UGREEN pousse son NAS vers le grand public avec la nouvelle série DH : un modèle 2 baies pour débuter et un 4 baies pour aller plus loin, tous deux pensés pour reprendre la main sur ses données sans se perdre en réglages.

UGREEN NAS DH Series : l’essentiel

Premier de cordée, le NASync DH2300 vise ceux qui passent du disque USB ou du cloud à un NAS personnel. Il embarque deux emplacements SATA et accepte jusqu’à 60 To (30 To par baie) pour stocker sereinement vidéos 4K, photos haute définition et gros documents, sans abonnement externe.

Le tout fonctionne sous UGOS Pro, une interface simple avec assistant pas à pas permettant d’être opérationnel en moins de dix minutes. L’application UGREEN regroupe la gestion de fichiers, la sauvegarde automatique des photos et la diffusion multimédia vers la TV, le tout au même endroit. La connexion NFC permet même d’accéder au NAS d’un simple contact avec un smartphone compatible.

Côté protection, UGREEN multiplie les garde-fous : chiffrement TLS/SSL, RSA et AES, authentification à deux facteurs, certifications TÜV et TRUSTe, sans oublier un Security Manager pour la surveillance continue et les analyses antivirus planifiées. Une sécurité de bout en bout, sans complexité.

Le DH2300 coche aussi les cases matérielles attendues : port 1 GbE pour une connexion stable, sortie HDMI 4K 60 Hz pour le multimédia local, et plusieurs modes RAID pour choisir entre performance et redondance. Une base solide au design emblématique de la marque, pour se libérer du cloud et reprendre la main chez soi.

DH4300 Plus : pour évoluer et collaborer

Besoin de capacité et de débit supplémentaires pour un home office ou une petite équipe créative ? Le NASync DH4300 Plus passe à quatre baies SATA, jusqu’à 120 To, et ajoute un port 2.5 GbE capable d’atteindre théoriquement 312,5 Mo/s. Les RAID 5, 6 et 10 assurent une meilleure tolérance aux pannes, tandis que les ports USB-A et USB-C 3.2 accélèrent les transferts.
La prise en charge de Docker ouvre la porte aux services auto-hébergés, sans renoncer à l’ergonomie d’UGOS Pro ni aux mêmes briques de sécurité que le DH2300.

En clair, le DH4300 Plus marie interface simple et fonctions pro, avec un vrai gain réseau grâce à la 2.5GbE pour le multitâche, le streaming et le travail collaboratif.

Tarifs et disponibilité

Le DH2300 sera commercialisé à 209,99 €, avec une disponibilité officielle à partir du 15 octobre. En France, le DH4300 Plus est affiché à 365 €.

PowerColor sort les griffes avec une Hellhound pas comme les autres : la RX 9070 XT passe en version REVA, une édition à l’effigie de sa nouvelle mascotte, pensée d’abord pour l’Asie et truffée de goodies. Un look black & white, un éclairage bleu glacé et des specs de haut vol, le ton est donné.

Hellhound REVA : une sous-série collector, mêmes muscles, nouveau style

PowerColor ne lance pas une gamme entière, mais une sous-série qui s’intègre à la famille Hellhound, à la manière de ce que la marque avait fait jadis avec les HellHound Sakura RX 7800 XT. Première de la lignée, la Hellhound REVA s’attaque aux marchés chinois, taïwanais et japonais, avec une mise en vente immédiate.

Sous la carène bicolore, on retrouve un GPU Radeon RX 9070 XT doté de 4096 stream processors et de 16 Go de GDDR6 à 20 Gbps. Le double BIOS propose deux profils : jusqu’à 3010 MHz en mode OC ou 2970 MHz en mode Silent, histoire d’ajuster perf et nuisances à la volée.

Le refroidissement est dimensionné pour tenir la cadence : trois ventilateurs à double roulement à billes, six caloducs nickelés, une base en cuivre et un pad thermique Honeywell PTM7950 pour optimiser le contact GPU. La carte affiche 332 mm de long (346 mm avec l’équerre), réclame deux connecteurs 8 broches et un bloc d’alimentation recommandé de 800 W.

Un bundle qui joue la carte du personnage

PowerColor soigne les fans avec un pack d’accessoires thématiques REVA : plaque arrière magnétique, tapis de souris, stickers, pins et figurine acrylique. Une carte graphique qui assume son côté collector, sans renier l’ADN Hellhound côté performances et refroidissement.

Côté tarif, la Hellhound REVA RX 9070 XT s’affiche aux alentours de 715 EUR en Asie. Disponibilité annoncée pour la Chine, Taïwan et le Japon uniquement, au moins dans un premier temps.

Apple dégaine un MacBook Pro M5 qui ne vise pas d’abord les possesseurs de M4, mais clairement ceux restés sur Intel. Au menu, un GPU 10 cœurs repensé, un CPU 10 cœurs et un accent marqué sur l’IA pour transformer les usages sur macOS.

M5 : architecture optimisée, IA dopée et GPU plus rapide

Gravé en 3 nm de 3e génération, le M5 combine 10 cœurs CPU (4 performances, 6 efficients) et un GPU 10 cœurs intégrant un Neural Accelerator dans chaque cœur. Apple annonce jusqu’à 3,5x de performances IA et 1,6x en graphismes face au M4, avec un ray tracing de troisième génération et des fréquences d’images en hausse jusqu’à 1,6x en jeu.

Le Neural Engine passe à 16 cœurs, et la bande passante mémoire unifiée grimpe de 30 % à 153 Go/s, avec jusqu’à 32 Go de mémoire. De quoi charger des modèles d’IA plus volumineux et accélérer Core ML, Metal 4 et les Foundation Models. Côté CPU, Apple évoque jusqu’à 15 % de mieux en multithread par rapport au M4, tandis que la compilation Xcode serait jusqu’à 2,1x plus rapide qu’un MacBook Pro M1.

Le message est clair : quittez Intel

Apple cible frontalement les machines Intel Lunar lake avec des chiffres qui piquent : jusqu’à 86x en IA, 30x en graphismes, un CPU jusqu’à 5,5x plus rapide, et jusqu’à 14 heures d’autonomie supplémentaires. Le tout avec des performances stables sur secteur comme sur batterie, et enfin la prise en charge de deux écrans externes sur ce 14 pouces.

Le châssis conserve l’écran Liquid Retina XDR et gagne une option nano-texture pour limiter les reflets. Le MacBook Pro 14 M5 est livré avec macOS Tahoe et Apple Intelligence pour le traitement IA en local. La configuration de base propose 16 Go de mémoire unifiée et un SSD de 512 Go, pour 1 599 dollars. Les précommandes sont ouvertes, avec une disponibilité annoncée au 22 octobre. Pas de version 16 pouces annoncée pour l’instant.

En bref, le M5 affine la recette Apple Silicon avec plus de bande passante, un GPU modernisé et une pile IA taillée pour les workflows créatifs et les LLM locaux. Si vous êtes encore sur Intel, la bascule n’a jamais été aussi tentante.

Envie d’un PC compact qui ne sacrifie pas l’essentiel ? Chieftec dévoile le BE-10W-300, un mini boîtier de moins de 9 litres qui vise les configurations maison et bureau, avec une approche simple et efficace. Alimentation 300 W 80 Plus Bronze incluse, ventilateur de 80 mm déjà en place et compatibilité jusqu’au microATX : l’essentiel est prêt.

BE-10W-300 : petit format, idées claires

Avec un volume sous la barre des 9 L, le BE-10W-300 se glisse facilement sur ou sous un bureau. Chieftec opte pour une ligne sobre et classique, pensée pour s’intégrer partout sans attirer trop l’attention. Le boîtier arrive équipé d’un ventilateur 80 mm et d’une alimentation 300 W certifiée 80 Plus Bronze, de quoi alimenter sereinement une config bureautique ou multimédia légère.

Côté compatibilité, on retrouve un support jusqu’aux cartes mères microATX (et bien sûr Mini-ITX), un emplacement pour lecteur optique Slim (Slim ODD) et des options de stockage flexibles : HDD 3,5 pouces et SSD 2,5 pouces. La façade propose quatre ports USB pour brancher rapidement vos périphériques, tandis que la sécurité est assurée par la compatibilité Kensington et Pad-Lock.

Connectique et usage au quotidien

Destiné aux postes de travail compacts, aux PC familiaux ou aux petites stations média, le BE-10W-300 mise sur la simplicité : montage direct, ventilation de base préinstallée, alimentation incluse pour limiter le budget et le casse-tête des références. Sa connectique en façade (4 ports USB) facilite les branchements fréquents, et le format réduit fait le reste pour désencombrer l’espace.

Au final, le Chieftec BE-10W-300 coche les cases attendues d’un mini boîtier prêt à l’emploi : format discret, options de stockage suffisantes, microATX accepté et bundle complet pour démarrer sans prise de tête.

Des palettes chargées de cartes graphiques MSI RTX 5090 ont été aperçues en Chine, mais MSI coupe court : MSI affirme ne pas être impliquée dans cette mise en circulation et pointe une importation opérée par des revendeurs non autorisés.

MSI dément et parle de canaux parallèles

À la suite d’une photo devenue virale montrant des palettes de GeForce RTX 5090 siglées MSI quelque part en Chine, le constructeur a publié un communiqué. Selon lui, le lot ne provient pas de sa chaîne d’approvisionnement officielle : le suivi interne indiquerait une origine « marchés étrangers », réacheminée localement via des importateurs tiers. En clair, il s’agirait d’une importation parallèle hors circuit officiel.

Contexte réglementaire obligé : la version standard de la RTX 5090 ne peut pas être vendue officiellement en Chine en raison des règles d’exportation américaines. Le marché local reçoit à la place les GeForce RTX 5090D et 5090D V2, pensées pour se conformer à ces limitations de performance.

MSI précise que ces unités n’entrent pas dans son périmètre de contrôle qualité et ne bénéficient pas de son service après-vente. Autrement dit, pas de garantie MSI sur ces cartes importées par des voies parallèles. Le communiqué ne dit pas si des actions seront engagées contre les revendeurs impliqués.

MSI RTX 5090 en Chine : Ce que ça change pour les joueurs locaux ?

Pour les acheteurs, le risque est double : pas de couverture officielle en cas de panne et une compatibilité administrative incertaine sur un produit non destiné à ce marché. Pour MSI, l’enjeu est d’éviter l’amalgame entre des cartes issues du commerce gris et son réseau agréé qui, lui, distribue des modèles conformes aux règles locales (5090D et 5090D V2).

En filigrane, cet épisode rappelle que la demande autour des RTX 50 haut de gamme dépasse les frontières et que les filières non officielles restent actives lorsqu’un produit est restreint. Reste à voir si les marques et les autorités renforceront la traque de ces circuits pour limiter les dérives et protéger les acheteurs.

AMD sort l’artillerie lourde pour les data centers d’IA avec Helios, une plateforme rack-scale qui mise sur les standards ouverts pour accélérer et simplifier le déploiement d’infrastructures massives. Présenté au OCP Global Summit de San Jose, Helios s’appuie sur l’Open Rack Wide (ORW) introduit par Meta et veut devenir le socle d’un écosystème vraiment interopérable.

Helios : un rack double-largeur pensé pour l’IA à grande échelle

Au lieu d’un prototype opaque, AMD expose un design de référence complet qui prolonge sa philosophie open hardware du silicon au système jusqu’au rack. Concrètement, Helios adopte la norme Open Rack Wide pour un châssis double-largeur optimisé en puissance, en refroidissement et en maintenance, afin d’absorber les besoins énergétiques et thermiques des prochaines générations de systèmes d’IA.

Côté réseau et fabrics, Helios coche les cases des briques ouvertes qui montent en puissance dans les centres de données : OCP DC-MHS pour l’assemblage modulaire, UALink pour le scale-up GPU, et les architectures du Ultra Ethernet Consortium pour le scale-out à large échelle. L’objectif est clair : assurer une interconnexion performante, résiliente (Ethernet multipath) et surtout standardisée pour éviter l’enfermement propriétaire.

Refroidissement liquide et serviceabilité

Helios intègre un refroidissement liquide à raccords rapides pour tenir les charges thermiques en continu sans sacrifier la maintenance. Le format double-largeur laisse plus d’espace pour intervenir et simplifie l’accès aux modules. AMD souligne que cette approche doit réduire les temps d’arrêt et faciliter l’extension de capacité dans les déploiements à l’échelle du gigawatt.

En tant que design de référence, la plateforme vise autant les OEM/ODM que les hyperscalers : adoption rapide, personnalisation, compatibilité améliorée et montée en charge optimisée pour l’IA et le HPC. AMD combine ici Instinct (GPU), EPYC (CPU) et fabrics ouverts afin de transformer des “standards ouverts” en systèmes réellement déployables, prêts pour les charges d’IA de prochaine génération.

Pour AMD, Helios n’est pas un simple rack : c’est une proposition de cadre commun pour construire des fermes d’IA plus efficaces, durables et interopérables. Un pas de plus vers des infrastructures où chaque maillon, du calcul au réseau en passant par le refroidissement, parle le même langage ouvert.

Sycom ressort une idée qu’on croyait enterrée : une RTX 5090 refroidie par eau basée sur le système Lynk+, avec un radiateur 360 mm et trois ventilateurs Noctua. De quoi calmer le GPU phare de Nvidia sans transformer votre boîtier en soufflerie.

Une RTX 5090 Hydro LC taillée sur mesure

Souvenez-vous du prototype Palit Lynk+ aperçu chez Der8auer, jusqu’à un temps imaginé avec un petit écran intégré. Jamais commercialisé, il trouve aujourd’hui une seconde vie chez le constructeur japonais Sycom, qui l’adapte à sa propre carte, la Hydro LC Graphics Plus RTX 5090. Comme à son habitude, Sycom marie des supports sur mesure à des ventilateurs Noctua, mais ces cartes ne seront pas vendues au détail : disponible uniquement en PC complet.

L’équipe du média GDM a pu voir en privé un exemplaire décrit comme un « engineering sample ». La base technique est claire : un watercooling Lynk+ (développé en Allemagne), un radiateur de 360 mm et trois Noctua NF-A12x25, avec l’intention de passer aux modèles « G2 » dès qu’ils seront prêts. Les ventilateurs autrichiens sont ici choisis pour leur pression statique et leur silence, un combo pertinent pour de gros radiateurs épais.

Pourquoi c’est intéressant

La RTX 5090 est une carte surdimensionnée en aircooling. En la basculant sur un AIO 360 mm, Sycom vise des températures et des nuisances sonores mieux contenues, tout en libérant de l’espace autour du slot PCIe. Reste qu’il arrive tard sur un terrain déjà occupé par des marques reconnues comme MSI, ZOTAC et ASUS.

Côté agenda et tarifs, c’est le flou : pas de date, pas de prix, ni d’indication d’une sortie hors du Japon. À ce stade, on parle d’un aperçu technique prometteur, qui pourrait devenir une option premium pour les configurations Sycom si la validation finale se passe sans accroc.

Les rumeurs avaient vu juste : la dernière mise à jour de HWMonitor valide la future gamme Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) et mentionne clairement un modèle vedette, le Core Ultra X9 388H. Une liste dans un utilitaire système n’est pas un communiqué officiel, mais quand il s’agit de HWMonitor/CPU-Z, c’est généralement synonyme de sérieux.

Core Ultra 300 : une liste de SKUs qui se précise

Le changelog de HWMonitor 1.6 fait apparaître trois familles pour Panther Lake : deux séries H et une série U. La liste des SKUs y est explicitement prise en charge, un indicateur fort que les appellations sont figées côté Intel. Les variantes estampillées « X » se distinguent par leur partie graphique : 10 à 12 cœurs Xe contre 4 Xe pour les modèles sans « X », de quoi dessiner deux niveaux de performance iGPU assez nets.

Côté architecture CPU, Intel a confirmé l’usage des cœurs Performance « Cougar » et des cœurs Efficient « Dark Motor ». La nouveauté marquante, toutefois, vient du bloc graphique avec l’arrivée de Xe3. Point surprenant : malgré ce saut, Intel conserverait un branding iGPU en série « B », là où beaucoup attendaient une bascule vers « C » (Celestial) pour la prochaine génération Xe3p.

Autre virage notable : la nouvelle nomenclature X9/X7/X5 avec un « 8 » en troisième caractère sur les déclinaisons « premium » (probables héritières de Lunar Lake). Les modèles orientés gaming garderaient un nommage sans « X » avec un suffixe en « 5 », tandis que les puces basse conso U poursuivraient sur le schéma « 3_0U ». Bref, une grille plus lisible sur le papier, avec l’iGPU comme différenciateur majeur.

Et le modèle phare Core Ultra X9 388H ?

Le Core Ultra X9 388H apparaît en haut de panier dans la mise à jour, confirmant l’existence d’un fer de lance pour la plateforme mobile H. En attendant les fréquences et TDP officiels, la présence de 10 à 12 cœurs Xe côté graphique laisse espérer une progression nette en multimédia et en jeu léger, avec le support de la pile Xe3 et toutes les optimisations associées.

Il reste encore des fiches techniques à remplir, mais l’alignement des indices (HWMonitor, CPU-Z, nomenclature, architectures Cougar/Dark Motor) va tous dans le même sens : Panther Lake est sur les rails, avec un focus clair sur l’iGPU et l’efficacité, et un haut de gamme déjà identifié.

Cartes au top, connecteurs en panique ? En l’espace de 48 heures, quatre propriétaires de GeForce RTX 5090 ont rapporté des câbles d’alimentation 12VHPWR ou 12V‑2×6 brûlés, avec à la clé écrans noirs, freeze et plantages répétés avant la découverte du dégât.

Qu’est-ce qui lâche, et chez qui ?

Les témoignages, tous publiés sur Reddit, visent cette fois les RTX 5090 de plusieurs marques, avec des alimentations variées. Après le cas évoqué hier de la Sapphire RX 9070 XT NITRO+, un utilisateur de PNY RTX 5090 raconte des semaines d’écrans noirs et de plantages avant de retirer la carte et de découvrir une prise 12 broches noircie sur une rangée..Ah pas une explosion de condensateur, cette fois… Un autre, équipé d’une MSI RTX 5090 Ventus 3X, décrit des mois de micro-coupures d’image et de scintillements, jusqu’au plantage total et à la découverte d’un connecteur fondu.

Les échanges pointent un facteur récurrent : l’adaptateur à embout jaune fourni chez certains modèles MSI, souvent visible sur les photos. Mais le problème ne se limite pas à lui : des cas touchent aussi des câbles natifs d’alimentation ATX, ce qui renforce l’hypothèse d’un mauvais contact ou d’une insertion incomplète plutôt que d’un seul adaptateur défectueux.

Un troisième signalement concerne une MSI Ventus 5090 associée à une alimentation Corsair 1200 W avec adaptateur 4× 8‑broches vers 12VHPWR. Malgré un undervolt autour de 450 W et une charge modérée en jeu, l’adaptateur a chauffé au point de marquer un des pins du GPU. Dans le dernier cas, l’utilisateur, pourtant vigilant et adepte des vérifications régulières, a trouvé sa prise fondue après six mois, sur une config alimentée par une MSI AI1300P. Là encore, l’embout jaune revient dans les commentaires.

Comment réduire le risque ?

La tendance observée rappelle les limites des 12VHPWR et 12V‑2×6 quand l’insertion n’est pas parfaite ou que la contrainte mécanique est élevée. Quelques réflexes à adopter : insérer le connecteur jusqu’au clic de la languette, puis éviter de le manipuler. Pas de pliage serré à la sortie du port, pas de traction sur le câble, et pas de mélange de câbles entre marques d’alimentation.

Si votre PSU est ATX 3.1, privilégiez ses câbles 12V‑2×6 natifs plutôt qu’un adaptateur 4× 8‑broches. En cas de scintillement soudain, d’écran noir ou de pertes de signal, coupez tout et inspectez immédiatement le connecteur. L’undervolt aide à baisser la chauffe, mais ne corrige pas un mauvais appui des broches ni un design discutable. Ne mélangez jamais des faisceaux d’alimentation de marques différentes.

À ce stade, ces cas restent des retours d’utilisateurs et leur fréquence réelle est inconnue, beaucoup préférant passer par le SAV. Reste que la répétition des symptômes sur RTX 5090 doit alerter : surveillez vos branchements après installation, puis après quelques jours d’usage intensif, et n’hésitez pas à solliciter le support de votre marque si vous notez la moindre décoloration ou odeur de chaud.

Intel accélère le tempo côté iGPU : de nouveaux patchs du noyau Linux confirment que Xe3P arrive sur Nova Lake-S, avec une variante LPM dédiée au média et, surtout, la perspective d’iGPU Arc C-Series sur la génération Core Ultra 400.

Xe3P, Arc C-Series et Nova Lake-S : les pièces du puzzle s’emboîtent

La semaine dernière, Intel dévoilait une feuille de route graphique compacte, sans nouvelle carte dédiée en vue, confirmant au passage que Panther Lake resterait sur l’architecture Xe3 avec un branding Arc B-Series. Nouvelle étape aujourd’hui : des commentaires intégrés aux patchs Linux repérés par Lasse Kärkkäinen mentionnent explicitement Xe3P, une itération affinée de Xe3, et sa prise en charge de Nova Lake-S, la prochaine plateforme desktop d’Intel.

Point notable, Xe3P inclut une variante LPM (Low Power Media) pour l’encodage/décodage et le traitement vidéo. Côté branding, Intel devrait inaugurer l’appellation Arc C-Series avec Xe3P, tandis que Panther Lake conservera les Arc B-Series. En clair, les futurs Core Ultra 400 pour desktop pourraient débarquer avec des iGPU estampillés Arc C-Series, une montée en gamme bienvenue pour le multimédia et le jeu occasionnel.

Jusqu’ici, Xe3P avait surtout été associé à Nova Lake-AX, un projet perçu comme un rival des APU AMD Strix Halo, potentiellement remanié voire annulé. Les références dénichées dans le noyau Linux laissent désormais penser que Xe3P pourrait couvrir plusieurs déclinaisons de Nova Lake, pas seulement une variante « AX ». Une bonne nouvelle pour la cohérence de l’offre iGPU d’Intel sur la prochaine vague desktop.

Et les GPU dédiés dans tout ça ?

À ce stade, les patchs ne mentionnent pas de GPU discret basé sur Xe3P. Intel se concentre visiblement sur l’intégration CPU+iGPU, ce qui n’empêche pas d’espérer un retour offensif côté gaming dédié. En attendant, l’intérêt se porte surtout sur l’enrichissement des iGPU pour le desktop grand public : meilleure efficacité média, compatibilité améliorée et un socle logiciel Linux qui se met déjà en ordre de bataille

Edifier s’est amusé à transformer une enceinte en mini PC de bureau. La Huazai New Cyber aligne un boîtier transparent, des faux GPU et des ventilateurs RGB qui simulent un refroidissement digne d’une config gamer, le tout pour faire trembler votre bureau plutôt que vos FPS.

Une enceinte qui joue à la tour gaming

Vendue 1 499 yuan, soit environ 200 EUR, la New Cyber combine une esthétique de PC qui rappelle, au premier coup d’oeil, la série Prime AP d’Asus, avec de réelles ambitions acoustiques. Elle embarque un woofer de 4 pouces, trois radiateurs passifs pour soutenir les basses, et deux haut-parleurs de 52 mm dédiés aux médiums et aux aigus.

Côté connexions, on trouve le Bluetooth, l’USB et une entrée analogique, avec en bonus des ports USB-A et USB-C pour recharger un smartphone, bien pratique sur un bureau encombré.

La partie supérieure est totalement transparente, câbles gainés et faux dissipateurs à l’appui, pour imiter une petite configuration. Le clou du spectacle, ce sont cinq anneaux RGB façon ventilateurs qui réagissent à la musique, comme si la machine lançait un benchmark. L’illusion est poussée par une mini dalle de 2,8 pouces capable d’afficher des paroles ou des infos système lorsqu’elle est reliée à un PC.

Connectique et disponibilité

Edifier propose la New Cyber en deux finitions, aurora white et phantom black. La connectique couvre l’essentiel pour un usage de bureau et d’appoint, et l’enceinte peut servir de petit hub d’alimentation, un plus inattendu. Pour l’instant, la commercialisation est limitée à la Chine, mais si l’enceinte voyage, elle pourrait devenir le seul “PC” que vous lancerez plein volume sans casque.

Entre gadgets assumés et vraie fiche audio, la Huazai New Cyber assume son look de machine de jeu, sans carte graphique réelle, mais avec suffisamment de watts et de lumière pour animer un setup.

be quiet! annonce le Pure Rock Slim 3, la dernière évolution de sa célèbre série Pure Rock. S’appuyant sur le succès du Pure Rock Slim 2, le Pure Rock Slim 3 combine une conception de tour asymétrique très compacte avec une grande efficacité, ce qui en fait le choix idéal pour les plates-formes de jeu compactes et les systèmes multimédias silencieux.

« Pure Rock Slim 3 est conçu pour rendre le refroidissement silencieux et efficace accessible à tous », a déclaré Aaron Licht, PDG de be quiet !. « Grâce à son système de montage amélioré et solide comme le roc et à son fonctionnement silencieux, nous offrons aux constructeurs de PC de tous niveaux d’expérience un refroidisseur facile à installer et offrant des performances élevées pour les systèmes compacts. »

Pure Rock Slim 3 : refroidissement silencieux et compact 

Mesurant 73 x 100 x 127 mm , le Pure Rock Slim 3 est doté d’un profil de tour compact unique qui permet un accès complet aux barrettes de RAM dans les boîtiers où l’espace est limité. Le système de montage intuitif comprend des cadres AMD et Intel dédiés et nécessite un minimum de vis, ce qui garantit une installation rapide et sécurisée. À la base, trois caloducs haute performance de 6 mm nickelés avec technologie de contact direct des caloducs transportent efficacement la chaleur vers la pile d’ailettes, offrant une capacité de refroidissement TDP élevée de 130 W pour les systèmes de jeu et multimédia d’entrée de gamme.

Le ventilateur PWM de 100 mm offre un fonctionnement silencieux avec un niveau sonore maximal de seulement 24,8 dBA. Le contrôle PWM permet aux utilisateurs d’ajuster avec précision l’équilibre entre le flux d’air et l’acoustique, garantissant ainsi des performances fluides du système sous des charges variables. Le dessus bicolore en noir mat et gris bronze offre une apparence discrète mais élégante qui complète n’importe quelle construction.

Le Pure Rock Slim 3 sera disponible chez les détaillants agréés à partir du 28 octobre, au prix de détail suggéré de 26,90 € et est livré avec une garantie fabricant de trois ans.

Avec la série HXi SHIFT, CORSAIR transpose à son segment haut de gamme une idée née deux ans plus tôt avec les blocs RMx SHIFT : déplacer les connecteurs modulaires sur le flanc de l’alimentation pour simplifier le câblage et la maintenance dans les boîtiers modernes. Ce concept, introduit en 2023, avait marqué une évolution ergonomique dans la conception des blocs ATX, mais la gamme HXi SHIFT pousse plus loin cette logique en y intégrant des composants et fonctionnalités issus du catalogue premium de la marque.

Le modèle que nous testons aujourd’hui, le HX1200i SHIFT, reprend l’architecture numérique de la série HXi tout en inaugurant deux nouveautés majeures : une interface latérale complète et surtout un hub iCUE LINK intégré, une première pour une alimentation CORSAIR. Ce hub, directement relié à la plateforme interne, permet de chaîner jusqu’à vingt-quatre périphériques iCUE sans boîtier additionnel, simplifiant radicalement la construction des systèmes iCUE LINK.

Certifiée Cybenetics Platinum, la HXi SHIFT vise à combiner rendement énergétique élevé, silence de fonctionnement et surveillance logicielle via iCUE, tout en introduisant le connecteur 12V-2×6 natif conforme aux dernières spécifications ATX 3.1 & PCI Express 5.0. Le modèle 1200 W se positionne ainsi comme une solution de puissance intermédiaire entre le 1000 W et le 1500 W, capable d’alimenter des configurations haut de gamme mono- ou bi-GPU, tout en conservant un format ATX standard et un fonctionnement semi-passif.

Au-delà du simple changement d’orientation des connecteurs, la série SHIFT illustre la volonté de CORSAIR de repenser l’intégration de l’alimentation dans le boîtier : une approche plus modulaire, plus connectée et plus cohérente avec son écosystème de refroidissement et d’éclairage numérique.

Proposée autour de 300 euros, la HX1200i SHIFT s’inscrit dans le segment haut de gamme de la marque. Reste à vérifier si cette évolution ergonomique et logicielle se traduit aussi par des performances électriques et acoustiques à la hauteur de ses ambitions.

Emballage & Contenu

Corsair soigne toujours ses blocs haut de gamme, et le HX1200i Shift ne fait pas exception. L’alimentation arrive dans une boîte rigide aux couleurs emblématiques noir et jaune, immédiatement reconnaissable. La face avant met en avant la puissance du modèle (1200 W), la certification 80 PLUS Platinum, la compatibilité ATX 3.1 / PCIe 5.1, ainsi que le système iCUE Link intégré.

L’arrière du packaging détaille les spécifications techniques avec des graphiques clairs sur le rendement énergétique et le niveau sonore du ventilateur selon la charge. On y retrouve aussi un schéma des connectiques, illustrant la modularité complète et la nouvelle interface Shift positionnée sur le côté du bloc, signature de cette génération.

À l’intérieur, la présentation reste exemplaire. L’alimentation est protégée par une mousse dense et un film antistatique, tandis que les câbles modulaires sont rangés dans une pochette siglée Corsair. On y trouve également le câble secteur, les vis de fixation, quelques serre-câbles, et la notice de démarrage rapide.

Le contenu exact du bundle comprend :

• Bloc d’alimentation Corsair HX1200i Shift
• Câble secteur 230 V
• Jeu complet de câbles modulaires
• Serre-câbles et visserie
• Documentation et carte de garantie

Une présentation sobre, mais hautement qualitative, à la hauteur du positionnement premium de la série HX.

Design et aperçu extérieur de la HX1200i Shift

Le Corsair HX1200i Shift conserve une allure sobre, mais affirmée, avec un châssis en acier noir mat de 200 mm de profondeur, 150 mm de largeur et 86 mm de hauteur. Sa finition texturée inspire confiance et témoigne d’un assemblage rigoureux.

Face supérieure : ventilation et identité visuelle

La partie supérieure est occupée par une grille ajourée ornée du motif “Y” propre à Corsair, sous laquelle se trouve un ventilateur de 140 mm. Ce motif, déjà emblématique de la marque, n’est pas qu’un simple détail esthétique : il favorise une bonne répartition du flux d’air tout en renforçant la rigidité du panneau. Le logo Corsair blanc, centré, signe une présentation épurée.

Face inférieure : motif en relief

À l’opposé, la face pleine reprend le même motif en “Y”, mais cette fois en relief et non ajouré. Ce traitement visuel apporte une continuité graphique à l’ensemble sans compromettre la rigidité du bloc.

Faces latérales : sobriété et connectique

Les côtés du bloc se distinguent par deux approches bien distinctes.

• Le flanc gauche arbore une étiquette noire mate sobre, indiquant le modèle HX1200i Shift accompagné du logo Corsair.
• Le flanc droit accueille la connectique modulaire latérale, cœur du concept Shift. Ce positionnement inédit facilite le câblage et améliore la lisibilité dans les boîtiers modernes à double compartiment. Les ports sont parfaitement alignés, avec un marquage clair et logique.

Face arrière : alimentation secteur et extraction d’air

La partie arrière du bloc affiche la grille d’extraction triangulaire en motif “Y” ajouré, le connecteur secteur C14 et le commutateur On/Off. L’ouverture généreuse du maillage optimise le flux d’air et participe au maintien d’une température stable, même à forte charge.

Face avant : interface iCUE Link et étiquette technique

Enfin, la face avant regroupe la plaque d’identification électrique et les connecteurs iCUE Link, disposés sur le côté du panneau. Cette configuration permet à la fois la connexion au réseau iCUE Link et la communication USB interne, tout en conservant une façade dégagée.

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CORSAIR HX1200i SHIFT : Câblage et modularité

La Corsair HX1200i Shift mise sur une conception entièrement modulaire, où aucun câble n’est fixé en dur. Cette approche, devenue incontournable sur le haut de gamme, permet de n’installer que les faisceaux nécessaires, réduisant l’encombrement tout en améliorant la circulation de l’air à l’intérieur du boîtier. Un atout aussi esthétique que pratique, surtout dans les configurations à vitrine latérale.

Corsair fournit un ensemble complet de 15 câbles Type 5 Gen 1, tous gainés dans un PVC embossé noir ultra-flexible, à la fois robuste et agréable à manipuler. Ce choix de matériau facilite grandement la gestion du câblage, notamment dans les boîtiers compacts ou à double compartiment. Le constructeur accompagne d’ailleurs son kit de peignes à profil bas, permettant d’aligner les faisceaux avec précision et de maintenir une présentation nette.

Conforme à la norme ATX 3.1, la HX1200i Shift est livrée avec un connecteur 12V-2×6 natif (600 W). Ce câble unique alimente directement les cartes graphiques les plus récentes sans recourir à un adaptateur 8 broches vers 12VHPWR, réduisant ainsi les risques de surchauffe et de perte de contact. Corsair l’intègre ici sous la forme d’un câble à angle droit, pensé pour optimiser le routage dans les boîtiers modernes.

Connecteurs Type 5 MicroFit : compacité et ergonomie

Le design Shift ne se limite pas à déplacer les ports modulaires sur la tranche du bloc : Corsair a également repensé la connectique elle-même. La série adopte des connecteurs Type 5 MicroFit, spécifiquement développés pour s’adapter à la disposition latérale. Ces prises miniaturisées facilitent les branchements, même dans des environnements étroits, tout en préservant une fixation solide et un flux d’air dégagé.

Seul le 12V-2×6 conserve un format de taille standard. Ce choix s’explique par les exigences de densité de broches et de dissipation thermique propres à ce connecteur, destiné à véhiculer jusqu’à 600 W en continu.

Particularité notable : le câble double PCIe 6+2 broches tire son alimentation directement depuis le port 12V-2×6. Cette approche inhabituelle permet à Corsair de maximiser la capacité du rail 12 V tout en rationalisant la distribution vers deux GPU classiques gourmands.

Un rayon de pliage à surveiller

Lors de la manipulation, un détail a retenu notre attention : le rayon de courbure du 12V-2×6 à 90° paraît sensiblement inférieur aux 40 mm recommandés dans un article dédié de Corsair sur ce point sensible. Certes, les câbles PVC gaufrés utilisés sont d’une souplesse exceptionnelle, et tout indique que la marque a conçu cette connectique avec soin.

Cela ne remet pas en cause la qualité de conception du HX1200i Shift, mais soulève une interrogation légitime sur la tolérance mécanique de ce connecteur lorsqu’il est plié à proximité immédiate du port. Compte tenu de la densité du faisceau et des contraintes d’espace dans certains boîtiers, ce point méritera sans doute un retour ou une précision de la part de Corsair concernant les tests de validation de ce design à 90°.

Les câbles iCUE Link : intégration maison assumée

Fait peu courant pour une alimentation, la HX1200i Shift est livrée avec deux câbles iCUE Link, l’un à connecteur droit (600 mm) et l’autre coudé à 90° (200 mm). Ces liaisons ne servent pas à alimenter des composants, mais à intégrer le bloc dans l’écosystème de contrôle numérique iCUE Link. L’idée est d’économiser l’espace occupé par un hub Link classique, puisque celui-ci est désormais intégré dans l’alimentation elle-même.

Un câble USB-C vers USB 2.0 interne complète l’ensemble : il relie l’alimentation à la carte mère pour permettre sa détection et son pilotage dans le logiciel iCUE. Cette intégration assure un suivi en temps réel des tensions, charges et températures, tout en évitant le recours à un contrôleur externe.

Détail du faisceau fourni

Type de câble	Quantité	Connecteurs	Calibre	Condensateurs intégrés
ATX 24 broches (610 mm)	1	1	16–20 AWG	Non
EPS 4+4 broches CPU (650 mm)	2	2	18 AWG	Non
PCIe 6+2 broches (650 mm)	2	2	16–18 AWG	Non
Double PCIe 6+2 broches (650 mm, depuis 12V-2×6)	1	2	16 AWG	Non
PCIe 12+2 broches (12V-2×6, 650 mm – 600 W)	1	1	16–24 AWG	Non
SATA (455 + 110 + 110 + 110 mm)	2	8	18 AWG	Non
Molex 4 broches (455 + 100 + 100 + 100 mm)	2	8	18 AWG	Non
Câble secteur C13 (1400 mm)	1	1	16 AWG	–
Câble iCUE Link 90° (200 mm)	1	1	–	–
Câble iCUE Link droit (600 mm)	1	1	–	–
Câble USB 2.0 interne (530 mm)	1	1	–	–

Corsair démontre ici son savoir-faire : souplesse, qualité de finition et logique d’assemblage sont au rendez-vous. Les modèles HX1000i et HX1200i partagent ce même schéma, tandis que le HX1500i se distingue par un second connecteur 12V-2×6, pensé pour les stations multi-GPU ou orientées IA.

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Conception interne et architecture

Comme la plupart des blocs haut de gamme Corsair récents, la HX1200i Shift est produite par Channel Well Technology (CWT), partenaire OEM historique de la marque. Elle partage son design électronique principal avec la HX1500i Shift, à quelques différences près : la version 1200 W ne dispose que d’un seul connecteur 12V-2×6 H++, contre deux sur le modèle 1500 W.

Étages d’alimentation et topologie

Le bloc adopte une architecture full bridge LLC avec conversion DC-DC secondaire pour les rails +5 V et +3,3 V. Cette combinaison garantit un rendement élevé et une régulation stable, conforme aux exigences ATX 3.1.

L’étage d’entrée s’ouvre sur un double filtre EMI/EMC (1–2), suivi d’un thermistor (3) pour limiter le courant d’appel et d’un relais de dérivation (4) activé au démarrage.
La rectification AC/DC est assurée par un pont de diodes (5), associé à un étage PFC actif composé de MOSFETs et d’une diode (6) et d’un inducteur PFC (7). Le facteur de puissance atteint 0,98 à pleine charge.

Les condensateurs principaux (8) sont des modèles électrolytiques japonais 105°C, tandis que le transformateur principal LLC (9), épaulé par son inductance résonante (17) et ses condensateurs résonants (16), assure une conversion douce et efficace.

Sur la partie secondaire, des MOSFETs synchrones (10) gèrent la rectification du +12 V, avec un thermistor de surveillance pour la gestion thermique. Les tensions +5 V et +3,3 V sont dérivées via des convertisseurs buck DC-DC (13), sous le contrôle d’un microcontrôleur (12) dédié à la télémétrie, à la communication iCUE et aux protections.

Système de refroidissement

Le refroidissement est confié à un ventilateur de 140 mm NR140HP, basé sur un roulement fluide dynamique (FDB). Ce modèle combine silence et durabilité, tout en profitant d’un fonctionnement semi-passif (Zéro RPM) : le ventilateur reste à l’arrêt complet jusqu’à environ 40 % de charge, garantissant un silence absolu en usage bureautique.

La plage de fonctionnement en charge continue est annoncée de 0 à 50°C, un indicateur solide de robustesse thermique.

Système de protection complet

La HX1200i Shift embarque un ensemble complet de protections électroniques, pilotées par le contrôleur principal :

• OCP – Over Current Protection sur le rail +12 V
• OVP / UVP – Protection surtension / sous-tension
• OPP – Protection contre la surcharge (déclenchement à ~125 % de la puissance nominale)
• OTP – Protection thermique
• SCP – Court-circuit
• SIP – Protection contre les surtensions et pointes transitoires
• Inrush Current Protection – Limitation du courant d’appel
• Fan Failure Protection – Arrêt sécurisé en cas de défaillance du ventilateur
• No Load Operation – Support d’un fonctionnement sans charge

Le bloc prend également en charge les états d’économie d’énergie Intel C6/C7, assurant une compatibilité complète avec les plateformes modernes et une consommation minimale à vide.

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Tests Cybenetics : efficacité et acoustique maîtrisées

Pour évaluer les performances de la Corsair HX1200i Shift, nous nous appuyons sur les données techniques officielles et sur les mesures indépendantes de Cybenetics, laboratoire de référence dans l’analyse du rendement, du bruit et de la qualité électrique des blocs d’alimentation.

Corsair a d’ailleurs délaissé la certification 80 PLUS au profit du système Cybenetics, jugé plus rigoureux et représentatif des conditions d’usage réelles. Cette approche permet d’obtenir des résultats plus précis, notamment sur la consommation à faible charge et le comportement acoustique.

Efficacité électrique : certification Platinum confirmée

Sous 230 V, la HX1200i Shift atteint une efficacité moyenne de 91,5 %, lui valant la certification Cybenetics Platinum.
Les résultats relevés à différents niveaux de charge montrent une courbe de rendement très régulière :

• 90,3 % à 10 % de charge
• 92,4 % à 20 %
• 92,9 % au point optimal (50 %)
• 91,6 % à pleine charge

Même à faible charge (20 à 80 W), le bloc conserve un rendement supérieur à 86 %, là où la plupart des modèles tombent sous les 80 %.

La consommation à vide (“vampire power”) se limite à 0,099 W sous 230 V, soit dix fois moins que le seuil de la norme ErP Lot 6. En pratique, une fois le PC éteint, l’alimentation devient presque imperceptible sur la facture énergétique.

Acoustique : silence de fonctionnement (A+)

Cybenetics attribue à la HX1200i Shift la note A+ en acoustique, avec un niveau moyen mesuré à 19,9 dB(A).

Le ventilateur NR140HP de 140 mm, à roulement fluide dynamique, reste totalement à l’arrêt jusqu’à 40 % de charge grâce au mode Zero RPM. Au-delà, la montée en vitesse est progressive, sans bruit mécanique ni souffle marqué : même à pleine puissance, le niveau sonore ne dépasse pas 35 dB(A), un exploit pour un bloc de 1200 W.

Stabilité et régulation

Les mesures de régulation de charge (10 à 100 %) confirment une variation inférieure à 1 % sur le rail +12 V, preuve d’un étage DC-DC parfaitement calibré.

Le temps de maintien (Hold-up time) atteint 20,2 ms, conforme aux recommandations ATX 3.1 (≥16 ms), garantissant la stabilité du PC en cas de microcoupure.

Le signal PWR_OK est également impeccable, avec un délai mesuré à 131–132 ms, idéal pour une séquence de démarrage stable et rapide.

Réponse transitoire : certification ATX 3.1 “PASS”

La Corsair HX1200i Shift a officiellement obtenu la certification ATX 3.1 “PASS”, confirmant sa capacité à supporter sans défaillance des pics de charge jusqu’à 200 % sur le rail +12 V.

• À 120 % / 100 ms : variation de 1,7 % sur le +12 V (avec condensateurs).
• À 160 % / 10 ms : 5,4 %, toujours dans les limites ATX.
• Même à 180 % / 1 ms : stabilité maintenue avec seulement 7 % d’écart.
• À 200 % / 0,1 ms : écart quasi nul (0,01 %) sur le +12 V.

Ces résultats confirment une régulation ultra-rapide, capable de gérer les pics de charge violents des RTX 40/50 sans baisse de tension ni instabilité.

Ondulation (Ripple) : propreté des tensions

La propreté du signal électrique est excellente. Les valeurs mesurées sous 230 V restent très basses :

• +12 V : 26,9 mV à pleine charge (limite ATX : 120 mV)
• +5 V : 17,9 mV
• +3,3 V : 17,4 mV
• +5VSB : 19,9 mV

Ces résultats placent la HX1200i Shift dans le haut du panier des alimentations Platinum : les tensions sont propres, régulières et sans oscillation notable, garantissant une compatibilité maximale avec les cartes mères et GPU sensibles.

Bilan de la certification Cybenetics

Grâce à ses niveaux sonores inférieurs à 20 dB(A) et son rendement global supérieur à 91 % sous 230 V, la Corsair HX1200i Shift obtient la double certification Cybenetics : A+ (acoustique) et Platinum (efficacité).

Ces résultats traduisent un équilibre rare entre silence, rendement et stabilité, confirmant le soin apporté à la conception du bloc et la rigueur du design signé CWT pour Corsair.

iCUE Link et fonctionnalités logicielles

En plus des fonctions iCUE déjà présentes sur la gamme HXi classique, la HX1200i Shift franchit un cap. C’est la première alimentation Corsair intégrant directement un hub iCUE Link à l’intérieur du bloc. Contrairement aux systèmes antérieurs qui nécessitaient un hub externe dédié alimenté par un connecteur PCIe 6 broches, la Shift embarque ce module en interne, supprimant ainsi un élément du câblage et libérant de l’espace dans le boîtier.

Deux câbles iCUE Link sont fournis : un droit (600 mm) et un coudé à 90° (200 mm), pour raccorder des ventilateurs ou périphériques compatibles sur les deux canaux du hub intégré, capables de gérer jusqu’à 24 appareils au total. Un câble USB-C vers USB 2.0 interne assure la communication avec la carte mère et l’intégration logicielle dans iCUE.

Une fois la connexion établie, l’alimentation apparaît dans l’interface iCUE aux côtés des autres composants du système. L’utilisateur accède alors à un tableau de bord complet, identique à celui de la HX1500i testée précédemment :

• Monitoring en temps réel des tensions, intensités et puissances sur chaque rail.
• Réglage du ventilateur avec profils prédéfinis ou création de courbes personnalisées.
• Bascule à la volée entre OCP multirail et monorail selon les besoins en sécurité ou performance.
• Création d’alertes personnalisées (température, charge, tension) pour automatiser les réactions système.

En pratique, cela permet de suivre et d’ajuster le comportement de l’alimentation avec la même précision que les autres éléments du système, sans matériel additionnel.

Corsair HX1200i Shift : Intégration et expérience de montage

Nous avons installé la Corsair HX1200i Shift dans un boîtier Corsair Frame 4000D, un châssis ATX compact où la longueur de 200 mm du bloc représente un défi classique pour la gestion des câbles.

Sur une alimentation conventionnelle, accéder aux connecteurs modulaires une fois le bloc en place relève souvent de la gymnastique. Avec la Shift, ce problème disparaît complètement : les connecteurs latéraux sont accessibles sans contorsion ni démontage, même après l’installation complète du bloc.

Notre configuration reposait sur une carte mère ASUS ROG X870E Hero BTF, dont la connectique inversée concentre tous les câbles à l’arrière du châssis.

Là encore, la disposition latérale de la Shift simplifie considérablement le câblage : les passages d’air et d’accès restent dégagés, et le cable management se fait naturellement, sans forcer ni plier excessivement les faisceaux.

Côté graphique, nous avons utilisé une ASUS RTX 5070 Ti Strix, au connecteur d’alimentation noyé entre les ailettes du dissipateur. Le câble 12V-2×6 coudé à 90° fourni s’est parfaitement adapté à ce type de connecteur encastré, sans contrainte mécanique.

En revanche, un modèle Founders Edition avec connecteur vertical à 45° poserait problème : le câble Corsair à angle droit ne passerait pas sans retirer la pièce plastique de renfort…une manipulation déconseillée.

Enfin, pour la partie iCUE Link, nous avons raccordé un pack de trois ventilateurs RX120 RGB Link sur la façade avant.

Un seul câble discrètement routé a suffi pour les relier au hub intégré de la Shift, immédiatement reconnus dans le logiciel iCUE.

Résultat : aucun hub externe ni alimentation additionnelle à installer, un gain de place et une gestion de câbles visiblement allégée.

Le tout forme un montage propre, fluide et parfaitement fonctionnel, où la conception latérale de la Shift se montre aussi pratique qu’ergonomique, notamment dans un boîtier compact comme le 4000D.

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Conclusion

Antec Inc. est fier d’annoncer le lancement des boîtiers P30 Air et P30 ARGB. Le stock devrait atterrir en Europe à la mi-novembre. « Avec le P30 Air et le P30 ARGB, nous voulions proposer deux options complémentaires : l’une axée sur le flux d’air pur, l’autre combinant ces performances avec un éclairage RVB saisissant », a déclaré Frank Lee, PDG d’Antec.

Caractéristiques clés et points forts du P30 :

Refroidissement et circulation de l’air

• Les deux modèles privilégient la ventilation avec une conception en maille vers l’avant, une grande zone d’admission et des canaux de circulation d’air bien conçus. Avec 5 ventilateurs inclus.
• Prise en charge de plusieurs configurations de refroidissement : ventilateur/radiateur avant, supérieur, arrière et inférieur.
• La compatibilité généreuse avec les radiateurs (120 mm / 140 mm / 240 mm / 280 mm / 360 mm selon l’orientation) assure la flexibilité des systèmes de refroidissement par air et liquide.
• La disposition interne réfléchie et les chemins d’acheminement des câbles minimisent l’obstruction du flux d’air.

Esthétique et transparence (P30 ARGB)

• Le P30 ARGB est doté de ventilateurs RVB (ARGB) vibrants et adressables préinstallés pour offrir des effets d’éclairage dynamiques.
• Le panneau latéral en verre trempé permet une visibilité totale des composants internes et de l’éclairage.
• Synchronisation ARGB via les en-têtes standard de la carte mère ou la prise en charge du contrôleur incluse.

Construction et compatibilité

• Matériaux haut de gamme : cadre en acier, panneaux frontaux en maille robustes, panneaux en verre trempé (sur ARGB).
• Prise en charge de la carte mère : ATX, Micro-ATX, ITX.
• Dégagement GPU / CPU / PSU conçu pour accueillir des composants modernes haut de gamme.
• Des plateaux de disque sans outil, des filtres à poussière amovibles et des panneaux faciles d’accès facilitent l’installation et la maintenance.
• Grand espace d’acheminement des câbles avec œillets en caoutchouc et points d’arrimage pour garder la construction propre.

E/S et évolutivité

• Les E/S du panneau avant comprennent USB (USB-C sur certaines variantes), USB 3.x, prises audio, contrôle LED.
• Plusieurs emplacements d’extension pour les GPU, les cartes PCIe et les configurations modulaires.
• Les baies de disques prennent en charge le stockage 3,5  » et 2,5  » avec une flexibilité pour les constructions SSD uniquement.

P30 Air vs P30 ARGB – Quelle est la différence ?

• Le P30 Air est optimisé pour un refroidissement minimaliste et à haut rendement avec un design visuel plus sobre (pas de RVB intégré).
• Le P30 ARGB s’appuie sur la même architecture de flux d’air, mais comprend des ventilateurs ARGB et un contrôle total de l’éclairage pour les utilisateurs qui recherchent un flair visuel en plus des performances.

Disponibilité et prix

Le ANTEC P30 Air et le P30 ARGB seront disponibles à partir de novembre 2025 sur les principaux marchés d’Europe, d’Amérique du Nord et d’Asie, via les canaux de distribution autorisés d’Antec et la boutique en ligne. Le PDSF (ou prix de vente indicatif) devrait être de :

• P30 Air : 89,99 €
• P30 ARGB : 89,99 €

Après l’AIO HyperFlow Digital, MONTECH dévoile le refroidisseur liquide LightFlow ARGB AIO. Proposé en tailles 240 mm et 360 mm avec des finitions noir ou blanc, le nouvel AIO combine de solides performances thermiques avec une esthétique minimaliste, rehaussée par un design audacieux de miroir infini sur la tête de pompe, offrant à la fois une profondeur visuelle et une fiabilité de refroidissement pour les systèmes hautes performances d’aujourd’hui.

Équilibrant la profondeur visuelle avec un minimalisme raffiné, le design miroir infini de la pompe de l’AIO ajoute de l’élégance et de la dimension aux configurations professionnelles et de jeu. La lueur subtile de l’ARGB met en valeur les lignes épurées du refroidisseur sans dominer le système, créant ainsi une pièce maîtresse visuellement harmonieuse sous tous les angles. 

Conçu pour des performances sûres, le LightFlow ARGB offre un refroidissement stable et efficace grâce à une pompe haute performance de 3100 tr/min et à un radiateur haute densité de 27 mm. Associé à des ventilateurs ARGB de 120 mm réglés avec précision, il assure un flux d’air puissant, un fonctionnement silencieux et un contrôle thermique fiable dès le premier jour.

Chaque élément de LightFlow ARGB est conçu pour simplifier l’expérience de construction, de l’installation d’un ventilateur prêt à l’emploi à l’acheminement propre et intuitif des câbles. Avec la prise en charge des sockets Intel LGA 1700 / 1851 et AMD AM4 / AM5, il s’intègre facilement dans des systèmes modernes et prêts pour l’avenir. MONTECH soutient le LightFlow ARGB avec une garantie prolongée de 6 ans, offrant tranquillité d’esprit et confiance à long terme aux constructeurs exigeant un refroidissement de qualité et un support fiable.

Date de sortie et prix de l’AIO LightFlow ARGB :

Le LightFlow ARGB est disponible dans le monde entier par l’intermédiaire des distributeurs agréés de MONTECH et des partenaires de vente au détail en ligne à :

• LightFlow ARGB 240 Noir / Blanc : 63 euros
• LightFlow ARGB 360 Noir / Blanc : 69 euros

Razer est fier d’annoncer le lancement du Razer Gigantus V2 – Faker Edition, un tapis de souris en édition limitée conçu en collaboration avec l’icône de l’esport Lee « Faker » Sang-hyeok, également connu sous le nom de Unkillable Demon King.  

Cette édition spéciale du tapis de souris de jeu Razer, ornée du légendaire motif « Unkillable Demon King », célèbre la précision renommée de Faker et sa cinquième victoire record au championnat du monde de League of Legends (LoL Worlds) en 2024. 

« Je travaille avec Razer depuis plus de dix ans, et il est important pour moi d’utiliser un équipement en lequel je peux avoir confiance », a déclaré Lee « Faker » Sang-Hyeok. « J’ai aimé utiliser le Razer Gigantus V2 dans les matchs, et je suis ravi que les fans aient maintenant la chance d’essayer cette édition limitée aussi. »

Razer Gigantus V2 – Faker Edition : forgé dans la grandeur de l’esport

Faker est l’une des pierres angulaires de l’équipe Razer depuis 2015, et le Razer Gigantus V2 – Faker Edition rend hommage à une décennie de domination de l’un des joueurs les plus célèbres de l’histoire de l’esport.

Au fil des ans, sa carrière légendaire s’est développée parallèlement à l’engagement de Razer en faveur de l’innovation de haute performance. De la Razer DeathAdder à la Razer Viper, chaque chapitre du voyage de Faker a été façonné avec de l’équipement approuvé par l’Unkillable Demon King lui-même.

Cette édition exclusive s’inspire d’un moment déterminant de la carrière de Faker : sa cinquième victoire record aux Mondiaux LoL en 2024. Le design rend hommage au maillot blanc et or porté par Faker et son équipe lors de cette course historique, capturant l’esprit de victoire et l’héritage d’un véritable champion.

« Cette année marque deux étapes importantes : dix ans de partenariat entre Razer et Faker et sa dixième qualification historique pour LoL Worlds en tant que seul joueur à l’avoir fait. Le parcours de Faker a redéfini ce que signifie être une légende de l’esport », a déclaré Jeffrey Chau, directeur mondial de l’esport chez Razer. « Le tapis de souris de jeu célèbre ces réalisations et donne aux fans une partie de cet héritage. »  

Conçu pour des jeux épiques 

Construit avec l’esprit de la domination compétitive de Faker, le Razer Gigantus V2 – Faker Edition comprend : 

• Surface en tissu micro-tissé texturé – Optimisée pour la vitesse et le contrôle. 
• Mousse de caoutchouc épaisse à haute densité – Assure la cohérence et la durabilité à long terme. 
• Base antidérapante – Maintient le tapis fermement en place, même pendant les jeux les plus intenses. 

Conçu pour les champions et les fans, le tapis de souris offre des glisses fluides et une précision extrême, permettant à chaque joueur de jouer comme une légende.

Seulement 2 000 unités de tapis de souris de grande taille seront disponibles dans le monde entier à 59,99 euros. Les fans sont encouragés à agir rapidement pour sécuriser cette pièce de collection exclusive avant qu’elle ne disparaisse.

Pour plus d’informations sur le tapis de souris, visitez : https://rzr.to/gigantus-v2-faker.

Elgato, une marque CORSAIR, a annoncé aujourd’hui le lancement de son premier fauteuil de studio, Elgato Embrace. Conçu spécialement pour les créateurs, les professionnels et tous ceux qui passent beaucoup de temps assis à leur bureau, Embrace offre un soutien durable dans un design qui s’intègre facilement à n’importe quel environnement. Le résultat est un fauteuil qui privilégie la posture plutôt que l’apparence, tout en offrant des fonctionnalités haut de gamme qui améliorent véritablement le confort par rapport aux autres fauteuils de la même catégorie, sans pour autant attirer l’attention.

L’ajustement rencontre la concentration

Les gens passent des heures assis : à regarder des vidéos en streaming, à participer à des réunions, à travailler, voire à jouer à des jeux vidéo. Elgato Embrace a été conçu précisément pour cela : les longues sessions pendant lesquelles le corps et l’esprit doivent rester alignés. Du dossier en maille respirante et du rembourrage luxueux au bord d’assise en cascade et au cadre réglable avec précision, Elgato Embrace est conçu pour s’adapter à une grande variété de morphologies.

Il s’adapte aux besoins ergonomiques de chaque utilisateur, avec des commandes indépendantes pour la hauteur et la profondeur de l’assise, le soutien lombaire, ainsi qu’un mécanisme d’inclinaison à cinq positions avec verrouillage, que l’on trouve généralement uniquement sur les chaises ergonomiques spécialisées. Parmi les autres caractéristiques, citons les accoudoirs 4D et l’appui-tête sculpté, tandis qu’un seul logo ornant le dossier confère à la marque une discrétion raffinée.

Elgato Embrace : à la maison n’importe où

Qu’il soit utilisé dans un studio de production, une salle de montage, un bureau ou un espace de vie à double usage, Elgato Embrace s’intègre parfaitement dans presque tous les environnements. Le siège s’adapte à différents flux de travail et styles de travail, qu’il s’agisse de se pencher pour se concentrer ou de s’incliner pour réfléchir.

Son assemblage est d’une simplicité rafraîchissante. Du déballage à l’assemblage complet, la plupart des utilisateurs n’ont besoin que de quelques minutes, sans avoir à soulever de charges lourdes ni à effectuer d’étapes compliquées. Une fois assemblée, la chaise ne domine pas la pièce. Son design sobre offre un look raffiné qui complète plutôt qu’il ne rivalise avec les espaces intérieurs.

Sous son esthétique épurée, Elgato Embrace est conçue pour une utilisation à long terme. Le maillage haute résistance résiste à l’étirement au fil du temps, la mousse moulée conserve sa forme et sa résilience, et toutes les pièces mobiles, y compris le vérin pneumatique et les roulettes, sont conçues pour un fonctionnement et un réglage en douceur. C’est le type de qualité de fabrication qui encourage une utilisation toute la journée sans fatigue ni tracas.

Créez dans le confort

Embrace marque l’expansion d’Elgato dans le domaine du mobilier de studio, comblant ainsi une lacune de longue date sur le marché : des sièges ergonomiques dotés de fonctionnalités haut de gamme, désormais plus accessibles. En abaissant cette barrière, Elgato rend son écosystème non seulement plus complet et plus performant, mais aussi plus confortable pour travailler.

« Avec Embrace, nous avons cherché à offrir le type de performances ergonomiques habituellement réservées aux sièges haut de gamme sur lesquels les professionnels comptent depuis des années », a déclaré Jeff Stegner, chef de produit chez Elgato. « Ce qui distingue Embrace, c’est la façon dont nous avons rendu ces fonctionnalités accessibles à un prix plus abordable. Cela s’inscrit dans le cadre de notre effort plus large visant à démocratiser les outils nécessaires à la création de contenu pour les utilisateurs de tous niveaux, tout en continuant à offrir l’expérience haut de gamme que les gens associent à Elgato. »

Disponibilité
Elgato Embrace sera disponible à 499,99 euros pendant la saison des fêtes à venir. Les clients peuvent s’inscrire pour être avertis lorsqu’il est en stock chez https://e.lga.to/embrace-notify-me.

Premier signalement gênant pour le nouveau connecteur d’alimentation : une Sapphire RX 9070 XT NITRO+ aurait subi un 12V-2×6 partiellement fondu, relançant les questions sur ce standard déjà controversé.

Un connecteur 12V-2×6 encore dans la tourmente

Après ASRock, c’est au tour de Sapphire de se retrouver associé à un incident impliquant le 12V-2×6. À ce jour, seuls ces deux partenaires AMD ont adopté ce connecteur sur certaines cartes. Chez ASRock, le choix semblait logique avec l’arrivée de leurs alimentations natives 12V-2×6, mais un modèle Taichi RX 9070 XT avait déjà été cité dans un cas similaire. Sapphire n’a pas de blocs d’alim maison, mais a tout de même intégré le 12V-2×6 sur ses NITRO+ RX 9070 XT, alors que les RX 9060 restent sur des solutions classiques.

Le cas du jour provient d’un utilisateur Reddit, propriétaire d’une RX 9070 XT NITRO+. Selon son témoignage, la carte était alimentée via l’adaptateur fourni (embout bleu) branché sur trois câbles 8 broches issus d’une Corsair RM1000x, un bloc qui ne propose pas de connecteur 16 broches natif. L’auteur n’a pas publié de photo du port sur la carte, mais indique que quatre pins montrent des traces de brûlure, laissant penser à une répartition de charge inégale sur la zone de contacts.

Rappel utile : la NITRO+ RX 9070 XT est un modèle haut de gamme côté finition, mais sa consommation rapportée par d’autres utilisateurs tourne autour de 360 W, bien en deçà d’une RTX 5090. Autrement dit, on n’est pas sur une carte dépassant régulièrement les limites du connecteur dans un usage normal. Reste que les causes exactes d’un échauffement localisé peuvent être multiples (tolérances mécaniques, insertion incomplète, contraintes de câble, adaptateur…), et qu’aucune conclusion définitive ne peut être tirée à partir d’un seul cas isolé.

Et maintenant ?

Ni AMD ni NVIDIA n’ont clarifié l’avenir du 12V-2×6. On ignore si une nouvelle révision verra le jour, ou si des exigences plus strictes de détection/sécurisation seront imposées aux cartes, à l’image des mécanismes d’équilibrage et de protection avancée évoqués sur certaines séries récentes. En attendant, la prudence reste de mise : s’assurer d’un branchement parfaitement enfoncé, éviter les courbures serrées près du connecteur et privilégier, quand c’est possible, des câbles natifs plutôt que des adaptateurs.

Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

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Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.