d’après un teasing relayé par @realVictor_M. L’écran vise la fidélité des couleurs et affiche un anneau lumineux RGB à l’arrière.

HKC M10 Ultra is world's first RGB-Mini LED monitor

4K 165Hz，100% BT.2020，98W USB-C+DP 2.1 pic.twitter.com/x6BeuMyLoc

— 孤城Hardware (@realVictor_M) December 12, 2025

Côté spécifications, on retrouve une dalle 4K avec un taux de rafraîchissement de 165 Hz. Un mode double est mentionné : 4K à 165 Hz ou FHD à 330 Hz. La connectique met en avant DisplayPort 2.1 et un USB‑C capable de délivrer jusqu’à 98 W.

Le rétroéclairage « RGB‑Mini LED » se distingue des Mini LED classiques : au lieu d’un fond de panier monochrome, il utiliserait des éléments rouges, verts et bleus distincts, de quoi favoriser une couverture large du gamut et un contrôle fin des couleurs avec gradation locale.

HKC annonce également 100 % de couverture BT.2020, une luminance plein écran à 1000 nits et une surface à faible réflectance. Aucun tarif ni calendrier de sortie n’est fourni pour l’instant, ce qui ressemble à une pré‑présentation de caractéristiques plutôt qu’à un lancement complet.

RGB‑Mini LED : promesse colorimétrique

Selon HKC, l’approche RGB du rétroéclairage peut soutenir le BT.2020 et renforcer la maîtrise des zones en local dimming. La marque résume son ambition ainsi : « premier moniteur RGB‑Mini LED au monde ».

Source : VideoCardz

Lire aussi : HKC lance le premier moniteur gaming à 750 Hz, l’ANT257PF

ASUS s’impose comme le leader mondial sur le marché des moniteurs OLED, détenant 21,9 % des parts. Le fabricant affirme sa position de numéro un après une année 2025 marquée par une forte dynamique, selon des données de TrendForce mentionnées dans un communiqué du 9 décembre.

ASUS s’empare du leadership OLED mondial

Le cabinet TrendForce chiffre les expéditions de moniteurs OLED à 644 000 unités au troisième trimestre 2025, en hausse de 12 % trimestre sur trimestre et de 65 % sur un an. Sur ce 3T25, ASUS atteint 21,9 % de part de marché, devant Samsung à 18,0 %. Suivent MSI à 14,4 %, LGE à 12,9 %, et un ensemble « Others » à 32,7 % pour un total de 100,0 %.

TrendForce note un changement en tête au 3T25 avec le passage d’ASUS devant Samsung. Le cabinet relie cette progression à un portefeuille plus large : écrans gaming ROG, modèles ProArt OLED pour les créateurs, ainsi que des moniteurs portables et des solutions à double écran pliables. Il ajoute qu’« les expéditions de moniteurs OLED d’ASUS devraient se classer premières à l’échelle mondiale en 2025 », selon ses projections.

La dynamique du marché ne faiblirait pas : TrendForce anticipe 2,62 millions d’unités OLED en 2025, soit une croissance annuelle de 84 %. Ce cap s’inscrit dans un contexte où les volumes du 3T25 confirment l’accélération du segment.

Samsung, MSI et LGE : trajectoires 2025

Pour Samsung, les expéditions seraient restées stables du 1T au 3T 2025, avec un focus initial sur des modèles phares puis une montée en cadence au second semestre en vue des ventes du 4T. MSI grimperait au troisième rang en 2025 grâce à plus de 20 références milieu à haut de gamme, avec un accent sur l’UHD. LGE, mesuré à 12,9 % au 3T25, se redresse après un creux au 2T lié à une transition de site de production et un déménagement d’usine, et pourrait progresser au 4T via de nouveaux modèles et la mise en avant de moniteurs OLED de 45 pouces.

Lire aussi : Meilleur écran OLED 27 pouces gaming en 2025 : le top 5

Source : ASUS

Half-Life 3 resterait calé sur le lancement des Steam Machine, selon Mike Straw (Insider Gaming Weekly), avec une fenêtre commune au printemps 2026.

Half-Life 3 et Steam Machine : une fenêtre commune au printemps 2026

D’après le journaliste, Valve temporiserait la révélation car il serait encore impossible de verrouiller un prix final tant que les coûts de mémoire PC restent volatils. Le contexte va dans ce sens : aux Game Awards 2025, Half-Life 3 était attendu, mais absent, et la Steam Machine n’affiche toujours aucun tarif officiel, malgré l’annonce d’un trio matériel pour 2026 comprenant Steam Machine, Steam Frame et un nouveau Steam Controller.

La mémoire fait grimper l’incertitude. En fin 2025, les prix DRAM et NAND ont accéléré, plusieurs rapports les reliant à une demande tirée par l’infrastructure IA. Trendforce a annoncé cette semaine que le coût de la DDR5 augmentera encore davantage au début de 2026, tandis que des pénuries plus générales de puces mémoire entraîneront une hausse des prix de nombreux appareils.

Pour Valve, l’impact est direct : la société martèle que Steam Machine sera « au prix d’un PC » et non vendue à perte comme une console. Depuis l’annonce, tout le monde dissèque ses performances et surtout son allocation mémoire. Si le coût des composants bouge trop vite, difficile de fixer un MSRP sans déclencher un tollé immédiat ou imposer une révision de spécification à la dernière minute. Valve aurait d’ailleurs indiqué en interne que le prix n’est pas finalisé, ce qui cadre avec une annonce conditionnée par le bill of materials.

Pression du calendrier et concurrence 2026

La fenêtre marketing se rétrécit. Rockstar positionne désormais Grand Theft Auto VI au 19 novembre 2026. Plus le printemps 2026 glisse, plus Half-Life 3 se rapprochera du plus gros lancement de l’année. Si Valve veut occuper la première moitié de 2026, il ne pourra pas repousser indéfiniment le top départ de la communication.

Reste une ligne directrice claire : « Valve ne vendra pas à perte », rappelle la stratégie évoquée depuis le départ. Tant que la DRAM et la NAND ne se calment pas, l’arbitrage entre spécifications mémoire et prix public restera le verrou principal.

Source : VideoCardz

La Mad Catz M.M.O. 7+ s’adresse clairement aux joueurs de MMO et de RPG qui recherchent un contrôle avancé et une personnalisation extrême. Héritière directe de la légendaire M.M.O. 7, cette version modernisée conserve l’ADN iconique de la gamme tout en intégrant des technologies actuelles, notamment la connectivité sans fil 2,4 GHz et un capteur optique de dernière génération.

Avec jusqu’à 21 entrées programmables et un bouton 5D innovant, la M.M.O. 7+ permet de gérer rotations, compétences et macros complexes sans quitter l’action. Le bouton dédié Mode Shift double instantanément le nombre de commandes disponibles, portant le total à 42 entrées accessibles en jeu.

Une capacité de commandes inégalée avec le bouton 5D et le Mode Shift

Au cœur de l’expérience M.M.O. 7+ se trouve son bouton 5D multifonction, conçu pour offrir un contrôle intuitif et précis. Combiné au Mode Shift et aux cinq profils embarqués, il permet d’adapter la souris à chaque situation, que ce soit pour le PvE, le PvP ou les phases de farming intensif.

La molette de défilement horizontale facilite la gestion de l’inventaire, des raccourcis ou des barres d’actions secondaires, tandis que la mémoire intégrée permet de conserver profils, macros et réglages DPI directement dans la souris, sans dépendre d’un logiciel installé.

Précision extrême et durabilité haut de gamme

La M.M.O. 7+ embarque un capteur optique PixArt 3395 capable d’atteindre jusqu’à 26 000 DPI, garantissant un suivi ultra-précis et réactif. Quatre préréglages DPI peuvent être enregistrés et ajustés à la volée pour s’adapter instantanément aux différentes situations de jeu.

Les boutons principaux sont équipés d’interrupteurs mécaniques Kailh conçus pour résister à 80 millions de clics, assurant une longévité exceptionnelle et une sensation de clic nette et fiable, même après des années d’utilisation intensive.

Ergonomie ajustable pour toutes les tailles de main

Fidèle à la philosophie Mad Catz, la M.M.O. 7+ mise sur une ergonomie réellement personnalisable. Les repose-paumes interchangeables peuvent être réglés sur quatre positions différentes, tandis que le repose-pouce est ajustable latéralement, vers l’avant et vers l’arrière grâce à l’outil fourni.

Cette conception modulaire permet à la souris de s’adapter à pratiquement toutes les morphologies de main, offrant un confort durable lors de longues sessions de jeu et réduisant la fatigue sur la durée.

Connectivité double mode et autonomie solide

La souris propose un mode filaire pour une latence minimale et une sensation plus traditionnelle, ainsi qu’un mode sans fil 2,4 GHz pour une liberté totale de mouvement. En mode sans fil, la batterie lithium rechargeable assure jusqu’à 40 heures d’autonomie, permettant d’enchaîner de longues sessions sans interruption.

La transition entre les modes est simple et rapide, ce qui rend la M.M.O. 7+ aussi polyvalente qu’efficace, aussi bien sur un setup fixe que mobile.

Personnalisation avancée via le logiciel Mad Catz

La suite logicielle Mad Catz offre un contrôle complet sur tous les aspects de la souris. Les joueurs peuvent créer et éditer des macros complexes, remapper chaque bouton, ajuster précisément le DPI, gérer le verrouillage d’action et personnaliser l’éclairage RGB selon leurs préférences.

Cette approche logicielle centralisée permet de transformer la M.M.O. 7+ en un véritable centre de commande, parfaitement adapté aux besoins spécifiques de chaque joueur MMO ou RPG.

Un nom de dossier suffit à faire bouger la veille hardware : Ryzen AI 400 apparaît dans le package Chipset Software v7.10.02.711 d’AMD, avec un répertoire « pmf_ryzen_ai400series ». Un indice concret que la série mobile « Gorgon Point » entre en validation chez les OEM, d’après les observateurs.

Ryzen AI 400 d’AMD se précise dans le PMF

La mention, dénichée dans le pilote de gestion PMF, s’ajoute à des signaux déjà repérés : des manifestes d’expédition à la mi-année et des diagnostics de benchmarks récents ont listé plusieurs APU « Gorgon Point », dont des Ryzen AI 9 HX 475/470 et un Ryzen AI 5 430 à 4 cœurs, selon les documents et résultats cités. TechPowerUp résume la tendance : « refreshed product lineup », attendu pour le prochain CES.

AMD Chipset Software 7.10.02.711https://t.co/xTxP5IEyRw

"pmf_ryzen_ai400series"

— westlake (@BuildLabEx) December 6, 2025

Il semblerait que cette génération conserve les blocs techniques introduits en 2024 : cœurs CPU Zen 5 + Zen 5c, iGPU RDNA 3.5 et NPU XDNA 2. Autrement dit, une mise à jour mesurée des Ryzen AI 300 « Strix Point », avec un redéploiement ciblé sur les PC portables et notebooks. Les sources industrielles anticipent une fenêtre de lancement alignée sur le salon de Las Vegas, avec des échantillons déjà en circulation pour validation.

Gorgon Point : un refresh en attendant Zen 6

D’après les informations disponibles, Ryzen AI 400 pousserait surtout l’intégration IA côté client, en capitalisant sur XDNA 2, tandis que le duo Zen 5/Zen 5c et l’iGPU RDNA 3.5 assureraient la continuité sur CPU et graphique intégré. Les premiers modèles repérés dans les bases de tests et documents logistiques laissent penser à une gamme étagée, du Ryzen AI 5 430 jusqu’aux Ryzen AI 9 HX 475/470.

AMD garderait ce rythme jusqu’à l’arrivée supposée de Zen 6 sur mobile, annoncée plus tard en 2026. Entre-temps, ces APU devraient alimenter une nouvelle vague de PC portables dits AI, avec des OEM déjà sur les rangs.

Source : TechPowerUp

Lords of the Fallen II entre enfin en scène. Premier aperçu de gameplay, bosses colossaux, et une sortie calée pour 2026 : CI Games pose les bases d’une suite plus nerveuse et plus cruelle.

Lords of the Fallen II : premier gameplay, sortie en 2026

Présentée aux Game Awards, la bande-annonce montre un soulslike radicalisé, porté par l’Unreal Engine 5 et une esthétique à double royaume fidèle à la série. Le jeu sortira en 2026 sur PlayStation 5, Xbox Series X|S et PC via l’Epic Games Store, avec liste de souhaits déjà ouverte. Le trailer, rythmé par une reprise de « It’s a Sin » par Ghost, met en avant un système de combat plus rapide et la désarticulation des ennemis grâce à un nouveau mécanisme de démembrement, ainsi que des exécutions inédites.

L’histoire reprend 1 000 ans après la chute du dieu sombre Adyr. Un dernier royaume résiste à l’invasion d’Umbral, le royaume des morts dirigé par un maître eldritch. En solo ou en coopération à progression partagée, avec un PvP optionnel, l’aventure promet davantage de types d’ennemis et des affrontements de boss plus spectaculaires.

Trois boss apparaissent déjà à l’écran : le Heartroot Warden cuirassé et sa grande épée enchaînée, le volant Koydreth frappant depuis un miroir gravé de runes, et Lingao the Souring Storm, dragon gigantesque maniant vent et foudre. D’après le directeur du jeu James Lowe, « nous avons hâte de voir la réaction à ce combat plus rapide et plus brutal ».

Mise à jour 2.5 pour Lords of the Fallen (2023)

Pour patienter, CI Games diffuse la version 2.5, ultime mise à jour majeure du volet 2023. Au programme : refontes étendues des comportements d’ennemis et de boss en modes Legacy et Veteran, rendant les combats plus rapides, serrés et agressifs. Des exemples précis sont cités, comme des combos affinés et une variation accrue pour Pieta, ou un rythme resserré et moins d’interruptions pour le Congregator of Flesh. Les mini-boss accélèrent, se positionnent mieux, gèrent leurs délais avec plus d’intelligence, tandis que les ennemis standards gagnent un système de cooldown global, une récupération de sorts plus rapide et une portée d’attaque réduite.

Veteran Mode pousse l’exigence plus loin avec transitions accélérées, nouveaux patterns et agressivité renforcée pour de nombreux boss de Mournstead. Récompense à la clé pour les vainqueurs : la cuirasse Veteran of the Veil avec bonus unique de butin. Plusieurs armes de boss reçoivent aussi des animations d’attaque signature revisitées.

Cette 2.5 conclut plus de 70 mises à jour façonnées grâce aux retours de plus de 6 millions de joueurs. Le PDG Marek Tyminski résume l’approche studio : « nous écoutons activement notre communauté depuis le lancement ».

CI Games promet de nouveaux détails en 2026 avant le lancement mondial de Lords of the Fallen II. En attendant, une remise limitée de 50 % est proposée aux nouveaux joueurs de Lords of the Fallen (2023) sur PC (Steam et Epic Games Store), PlayStation 5 et Xbox Series X|S, soit 14,99 dollars, 14,99 euros ou 12,49 livres.

Source : CI Games

Terminator 2D NO FATE arrive partout et joue la carte arcade. Reef Entertainment confirme la disponibilité immédiate sur PS5, PS4, Nintendo Switch, Xbox Series X|S, Xbox One et PC via Steam et Epic Games Store. Développé par Bitmap Bureau, le studio promet un défilement latéral en 2D au rythme soutenu et un pixel art léché, le tout dans une expérience arcade complète.

Terminator 2D NO FATE s’aligne sur PC et consoles

Le nouveau trailer donne le ton : Sarah Connor et le T-800 s’échappent face au T-1000, présenté comme « l’un des tueurs les plus redoutables du cinéma », tandis que des missions Future War confient au joueur le contrôle de John Connor, chef de la Résistance, pour frapper Skynet au cœur de la Guerre contre les Machines. Le jeu mêle des séquences emblématiques de Terminator 2: Judgment Day avec des scènes inédites et plusieurs fins.

Selon l’éditeur, l’ensemble conserve la patte Bitmap Bureau, orientée gameplay à adrénaline et lisibilité arcade. L’univers est officiellement licencié, un point notable pour qui veut retrouver les repères de T2 sans compromis. Les versions PC sont disponibles sur Steam et Epic Games Store, avec pages dédiées déjà en ligne.

Pixel art, scènes inédites et multiples fins

Bitmap Bureau promet une direction artistique en pixel art détaillé et des combats explosifs en side-scroller. Le studio met l’accent sur la variété des situations, entre fuite, affrontements et missions de guerre totale. D’après Reef Entertainment, le scénario original fait converger nostalgie et nouveautés, avec une conclusion laissée aux choix du joueur.

Dernier détail communiqué : des portages destinés à des plateformes rétro sont prévus, mais seront précisés ultérieurement. Aucun calendrier n’est donné pour l’instant.

Source : TechPowerUp

Le Zenbook Duo s’oriente vers une double batterie, et ASUS le montre sans détour dans un teaser de 22 secondes qui martèle « next level durability » et « next level power that lasts ».

Zenbook Duo : vers une architecture à deux batteries

La vidéo publiée par le compte global d’ASUS s’attarde sur des charnières renforcées avant d’afficher deux cellules lumineuses, l’une par moitié de châssis. Le rendu CGI laisse entendre une configuration à deux batteries embarquées, une approche déjà aperçue ailleurs : d’après Wccftech, le ThinkPad T580 15 pouces de Lenovo adopte un montage comparable, sans double écran, avec une autonomie annoncée de 27 heures.

ASUS confirme une présentation du Zenbook DUO nouvelle génération au CES 2026, lors d’un événement en ligne le 6 janvier à 9 h 00 (PST). Dans la description YouTube, la marque prévient : « A new chapter is unfolding. Are you ready to witness the future of ASUS Zenbook DUO ? », avant d’inviter à suivre le livestream #CES2026.

Côté base technique actuelle, le Zenbook DUO (UX8406) propose deux écrans OLED tactiles 14 pouces 3K à 120 Hz. La configuration la plus musclée s’appuie sur un Core Ultra 9 285H, APU « Arrow Lake-H », accompagné d’un iGPU Arc Graphics 140T (Xe-LPG+). Le millésime 2026 pourrait basculer sur du matériel de nouvelle génération : il semblerait que « Panther Lake-H » soit au programme, avec des fuites évoquant un Core Ultra X9 388H doté d’un iGPU 12 cœurs Xe3, plus à l’aise pour entraîner deux dalles haute définition et haut rafraîchissement.

Clavier détachable revu, autonomie en ligne de mire

Le court teaser laisse aussi entrevoir un clavier détachable redessiné : pavé tactile élargi, touches plus encastrées et profil aminci par rapport à l’accessoire actuel. Le tout s’inscrit dans une stratégie franche autour de l’endurance et de la robustesse, portée par cette possible architecture à deux batteries, réparties entre les deux moitiés de l’appareil.

Rendez-vous le 6 janvier pour les spécifications complètes et la confirmation de cette conception. ASUS renvoie vers son site dédié au CES pour suivre la diffusion.

Source : TechPowerUp

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Monster Hunter Wilds PC passe à la vitesse supérieure. Capcom déploie des optimisations CPU/GPU avec la mise à jour 4 du 16 décembre 2025, puis enchaîne avec un patch exclusif Steam fin janvier 2026 et la version 1.041 en février. « Nous sommes engagés à améliorer stabilité et performances » affirme l’éditeur.

Monster Hunter Wilds PC : optimisation globale et nouveaux contenus

La Title Update 4 ajoute le Gogmazios, premier Dragon ancien de Wilds, élargit l’endgame avec les armes Gogma Artian et introduit des améliorations de stabilité/performance sur PS5, Xbox Series X|S et Steam. Côté technique, Capcom distribue les traitements lourds sur plusieurs frames pour les joueurs, monstres et interfaces (HUD, cartes), réduit le nombre d’effets simultanés, affine la détection de collisions pour Palico et Seikret, et optimise l’usage mémoire.

Des comparatifs internes entre TU3 et TU4 sur PC montrent, à paramètres identiques, des gains mesurés sur la configuration recommandée. Exemple Intel/NVIDIA : Core i5‑10400, GeForce RTX 2060 Super 8 Go, 1080p upscalé via DLSS Performance, réglages graphiques Medium. Exemple AMD/AMD : Ryzen 5 5600X, Radeon RX 6600 8 Go, 1080p upscalé via FSR Performance, Medium. Les tests, avec la génération d’images désactivée, s’appuient sur l’overlay Steam et restent indicatifs selon les PC.

Dans la zone Windward Plains, réputée gourmande lors des événements Inclemency, le framerate tournait autour de 40 FPS avant TU4 sur ces configs types. Capcom indique que la plupart des cas passent au‑dessus de 40 FPS après mise à jour, avec environ +5 % ou plus dans Scarlet Forest et Oilwell Basin. Les machines au minimum requis semblent moins profiter des hausses que celles au recommandé. Le contenu reste susceptible d’évoluer.

Autre changement : le benchmark Monster Hunter Wilds sera retiré de Steam après TU4, l’outil ne reflétant plus fidèlement les performances de la version commerciale.

Patch exclusif Steam fin janvier 2026

Capcom prépare un patch ciblant les processus spécifiques à Steam et une révision des préréglages. Un nouvel onglet CPU arrive dans Options, avec des curseurs pour diminuer la charge processeur : Endemic Life Display Count, Players Displayed in Lobby, Small Monster Quality, Effect Quality, Animation Quality. Côté GPU, de nouvelles options comme Foliage Density et des niveaux pour le Volumetric Fog permettront d’ajuster précisément la charge selon la configuration et les préférences.

Le studio annonce aussi des optimisations de VRAM, une meilleure intégration du texture pack haute définition, une accélération du texture streaming et la réduction des attentes liées à la compilation des shaders au lancement. Sur certaines versions de pilotes graphiques et logiciels concurrents, des problèmes peuvent survenir : Capcom recommande de vérifier les configurations requises avant TU4.

En février 2026, la version 1.041 ajoutera Arch‑Tempered Arkveld et d’autres contenus, ainsi que de nouvelles optimisations. Au menu : poursuite des gains CPU/GPU et ajout de niveaux de qualité LOD au maillage polygonal pour réduire la charge en remplaçant les objets éloignés par des modèles plus légers. Les processus liés à la mémoire seront réexaminés pour dénicher d’autres marges.

Source : TechPowerUp

Lire aussi : Spécifications PC pour Monster Hunter Wilds : SSD requis, support DirectStorage recommandé

CORSAIR enrichit sa gamme d’écrans secondaires XENEON EDGE avec deux nouvelles finitions très attendues : Atomic Purple et White. Ces nouvelles versions conservent le format compact et polyvalent de l’écran tactile LCD 14,5 pouces tout en offrant davantage de liberté esthétique aux constructeurs, créateurs de contenu et passionnés de PC.

La version Atomic Purple adopte une finition translucide rétro, évoquant l’esthétique des périphériques iconiques des années 90, tout en ajoutant de la profondeur visuelle à la configuration. À l’opposé, la version blanche mise sur une apparence épurée et minimaliste, parfaitement adaptée aux setups modernes et aux stations de travail haut de gamme. Les deux coloris s’étendent également au support de bureau inclus afin de garantir une cohérence visuelle, que l’écran soit monté dans un boîtier ou posé sur un bureau.

Un écran secondaire polyvalent pour la surveillance et la productivité

Le XENEON EDGE repose sur une dalle AHVA de 14,5 pouces affichant une résolution native de 2560 × 720 pixels à 60 Hz. Ce format allongé est idéal pour afficher des widgets, des statistiques système ou des applications secondaires sans encombrer l’écran principal. Les larges angles de vision assurent une excellente lisibilité, quelle que soit la position de l’écran dans le boîtier ou sur le bureau.

L’écran tactile capacitif multipoint à cinq points permet une interaction fluide et intuitive, qu’il s’agisse de surveiller les températures CPU et GPU, de contrôler la lecture multimédia ou de gérer des outils de productivité. CORSAIR accompagne ces nouveautés d’une garantie étendue à trois ans et introduit une garantie zéro pixel mort sur l’ensemble de la gamme XENEON EDGE, renforçant la tranquillité d’esprit des utilisateurs.

Intégration logicielle et écosystème CORSAIR

XENEON EDGE s’intègre étroitement à l’écosystème logiciel CORSAIR. Il est compatible avec iCUE pour l’affichage de données système personnalisées, Virtual Stream Deck pour l’exécution rapide de commandes, ainsi qu’avec des outils tiers comme SimHub pour la télémétrie de simulation automobile. Les utilisateurs peuvent afficher en temps réel des informations telles que la météo, les calendriers, les notifications ou encore des dashboards de performance, le tout sur un écran dédié.

Sous Windows, l’écran est reconnu comme un second affichage entièrement fonctionnel, utilisable en orientation paysage ou portrait, avec prise en charge complète du tactile. Cette polyvalence en fait un atout aussi bien pour le gaming que pour le streaming ou les flux de travail créatifs.

Options de montage flexibles pour toutes les configurations

CORSAIR mise sur une grande flexibilité d’installation. Le XENEON EDGE peut être monté à l’intérieur d’un boîtier via un support de ventilateur 360 mm, fixé à un panneau ou à toute surface métallique grâce aux aimants intégrés, ou simplement posé sur un bureau à l’aide du support fourni. Deux filetages standard 1/4″-20 assurent la compatibilité avec les bras Elgato Multi Mount et autres supports utilisés par les créateurs de contenu.

Côté connectique, l’écran dispose d’un port USB Type-C avec mode DisplayPort Alt ainsi que d’un port HDMI pleine taille, permettant une utilisation aussi bien avec une carte graphique de PC fixe qu’avec un ordinateur portable.

Disponibilité et garantie

Les versions Atomic Purple et White de l’écran tactile LCD CORSAIR XENEON EDGE 14,5″ sont disponibles dès maintenant sur la boutique en ligne CORSAIR à 259,90 euros. La version blanche sera également distribuée via le réseau mondial de revendeurs agréés à partir du premier trimestre 2026 au même tarif.

Après avoir introduit le CL6600, un boîtier innovant doté d’un compartiment supérieur dédié au watercooling avec conduit d’air indépendant, DeepCool décline aujourd’hui ce concept sous une forme plus simple et plus accessible avec le DeepCool CL600.

En supprimant le module supérieur réservé au refroidissement liquide, DeepCool propose un boîtier entièrement pensé pour les configurations à refroidissement par air, tout en conservant l’esthétique et la qualité de fabrication qui ont fait le succès du modèle original.

Le DeepCool CL600 est désormais disponible sur le marché national en noir et blanc, avec un prix de départ fixé à 599 yuans.

Un format plus compact sans compromis sur le design

L’abandon de la chambre supérieure dédiée au watercooling permet au DeepCool CL600 de réduire considérablement sa hauteur, passant de 533,5 mm sur le CL6600 à 422,5 mm. Malgré cette réduction, le boîtier conserve l’essentiel de son identité visuelle :

• Panneaux avant, latéral et supérieur avec déverrouillage rapide sans outil,
• Façade avant intégrant des éléments décoratifs en bois et des entrées d’air verticales,
• Deux ventilateurs ARGB à pales inversées de 120 mm positionnés en bas pour l’admission d’air,
• Panneau d’E/S frontal placé dans la partie inférieure avant pour un accès facile.

Le panneau supérieur, autrefois fermé pour créer un conduit d’air indépendant, adopte désormais une large surface en mesh, favorisant la ventilation naturelle du châssis.

Un boîtier exclusivement optimisé pour le refroidissement par air

Contrairement au CL6600, le DeepCool CL600 ne prend plus en charge l’installation de radiateurs de watercooling. Tous les emplacements sont réservés aux ventilateurs, ce qui en fait un partenaire naturel pour les refroidisseurs CPU à air hautes performances.

Les possibilités de ventilation sont généreuses :

• Haut : jusqu’à 3 ventilateurs de 120 mm ou 2 de 140 mm,
• Avant : 2 ventilateurs de 140 mm,
• Arrière : 1 ventilateur de 120 ou 140 mm,
• Bas : 2 ventilateurs de 120 mm (inclus de série).

Cette configuration favorise un flux d’air vertical efficace, parfaitement adapté aux configurations gaming ou professionnelles misant sur des ventirads imposants.

Compatibilité matérielle et connectique moderne

Malgré son positionnement tarifaire accessible, le DeepCool CL600 reste très polyvalent. Il prend en charge :

• Cartes mères Mini-ITX, Micro-ATX et ATX, y compris les modèles à connectique arrière (BTF),
• Cartes graphiques jusqu’à 413 mm de longueur (sans ventilateur avant),
• Refroidisseurs CPU jusqu’à 175 mm de hauteur,
• Alimentations ATX jusqu’à 160 mm.

La connectique frontale comprend :

• 2 ports USB Type-A 5 Gbps,
• 1 port USB Type-C 10 Gbps,
• 1 prise audio jack 3,5 mm.

Des filtres à poussière sont présents à l’avant, en haut et en bas pour faciliter l’entretien.

Caractéristiques techniques du DeepCool CL600

• Matériaux : acier SPCC, ABS et verre trempé,
• Dimensions : 457,5 × 235 × 422,5 mm,
• Emplacements PCI : 7,
• Stockage : jusqu’à 3 HDD 3,5″ et 1 SSD 2,5″ ou configurations mixtes,
• Ventilateurs inclus : 2 × 120 mm au bas du boîtier,
• Garantie : 1 an.

Prix et disponibilité

Le DeepCool CL600 est désormais disponible :

• Version noire à partir de 599 yuans,
• Version blanche à partir de 699 yuans.

Avec ce modèle, DeepCool propose une alternative plus compacte et plus simple au CL6600, idéale pour les utilisateurs souhaitant un boîtier élégant, bien ventilé et exclusivement orienté refroidissement par air, sans les contraintes du watercooling.

Source : Expreview

Retro Games Ltd. (RGL), en partenariat avec PLAION REPLAI, annonce THEQUICKSHOT II, une réinterprétation moderne de l’un des joysticks les plus iconiques de l’histoire du jeu vidéo sur micro-ordinateurs. Fidèle à la silhouette, à la prise en main et à l’ADN arcade du Quickshot II original, cette nouvelle version apporte une compatibilité moderne tout en respectant l’héritage d’un périphérique devenu légendaire.

Pour toute une génération de joueurs des années 1980 et du début des années 1990, le Quickshot II n’était pas une option parmi d’autres : c’était la référence absolue. Sa gâchette rouge emblématique, son manche inspiré des bornes d’arcade et sa robustesse en ont fait un accessoire immédiatement reconnaissable, encore aujourd’hui chargé de nostalgie.

Une conception fidèle, modernisée pour le jeu rétro actuel

THEQUICKSHOT II conserve la sensation historique du joystick d’origine, tout en l’adaptant aux exigences actuelles grâce à une connexion USB plug-and-play et une électronique moderne plus fiable. Il est pensé aussi bien pour les machines Retro Games Ltd. que pour la majorité des systèmes informatiques et plateformes de jeu rétro compatibles USB.

Parmi les caractéristiques clés, on retrouve :

• Huit boutons au total, dont deux boutons de tir et six boutons de fonction,
• Un mécanisme à rotule flottante offrant un mouvement circulaire fluide en huit directions,
• Une construction 100 % microswitch pour toutes les directions et boutons, signature de Retro Games Ltd.,
• Un commutateur automatique pour les tentatives de score rapide, héritage direct du modèle original,
• Une poignée ergonomique pensée pour le confort lors des longues sessions,
• Des ventouses stabilisatrices pour un maintien optimal sur surface plane,
• Un câble USB-A de 1,8 m adapté aux setups modernes.

Un héritage profondément ancré dans l’histoire du jeu vidéo

Le THEQUICKSHOT II original s’est imposé comme une véritable référence culturelle car il n’était pas lié à une seule plateforme. Sur Commodore 64, il a accompagné des classiques intemporels comme Summer Games, International Karate, Impossible Mission ou Uridium, devenant pour beaucoup l’expérience Commodore par excellence.

Les joueurs ZX Spectrum l’ont adopté comme une alternative plus précise et durable aux sticks d’origine, notamment pour des titres emblématiques tels que Jet Set Willy ou Saboteur. Son influence s’est également étendue à l’Amstrad CPC, l’Atari ST et surtout au Commodore Amiga, où sa précision et sa solidité répondaient parfaitement à l’évolution des jeux vers des mécaniques plus rapides et exigeantes.

Sur toutes ces machines, le THEQUICKSHOT II n’était pas simplement populaire : il a façonné la manière dont une génération entière a appris à jouer.

Un hommage assumé à une légende du gaming

Paul Andrews, directeur général de Retro Games Ltd., résume parfaitement l’esprit du projet :

« Le Quickshot II original est l’un des contrôleurs les plus reconnaissables de l’ère des ordinateurs domestiques. Avec THEQUICKSHOT II, nous voulions honorer cet héritage tout en l’adaptant aux attentes modernes, sans trahir son ergonomie ni son esprit arcade. C’est un morceau d’histoire du jeu vidéo qui renaît. »

Disponibilité et prix

THEQUICKSHOT II est disponible en précommande dès maintenant au prix de 29,99 £.
La sortie officielle du joystick est prévue pour le 30 janvier 2026.

Star Wars Galactic Racer fait rugir ses réacteurs : la nouvelle licence de course sortira en 2026 sur PS5, Xbox Series X|S et PC. Développé par Fuse Games, le studio AAA mené par l’ex-Criterion Matt Webster, en collaboration avec Lucasfilm Games et édité par Secret Mode, le titre promet une approche « runs-based » où chaque tentative compte.

Star Wars Galactic Racer : ligue clandestine, runs et prises de risque

Bienvenue dans la Galactic League, un circuit non homologué né dans la Bordure extérieure. Les meilleurs pilotes s’y affrontent dans des courses violentes où seuls les plus audacieux survivent. Au programme : percuter, déporter, éliminer. Plusieurs classes de véhicules à répulseurs, chacune avec sa physique et son style de pilotage, et des tracés à embranchements sur des planètes inédites ou iconiques de Star Wars pour que deux courses ne se ressemblent jamais.

Le studio veut un jeu de course aventureux, spectaculaire, fondé sur des choix risque-récompense à chaque instant. D’après Matt Webster, PDG de Fuse Games, « nous voulions réinventer ce que peut être un jeu de course ».

Campagne scénarisée, PvP stratégique et personnalisation

Au centre de Star Wars Galactic Racer, Shade, pilote solitaire en quête de gloire et de vengeance, se heurte à Kestar, rival impitoyable aux ambitions dévorantes pour la League. Solo, la campagne impose alliances, dépassements impeccables et survie pour atteindre l’élite. Côté multi, des affrontements compétitifs misent sur des duels de rancune en PvP où la réputation suit le joueur. Chaque run débloque des aptitudes, la construction du bolide se personnalise, et les takedowns brutaux deviennent une signature. Pas de Force ni de prophétie : uniquement du talent, de la stratégie et de la volonté de s’élever.

Lucasfilm Games salue l’ADN course de Star Wars Galactic Racer, des podracers aux poursuites, tandis que Secret Mode parle d’une expérience audacieuse à l’identité marquée. « Le jeu saisit cet esprit et l’élève en une nouvelle forme d’aventure de course », résume Douglas Reilly, VP et GM chez Lucasfilm Games.

Source : TechPowerUp

Control Resonant change de protagoniste et de terrain de jeu : Manhattan se tord, Dylan Faden mène l’offensive contre une menace cosmique. Remedy Entertainment vise 2026, avec Annapurna en coproducteur.

Control Resonant en 2026 : nouveau héros, même univers tordu

Remedy Entertainment a levé le voile sur Control Resonant, suite du jeu Control multi-récompensé. Le jeu d’action-aventure aux accents RPG arrive en 2026 sur PlayStation 5, Xbox Series X/S, PC via Steam et Epic Games Store, ainsi que sur Mac via Steam et l’App Store. L’éditeur sera Remedy lui-même, avec un cofinancement et une coproduction assurés par Annapurna Pictures dans le cadre d’un partenariat stratégique.

Le récit propulse Dylan Faden hors des murs de la FBC après des années de confinement. Ses anciens geôliers l’envoient au cœur d’une crise surnaturelle où une entité cosmique altère des pans entiers de la réalité. Objectif : canaliser des pouvoirs inédits, contenir l’invasion et survivre dans un Manhattan recomposé, tout en cherchant sa sœur, Jesse Faden, directrice de la FBC.

Selon Mikael Kasurinen, directeur créatif, « Control Resonant élargit notre terrain de jeu vers un monde déformé par la réalité » et se veut « facile à prendre en main et difficile à lâcher ». Remedy promet une échelle supérieure à tout ce que le studio a proposé jusqu’ici, avec une montée en puissance du combat, de l’exploration et de la narration.

Manhattan fracturée, progression profonde, arme métamorphe

Le terrain de jeu couvre plusieurs zones de Manhattan, remodelées par une force étrangère qui défie les lois naturelles et distord la gravité. Les joueurs naviguent dans des lieux à la perception instable et franchissent la matière pour explorer un espace métaphysique reflétant la psyché tourmentée de Dylan.

La progression s’annonce plus dense : pouvoirs à maîtriser et à façonner via des choix, capacités qui évoluent, et utilisation stratégique de l’environnement. Le combat met en avant des menaces changeantes et l’arme de mêlée de Dylan, l’Aberrant, capable de se transformer, en plus d’aptitudes élémentaires à déchaîner.

Source : TechPowerUp

Exodus relève le voile sur son nouveau trailer, et confirme une fenêtre de sortie ambitieuse : début 2027. Archetype Entertainment esquisse une aventure SF qui fait de Jun Aslan un joueur pris entre insignifiance et destin hors norme.

Exodus : « The Rise of Jun Aslan » précise la vision du RPG SF

Le studio fondé pour « pousser les limites du RPG » dévoile un nouvel aperçu de son jeu centré sur Jun, protagoniste créé pour incarner une ascension vécue manette en main. Dans Exodus, Jun débute comme simple ferrailleur sur Lidon, une lune mourante oubliée par une galaxie passée à autre chose, à fouiller « quarante mille ans d’épaves ». L’univers se situe des dizaines de millénaires après l’effondrement de la Terre, au cœur de l’amas du Centaure, où les premiers colons ont évolué en Celestials, entités ultra-puissantes dirigeant des systèmes stellaires et méprisant l’humanité.

Dans ce contexte, le personnage porte un secret biologique que les Celestials craignent. Archetype insiste sur une progression méritée : pas de héros tout-puissant dès l’intro, mais un apprentissage jusqu’au statut de Traveler, ces explorateurs capables de traverser temps et espace pour subtiliser des technologies alien. D’après le studio, le doute, l’« imposteur », puis la confiance doivent rythmer la montée en puissance et définir qui Jun choisira de devenir.

Le message est clair : « vous ne perdez jamais votre humanité », affirme la communication officielle, rappelant que choix, regrets et dilemmes sans bonne réponse façonneront la trajectoire du héros.

Compagnons, sacrifices et héritage à travers le temps

Le studio met en avant le coût réel d’être Traveler : naviguer à la frontière de la vitesse de la lumière, laisser les proches derrière soi, et se heurter aux effets du temps. L’équipage devient un socle : Tom, soldat marqué par trop de combats ; Elise, optimiste rugueuse aux cicatrices profondes ; et Salt, pieuvre éveillée dans un mécha, apportent des compétences et des ancrages émotionnels. Les décisions concernant la confiance, la technologie Remnant maîtrisée et les sacrifices consentis résonneront sur plusieurs générations.

Archetype Entertainment promet d’autres détails dans l’année à venir : compagnons, planètes hostiles et extraits de gameplay illustrant la progression de Jun au fil des missions. La bande-annonce Exodus « The Rise of Jun Aslan » est présentée comme un aperçu du héros et du futur que les joueurs pourront façonner. Sortie prévue début 2027.

Source : TechPowerUp

AMD avance sans bruit, ses Radeon AI PRO passives sortent du bois chez Sapphire, ASRock et PowerColor. Les R9700S et R9600D, basées RDNA 4 Navi 48, débarquent en versions 32 Go avec des TDP alignés aux références. Les Radeon AI PRO font clairement de l’œil aux intégrateurs et aux environnements data-center discrets.

Radeon AI PRO : R9700S et R9600D en cartes passives

AMD a présenté hier, sans communiqué détaillé, ses Radeon AI PRO R9700S et R9600D orientées entreprise. Deux designs de référence ont été montrés, et les partenaires ont suivi. Sapphire liste désormais « RADEON AI PRO R9700S 32 GB Passive » et « RADEON AI PRO R9600D 32 GB Passive » sur son site global, bien que les pages soient difficiles à atteindre depuis les menus.

La R9700S adopte un format double slot avec une finition bicolore mate/brillante, tandis que la R9600D, plus compacte, affiche un carénage et un backplate noirs minimalistes.

Les deux cartes Sapphire intègrent des connecteurs 12V-2×6. Côté spécifications, la R9700S Passive reprend les repères de la R9700 à ventilation air/blower avec 300 W de TDP et un bus mémoire 256 bits. La R9600D custom se cale à 150 W, comme la référence.

ASRock met en ligne des pages plus visibles, avec un avertissement clair : « modèle réservé aux clients professionnels, non vendu au détail ». Le design se démarque par un habillage métal brossé argent. La R9700S Passive 32 Go est en double slot, marquée de liserés blancs, et la déclinaison simple slot opte pour un marquage gris très pâle.

Les spécifications semblent conformes aux références AMD. Le refroidissement passif repose sur une chambre à vapeur sous capot métallique, avec pads thermiques Honeywell PTM7950 sur GPU et mémoire. Le label « Super Alloy Graphics Card » renverrait à l’usage de matériaux et composants haut de gamme, d’après ASRock.

PowerColor propose une seule carte passive, la Radeon AI PRO R9700S, au design le plus dépouillé du trio. Une simple inscription « AMD RADEON » figure sur ce bloc noir sans signature visuelle PowerColor. Fiche technique annoncée : double slot, 267,2 mm de longueur, 111,2 mm de hauteur et 40 mm d’épaisseur.

Sapphire et ASRock soignent l’intégration, PowerColor joue la discrétion

Ces Radeon AI PRO passives semblent taillées pour des stations et racks où le flux d’air est géré au niveau châssis. Les cotes et TDP fournis restent strictement alignés aux designs de référence AMD, un choix logique pour des déploiements B2B. ASRock précise l’usage de pads PTM7950 et d’une chambre à vapeur, quand Sapphire détaille les connecteurs 12V-2×6 sur les deux modèles. Chez PowerColor, sobriété maximale, avec un format double slot aux dimensions précises pour intégration contrôlée.

Source : TechPowerUp

Core Ultra 9 290K Plus repéré en Inde, et son pendant Core Ultra 7 270K Plus avec lui. Un détaillant local affiche ces puces Arrow Lake Refresh 200K plus comme « en stock », sans prix ni références habituelles…

Core Ultra 9 290K Plus et 270K Plus : fiches techniques sans prix

Le revendeur Prime ABGB a publié deux pages produits pour des CPUs desktop Intel non annoncés, avec tableau de spécifications à l’appui. Les entrées, signalées « Call for Price », listent des modèles Core Ultra 9 290K Plus et Core Ultra 7 270K Plus présentés comme des déclinaisons Arrow Lake Refresh. Anomalie visible : pas de prix, pas d’identifiants produits classiques, et un champ « SKU » qui reprend simplement le nom du processeur au lieu d’un code Intel, détail qui figure d’ordinaire sur la boîte.

Si l’on en croit ces fiches, les deux puces embarqueraient 24 cœurs au total en 8P + 16E. Pour le Core Ultra 9 290K Plus, Prime ABGB évoque jusqu’à 5,8 GHz via Thermal Velocity Boost, des P-cores à environ 5,6 GHz en turbo, des E-cores jusqu’à environ 4,8 GHz, la prise en charge de la DDR5-7200 et un « max turbo power » autour de 250 W. Le Core Ultra 7 270K Plus affiche la même configuration 8P + 16E, un boost maximal à 5,5 GHz, des P-cores à environ 5,50 GHz, des E-cores à environ 4,70 GHz, DDR5-7200 et des limites de puissance autour de ~125 W / ~250 W.

Ces pages ont été repérées par le leaker @momomo_us. D’après la source, « il ne serait pas inutile de leur demander s’ils peuvent en vendre », signe que ce détaillant ne semble pas trop se soucier d’un éventuel embargo. Statut « in stock » et blocs de spécifications restent toutefois à considérer comme non vérifiés, les mentions essentielles manquant pour valider des listings en avance.

Arrow Lake Refresh : cadence en hausse, lancement visé au CES 2026

Les fréquences indiquées concordent avec ce qui circule autour des Core Ultra 200K Plus. Selon la même source, la série viserait une présentation au CES 2026, ce qui rend plausible une distribution précoce auprès de certains revendeurs. Mais sans codes produits ni tarification, impossible de confirmer pour l’instant ce que recouvrent exactement ces références « Plus ».

Source : VideoCardz

Lire aussi : Intel Core Ultra 7 270K Plus : 24 cœurs et 5,4 GHz s’affichent sur Geekbench

AMD déploie FSR Redstone en recentrant totalement son écosystème sur RDNA 4 . Le pack, réservé aux Radeon RX 9000, introduit un socle unifié mêlant upscaling par apprentissage automatique, génération d’images, reconstruction de rayons et une nouvelle approche de l’illumination globale, même si cette dernière n’arrivera qu’en 2026.

Redstone marque ainsi la première étape d’une transition vers un rendu davantage piloté par le machine learning, avec des technologies livrées en plusieurs phases et une compatibilité pensée d’abord pour la nouvelle génération de GPU AMD.

AMD FSR Redstone : nouvelles briques, support limité aux Radeon RX 9000

AMD renomme officiellement son empilement « super resolution » : FSR ne se limite plus à l’upscaling. Le cœur du pack Redstone reprend FSR Upscaling (anciennement FSR 4), sans mise à jour annoncée, mais avec un changement majeur de périmètre.

Selon AMD, cette brique reste exclusivement compatible Radeon RX 9000 et s’insère en remplacement direct dans les jeux déjà compatibles FSR 3.1. Le constructeur estime ainsi pouvoir revendiquer un support dans 200+ jeux d’ici fin d’année.

Deuxième pilier, FSR Frame Generation (déjà présenté comme ML Frame Generation) rejoint Redstone. AMD vise des « framerates élevés et fluides » et précise que le réseau neuronal a été entraîné sur des scénarios exigeants afin de réduire les artefacts temporels et corriger des soucis d’ombres, comme montré sur F1 25. Le déploiement reste modeste : 30+ jeux d’ici fin d’année.

La brique FSR Ray Regeneration s’ouvre à davantage de titres prochainement mais demeure, pour l’instant, exclusive à Call of Duty Black Ops 7. AMD positionne cette reconstruction de rayons comme un équivalent conceptuel au DLSS Ray Reconstruction de NVIDIA, avec une implémentation au niveau du jeu, donc conditionnée par les studios.

Enfin, AMD Radiance Caching ne sera pas lancé avant 2026. Cette technique d’illumination globale met en cache l’éclairage indirect à des points échantillonnés pour réutilisation par interpolation, ce qui réduit le coût des rayons et des rebonds et accélère le rendu des rebonds doux, du bleeding de couleur et de la lumière indirecte, tant que les variations d’éclairage restent modérées entre les points.

AMD avance un gain « jusqu’à 3,3x en moyenne par rapport au 4K natif », en combinant super résolution et génération d’images. La société publie aussi le SDK FSR Redstone dès aujourd’hui, avec une intégration en DLL simplifiée, de quoi espérer une adoption plus rapide.

Disponibilité, contraintes et jeux pris en charge

Redstone ne constitue pas un lancement « complet » : une des quatre composantes n’arrivera qu’en 2026, une autre reste limitée à COD Black Ops 7 pour le moment, et aucun support RDNA2/RDNA3 malgré des attentes entretenues par certains cadres d’AMD. La liste des jeux confirmés par AMD regroupe des titres qui n’embarqueront qu’une ou plusieurs fonctionnalités, pas forcément l’ensemble du stack.

D’après AMD, l’FSR Upscaling se greffe en remplacement dans les titres FSR 3.1 existants, tandis que la Frame Generation s’étendra à « 30+ jeux » d’ici fin d’année. Pour la Ray Regeneration, le déploiement au-delà de COD dépendra clairement de l’adoption côté studios.

Analyse : ce que révèle vraiment la stratégie Redstone

Redstone n’arrive pas comme un successeur numéroté de FSR 3.1 mais comme une recomposition complète de l’écosystème FidelityFX. AMD réunit sous un seul nom des briques hétérogènes, dont certaines sont matures et d’autres encore en gestation. Ce choix brouille un peu la lisibilité mais traduit une réalité technique : AMD tente de structurer une réponse crédible au rendu neuronal qui s’impose désormais dans l’industrie.

Le point le plus notable reste cependant le verrouillage aux Radeon RX 9000. FSR avait bâti sa réputation sur l’ouverture et l’indépendance matérielle. Redstone prend la direction inverse. Cela suggère que les nouveaux modèles de reconstruction, en particulier la Frame Generation ML et la Ray Regeneration, exploitent des blocs spécifiques de RDNA 4, voire des chemins accélérés qui ne sont pas disponibles sur RDNA 2 et RDNA 3. AMD ne le dit pas explicitement, mais l’absence totale de rétrocompatibilité en est un indice clair.

Le lancement progressif montre également que la stratégie Redstone n’est pas encore stabilisée. Les quatre modules ne partagent pas le même niveau de maturité : l’upscaling ML est opérationnel, la Frame Generation ML suit un calendrier raisonnable, la Ray Regeneration dépend de la volonté des studios, et Radiance Caching ne sera pas exploitable avant l’an prochain. En pratique, Redstone 2025 est un pack incomplet dont la portée dépendra surtout de l’adhésion des développeurs.

L’engagement de certains studios, comme Fatshark, Codemasters ou la branche Xbox, montre toutefois que le modèle attire. L’intégration moteur est le véritable enjeu. Sur F1 25, l’association entre le moteur Ego et la Frame Generation ML donne des résultats convaincants, en particulier sur les zones rapides où l’algorithme analytique de FSR 3.1 générait encore des traînées. Dans Call of Duty Black Ops 7, la Ray Regeneration corrige une partie des pertes de détails typiques des débruiteurs traditionnels. Ces premiers tests servent de vitrine pour Redstone, mais ne suffisent pas à établir un standard durable.

À ce stade, Redstone est moins une rupture technologique qu’un pivot stratégique : AMD migre de l’amélioration algorithmique à la reconstruction neuronale, un terrain sur lequel Nvidia évolue déjà avec DLSS 4. Les choix de segmentation et le calendrier étalé montrent que la transition est en cours. La vraie mesure de Redstone se fera en 2026, lorsque Radiance Caching sera disponible et que les premiers moteurs adopteront pleinement l’ensemble du stack.