Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.

Texas Instruments lance la production à Sherman

Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.

Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.

Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs

Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.

Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.

Source : TechPowerUp

Après l’apparition du Ryzen AI 5 430, premier indice d’un rafraîchissement « Gorgon Point » plutôt qu’un véritable saut d’architecture pour la série Ryzen 400 mobile, une nouvelle entrée Geekbench vient préciser la stratégie d’AMD. Le Ryzen AI 7 445, repéré récemment, semble s’inscrire dans cette même logique de déclinaisons intermédiaires, visant à densifier l’offre milieu de gamme sans remettre en cause les fondations techniques de la plateforme.

Ryzen AI 7 445 : un nouveau 6 cœurs « Gorgon Point »

D’après une découverte sur Geekbench relayée par Olrak, AMD prépare un Ryzen AI 7 445 basé sur « Gorgon Point », une famille qui rafraîchit les Strix Point et Krackan Point avec des fréquences revues à la hausse, parfois des comptes de cœurs et des graphiques plus musclés. Ce 445 n’aurait pas d’ancêtre direct et prendrait la place du Ryzen AI 5 340, en conservant 6 cœurs mais avec une répartition différente : il semblerait que l’on passe d’un agencement 3+3 à 2+4. Côté iGPU, aucune surprise apparente : Radeon 840M au programme.

La feuille de route des Ryzen 400 cite par ailleurs un NPU XDNA 2 donné à 55 TOPS pour l’ensemble de la série, même si tous les modèles ne profiteront pas forcément d’un boost massif des fréquences. Le fleuron pressenti, le Ryzen AI 9 HX 470, monterait jusqu’à 12 cœurs mêlant Zen 5 et Zen 5c, avec une Radeon 890M, un boost CPU annoncé à 5,25 GHz (+150 MHz) et un iGPU jusqu’à 3,1 GHz. Pour le Ryzen AI 7 445, l’entrée Geekbench ne confirme ni les fréquences CPU ni GPU.

Spécifications floues, positionnement clair

Le listing de spécifications qui avait fuité en mai ne correspond pas clairement à ce 445 : les Ryzen AI 7 identifiés jusque-là affichaient 8 cœurs, alors que ce modèle resterait sur 6 cœurs. AMD semble multiplier les déclinaisons : « la liste de nouveaux (et recyclés) SKU s’allonge », note la source, signe d’une mise à jour mineure mais étendue. À ce stade, le Ryzen AI 7 445 apparaît comme une alternative plus efficiente au 340, avec le même iGPU Radeon 840M et un NPU XDNA 2 unifié à 55 TOPS pour la génération.

Notre avis

Avec le Ryzen AI 5 430 d’un côté et ce Ryzen AI 7 445 de l’autre, AMD dessine progressivement les contours de sa gamme mobile Ryzen 400 « Gorgon Point ». Ces fuites successives confirment une approche itérative, reposant sur la réutilisation des dies Strix et Kraken, un NPU XDNA 2 unifié et des ajustements ciblés côté cœurs et iGPU.

En attendant le CES 2026, la hiérarchie des modèles se précise, même si les gains resteront mesurés pour cette génération de transition.

Source : VideoCardz

A lire : Ryzen AI 9 465 vs Core Ultra 7 365 : premiers scores Geekbench à l’avantage d’AMD

Quelques jours après une présentation privée organisée par MSI et Intel à New York, où des prototypes de portables Core Ultra 300 « Panther Lake » ont été montrés à un cercle restreint de créateurs, plusieurs références MSI ont commencé à apparaître dans des listings de revendeurs français. Ces fuites commerciales viennent ainsi prolonger les premiers aperçus matériels observés lors de cet événement discret.

MSI Core Ultra 300 « Panther Lake » aperçus : quatre modèles, dont un X9 388H

Quatre ordinateurs portables MSI sont apparus dans des listings hexagonaux, d’après le traqueur de hardware momomo_us. Les références 9S7 renvoient généralement au système interne de MSI, et les suffixes 14i et 16i laissent penser à des châssis de type Prestige. Au programme : des puces Intel Core Ultra 300, y compris des versions X censées embarquer des iGPU renforcés.

La fuite mentionne une configuration Core Ultra X9 388H associant un CPU 16 cœurs et un iGPU Arc B390 à 12 cœurs Xe3. Ce modèle 16 pouces affiche une dalle OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go de LPDDR5X et un SSD de 2 To. Selon les fiches, tous les modèles repérés sont équipés de 32 Go de LPDDR5X et livrés sous Windows 11 Pro. Le stockage varie entre 1 To et 2 To.

La segmentation écran est nette : les 14 pouces sont listés avec un panneau FHD+ 60 Hz, tandis que les 16 pouces basculent sur l’OLED 2,8K 120 Hz. On voit aussi passer un Core Ultra 9 386H en 14 pouces, cohérent avec un ultraportable de type Prestige plutôt qu’un modèle gaming avec GPU dédié. MSI apparaît également avec des options Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355.

Les tarifs semblent fluctuants et possiblement provisoires. Comme souvent avec ce type de listings précoces, il conviendra d’attendre la mise en ligne officielle des fiches pour confirmer les spécifications finales et la disponibilité.

Modèles et caractéristiques essentielles

La gamme 16 pouces s’articule autour d’un Core Ultra X9 388H doté de 16 cœurs, associé au GPU Arc B390 (12 Xe3), à une dalle OLED 2,8K 120 Hz, à 32 Go de LPDDR5X et à un SSD de 2 To, le tout sous Windows 11 Pro. D’autres configurations 16 pouces conservent l’OLED 2,8K 120 Hz avec toujours 32 Go de mémoire, mais s’appuient sur des SSD variant de 1 à 2 To.

Le format 14 pouces repose quant à lui sur un écran FHD+ 60 Hz, 32 Go de LPDDR5X, un SSD de 1 à 2 To et Windows 11 Pro, avec notamment la présence du Core Ultra 9 386H.

• 16 pouces : Core Ultra X9 388H, CPU 16 cœurs, Arc B390 (12 Xe3), OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 2 To, Windows 11 Pro.
• 16 pouces : variations proches avec OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To.
• 14 pouces : FHD+ 60 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To, Windows 11 Pro ; présence du Core Ultra 9 386H.
• Autres options CPU : Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 355.

La liste inclut également des options comme les Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355. Selon les premières indications, ces modèles s’appuieraient bien sur des puces Intel Core Ultra 300, y compris dans leurs variantes X.

Notre Avis

La démonstration privée tenue à New York permet de mieux contextualiser les références MSI Core Ultra 300 récemment repérées en France. Entre design finalisé, segmentation 14 et 16 pouces et configurations désormais visibles chez certains distributeurs, le lancement des machines Panther Lake semble entrer dans une phase plus concrète, en attendant une annonce officielle à plus grande échelle.

Source : VideoCardz

Windows 11 verrouille les accès des agents IA : sans feu vert explicite, pas de fouille dans vos fichiers. Microsoft active un cadre de consentement obligatoire qui s’applique dossier par dossier et agent par agent.

Repérée en premier par Windows Latest, la mise à jour discrète du 5 décembre du document consacré aux fonctionnalités agentiques expérimentales clarifie désormais le fonctionnement du consentement, des autorisations et des connecteurs d’agents dans les versions Preview 26100.7344 et ultérieures.

Windows 11 : un consentement granulaire pour les agents IA

Dans la documentation des fonctionnalités agentiques en préversion expérimentale, Microsoft précise que six emplacements sont protégés par défaut : Bureau, Documents, Téléchargements, Musique, Images et Vidéos. Sans accord explicite, aucun agent ne peut y accéder. Le système fonctionne au cas par cas : l’autorisation accordée à un assistant ne vaut pas pour les autres, et rien n’est activé sur une installation standard tant que l’utilisateur ne l’a pas choisi.

Lorsqu’un agent tente d’ouvrir des fichiers, Windows affiche une interface de consentement. L’utilisateur peut accorder un accès permanent, imposer une ré-autorisation à chaque interaction, ou refuser. Chaque assistant dispose d’un panneau de réglages dédié pour ajuster ces droits a posteriori. Microsoft teste aussi des connecteurs distincts pour interagir avec des apps système comme l’Explorateur de fichiers et Paramètres, séparément des permissions sur les dossiers. Cette approche modulaire permet, par exemple, d’autoriser un agent à modifier des réglages tout en lui interdisant l’accès aux photos ou aux documents personnels.

Sécurité : protection contre les attaques par injection croisée

Microsoft rappelle que les agents IA peuvent halluciner, produire des erreurs et exposer à des risques concrets. Les attaques liées aux agents autonomes se multiplient, en particulier l’injection croisée de prompts : des instructions malveillantes dissimulées dans des documents ou des éléments d’interface détournent l’agent de sa tâche. D’après l’éditeur, cela pourrait conduire à installer des malwares, divulguer des moyens de paiement ou réaliser d’autres actions nuisibles. Avant d’activer ces fonctions expérimentales, l’aspect sécurité doit primer. Comme le résume Microsoft, « l’opt-in garantit que les installations standard restent inchangées ».

A lire : Gaming Copilot Windows 11 : pourquoi les gamers crient au scandale

Source : windowslatest

Rapidus AI‑Agentic Design prend forme : le fondeur japonais dévoile une suite d’outils d’IA pensée pour accélérer la conception au nœud 2 nm, avec un lancement échelonné à partir de 2026.

Rapidus AI‑Agentic Design : une pile d’outils IA pour le 2 nm

Rapidus rebaptise sa plateforme Raads en Rapidus AI‑Agentic Design Solution, élément clé de sa vision RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service). Dès 2026, la société proposera ces outils avec un process design kit et des reference flows. Le cœur du dispositif repose sur deux briques : Raads Generator, un outil EDA basé sur des LLM capable de convertir des spécifications en données de conception RTL optimisées pour le procédé 2 nm de Rapidus ; et Raads Predictor, dédié au debug RTL et à l’optimisation en vue du placement & routing, avec une estimation rapide du PPA (power, performance, area).

Le flux annoncé est direct : les équipes saisissent idées et spécifications dans Raads Generator pour obtenir le RTL, puis injectent ce RTL et des Synopsys Design Constraints (SDC) dans Raads Predictor afin d’anticiper le PPA du silicium fabriqué par Rapidus. Selon l’entreprise, utiliser Raads à côté des EDA existants permettrait de réduire le temps de conception de 50 % et les coûts de 30 %. D’après Rapidus, « il deviendra un agent d’IA pour la conception de dispositifs de pointe ».

Feuille de route 2026 et intégration en fab IIM‑1

Après Generator et Predictor, Rapidus prévoit en 2026 plusieurs modules complémentaires : Raads Navigator / Raads Indicator pour l’assurance qualité et l’assistance via LLM, Raads Manager pour générer une hiérarchie de layout minimisant le temps de design, et Raads Optimizer pour rechercher les paramètres optimisant le PPA grâce au ML/IA.

La stratégie s’adosse à la montée en puissance de l’usine IIM‑1 (Innovative Integration for Manufacturing). En juin 2025, plus de 200 équipements avancés y ont été interconnectés pour un automated material handling system entièrement nouveau, dédié au prototypage 2 nm GAA. En juillet, Rapidus a indiqué le démarrage des prototypes chez IIM‑1, avec des caractéristiques électriques déjà relevées sur les premières galettes. IIM‑1 introduit par ailleurs un traitement single‑wafer sur l’ensemble des étapes de fabrication.

Lire aussi : Rapidus viserait des puces 1,4 nm en 2029, une deuxième usine prévue pour 2027

Source : TechPowerUp

Ryzen 7 9850X3D repéré avant l’heure, avec un tarif au-dessus du 9800X3D et un boost annoncé à 5,6 GHz. Selon plusieurs listings, AMD préparerait l’arrivée de ce modèle Zen 5 avec 3D V-Cache dans les prochaines semaines, soit début 2026.

Ryzen 7 9850X3D : 8 cœurs, 120 W et 5,6 GHz en boost

D’après les informations disponibles, le Ryzen 7 9850X3D conserverait une configuration 8 cœurs pour un TDP de 120 W, tout en grimpant à 5,6 GHz en fréquence boost, soit +400 MHz par rapport au Ryzen 7 9800X3D. Il n’est pas clair si AMD a modifié le design ou la révision du CPU, ou s’il a simplement affiné l’existant pour tenir ces fréquences plus élevées.

En Suisse, Orderflow.ch a listé la puce à 473,55 CHF, environ 20 % au-dessus du 9800X3D chez le même revendeur. Ailleurs, chez SHI, la page produit indiquerait un statut en rupture avec arrivée prévue (« backordered »), à un prix courant de 553 dollars, soit environ près de 70 dollars de plus que le 9800X3D à son lancement. À titre indicatif, 553 dollars représentent autour de 510 à 520 euros selon le change.

Des prix à manier avec prudence

Ces montants restent provisoires. Les intégrations via API distributeur peuvent exposer des fiches non finalisées, des tarifs temporaires ou des placeholders. Comme le rappelle la source, « les prix préliminaires sont rarement exacts », et il faut s’attendre à des ajustements une fois l’embargo levé.

Côté calendrier, il semblerait que le lancement du Ryzen 7 9850X3D soit visé autour du CES 2026. Aucun signe concret du modèle à double 3D V-Cache évoqué par la rumeur ; à ce stade, il pourrait arriver lors du salon, peu après, ou ne jamais voir le jour.

Lire aussi : Ryzen 7 9850X3D : un premier leak le montre propulsant la DDR5 à 9 800 MT/s

Source : VideoCardz

Fallen Sword II revient en Q3 2026 avec une promesse claire : moderniser un classique tout en gardant son ADN. Le studio écossais Hunted Cow Games confirme une sortie PC et mobile, avec liste de souhaits déjà ouverte sur Steam. Fallen Sword II reprend l’univers d’Erildath, ses systèmes de craft et ses guildes, mais ajoute un déploiement multiplateforme et des visuels actualisés.

Fallen Sword II : la relève d’un vétéran du navigateur

Lancé en décembre 2006 depuis un petit bureau à Elgin, le premier Fallen Sword a connu une ascension fulgurante : plus de 250 000 joueurs en trois mois, puis plus d’un million à la fin de la première année. Près de vingt ans plus tard, le MMORPG par navigateur revendique plus de trois millions d’inscrits et des centaines de guildes encore actives. Le cofondateur Andrew Mulholland résume l’attachement du studio : « Fallen Sword a toujours été plus qu’un jeu pour nous », ajoutant que la suite veut « honorer cet héritage » tout en invitant une nouvelle génération.

Hunted Cow Games conserve les piliers qui ont fait la longévité du titre : un esprit MUD, des événements portés par la communauté, et des systèmes de fabrication poussés. Fallen Sword II promet de les revisiter avec un gameplay modernisé, un rendu plus soigné et une expérience fluide en cross‑platform entre PC et mobile.

Classes, combats et progression

Le scénario place à nouveau le joueur dans la peau d’un Champion choisi par les dieux pour repousser l’ombre d’Imaar. Six voies héroïques structurent la progression : Warrior, Mage, Rogue, Guardian, Cleric et Ranger. Le cœur du gameplay s’articule autour de combats au tour par tour nerveux, avec gestion des faiblesses élémentaires, invocations d’entités alliées et arsenal d’armes et de sorts.

Les Gauntlets introduisent des parcours à rencontres imprévisibles, boss marquants et butins d’exception, assortis de pièges de donjon. Côté artisanat, le trio craft, Alchemy et Gemforge sert à forger des armes, brasser des potions et enchanter l’équipement pour affiner son build.

La dimension sociale reste centrale : création ou adhésion à une Guilde, construction de structures pour renforcer le groupe et affrontements coopératifs contre des Titans menaçant Erildath, avec des batailles à grande échelle.

Fallen Sword II est prévu au troisième trimestre 2026 sur PC et plateformes mobiles, avec wishlist disponible dès maintenant sur Steam.

Source : TechPowerUp

Surprise du jour : la Sapphire RX 9070 XT Phantom Link réapparaît dans un unboxing Bilibili avec une unité en boîte, laissant penser que la mise en rayon n’a pas été abandonnée après près de six mois d’attente depuis Computex 2025.

Sapphire RX 9070 XT Phantom Link : double alimentation, câblage plus propre

Le design Phantom Link introduit chez Sapphire un connecteur dédié aux cartes mères ASUS BTF2.0, comme la ROG Crosshair X870E Hero BTF récemment testée, où l’alimentation haute puissance du GPU est positionnée à l’arrière du slot PCIe. La carte conserve également une prise 12V-2×6, permettant une installation traditionnelle tout en offrant, sur une plateforme compatible, un câblage nettement plus propre.

D’après la vidéo de Gossip Master sur Bilibili, Sapphire intègre un indicateur de conflit et une logique de protection : si Phantom Link et le 12V-2×6 sont branchés simultanément, la carte passe en autoprotect et ne boote pas, avec une LED visible via une petite fenêtre pour signaler le problème.

Contrairement à l’ASUS RTX 5090 ROG Matrix, qui peut cumuler les deux pour augmenter la puissance disponible, la RX 9070 XT Phantom Link interdit ce double branchement. Le module Phantom Link est amovible s’il gêne des composants près du PCIe, ce qui le rend optionnel et exploitable sur toute carte mère moderne.

Sécurité d’alimentation et révision du chemin de câble

Sapphire a récemment répondu aux cas de défaillance de connecteurs 16 broches signalés sur ses modèles Nitro+, précisant que la cause venait des câbles ou adaptateurs et non des GPU. Dans la vidéo, la RX 9070 XT Phantom Link exhibe aussi un canal de routage de câble revu, vraisemblablement pour offrir plus d’aisance au rayon de courbure et réduire les contraintes près du connecteur. « Un LED indique le conflit de branchement », rappelle la source, soulignant l’accent mis sur la protection.

Il semblerait que ce modèle en packaging retail confirme une sortie encore à l’étude. Aucun tarif ni date n’est communiqué pour l’instant.

Source : VideoCardz

RTX 50 en tension dès 2026 ? Selon des sources asiatiques, NVIDIA préparerait un ajustement de capacité qui pourrait compliquer l’accès aux modèles « best value » de la série Blackwell.

RTX 50 : un approvisionnement réduit d’après Board Channels et Benchlife

D’après un rapport attribué à Board Channels, NVIDIA prévoirait en 2026 une baisse de production des GPU GeForce RTX 50 liée à des pénuries mémoire. Le volume disponible au premier semestre 2026 pourrait être 30 à 40 % inférieur à celui du premier semestre 2025. Le problème ne se limiterait pas à la VRAM GPU : il toucherait la GDDR6 et la GDDR7 pour cartes graphiques, ainsi que la mémoire utilisée sur le canal DIY grand public, y compris la mémoire liée aux cartes mères.

Benchlife appuie la rumeur sans chiffrer la réduction, mais précise les références susceptibles d’être affectées en premier : GeForce RTX 5070 Ti et GeForce RTX 5060 Ti 16 Go. Ces deux modèles sont souvent perçus comme les options au meilleur rapport performances/prix dans la gamme Blackwell RTX 50.

Les deux fuites proviennent de médias asiatiques à l’historique correct, Benchlife étant généralement considéré comme plus fiable. Prudence toutefois : ces signaux ne reflètent pas forcément les marchés mondiaux. Board Channels évoque notamment un recul d’approvisionnement lié à la Chine continentale. Comme le résume la source, « nous le saurons assez vite », rappelant le caractère non confirmé de ces informations.

Quelles conséquences pour le DIY et les cartes « value » ?

Si ces coupes se materialisent, les RTX 5070 Ti et 5060 Ti 16 Go pourraient se raréfier au 1er semestre 2026, avec des tensions possibles sur les prix et la disponibilité dans le canal retail. La pression sur la GDDR6 et la GDDR7, combinée aux besoins mémoire plus larges du DIY, pourrait étendre l’impact au-delà des seules cartes graphiques.

Pour les joueurs, le contexte devient de plus en plus préoccupant. Après avoir subi l’impact du minage de cryptomonnaies par le passé, ils pourraient désormais faire face aux effets directs de la montée en puissance de l’IA. Les premières tensions sont déjà visibles, notamment sur le marché de la mémoire, où les prix de la RAM connaissent une hausse marquée, laissant craindre des pénuries plus sévères et une inflation durable des composants PC.

Source : Benchlife

Firefox navigateur IA : Mozilla change de cap avec l’arrivée d’Anthony Enzor-DeMeo à la tête de l’organisation, et annonce la transformation du célèbre butineur en « navigateur IA moderne ».

Firefox navigateur IA : la vision du nouveau CEO

Mozilla, l’éditeur derrière l’un des derniers navigateurs non basés sur Chromium, confie la direction à Anthony Enzor-DeMeo. Sous son impulsion, Firefox doit évoluer vers un logiciel « moderne » intégrant l’IA, tout en conservant une ligne de conduite centrée sur la confiance et la transparence. La communauté s’inquiète d’un virage trop marqué, les utilisateurs historiques privilégiant des solutions rapides et légères plutôt que des couches d’IA lourdes, mais Mozilla tente de fixer un cadre clair.

Le nouveau patron insiste sur trois axes. D’abord, donner de l’agence aux utilisateurs sur le fonctionnement des produits. Il affirme que « l’IA doit toujours être un choix » et rester désactivable simplement, avec des contrôles lisibles et une compréhension nette des usages des données et de la vie privée. Ensuite, aligner le modèle économique sur la confiance via une monétisation transparente et perçue comme utile. Enfin, faire grandir Firefox au-delà du navigateur, en un écosystème de logiciels de confiance, avec Firefox comme produit ancre.

Confiance, monétisation transparente et écosystème

Anthony Enzor-DeMeo met en avant la force de la marque et la portée mondiale de Firefox, ainsi que le savoir-faire de Mozilla pour bâtir des logiciels indépendants et fiables à l’échelle. Objectif affiché : devenir « l’entreprise de logiciels de confiance », avec un navigateur qui intègre des fonctions IA explicites et désactivables, et une offre élargie de logiciels complémentaires. Selon la déclaration, l’utilisateur doit comprendre « pourquoi une fonctionnalité fonctionne de cette manière et quelle valeur elle apporte ».

Source : blog.mozilla.org

Creative poursuit son offensive sur le marché des écouteurs True Wireless haut de gamme avec les Aurvana Ace 3, une évolution majeure de la gamme Ace. Après le succès des Ace 2 et leur technologie xMEMS révolutionnaire, Creative franchit un nouveau cap en intégrant la personnalisation sonore Mimi, le codec LDAC, et la détection de port automatique.

Les Creative Aurvana Ace 3 se positionnent comme des écouteurs audiophiles accessibles, combinant drivers hybrides xMEMS/dynamiques, connectivité Bluetooth 5.4 LE Audio, et une palette de codecs impressionnante (aptX Lossless, LDAC, aptX Adaptive). Avec leur design semi-transparent violet et argent, ils affichent une identité visuelle rafraîchie tout en conservant l’ADN technique de la série.

Proposés à 149,99 € sur le store officiel Creative, les Aurvana Ace 3 promettent une qualité audio premium à mi-chemin entre les modèles grand public et les références audiophiles. Mais cette troisième itération justifie-t-elle son tarif face aux Ace 2 actuellement bradés à 84,99 € ? Après une semaine de tests intensifs, voici notre avis.

Unboxing : Présentation soignée et accessoires complets

Le packaging des Creative Aurvana Ace 3 adopte une approche similaire aux Ace 2, avec une présentation épurée mettant en avant le design des écouteurs. La face avant arbore fièrement les distinctions « Editor’s Choice » et autres récompenses médiatiques, témoignant de la reconnaissance du produit par les professionnels de l’audio.

Au dos de la boîte, les caractéristiques clés sont détaillées en plusieurs langues, accompagnées d’illustrations précises des accessoires inclus. Les informations de conformité et les avertissements de sécurité complètent le tableau.

À l’ouverture, on découvre immédiatement une carte avec QR codes pour télécharger l’application Creative sur iOS et Android. Une fiche dédiée présente également la compatibilité SXFI READY (Super X-Fi), la technologie d’audio holographique de Creative accessible via un enregistrement dans l’application.

Contenu du coffret

Embouts en silicone : Creative franchit un cap avec 5 tailles d’embouts (XS, S, M, L, XL) contre 3 sur les Ace 2. Les embouts XS et S sont plus étroits et longs pour s’insérer profondément dans le conduit auditif, tandis que les L et XL sont plus courts et larges. Cette gamme étendue garantit un ajustement optimal pour tous les profils d’oreilles.

Câble de recharge USB-C : Un câble noir USB-A vers USB-C est fourni pour la recharge rapide de l’étui.

Pochette de transport en tissu : Nouveauté appréciable, une housse en tissu protège les écouteurs des rayures pendant le transport, complétant l’étui de charge rigide.

Étui de recharge semi-transparent : Le boîtier conserve les dimensions compactes des Ace 2 (64,7 x 49,1 x 27 mm) mais adopte une finition violet et argent semi-transparent, abandonnant le noir cuivré du modèle précédent. Port USB-C et bouton d’appairage sont toujours présents, mais la charnière reste un point faible avec un jeu légèrement excessif qui pourrait s’aggraver avec le temps.

L’ensemble témoigne d’une attention aux détails et d’une volonté d’offrir une expérience premium dès le déballage.

Design et Détails Techniques des Aurvana Ace 3

Conception et Ergonomie

Les Aurvana Ace 3 reprennent le format semi-intra à tige qui a fait ses preuves, similaire aux AirPods Pro d’Apple. Avec un poids de 4,75 g par écouteur (soit seulement 0,05 g de plus que les Ace 2), ils demeurent ultralégers et confortables pour des sessions d’écoute prolongées. Le design évolue très peu : on retrouve un boîtier strictement identique en termes de forme et de dimensions, toujours équipé d’un anneau latéral pour lanière. La différence se situe essentiellement au niveau des finitions, avec l’abandon du duo noir et cuivre au profit d’une combinaison violet semi-translucide et argent.

La certification IPX5 assure une résistance à l’eau et à la sueur, les rendant adaptés au sport et aux activités en extérieur sous la pluie légère. Le design en tige favorise un maintien sécurisé, renforcé par le choix étendu d’embouts en silicone.

Lors de nos tests, le port des Ace 3 s’est révélé confortable sur des sessions de 2 heures continues sans fatigue notable. La forme oblongue des embouts et la légèreté de l’ensemble limitent la pression sur l’anti-hélix, un point d’amélioration par rapport aux Ace 2 qui pouvaient occasionner une légère gêne chez certains utilisateurs.

Technologie et Performances Audio

Le cœur des Aurvana Ace 3 repose sur un système hybride dual-driver :

• Driver xMEMS à l’état solide : Gère les médiums et aigus avec une précision chirurgicale, offrant une attaque rapide, une clarté exceptionnelle et une brillance naturelle sur les voix, sibilantes et détails hautes fréquences.

• Driver dynamique de 10 mm : Couvre les basses avec puissance, profondeur et précision, évitant l’effet de bourdonnement ou de résonance excessive.

Cette combinaison promet une réponse en fréquence étendue de 5 Hz à 40 kHz, idéale pour exploiter les sources audio haute résolution.

Connectivité et Codecs

Avec le Bluetooth 5.4, les Ace 3 bénéficient des dernières avancées en matière de stabilité et d’efficacité énergétique. La palette de codecs est impressionnante :

• aptX Lossless : Qualité CD sans fil sur les appareils compatibles Snapdragon Sound
• LDAC : Transmission haute résolution jusqu’à 990 kbps pour les utilisateurs Android
• aptX Adaptive : Ajustement dynamique entre qualité et stabilité, avec mode basse latence pour le gaming et la vidéo
• LC3 : Support Bluetooth LE Audio et Auracast pour la diffusion audio publique
• AAC et SBC : Compatibilité universelle iOS et Android

Le multipoint Bluetooth permet de connecter simultanément deux appareils, facilitant le basculement entre smartphone et ordinateur portable.

Commandes tactiles

Les surfaces tactiles des écouteurs permettent de contrôler :

• Double tap : Lecture/Pause (droite), Contrôle ambiant (gauche)
• Triple tap : Piste suivante (droite), Assistant vocal (gauche)
• Appui long : Volume + (droite), Volume – (gauche)

Les commandes sont personnalisables via l’application Creative, bien que l’absence de commande sur simple tap soit surprenante.

Autonomie théorique

Creative annonce jusqu’à 26 heures d’autonomie totale avec l’étui de charge, soit environ 7 heures par charge d’écouteur. Le boîtier intègre une batterie de 470 mAh (identique aux Ace 2) tandis que chaque écouteur embarque 52 mAh.

La recharge rapide offre 60 minutes d’écoute après seulement 10 minutes de charge. La compatibilité charge sans fil Qi facilite la recharge quotidienne.

Premiers pas avec les Creative Aurvana Ace 3

La prise en main des Aurvana Ace 3 est immédiate et intuitive. À l’ouverture de l’étui, les écouteurs s’allument automatiquement et entrent en mode appairage Bluetooth. Pour un nouvel appareil, il suffit de maintenir le bouton du boîtier enfoncé 3 secondes pour lancer l’appairage manuel. Les LED clignotent en rouge et bleu pour confirmer le mode appairage.

Une fois connectés, la technologie Bluetooth 5.4 garantit une connexion stable jusqu’à 10 mètres en champ libre. Durant nos tests, la connexion est restée parfaitement stable dans un appartement de 80 m² avec plusieurs murs porteurs entre la source et les écouteurs.

Les commandes tactiles répondent correctement, bien que nécessitant parfois une seconde tentative pour certaines actions. L’application Creative permet de personnaliser entièrement les fonctions attribuées à chaque geste.

Nouveauté majeure des Ace 3 : la détection de port automatique. Les écouteurs mettent automatiquement en pause la musique lorsqu’on les retire, et reprennent la lecture lorsqu’on les replace dans les oreilles. Cette fonction, absente des Ace 2, était attendue depuis longtemps et fonctionne globalement bien, même si quelques faux positifs ont été constatés lors de l’accès aux paramètres dans l’application.

En cas de problème, une réinitialisation complète s’effectue en plaçant les écouteurs dans le boîtier ouvert et en maintenant le bouton multifonction 8 secondes. Un clignotement rouge confirme la réinitialisation.

L’application Creative : Personnalisation poussée

L’application « Creative » pour les Aurvana Ace 3 offre un niveau de personnalisation rarement vu à ce tarif. L’interface est claire et bien organisée, donnant accès à de nombreuses fonctionnalités.

Mimi Sound Personalization : La nouveauté phare

La fonctionnalité Mimi Hearing constitue l’ajout majeur des Ace 3. Ce système effectue un test auditif rapide (environ 3 minutes) pour analyser votre profil auditif personnel et créer une courbe de compensation adaptée à vos oreilles.

Le test mesure votre sensibilité sur différentes fréquences et génère un profil sonore personnalisé. Vous pouvez choisir entre un profil « recommandé » (compensation subtile) ou « riche » (compensation plus marquée). Cette technologie s’avère particulièrement bénéfique pour les personnes présentant une perte auditive légère à modérée dans certaines fréquences, leur permettant de redécouvrir des détails musicaux auparavant inaudibles.

Égalisation et préréglages

L’application propose 15 préréglages EQ couvrant différents genres musicaux (Pop, Jazz, Rock, Classical) et usages spécifiques (Gaming avec accentuation des pas). L’égaliseur graphique 10 bandes offre un contrôle précis avec ±9 dB d’ajustement par bande.

Point fort : vous pouvez combiner la personnalisation Mimi avec l’égaliseur personnalisé. Notre recommandation est d’activer d’abord le profil Mimi comme base, puis d’affiner avec l’EQ selon vos préférences.

Contrôle ANC et Mode Ambiant

L’application permet d’activer/désactiver la réduction de bruit active ou le mode ambiant, avec réglage de l’intensité pour chaque mode. L’ANC fonctionne uniquement en mode Adaptatif, ajustant automatiquement le niveau selon le bruit environnant.

Mode basse latence et Auracast

Un mode Low Latency est disponible dans les paramètres pour réduire le délai audio lors du gaming ou du visionnage de vidéos, au prix d’une légère réduction de qualité audio. L’application intègre également un scanner Auracast sur la page d’accueil pour détecter les diffusions audio publiques à proximité.

Limitations constatées

Durant nos tests sur Android, l’application présentait quelques bugs mineurs. À chaque ouverture pendant l’écoute musicale, les écouteurs annonçaient automatiquement « Scanning for broadcasts ». La détection de port pouvait également signaler que les écouteurs n’étaient pas en place alors qu’ils l’étaient. Connecter l’application avant de sortir les écouteurs du boîtier résolvait ces problèmes.

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Ace 2 vs Ace 3 : évolutions et différences essentielles

Creative positionne les Aurvana Ace 3 comme une évolution ciblée des Ace 2, sans remise à plat de l’architecture. Les deux modèles partagent une base technique identique, mais les Ace 3 introduisent plusieurs fonctions supplémentaires qui peuvent orienter le choix selon l’usage.

Principales nouveautés des Ace 3

L’ajout le plus significatif est le codec LDAC, offrant jusqu’à 990 kbps sur Android et constituant une alternative pertinente à l’aptX Lossless limité à l’écosystème Snapdragon.

Les Ace 3 intègrent également Mimi Sound Personalization, qui adapte la signature sonore au profil auditif de l’utilisateur, avec un gain perceptible sur les détails pour les auditeurs présentant de légères pertes fréquentielles.

La détection de port automatique, absente des Ace 2, est enfin de la partie et fonctionne correctement malgré de rares faux positifs. Le passage au Bluetooth 5.4 apporte une amélioration marginale en efficacité énergétique, contribuant à une autonomie légèrement supérieure. Creative fournit aussi davantage d’embouts, passant de trois à cinq tailles.

Ce qui ne change pas

On retrouve la même architecture hybride xMEMS associée à un transducteur dynamique de 10 mm, la certification IPX5, le système à trois microphones MEMS par écouteur, l’application Creative avec égaliseur 10 bandes, la charge sans fil Qi et une réponse en fréquence annoncée de 5 Hz à 40 kHz.

Quel modèle choisir

Les Aurvana Ace 2 restent très pertinents en promotion, notamment sous les 100 €, surtout pour un usage iPhone ou Snapdragon où l’aptX Lossless suffit et où la détection de port ou Mimi n’apportent pas de réel avantage. Les Ace 3 se justifient davantage pour les utilisateurs Android non Snapdragon, ceux qui souhaitent une personnalisation auditive avancée, une meilleure autonomie et une ergonomie plus complète. L’écart de prix actuel avoisine 65 €, essentiellement justifié par le LDAC, Mimi et la détection de port.

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Qualité audio des Aurvana Ace 3

Les Aurvana Ace 3 délivrent une restitution sonore de très haut niveau dans leur segment. Le système hybride assure une excellente séparation des registres tout en conservant une cohérence globale.

Les basses sont profondes, rapides et bien contrôlées, avec un impact net sans empiéter sur les médiums. Comparées aux Ace 2, elles apparaissent légèrement plus sages ANC désactivé, au bénéfice de l’équilibre général. Les médiums profitent pleinement du transducteur xMEMS, offrant des voix claires, bien définies et naturellement mises en avant. Les aigus gagnent en brillance et en précision, avec un léger accent supplémentaire par rapport aux Ace 2, apportant plus de clarté mais pouvant générer une fatigue modérée sur des écoutes très prolongées.

La scène sonore est large et bien structurée, avec une séparation instrumentale convaincante. Les mesures publiées par SoundGuys montrent une courbe globalement proche de la cible de préférence, avec une accentuation des basses sous 400 Hz et des aigus supérieurs. Une anomalie dans les médiums apparaît ANC activé, mais reste peu perceptible à l’écoute.

Selon l’algorithme MDAQS, les Ace 3 atteignent un score global de 4,9/5, confirmant une signature sonore susceptible de plaire à une large majorité d’utilisateurs. Mimi Sound Personalization améliore effectivement la perception des détails sur les fréquences déficientes, sans coloration artificielle, et se révèle particulièrement pertinente avec l’âge.

Les préréglages EQ sont bien calibrés : Pop pour la mise en avant vocale, Jazz pour l’aération des instruments acoustiques et Gaming pour renforcer la perception des pas.

Gaming et latence

Les Ace 3 restent limités au Bluetooth, sans dongle dédié. La latence est perceptible en mode standard, mais le mode Low Latency via aptX Adaptive réduit efficacement le décalage, suffisant pour du jeu solo ou occasionnel. Pour le compétitif, un casque filaire ou à dongle reste préférable.

Réduction de bruit active

L’ANC offre des performances moyennes, comparables aux Ace 2. SoundGuys mesure une atténuation globale d’environ 75 %, avec une bonne efficacité sur les basses fréquences et les bruits constants. L’absence de réglage manuel et une isolation passive limitée réduisent cependant son efficacité face aux modèles haut de gamme. L’ANC reste adapté aux transports et à l’open-space sans rivaliser avec les références du marché.

Mode ambiant

Le mode transparence est clairement en retrait. Les sons sont artificiels, étouffés et accompagnés d’un souffle constant, loin du niveau proposé par Apple, Sony ou Bose. Ce point constitue l’une des principales faiblesses des Ace 3.

Microphones et appel

La qualité d’appel est correcte en environnement calme, avec une voix claire et intelligible. En milieu bruyant, la réduction du bruit reste limitée et les sons ambiants demeurent audibles. La détection de port peut couper les micros si elle échoue lors du retrait d’un écouteur, un point à surveiller. Les retours utilisateurs confirment des performances globalement satisfaisantes sans être remarquables.

Connectivité et stabilité

Le Bluetooth 5.4 assure une connexion stable jusqu’à 10 mètres, avec un multipoint efficace entre smartphone et PC. Les tests sur iPhone, Samsung et OnePlus confirment un bon fonctionnement des codecs AAC, LDAC et aptX Adaptive/Lossless. Aucun bug de firmware n’a été constaté sur notre unité, contrairement à certains retours initiaux des Ace 2.

Autonomie

En usage réel, les Ace 3 tiennent un peu plus de 6 heures ANC désactivé et environ 5 heures avec ANC actif. Le boîtier permet trois recharges complètes, portant l’autonomie totale à 24-26 heures selon l’usage. La recharge rapide fournit environ une heure d’écoute en dix minutes. La charge sans fil Qi est pleinement fonctionnelle, avec un temps de charge légèrement supérieur à l’USB-C.

Verdict Final

FAQ – Creative Aurvana Ace 3

Nemotron 3 Nano frappe fort : NVIDIA annonce un modèle open‑weight de 30B avec une fenêtre de contexte native d’un million de tokens. Destiné aux flux multi‑agents et aux outils, Nemotron 3 Nano mise sur un débit de tokens élevé et une architecture MoE hybride Mamba‑Transformer.

Nemotron 3 Nano : 30B au total, 1M de contexte, MoE hybride

NVIDIA présente un modèle à experts mixtes où 30 milliards de paramètres totaux côtoient environ 3 milliards actifs par token, tandis que la fiche Hugging Face précise 31,6B au total et près de 3,6B actifs. Le routeur activerait 6 experts sur 128 à chaque passe, d’après Hugging Face, avec des cibles de déploiement annoncées sur DGX Spark, H100 et B200.

Côté performances, Hugging Face revendique jusqu’à 4 fois plus rapide en inférence que Nemotron Nano 2, et jusqu’à 3,3 fois plus de throughput que d’autres modèles de taille similaire. Un exemple sur un seul GPU H200, en configuration entrée 8K et sortie 16K, crédite Nano d’un débit 3,3 fois supérieur à Qwen3‑30B et 2,2 fois supérieur à GPT‑OSS‑20B. NVIDIA cite aussi Artificial Analysis : Nano obtiendrait 52 à l’Intelligence Index v3.0 parmi les modèles comparables.

La fenêtre de contexte constitue l’autre indicateur clé : 1M de tokens. La note Hugging Face décrit une extension long contexte via un entraînement continu à 512K de longueur de séquence, mélangé à des séquences plus courtes pour préserver les performances sur benchmarks court contexte. NVIDIA met en avant la prise en charge de vastes bases de code, de documents longs et de sessions d’agents prolongées sans fractionnement lourd : « support pour de longs documents et sessions agents sans chunking massif », résume la société.

Outils, cibles GPU et feuille de route Nemotron 3

Pour le déploiement, NVIDIA fournit des cookbooks pour vLLM, SGLang et TensorRT‑LLM, et mentionne une exécution sur GeForce RTX via llama.cpp et LM Studio. La feuille de route annonce Nemotron 3 Super et Ultra au premier semestre 2026, avec au programme latent MoE, multi‑token prediction et entraînement NVFP4. En contexte, la famille Nemotron‑3 8B (2023) visait surtout le chat et la FAQ en entreprise via NeMo et des catalogues hébergés.

Verdict

Avec Nemotron 3 Nano, NVIDIA ne se contente pas de publier un modèle open-weight de plus. Le constructeur pose un jalon clair dans sa stratégie IA : proposer des modèles pensés dès l’origine pour les flux multi-agents, les outils et les contextes extrêmement longs, tout en les intégrant étroitement à son écosystème matériel et logiciel. Le million de tokens natif, l’architecture MoE hybride et les optimisations d’inférence ciblées renforcent cette approche verticale, où le modèle devient un prolongement naturel de la plateforme NVIDIA.

En face, AMD joue une partition différente. Le fondeur mise avant tout sur son matériel Instinct et sur un écosystème ouvert capable de faire tourner les meilleurs modèles du moment, sans chercher à imposer une famille de modèles maison équivalente. Cette opposition de philosophies dessine deux visions du marché : NVIDIA avance avec des solutions clés en main, tandis qu’AMD privilégie la flexibilité et l’interopérabilité.

Reste à voir si cette intégration poussée des modèles par NVIDIA deviendra un standard pour les usages agents et long contexte, ou si l’écosystème open source, soutenu par des plateformes comme celles d’AMD, saura combler cet écart sans dépendre d’un acteur unique. Les prochaines déclinaisons Nemotron 3 Super et Ultra, attendues en 2026, devraient rapidement apporter des éléments de réponse.

Source : blogs.nvidia.fr

Sortie discrète mais révélatrice : AMD glisse une Radeon RX 9060 XT LP (Low Power) au catalogue, d’abord en Chine, avec 16 Go et des performances annoncées à 25 TFLOPS.

Radeon RX 9060 XT Low Power : moins d’énergie, mêmes ambitions

AMD liste officiellement cette RX 9060 XT LP sur son site, sans tout détailler. Le positionnement est clair : « immersive experiences at lower power », cite AMD. Le Total Board Power n’est pas confirmé. La RX 9060 XT standard est donnée à 180 W avec une alimentation minimale recommandée à 450 W, une exigence qui ne change pas pour cette version Low Power. D’après des médias chinois, il semblerait que le TBP tombe à 140 W, soit 40 W de moins que le modèle 16 Go classique.

Les fréquences ne sont pas publiées, mais AMD annonce 25 TFLOPS en calcul simple précision, très proche des 25,6 TFLOPS du modèle plein régime. À partir de ce chiffre, le boost serait autour de 3,05 GHz, environ 80 MHz sous la RX 9060 XT standard. La carte conserve 16 Go de mémoire et vise des « expériences immersives à plus faible consommation » selon AMD.

Disponibilité : d’abord la Chine, une portée plus large en vue

La carte est visible aussi sur le site international d’AMD, signe possible d’une diffusion plus large. Aucun modèle custom n’a pour l’instant été repéré à la vente. À ce stade, AMD ne précise pas davantage les spécifications finales ni le calendrier, mais la fiche produit est en ligne.

Source : iTHome

Lire aussi : RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Deux ordinateurs portables encore non commercialisés ont fait une apparition remarquée sur Geekbench. Il s’agit d’un ASUS Vivobook S 15 M5650GA doté d’un AMD Ryzen AI 9 465, ainsi que d’un modèle Lenovo équipé du Core Ultra 7 365 d’Intel. Premier enseignement de ces benchmarks préliminaires : le Ryzen AI 9 465 prend l’ascendant sur son concurrent dès les premiers résultats publiés.

Ryzen AI 9 465 vs Core Ultra 7 365 : les chiffres qui tombent

Les scores relevés donnent AMD en tête sur les deux fronts : 2780 points en mono-cœur et 12001 en multi pour le Ryzen, contre 2451 et 9714 pour le Intel Core Ultra 7 365 Panther Lake. L’écart grimpe ainsi à environ +13 % en simple thread et +24 % en multi, un avantage en partie porté par la configuration 10 cœurs / 20 threads de la puce AMD face aux 8 cœurs côté Intel.

Les fiches indiquent également les fréquences et l’environnement de test. Côté Intel : base à 2,40 GHz, maximum à 4676 MHz, Windows 11 Pro, Geekbench 6.3.0, 63,49 Go de mémoire système et mode d’alimentation Balanced. Côté AMD : base à 2,00 GHz, boost à 4822 MHz, Windows sous Geekbench 6.5.0.

La puce apparaît sous l’appellation « AMD Ryzen AI 9 465 w/ Radeon 880M », avec le nom de code Strix Point. Cette désignation renforce l’hypothèse selon laquelle les Ryzen AI 400 correspondraient davantage à un renommage qu’à une génération entièrement nouvelle.

Des conditions à nuancer

Il semblerait que le 465 d’AMD joue dans une autre catégorie de performance que le Core Ultra 7 365 au vu de ces résultats. Mais comme toujours avec les premières entrées Geekbench, l’écart peut varier selon les limites de puissance, le refroidissement, la mémoire et même la version du benchmark.

Source : VideoCardz

Une console portable avec 16 cœurs Zen 5 et une batterie de 115 Wh, voilà le pari d’AYANEO. Le constructeur a dévoilé la Next 2, une machine très ambitieuse qui mise sur la puissance brute et une grosse autonomie, quitte à flirter avec les limites du transport aérien.

Avec un OLED 165 Hz sur 9 pouces et Ryzen AI MAX+ 395 aux commandes : AYANEO pose ses pions face à GPD et Onexplayer, et choisit une voie différente sur la batterie.

Mise à jour du 17/12/2025

AYANEO prépare le lancement de la NEXT 2 MAX+ 395 via une campagne de financement participatif, positionnant clairement cette console Windows comme un modèle haut de gamme très ambitieux, tant sur le plan des performances que des caractéristiques techniques, malgré de nombreuses inconnues sur le prix et la disponibilité.

AYANEO NEXT II
9" OLED native landscape display
2400 × 1504 165Hz high refresh rate
Floating 8-way D-pad & dual touchpads
Dual-mode trigger locks & dual rear buttons
Powered by AMD Ryzen AI Max+ 395
Register for a chance to get the Early Bird offerhttps://t.co/WpWXTKBL7t pic.twitter.com/a7oOCPx5jj

— AYANEO (@AYANEO__) December 15, 2025

Ryzen AI Max+ 395 et écran OLED 9,06 pouces : la surenchère maîtrisée

Présentée par le PDG Arthur Zhang, la Next 2 s’appuie sur l’APU AMD Ryzen AI Max+ 395, alias Strix Halo, avec 16 cœurs CPU Zen 5 et un GPU Radeon 8060S doté de 40 unités de calcul RDNA 3.5. AYANEO vise un TDP maximal de 85 W et intègre un système de refroidissement à double ventilateur avec ailettes haute densité pour tenir la cadence. D’après les premières démonstrations, le bruit resterait contenu, plus discret que celui de l’AYANEO KUN dans des tests similaires.

L’affichage passe à un OLED de 9,06 pouces en 2400 × 1504 avec HDR et une luminosité annoncée à 1100 nits. Plusieurs modes de rafraîchissement sont proposés : 60, 90, 120, 144 et 165 Hz. Il s’agirait du même panneau que la Red Magic Astra, ce qui confirme les rumeurs de partage de dalle. Aucun support VRR n’a été mentionné pendant la présentation, ce qui colle aux limites actuelles de nombreux écrans OLED pour consoles portables.

Côté audio, le châssis embarque deux haut-parleurs stéréo orientés vers l’avant. Et il faut dire que la machine n’a pas souvent été montrée en « mains libres » durant le showcase, signe qu’elle paraît assez lourde à tenir prolongée.

Batterie 115 Wh et contrôles renouvelés

L’alimentation est confiée à une batterie interne de 115 Wh, bien au-dessus des 60 à 80 Wh courants et même des 99 Wh fréquents sur les PC portables. Certaines compagnies aériennes considèrent les batteries de plus de 100 Wh comme un cas particulier nécessitant une approbation : les voyageurs devront vérifier les règles locales. AYANEO privilégie clairement l’autonomie aux chiffres « airline friendly ».

Les commandes évoluent en profondeur : sticks et gâchettes à effet Hall, gâchettes à verrouillage double mode pour basculer entre course linéaire et clic micro-switch, croix directionnelle flottante 8 voies pour une saisie plus précise, deux pavés tactiles intelligents, quatre boutons arrière, une plaque nominative RGB, ainsi qu’un nouveau moteur haptique à lévitation magnétique, co-développé avec Grain Technology, pour des vibrations plus nettes. Le tout fonctionne avec la suite logicielle AYANEO mise à jour.

Reste à voir le prix et la disponibilité : ces informations n’ont pas été détaillées pour l’instant. « Le système est construit autour de l’AMD Ryzen AI Max+ 395 », a rappelé la marque, un cadre technique qui place la Next 2 dans le haut du panier.

Source : VideoCardz

Scène cauchemardesque pour tout revendeur : des SSD M.2 Samsung alignés sur une table, courbés comme des bananes. D’après un post du groupe Facebook vietnamien Build PC, un enfant de dix ans a voulu « tester la durabilité » et a plié une boîte entière de modules.

Le coup est dur pour le père, qui venait tout juste de reconstituer son stock, à un moment où les prix sont en hausse.

Samsung SSD pliés : une boîte de 50 NVMe ruinée

Le post mentionne des « NVMe SSD 512GB » vendus environ 2 millions de VND l’unité, avec 50 unités dans le carton. Les images montrent des dizaines de barrettes M.2 2280 tordues, rangées en lignes. Tom’s Hardware a identifié les modèles comme des Samsung PM991a 512 Go au format M.2 2280. En s’appuyant sur le prix indiqué sur Facebook, le média estime le dommage proche de 4000 euros !

Selon les photos et les retours, une petite partie pourrait, avec beaucoup de chance, encore fonctionner. Sur de nombreux 2280, les composants essentiels se concentrent sur la section avant plus courte, le reste n’étant qu’un PCB quasi nu. Mais la torsion visible sur plusieurs cartes laisse penser que la majorité est inutilisable.

PM991a 512 Go : quand un « petit » form factor amplifie la perte

Au-delà de l’anecdote, l’épisode illustre la fragilité économique de ces petits modules. Un carton de SSD M.2 Samsung peut représenter plusieurs milliers d’euros, sans même intégrer l’effet des prix actuels de la NAND. La leçon tient en une phrase, notée par le post original : « keep SSDs out of children’s reach ».

Il semblerait que seuls quelques modules, si la zone active est restée intacte, pourraient booter. Le reste finira probablement à la benne. Mieux vaut donc stocker ces Samsung SSD hors de portée des petites mains.

Source : VideoCardz

Minisforum BD895i SE arrive avec un Ryzen 9 8945HX intégré, une carte Mini-ITX MoDT taillée pour les configurations compactes qui veulent du 16 cœurs sans concessions.

Minisforum BD895i SE : Ryzen 9 8945HX, Mini-ITX et PCIe 5.0

Minisforum liste à l’international sa BD895i SE, une carte mère Mini-ITX livrée avec un Ryzen 9 8945HX soudé et un système de refroidissement fourni. Ce processeur « Dragon Range Refresh », annoncé en janvier comme une mise à jour des Ryzen 7000HX pour portables gaming, s’invite ici dans une plateforme « mobile on desktop ».

Côté configuration, la recette reste identique à la BD795i SE : 2 emplacements DDR5-5200 SO‑DIMM (jusqu’à 96 Go), 2 ports M.2 2280 PCIe 4.0 x4, un slot PCIe 5.0 x16 pour un GPU dédié, plus un M.2 2230 E-Key pour le Wi‑Fi. L’iGPU mentionné est un Radeon 610M pour l’affichage intégré.

Le panneau arrière aligne un USB‑C avec DisplayPort Alt Mode, deux USB‑A 5 Gb/s, deux USB‑A 2.0, un port 2.5 GbE, ainsi que des sorties vidéo HDMI 2.1 et DisplayPort 1.4. D’après Minisforum, le 8945HX grimpe « jusqu’à 5,4 GHz » en boost, toujours avec 16 cœurs et 32 threads.

Une mise à jour légère face à la BD795i SE

Comparaison directe : la BD790i embarquait le Ryzen 9 7945HX, la BD895i SE passe au Ryzen 9 8945HX. Sur le papier, les spécifications restent proches. Minisforum évoque « jusqu’à 7 % en simple cœur » et « moins de 1 % en multi‑cœur ». En clair, un refresh modeste, mais qui conserve l’ossature technique la plus récente pour un PC compact performant.

Le tarif affiché sur la boutique US de Minisforum est de 439,99 euros, tandis que l’ancienne BD795i SE est listée à 489 euros.

Source : minisforumpc

Arctic MX-7 débarque avec une promesse simple : mieux refroidir et durer plus longtemps. Après environ trois ans de mise au point, Arctic présente une pâte thermique qui mise sur une résistance thermique plus faible et une cohésion plus élevée, selon le fabricant.

Arctic MX-7 : spécifications, méthode d’application et promesses de gains

Le positionnement est clair : d’après Arctic, le mélange revu de l’Arctic MX-7 se traduit par de meilleures températures et une durée de vie accrue, que ce soit pour un CPU fraîchement monté ou un repad GPU. La marque prévient toutefois que la pâte, à forte viscosité, ne doit pas être étalée à la spatule en raison de sa faible adhésion initiale. Recommandation officielle : méthode en croix, plus adaptée à sa consistance.

Côté chiffres, la viscosité annoncée s’établit entre 35 000 et 38 000 poise, pour une densité de 2,9 g/cm³. La plage d’utilisation en continu va de -50 à 250 °C. Les propriétés électriques publiées incluent une résistivité volumique de 1,7 × 10¹² Ω-cm et une rigidité diélectrique de 4,2 kV/mm.

Arctic rappelle au passage que les pâtes thermiques se situent typiquement entre 1 à 4 W/mK et estime que certaines valeurs plus élevées, souvent mises en avant, seraient exagérées. Pour la marque, la métrique déterminante reste la résistance thermique, car elle intègre aussi l’épaisseur de la couche (bond line thickness). « La résistance thermique compte plus que la conductivité affichée », affirme Arctic.

Un écart mesuré face à la génération précédente

Sur un exemple interne partagé par Arctic, la MX-7 devancerait la pâte précédente MX-6 d’environ 2,3 °C sur un Intel Core Ultra 9 285K. Il convient de prendre ce chiffre pour ce qu’il est : un point de données issu des tests du fabricant. Les écarts restent sensibles au pression de serrage, au contact du dissipateur et à l’homogénéité de l’étalement.

Reste que l’orientation produit est nette : pâte plus épaisse, application croisée, et un discours qui privilégie la résistance thermique à la conductivité brute. De quoi intéresser les utilisateurs qui remettent à niveau leurs CPU et GPU avec une pâte conçue pour tenir dans le temps, sans promesse tapageuse.

Source : Arctic

HDMI 2.2 Ultra96 passe la seconde au CES 2026 : HDMI Licensing Administrator promet des démos concrètes, du câble à 96 Gbps à un écran gaming 500 Hz. Selon l’organisme, « Ultra96 » sera mis en avant sur câbles et appareils compatibles.

HDMI 2.2 Ultra96 : câbles prototypes et comparatif complet

Le stand comparera trois classes de câbles : Premium High Speed HDMI (jusqu’à 18 Gbps), Ultra High Speed HDMI (jusqu’à 48 Gbps) et les premiers prototypes Ultra96 HDMI Cable liés à la spécification HDMI 2.2, annoncée en juin 2025 et donnée jusqu’à 96 Gbps. HDMI.org emploie aussi « Ultra96 » comme étiquette de fonctionnalités pour des modes à 64, 80 ou 96 Gbps.

Au programme côté affichage : un moniteur gaming à 500 Hz, alimenté par un PC et une Xbox Series X. La console n’étant équipée que d’un port HDMI 2.1, elle ne jouera pas le rôle de source 2.2, mais servira la comparaison pratique. HDMI LA présentera également les fonctions gaming prévues : VRR, ALLM et QFT.

HDMI 2.2 ajoute le Latency Indication Protocol (LIP), pensé pour resserrer la synchro A/V sur des chaînes à plusieurs maillons comme les amplis AV ou barres de son. D’après HDMI.org, la norme vise jusqu’à 16K60 et permet du 4K240 et du 8K60 en pleine chroma, sans compression.

Vers les futures GPU : Ultra96 en ligne de mire

Il semblerait que la prochaine génération de cartes graphiques adopte HDMI 2.2 : un leak évoque déjà la prise en charge côté AMD RDNA5. HDMI LA compte s’appuyer sur ces démonstrations pour clarifier l’écart de débits entre les câbles et l’intérêt des modes 64/80/96 Gbps dans les scénarios 4K240 et au‑delà.

Source : VideoCardz

Palit Maker met les cartes sur table : trois RTX 5070 GamingPro custom Borderlands 4, un concours ouvert, et une promesse qui intrigue. Palit Maker permet de personnaliser certains refroidisseurs avec des modèles 3D officiels, sans faire sauter la garantie, d’après le constructeur.

Palit Maker : modèles 3D officiels, trois créations sur RTX 5070 GamingPro

Le programme cible aujourd’hui les séries GamingPro, Dual et White. Palit fournit des fichiers de design à modifier et imprimer en 3D pour fixer des pièces sur le radiateur puis les peindre. Le fabricant affirme que « cela ne fera pas sauter votre garantie », une précision rare sur ce terrain. Si un mod obstrue les ventilateurs ou dégrade le flux d’air, la pertinence est discutable, mais l’initiative reste notable.

Selon l’état des lieux actuel, aucun autre fournisseur de GPU ne propose de modèles 3D officiels pour ses carénages. La communauté publie bien des fichiers non officiels, utiles surtout une fois la garantie expirée : un shroud cassé ou un support de ventilateur fendu se remplace alors par une pièce imprimée.

Pour ce giveaway, Palit a commissionné trois créateurs qui ont dévoilé leurs variantes de la GeForce RTX 5070 GamingPro sur les réseaux. Les participants votent pour leur design favori et peuvent remporter des lots, mais la carte offerte est une RTX 5070 GamingPro standard, sans les mods présentés.

Comment participer et quels lots

L’entrée se fait en laissant un commentaire sous la vidéo du design retenu. Les gains comprennent une RTX 5070 GamingPro (non modifiée), Borderlands 4 et des T-shirts. À noter, le partenariat avec Borderlands 4 paraît décalé : le jeu ne semble pas attirer de grandes foules sur Steam, avec des pics autour de 11 000 joueurs.

Lire aussi : [Test] Palit GeForce RTX 5070 GamingPro OC : Se démarque-t-elle vraiment ?

Source : Palit via VideoCardz

La MSI MEG X870E GODLIKE X Edition se révèle plus en détail après une première apparition remarquée à la Gamescom 2025. Cette édition célèbre le dixième anniversaire de la série GODLIKE à travers une production limitée à 1 000 exemplaires numérotés. Son prix est fixé à 1 479,99 euros, avec une disponibilité immédiate.

MSI MEG X870E GODLIKE X Edition, une GODLIKE « X » surtout cosmétique

Cette édition anniversaire repose sur la même base que la MEG X870E GODLIKE déjà testée par nos soins : même PCB 10 couches avec cuivre 2oz, même alimentation 24+2+1 phases à 110A SPS, et le même ensemble de fonctionnalités. D’après MSI, la « X » se distingue par un bundle collector et des finitions dorées avec marquages du dixième anniversaire. Chaque carte est livrée avec un M.2 Shield Frozr gravé et numéroté de 0001 à 1000, plus une plaque nominative dorée.

Côté compatibilité, elle prend en charge les CPU AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000 sur socket AM5, et annonce un overclocking mémoire DDR5‑9000+. La connectique reste haut de gamme : double réseau filaire 10GbE et 5GbE, Wi‑Fi 7, USB4, BIOS de 64 Mo, ainsi qu’un écran 3,99 pouces Dynamic Dashboard III. Le concept EZ Link déporte une grande partie des branchements ventilateurs et RGB vers un hub externe pour réduire l’enchevêtrement de câbles.

Le coffret pèse lourd dans la proposition. On y trouve un support de collection, la peluche Black Lucky et l’EZ Control Hub. MSI ajoute aussi la carte d’extension M.2 XPANDER‑Z SLIDER GEN5 offrant deux emplacements M.2 Gen5 supplémentaires, accessible par l’arrière du boîtier pour intervenir sur les SSD sans l’ouvrir.

GODLIKE X : bundle premium, base technique inchangée

MSI précise que sous le radiateur, la MEG X870E GODLIKE X et la X870E GODLIKE standard sont identiques. L’édition X se concentre sur l’anniversaire, les détails dorés et les accessoires exclusifs. Les atouts phares de la plateforme GODLIKE restent présents : Dynamic Dashboard III, USB4, Wi‑Fi 7, double LAN 10GbE + 5GbE, et la carte M.2 XPANDER‑Z SLIDER GEN5 livrée d’origine. Overclock3D note d’ailleurs que cette dernière « pourrait mieux convenir à un usage serveur qu’à un PC vitrine ».

Source : VideoCardz

Face à la réussite des processeurs Ryzen 9000 et à l’intérêt croissant pour les configurations compactes haut de gamme, MSI étoffe enfin son offre mini-ITX avec la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi. Ce modèle vient se positionner sur un segment particulièrement exigeant, déjà occupé par des références comme l’ASUS ROG STRIX X870-I Gaming WIFI ou la GIGABYTE X870I AORUS Pro ICE, où les contraintes de format imposent des choix techniques marqués.

La dénomination « EVO » ne se limite pas à un simple rafraîchissement. Elle s’accompagne notamment d’un BIOS ROM porté à 64 Mo, destiné à améliorer la compatibilité à long terme avec les processeurs AM5 et à accueillir des fonctionnalités plus avancées. Malgré ses dimensions réduites de 17 × 17 cm, la carte entend couvrir l’essentiel du haut de gamme moderne, avec un slot PCIe 5.0 pour la carte graphique, du stockage M.2 Gen5, de la DDR5 à hautes fréquences et une connectivité réseau à jour, incluant le Wi-Fi 7.

MSI mise également sur une conception orientée performance, avec un VRM doté d’un refroidissement actif et un PCB dense, pensé pour encaisser des charges soutenues dans un environnement mini-ITX. Ces choix techniques visent à rendre la carte compatible avec des processeurs AM5 haut de gamme, tout en composant avec les contraintes thermiques inhérentes à ce format compact. Côté tarif, la situation reste plus fluctuante.

Selon les marchands et la disponibilité, le prix observé oscille entre 450 et 500 euros, avec des stocks limités au moment de la rédaction. À ce niveau, la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi s’impose comme la carte mère mini-ITX la plus onéreuse de sa catégorie, un positionnement tarifaire qui soulève naturellement la question de sa pertinence face à des modèles concurrents plus abordables.

Reste à déterminer dans quelle mesure cette montée en gamme se justifie en pratique, notamment face à un Ryzen 9 9900X et avec des réglages avancés comme le Precision Boost Overdrive. C’est ce que nous avons cherché à vérifier à travers une série de tests orientés performances, mémoire et comportement thermique.

UNBOXING DE LA MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

L’emballage de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi reprend les codes visuels de la gamme Edge Ti, avec une esthétique sobre dominée par des teintes argentées qui annoncent immédiatement le thème du produit. La boîte met en avant le format mini-ITX et les fonctionnalités clés de la série, sans multiplier les accroches marketing. On retrouve une présentation claire des compatibilités AM5, du chipset X870 et des technologies propres à cette génération, suffisamment détaillée pour situer le produit, mais sans excès.

À l’arrière, MSI propose une vue d’ensemble de la carte, accompagnée de descriptions synthétiques des éléments distinctifs : conception du refroidissement, fonctionnalités orientées installation, et aperçu des différents connecteurs internes et arrière.

Le packaging met en avant la présence de la carte d’extension Xpander, un élément important dans l’organisation du stockage et de la connectique sur ce format réduit.

L’intérieur est organisé de manière classique, avec une protection soignée autour de la carte mère et une séparation nette entre les accessoires et le PCB principal. Le bundle reflète la volonté de faciliter l’intégration dans un boîtier compact :

• La carte d’extension Xpander 5-in-1,
• Deux câbles SATA,
• L’antenne Wi-Fi,
• Les câbles dédiés EZ Conn et front panel,
• Un adaptateur USB pour la carte d’extension,
• Les vis et pads thermiques pour les SSD,
• Une clé USB contenant les pilotes.

L’ensemble couvre les besoins essentiels d’une installation mini-ITX, mais aussi les spécificités de ce modèle, notamment l’extension interne et les connectiques pensées pour optimiser l’espace. MSI fournit ainsi un kit complet qui permet d’exploiter la carte dans de bonnes conditions sans nécessiter d’accessoires supplémentaires.

Esthétique et conception de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi adopte l’esthétique Edge Ti avec une dominante argentée et blanche appliquée de manière uniforme sur les dissipateurs, le cache I/O, les carters M.2, les connecteurs et les sérigraphies du PCB. L’ensemble présente un rendu homogène, cohérent sur l’ensemble de la surface disponible du format mini-ITX.

Le dissipateur principal couvre la zone VRM et s’étend jusqu’à la partie supérieure du panneau I/O. Il intègre un ventilateur discret et se compose de plusieurs éléments métalliques aux découpes géométriques angulaires, caractéristiques de la gamme Edge Ti.

Le socket AM5 est positionné au centre du PCB, encadré par deux emplacements DDR5 à finition argentée. Sur le côté droit, les connecteurs dédiés à la carte Xpander sont regroupés, permettant le déport de certaines fonctionnalités hors du PCB principal.

Un emplacement M.2 est situé sur la face avant, sous un dissipateur EZ M.2 Shield Frozr II à fixation sans outil. Un second est placé au dos du PCB, tandis qu’un troisième est pris en charge via la carte Xpander.

La face arrière est renforcée par une plaque métallique couvrant les zones autour du socket et du VRM, avec des marquages discrets et des repères techniques.

BIOS : Click BIOS X EVO 64MB

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi utilise la dernière itération du Click BIOS X, dans la continuité de ce que MSI avait introduit sur la nouvelle génération de ses cartes. L’interface conserve la même organisation générale, avec une présentation modernisée et une hiérarchie des menus plus lisible, pensée aussi bien pour un réglage rapide que pour une personnalisation complète de la plateforme AM5.

La puce BIOS utilise une mémoire flash de 512 Mb (64 Mo), soit une capacité doublée par rapport aux 32 Mo généralement utilisés sur AM5.

EZ Mode (Mode simplifié)

Au démarrage, le BIOS s’ouvre sur le mode EZ, offrant une interface épurée et intuitive. Ce panneau affiche les informations essentielles du système : température CPU, vitesse des ventilateurs, fréquence mémoire, et permet d’effectuer les réglages de base rapidement.

Depuis cette interface, l’utilisateur peut :

• Activer les profils XMP/EXPO pour la mémoire DDR5,
• Sélectionner le disque de démarrage,
• Ajuster les courbes de ventilateurs,
• Accéder aux paramètres A-XMP (AMD Extended Profiles for Overclocking),
• Visualiser l’état général du système en un coup d’œil.

Mode Avancé : Overclocking CPU, RAM & Fonctionnalités

L’onglet OC (Overclocking) constitue le cœur du BIOS pour les utilisateurs avancés. Il regroupe l’ensemble des paramètres permettant d’exploiter pleinement le potentiel de la plateforme AM5.

Overclocking Processeur :

• Precision Boost Overdrive (PBO) : Activation et réglage fin du PBO avec contrôle des limites PPT, TDC et EDC,
• X3D Gaming Mode : Mode optimisé spécifiquement pour les processeurs Ryzen X3D,
• Curve Optimizer : Ajustement du voltage par cœur pour optimiser performances et températures,
• Fréquence et multiplicateur : Contrôle manuel des fréquences CPU.

Overclocking Mémoire :

• AMD EXPO : Activation des profils EXPO pour DDR5,
• Memory Try It! : Profils prédéfinis d’overclocking mémoire testés par MSI,
• High Efficiency Mode : Mode d’efficacité énergétique pour la mémoire,
• Réglages manuels avancés : Timings, voltage VDDQ, VDDIO, Command Rate, etc.

La carte supporte officiellement des fréquences DDR5 jusqu’à 8400+ MT/s en configuration 1DPC 1R (un module par canal, simple rang), avec un potentiel d’overclocking poussé jusqu’à 10000+ MT/s selon MSI.

On peut toutefois regretter l’absence de certaines options dans le menu AMD CBS par rapport à d’autres constructeurs, même si elles ne concernent réellement que les overclockeurs chevronnés.

Autres fonctionnalités avancées

• Sauvegarde de profils : Jusqu’à 6 profils utilisateur personnalisables,
• M-Flash : Utilitaire de mise à jour du BIOS intégré, compatible avec clé USB,
• Flash BIOS Button : Mise à jour du BIOS sans CPU ni RAM installés (via bouton en façade I/O),
• Hardware Monitor : Surveillance complète des températures, voltages et vitesses de ventilateurs,
• Fan Control : Gestion avancée des ventilateurs avec courbes personnalisables.

Monitoring et informations système

La page principale du mode avancé affiche des informations cruciales :

• Version du BIOS et date de sortie,
• Version AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture),
• Informations détaillées sur le CPU et la mémoire installée,
• Températures en temps réel de tous les composants,
• Voltages et consommations.

Particularité du BIOS EVO 64MB :

Contrairement aux cartes standard avec 32MB de BIOS ROM, cette version EVO dispose de 64MB, permettant :

• Une meilleure compatibilité avec les futurs processeurs, y compris les modèles Zen 6 attendus à la fin de l’année prochaine,
• L’intégration de fonctionnalités supplémentaires sans sacrifier la compatibilité,
• Des menus plus riches et une interface plus complète,
• Une capacité de stockage accrue pour les profils et les microcodes CPU.

MSI a fait le choix d’une puce BIOS unique (pas de dual-BIOS), ce qui peut surprendre sur ce segment, mais la fonction Flash BIOS Button compense largement cette limitation en permettant une récupération facile en cas de problème.

MSI Center sous Windows

Sous Windows, MSI Center complète le BIOS avec une sélection de modules volontairement réduite.

Mystic Light gère l’éclairage, Cooling Wizard pilote les ventilateurs depuis l’OS et User Scenario regroupe quelques réglages simples liés aux performances et aux comportements du système.

Les options sont suffisantes pour accompagner un usage quotidien sans multiplier les outils.

PLATEFORME : CHIPSET X870 & SOCKET AM5

La série de chipsets AMD 800 a été introduite pour accompagner le lancement des processeurs Ryzen 9000 (Zen 5). En réalité, cette série représente surtout une évolution des chipsets existants de la série 600, avec quelques ajouts notables. Les modèles phares incluent les chipsets haut de gamme X870E et X870, suivis des chipsets de milieu de gamme B850 et B840 à venir, tandis que le chipset A620 actuel continue de servir d’option d’entrée de gamme.

Le Chipset X870 : Caractéristiques

Le X870 est une version allégée du X870E. Il utilise une seule puce Promontory 21 et se contente de 36 lignes PCIe au total, mais conserve les précieuses 24 lignes en PCIe 5.0 pour le GPU et le stockage. La connectivité USB est légèrement plus limitée que sur le X870E, bien que le support natif de l’USB 4.0 soit toujours présent, une caractéristique distinctive de la série 800.

Spécifications du X870

• Lignes PCIe utilisables : 36 au total, dont 24 PCIe 5.0,
• USB : 6 ports 10 Gbps, 1 port 20 Gbps et 1 port 5 Gbps,
• SATA : 4 ports,
• USB 4.0 : Support natif (obligation pour toutes les cartes X870/X870E),
• Overclocking : CPU et RAM (contrairement aux chipsets B850/B840).

C’est un excellent choix pour les joueurs qui recherchent des performances haut de gamme, avec un prix plus accessible que le X870E. Il sera également apprécié des créateurs de contenu et des professionnels qui ont besoin d’une bande passante confortable sans forcément exploiter tous les ports disponibles sur le X870E.

Le AMD X870 permet l’overclocking du CPU et de la RAM, une fonctionnalité essentielle pour les amateurs de performances. Pour une analyse plus complète, nous vous invitons à consulter notre Comparatif des chipsets AMD X870, X670 et B650 : lequel choisir pour les processeurs Ryzen 9000.

Socket AM5 : Compatibilité et longévité

Le socket CPU LGA 1718 AM5 prend en charge nativement les processeurs des séries Ryzen 7000 (Zen 4), 8000 (Zen 4 APU) et 9000 (Zen 5), ainsi que les futures générations de processeurs jusqu’en 2027 selon l’engagement d’AMD.

L’I/O DIE intégré au processeur peut gérer jusqu’à 28 lignes PCIe 5.0 (dont quatre sont dédiées à la connexion avec le chipset), ainsi que la mémoire DDR5 avec une fréquence de base de 5600 MHz pour les Ryzen 9000.

Cette plateforme offre donc une excellente pérennité, permettant aux utilisateurs de mettre à niveau leur processeur sans changer de carte mère pendant plusieurs années, un atout majeur pour les configurations mini-ITX où chaque changement de composant est plus contraignant.

Conception technique de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

VRM et conception du PCB

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi repose sur un design d’alimentation 8+2+1 organisé autour de Smart Power Stages de 110 A. Les huit phases principales sont dédiées au Vcore, tandis que deux phases alimentent le SoC et qu’une dernière gère les fonctions auxiliaires. Les modules d’alimentation CPU et SOC reposent sur des SPS MOS de 110 A, référence R2209004 fournis par Renesas, tandis que la phase MISC s’appuie sur un DrMOS de 75 A, référence RAA220075R0, également signé Renesas.

L’ensemble est commandé par un contrôleur numérique PWM Renesas RAA229139. Il s’agit d’un contrôleur numérique 8 phases à trois sorties, ce qui indique que l’alimentation CPU fonctionne en mode direct.

Le refroidissement du VRM est assuré par un dissipateur couvrant la zone gauche du socket, intégrant un ventilateur Frozr.

Cette solution vise à maintenir des températures stables dans un format mini-ITX, où la dissipation dépend fortement du boîtier et du flux d’air disponible.

La carte repose sur un PCB 12 couches en cuivre 1 oz, conçu pour améliorer l’intégrité des signaux PCIe 5.0 et DDR5, tout en assurant une distribution d’alimentation plus propre dans un espace contraint. Si le cuivre 1 oz reste moins efficace thermiquement qu’un PCB 2 oz, la multiplication des couches et le refroidissement actif des VRM compensent en partie cette limite.

L’ensemble propose une base d’alimentation et de routage cohérente pour un format ITX, pensée pour préserver la stabilité électrique avec les processeurs AM5 actuels.

Connectivité PCIe

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose un unique slot PCIe x16 en Gen 5.0, directement relié au CPU. La configuration effective dépend du processeur installé : les Ryzen 9000 et 7000 Series exploitent PCIe 5.0 x16 complet, les Ryzen 8700/8600/8400 plafonnent à PCIe 4.0 x8, et les modèles d’entrée de gamme 8500/8300 sont limités à PCIe 4.0 x4. Ces restrictions sont inhérentes aux processeurs eux-mêmes, pas à la carte mère.

Pour un usage gaming avec les APU série 8000, la limitation à PCIe 4.0 x8 (~16 GB/s bidirectionnel) sur les 8700/8600/8400 reste sans impact notable : ces processeurs sont rarement associés à des GPU suffisamment puissants pour saturer cette bande passante. Les cartes graphiques mid-range typiquement couplées à ces APU fonctionnent sans perte de performances en PCIe 4.0 x8.

En revanche, la situation change dès que l’on vise des GPU plus ambitieux. Cette bande passante limitée peut freiner les performances en jeu à haute résolution, et pénalise nettement les workloads GPU intensifs comme le rendu 3D, le calcul CUDA ou l’inférence ML.

La carte intègre également un slot FP Card dédié à la carte MSI 5-in-1 XPANDER, que nous détaillons dans une section dédiée plus loin.

Mémoire DDR5 et support CUDIMM

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi dispose de deux slots DDR5 en dual channel pour une capacité maximale de 128 Go. MSI annonce un support officiel jusqu’à DDR5-8400+ en configuration 1DPC 1R, les performances réelles restant dépendantes du contrôleur mémoire du processeur.

Les Ryzen 7000 et 9000 atteignent généralement des fréquences comprises entre 7600 et 8400 MT/s selon les modules utilisés, tandis que les APU Ryzen 8000G, grâce à leur conception monolithique, offrent une plus grande marge, avec des fréquences annoncées pouvant atteindre 10000 MT/s dans des conditions optimales.

La carte prend en charge EXPO, Memory Try It! et les options avancées du Click BIOS X, incluant le mode High Efficiency et l’outil Latency Killer. Elle est également compatible avec les modules CUDIMM, dont le générateur d’horloge intégré fonctionne ici en mode bypass.

En format mini-ITX, la proximité du socket, des VRM et du système de refroidissement peut influencer la stabilité à très hautes fréquences. Avec seulement deux slots disponibles, le choix initial des modules DDR5 est donc déterminant, qu’il s’agisse de privilégier la capacité ou les performances.

Xpander 5-en-1 : 3e M.2 + SATA

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi est livrée avec la carte Xpander 5-en-1, un module d’extension conçu pour contourner les limites physiques du format mini-ITX. Cette carte exploite des lignes du chipset X870 pour ajouter du stockage, de l’USB et une connectique interne supplémentaire.

Un troisième slot M.2 PCIe 4.0

La carte intègre un slot M.2 (M2_3) en PCIe 4.0 x4, relié au chipset. Il accepte les SSD 2260 et 2280, mais uniquement en version single-sided, une contrainte habituelle pour ce type d’extension où l’espace est restreint.

Ce slot complète les deux emplacements présents sur la carte mère et permet d’ajouter un SSD supplémentaire sans occuper davantage d’espace sur le PCB principal.

Deux ports SATA 6 Gb/s

La Xpander fournit également deux ports SATA directement issus du chipset. Ils répondent aux usages classiques : SSD 2,5″, disques durs ou solutions de stockage de longue conservation. Cela reste utile pour une configuration ITX destinée au multimédia ou pour compléter un stockage NVMe trop thermiquement sollicité.

Connectique étendue

Le module propose un connecteur USB Type-C interne à 20 Gb/s avec charge rapide jusqu’à 27 W, ainsi qu’un connecteur USB 5 Gb/s permettant d’ajouter deux ports via adaptateur. Un atout appréciable dans les boîtiers compacts souvent limités en headers internes. Le connecteur JFP_2 permet de déporter une partie du câblage du panneau avant, facilitant le montage et l’accès aux branchements dans les châssis étroits.

Dans une configuration mini-ITX où chaque connecteur compte, cette carte fille Xpander offre une marge de manœuvre appréciable sans sacrifier la gestion thermique ou l’accessibilité.

STOCKAGE : PCIe 5.0, PCIe 4.0, SATA

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose trois emplacements M.2 malgré son format mini-ITX, dont un slot PCIe 5.0 directement relié au CPU et deux slots PCIe 4.0 issus du chipset.

M.2_1 : PCIe 5.0 x4 (CPU)

Le M.2_1 fonctionne en PCIe 5.0 x4 avec les Ryzen 9000 et 7000, et en PCIe 4.0 x4 avec les Ryzen 8000G. MSI l’a installé au-dessus du chipset, lui-même couvert par un dissipateur en aluminium, démontable sans outils. Ce choix d’empilement optimise l’espace, mais introduit une contrainte thermique inhérente aux SSD Gen5, déjà sensibles à la température.

Le flux d’air chaud généré par le chipset remonte naturellement vers le SSD, ce qui peut accélérer la montée en température et entraîner un throttling dans les boîtiers ITX peu ventilés. La performance dépendra donc fortement de l’aération du châssis.

M.2_2 : PCIe 4.0 x4 à l’arrière

Le M.2_2, placé à l’arrière du PCB faute de place à l’avant, fonctionne en PCIe 4.0 x4 et n’accepte que des SSD single-sided. Si le boîtier laisse suffisamment d’espace, il est possible d’installer un dissipateur sur le SSD lui-même, une solution préférable pour éviter toute montée thermique prolongée.

M.2_3 : PCIe 4.0 via Xpander

Le slot M.2_3, lui aussi en PCIe 4.0 x4, est intégré à la carte Xpander, comme évoqué précédemment.

SATA & support RAID

La carte supporte également plusieurs configurations RAID. Les deux ports SATA peuvent être utilisés en RAID 0 ou RAID 1, tandis que les SSD NVMe M.2 peuvent être associés en RAID 0, RAID 1 ou RAID 5, ce dernier étant réservé aux processeurs Ryzen compatibles. Une possibilité intéressante pour sécuriser ou accélérer un pool de stockage dans une configuration compacte.

La configuration de stockage est riche pour une carte mini-ITX, mais impose certaines précautions. L’empilement du slot PCIe 5.0 au-dessus du chipset demande un boîtier bien ventilé pour éviter le throttling des SSD Gen5. Le slot arrière, dépourvu de toute aide thermique, nécessitera éventuellement un dissipateur dédié si l’environnement est serré. Dans de bonnes conditions, cette organisation permet toutefois de combiner trois SSD NVMe et du stockage SATA dans un espace très réduit.

CONNECTIVITÉ

USB4 (contrôleur ASMedia)

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi s’appuie sur un contrôleur USB4 ASMedia ASM4242, chargé de fournir deux ports USB Type-C à 40 Gb/s à l’arrière. Ce choix permet à MSI de proposer une connectique USB4 complète, indépendante du contrôleur natif du chipset, et conforme aux exigences de la plateforme X870.

Ces ports USB4 prennent en charge le transport de données haut débit, le DisplayPort Alt Mode pour l’affichage via iGPU compatible, ainsi que la connexion de stations d’accueil, de solutions de stockage externes rapides ou de périphériques professionnels. Leur fonctionnement reste pleinement actif même en présence d’une carte graphique dédiée, l’affichage étant alors simplement désactivé en l’absence d’iGPU.

Le contrôleur USB4 dispose d’un dissipateur dédié, positionné sous le radiateur des VRM, afin de maintenir des températures maîtrisées en charge soutenue. L’affichage via DisplayPort Alt Mode reste conditionné à la présence d’un processeur avec iGPU, mais les ports USB4 demeurent pleinement fonctionnels pour les usages donnés, même avec une carte graphique dédiée.

Réseau : LAN 5 Gb/s et Wi-Fi 7

La carte embarque un contrôleur Realtek 8126 offrant une connexion filaire 5 Gb/s, un choix pertinent pour une configuration compacte haut de gamme, plus rapide que le traditionnel 2,5 Gb/s sans atteindre le coût d’un module 10 Gb/s.

Par ailleurs, le port 5 GbE de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi constitue un point distinctif notable. À l’heure actuelle, les deux autres cartes mères ITX en X870 disponibles sur le marché se limitent à un contrôleur 2.5 GbE. MSI est donc le seul constructeur à proposer du 5 GbE sur un modèle mini-ITX en X870, ce qui place cette carte un cran au-dessus pour les usages nécessitant des transferts réseau rapides, que ce soit en gaming, en création ou en stockage partagé.

Le module sans-fil, pré-installé dans le slot M.2 Key-E, repose sur une solution Wi-Fi 7 compatible 2,4 / 5 / 6 GHz (320 MHz) avec des débits pouvant atteindre 5,8 Gb/s. Il prend en charge le MU-MIMO, le 4K QAM, le MLO et les standards 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be. Le Bluetooth 5.4 est également supporté, sous réserve des mises à jour Windows 11 et du calendrier de certification du fournisseur.

L’antenne fournie adopte des connecteurs rapides, à l’image des solutions récentes proposées par la marque. L’ensemble offre une connectivité réseau complète et moderne, adaptée aux usages gaming, streaming et aux transferts rapides dans un environnement domestique ou professionnel.

Audio : Realtek ALC4080

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi utilise le codec Realtek ALC4080, une solution audio USB capable de gérer un signal 7.1 haute définition. Elle supporte une lecture jusqu’à 32 bits / 384 kHz via le panneau avant et propose une sortie S/PDIF pour les configurations nécessitant un signal numérique propre.

Un ensemble haut de gamme que l’on retrouve habituellement sur des cartes ATX de premier plan, intégré ici dans un format ITX orienté gaming et usage multimédia.

Graphiques intégrés (USB4 DisplayPort)

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi dispose d’un port HDMI 2.1 (TMDS) et de deux ports USB Type-C basés sur l’USB4, compatibles DisplayPort Alt Mode. Le HDMI est limité à la 4K à 60 Hz, tandis que les sorties DisplayPort via USB4 peuvent offrir des résolutions et des taux de rafraîchissement plus élevés selon le processeur.

Cette connectique vidéo est utilisable uniquement avec des APU intégrant un iGPU, comme les Ryzen série 8000G. Les processeurs Ryzen 7000 et 9000 standards nécessitent une carte graphique dédiée.

Connectique interne

La MPG X870I Edge Ti EVO WiFi propose une connectique interne complète malgré son format ITX. On retrouve un header USB 2.0 issu du chipset, capable d’alimenter deux ports supplémentaires, utile pour les contrôleurs RGB, hubs internes ou panneaux avant simples.

La carte dispose de trois connecteurs de ventilation : un CPU 4 broches, un header hybride pompe/ventilateur et un second ventilateur système. Un ensemble suffisant pour un boîtier compact ou un AIO simple, avec détection automatique PWM/DC.

Les connecteurs système incluent l’audio avant, le panneau de contrôle du boîtier, un capteur d’intrusion châssis et le header EZ Conn V2, qui simplifie le branchement des ventilateurs, de l’ARGB ou de l’USB via un câble regroupé. L’ensemble couvre les besoins d’un montage ITX sans multiplier les adaptateurs.

Un connecteur ARGB Gen2 à 3 broches (A-Rainbow V2) est également présent pour la gestion des éclairages numériques compatibles. L’ensemble couvre les besoins d’un montage mini-ITX sans recourir à des hubs externes dans la plupart des configurations.

Connectique arrière

La connectique arrière de la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi est particulièrement complète pour une carte mini-ITX. Elle réunit quatre ports USB Type-A 10 Gb/s via un hub RTS5420, un port USB-A 10 Gb/s relié directement au CPU, ainsi qu’un USB-C 10 Gb/s fourni par le chipset X870. Deux ports USB-C 40 Gb/s, pilotés par le contrôleur ASM4242, complètent l’ensemble pour les périphériques haut débit et les écrans compatibles.

La carte propose également une sortie HDMI destinée aux processeurs équipés d’un iGPU, les boutons Clear CMOS et Flash BIOS, un port LAN 5 Gb/s et deux connecteurs pour l’antenne Wi-Fi. L’audio se compose de deux prises analogiques et d’une sortie optique S/PDIF. L’ensemble couvre les besoins d’un système compact haut de gamme sans compromis sur la vitesse ou la polyvalence.

CONFIGURATION DE TEST

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier open frame

MPG X870I Edge Ti EVO WiF : PERFORMANCES & BENCHMARKS

Cinebench R23 : Score et Fréquences boost observées

Sous Cinebench R23 en charge monocœur, le Ryzen 9 9900X atteint une fréquence maximale de 5,625 GHz, conforme aux spécifications du processeur. En multicœur, les fréquences observées se situent entre 4,9 et 5,0 GHz selon la durée de charge, avec une consommation stabilisée autour de 155 à 165 W.

Le Ryzen 9 9900X affiche un score multicœur de 32 831 points et un score monocœur de 2 234 points sur la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi.

Ces résultats se situent dans la plage haute attendue pour ce CPU sur plateforme X870 et confirment que la carte est capable d’exploiter pleinement un Ryzen 9 9900X en charge soutenue, à condition de disposer d’un refroidissement et d’un boîtier adaptés.

Débits SSD PCIe 5.0 et gestion thermique

Le SSD PCIe 5.0 MP700 PRO SE installé sur l’emplacement principal atteint des débits supérieurs à 14 Go/s en lecture et environ 12,5 Go/s en écriture. Le dissipateur EZ M.2 Shield Frozr II maintient la température sous contrôle, autour de 80 °C, à la limite du throttling lors des charges prolongées.

La tenue thermique reste fortement dépendante du flux d’air du boîtier, mais le système de refroidissement intégré se montre globalement adapté aux SSD PCIe 5.0 actuels, en particulier ceux équipés de contrôleurs optimisés et gravés finement.

AIDA64 : Cache et mémoire DDR5

Avec de la DDR5-6000 CL30 en double canal, les mesures AIDA64 affichent 77 405 MB/s en lecture, 77 639 MB/s en écriture et 70 929 MB/s en copie, pour une latence de 79,3 ns. Ces valeurs se situent dans la norme attendue pour un Ryzen 9 9900X sur plateforme AM5, sans anomalie liée au format mini-ITX.

Les performances des caches sont conformes à l’architecture Granite Ridge, avec des débits très élevés en L1 et L2, et un cache L3 dépassant 1 To/s en lecture, confirmant une bonne intégrité du routage mémoire et une stabilité globale du sous-système CPU et DDR5 sur la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi.

Overclocking

Overclocking CPU

Avec le Precision Boost Overdrive activé sur un profil modéré, la MPG X870I Edge Ti EVO WiFi conserve une stabilité totale. Sous Cinebench R23, le score multicœur atteint 35 726 points, avec une fréquence moyenne en charge multicœur autour de 5,4 GHz. La consommation peut dépasser ponctuellement 250 W.

Le comportement observé reste en ligne avec celui de cartes X870/E de format plus imposant, dans les limites thermiques propres au mini-ITX et fortement dépendantes du boîtier et du flux d’air.

Overclocking DDR5 et gains mesurés

Pour ce premier test, nous nous limitons à des ajustements des timings via les outils MSI. Les gains observés sont obtenus sans modification de la fréquence ni du CAS, la mémoire restant configurée en DDR5-6000 CL30. Les améliorations proviennent exclusivement des optimisations spécifiques à MSI disponibles dans le Click BIOS X.

L’approche est comparable dans l’esprit au profil ASUS EXPO Tweaked, mais ici entièrement mise en œuvre via les outils propriétaires de MSI, permettant d’extraire un gain mesurable tout en conservant une stabilité adaptée à un usage quotidien.

La configuration repose sur l’activation d’EXPO, du mode High Efficiency, de Latency Killer, ainsi que sur l’application d’un Memory Timing Preset en mode Tighter, avec Memory Context Restore activé. Ces réglages agissent principalement sur les timings secondaires et tertiaires, sans toucher au couple fréquence / CAS.

Dans cette configuration, les débits mesurés sous AIDA64 atteignent 86 484 MB/s en lecture, 89 765 MB/s en écriture et 76 434 MB/s en copie, avec une latence réduite à 67,4 ns.

Température VRM et Stabilité en charge

Après une charge soutenue de 30 minutes sous Cinebench R23 avec le PBO activé, les VRM atteignent un pic d’environ 94 °C avec la ventilation du boîtier seule, ventilateur Frozr actif. Cette valeur élevée reflète les contraintes thermiques du format mini-ITX lorsqu’il est associé à un processeur AM5 haut de gamme en charge prolongée.

Avec une ventilation dirigée vers la zone VRM, la température se stabilise autour de 82 °C, démontrant que le refroidissement actif intégré est efficace à condition d’être correctement alimenté en air frais.

Ces résultats invitent à la prudence avec le PBO automatique sur ce type de configuration. En l’absence d’une ventilation ciblée sur les VRM, il peut être pertinent de limiter le PBO ou de privilégier des réglages manuels, afin de mieux maîtriser les températures en charge prolongée. Dans un châssis mini-ITX correctement ventilé et avec des optimisations adaptées, la carte reste cependant capable d’exploiter un processeur AM5 haut de gamme de manière stable.

VERDICT FINAL

FAQ – MSI MPG X870I Edge Ti EVO WiFi

Le 12 décembre 2025, GIGABYTE TECHNOLOGY a annoncé la disponibilité officielle de l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX, une solution GPU externe compacte et portable destinée à transformer les ultrabooks en véritables machines de jeu, de création et d’IA. En intégrant une NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16 Go basée sur l’architecture Blackwell et en exploitant l’interface Thunderbolt 5, cette AI BOX promet des performances graphiques proches de celles d’un PC de bureau, le tout dans un format facile à transporter.

Des performances GPU complètes pour le jeu, la création et l’IA

L’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX permet de libérer tout le potentiel graphique des ordinateurs portables fins et légers. Grâce à Thunderbolt 5 et à sa large bande passante bidirectionnelle, elle offre une expérience de jeu fluide en 1080p et 1440p avec DLSS 4, tout en restant adaptée aux usages créatifs exigeants. Les 16 Go de VRAM facilitent le traitement de projets 3D complexes, le montage vidéo avancé et l’exécution locale de modèles d’IA légers, tout en conservant les données sensibles sur la machine de l’utilisateur.

Un design compact pensé pour la mobilité

GIGABYTE a mis l’accent sur la portabilité avec un châssis compact et léger, facile à glisser dans un sac aux côtés d’un ultrabook. L’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX peut également alimenter l’ordinateur portable jusqu’à 100 W via Thunderbolt 5, réduisant le nombre de chargeurs nécessaires en déplacement. Elle peut être installée aussi bien à l’horizontale qu’à la verticale grâce à un support magnétique, offrant une grande flexibilité d’intégration sur un bureau ou dans un espace réduit.

Refroidissement WINDFORCE silencieux et efficace

Le système de refroidissement WINDFORCE embarqué combine plusieurs technologies avancées pour maintenir des performances élevées tout en limitant le bruit. Il s’appuie notamment sur le nouveau ventilateur Hawk à rotation alternée, des caloducs en cuivre composite, une plaque de contact en cuivre directement sur le GPU et un ventilateur actif 3D. Un gel thermique conducteur de qualité serveur est appliqué sur les composants critiques comme la VRAM et les MOSFET, garantissant un contact optimal, une excellente stabilité thermique et un fonctionnement silencieux, même sous forte charge.

Une station graphique et d’extension complète via Thunderbolt 5

Au-delà de la puissance graphique, l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX agit comme un véritable hub d’extension premium. Elle propose une connectique complète incluant Thunderbolt 5, Ethernet pour une connexion réseau stable, HDMI et DisplayPort capables de gérer jusqu’à quatre écrans externes, ainsi que plusieurs ports USB Type-A et Type-C. Cette polyvalence permet de transformer un ultrabook en station de travail ou en centre multimédia complet avec un seul câble.

Disponibilité

Dévoilée initialement lors de l’événement produit GIGABYTE de septembre 2025, l’AORUS RTX 5060 Ti AI BOX est désormais disponible à l’achat. Elle rejoint la gamme AI BOX du constructeur, aux côtés de modèles plus haut de gamme comme l’AORUS RTX 5090 AI BOX.

Pour plus d’informations techniques, GIGABYTE invite à consulter la page produit officielle.

Le Jonsbo D401 adopte une approche résolument moderne du boîtier PC avec une structure exosquelettique et une architecture en chambres supérieure et inférieure séparées. Grâce à ses panneaux en verre trempé, il offre un champ de vision panoramique de 270°, transformant la configuration interne en véritable vitrine.

Les panneaux bénéficient d’un traitement brossé avec une texture de type rayons du soleil, renforçant l’effet premium et donnant naissance à un châssis « vue sur la mer », idéal pour les configurations esthétiques haut de gamme.

Compatibilité étendue avec les plateformes modernes

Malgré son orientation design, le Jonsbo D401 reste extrêmement polyvalent. Il prend en charge les cartes mères Mini-ITX, Micro-ATX et ATX, y compris les modèles à connecteurs arrière (back-connect), facilitant les montages propres avec un câblage dissimulé.

Le boîtier offre également une excellente compatibilité matérielle avec une prise en charge des cartes graphiques jusqu’à 439 mm de longueur, y compris le montage vertical, des alimentations ATX jusqu’à 200 mm et des refroidisseurs CPU pouvant atteindre 169 mm de hauteur.

Un fort potentiel de refroidissement air et watercooling

Le Jonsbo D401 est conçu pour accueillir des configurations de refroidissement ambitieuses. Il est capable d’intégrer jusqu’à deux systèmes de watercooling de 360 mm simultanément, un sur le dessus et un sur le côté, ce qui le rend parfaitement adapté aux processeurs et GPU haut de gamme.

Côté ventilation, le châssis peut accueillir jusqu’à dix ventilateurs de 120 mm répartis entre le dessus, le côté, l’arrière et le compartiment d’alimentation. Cette flexibilité permet d’optimiser le flux d’air tout en conservant une esthétique épurée grâce à la séparation des zones thermiques.

Stockage et connectique moderne

Le Jonsbo D401 propose une configuration de stockage flexible avec la possibilité d’installer un disque dur 3,5″ et jusqu’à trois SSD 2,5″, selon l’agencement choisi. Cette modularité permet d’adapter facilement le boîtier aussi bien aux configurations gaming qu’aux stations de travail.

La connectique latérale comprend un port USB 3.2 Gen 2 Type-C, deux ports USB 3.0 Type-A ainsi qu’une prise audio combinée casque/micro, assurant une compatibilité complète avec les périphériques modernes.

Caractéristiques techniques du Jonsbo D401

Le Jonsbo D401 est proposé en coloris noir et affiche des dimensions de 480,1 × 250,8 × 531,6 mm pour un poids net d’environ 8,1 kg. Il est fabriqué à partir d’acier SPCC et SGCC, de plastique ABS et de verre trempé. Il dispose de sept slots d’extension PCI.