Après la version « classique » ROG Z890 Hero que nous avons déjà passée au crible, ASUS revient avec une déclinaison au nom évocateur : la ROG Z890 Hero BTF. Même base technique, même ambition… mais un détail change tout. Ici, les connecteurs migrent à l’arrière, offrant un agencement plus propre et une nouvelle approche esthétique. D’où le clin d’œil dans l’acronyme BTF : Back To The Future.

Avec sa série BTF, ASUS s’adresse à un public en quête de montages épurés. La Z790 Hero BTF avait ouvert la voie, la Z890 Hero BTF reprend le flambeau en accompagnant les Intel Core Ultra 200S. Le concept phare reste le même : déplacer intégralement les connecteurs à l’arrière pour libérer la façade et mettre en avant les composants.

Côté design, la Hero BTF conserve l’ADN ROG : lignes acérées, éclairage Polymo II, finitions impeccables. Sans connecteurs latéraux visibles, elle s’intègre parfaitement dans un boîtier BTF compatible. Bonus notable, le connecteur 12V auxiliaire au centre de la carte permet, avec une carte graphique BTF, d’obtenir un rendu quasi sans câble.

Sur le plan technique, rien ne change par rapport à la version standard : alimentation robuste en 22 phases, mémoire DDR5 jusqu’à 9200 MT/s, connectique et stockage complets. Avec un tarif autour de 720 €, soit une quinzaine d’euros de plus que la version classique, elle cible les amateurs de configurations aussi puissantes que visuellement irréprochables. Voyons maintenant comment la Z890 Hero BTF concrétise cette philosophie BTF, aussi bien dans son design que dans son usage.

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Unboxing de la ROG Maximus Z890 Hero BTF

La ROG Maximus Z890 Hero BTF arrive dans l’emballage caractéristique des cartes mères ROG d’ASUS. La boîte arbore fièrement le logo ROG sur fond noir mat, avec les principales caractéristiques mises en avant sur la face avant. Au dos, on retrouve un descriptif détaillé des fonctionnalités phares, les spécifications techniques complètes et une vue d’ensemble des ports I/O arrière.

Le packaging reste sobre et efficace, dans la lignée de ce qu’ASUS propose depuis plusieurs générations. La carte est parfaitement protégée dans un sachet antistatique, calée dans un insert en mousse rigide. Une attention particulière qui rassure quand on investit dans du matériel de cette gamme.

Bundle d’accessoires

ASUS ne lésine pas sur les accessoires fournis, et c’est appréciable pour une carte de ce standing :

Connectique

• 1 câble d’extension ARGB pour faciliter le câblage RGB
• 4 câbles SATA 6Gb/s gainés noir
• 1 support de ventilateur DDR5 – pratique pour les kits mémoire haute fréquence
• 1 pad thermique pour SSD M.2 22110 – les longs formats ne sont pas oubliés

• 1 antenne Wi-Fi Q-Antenna avec son design signature ROG
• 1 Q-connector pour simplifier le branchement du panneau frontal
• 3 packages M.2 Q-Slide pour l’installation sans outil des SSD
• 6 pads en caoutchouc pour M.2 – amortissement et isolation thermique
• 1 set d’autocollants ROG
• 1 carte de remerciement ROG
• 1 décapsuleur ROG – la touche gaming lifestyle assumée
• 1 clé USB avec drivers et utilitaires
• 1 guide de démarrage rapide multilingue

Design et philosophie esthétique de la ROG Maximus Z890 Hero BTF

La ROG Maximus Z890 Hero BTF s’inscrit dans la prestigieuse lignée Hero d’ASUS, une famille qui compte désormais plusieurs déclinaisons pour répondre aux attentes variées des enthusiastes. Cette version BTF reprend les codes esthétiques établis par ses prédécesseurs tout en les sublimant grâce à l’approche BTF améliorée.

Les plaques de blindage s’étendent maintenant sur la quasi-totalité de la surface visible, créant une carapace métallique continue qui protège et sublime les composants. Cette couverture intégrale, rendue possible par l’absence de connecteurs latéraux, transforme la carte mère en véritable œuvre d’art monolithique. Les finitions alternent subtilement entre surfaces mates et éléments chromés miroir, créant un jeu de contrastes qui accroche la lumière.

La partie supérieure gauche est occupée par deux larges dissipateurs VRM, surmontés d’une plaque à effet miroir. Sous celle-ci se loge l’éclairage Polymo II, dont les animations lumineuses traversent le cache et mettent en valeur l’inscription verticale MAXIMUS.

Au centre, le socket LGA1851 est encadré par ses condensateurs et les quatre emplacements DDR5, disposés avec rigueur. Juste en dessous, le dissipateur du slot M.2 principal se distingue par son fond noir texturé, orné du logo HERO en chrome et de motifs ponctués de repères gradués.

La partie inférieure est recouverte d’un blindage noir mat traversé de lignes géométriques. Le logo ROG chromé, massif, en occupe la partie centrale et accroche la lumière, tandis que l’inscription verticale SupremeFX rappelle la section audio intégrée.

Sur la droite, ASUS a opté pour la sobriété : seuls apparaissent les boutons Start et FlexKey, ainsi qu’un debug LED. Le reste est masqué par des caches uniformes, maintenant la continuité visuelle de la façade.

L’éclairage Polymo II : subtilité et impact

Le système d’éclairage Polymo II sur le cache I/O représente l’unique source lumineuse intégrée, mais quelle source ! La technologie multicouche crée une profondeur visuelle remarquable, avec le logo ROG qui semble flotter dans un halo lumineux. Les effets disponibles vont du breathing subtil aux animations complexes synchronisées avec le système, permettant une personnalisation totale de l’ambiance.

Cette retenue dans l’éclairage RGB intégré est un choix délibéré : plutôt que de saturer la carte de LEDs, ASUS mise sur un point lumineux signature qui laisse la vedette aux autres composants RGB du système. Une approche mature qui plaira aux amateurs de builds sophistiqués.

Innovation BTF : la face cachée révélée

Le verso de la ROG Maximus Z890 Hero BTF illustre pleinement le concept Back To The Future.. Là où les cartes mères classiques n’offrent qu’un arrière nu et technique, ASUS transforme cette surface en zone fonctionnelle et structurée.

Nouvelle par rapport à la Z790 Hero BTF, une plaque métallique recouvre désormais une grande partie du PCB. Elle renforce la rigidité de l’ensemble tout en contribuant à la dissipation thermique. Les marquages HERO et le logo ROG y sont gravés, affirmant visuellement l’identité de la carte même côté arrière.

Les connecteurs déplacés à l’arrière sont organisés en lignes claires. La densité de connecteurs est impressionnante :

Zone supérieure

• 2x connecteurs EPS 8-pins renforcés
• Headers ventilateurs (CPU_OPT, AIO_PUMP, CHA_FAN)
• Header ARGB adressable

Coté latéral

• ATX 24-pins
• Headers USB (20Gbps Type-C, 10Gbps, 5Gbps, 2.0)
• Connecteur 12V-2×6 pour l’alimentation GC-HPWR
• 4x ports SATA 6Gb/s

Zone inférieure

• Headers panneau frontal
• 4x headers ventilateurs supplémentaires
• 2x headers ARGB Gen2
• Header Thunderbolt
• Connecteurs audio

Cette organisation demande une certaine gymnastique lors du montage initial, mais le résultat justifie l’effort.

BTF Advanced : l’innovation poussée à l’extrême

La Z890 Hero BTF appartient à la catégorie « BTF Advanced » d’ASUS, le niveau le plus abouti de cette technologie.

Au-delà du simple repositionnement des connecteurs standards (alimentation, SATA, ventilateurs, panneau frontal), elle intègre le fameux connecteur GC-HPWR capable de délivrer jusqu’à 600W aux cartes graphiques BTF compatibles comme la ROG Astral RTX 5090 BTF.

Ce connecteur haute puissance, alimenté via le port 12V-2×6 situé à l’arrière, représente l’aboutissement de la philosophie BTF : éliminer définitivement les câbles d’alimentation GPU visibles.

La distinction entre BTF standard et Advanced n’est pas qu’une question de marketing : elle reflète deux approches différentes. Là où le BTF standard vise la propreté visuelle, le BTF Advanced cherche la perfection absolue du cable management, quitte à nécessiter un écosystème complet de composants compatibles.

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF : spécifications Clefs

Architecture et alimentation

Le socket LGA1851 et l’étage d’alimentation restent identiques à la Z890 Hero Standard déjà testée sur Pause Hardware : un design robuste en 22+1+2+2 phases, refroidi par trois dissipateurs massifs reliés par caloduc.

La compatibilité avec les systèmes de refroidissement LGA1700 est conservée, et le levier de rétention protégé par un embout caoutchouté évite toujours les rayures.

Mémoire et technologies associées

Pas de changement non plus côté mémoire : quatre slots DDR5 pour un maximum de 256 Go, avec fréquences validées jusqu’à DDR5-9200+ en overclocking et prise en charge de la technologie NitroPath DRAM.

Comme sur la version standard, ASUS intègre le Q-Code, le bouton Start et le FlexKey sur le bord droit, dissimulés sous un cache uniforme.

Stockage M.2 et Q-Release

La Hero BTF conserve la même configuration que la version standard : six slots M.2 (dont deux en PCIe 5.0 x4) et quatre SATA.

Le dissipateur massif principal “HERO” intègre toujours le système Q-Release, permettant de retirer le cache sans outil, tandis que les autres utilisent le Q-Latch.

Slots PCIe

On retrouve le slot principal PCIe 5.0 x16 renforcé, accompagné d’un PCIe 4.0 x4 et d’un PCIe 4.0 x1. Le mécanisme Q-Release Slim reste présent, permettant de libérer une carte d’un simple geste latéral.

Panneau I/O arrière

La connectique reste inchangée : double réseau (Intel 2.5GbE + Realtek 5GbE), Wi-Fi 7, deux ports Thunderbolt 4, un HDMI 2.1, ainsi que les sorties audio SupremeFX avec DAC ESS. Les boutons Clear CMOS et BIOS FlashBack sont toujours intégrés.

Logiciels et BIOS

La suite logicielle est identique à la Hero Standard : Armoury Crate, AI Suite 3, Aura Sync, avec un BIOS UEFI complet et l’AI Overclocking. Aucun changement de ce côté.

Alors que Windows 10 approche de sa fin de support (octobre 2025) et que Windows 11 continue de diviser, un petit outil gratuit commence à faire parler de lui : UpDownTool. Son objectif ? Permettre un retour vers Windows 10, et plus précisément vers la version LTSC 2021, sans perte de fichiers, d’applications ni de paramètres, avec en prime des mises à jour garanties jusqu en 2032.

Pourquoi ce retour séduit autant ?

Windows 11 ne convainc pas tout le monde. Interface bousculée, options manquantes, performances discutables sur certaines machines… Nombreux sont ceux qui ont tenté l’expérience et veulent revenir à Windows 10. Problème : Microsoft n’autorise ce retour que dans un délai de 10 jours après l’upgrade, sans quoi il faut tout réinstaller.

C’est là qu’intervient UpDownTool, un utilitaire non officiel qui propose une procédure automatisée pour repasser sur Windows 10, tout en conservant ses données et ses logiciels.

Une version LTSC stable jusqu’en 2032

UpDownTool permet même d’installer Windows 10 LTSC 2021, une version long terme habituellement réservée aux entreprises. Ses avantages :

• Aucune application préinstallée
• Pas de Microsoft Store, Cortana, ni services inutiles
• Stabilité maximale
• Mises à jour de sécurité assurées jusqu’en 2032

C’est cette longévité qui attire de plus en plus d’utilisateurs avertis, notamment ceux qui veulent éviter Windows 11 sans se retrouver sans mises à jour en 2025.

Ce qu’il faut savoir avant de se lancer

• L’outil n’est pas officiel, ni supporté par Microsoft.
• Une licence Windows 10 LTSC est requise (~140 €), car cette version est prévue pour un usage pro.
• Certaines fonctions sont absentes (pas de Store, d’apps modernes, etc.).
• Une sauvegarde est vivement conseillée, même si l’outil promet un processus sans perte.

Le programme est disponible gratuitement sur le site TeknixStuff, qui centralise les téléchargements de l’outil et propose une interface claire pour choisir entre un retour vers Windows 10 LTSC 2021 ou les éditions classiques (Home/Pro). À noter : il s’agit d’un outil non officiel, sans lien avec Microsoft, et une licence valide de Windows 10 est nécessaire pour rester dans les clous sur le plan légal.

Verdict : un outil utile, mais réservé aux utilisateurs avancés

UpDownTool comble une vraie lacune dans l’écosystème Windows actuel. Pour ceux qui veulent un système stable, léger, sans passer par Windows 11, la combinaison LTSC + migration en douceur a de quoi séduire. Reste que le cadre légal et technique reste flou : ce n’est pas une solution pour tout le monde.

Lire aussi : Installer Windows 11 Sans Compte Microsoft : Le Nouveau Contournement CMD Encore Fonctionnel en 2025

Présentée en mai dernier sous forme de prototype lors du Computex, la ZOTAC Zone 2025 passe à l’étape supérieure : elle devient la Zone Pro, version prête à être commercialisée, dévoilée en public cette semaine à la Gamescom 2025.

La fiche technique confirme les ambitions de ZOTAC sur le segment des consoles portables haut de gamme : Ryzen AI 9 HX 370, Radeon 890M (16 CU RDNA 3.5), 32 Go de RAM LPDDR5X-7500, 1 To de SSD NVMe, et un écran AMOLED 7 pouces 120 Hz. Le tout dans un boîtier de 692 g reprenant le design du premier modèle.

Un hardware musclé, fidèle au prototype

Comme nous l’avions déjà analysé lors du Computex (voir notre article), la Zone embarque un CPU Ryzen AI 9 HX 370 avec 12 cœurs Zen 5 (4P + 8E), une configuration inédite sur ce type d’appareil.

Le GPU Radeon 890M embarque 16 unités de calcul RDNA 3.5, ce qui place la Zone Pro parmi les consoles les plus performantes du marché mobile bien au-dessus d’un Z1 Extreme voire d’un Ryzen Z2 Extreme.

Linux plutôt que Windows : ZOTAC mise sur Manjaro

Surprise côté OS : ZOTAC conserve son choix de Manjaro Linux, avec son interface maison. Une décision qui tranche avec la plupart des consoles concurrentes sous Windows ou SteamOS. Il faudra voir à l’usage si l’interface proposée est à la hauteur en matière de compatibilité et de confort.

Contrôles, connectique et design : du solide, du déjà-vu

Le design ne bouge presque pas : double trackpad, joysticks Hall effect, gyroscope, triggers arrière ajustables, macro boutons, USB 4, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2… La console reprend tous les éléments du prototype, avec des ajustements prévus sur les couleurs du châssis d’ici la sortie.

Date de sortie : octobre, prix à venir

ZOTAC annonce une sortie en octobre 2025, sans préciser le tarif pour l’instant. À ce stade, tout semble prêt pour un lancement commercial qui viendrait directement concurrencer les ROG XBOX Ally X attendue cet automne, ou la MSI Claw A8 BZ2EM, première console du marché à intégrer le Ryzen Z2 Extreme.

À partir de ce dimanche 24 août, Hot Chips 2025 ouvre ses portes à Stanford pour trois jours de conférences pointues sur les architectures matérielles de demain. L’événement rassemblera des concepteurs de puces, des architectes systèmes et des chercheurs pour dévoiler les dernières avancées en calcul haute performance, en IA et en accélérateurs matériels, avec des études de cas et des retours d’expérience concrets.

Comme chaque année, les poids lourds du secteur (NVIDIA, AMD, Intel, Google, Microsoft…) y présentent leurs dernières innovations côté CPU, GPU, IA, photonics, datacenter ou interconnexions.

Hot Chips 2025 : Le programme

Hot Chips 2025 se tiendra du dimanche 24 au mardi 26 août 2025 au Memorial Auditorium de Stanford, à Palo Alto, Californie.

Vous pourrez assister aux sessions en présentiel sur le campus ou suivre l’intégralité du programme en ligne, avec accès aux keynotes, aux présentations techniques, aux démonstrations et aux sessions de questions réponses. Des ressources complémentaires seront proposées après chaque intervention.

Avant le lancement officiel, voici un aperçu des moments forts attendus :

Dimanche 24 août : les tutoriels techniques

• Racks IA nouvelle génération : AMD, Google, Meta, Microsoft
• Programmation de kernels IA avec JAX, DSL et LLMs

Lundi 25 août : les gros noms GPU/CPU

• RDNA 4 et Radeon RX 9000 chez AMD
• RTX 5090 et neural rendering chez NVIDIA
• Nouveaux Xeon, IBM Power, CPU RISC-V haute performance

Mardi 26 août : photonics et IA embarquée

• Modules optiques en puce, interposers photoniques
• NVIDIA GB10, AMD MI350, Huawei UB-Mesh, keynote Rapidus

Nous mettrons à jour notre article principal chaque soir avec les annonces officielles, les slides clés et nos analyses à chaud.

Présentée en grande pompe au Computex 2025, la ZOTAC Gaming GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO avait attiré tous les regards avec son design soigné, son refroidissement liquide préinstallé, et ses promesses de silence absolu. Nous en avions parlé dans notre article dedié suite à notre couverture du stand Zotac, saluant une approche premium qui vise clairement les configurations haut de gamme sans compromis esthétiques.

Trois mois plus tard, cette carte graphique au style affirmé passe enfin à l’épreuve du feu chez nos confrères de Hardwareluxx. Et leur verdict, s’il confirme plusieurs qualités, révèle aussi quelques limites techniques.

Des températures exemplaires, un silence bienvenu

Côté refroidissement, la promesse est tenue. Grâce à son radiateur 360 mm et ses trois ventilateurs, la ZOTAC ArcticStorm AIO garde son calme, que ce soit au repos ou en pleine charge. Même la pompe reste discrète. En jeu, la carte affiche des températures basses, comparables à celles des autres modèles AIO haut de gamme. De quoi mettre à mal les cartes à air plus classiques.

Mais une RTX 5090… standard en performance

Là où certains attendaient un monstre de puissance surcadencé, cette ArcticStorm reste sobre. Avec une limite de puissance à 575 W par défaut (comme la majorité des RTX 5090), elle n’affiche aucun gain significatif face aux autres modèles.

Il est possible d’augmenter ce power limit à 600 W via logiciel, mais cela reste en deçà de ce que proposent des marques concurrentes comme Gigabyte ou Inno3D sur certains modèles plus agressifs.

ZOTAC RTX 5090 ArcticStorm AIO : RGB, design miroir et logiciel maison

Côté esthétique, ZOTAC a mis le paquet : effet miroir infini, éclairage RGB personnalisable sur quatre zones, et une finition bleu-gris très assumée. C’est clairement une carte pensée pour être vue. Le tout se pilote via le ZOTAC Firestorm Utility, qui permet d’ajuster les fréquences, la ventilation, l’alimentation et bien sûr l’éclairage.

Un tarif haut de gamme à prévoir

Sans surprise, la carte ne sera pas donnée. Les premières RTX 5090 au MSRP démarrent autour de 2099 euros en France (selon maj MSRP récente), et la version ArcticStorm AIO devrait s’afficher aux environs de 2700 euros, au même niveau que les autres modèles AIO du marché, comme la MSI GeForce RTX 5090 SUPRIM LIQUID SOC que nous avons testés.

Verdict : style et silence, mais pas une bête d’OC

La ZOTAC RTX 5090 ArcticStorm AIO est une carte pensée pour ceux qui veulent du silence, du style et une intégration facile du watercooling, sans pour autant chercher les limites extrêmes de la RTX 5090. Les performances sont solides, mais classiques. Le refroidissement est excellent. Et le design ? Il continue de faire mouche.

Après avoir levé le voile sur Medusa Point, ses ambitions IA et son iGPU en RDNA 3.5, AMD s’apprête à déployer l’artillerie lourde avec Medusa Halo, une version bien plus musclée pensée pour les laptops haut de gamme d’après un leak massif signé Moore’s Law Is Dead. Ce nouvel APU, attendu pour 2027, ne fait pas dans la demi-mesure : jusqu’à 26 cœurs Zen 6, une architecture hybride dopée à la gravure en 2 nm, et surtout, un GPU intégré en RDNA 5 qui pourrait sérieusement bousculer le segment des GPU d’entrée de gamme.

Si vous avez suivi nos précédents articles sur Medusa Point, vous savez déjà que ce modèle vise l’efficacité mobile avec une configuration équilibrée, centrée sur l’IA et un nouveau socket FP10 plus spacieux. Mais côté graphique, il fallait se contenter d’un iGPU modeste, basé sur une version boostée de RDNA 3.X.

Avec Medusa Halo, AMD rebat les cartes : une puissance CPU et GPU bien supérieure, des configurations mémoire surdimensionnées, et une approche qui frôle le segment desktop dans un format APU. Voici tout ce qu’on sait sur cette future bête de course.

Medusa Halo : Un CPU hybride Zen 6 ultra costaud

L’architecture CPU de Medusa Halo adopte une structure hybride ambitieuse. Selon les dernières fuites, le modèle de base intégrerait 12 cœurs Zen 6 et 2 cœurs basse consommation (Zen 6 LP). Mais une configuration plus avancée, avec un second CCD de 12 cœurs, porterait le total à 24 big cores + 2 LP cores, soit 26 cœurs au total dans un APU mobile.

Le tout serait gravé en 2 nm (N2P) chez TSMC pour les CCD principaux, tandis que l’I/O Die resterait en 3 nm (N3P). Une combinaison qui laisse présager des gains en performances brutes mais aussi en efficacité énergétique.

RDNA 5 en iGPU : une première à ce niveau

Là où Medusa Halo se démarque franchement, c’est sur le plan graphique. AMD y intégrerait un iGPU basé sur l’architecture RDNA 5, avec jusqu’à 48 Compute Units, 20 Mo de cache L2, et un bus mémoire de 384 bits en LPDDR6 ou 256 bits en LPDDR5X.

D’après certaines fuites, ce GPU intégré serait un dérivé direct d’un die desktop, potentiellement celui d’une Radeon RX 1060XT, ce qui en ferait l’un des iGPU les plus puissants jamais conçus pour un APU mobile. AMD semble même vouloir réutiliser la puce graphique d’une carte dédiée dans cet APU, comme ce qui se trame sur la mystérieuse Xbox “Magnus”.

Mémoire et bande passante : du très lourd pour un APU

Pour alimenter cette configuration musclée, AMD prévoirait deux options mémoire :

• LPDDR6 en 384 bits, pour les configurations premium,
• Ou LPDDR5X en 256 bits, plus standard mais déjà très rapide.

Cette bande passante massive est nécessaire pour nourrir à la fois le CPU multicoeurs et le GPU RDNA 5 intégré, avec un objectif clair : éviter le recours à un GPU dédié dans de nombreux usages avancés, y compris en jeu et en création.

Medusa Halo Mini : la version compacte mais pas timide

En parallèle, AMD travaillerait aussi sur une déclinaison Medusa Halo Mini, avec une approche plus compacte :

• 4 cœurs Zen 6 + 8 cœurs Zen 6c + 2 cœurs LP,
• Contrôleur mémoire LPDDR5X en 128 bits, voire 192 bits en LPDDR6,
• iGPU basé sur le chiplet RDNA 5 « AT4 » avec 28 Compute Units.

De quoi offrir des performances solides tout en conservant une consommation adaptée aux ultraportables premium.

Halo vs Point : deux approches, deux cibles

Medusa Halo s’impose comme une version haut de gamme orientée gaming, création et multitâche lourd. En comparaison, Medusa Point cible davantage les plateformes légères avec un design plus compact, un iGPU limité à 8 CU RDNA 3.5, et une puissance IA bien calibrée.

Les deux puces adoptent le socket FP10 et la même génération CPU Zen 6, mais Halo vise clairement le segment laptop “desktop-class”, là où Point mise sur l’équilibre performance/autono

À quel point faut-il y croire ?

Les APU Medusa Halo et Halo Mini sont attendus pour le second semestre 2027, soit environ un an après les premiers Zen 6 desktop. Pour l’instant, aucun benchmark officiel n’a fuité, mais les spécifications suggèrent un positionnement entre la RTX 5070 Ti et une RX 7600M XT, côté GPU intégré.

Avec Medusa Halo, AMD semble prêt à faire tomber une barrière longtemps restée solide : celle qui séparait les laptops performants des machines desktop. Si ces APU tiennent leurs promesses, ils pourraient bien marquer un tournant dans l’informatique mobile haut de gamme. Reste à voir si Intel ou Apple auront une réponse à la hauteur…

Comme toujours, ces infos sont à prendre avec précaution : tout n’est pas encore figé, et les plans d’AMD peuvent évoluer d’ici là.

À lire aussi :

• Radeon RDNA 5 : toutes les fuites sur les GPU desktop
• Zen 6 : ce que l’on sait déjà sur l’architecture CPU d’AMD
• PlayStation 6 ou Xbox Next Gen : l’APU AMD Zen 6 « Magnus » fuite avec 11 cœurs et bus 384 bits
• Processeur AMD Zen 6 : Medusa Point adoptera le nouveau socket FP10

DICE et Electronic Arts misent gros sur l’avenir de la licence. Le succès récent de la bêta de Battlefield 6 et l’approche de sa sortie ont poussé l’éditeur à relancer Battlefield 2042 à un tarif symbolique. Résultat : le FPS futuriste, vendu 59,99 € à sa sortie, passe aujourd’hui à 2,99 € seulement sur Steam. Même l’édition Élite est proposée à 13,49 € au lieu de 89,99 €.

Offre limitée : fin le 2 septembre

Cette opération flash s’arrête le 2 septembre. Une stratégie claire : ramener un maximum de joueurs dans l’écosystème Battlefield avant le lancement de BF6. Pour moins de 3 €, c’est le moment idéal de plonger dans le chaos organisé du champ de bataille.

En route vers Battlefield 6

DICE frappe fort avec la mise à jour 9.2 de Battlefield 2042. Au programme : la carte culte Iwo Jima, deux nouvelles armes (dont le redoutable Lynx), l’arrivée de deux avions d’attaque iconiques (A-10 Warthog et SU-25TM Frogfoot) et un Passe de combat gratuit avec 60 paliers à débloquer.

Mais la vraie surprise, ce sont les récompenses exclusives pour Battlefield 6 que l’on peut déjà commencer à débloquer en jouant à cette saison. Avec l’événement « Best of Portal » dès le 2 septembre et des cosmétiques inspirés de l’héritage de la saga, EA et DICE mettent clairement le cap sur le prochain opus.

Battlefield 2042 se transforme en tremplin : revenir aujourd’hui dans le jeu, c’est aussi préparer le terrain pour Battlefield 6 et à ce prix, EA et DICE ne cherchent plus à vendre un jeu : ils veulent rassembler une communauté avant le grand lancement de Battlefield 6.

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• Battlefield 2042 bradé à 2,99 € au lieu de 59,99 €
• Offre pensée pour préparer l’arrivée de Battlefield 6
• Saison 05 active + événement Best of Portal
• Possibilité d’y jouer via EA Play
• Offre valable jusqu’au 2 septembre uniquement

A ce prix, EA et DICE ne cherchent plus à vendre un jeu : ils veulent rassembler une communauté avant le grand lancement de Battlefield 6.

À lire aussi :
→ Battlefield 6 : Date de Sortie 10 Octobre 2025, Prix, Trailer Officiel et Bêta Ouverte

Choisir la meilleure RTX 5080 Custom, c’est comme jongler entre performances de haut vol, silence monacal et compatibilité avec votre boîtier. Avec la nouvelle génération Blackwell, les références ne manquent pas : ASUS RTX 5080 Noctua OC pour les allergiques au bruit, MSI RTX 5080 Suprim pour les amateurs de polyvalence ou encore la RTX 5080 Founders Edition pour les budgets serrés.

Alors, laquelle est faite pour vous ? On a décortiqué les specs, analysé les températures et comparé les nuisances sonores pour vous livrer un verdict net, sans bla-bla marketing.

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Les rumeurs allaient bon train ces derniers jours, et AMD vient de les confirmer officiellement auprès de Tom’s Hardware : le chipset B650 vit ses derniers mois. Le fondeur organise une transition en douceur vers le tout nouveau B850, censé ouvrir une nouvelle ère pour la plateforme AM5.

Une transition logique vers plus de performance ?

D’après AMD, la bascule vers le B850 est déjà amorcée, avec une coopération active de ses partenaires de distribution. Objectif : vider les stocks restants de B650 dans les mois à venir, sans brusquer le marché.

En échange, les utilisateurs gagnent au change : le B850 promet une meilleure connectivité, une prise en charge élargie du PCIe Gen 5 et des performances réseau en hausse, que l’on soit gamer, créateur de contenu ou pro exigeant.

Sous le capot, peu de bouleversements matériels

Ce qui peut surprendre, c’est que B650 et B850 reposent tous deux sur la même puce Promontory 21 signée ASMedia. Aucun changement au niveau silicium, donc. La différence vient plutôt d’une réorganisation des fonctionnalités et d’un repositionnement dans la gamme AM5, histoire de mieux accompagner l’évolution des besoins.

Ce que le B850 apporte vraiment en plus

• Support obligatoire du PCIe 5.0 x4 pour le stockage NVMe
• Plus de modèles avec PCIe 5.0 actif sur le slot principal
• Amélioration globale des spécifications réseau, filaire comme sans fil

Bref, le B850 est moins une révolution qu’une montée en gamme assumée, pensée pour durer plusieurs générations de Ryzen. Et pendant que le B650 tire sa révérence, AMD continue d’ancrer sa plateforme AM5 comme une base solide pour les configurations à venir.

Conclusion

Le passage au B850 marque une évolution naturelle mais stratégique dans l’écosystème AMD. Si vous comptiez investir dans une carte mère AM5, il pourrait être temps de viser la nouvelle référence… avant que le B650 ne disparaisse des rayons.

Vous ne savez pas encore quel chipset choisir ? Consultez notre comparatif des chipsets AMD X870, X670, B850 et B650 pour trouver le meilleur pour les processeurs Ryzen 9000.

On pensait que seuls les fans de NVIDIA devaient surveiller leur câblage comme du lait sur le feu. Mais non, AMD entre à son tour dans la danse avec un premier cas de connecteur 16 broches fondu sur une Radeon RX 9070 XT. L’alerte vient tout droit de Reddit, où un utilisateur, Savings_Opportunity3, raconte comment sa toute nouvelle carte a frôlé la combustion spontanée.

Un combo risqué : carte puissante, alim faiblarde, et connecteur capricieux

Le modèle incriminé est une ASRock Radeon RX 9070 XT Taichi OC. Contrairement à la majorité des RX 9070 XT qui se contentent de connecteurs 8 broches classiques, ASRock (et Sapphire) ont opté pour le nouveau connecteur 16 broches au format 12V-2×6. En théorie plus sûr. En pratique ? Un peu moins.

Le début des ennuis remonte à un mois, lors d’un changement de carte mère. L’utilisateur remarque alors que certaines broches de l’adaptateur semblent noircies. Ce n’est que récemment que le diagnostic s’est confirmé : le connecteur 16 broches a fondu. Pour info, l’adaptateur fourni convertit trois connecteurs 8 broches en un seul 16 broches. Un schéma connu pour ses limites, déjà observé avec les RTX 5090.

Là où ça se complique, c’est que Savings_Opportunity3 en était seulement à sa quatrième manipulation du câble. Or, on sait que ces adaptateurs tolèrent mal les cycles répétés. Autre détail qui pique : l’alimentation utilisée était une Kolink 700W- pas franchement taillée pour ça – et surtout, non compatible ATX 3.1 Un standard pourtant recommandé pour ce type de connecteur.

Trois erreurs qui ont tout fait chauffer :

• Alimentation sous-dimensionnée (700W au lieu des 850W recommandés par ASRock)
• Utilisation d’un adaptateur 8 broches → 16 broches au lieu d’un vrai câble 16 broches natif
• Aucune preuve que le connecteur était bien enclenché jusqu’au “clic” final

Et maintenant ?

Heureusement pour lui, seuls l’adaptateur et le connecteur ont souffert, la carte semble intacte. Depuis, l’utilisateur s’est équipé d’une vraie alimentation ATX 3.1, histoire d’éviter le remake. Rappel utile : la RX 9070 XT consomme plus que la RTX 5080, donc il faut ce qu’il faut.

Ce cas n’est peut-être qu’un accident isolé, mais il met en lumière une chose : l’ère du plug-and-play tranquille est derrière nous. Avec les nouvelles normes, la moindre négligence, ou économie de bout de câble, peut se payer cher. Et fondre.

Call Of Duty Black Ops 7 s’inscrit dans un monde au bord du chaos, dix ans après la montée en puissance de Raul Menendez. Si la campagne explore la manipulation mentale et les dérives du pouvoir à travers l’œil d’une escouade JSOC, le multijoueur, lui, transpose cette tension dans des affrontements frénétiques, ancrés dans une réalité alternative crédible.

Treyarch ne cherche pas à réinventer l’ADN de Call of Duty, mais à l’affûter : chaque map, chaque mode, chaque mouvement vise à amplifier le sentiment de contrôle total du joueur. Dans cet univers dystopique de 2035, les conflits ne se jouent plus seulement sur le terrain, mais aussi dans la manière de bouger, d’équiper, et de personnaliser son opérateur.

Le multijoueur devient alors l’extension logique d’un monde où la technologie est à double tranchant. Entre expériences tactiques classiques et déploiements massifs à 20v20, Black Ops 7 offre un bac à sable calibré pour la compétition, l’expression personnelle et l’évolution constante.

Black Ops 7 ne fait pas dans la demi-mesure côté multijoueur. Loin des expérimentations gadgets, Treyarch revient avec un mode nerveux, dense, calibré pour les puristes et les fous du frag. Entre cartes classiques, arsenal futuriste et nouvelles mécaniques de déplacement, l’ensemble promet un retour en grâce de l’ADN Black Ops.

16 cartes emblématiques en 6v6 + 2 cartes Skirmish 20v20

Le jeu propose dès le lancement 16 cartes multijoueur 6v6, dont 13 inédites et 3 maps mythiques issues de Black Ops 2, comme la légendaire Raid, ici réimaginée dans un Tokyo néonisé. S’y ajoutent 2 maps à grande échelle pensées pour le tout nouveau mode Skirmish 20v20.

Parmi les décors à explorer :

• Des installations secrètes au Japon liées à la Guilde,
• La cabane d’enfance de David Mason, revisitée en zone tactique,
• Un complexe d’armement dans la toundra glaciale,
• Un parc solaire high-tech dans l’Outback australien.

Chaque carte a été pensée pour la verticalité, le flanking, et pour exploiter le système de mouvement omnidirectionnel introduit dans ce volet.

Omni-mouvement et mobilité tactique

Le Tactical Sprint par défaut est supprimé, laissant place à un gameplay plus maîtrisé. Le mouvement reste au cœur du système grâce à :

• Sauts muraux,
• Glissades et roulades,
• Escalade fluide de rebords élevés.

Dans Skirmish, des roulades de combat sont également ajoutées pour absorber les chutes, et l’intégration de la wingsuit et du grappin change radicalement les dynamiques de mobilité sur les grandes cartes.

Skirmish 20v20 : la guerre de territoire réinventée

Escarmouche (Skirmish) oppose deux équipes de 20 joueurs dans un format à objectifs sur deux cartes dédiées. Ce mode combine :

• Objectifs à capturer,
• Engagements à grande échelle,
• Mobilité aérienne via wingsuits,
• Utilisation stratégique de véhicules et grappins.

La dynamique est rapide, fluide, imprévisible : chaque match devient un théâtre d’opérations à ciel ouvert.

Arsenal de 2035 : 30 armes, 16 inédites

Black Ops 7 introduit 30 armes dès le lancement, dont 16 totalement nouvelles, mêlant réalisme futuriste et hommages à la saga. Chaque arme peut être personnalisée via le système de Gunsmith.

Nouveauté : les joueurs peuvent désormais partager leurs builds via un code unique, ou importer ceux d’autres joueurs directement dans leur propre loadout.

Overclocks : améliorez votre équipement en combat

Le système d’Overclock (surcadençage) permet de faire évoluer vos séries de points, équipements et améliorations de combat au fil des parties. Exemples :

• Grenade à dispersion :
  • Surcadençage 1 : mèche contrôlable (cuisson du projectile)
  • Surcadençage 2 : mini-grenade supplémentaire
• Lanceur de drones :
  • Surcadençage 1 : lancement plus rapide
  • Surcadençage 2 : icônes mini-carte à chaque explosion
• Rhino (série de points) :
  • Surcadençage 1 : batterie prolongée
  • Surcadençage 2 : sonar de détection ennemie
• DAWG (véhicule quadrupède armé) :
  • Surcadençage 1 : autonomie accrue
  • Surcadençage 2 : mode sentinelle avec trophée et ravitaillement

Weapon Prestige : retour d’un classique avec bonus

Chaque arme peut désormais entrer en Prestige, débloquant :

• Des camos exclusifs,
• Des attachements inédits,
• Et une progression “Prestige Master” sur 250 niveaux.

Les joueurs peuvent ainsi approfondir la maîtrise de leurs armes préférées, tout en se démarquant visuellement.

Perks hybrides et spécialités tactiques

Le système de Hybrid Combat Specialties permet de combiner deux perks issus de branches différentes pour obtenir des bonus mixtes. Par exemple :

• Camouflage + recharge rapide,
• Capteurs de proximité + boost de vitesse,
• Résistance tactique + soutien offensif.

Les possibilités de builds sont vastes et adaptables à tous les styles.

Verdict

Black Ops 7 redéfinit l’expérience multijoueur Call of Duty avec ses innovations de mouvement, son système d’évolution d’équipement et ses environnements futuristes. La combinaison wingsuit, Overclocks et Hybrid Combat Specialties promet un méta riche et évolutif récompensant la créativité tactique autant que la précision pure.

Préparez-vous à découvrir ces mécaniques révolutionnaires lors de la bêta d’octobre avant le lancement officiel du 14 novembre 2025.

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Lorsque Corsair a lancé le ONE i600 en mai dernier, la machine se présentait comme la vitrine technologique du constructeur. Compact, raffiné, refroidi par un double système liquide et équipé d’un Intel Core Ultra 9, il se voulait l’incarnation d’un PC premium pour joueurs et créateurs.

Pourtant, malgré la puissance affichée, le nom « Core Ultra » ne parlait pas aux utilisateurs. L’image manquait d’impact et le produit peinait à séduire, surtout dans un contexte où AMD prenait une place grandissante sur le marché. Trois mois plus tard, Corsair revient avec le ONE a600, et le changement de cap saute aux yeux. Exit Intel, place au Ryzen 9000X3D. Et ce choix n’a rien d’un hasard.

La dynamique du marché en faveur d’AMD

Le marché des processeurs a profondément évolué ces derniers mois. AMD a capitalisé sur le succès de son 3D V-Cache 2e Gen, qui offre des performances spectaculaires en jeu et une efficacité impressionnante en création et en intelligence artificielle. Les utilisateurs ont retenu cette image, celle de processeurs capables de dominer les benchmarks en 4K et de rivaliser avec les solutions les plus haut de gamme.

Sur Steam, la progression est nette : près de 40 % des joueurs utilisent désormais un processeur AMD, contre une majorité encore solide pour Intel, mais en recul constant. Dans ce contexte, proposer une machine à plus de 5000 Euros équipée d’un Core Ultra n’était pas un pari gagnant.

Des améliorations techniques réelles

Le ONE a600 ne se contente pas de changer de processeur. Corsair a profité de cette évolution pour revoir plusieurs points techniques. Les deux emplacements SSD bénéficient désormais de dissipateurs thermiques, ce qui améliore la stabilité et la fiabilité des disques lors d’usages intensifs.

Les courbes de ventilation ont été retravaillées afin de trouver un meilleur équilibre entre bruit et dissipation thermique. Associées au double radiateur de 240 mm et au design Tri-spoke, ces optimisations permettent un fonctionnement plus silencieux et plus constant que sur le modèle précédent.

Le reste de la configuration reste fidèle à l’ADN de la gamme, avec une RTX 5080 et ses 16 Go de mémoire vidéo, 64 Go de DDR5 et 4 To de SSD NVMe. Le châssis conserve son format compact en aluminium recyclé et se décline toujours en finition Metal Dark et Wood Dark, avec un insert en bois certifié FSC pour ceux qui recherchent une touche plus naturelle.

Intel toujours compétitif, mais AMD plus attractif

En applicatif pur, un Core Ultra 9 285K conserve un avantage certain sur un Ryzen 9 9950X3D et un écart encore plus marqué face au Ryzen 9 9900X3D, qui reste pourtant le processeur le plus haut placé dans la configuration actuelle du a600. Dans de nombreux scénarios professionnels, Intel demeure ainsi une valeur sûre, avec une puissance multicœur qui continue de faire référence.

Mais la réalité du marché se joue ailleurs. Dans l’esprit des joueurs comme des créateurs, AMD a su s’imposer grâce à son 3D V-Cache, qui lui permet d’offrir une efficacité et une réactivité spectaculaires en jeu. La seconde variante du a600, équipée du Ryzen 7 9800X3D, illustre parfaitement ce positionnement. Avec un prix fixé à 4 899,99 €, cette configuration s’adresse clairement aux joueurs qui veulent la meilleure expérience possible en 4K et n’hésitent pas à investir pour une machine prête à durer.

Corsair n’a donc pas seulement pris une décision technique, mais un virage dicté par la perception du marché. Miser sur Intel aurait pu maintenir une supériorité en productivité brute, mais au risque de vendre moins. Miser sur AMD, c’est au contraire coller à l’image dominante du moment et répondre à une demande réelle.

Reste une question: l’A600 est-il vraiment une machine pensée pour les joueurs, ou un compromis imposé par cette perception du marché ?

Conclusion : un coup de maître signé AMD

Le CORSAIR ONE a600 marque une inflexion claire dans la stratégie de Corsair, mais cette évolution ne repose pas uniquement sur des critères techniques. En gaming, le 3D V-Cache d’AMD reste un argument de poids et justifie l’adoption du Ryzen 9000X3D. Pourtant, face au Core Ultra 9 285K, l’écart se creuse dans l’autre sens dès que l’on passe sur le terrain applicatif, où Intel conserve une avance nette. L’équation devient encore plus discutable lorsque l’on observe les prix : un i600 sous Core Ultra est proposé autour de 4 499 €, alors qu’un a600 équipé du 9900X3D grimpe à près de 5 000 €.

En l’absence d’une version 9950X3D, capable de justifier à la fois le positionnement tarifaire et la promesse de performances universelles, le a600 ressemble moins à une révolution qu’à un repositionnement marketing. Corsair répond avant tout à la tendance du marché et à la popularité d’AMD auprès des joueurs, mais le choix rationnel, lui, reste moins évident.

Préparez-vous à descendre dans un cauchemar sans fin. Pour cet opus, Treyarch sort l’artillerie lourde avec une version survitaminée du mode Zombies dans Black Ops 7, mêlant nostalgie, chaos coopératif et ambitions démesurées. On parle ici de la plus grande carte jamais conçue, mais ce n’est que le début du délire.

Aperçu Zombies Black Ops 7 : retour aux sources, chaos assuré

Le mode Zombies emblématique par manches fait son grand retour dans Black Ops 7, avec une nouveauté de taille : des véhicules jouables qui vous propulsent à travers une carte gigantesque, peuplée de lieux inédits et de secrets bien glauques.

Mais le vrai choc, c’est le crossover temporel. L’équipe de Black Ops 6 croise des versions alternatives des figures mythiques : Richtofen, Takeo, Nikolai et Dempsey. Ces légendes ne se souviennent de rien, mais devront affronter ensemble une nouvelle horreur… car dans le Dark Aether, les règles n’existent plus.

Autre clin d’œil aux puristes : les cartes Survie font leur come-back, centrées sur un seul objectif : tenir bon le plus longtemps possible face à des vagues toujours plus féroces.

Et pour ceux qui aiment l’absurde et les explosions : Dead Ops Arcade 4 revient dans une version encore plus barrée. Arènes déjantées, armes expérimentales, pièges farfelus… que vous jouiez seul ou en escouade, préparez-vous à un carnage total.

Le Dark Aether : un purgatoire sous stéroïdes

Suite aux événements de Black Ops 6, l’équipe de Weaver se retrouve coincée dans un univers parallèle – le Dark Aether. Ce n’est plus une simple dimension : c’est un piège psychotique où les règles du temps et de l’espace n’existent plus. Brouillard épais, structures désintégrées, distorsion permanente de la réalité… et au milieu de ce chaos, un nouveau terrain de jeu à explorer.

Quand les timelines se télescopent

Plot twist majeur : la team Black Ops 6 croise une version alternative du crew légendaire — Richtofen, Takeo, Dempsey, Nikolai. Sans souvenir commun, sans repère, mais unis face à une horreur qui dépasse tout ce qu’ils ont connu. Ce crossover ouvre des perspectives folles sur le lore, avec un double niveau de narration.

« Après les événements de l’histoire Zombies de Black Ops 6, l’équipe se retrouve piégée au cœur du Dark Aether et entre en collision avec une version alternative de l’équipe originale — Richtofen, Nikolai, Takeo et Dempsey. Disons simplement que l’histoire Zombies s’apprête à partir dans des directions folles. »
— Leslie, développeuse chez Treyarch, interview officielle via TechPowerUp

Une carte tentaculaire, enfin mobile

Le terrain n’est plus un simple décor figé. Ici, on explore un monde fragmenté, interconnecté, avec transport par Wonder Vehicle pour relier des zones éloignées.

Chaque portion recèle ses propres secrets, armes spéciales et points d’intérêt. Et pour les puristes, le retour des Survival Maps permet de s’enfermer dans des zones spécifiques, version “BO2 hardcore”.

Dead Ops Arcade 4 : le retour de la folie

Toujours plus barré, Dead Ops Arcade 4 propose une parenthèse arcade top-down, jouable jusqu’à 4, dans un tourbillon de bonus, pièges, arènes absurdes et progression au rythme des explosions. C’est bourrin, c’est fun, c’est assumé.

Dead Ops Arcade 4 débarque dans Black Ops 7 !

Ce shooter Zombies en vue du dessus offre une action arcade explosive avec progression du joueur. Entre atouts, pièges et vagues d’ennemis, c’est le chaos coop jusqu’à 4 joueurs. Plus d’infos très bientôt. pic.twitter.com/QNcipS191s

— Call of Duty France (@CallofDutyFR) August 19, 2025

Mouvements et mécaniques repensés

• Omnimouvement : sauts muraux, franchissement de rebords et roulades.Ces mécaniques dynamisent la mobilité et offrent de nouvelles options tactiques.
• Fini le Tactical Sprint par défaut : Treyarch ajuste l’équilibrage et retire le Sprint tactique par défaut. Ce bonus de vitesse devient un atout optionnel en multijoueur.

Et côté progression ?

XP, défis, camos, progression globale : tout ce que vous débloquez dans Zombies sert aussi en multijoueur, campagne et Warzone. La synergie est totale.

Le mode Zombies de Black Ops 7 promet une aventure mémorable, et l’attente sera brève: la présentation officielle du mode Zombies est prévue dans quelques semaines.

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À lire aussi : Tout savoir sur Black Ops 7
À découvrir : Campagne Black Ops 7, entre mémoire et folie

Campagne de Black Ops 7 : entre héritage, manipulation et chaos psychologique à Avalon City ! Dix ans après les événements de Black Ops 2, la franchise revient avec une campagne solo (ou coop jusqu’à 4 joueurs) qui réunit anciens visages familiers et nouvelles figures marquantes. On y retrouve David Mason, fils d’Alex, épaulé par Mike Harper, Eric Samuels et Leilani « 50/50 » Tupuola, dans une mission qui bascule rapidement du tactique au cauchemar existentiel.

2035 : entre guerre psychologique et dystopie technologique

Le monde de 2035 n’a plus rien de stable. Ravagé par les conflits et la désinformation, il devient le terrain d’un affrontement entre l’ancien antagoniste culte Raul Menendez, de retour avec une menace planétaire, et une mystérieuse entité techno-militaire : The Guild, dirigée par l’ambiguë Emma Kagan.

Le point de départ : une vidéo cryptique de Menendez qui annonce l’effondrement global. En réponse, The Guild promet de rétablir l’ordre, quitte à franchir toutes les lignes rouges.

David Mason, désormais commandant au sein du JSOC, est envoyé à Avalon, mégalopole méditerranéenne et centre névralgique de cette crise.

Avalon : une ville aux multiples visages

Conçue comme un personnage à part entière, Avalon est bien plus qu’un décor. Derrière ses façades high-tech, ses rues tentaculaires et ses installations secrètes, la ville incarne la philosophie trouble de The Guild. C’est aussi le théâtre du mode Endgame, pivot narratif où le joueur débloque de nouvelles capacités et affronte des vagues d’ennemis dans un environnement semi-ouvert.

Une menace qui manipule la peur

Le cœur du scénario repose sur une arme conçue pour transformer la peur en outil de domination. Exposés à ce dispositif expérimental, les membres de l’équipe de Mason voient leur perception se distordre. Le réel se mélange à leurs souvenirs, leurs traumatismes, et c’est tout le gameplay qui bascule : niveaux hallucinés, introspection forcée, paranoïa ambiante.

JSOC : une escouade aux personnalités tranchées

• David Mason : hanté par le passé de son père, il tente de garder le contrôle tout en affrontant ses propres démons.
• Mike Harper : vétéran provocateur au charisme brut, ancien boxeur et frère d’armes loyal.
• Eric Samuels : ancien agent du Secret Service, analytique, peu enclin aux improvisations.
• 50/50 : Leilani Tupuola, moitié humaine moitié bionique, qui se bat contre sa condition dégénérative avec une rage froide.

Leur dynamique renforce la narration : tension, complémentarité et conflits internes rythment l’aventure.

Entre mémoire et folie : le twist Black Ops

À mesure que l’intrigue progresse, la frontière entre mission et hallucination se brouille. Le joueur n’est jamais totalement sûr de ce qu’il vit. Une narration à la Inception, entre souvenirs modifiés et manipulations mentales. L’héritage des anciens opus est bien présent, mais repensé pour un récit à la fois autonome et profondément dérangeant.

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À lire aussi : Tout ce qu’il faut savoir sur Black Ops 7
A découvrir : Black Ops 7 Zombies : retour dans le Dark Aether avec la carte la plus vaste de la série

AMD continue de dérouler sa gamme Ryzen 9000, et cette fois, c’est le Ryzen 5 9500F qui fait parler de lui. Positionné comme une version allégée (et sans fioritures) du 9600, ce processeur à six cœurs entend bien séduire les amateurs de config budget… à condition d’accepter de faire une croix sur la partie graphique intégrée.

Après le Ryzen 5 9600X3D et le Ryzen 7 9700F, le 9500F s’annonce comme le véritable remplaçant du Ryzen 5 7500F, un modèle qui avait marqué l’entrée de gamme AM5. Avec des premiers benchmarks qui le placent au coude-à-coude avec ses grands frères, ce CPU semble bien décidé à redéfinir le segment des processeurs abordables.

Zen 5, six cœurs, et des specs solides

Sous le capot, on retrouve ce qu’AMD sait faire de mieux en Zen 5 : un CCD avec 6 cœurs / 12 threads, SMT actif bien sûr, et des caches dans la norme de la série :

• 6 x 32 Ko de cache L1 instruction
• 6 x 48 Ko de cache L1 data
• 6 Mo de cache L2 (1 Mo par cœur)
• 32 Mo de cache L3 partagés

Côté fréquences, le 9500F affiche un base clock de 3,8 GHz et grimpe jusqu’à 5,05 GHz en boost. Des chiffres très proches du Ryzen 5 9600, qui monte à 5,2 GHz en pointe.

Benchmarks Geekbench : très proche du Ryzen 5 9600

Testé sur une carte ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi et 32 Go de DDR5 à 6000 MT/s, le Ryzen 5 9500F a livré les résultats suivants sur Geekbench 6 :

• 3 122 points en single-core
• 14 369 points en multi-core

Des scores qui le placent quasiment à égalité avec le Ryzen 5 9600, crédité de 3 166 / 14 257 points. La seule vraie différence ? Le boost légèrement supérieur du 9600… et la présence d’un iGPU, évidemment.

Sans carte graphique intégrée, mais avec des arguments

Le suffixe « F » ne laisse aucun doute : pas d’iGPU ici. Pour l’affichage, il faudra donc obligatoirement passer par une carte graphique dédiée. Un choix assumé par AMD, qui vise clairement les gamers ou les utilisateurs équipés d’un GPU discret, pour qui l’iGPU est de toute façon désactivé.

Cette absence permet aussi de tirer le prix vers le bas : si l’on en croit la logique de gamme, le 9500F devrait se positionner sous la barre des 200 €, voire sous les 180 €, ce qui le rendrait très compétitif face au reste du line-up.

Ryzen 9000 : un aperçu des modèles actuels

Modèle	Cœurs / Threads	Base/Boost	L2	L3	Mémoire	iGPU	TDP	Prix
Ryzen 9 9950X3D	16 / 32	4,3 / 5,7 GHz	16×1 Mo	96+32 Mo	DDR5-5600	Oui	170 W	649 €
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4,3 / 5,7 GHz	16×1 Mo	2×32 Mo	DDR5-5600	Oui	170 W	519 €
Ryzen 9 9900X3D	12 / 24	4,4 / 5,5 GHz	12×1 Mo	96+32 Mo	DDR5-5600	Oui	120 W	549 €
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4,4 / 5,6 GHz	12×1 Mo	2×32 Mo	DDR5-5600	Oui	120 W	336 €
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4,7 / 5,2 GHz	8×1 Mo	96 Mo	DDR5-5600	Oui	120 W	449 €
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3,8 / 5,5 GHz	8×1 Mo	32 Mo	DDR5-5600	Oui	65 W	278 €
Ryzen 7 9700F	8 / 16	3,5 / 5,5 GHz	8×1 Mo	32 Mo	DDR5-5600	Non	65 W	? €
Ryzen 5 9600X3D	6 / 12	? / ? GHz	6×1 Mo	96 Mo	DDR5-5600	Oui	? W	? €
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3,9 / 5,4 GHz	6×1 Mo	32 Mo	DDR5-5600	Oui	65 W	189 €
Ryzen 5 9600	6 / 12	3,8 / 5,2 GHz	6×1 Mo	32 Mo	DDR5-5600	Oui	65 W	205 €
Ryzen 5 9500F	6 / 12	3,8 / 5,05 GHz	6×1 Mo	32 Mo	DDR5-5600	Non	? W	? €

Une nouvelle référence pour les configs gamer équilibrées ?

Avec des performances quasi identiques au 9600 et un tarif plus contenu, le Ryzen 5 9500F coche presque toutes les cases pour ceux qui cherchent un processeur moderne, performant, et sans superflu.

Il faudra encore attendre une annonce officielle d’AMD pour en savoir plus sur sa disponibilité réelle et son prix exact. Mais une chose est sûre : si le 9500F est bien lancé sous les 200 €, il risque de faire de l’ombre à plus d’un CPU dans sa catégorie.

À retenir : le Ryzen 5 9500F pourrait bien devenir le nouveau roi du rapport perf/prix chez AMD, à condition d’avoir déjà un GPU sous la main. Si vous cherchez un CPU pour une config gamer sans vous ruiner, gardez un œil sur ce modèle.

Comme à son habitude, MSI profite de la maturité d’une plateforme pour lancer sa version « MAX ». Cette année, c’est à l’occasion de la Gamescom que la marque dévoile la série X870E MAX, un refresh bienvenu de ses cartes mères AM5.

L’idée ? Apporter des optimisations concrètes pour tirer encore plus de jus des processeurs Ryzen 9000 tout en peaufinant l’ergonomie et la stabilité. Rien de révolutionnaire sur le papier, mais un vrai coup de polish sur tous les points stratégiques. Découvrons ensemble les nouveautés et les quatre modèles X870E MAX annoncés par MSI.

Cartes mères X870E MAX : quoi de neuf ?

Un BIOS dopé, un BCLK libéré

Avec les X870E MAX, MSI double la mémoire du BIOS, passant à 64MB, histoire d’accueillir sereinement les prochaines évolutions de microcode AMD. Côté overclocking, l’intégration d’un OC Engine permet de désolidariser le BCLK du reste, pour des réglages plus fins et surtout plus performants.

Pour les plus impatients, le jumper Direct OC autorise même des ajustements à chaud, sans redémarrer. Parfait pour les amateurs de fine-tuning en conditions réelles.

PCIe Gen5, M.2, USB 40 Gbps : la totale en bande passante

Que vous soyez joueur, créateur ou gros transféreur de fichiers, tout est là : slots PCIe Gen5 pour les GPU, ports M.2 Gen5 sans compromis, USB à 40 Gbps, Wi-Fi 7, LAN 5G, et même 10G pour les modèles premium. MSI a clairement sorti l’artillerie lourde côté connectique. Le tout, sans conflit de bande passante grâce à une meilleure gestion du bifurcation PCIe.

EZ DIY : le montage repensé pour tous

Clips M.2 à une main, détache rapide pour les GPU, fixation simplifiée pour les antennes : MSI continue de peaufiner l’expérience de montage. Couplé au BIOS Click X, qui facilite le réglage sans prise de tête, la série X870E MAX se veut plus accueillante, même pour les utilisateurs moins aguerris.

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Les modèles X870E MAX à la loupe

MEG X870E ACE MAX

Modèle premium longtemps attendue depuis le lancement de l’AM5, l’ACE MAX avait fait une apparition timide au Computex sous forme « standard »… sans jamais être commercialisée.

La voilà enfin officialisée dans la série MAX – espérons qu’elle ne reste pas qu’un croquis dans un catalogue. Elle conserve son esthétique noire et dorée, typique de la gamme MEG, et embarque ce qu’il faut pour séduire les passionnés : alimentation musclée, PCIe Gen5, USB 40 Gbps, LAN 10G, Wi-Fi 7, audio haut de gamme. Elle bénéficie évidemment du BIOS 64MB, de l’OC Engine et des fonctionnalités MAX attendues sur ce segment.

MPG X870E CARBON MAX WIFI

Déjà l’une des cartes les plus complètes de sa catégorie dans sa version classique, que nous avions passée au crible lors de son lancement.

La CARBON revient en version MAX avec des capacités encore renforcées. Look noir carbone et finition musclée, elle vise clairement les configurations gaming exigeantes. Alimentation 18+2+1 phases, triple M.2 dont un en Gen5, dissipateurs costauds, double LAN (5G et 2.5G), Wi-Fi 7, USB 40 Gbps : elle coche toutes les cases. Comme le veut la série, elle embarque le BIOS 64MB, l’OC Engine et l’ensemble des fonctionnalités EZ DIY.

MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI

Classique de chez MSI, la TOMAHAWK MAX propose une configuration équilibrée, fiable et performante. Étages d’alimentation 14+2+1 phases, triple M.2 avec un port Gen5, Wi-Fi 7, LAN 5G, USB 40 Gbps… Rien ne manque. Et avec l’intégration du BIOS MAX, de l’OC Engine et des outils EZ DIY, elle se positionne comme un choix robuste pour les gamers avertis.

MPG X870E EDGE TI MAX WIFI

Avec son design argenté et son format soigné, l’EDGE TI MAX s’adresse aux builders qui aiment les setups lumineux. Elle embarque du PCIe 5.0, du Wi-Fi 7, un port USB 40 Gbps, et trois emplacements M.2. Côté alimentation, elle repose sur un étage en 14+2+1 phases, renforcé par un système de dissipation efficace. Elle bénéficie évidemment des atouts MAX : BIOS 64MB, OC Engine et EZ DIY complet.

MAG X870E GAMING PLUS MAX WIFI

Déclinée désormais en blanc, cette carte mère propose une base solide pour les configurations AM5 sans compromis. On y retrouve un slot PCIe 5.0 x16, trois ports M.2 dont un en Gen5, du Wi-Fi 7, un port USB4 à 40 Gbps, ainsi qu’un LAN 5G signé Realtek. Compatible avec la série Ryzen 7000 à 9000, elle adopte aussi les standards de la gamme MAX : BIOS 64MB, OC Engine, Direct OC Jumper et fonctionnalités EZ DIY complètes.

Un repositionnement malin plus qu’un chamboulement

Pas de refonte drastique chez MSI, mais une série « MAX » qui assume son rôle : stabiliser, renforcer, optimiser. Ces cartes mères sont pensées pour ceux qui veulent tirer le meilleur de l’écosystème AM5 sans attendre la prochaine révolution. À la Gamescom, MSI a donc consolidé sa gamme, en proposant aux utilisateurs une plateforme mature, richement équipée, et prête pour le futur.

Envie d’en savoir plus sur la GODLIKE X dévoilée à la Gamescom ? Lisez notre récap événement.

be quiet! fait une déclaration audacieuse à la Gamescom 2025 (du 20 au 24 août, Cologne) avec une gamme passionnante de produits de pointe pour les joueurs, les créateurs et les passionnés. Le stand proposera les boîtiers Light Base 500 LX et Light Base 500, ainsi qu’à un aperçu exclusif des prochains refroidisseurs d’eau Pure Loop 3 LX et Pure Loop 3, ainsi que des souris de jeu Dark Perk. L’alimentation Pure Power 13 M, ainsi que ses claviers mécaniques Dark Mount et Light Mount, sont également exposés.

Boîtiers Light Base 500

Faisant ses débuts mondiaux à la Gamescom 2025, la série Light Base 500 s’inspire des modèles populaires Light Base 900/600 pour représenter le slogan de be quiet ! : performances, accessibilité et fonctionnalités de qualité professionnelle. Les principales caractéristiques comprennent un refroidissement robuste grâce à trois ventilateurs d’admission à pales inversées (Light Wings LX ou Pure Wings 3, selon le modèle) sur un cadre de ventilateur coulissant incliné pour un flux d’air direct du GPU, une baie de ventilateur abaissée pour un alignement optimal du ventilateur avec le plancher du boîtier et un échappement arrière dédié pour un flux d’air exceptionnel.

Son intérieur spacieux prend en charge des radiateurs jusqu’à 360 mm, des cartes mères ATX et de multiples configurations de stockage. La position du bloc d’alimentation peut être ajustée pour assurer la compatibilité avec les connecteurs arrière. La série Light Base 500 se compose de deux modèles : le Light Base 500 LX comprend des ventilateurs ARGB, un bouton de contrôleur ARGB et un concentrateur ARGB/ventilateur à 6 ports et est disponible en noir et blanc, tandis que le Light Base 500 sans ARGB est disponible en noir uniquement.

Pure Loop 3 LX, Pure Loop 3 et Dark Perk : refroidissement avancé et aperçu des périphériques

Après leur présentation au Computex, les refroidisseurs liquides tout-en-un Pure Loop 3 LX et Pure Loop 3 seront présentés en avant-première à la Gamescom 2025. Le Pure Loop 3 LX est doté d’une pompe à la pointe de la technologie avec un moteur à 6 pôles, d’un éclairage ARGB et de couvercles en aluminium personnalisables, associés à des ventilateurs à grande vitesse Light Wings LX pour des performances thermiques de haut niveau. Le Pure Loop 3 offre une option plus accessible avec des ventilateurs haute vitesse Pure Wings 3 PWM et un fonctionnement à très faible bruit.

La série de souris Dark Perk, y compris l’ergonomique Dark Perk Ergo et la symétrique Dark Perk Sym, est également disponible en avant-première. Les deux modèles sont extrêmement légers (55 g), prennent en charge un taux d’interrogation allant jusqu’à 8000 Hz (même sans fil) et disposent d’un capteur de 32 000 DPI et de switches optiques Omron pour plus de précision et de durabilité.

Également à l’affiche à la Gamescom 2025 : Pure Power 13 M, Dark Mount et Light Mount

Pour compléter le stand Gamescom 2025, be quiet! présentera sa gamme actuelle de produits acclamés par la critique, qui comprend Pure Power 13 M, une série d’alimentations entièrement modulaires et conformes à la norme ATX 3.1 avec des connecteurs PCIe 5.1 natifs, une efficacité 80 Plus Gold et Cybenetics Gold, et une garantie de 10 ans.

Et la gamme ne serait pas complète sans les claviers de jeu mécaniques Dark Mount et Light Mount récemment lancés, avec switches silencieux, insonorisation à trois couches, plaques supérieures en aluminium massif, éclairage RVB par touche et personnalisation étendue via le logiciel be quiet ! IO Center. Le Dark Mount offre une conception modulaire avec une station d’accueil multimédia unique, tandis que Light Mount offre un look élégant et minimal avec une roue multimédia intégrée.

« Chez be quiet !, nous sommes passionnés par le fait de repousser les limites de la performance et du silence », a déclaré Aaron Licht, PDG de be quiet !. « Avec nos derniers boîtiers PC, solutions de refroidissement et périphériques exposés à la Gamescom 2025, nous sommes ravis de donner aux joueurs et aux créateurs les moyens d’offrir aux joueurs et aux créateurs des produits qui allient ingénierie de pointe, accessibilité et notre style incomparable. »

be quiet! peut être visitée à la Gamescom 2025, Hall 10.1, Stand A078 pour découvrir ces innovations de première main

Quand NZXT se lance sur le terrain des cartes mères gaming, il y a toujours ce petit parfum de pari. Après la N9 Z890 destinée aux processeurs Intel Core Ultra 200S, c’est au tour de sa déclinaison AMD AM5, la NZXT N9 X870E, de venir défendre ses couleurs.

Révélée à l’automne 2024 et finalement disponible au printemps 2025, cette carte positionnée sur le haut de gamme AM5 arrive face à une concurrence déjà bien installée. Elle mise sur un design sobre, une intégration poussée à l’écosystème NZXT et une fiche technique solide : PCIe 5.0, Wi-Fi 7, USB4 et un étage d’alimentation 20+2+1 phases, taillé pour l’overclocking.

On ne pense pas spontanément à NZXT pour équiper un Ryzen 9000, mais la marque persiste et signe, en adaptant ici son approche à l’architecture Zen 5. Fidèle à son ADN, elle conserve ses connecteurs propriétaires pour renforcer la cohérence de l’ensemble, tout en misant sur une esthétique singulière. Le large bandeau RGB qui traverse le carénage des E/S attire l’œil, mais c’est surtout l’accent mis sur le refroidissement qui intrigue : chaque slot M.2 profite d’un dissipateur massif et le VRM est épaulé par deux ventilateurs dédiés.

Reste qu’il faut parler franchement : cette N9 X870E est très proche de l’ASRock X870E Nova Wi-Fi, dont elle reprend la base technique. Même PCB, mêmes caractéristiques, mais une robe noire signée NZXT, des connecteurs propriétaires et une finition plus léchée… pour 150 € de plus. La question n’est donc pas de savoir si la carte est performante – elle l’est globalement – mais si l’habillage NZXT justifie ce tarif premium.

Affichée à 499 € (MSRP), elle se place directement face aux MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi et ASUS ROG Strix X870E-E Gaming. Pari audacieux ou simple opération marketing ? C’est ce que nous allons décortiquer dans ce test complet de la NZXT N9 X870E.

Déballage de la NZXT N9 X870E : l’art de faire du neuf avec de l’ancien

L’ouverture de la boîte révèle immédiatement la philosophie NZXT : packaging soigné, présentation premium et sobriété assumée. Le blanc immaculé de la boîte contraste avec les visuels techniques détaillés au dos, mettant en avant Wi-Fi 7, PCIe 5.0 et design thermique.

Le bundle reste dans la lignée minimaliste de la marque : deux antennes Wi-Fi, quatre câbles SATA (deux droits, deux coudés), un assortiment de vis M.2 et les fameux répartiteurs NZXT 8 broches. Ces derniers convertissent les connecteurs propriétaires en headers PWM classiques, permettant d’utiliser du matériel tiers sans passer par l’écosystème NZXT.

Comparé à l’ASRock Nova, le bundle est quasi-identique, NZXT se contentant d’ajouter sa documentation CAM et ses adaptateurs propriétaires. À 500 €, on aurait pu espérer plus d’accessoires premium, mais NZXT privilégie l’essentiel à l’accumulation allant jusqu’à fournir des antennes vissées devenues collector.

Design de la NZXT N9 X870E : quand l’habit fait le moine

C’est incontestablement sur ce point que NZXT justifie sa valeur ajoutée. Une transformation dont la marque a le secret. La version noire impose une présence visuelle marquante avec un design sombre et mystérieux, loin de l’esthétique industrielle des cartes mères grand public.

Les dissipateurs VRM adoptent une finition en aluminium avec un empilement d’ailettes, complétés par un carénage en plastique noir mat traversé d’une bande blanche translucide rétroéclairée qui contraste avec le noir dominant.

Une touche RGB discrète comparée à celle de sa sœur N9 Z890, que nous avons récemment testée.

La pièce maîtresse reste cette grande plaque en aluminium strié qui couvre entièrement la zone PCIe et M.2. Les rainures ne sont pas qu’esthétiques : elles participent à la dissipation thermique tout en créant un jeu d’ombres et de lumière du plus bel effet. Le logo NZXT chromé, parfaitement intégré au centre, signe cette transformation.

Seul regret : l’absence de backplate à ce niveau de gamme. NZXT conserve la finition noire brute habtiuelle. Certes élégante mais qui manque de protection et de rigidité face aux backplates blindées de la concurrence premium.

Block diagram de la NZXT N9 X870E

Le schéma bloc de la NZXT N9 X870E illustre une architecture classique X870E : les composants critiques sont reliés directement au CPU, tandis que deux chipsets AMD PROM21 assurent la connectivité supplémentaire. La séparation entre fonctions CPU et extensions I/O optimise bande passante et modularité, mais entraîne des compromis, notamment sur la répartition des lignes PCIe.

Le processeur AM5 gère directement deux canaux mémoire DDR5 (4 DIMM max), deux ports USB4 arrière via un contrôleur ASM4242, et deux sorties DisplayPort redirigées vers les Type-C. Le slot PCIe x16 principal (GPU) et le premier M.2 (Gen5) sont également connectés directement au CPU, garantissant des performances maximales. Le BIOS est relié en SPI, tandis que les contrôleurs Super I/O Nuvoton passent par LPC/eSPI.

La communication CPU-chipset se fait via un lien PCIe 4.0 x4. Le premier PROM21 gère les ports USB 3.2 (jusqu’à Gen2x2 en façade), deux SATA natifs, le contrôleur LAN Realtek RTL8126-CG (5 GbE) et le module Wi-Fi 7 en PCIe Gen3 x1.

Le second PROM21 ajoute deux M.2 PCIe 4.0 x4 et un slot PCIe x16 câblé en x4, adapté aux cartes d’extension, mais pas aux GPU. Cette liaison en cascade augmente la connectique mais peut créer des conflits de bande passante en usage intensif.

Un contrôleur ASM1061, relié en PCIe Gen3 x1, fournit deux SATA supplémentaires. Bien que pratiques, ces ports induisent parfois une latence au démarrage et nécessitent des pilotes dédiés.

En résumé, la carte combine des connexions directes CPU (GPU, SSD principal, USB4, DDR5) et large éventail de périphériques via les deux chipsets. La présence de PCIe 5.0 uniquement pour GPU et premier M.2 est logique, mais les limitations de bande passante des chipsets persistent, comme sur toutes les cartes AM5 actuelles.

Architecture de la NZXT N9 X870E : du solide hérité d’ASRock

L’alimentation de la NZXT N9 X870E repose sur une configuration de 20 + 2 + 1 + 1 phases.

NZXT omet dans sa communication la phase PQMC (« Miscellaneous »), située en haut à gauche du schéma de puissance, dotée d’une bobine différente. Les autres rails sont le PUMEM (mémoire), le PQSOC (SoC du CPU : contrôleurs mémoire, PCIe et I/O) et le PQVC (cœurs CPU).

Le contrôle est assuré par le Renesas RAA229628, régulateur de tension et contrôleur de gestion d’alimentation. Il pilote les convertisseurs multiphases et ajuste la tension en temps réel via le bus SVI3, essentiel pour la stabilité des Ryzen AM5 (≥ 120 W TDP).

Les étages d’alimentation reposent sur des modules Renesas R2209004 (jusqu’à 110 A), intégrant mesures de courant et température. Vingt sont dédiés au VCore et deux au SoC. À cela s’ajoute le Vishay SiC431A, un power stage MOSFET compact à haute efficacité, et le ISL 99360, utilisé pour la phase PQMC.

Gestion thermique : l’innovation NZXT en question

L’étage d’alimentation en 23 phases s’appuie sur deux dissipateurs massifs, dont l’un recouvre le panneau I/O et intègre deux ventilateurs.

Le second dissipateur, dépourvu de caloduc, prend en charge l’autre moitié des MOSFETs et selfs.

Ces ventilateurs de 40mm se logent verticalement dans l’épaisseur du dissipateur, évacuant l’air chaud vers l’arrière du boîtier.

Cette solution active présente des avantages : maintien des VRM frais sous charge extrême, réaction rapide aux pics thermiques. Mais elle introduit aussi des inconvénients : bruit audible sous charge (réglé par défaut sur la température CPU), maintenance supplémentaire, et risque de panne mécanique.

Lors de notre stress test OCCT avec le Ryzen 9 9900X, les sondes internes (SVI3) ont relevé entre 65 et 70 °C au niveau des étages d’alimentation, ce qui correspond à une température inférieure à 50 °C sur les radiateurs. Ces chiffres témoignent d’une excellente maîtrise thermique, les ventilateurs ne nécessitant même pas de dépasser 40 % de vitesse pour maintenir ce niveau.

Les ventilateurs, réglés par défaut sur la température CPU, deviennent audibles en charge prolongée mais restent facilement maîtrisables via le logiciel CAM en limitant leur vitesse à 40 %, sans réel impact thermique.

Le reste des composants électroniques

Parmi les autres composants présent sur le PCB, on retrouve :

• Macronix MX25V4035F (4 Mbit) : SPI-NOR flash pour firmwares annexes (EC, RGB, Secure Boot, recovery).
• Realtek RTL8126 : contrôleur Ethernet 2,5 GbE relié en PCIe, adapté aux transferts lourds (NAS, montage vidéo).
• Realtek ALC4082 : codec audio USB moderne, 32 bits/384 kHz, complété par DAC/ampli pour casques haute impédance.
• NXP LPC5528 : microcontrôleur ARM Cortex-M33, dédié aux fonctions embarquées (clavier, ventilateurs, RGB, TPM).
• Nuvoton NCT5585D et NCT6796D-S : Super I/O et monitoring (température, tensions, ventilateurs, ACPI).
• AMD PROM21 (OGA2) : double chipset soudé, déjà décrit dans le block diagram.
• Mémoire flash Macronix MX25U25671G (32 Mo) : BIOS/UEFI principal.
• Winbond 25Q40CLNIG (512 kB) : firmware pour contrôleur embarqué ou modules annexes (TPM, RGB).
• Diodes Inc. PI3EQX2004ZHE : PCIe ReDriver, assurant l’intégrité du signal PCIe 5.0.
• Contrôleur “USB BIOS Flashback” : permet mise à jour BIOS via USB sans CPU/RAM.
• Nuvoton 3961SP : circuit secondaire pour gestion ventilateurs/températures.
• DEC3908CX : MOSFET N-channel dual, utilisé pour rails DDR5 ou secondaires (VDDP).

BIOS de la NZXT N9 X870E : ASRock bridé par NZXT

Le BIOS de la N9 X870E adopte une approche volontairement minimaliste : menus réduits, ventilation simplifiée et absence de visuels complexes.

Les fonctions d’overclocking sont présentes, mais limitées à l’essentiel (fréquences, tensions, limites), l’objectif étant la stabilité et la clarté. La logique est d’assurer une base fiable, tout en confiant la gestion avancée (ventilos, RGB, capteurs) au logiciel CAM sous Windows.

Overclocking avec PBO

L’UEFI intègre un menu complet pour Precision Boost Overdrive : activation/désactivation, limites PBO, override du Scalar, offset de fréquence et seuil thermique. L’option “Boost Clock Override” augmente la fréquence max jusqu’à +200 MHz, tandis que le Scalar (jusqu’à 10x) prolonge les pics de tension.

Le Curve Optimizer permet d’ajuster le comportement AVFS par cœur ou globalement, en tension positive ou négative (-30 à +30). Cela améliore soit l’efficacité, soit la stabilité à haute fréquence. Ces réglages, conformes à l’AGESA AMD, restent sûrs et réversibles, et suffisent pour optimiser un Ryzen 7000/9000 sans toucher aux microparamètres.

Réglages mémoire

La carte gère les profils EXPO/XMP directement via “DRAM Profile Configuration”. Le BIOS lit et affiche les profils JEDEC et EXPO/XMP avec leurs tensions et timings (ex. DDR5-4800 @ 1,10 V, DDR5-6000 @ 1,40 V).

Pour les utilisateurs avancés, le menu DRAM Timing Configuration donne accès à tous les timings primaires, secondaires et tertiaires. Le BIOS lit aussi directement les tensions du PMIC (VDD, VDDQ, VPP), ce qui facilite le diagnostic. L’interface combine ainsi simplicité pour l’utilisateur lambda et profondeur pour l’amateur de tuning mémoire. Mais n’espérez pas trouver de presets prédéfinis, contrairement à ce que proposent la plupart des constructeurs reconnus.

Contrôle des ventilateurs et VRM fans

La gestion des ventilateurs peut se faire via l’UEFI (menu “PC Monitoring”) ou via CAM sous Windows. Les deux méthodes couvrent les PWM classiques et les petits ventilateurs VRM (30 mm) intégrés dans le radiateur MOSFET.

Dans le BIOS, on peut définir des seuils de température et des vitesses associées, avec possibilité d’arrêt complet des VRM fans (“MOS FAN On/Off”) si le flux d’air du boîtier est suffisant. CAM offre une interface graphique plus flexible avec des profils modifiables à chaud, y compris la mise à zéro en dessous d’un seuil.

Le menu Advanced concentre la plupart des réglages matériels : processeur, périphériques PCIe, stockage, USB, gestion de l’alimentation, ainsi que des options plus techniques propres aux plateformes AMD. C’est là aussi qu’on retrouve les menus d’overclocking officiels, mais dans une version volontairement simplifiée.

Côté sécurité, il est possible de définir des mots de passe pour limiter l’accès et d’activer le Secure Boot pour renforcer la protection du système. L’onglet Tool regroupe des utilitaires pratiques, notamment l’effacement sécurisé des disques et la mise à jour du BIOS via une clé USB.

On retrouve aussi les options de sortie pour sauvegarder ou annuler les changements, ou encore un menu de démarrage direct sur un périphérique précis sans toucher à l’ordre global.

Dans l’ensemble, l’interface se concentre sur l’essentiel : elle évacue les fioritures graphiques et les sous-rubriques alambiquées pour proposer un socle lisible. Pourtant, ce dépouillement pousse le curseur trop loin. On garde l’impression d’un UEFI inachevé, avec une définition 720p franchement datée, un manque d’outils d’OC EZ DIY, et des mises à jour qui arrivent à la traîne face aux concurrents.

NZXT CAM

Le logiciel CAM constitue le centre de gestion de l’écosystème NZXT. Connecté directement au contrôleur de la carte via une interface interne, il assure le monitoring et le pilotage en temps réel. Plus moderne que les solutions classiques, il propose une interface claire pour la gestion des ventilateurs, de l’éclairage et des périphériques compatibles.

Sur la N9 X870E, CAM permet un contrôle précis de tous les connecteurs PWM, y compris les deux ventilateurs VRM intégrés. Les courbes de ventilation sont définissables à partir de différentes sondes (CPU, VRM, carte mère) et peuvent être regroupées dans des profils (“Quiet”, “Performance”, “Manual”). Les connecteurs hybrides 8 broches NZXT offrent aussi la gestion combinée de ventilateurs et d’accessoires RGB.

L’éclairage intégré et tous les périphériques CAM (AIO, hubs, LED, boîtiers, claviers, souris) peuvent être synchronisés, avec des effets dynamiques liés à la charge CPU/GPU. CAM devient ainsi une plateforme unifiée de gestion NZXT, idéale pour centraliser les réglages sans recourir à des logiciels tiers.

Support DDR5 de la NZXT N9 X870E : performances héritées

Les quatre slots DDR5 reprennent exactement les spécifications de la Nova : support jusqu’à 192 GB en dual-channel, fréquences jusqu’à DDR5-8200+ selon la QVL, compatibilité XMP 3.0 et EXPO. La gestion CUDIMM permet d’atteindre les hautes fréquences sans compromis.

Aucune surprise ni amélioration par rapport à la base ASRock. NZXT se contente de reprendre l’existant, ce qui reste correct pour le segment mais n’apporte aucune valeur ajoutée technique.

Slots PCIe sur la NZXT N9 X870E : minimalisme assumé

Ici aussi, copie conforme avec la Nova : un slot PCIe 5.0 x16 principal conservant l’intégralité des 16 lignes, plus un second slot PCIe 4.0 x16 fonctionnant en mode x2. Cette configuration minimaliste privilégie les performances maximales du GPU principal au détriment de l’extensibilité.

L’approche reste cohérente pour une carte gaming moderne : un GPU principal en pleine puissance, des extensions légères sur le second slot. Mais elle limite les configurations multi-GPU ou les besoins d’extension importants. La carte ne propose pas non plus de mécanisme de dégagement assisté pour le GPU, d’où une large découpe dans le radiateur M.2 afin d’atteindre le levier du port graphique.

Stockage sur la NZXT N9 X870E : moins c’est plus ?

Première différence notable avec la Nova : NZXT fait l’impasse sur le cinquième emplacement M.2 de la carte de base. Là où ASRock propose cinq emplacements M.2 (un PCIe 5.0 x4, trois PCIe 4.0 x4, un PCIe 3.0 x2), NZXT se limite à quatre (un PCIe 5.0 x4, trois PCIe 4.0 x4).

Cette réduction s’explique probablement par des contraintes esthétiques : le design « full cover » de NZXT masque certaines zones de la carte, rendant l’accès au cinquième slot complexe.

Le port M.2 PCIe Gen 5 occupe la position supérieure, comme souvent pour limiter la longueur des pistes et respecter une signalisation plus exigeante. Il dispose de son propre grand radiateur, mais n’est pas totalement sans outil, contrairement à la majorité des solutions concurrentes en 2025.

Les trois autres emplacements sous le port PCIe principal sont en PCIe Gen 4 et possèdent un dissipateur en monobloc couvrant l’ensemble.

Les 4 emplacements sont dotés de clips M.2. De petites encoches maintiennent le SSD et le clip bascule pour verrouiller le support dans la bonne position. C’est l’un des systèmes les plus simples et agréables que nous ayons utilisés pour fixer un M.2.

Système de refroidissement M.2 : du mieux et du moins bien

NZXT rattrape partiellement cette lacune avec un système de refroidissement M.2 repensé. Le slot PCIe 5.0 bénéficie d’un dissipateur massif de 25mm.

Ce premier emplacement est le seul à disposer de pads thermiques des deux côtés et le seul accessible sans retirer la carte graphique. L’accès reste toutefois délicat : la vis de fixation, minuscule, est nichée dans un renfoncement entre le carénage I/O et l’empilement du dissipateur M.2 principal.

Les trois emplacements M.2 inférieurs en PCIe 4.0 partagent un grand dissipateur monobloc, sans outil, avec pads thermiques uniquement sur la face supérieure.

Il s’emboîte grâce à des languettes métalliques situées à une extrémité. L’insertion comme l’extraction demandent une certaine force, mais l’ensemble reste bien en place une fois verrouillé. Problème: il se retrouve complètement coincé sous la carte graphique, et ajouter ou remplacer un SSD impose de démonter le GPU.

Connectivité Réseau : copie conforme décevante

NZXT reprend exactement la configuration réseau de la Nova, avec ses qualités et ses défauts.

Le LAN 5G s’appuie sur le contrôleur Realtek RTL8126, correct sans être exceptionnel face aux solutions Intel ou Aquantia qu’on trouve sur la concurrence premium.

Wi-Fi 7 : moderne et bien implémenté

Le module Wi-Fi 7 Intel BE200 offre d’excellentes performances sur le papier : tri-bande (2,4/5/6 GHz), débit théorique de 5,8 Gbps et compatibilité Bluetooth 5.4.

Son intégration est en revanche différente de celle de la N9 Z890 : ici, le module est directement implanté sous le cache I/O, comme c’est désormais la norme dans l’industrie, alors que la Z890 utilisait encore une carte déportée reliée par deux fils traversant le PCB.

Cette conception plus moderne simplifie l’assemblage et améliore la robustesse, même si NZXT conserve des antennes vissées, là où certains concurrents comme ASUS, MSI ou Gigabyte misent déjà sur des solutions EZ-DIY plus pratiques.

Système audio : du gâchis partagé

Le codec Realtek ALC4082 équipe la NZXT N9 X870E, composant habituellement réservé au très haut de gamme. Toutefois, son implémentation minimaliste gâche son potentiel.

Sur la N9 (comme sur la Nova), on ne trouve que deux condensateurs audiophiles visibles, là où les implémentations premium comptent six condensateurs ou plus, complétées par des DAC ESS SABRE dédiés, des couches PCB séparées pour l’audio et des amplificateurs casques haute impédance.

Cette économie sur un composant premium interroge. À ces niveaux de prix, on s’attend à une section audio soignée, pas à une implémentation basique d’un codec haut de gamme.

NZXT fait même pire que la Nova sur la connectique audio arrière : deux jacks + S/PDIF contre cinq jacks + S/PDIF sur l’ASRock. Une régression injustifiable.

Les classiques

La NZXT N9 X870E présente un afficheur de codes POST à LED. Près du connecteur ATX 24 broches se situent les boutons Power et Reset, ainsi qu’un connecteur USB 3.2 Gen 2 10 Gbit s Type C pour le panneau avant.

Côté stockage, la carte propose quatre ports SATA, ce qui reste la norme actuelle alors que les M.2 prennent le relais, certaines cartes allant même jusqu’au U.2 pour le stockage haute capacité.

Deux en-têtes USB 3.0 sont présents, l’angle inférieur gauche regroupe une paire d’en-têtes ARGB 3 broches, deux en-têtes USB 2.0 et trois des cinq connecteurs ventilateurs PWM natifs de la carte, les deux restants étant fournis par les câbles adaptateurs du 8 broches.

Panneau arrière de la NZXT N9 X870E

La connectique arrière reprend 95% de celle de la Nova : deux ports USB4 40 Gbps, cinq USB 3.2 Gen 2, trois USB 3.0, plus les USB 2.0 habituels. Les boutons BIOS Flashback et Clear CMOS facilitent la maintenance, le port HDMI permet d’exploiter l’iGPU des APU.

Les seules différences significatives concernent la réduction de la connectique audio déjà évoquée, ainsi qu’un agencement légèrement revu afin de libérer de l’espace pour l’entrée du ventilateur VRM. Pour le reste, la conception demeure inchangée.

Connectivité interne : l’écosystème NZXT en force

C’est ici que NZXT apporte sa principale valeur ajoutée technique. La marque ajoute ses connecteurs propriétaires :

• Un connecteur NZXT RGB LED dédié,
• Deux connecteurs NZXT 8 broches PWM (compatibles avec les hubs et ventilateurs maison),
• Adaptation possible vers du standard via les câbles fournis.

Cette approche favorise l’intégration avec l’écosystème NZXT (Kraken, Aer, Grid), mais peut frustrer les utilisateurs d’autres marques.

Les puristes apprécieront la possibilité de tout gérer via CAM, les autres regretteront cette dépendance logicielle.

Test de la NZXT N9 X870E

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• Asgard Valkyrie 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 7600 MHz CL36 (test mémoire Non EXPO)
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Kompcase Magnus II

Fréquences boost observées

La NZXT N9 X870E permet au Ryzen 9 9900X d’exprimer correctement son potentiel. En test monocœur sous Cinebench R23, le CPU grimpe à 5569 MHz, ce qui correspond à la fourchette basse des cartes AMD X870 testées d’AMD où on avait toujours dépassé les 5600 Mhz.

En charge multicœur, la fréquence oscille entre 4916 et 5085 MHz, avec une consommation mesurée de 162 Watts en mode standard.

Performances SSD PCIe 5.0

Installé sur le slot M.2 principal de la NZXT N9 X870E, notre SSD PCIe 5.0 a atteint 14 330 Mo/s en lecture et 8 118,53 Mo/s en écriture sous CrystalDiskMark 8, avec un taux de remplissage de 64 %. Si le débit en lecture est correct, les autres mesures chutent probablement en raison d’une température élevée atteignant 82 °C, provoquant un throttling thermique.

À titre de comparaison, le même SSD avec un taux de remplissage de 64 %, testé sur la ROG Crosshair X870E Extreme, a donné des valeurs théoriques conformes (14 000/12 000 Mo/s) pour une température de 64 °C. Cette différence met en lumière une lacune dans la conception de ce dissipateur.

AIDA64 : Cache & Mémoire DDR5

Lors du benchmark AIDA64 réalisé sur la NZXT N9 X870E, le Ryzen 9 9900X associé à de la DDR5-6000 CL30 affiche des débits mémoire élevés: 77 000 MB/s en lecture comme en écriture et 70 000 MB/s en copie, pour une latence de 77,4 ns.

Les performances du cache sont conformes aux attentes : le L1 atteint 7 886,2 GB/s en lecture et 4 001,1 GB/s en écriture ; le L2 affiche 2 904 GB/s en lecture et 2 109 GB/s en écriture. Enfin, le L3 grimpe à 1 044,3 GB/s en lecture et 1 150 GB/s en écriture. Ces résultats placent la carte parmi les meilleures X870E testées sous AIDA64.

Conclusion : un design soigné pour un tarif salé, mais pas révolutionnaire

COUGAR Gaming a sorti sa nouvelle chaise de jeu la COUGAR DEFENSOR S. Au programme, le système de soutien lombaire PushBack, des accoudoirs rabattables 4D, une assise plus profonde et plus large et un revêtement semblable au cuir pour améliorer la respirabilité.

COUGAR DEFENSOR S : le confort avant tout

La nouvelle chaise est dotée du système de soutien lombaire avancé PushBack qui aide à maintenir la courbure naturelle de la colonne lombaire. Intégré directement dans le Defensor S, il vous permet d’ajuster avec précision la pression appliquée sur le bas de votre dos, soulageant ainsi la pression sur votre structure vertébrale en encourageant un alignement orthopédique solide.

De plus, la COUGAR DEFENSOR S profite d’un oreiller cervical en mousse à mémoire de forme magnétique qui vous permet de le positionner facilement selon vos préférences. La mousse à mémoire de forme s’adapte à la forme de votre corps, soulageant la pression sur votre cou et vous assurant de rester en bonne santé pendant ces longues sessions de jeu. La mousse moulée à haute densité épouse étroitement la forme de votre dos au fil du temps pour un confort supérieur et un soutien robuste.

Recouvert exclusivement d’un tissu semblable au cuir, la COUGAR Defensor S offre une finition lisse et tactile qui équilibre la durabilité avec un attrait haut de gamme. Ce matériau avancé est respirant, résiste à l’usure et est organique et souple au toucher.

Enfin, la chaise profite d’un siège redessiné, plus profond, plus large et conçu pour une meilleure répartition du poids. Ce sommier mis à jour améliore la stabilité en position assise tout en améliorant le soutien ergonomique sur de plus longues périodes.

Autres caractéristiques de la COUGAR DEFENSOR S :

• Accoudoirs rabattables 4D : développés à l’origine pour la chaise de jeu officielle COUGAR x VCT 2024 et rigoureusement testés dans l’arène de l’esport, les accoudoirs rabattables 4D soutiennent les bras en cas de besoin ou peuvent être entièrement repliés, libérant de l’espace pour les joueurs qui préfèrent une mobilité maximale des bras. Les manches amovibles en velours adoucissent les accoudoirs rabattables 4D avec une sensation de chaleur et de douceur.

• Stockage supplémentaire : la Defensor S dispose d’une poche arrière pour ranger facilement les objets essentiels.

• Vérin à gaz de classe 4 : le vérin de levage à gaz de classe TÜV garantit un réglage en hauteur sûr, fiable et en douceur.

• Une base solide : la base 5 branches en alliage d’acier et les roues extra-dimensionnées garantissent la stabilité sans compromettre la mobilité.

• Des réglages supplémentaires : Inclinaison à 155º, réglage de la hauteur du piston et réglage de la tension d’inclinaison

• Au choix, trois coloris : Army Green, bleu Marine et Jet Gray.

Nom du produit	Chaise de jeu COUGAR Defensor S Army Green F	Chaise Gaming COUGAR Defensor S Bleu Marine F	Chaise de jeu COUGAR Defensor S Jet Gray F
Surface	Tissu similicuir
Directions de l’accoudoir	Accoudoirs rabattables 4D
Poche dossier	Oui
Support de poids	150 kg (330,7 livres)
Poids du produit	29,2 kg (64,4 livres)

Ninja Gaiden 4 : le retour sanglant d’une légende hack’n’slash ! Ryu Hayabusa s’efface, un nouveau ninja s’élance. Treize ans après le dernier opus, Ninja Gaiden 4 ressuscite la franchise avec un visage inédit : Yakumo, jeune prodige du clan Raven, prêt à en découdre dans un Tokyo corrompu jusqu’à la moelle.

Oubliez les ruelles paisibles et les temples perchés. Cette fois, le décor a viré au cauchemar : la ville est gangrenée par une force obscure, le Dragon Noir, et la survie des ninjas ne tient plus qu’à un fil. L’ambiance ? Une dystopie urbaine, trempée dans le sang et la pluie acide. Tout sauf un retour paisible.

Une sortie calée pour l’automne

Marquez la date : le jeu sortira le 21 octobre 2025. Cerise sur le shuriken : les abonnés Xbox Game Pass y auront accès dès le jour J.

Sur quelles plateformes y jouer ?

Ninja Gaiden 4 débarquera sur Xbox Series X|S, PlayStation 5 et PC. Pour l’instant, aucune info sur une éventuelle version Switch 2. Les fans Nintendo devront donc s’armer de patience (ou d’un bon émulateur, mais chut…).

Trailers et gameplay : le sabre a parlé

L’annonce initiale a eu lieu en janvier 2025, lors du Developer Direct Xbox, avec un premier trailer qui plantait déjà un décor lourd de tension.

Puis à la Summer Game Fest 2025, la bande-annonce de gameplay a levé le voile sur Yakumo en pleine action, tout en confirmant la présence de Ryu dans le scénario.

Enfin, la Gamescom Opening Night a servi de troisième salve, révélant de nouveaux ennemis, des éléments scénaristiques clés et un Tokyo plus sombre que jamais.

Un scénario entre héritage et chaos

Yakumo ne débarque pas en terrain conquis. Le Dragon Noir a transformé Tokyo en champ de ruines, infesté de créatures difformes et de cultes fanatiques. La mission ? Nettoyer le chaos, affronter ses propres démons et, accessoirement, croiser le sabre avec Ryu Hayabusa.

Si Yakumo incarne la relève, Ryu ne joue pas les figurants. L’ancien héros est toujours là, plus affûté que jamais. Le choc des générations s’annonce brutal — et hautement stylisé.

Configuration PC : exigeant ce Ninja Gaiden 4 ? Pas vraiment

Bonne nouvelle : Ninja Gaiden 4 ne réclame pas une machine de guerre. Voici les specs officielles :

Bref, une config milieu de gamme suffit pour profiter du jeu en conditions correctes.

Verdict : Yakumo entre dans la légende ?

Ninja Gaiden 4 signe un retour aussi inattendu que prometteur. Nouveau héros, ambiance poisseuse, gameplay affûté et accessibilité technique : tout semble aligné pour une résurrection réussie. Il ne reste plus qu’à voir si Yakumo parviendra à écrire sa propre légende dans l’ombre du mythique Hayabusa.

À Taipei comme à Cologne, ça ne plaisante pas. Pour la Gamescom 2025, MSI sort l’artillerie lourde et souffle les dix bougies de sa série GODLIKE avec panache. Depuis 2015, la série GODLIKE s’impose comme l’élite de la carte mère haut de gamme.

Et pour fêter dix ans de performances démesurées, MSI sort le grand jeu avec une édition collector qui allie design exclusif et capacités d’overclocking taillées pour les records : la MEG X870E GODLIKE X Edition. Une version encore plus luxueuse et affûtée de la GODLIKE que nous avons déjà eu entre les mains en test et qui nous avait clairement laissés sur notre faim… de puissance.

GODLIKE X Edition : 1 000 exemplaires, pas un de plus

Édition limitée oblige, seuls 1 000 chanceux mettront la main sur cette carte mère hors catégorie, livrée avec un socle de collection, une peluche Lucky noire et une plaque dorée numérotée. Le tout couronné de finitions en X, clin d’œil assumé à cette génération anniversaire.

Côté specs, on est sur du très lourd :

• Dynamic Dashboard III pour garder un œil sur tout
• EZ Link pour connecter, configurer, performer
• M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 avec EZ Slide pour installer les SSD comme dans un rêve

MSI X870E MAX : le nouveau standard AM5 est là

En parallèle, MSI présente sa toute nouvelle gamme X870E MAX, pensée pour tirer le meilleur des processeurs AMD AM5 et aller chercher les sommets en overclocking. Avec son OC Engine maison et son Direct OC Jumper, vous jouez avec la fréquence BCLK en temps réel, sans redémarrage.

Mais ce n’est pas tout :

• BIOS de 64MB
• Wi-Fi 7, USB 40 Gbps, 5G LAN (10G sur certains modèles)
• PCIe lane bifurcation optimisée pour un maximum de bande passante
• Et surtout : EZ PCIe Release et EZ M.2 Installation pour monter/démonter sans se ruiner les doigts

Pour un décryptage complet des cartes X870E MAX, découvrez notre analyse dédiée ici.

Customisation EZ DIY : MSI soigne les détails

Parce que la performance ne suffit plus, MSI mise aussi sur le confort et le style pour séduire les builders exigeants.

• MPG CORELIQUID P13 : watercooling à écran LCD 2,1”, tubes gainés, look épuré et compatibilité totale (Intel & AMD)
• MEG MAESTRO 900 : boîtier haut de gamme avec plateau carte mère orientable, I/O personnalisable et support watercooling custom
• MAG PANO 130R PZ : vue panoramique, back-connect et support GPU rotatif
• MAG VIEW XPANDER 12 : écran 12,3” dual-mode à intégrer dans le boîtier ou poser sur le bureau
• MAG A1000GL PCIE5 WHITE : alimentation blanche 1000W taillée pour les RTX 5080/5090

MSI Into the Future : un show virtuel et un gros giveaway

Enfin, MSI vous donne rendez-vous sur YouTube pour son événement « Into the Future – Virtual Premiere ». L’occasion de découvrir toutes les nouveautés des gammes MEG, MPG et MAG, mais aussi de participer à un tirage au sort de 10 000 $ en matos gaming.

En résumé

Avec ses cartes mères X870E MAX et son édition GODLIKE X, MSI célèbre 10 ans d’excellence tout en posant les bases du futur. Entre innovation technique et plaisir de montage, 2025 s’annonce comme une année charnière pour les fans de hardware.

À l’aube de la nouvelle extension World of Warcraft: MIDNIGHT, l’univers d’Azeroth s’assombrit. Le Vide étend son emprise, prêt à engloutir tout sur son passage. Face à lui, la Lumière appelle les héros à la résistance. Et vous, de quel côté serez-vous ?

Blizzard et MSI s’associent (encore une fois) pour vous plonger au cœur de cette lutte cosmique à travers une campagne inédite, où vos choix influenceront bien plus que le lore… Ils décideront du destin d’une carte graphique collector, aux couleurs de WoW: MIDNIGHT.

Choisissez votre camp et influencez le futur… d’un GPU

Le principe est simple : plongez dans la bataille en choisissant votre camp via les réseaux sociaux — #VOID si vous cédez à l’appel du Vide, #LIGHT si vous défendez la Lumière. N’oubliez pas d’ajouter le hashtag #MSIxMIDNIGHT pour valider votre participation.

À la clé ? Une carte graphique exclusive, inspirée de l’esthétique sombre et mystique de l’extension. Un véritable artefact pour tout fan de WoW ou passionné de hardware.

Comment participer ?

• Rendez-vous sur https://msi.gm/MIDNIGHT
• Ou commentez sur les réseaux sociaux de MSI avec :
  #VOID ou #LIGHT + #MSIxMIDNIGHT

Durée de la campagne : du 20 août au 30 novembre 2025

En résumé

Avec World of Warcraft: MIDNIGHT, Blizzard et MSI transforment votre fidélité en acte de guerre symbolique — et potentiellement en carte graphique collector. Que vous choisissiez de sombrer dans le Vide ou de brandir la Lumière, l’issue dépend de vous.

Depuis son lancement sur Android, iOS et Windows, le benchmark 3DMark Solar Bay a été téléchargé par des centaines de milliers de joueurs désireux de savoir si leur smartphone ou leur PC léger pouvait encaisser la prochaine génération de jeux mobiles. Et pour cause : le test mettait déjà à l’épreuve les capacités graphiques avec un accent sur le ray tracing.

Mais dans le monde du gaming, rien ne reste figé très longtemps. Les puces se succèdent à une vitesse folle, et les constructeurs redoublent d’ingéniosité pour offrir des rendus toujours plus réalistes… sans vider la batterie en 10 minutes. Il était donc temps de faire évoluer Solar Bay.

Bienvenue à Solar Bay Extreme : un benchmark survitaminé

Solar Bay Extreme, c’est le nouveau terrain de jeu pour les appareils qui n’ont pas froid aux circuits. Cette version boostée du test ajoute une série d’effets ray tracing encore plus poussés : reflets spéculaires calculés pour toutes les surfaces, y compris le verre, et ombres douces projetées par une lumière directionnelle. Autant dire que si votre appareil passe ce test haut la main, il est prêt pour les jeux les plus exigeants de demain.

Et ce n’est pas tout. Pour pimenter les choses, une nouvelle zone de test fait son apparition : une seconde baie d’assemblage où une équipe rivale tente de construire sa propre installation solaire… plus vite que vous. Oui, c’est une guerre de pixels et de performances.

Une compatibilité large, une mise à jour gratuite

Solar Bay Extreme est dès maintenant disponible en mise à jour gratuite pour tous les possesseurs de 3DMark. Que vous soyez sur Windows (Intel, AMD ou ARM), macOS, iOS ou Android, vous pouvez pousser votre machine dans ses retranchements.

Voici où récupérer 3DMark :

• Steam
• Epic Games Store
• Site officiel 3DMark

Pour les utilisateurs mobiles :

• 3DMark Android – Google Play Store
• 3DMark iOS – Apple App Store

En résumé : un benchmark pour ceux qui veulent savoir

Solar Bay Extreme, c’est l’outil idéal pour tester l’endurance graphique de vos appareils, à l’heure où le ray tracing devient incontournable même sur mobile. À vous de jouer.

La Gamescom 2025 a marqué un tournant pour le marché des consoles portables : Microsoft et ASUS y ont officialisé non pas une, mais deux machines, la ROG Xbox Ally standad et sa déclinaison haut de gamme, la ROG Xbox Ally X. Lancement annoncé pour le 16 octobre 2025.

Si les deux modèles partagent une philosophie commune – apporter l’expérience Xbox et Windows 11 dans un format portable – leurs caractéristiques techniques et leur positionnement tarifaire ouvrent la voie à deux publics bien distincts.

ROG Xbox Ally X vs Xbox Ally Standard : Comparaison intuitive

Design et ergonomie

Visuellement, les deux consoles partagent le même ADN avec un châssis compact autour d’un écran tactile 7 pouces Full HD à 120 Hz. Les différences se jouent dans les détails et la philosophie :

L’Ally X adopte une finition noire premium et gagne des gâchettes à impulsion pour une immersion tactile renforcée, mais prend un peu de poids (715 g contre 670 g). Cette approche vise clairement l’expérience gaming haut de gamme.

L’Ally standard, avec sa finition blanche, conserve des gâchettes à effet Hall réputées pour leur précision et durabilité, tout en privilégiant la portabilité avec ses 670 grammes.

Performances et composants : l’écart se creuse

C’est ici que la différenciation devient significative :

ROG Xbox Ally (Standard)

• Processeur : AMD Ryzen Z2 A (architecture Zen 2 + iGPU RDNA 2)
• RAM : 16 Go LPDDR5X-6400
• Stockage : 512 Go SSD M.2 2280
• Philosophie : Équilibre optimal performance/autonomie pour maximiser la durée de jeu

ROG Xbox Ally X

• Processeur : AMD Ryzen AI Z2 Extreme (dernière génération avec NPU intégré)
• RAM : 24 Go haute vitesse
• Stockage : 1 To SSD M.2 2280
• Philosophie : Performance maximale et préparation à l’avenir du gaming IA

L’Ally X se distingue particulièrement par son NPU (Neural Processing Unit) qui débloque des fonctionnalités IA exclusives dès début 2026.

A lire : AMD Ryzen Z2 : la gamme s’élargit avec les Ryzen AI Z2 Extreme et Ryzen Z2 A

Écran et connectique

Les deux modèles proposent le même écran tactile IPS 7 pouces Full HD 120 Hz, avec support VRR et HDR. La différence se situe au niveau des ports : la Xbox Ally X ajoute un port USB4/Thunderbolt 4 qui ouvre la voie à plus d’accessoires haut de gamme, notamment les GPU externes.

Autonomie : un avantage décisif pour l’Ally X ?

• Ally standard : Batterie 60 Wh,
• Ally X : Batterie 80 Wh (+33% de capacité)

Cette différence pourrait être bénéfique pour l’autonomie, mais reste à confirmer en conditions réelles : le hardware plus puissant de l’Ally X (Z2 Extreme, 24 Go RAM) risque de consommer davantage, ce qui pourrait réduire l’avantage théorique des 33% de batterie supplémentaire. Les tests d’autonomie seront cruciaux pour valider cet avantage.

Fonctionnalités IA exclusives à l’Ally X

Grâce à son NPU dédié, l’Ally X introduira début 2026 des innovations majeures :

• Auto SR (Automatic Super Resolution) : Upscaling intelligent en temps réel qui améliore automatiquement la résolution des jeux sans intervention des développeurs
• Clips highlight automatiques : L’IA capture et génère automatiquement des vidéos de vos meilleurs moments gaming
• Fonctionnalités IA futures : Microsoft et AMD continuent de développer de nouvelles capacités

Système d’exploitation et interface logicielle

Aucune différence logicielle entre les deux modèles – un point crucial à retenir.

Les deux consoles offrent :

• Windows 11 avec Xbox Full Screen Experience optimisée
• Programme de Compatibilité Portable : Des milliers de jeux testés avec badges « Handheld Optimized » et « Mostly Compatible »
• Xbox Game Bar améliorée avec accès unifié à votre bibliothèque (Xbox, Game Pass, Steam, Epic…)
• Gaming Copilot IA (bêta) : Assistant IA contextuel pour améliorer votre expérience
• Advanced shader delivery : Lancement jusqu’à 10x plus rapide sur les jeux compatibles
• Xbox Play Anywhere : Plus de 1000 jeux avec synchronisation cross-platform

La valeur ajoutée est identique : interface simplifiée, intégration Xbox native, et liberté Windows. La distinction se fait uniquement sur le matériel.

Prix et positionnement

L’Ally se veut la porte d’entrée abordable, avec un tarif de 599 à 699 € selon la configuration. L’Ally X vise clairement le segment premium avec un prix annoncé autour de 899 €. ( Prix non confirmés officiellement)

A lire : ASUS ROG Xbox Ally : la console portable Microsoft fuit entre 599 et 899 €

Écosystème d’accessoires

Microsoft et ASUS préparent une gamme d’accessoires via le programme « Designed for Xbox », notamment :

• ROG Raikiri II Xbox Wireless Controller (1000Hz, anti-drift TMR, gâchettes dual-mode)
• Solutions de dock avancées avec Auto SR et gestion optimisée des contrôleurs
• Accessoires de connectivité premium pour l’Ally X

Conclusion : quelle console choisir ?

Choisissez la ROG Xbox Ally si :

• Vous privilégiez la portabilité et la légèreté
• Vous recherchez un point d’entrée accessible dans l’écosystème Xbox portable
• Vous jouez principalement à des indés, jeux AA, ou utilisez le cloud gaming
• L’autonomie modérée vous suffit pour vos sessions nomades

Choisissez la ROG Xbox Ally X si :

• Vous voulez les performances maximales et la préparation à l’avenir
• Les fonctionnalités IA vous intéressent (Auto SR, captures automatiques)
• Vous avez une bibliothèque AAA conséquente nécessitant 1 To de stockage
• L’autonomie étendue est cruciale pour vos sessions prolongées
• Vous souhaitez une machine durable dans le temps avec connectique avancée

En définitive, ASUS et Microsoft proposent deux philosophies complémentaires : une approche équilibrée et accessible avec l’Ally standard, et une vision premium tournée vers l’innovation IA avec l’Ally X. Le choix dépendra de vos priorités entre mobilité/budget et performance/fonctionnalités avancées.

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Pour les informations détaillées consultez nos fiches complètes :
• ROG Xbox Ally X : notre dossier complet
• ROG Xbox Ally standard : notre fiche détaillée