Le FSP S342 est un boîtier micro-ATX à double chambre qui mise sur une approche moderne combinant refroidissement performant, organisation interne soignée et mise en valeur visuelle maximale. Avec ses deux panneaux en verre trempé, ses six ventilateurs ARGB préinstallés et sa compatibilité avec des composants haut de gamme, il s’adresse clairement aux joueurs et créateurs recherchant un châssis compact mais ambitieux.

Architecture à double chambre : flux d’air optimisé et montage propre

Le FSP S342 adopte une véritable architecture à double chambre, séparant physiquement les composants générateurs de chaleur du câblage et de l’alimentation.
La chambre principale accueille la carte mère, la carte graphique et les solutions de refroidissement, bénéficiant d’un flux d’air dégagé et direct. La chambre secondaire, dédiée à l’alimentation ATX (jusqu’à 220 mm) et aux câbles, permet une gestion propre et discrète, tout en améliorant la circulation de l’air dans la zone principale.

Refroidissement puissant avec 6 ventilateurs ARGB préinstallés

Le FSP S342 est livré avec six ventilateurs ARGB de 120 mm installés d’usine :

• 2 ventilateurs ARGB inversés sur le côté,
• 3 ventilateurs ARGB inversés en bas,
• 1 ventilateur ARGB à l’arrière.

Cette configuration assure une entrée d’air massive par le bas et le côté, complétée par une extraction efficace à l’arrière. Le boîtier prend également en charge :

• Radiateur jusqu’à 360 mm sur le dessus,
• Radiateur 240 mm sur le côté,
• Jusqu’à 9 ventilateurs au total.

Malgré son design orienté vitrine, le S342 maintient ainsi des performances thermiques solides, adaptées aux configurations gaming exigeantes.

Compatibilité matérielle pensée pour les configurations modernes

De plus, le FSP S342 offre une compatibilité généreuse :

• Carte graphique jusqu’à 410 mm,
• Refroidisseur CPU jusqu’à 160 mm,
• Cartes mères Micro-ATX et Mini-ITX,
• 1 disque dur 3,5″ et 2 SSD 2,5″.

Cette flexibilité permet d’intégrer sans compromis des GPU haut de gamme et des solutions de refroidissement avancées dans un châssis compact.

Double verre trempé et éclairage immersif

Les deux panneaux en verre trempé offrent une vue panoramique sur les composants, mettant en valeur l’éclairage ARGB et le montage interne. L’éclairage peut être synchronisé via les solutions RGB des cartes mères compatibles, permettant une personnalisation complète de l’ambiance visuelle. Le résultat est un boîtier qui combine impact visuel fort et cohérence fonctionnelle, sans sacrifier la ventilation.

Connectique moderne et accès simplifié

Enfin, le panneau d’E/S du S342 comprend :

• 2 × USB 3.0,
• 1 × USB Type-C,
• Connectique audio.

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FSP S342 : un boîtier compact, structuré et orienté performance

Avec son design à double chambre, son refroidissement généreux, sa compatibilité matérielle étendue et son esthétique vitrée immersive, le FSP S342 s’impose comme une solution équilibrée pour les utilisateurs recherchant un boîtier micro-ATX moderne, performant et visuellement impactant.

Il s’adresse particulièrement à ceux qui souhaitent une configuration propre, bien ventilée et mise en valeur, sans passer sur un format full tower.

xboom by will.i.am prend de l’ampleur chez LG avec quatre nouvelles références pensées pour la fête, l’extérieur et le quotidien, le tout dopé à l’IA et à FYI.RAiDiO.

xboom by will.i.am : une gamme élargie et plus intelligente pour 2026

LG Electronics et will.i.am préparent une extension de la gamme xboom qui sera visible au CES 2026, du 6 au 9 janvier, au Las Vegas Convention Center (stand n°15004). Après les Stage 301 et les modèles Bounce et Grab de 2025, la collection 2026 renforce l’interaction intelligente, l’autonomie et des designs adaptés à tous les usages, avec une signature sonore équilibrée et des basses riches.

FYI.RAiDiO est désormais intégré en profondeur : jusqu’à dix Personas et DJs pilotables en conversation bidirectionnelle, via le bouton MY dédié ou l’application FYI.RAiDiO, pour une sélection musicale en temps réel et une personnalisation contextuelle selon l’emplacement.

Au cœur de l’expérience, l’IA ajuste le rendu : AI Sound analyse le contenu et modifie l’EQ pour mettre en avant mélodie, rythme ou voix ; AI Lighting synchronise des barres lumineuses multicolores avec la musique ; Space Calibration Pro calibre le son selon l’environnement pour conserver un rendu ample en intérieur comme en extérieur.

Quatre modèles : Stage 501, Blast, Mini et Rock

La xboom Stage 501 cible la soirée et le karaoké. L’AI Karaoke Master, entraîné sur plus de 10 000 titres, peut retirer ou ajuster les voix de quasiment n’importe quelle chanson et modifier la tonalité, pour chanter en solo, en duo avec l’artiste ou en conservant les voix à bas niveau, sans fichiers spéciaux ni abonnement. Côté autonomie, jusqu’à 25 heures grâce à une batterie remplaçable de 99 Wh. Branché, l’appareil grimpe à 220 W ; sur batterie, jusqu’à 160 W. Le châssis à cinq faces reprend l’esprit « wedge » du Stage 301 et accepte plusieurs configurations : verticale, horizontale, inclinée ou sur trépied. La section acoustique combine double woofer, haut-parleurs large bande et tweeters Peerless pour une scène énergique.

La xboom Blast vise l’aventure. Jusqu’à 35 heures de lecture via sa batterie de 99 Wh, une puissance de 220 W et trois radiateurs passifs pour une scène large en extérieur. La construction est durcie avec pare-chocs et tests selon des standards militaires. Une sangle latérale facilite le port vertical dans les foules, complétée par une poignée supérieure en caoutchouc pour les déplacements rapides.

La xboom Mini se concentre sur la compacité du quotidien. Cube discret, jusqu’à 10 heures d’autonomie, rendu clair avec Sound Field Enhance même en espace ouvert. Fixation aisée via Magic Strap, certification IP67 contre l’eau et la poussière, pas de vis pour trépied et commandes tactiles lisibles.

Enfin, la xboom Rock durcit encore le ton. Jusqu’à 10 heures, tests sur sept standards militaires, et une puissance portée à 6 W par rapport à l’ancien XG2. Le Sound Field Enhance soutient la projection en plein air. Avec LE Audio Auracast, le partage vers plusieurs enceintes devient trivial, tandis qu’un bouton intelligent offre un accès rapide à l’application.

will.i.am résume l’ambition : « nous transformons le son en une expérience vivante et apprenante ». Du côté de LG, Lee Jeong-seok souligne que l’audio portable restera en 2026 un moteur de croissance, à la croisée de la performance, de l’IA et du design.

Les produits « xboom by will.i.am » seront déployés sur les marchés mondiaux en 2026.

Source : TechPowerUp

Ecrans MSI 32 pouces 4K QD‑OLED : la marque aligne deux nouveaux modèles X24 qui visent des profils de joueurs distincts avec panel tandem OLED et fonctions de protection avancées.

MSI 32 pouces 4K QD‑OLED : deux 32 pouces 4K pour 2026

MSI étend sa gamme 32 pouces 4K QD‑OLED avec les MPG 322UR QD‑OLED X24 et MAG 321UP QD‑OLED X24. Les deux s’appuient sur une architecture tandem OLED à 5 couches avec EL Gen 3, présentée comme une nouvelle référence en efficacité lumineuse et en longévité sur ce format 32 pouces 4K.

Le constructeur met en avant un trio technologique commun afin de répondre aux exigences visuelles et de durabilité des joueurs.

DarkArmor Film : ce film absorbe mieux la lumière ambiante et élimine les reflets violacés ou rougeâtres observés sur des QD‑OLED standard. MSI annonce jusqu’à +40 % de noirs purs pour un contraste renforcé. La dureté de surface grimpe de 2H à 3H, avec une résistance aux rayures 2,5 fois supérieure, de quoi mieux encaisser l’usage quotidien.

Uniform Luminance : pour atténuer les variations de luminosité parfois abruptes en HDR, l’utilisateur peut ajuster la courbe HDR en liant des niveaux de luminance à des tailles de fenêtres d’affichage. L’objectif : une luminosité plus régulière et fluide selon les scénarios d’usage.

MPG 322UR QD‑OLED X24 : protection « intelligente » de la dalle

Positionné comme le choix le plus fiable et le plus « smart », le MSI 32 pouces MPG 322UR QD‑OLED X24 ajoute un AI Care Sensor, un circuit NPU dédié à la protection proactive du panneau. Ce capteur exécute en temps réel des algorithmes de détection de présence humaine, gère l’alimentation et déclenche les routines de protection quand cela s’impose, sans interrompre la session de jeu. MSI résume l’approche ainsi : « gérer l’alimentation et protéger la dalle selon la présence réelle », d’après l’annonce.

La marque promet davantage d’informations en 2026 sur ces MSI 32 pouces QD‑OLED, ce qui laisse penser à une fenêtre de lancement ou de communication étalée sur l’année.

Source : TechPowerUp

ACEMAGIC vient de lancer le Retro X5, un mini-PC au positionnement original qui mêle design rétro et plateforme matérielle de dernière génération. Son boîtier s’inspire directement de la Nintendo NES des années 80, avec une esthétique assumée rappelant la célèbre console gris clair, tout en intégrant une configuration bien plus moderne.

Une plateforme Ryzen AI de dernière génération

Sous le capot, le Retro X5 s’appuie sur un processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370. Cette puce adopte une architecture 12 cœurs et 24 threads, avec une fréquence pouvant atteindre 5,1 GHz. Elle embarque également un GPU Radeon 890M doté de 16 unités de calcul, capable de monter jusqu’à 2 900 MHz. L’ensemble est complété par un moteur IA XDNA 2, annoncé pour délivrer jusqu’à 50 TOPS de puissance de calcul dédiée aux charges d’intelligence artificielle.

Pensé pour le jeu rétro, le mini-PC intègre une interface logicielle baptisée RetroPlay Box. Celle-ci centralise émulateurs, bibliothèques de jeux et outils associés afin de simplifier l’accès aux titres classiques. ACEMAGIC évoque également l’arrivée future de fonctionnalités basées sur l’IA, comme des recommandations de contenus ou des interactions améliorées, sans toutefois en préciser le calendrier.

Côté connectique, le Retro X5 propose en façade un port USB-C, deux ports USB-A ainsi qu’une prise audio jack 3,5 mm. Le constructeur confirme la possibilité d’étendre la mémoire et le stockage, ainsi que la prise en charge de plusieurs écrans, mais ne détaille pas encore l’ensemble des interfaces disponibles.

Un positionnement clair entre nostalgie et modernité

Avec le Retro X5, ACEMAGIC cible clairement les utilisateurs sensibles au design rétro, tout en proposant une configuration moderne capable de répondre à des usages variés, du divertissement au multimédia, en passant par certaines charges liées à l’IA. Un mini-PC atypique qui capitalise sur l’attrait persistant du rétro-gaming tout en s’appuyant sur une plateforme Ryzen AI récente.

Source : IThome

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Orange Pi vient de dévoiler l’AI Station, une carte de développement armée d’un processeur Huawei Ascend 310. Selon ITHome, cette plateforme vise les usages IA en périphérie avec une puissance annoncée de 176 TOPS.

Orange Pi AI Station : Ascend 310 et 176 TOPS

Au cœur de la carte, l’Ascend 310 combine un CPU 16 cœurs et une NPU 10 cœurs. Le constructeur promet de traiter des tâches IA locales complexes sans cloud, utiles pour l’analyse vidéo temps réel (densité de foule, détection de zones à risque).

Mémoire, stockage et connectivité

L’AI Station propose 48GB ou 96GB de LPDDR4X. Côté stockage : eMMC jusqu’à 256GB, MicroSD et SSD M.2 via PCIe. La connectique réseau comprend deux ports Ethernet Gigabit et du WiFi. Les développeurs disposent d’un GPIO 40 broches et d’un connecteur pour ventilateur afin d’assurer le refroidissement.

Système, affichage et disponibilité

La carte doit arriver sous openEuler 22.03, avec une sortie HDMI en Full HD 60 fps. Aucun prix ni date de commercialisation n’a été communiqué pour le moment.

Source : ITHome

La légendaire gamme XPS de Dell pourrait faire son retour à l’occasion du CES 2026. D’après VideoCardz, le constructeur aurait présenté en prébriefing une nouvelle génération de XPS, marquant la fin de la parenthèse ouverte en 2025 avec la refonte de sa nomenclature premium.

Dell XPS : un revival en coulisses

Officiellement, Dell n’a rien confirmé. Mais d’après la source, « Dell a présenté la gamme XPS mise à jour lors du prébriefing du CES 2026 ». Un revirement notable après l’abandon public de la marque XPS au CES 2025, remplacée par une nomenclature Dell, Dell Pro et Dell Pro Max, avec le palier Premium censé prolonger l’héritage XPS.

Cette transition s’est matérialisée mi‑2025 avec les Dell 14 Premium et Dell 16 Premium, modèles phares destinés à prendre la relève des XPS 14 et XPS 16. Deux diagonales qui correspondent aux attentes actuelles au sommet de la gamme grand public de Dell.

Panther Lake en vue, et peut‑être AMD et Qualcomm

Aucune fiche technique pour l’instant. Néanmoins, la fenêtre CES 2026 coïncide avec l’annonce attendue des Core Ultra 300 « Panther Lake » le 5 janvier, ce qui suggère fortement leur présence.

Et si l’on se fie à une feuille de route 2024 évoquée précédemment, Dell prévoyait aussi des configurations AMD et Qualcomm pour la ligne XPS. Il semblerait donc que la marque explore toujours un éventail de plateformes. Plus de détails sont attendus la semaine prochaine.

Source : VideoCardz

MSI prépare de nouvelles alimentations haut de gamme PCIE5 sous la gamme MPG. Les modèles Ai1300TS et Ai1600TS promettent une protection proactive et instantanée des GPU, une réponse directe aux contraintes électriques des cartes graphiques de nouvelle génération.

Ces modèles viennent compléter la gamme initiée par les MEG Ai1300T et Ai1600T PCIE5, avec un accent mis sur la sécurité électrique côté GPU, un sujet qui ne cesse pas de faire débat notamment avec les cartes dotées des connecteurs 16 broches.

MSI MPG PCIE5 Ai1300TS et Ai1600TS : Teasing avant l’annonce

Deux nouvelles alimentations MSI MPG apparaissent sur la liste « Shout Out for MSI » : MPG Ai1300TS PCIE5 et MPG Ai1600TS PCIE5. D’après leurs noms, ces modèles ciblent des puissances de 1300 W et 1600 W. Les pages produits dédiées ne sont pas encore en ligne et aucune fiche technique détaillée n’a été publiée pour l’instant.

New Year Alert!

Invisible problems exist. We’re ending them.
A world-first PSU proactive and instant protection is coming.

See it first at CES 2026.#MSIxCES2026 pic.twitter.com/6XdiCNG3ep

— MSI Gaming (@msigaming) January 1, 2026

Il semblerait que la série adopte au moins deux connecteurs 12V-2×6, un indice visible sur l’unique visuel partagé par MSI. Le constructeur met en avant une nouveauté orientée protection d’alimentation côté GPU, avec ce qu’il décrit comme un concept « world-first ». Dans son teaser de Nouvel An, MSI affirme vouloir en finir avec les « problèmes invisibles » et parle d’une protection « proactive et instantanée ».

Révélation au CES 2026

Selon MSI, la présentation complète interviendra la semaine prochaine, à l’occasion du CES 2026. En attendant, seuls les marqueurs clés sont connus : capacités de 1300 W et 1600 W, label PCIE5 et focalisation sur la protection d’alimentation du GPU plutôt que sur une télémétrie globale du système.

Sur le papier, MSI avance une réponse claire aux incidents de connecteurs fondus observés sur certaines cartes graphiques, dont un cas récent impliquant une RTX 5090 relayé en ce début d’année 2026.

Source : MSI

Les résolutions pour 2026 ne semblent pas commencer sous les meilleurs auspices pour la RTX 5090. Le connecteur 12V-2×6 refait déjà parler de lui : un utilisateur affirme que sa GeForce RTX 5090 a dégagé une odeur de plastique brûlé après une courte session de jeu.

12V-2×6 : un cas isolé, mais des symptômes familiers

D’après un message publié sur subreddit PCMR, le joueur dit avoir lancé Baldur’s Gate 3 pendant environ trois heures avant de détecter l’odeur, puis de constater un connecteur endommagé. Il soutient que les RTX 5090 « sont toujours en train de fondre » et il n’a pas tort.

Le débat s’est immédiatement focalisé sur le cheminement du câble, comme si la carte n’était pas en cause et que la paroi latérale du boîtier jouait le rôle d’accusé principal. Pour les séries RTX 40 et RTX 50, les fabricants d’alimentations recommandent généralement de conserver au moins 35 mm de marge avant la première courbure.

Bonnes pratiques et suite à surveiller

Si vous utilisez un 12V-2×6, les conseils habituels restent valables : insertion complète, aucune courbure serrée au ras du connecteur, et vérification après les premières sessions de jeu. Pour l’instant, il s’agit d’un seul cas début 2026 ; l’intérêt sera de voir si l’utilisateur obtient un RMA et si l’examen du câble, de l’alimentation et de la place disponible dans le boîtier fait émerger un motif récurrent.

L’auteur du post espère un remplacement. S’il est remboursé, il lui faudra trouver une RTX 5090 au même tarif, ce qui ne sera pas forcément simple en ce moment.

Source: Reddit/PCMR

Le marché de la mémoire est en train de vivre un basculement brutal. Selon un rapport publié par TrendForce, la décision de Samsung de maintenir strictement son plan d’arrêt de production de la DDR4 agit comme un véritable détonateur. Contrairement aux attentes d’une partie du marché, aucune prolongation de la production n’est envisagée. La DDR4 entre donc officiellement dans sa phase de fin de vie, avec des conséquences immédiates sur les prix.

Une envolée des prix déjà visible

Les prix de la DDR4 sont déjà en hausse. Au 31 décembre 2025, une puce DDR4 1Gx8 à 3 200 MT/s est passée d’environ 22,24 à 23,75 dollars en une semaine, soit près de 7 % d’augmentation.

Selon TrendForce, la baisse attendue des volumes en 2026 pourrait même conduire à une situation où la DDR4 deviendrait plus chère que des technologies plus récentes, conséquence logique d’un marché en fin de cycle.

Face à une DDR5 sous tension, de plus en plus chère et priorisée par les marchés IA et serveurs, la DDR4 reste à court terme une solution rationnelle pour le gaming, mais son maintien artificiel et sa raréfaction programmée font qu’elle ne doit plus être vue comme un choix durable au-delà de 2026.

NAND Flash : hausse des prix, marché bloqué

Le marché de la NAND Flash reste sous tension. Les anticipations de hausse début 2026 ont déjà entraîné une forte progression des prix spot, notamment sur les wafers TLC 512 Gb.

En parallèle, les volumes demeurent faibles, la demande restant hésitante et les acheteurs reportant leurs décisions à l’approche du Nouvel An chinois.

DDR4 pour le gaming : un choix encore valable, mais sous conditions

Dans ce contexte, la DDR4 conserve à court terme une certaine logique pour le gaming. Les plateformes sont éprouvées, les performances en jeu restent proches de celles observées en DDR5 dans la majorité des scénarios, et le rapport performances/prix demeure acceptable. Mais ce maintien repose sur un équilibre artificiel. À mesure que les lignes de production s’éteignent, la DDR4 devient un produit de plus en plus exposé à des hausses de prix imprévisibles et à une disponibilité erratique.

La mémoire vive est devenue en quelques mois, l’un des composants les plus sensibles d’une configuration gaming, non pas pour ses performances, mais pour son impact direct sur le budget et la pérennité des plateformes.

Après avoir fait chauffer les débats, le Ryzen 7 9800X3D fait cette fois chauffer les compteurs. L’équipe iGame OC de Colorful annonce 7335,48 MHz validés sur HWBOT, une barre symbolique pour une puce X3D réputée pour le jeu, pas pour l’overclocking.

Ryzen 7 9800X3D : Colorful vise le sommet sur HWBOT

D’après Colorful, le score a été établi par Hero, membre de l’équipe iGame OC, à 7335,48 MHz sur la nouvelle carte mère iGame X870E VULCAN OC. Pensée pour la fréquence pure, cette version OC ne propose que deux emplacements DDR5, comme la majorité des plateformes extrêmes du marché notamment la ROG X870E APEX.

Avec un score dépassant les 7 000 pour le processeur, la mémoire atteint ici 9 400 MT/s en CL30, une valeur particulièrement élevée qui illustre aussi le très haut niveau de performances de la DDR5 sur plateforme AM5 avec les Ryzen 9000.

La soumission figure dans la catégorie CPU Frequency de HWBOT, centrée sur le pic d’horloge et non sur la tenue en charge tous cœurs. Ces runs s’appuient sur des validations outillées et des captures, avec un réglage axé sur le spike de fréquence plutôt que la stabilité quotidienne. Concrètement, on parle le plus souvent d’un boost monocœur, parfois avec un seul DIMM DDR5 installé.

Le refroidissement à l’azote liquide est mentionné, sans surprise pour ce type de résultat. Les puces X3D n’offrent pas une large marge en tension, si bien que pousser aussi haut repose surtout sur un refroidissement extrême, un tuning serré et une plateforme capable d’encaisser des variations rapides de charge et de tension. Comme le rappelle la note d’accompagnement, « il s’agit d’une preuve de capacité, pas d’une promesse de performances en jeu ».

iGame X870E VULCAN OC : vitrine d’overclocking

Ce record agit aussi comme démonstration des ambitions de la iGame X870E VULCAN OC, récemment lancée et orientée overclocking. Colorful la positionne face aux meilleures cartes X870E pour chasseurs de scores, même si les plus hautes fréquences absolues sur HWBOT dépassent déjà 9 GHz sur Core i9‑14900K (Raptor Lake), un autre univers.

À garder en tête : ce type de fréquence ne se traduit pas directement en gains ludiques. Il s’agit d’un instantané sous conditions extrêmes, utile pour jauger le potentiel de la plateforme et la qualité de l’implémentation VRM, BIOS et mémoire.

Source : VideoCardz

C’est le processeur que tout le monde s’arrache, celui qui trône au sommet des benchmarks gaming. Pourtant, le Ryzen 7 9800X3D se retrouve aujourd’hui au cœur d’une polémique après un témoignage inquiétant sur Reddit.

Un gérant de cybercafé affirme avoir perdu 15 processeurs en quelques mois sur une flotte de 150 machines. Simple série noire ou défaut de conception ? Avec un taux de défaillance estimé à près de 10 %, l’affaire a en tout cas suffi à provoquer une vague de réactions et à soulever de nombreuses interrogations.

10 % de casse : un chiffre qui fait froid dans le dos

L’histoire commence sur Reddit, où un administrateur de parc informatique tire la sonnette d’alarme. Depuis le déploiement de ses nouvelles configurations en mars 2025, le bilan est lourd : un CPU lâche toutes les une à deux semaines.

Another 9800x3D processor has failed; this is the fifteenth one so far.
byu/RealisticLoad3327 inASUS

Avec un taux de panne avoisinant les 10 %, on sort largement des statistiques habituelles du secteur. Dans le milieu du hardware, un composant est jugé « problématique » dès qu’il dépasse les 2 ou 3 % de retours SAV. Ici, la répétition du phénomène pose question.

Lire aussi : Deux Ryzen 7 9800X3D grillés sur une carte ASRock

Une configuration homogène, mais pas anodine

Selon le gérant, chaque PC repose sur une carte mère ASUS B650M-AYW WiFi, une alimentation Huntkey 850 W certifiée 80+ Gold et de la DDR5 cadencée à 5600 MT/s. Aucun overclocking revendiqué, pas de PBO activé, et des processeurs au format tray. Le BIOS utilisé daterait de septembre, sans mise à jour plus récente.

Sur le papier, rien d’extrême. Dans les faits, cette homogénéité devient un facteur clé : lorsqu’un problème apparaît, il se répète mécaniquement à grande échelle.

Les commentaires mettent le feu aux poudres

Très vite, le fil s’est scindé en plusieurs camps. Premier suspect pointé du doigt : l’alimentation. La certification Gold ne garantit que le rendement, pas la qualité de régulation ni la tenue face aux pics transitoires. Plusieurs intervenants évoquent aussi l’alimentation du bâtiment lui-même, rappelant qu’un cybercafé concentre des dizaines de machines générant des appels de courant brutaux et simultanés.

D’autres élargissent le débat au BIOS et aux tensions mémoire. VSOC, VDD et VDDQ sont mentionnées à plusieurs reprises, certains estimant que des valeurs trop élevées, même sans overclocking explicite, peuvent fragiliser les CPU X3D sur la durée si les profils mémoire ne sont pas parfaitement maîtrisés.

Lire aussi : Ryzen 7 9800X3D en feu : un nouvel utilisateur Reddit témoigne

Un récit loin de faire l’unanimité

Face à ces accusations, des voix opposées s’élèvent. Des gérants de cybercafés et intégrateurs affirment exploiter des flottes entières de machines basées sur le même Ryzen 7 9800X3D, sans rencontrer la moindre panne matérielle. Différences notables mises en avant : cartes mères plus robustes, alimentations de marques reconnues, BIOS systématiquement à jour et réseau électrique étudié en amont.

Un autre argument revient souvent : la surreprésentation d’AMD sur le marché actuel. Avec une majorité de nouvelles configurations basées sur Ryzen, il serait statistiquement logique de voir davantage de CPU AMD passer par les ateliers de réparation, sans que cela traduise un défaut structurel du produit.

AMD et les précédents récents

Ce n’est pas la première fois que des processeurs X3D se retrouvent au centre de discussions similaires. Par le passé, AMD a évoqué des situations « complexes », liées à des implémentations BIOS ne respectant pas toujours strictement les recommandations de tension. Le fondeur a alors insisté sur l’importance des mises à jour de firmware et de profils mémoire conformes.

À ce stade, aucun élément ne permet d’établir un lien direct entre le Ryzen 7 9800X3D et un défaut intrinsèque. Aucune photo des processeurs défaillants n’a été publiée, aucun diagnostic matériel indépendant n’a été partagé.

Un signal faible, mais impossible à ignorer

Faut-il y voir un problème de CPU, de carte mère, d’alimentation ou de réseau électrique ? Probablement un mélange de plusieurs facteurs. Ce qui interpelle, en revanche, c’est le volume concerné et la régularité des pannes décrites. Dans un environnement aussi intensif qu’un cybercafé, la moindre faiblesse de conception ou de configuration est immédiatement amplifiée.

Pour l’instant, l’affaire reste un signal faible, mais suffisamment bruyant pour mériter l’attention. Si des preuves matérielles ou des analyses plus poussées émergent, le débat pourrait rapidement changer de dimension.

Crise DRAM ou simple rationnement stratégique ? D’après DigiTimes, Samsung et SK Hynix accorderaient désormais une priorité d’approvisionnement aux géants comme Apple, ASUS, Dell et Lenovo. Un tri qui laisserait des acteurs plus petits face à des stocks incertains.

Crise DRAM : priorité aux grands, pression sur le reste du marché

Le marché encaisse déjà des effets en chaîne : offres « apportez votre propre RAM » chez des assembleurs de PC sur mesure, rumeurs de report pour les prochaines consoles. Selon le média taïwanais, les fournisseurs de mémoire ajustent leur politique commerciale pour exploiter une capacité limitée, en réévaluant plus souvent les volumes et les tarifs. Une pratique qui favoriserait les marques grand public les plus visibles et leurs calendriers de lancement.

TechPowerUp rappelait récemment que les fabricants PC pourraient réviser prix, fiches techniques et dates de sortie d’ordinateurs portables et de smartphones. Les accords révisables recherchés par Apple, ASUS, Dell et Lenovo viseraient précisément à atténuer ces glissements. En filigrane, il semblerait que la priorité d’allocation accentue la fracture entre mastodontes et challengers. Comme le résume le rapport cité : « les fournisseurs réévaluent plus fréquemment les accords ».

Accords dynamiques et risque de pénurie pour les plus petits

D’après DigiTimes, ce pivot contractuel permet d’ajuster rapidement prix et volumes à la faveur des plus gros acheteurs, en priorité sur la DRAM. Conséquence probable : tension accrue pour les intégrateurs de niche, voire absence temporaire de modules mémoire à intégrer. Les offres BYO-RAM et les spécifications revues à la baisse pourraient se multiplier si la capacité reste contrainte.

Source : TechPowerUp

La MSI RTX 5090 LIGHTNING surgit dans les airs. Pour le 5 janvier 2026, MSI mise sur une météo électrique et un teasing sans ambiguïté : la gamme LIGHTNING semble prête à signer son grand retour, un an après une première annonce furtive au CES 2025. À la veille de l’ouverture officielle du CES 2026, MSI semble ainsi orchestrer la montée en tension autour de ce qui pourrait incarner la carte graphique la plus radicale de cette génération.

Un teasing qui ne trompe pas

L’éclair affiché à l’écran renvoie directement à l’ADN LIGHTNING, historiquement réservé aux modèles GeForce ultra haut de gamme chez MSI. La date du 5 janvier n’est pas choisie au hasard : elle correspond au Media Day 2, soit vingt-quatre heures avant l’ouverture officielle du salon, prévue du 6 au 9 janvier.

Le constructeur reprend les codes historiques qui ont fait le succès de ses modèles « Extreme Overclocking » :

• Visuel : Des éclairs déchirant l’écran, signature indissociable de la marque LIGHTNING.
• Calendrier : Une annonce calée sur le « Media Day 2 » du CES, soit 24 heures avant l’ouverture du salon (du 6 au 9 janvier).
• Héritage : Inactive depuis la RTX 2080 Ti, la griffe LIGHTNING représente le summum du savoir-faire de MSI.

MSI RTX 5090 LIGHTNING : cap sur une annonce le 5 janvier

D’après ce qui a été montré auparavant, MSI prépare deux « Special Edition » autour de la GeForce RTX 5090 : une version AIO avec double radiateur 120 mm et un soin particulier au refroidissement de la mémoire, et une version à air reposant sur cinq ventilateurs STORMFORCE et l’empilement thermique FiveFrozr. Le constructeur a déjà exposé des « concepts GPU » en salon, il semblerait donc que le CES 2026 serve de rampe de lancement à une version finalisée.

MSI ne confirme ni le nom exact, ni les spécifications, ni le calendrier de sortie pour une carte LIGHTNING liée à ce teasing. Comme le résume le message, « spécial edition » et météo à l’orage convergent vers un retour de la griffe LIGHTNING. Le contexte n’est toutefois pas idéal : NVIDIA pourrait affronter une pénurie de DRAM comme le reste du marché, et tout lancement de carte avec 16 Go de mémoire pourrait se compliquer plus tard.

Un duel de titans : MSI vs ASUS

L’objectif est clair : détrôner la ROG MATRIX d’ASUS sur le segment des flagships de prestige. Cependant, ce duel se jouera à prix d’or. Pour rappel, la carte d’ASUS s’affiche déjà aux alentours de 4400 € et reste quasiment introuvable.

Les défis à venir

Malgré l’excitation, le lancement pourrait être assombri par le contexte économique :

• Pénurie de DRAM : NVIDIA et ses partenaires font face à des tensions sur la mémoire vive, ce qui pourrait limiter les stocks.
• Disponibilité : Les modèles « Special Edition » pourraient être produits en quantités ultra-limitées.

Verdict le 5 janvier. Nous saurons alors si MSI compte transformer ce concept météo en une réalité commerciale pour les gamers les plus exigeants.

Lire aussi : RTX 50 Extreme OC : MSI prépare son retour avec un Afterburner survitaminé

Le Speeder NEO de COUGAR Gaming propulse la série Speeder à un nouveau niveau en fusionnant esthétique automobile de haute performance et ergonomie avancée. Inspiré par l’univers des supercars et de la course, son design dynamique évoque un châssis sportif, tandis que sa conception orientée posture accompagne aussi bien les longues sessions de travail que les marathons gaming les plus intenses.

Un design racing pensé pour la performance et le confort

Le fauteuil ergonomique Speeder NEO adopte une architecture inspirée des châssis automobiles, avec une structure arrière en X à la fois robuste et élégante. Les finitions rappellent les revêtements premium du monde automobile, apportant une présence visuelle forte dans un bureau ou un espace gaming.

Le dossier épouse naturellement la courbure du bas du dos, tandis que l’assise en cascade réduit la pression sous les cuisses. Cette conception améliore la circulation sanguine et répartit le poids de manière homogène, limitant la fatigue sur de longues périodes.

Mesh chenille et confort réactif longue durée

Le dossier utilise un mesh en fil chenille premium, combinant respirabilité, élasticité et durabilité. Ce tissu offre un soutien réactif qui s’adapte aux mouvements du corps, idéal pour les longues heures passées devant un écran.

Le Speeder NEO se distingue par son amorti multicouche intégré au siège et à l’appuie-tête, procurant une sensation de confort proche d’un canapé, sans compromettre le maintien nécessaire à une posture saine.

Amorti multicouche : équilibre entre douceur et maintien

La structure interne du Speeder NEO repose sur trois couches complémentaires. La couche supérieure en AquaShieldTex est douce au toucher et résistante à l’usure. La couche intermédiaire en mousse haute densité assure un soutien ferme et homogène, tandis que la base en mesh respirant apporte élasticité et stabilité. Cet ensemble garantit un confort durable, même lors d’une utilisation intensive.

Accoudoirs 3D à hyperrotation et réglages précis

Les accoudoirs 3D à hyperrotation sur 225° permettent une liberté de position exceptionnelle, que vous jouiez sur mobile, console ou clavier-souris. Ils offrent un réglage en hauteur sur 10 cm et un coulissement avant/arrière de 5 cm pour s’adapter à toutes les morphologies et positions.

L’appuie-tête réglable en 3D, la hauteur du dossier, le soutien lombaire et la profondeur d’assise entièrement ajustables permettent un réglage millimétré selon votre morphologie, garantissant un alignement optimal de la colonne vertébrale.

Repose-pieds rétractable et inclinaison intelligente

Le repose-pieds intégré et rétractable apporte un soutien supplémentaire aux jambes, particulièrement appréciable lors des phases de repos ou de visionnage. Le mécanisme d’inclinaison à amortissement adaptatif ajuste automatiquement la résistance en fonction du poids de l’utilisateur, absorbant les mouvements brusques pour une inclinaison fluide et contrôlée.

Trois positions principales sont possibles, allant d’une posture de travail concentrée à une inclinaison plus détendue, jusqu’à une position idéale pour la récupération.

Sécurité certifiée et mobilité silencieuse

Le Speeder NEO est certifié TÜV et conforme aux normes BIFMA, garantissant sécurité, durabilité et fiabilité. Il repose sur un vérin à gaz de classe 4, assurant un réglage de hauteur fluide et sécurisé.

Les roulettes de 75 mm, dotées d’un manchon antibruit, permettent des déplacements silencieux sur tous types de sols, tout en améliorant la stabilité globale du fauteuil.

Un fauteuil pensé pour les longues distances

Avec le Speeder NEO, l’approche ergonomique rencontre l’esthétique racing. Ce fauteuil s’adresse aux joueurs, créateurs et professionnels recherchant un maintien précis, un confort longue durée et un design affirmé, capable de transformer un espace de travail ou de jeu en véritable cockpit moderne.

À l’occasion du CES 2026, ASRock dévoile l’une de ses présentations les plus ambitieuses à ce jour. Le constructeur expose une gamme complète de nouveautés couvrant cartes mères, cartes graphiques, moniteurs OLED, Mini PC prêts pour l’IA, alimentations haut rendement et, pour la première fois, une solution de refroidissement liquide AIO maison. Une démonstration claire de la montée en puissance d’ASRock sur l’ensemble de l’écosystème PC.

Une nouvelle génération de refroidisseurs liquides AIO ASRock

ASRock fait ses débuts sur le marché du watercooling avec une gamme complète de refroidisseurs AIO déclinée sur les séries Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger, Pro et WS. Basés sur une architecture de pompe optimisée et un circuit de flux thermique retravaillé, ces AIO visent les processeurs multi-cœurs de nouvelle génération.

Les modèles haut de gamme intègrent un grand écran LCD couleur pour la surveillance système et la personnalisation visuelle. Certaines versions adoptent des pales de ventilateurs LCP de qualité aérospatiale et des roulements à billes doubles industriels, garantissant stabilité, pression statique élevée et longévité. L’ensemble est couvert par une garantie de 6 ans, soulignant l’ambition d’ASRock sur ce nouveau segment.

CES 2026 : nouvelles cartes mères Rock Series et extension de la gamme Challenger

ASRock introduit la nouvelle de cartes mères Rock Series, pensée pour le DIY accessible, avec les modèles B850 Rock WiFi 7 et B860 Rock WiFi 7 en ATX, ainsi que leurs déclinaisons mATX. Ces cartes misent sur un équilibre entre performances, connectivité moderne et design épuré à prix maîtrisé.

La série Challenger s’élargit également avec de nouveaux chipsets AMD et Intel (allant de l’AMD X870E, X870 et B850 à la plateforme Intel B860), désormais disponibles en formats ATX et mATX, y compris des versions blanches. Destinée aux joueurs, elle conserve son identité visuelle distinctive tout en proposant des spécifications renforcées.

Premiers écrans OLED Taichi : performance et prestige

ASRock entre sur le marché des moniteurs OLED haut de gamme avec la série Taichi OLED en 27 pouces. Les modèles présentés au CES 2026 combinent dalles WOLED et QD-OLED, résolutions 2K et 4K, taux de rafraîchissement jusqu’à 540 Hz, Dual Mode, certification VESA DisplayHDR True Black et une précision colorimétrique Delta E < 2.

La gamme Phantom Gaming OLED complète l’offre avec des écrans QD-OLED 2K 240 Hz, intégrant USB-C DP Alt Mode avec alimentation 65 W et supports ergonomiques complets.

Radeon RX 9070 XT Taichi White : puissance et esthétique premium

Au CES 2026, ASRock dévoile la Radeon RX 9070 XT Taichi White 16 Go OC, une carte graphique haut de gamme combinant PCB blanc, éclairage ARGB étendu et écran LCD intégré. Via le logiciel Polychrome, cet écran peut afficher données système, animations, météo ou horloge, faisant de cette carte un véritable élément central des configurations showcase.

Alimentations Platinum Phantom Gaming et Steel Legend

ASRock présente également ses nouvelles alimentations Phantom Gaming SFX et Steel Legend Platinum, allant de 850 W à 1200 W. Certifiées 80 PLUS Platinum et Cybenetics PLATINUM / LAMBDA A, elles intègrent des câbles natifs 12V-2×6 à connecteurs bicolores, des capteurs thermiques NTC côté GPU, des condensateurs japonais et une gestion thermique intelligente iCOOL. Une garantie de 10 ans accompagne ces modèles orientés fiabilité et silence.

Mini PC DeskSlim : compacité et IA au programme

La nouvelle série DeskSlim marque un tournant pour les Mini PC ASRock. Avec un volume de seulement 4,9 litres, les DeskSlim B760 et X600 acceptent des CPU jusqu’à 120 W, des GPU discrets PCIe 5.0 low-profile, quatre slots DDR5 et respectent les principales normes d’efficacité énergétique mondiales. ASRock cible ici l’IA légère, la création de contenu, la CAO et les environnements multi-écrans.

Les DeskMini B860 et la carte H810TM-ITX complètent l’offre pour les usages professionnels, éducatifs et commerciaux.

ASRock affirme sa vision globale du PC de demain

Avec cette présence massive au CES 2026, ASRock démontre une stratégie claire : maîtriser l’ensemble de la chaîne matérielle PC, du refroidissement au calcul compact en passant par l’affichage OLED et l’alimentation haut rendement. Une montée en gamme assumée, portée par l’innovation, la cohérence produit et une volonté affirmée de concurrencer les acteurs historiques sur tous les fronts.

Tofu60 3.0 : KBDfans relance son clavier 60 % culte avec un catalogue d’options rarement aussi large, du PCB mécanique câblé ou hot‑swap jusqu’au Hall‑effect, en passant par le sans‑fil ZMK.

Tofu60 3.0 KBDfans : formats, finitions et connexions

Comme son nom l’indique, le Tofu60 3.0 reste un 60 % : pas de rangée de fonctions dédiée, ni pavé numérique, ni cluster flèches et navigation. Le châssis est entièrement usiné CNC en aluminium anodisé, avec au choix un montage top mount ou un PCB gasket mount. La base est proposée en finition mate ou texturée, et l’ensemble peut recevoir une barre de lest en aluminium, acier inoxydable ou cuivre.

Côté connexions, les versions mécaniques dual‑mode offrent USB et Bluetooth. KBDfans décline ses PCB en mécanique soudé, mécanique hot‑swap, sans‑fil mécanique, et en PCB Hall‑effect filaire. Le firmware ZMK pilote de nouveau le sans‑fil, réputé économe, même si aucune autonomie n’est annoncée pour l’instant.

Les dispositions ne sont pas oubliées : WK (avec touche Windows), WKL (sans touche Windows) et le très recherché HHKB. Les variantes mécaniques prennent en charge ANSI et ISO. Pour la plaque, large éventail de matériaux : FR4, PEI, PC, aluminium ou fibre de carbone, avec possibilité de montage sans plaque, surtout pertinent pour la version mécanique soudée.

Prix, précommandes et personnalisation

Le kit barebone démarre à 130 $ (environ 120 € à titre indicatif), sans switches, stabilisateurs ni keycaps, mais avec une housse de transport. Le PCB hot‑swap sans‑fil avec ZMK et mousses internes grimpe à 159,01 $ (environ 145 €). Les barres de lest sont facturées 15 $ en aluminium, 35 $ en acier inoxydable et 51 $ en cuivre. La base Hall‑effect est annoncée à 165,01 $ (environ 150 €) sans poids.

Pour les couleurs, KBDfans propose un vaste configurateur en ligne permettant d’apercevoir combinaisons et finitions, puis d’acheter sur la boutique. Une édition Custom Colors affiche des coloris plus exotiques, « à un prix plus élevé » selon la page produit. Les précommandes du Tofu60 3.0 s’ouvrent du 30 décembre 2025 au 30 janvier 2026, avec des expéditions prévues au T2 2026.

Source : TechPowerUp

Le socket AM4 revient sur le devant de la scène chez ASUS : selon des fuites, le constructeur préparerait une hausse de production de cartes mères DDR4 pour contrer la pénurie et les prix grimpants de la DDR5. D’après Board Channels, relayé par Videocardz, ces ajustements interviendraient au premier trimestre 2026, avec une chaîne d’approvisionnement réorientée vers plus de DDR4.

ASUS AM4 et Intel LGA1700 : cap sur plus de DDR4

Le plan évoqué couvrirait des modèles AMD B550 et A520 sur socket AM4, ainsi que des références Intel B760M et H610M-G. Objectif annoncé : alimenter prioritairement les canaux e-commerce, plutôt que les détaillants physiques. Une stratégie qui suggère que l’accalmie sur la DDR5 ne serait pas pour tout de suite. TechPowerUp rappelle que l’inflation récente de la DRAM a déjà agité l’écosystème et que « certains fabricants de consoles envisageraient de décaler leurs lancements » en attendant un retour à l’équilibre de l’offre.

Sur le plan compatibilité, les cartes mères concernées prendraient en charge jusqu’aux AMD Ryzen 5000 côté AM4 et jusqu’aux Intel 14e génération (Raptor Lake-R) côté LGA1700. Un signal de plus en faveur de la longévité d’AM4, plate-forme toujours entretenue par AMD. Le dernier exemple en date : le Ryzen 5 5600F, lancé en septembre 2025.

DDR5 sous tension, DDR4 en renfort

Si rien n’a été confirmé officiellement par ASUS, la rumeur cadre avec la séquence actuelle : forte demande en DDR5, flambée tarifaire des composants mémoire et arbitrage pragmatique des fabricants pour maintenir des configurations abordables via la DDR4. Le repositionnement vers l’e-commerce laisse entrevoir des disponibilités plus lisibles en ligne, au moins le temps que la chaîne DRAM se normalise.

Source : TechPowerUp

Et si le chipset AMD utlisé sur les cartes AM5 Promontory 21 devenait un simple périphérique PCIe utilisable partout ? Un moddeur open source, « wesd », en a fait une carte d’extension qui ajoute M.2, SATA et USB à n’importe quelle plateforme hôte PCIe, y compris Intel.

Promontory 21 sur carte PCIe : deux M.2 PCIe 4.0 x4, quatre SATA et USB 20 Gb/s

Le principe : traiter le chipset des séries AMD 600/800, alias southbridge Promontory 21, comme un contrôleur d’extension standard. La carte exploite une liaison montante PCIe 4.0 x4 et déploie deux logements M.2 câblés en PCIe 4.0 x4, quatre ports SATA 6 Gb/s et un port USB 3.2 Gen2x2 à 20 Gb/s. Le débit global reste donc borné par l’uplink PCIe 4.0 x4.

Selon la page du projet, un flashage de firmware est indispensable pour un fonctionnement normal, mais aucun firmware n’est publié. Les notes de test indiquent une détection réussie sur plateforme Intel, avec une négociation USB en Gen2x2 et des performances qualifiées de « normales ».

Le Promontory 21 utilisé ici est un composant ASMedia servant de PCH sur AM5 et décrit comme un switch PCIe. D’après le projet, il coûterait environ 42 $ (environ 38 €) ou moins si l’on récupère la puce sur une carte mère d’occasion.

Un air de déjà-vu : ASRock X670 XPANSION KIT

L’idée rappelle fortement la carte ASRock X670 XPANSION KIT aperçue avec la B650 LiveMixer début 2023 : elle embarquait aussi un Promontory 21 et ajoutait des E/S comme M.2, USB, SATA et 10GbE. Différence notable : d’après les rapports, la carte d’ASRock dépendait de cartes mères spécifiques et nécessitait plus qu’un simple slot PCIe, avec une liaison de contrôle séparée et un support firmware dédié. Ici, l’approche open source fonctionne même sur cartes mères Intel, comme le montre l’image de démonstration.

« La carte est détectée sur une plateforme Intel, avec USB négocié en Gen2x2 et des résultats de vitesse “normaux” », résume la page du projet. Aucune disponibilité n’est mentionnée pour la carte ASRock, qui semble avoir été réservée aux tests.

Source : ithome

Record battu : le LG Display OLED Gaming arrive au CES 2026 avec un 27 pouces à 720 Hz et 0,02 ms, un 39 pouces 5K2K 21:9, et le premier OLED 240 Hz en structure de pixels RGB stripe. Présentation à Las Vegas du 6 au 9 janvier.

Cette communication officielle vient confirmer des informations apparues plus tôt en décembre autour d’un panneau OLED 39 pouces 5K2K, et précède l’arrivée de premiers moniteurs exploitant ces dalles, à commencer par les modèles UltraGear EVO AI annoncés par LG Electronics.

LG Display OLED Gaming : 720 Hz, 5K2K et RGB stripe

LG Display, présenté comme le leader mondial de l’innovation dalles, prévoit d’exposer au CES 2026 une série de panneaux LG Display OLED Gaming qui fixent de nouveaux jalons : taux de rafraîchissement jusqu’à 720 Hz, temps de réponse à 0,02 ms, premier format 39 pouces 5K2K, et première dalle OLED 240 Hz en structure de pixels RGB stripe.

La vedette côté vitesse est un panneau Gaming OLED de 27 pouces à 720 Hz. L’objectif est clair : éliminer totalement rémanence et flou de mouvement, d’après la marque. Le temps de réponse de 0,02 ms annoncé serait plus de 150 fois plus rapide que la moyenne des LCD, ce qui positionne ce modèle comme une vitrine technologique dédiée aux transitions ultra-rapides.

Évoqué dès décembre à travers une roadmap 2026 relayée par TFTCentral, le projet d’un écran LG Display 39 pouces 5K2K prend désormais une tournure beaucoup plus concrète. Les nouvelles informations publiées à l’approche du CES 2026 viennent confirmer l’existence d’une dalle ultrawide WOLED Tandem, positionnée comme une étape clé dans la stratégie OLED gaming et productivité du fabricant pour 2026. LG Display affirme être le seul fabricant à produire des panneaux OLED de 39 pouces à ce jour. Résolution supérieure à l’UHD, ciblage assumé des créateurs vidéo et des métiers de l’image, avec un format pensé pour l’immersion et la productivité large.

Enfin, le premier panneau OLED à 240 Hz en RGB stripe sera montré sur place. Avantage annoncé : une finesse accrue du rendu graphique à 160 ppp, une netteté du texte optimisée pour les systèmes d’exploitation courants, et des couleurs plus précises grâce à une structure de sous-pixels classique RGB au lieu des matrices alternatives.

Primary RGB Tandem 2.0 sur tous les moniteurs gaming 2026

Toutes les dalles LG Display OLED Gaming de 2026 adopteront la nouvelle génération de la technologie Tandem WOLED maison : Primary RGB Tandem 2.0. Dévoilée initialement l’an passé, l’architecture Primary RGB Tandem repose sur une pile OLED où chaque couleur primaire, rouge, vert et bleu, dispose de sa propre couche d’émission. La révision 2.0 revendique une structure de pixels plus optimisée et des algorithmes avancés.

Résultats annoncés : pic de luminosité jusqu’à 1 500 nits, noirs parfaits certifiés HDR True Black 500, et couverture jusqu’à 99,5 % du gamut DIC. LG Display insiste sur l’alignement performances/qualité d’image. « Avec des fréquences, résolutions et temps de réponse inégalés, LG Display renforce l’atout unique de ses OLED », déclare Lee Hyun-woo, patron de la division Large Display, qui évoque une accélération du déploiement sur le marché dès l’an prochain.

Source : TechPowerUp

HKC CES 2026 frappe fort : la marque prépare un trio d’écrans taillés pour la création pro, l’immersion et l’esport, avec plusieurs « premières mondiales » au programme.

HKC CES 2026 : M10 Ultra MiniLED RGB, M9 Pro 5K AI et nouveautés multi‑marques

HKC Corporation sera au LVCC du 6 au 9 janvier 2026, stand 30739 (South Hall 1), avec une vitrine commune pour ses marques HKC, KOORUI et ANTGAMER. D’après le groupe, l’ambition est de « powering the next era of play & creation (alimenter la prochaine génération de jeux et de création) », avec un accent sur les dalles, les rétroéclairages et le traitement d’image intelligent.

L’HKC M10 Ultra fera sa première mondiale comme premier moniteur doté d’un rétroéclairage MiniLED RGB. Il aligne 1 596 zones de gradation physiques et 4 788 zones de contrôle colorimétrique RGB pour un co‑pilotage lumière/couleur, avec une couverture annoncée de 100 % sRGB, 99,9 % DCI‑P3, 99,9 % Adobe RGB et 98 % BT.2020, et un pic de luminosité jusqu’à 1 600 nits. Pensé pour les studios AAA et les créateurs, ce modèle marque une étape dans les backlights de moniteurs.

Autre pièce maîtresse, le HKC M9 Pro, présenté au HKC CES 2026 comme le premier moniteur esports 5K avec traitement d’image par IA. Il propose 2 304 zones de dimming local et un rafraîchissement de 180 Hz, optimisé pour les titres AAA et les flux créatifs exigeants.

KOORUI et ANTGAMER : simulation OLED 49 pouces et QHD jusqu’à 1080 Hz

Chez KOORUI, le S4941XO mise sur une dalle OLED ultra‑large de 49 pouces en DQHD avec 240 Hz, pensée pour les jeux de simulation et de course. D’autres écrans orientés gaming et création seront également dévoilés sur place.

Côté ANTGAMER, après l’ANT257PF à 750 Hz en FAST TN l’an dernier, le nouveau ANT275PQ MAX revendique le plus haut taux de rafraîchissement pour un LCD QHD. En mode FHD, il grimpe jusqu’à 1 080 Hz, avec un traitement d’image par IA pour viser les performances extrêmes en FPS compétitifs.

HKC invite la presse, les partenaires et le public à découvrir ces écrans au HKC CES 2026 au stand 30739, South Hall 1, LVCC, durant le CES 2026.

Source : TechPowerUp

Cyberpunk 2 prend forme : selon Noble Securities, CD Projekt Red viserait une sortie au quatrième trimestre 2030, avec un budget d’environ 419 millions de dollars (≈385 millions d’euros).

Cyberpunk 2 : Q4 2030 et budget colossal

D’après une note relayée par Strefa Inwestorów, l’analyste de Noble Securities projette un lancement de Cyberpunk 2 fin 2030, période propice aux ventes de fêtes, calée dans la lignée de Cyberpunk 2077, sorti en décembre. Pour Cyberpunk 2, le cabinet avance aussi un budget total d’environ 419 millions de dollars, proche des quelque 436 millions rapportés pour Cyberpunk 2077, patchs et DLC compris. Prudence toutefois : à un horizon aussi lointain, « les plans restent hautement volatils » selon le contexte actuel, où les reports se multiplient.

CD Projekt Red a déjà élargi ses équipes sur ce projet Unreal Engine 5, signe que la production s’intensifie. Aucun calendrier interne officiel n’a été communiqué par l’éditeur pour Cyberpunk 2, mais cette fenêtre Q4 2030 s’inscrirait dans une stratégie commerciale rationnelle.

Feuille de route estimée : The Witcher 3, puis The Witcher 4

La même analyse évoque une dernière mise à jour de The Witcher 3 attendue dès mai 2026, après son récent report, et un The Witcher 4 visé pour le quatrième trimestre 2027. Là encore, il s’agit de projections d’analyste et non d’annonces officielles de CD Projekt Red.

Source : TechPowerUp

MSI élargit sa gamme de refroidissement liquide tout-en-un avec le MPG CORELIQUID P13 360, un AIO haut de gamme qui mise sur l’expérience utilisateur autant que sur les performances thermiques. Contrairement au récent MAG CORELIQUID A13-360 qui privilégiait une approche minimaliste et budgétaire, ce modèle MPG adopte une philosophie premium avec son écran IPS de 2,1 pouces intégré au waterblock, ses ventilateurs CycloBlade 9 ARGB de nouvelle génération, et une construction soignée dans les moindres détails.

Le MPG CORELIQUID P13 360 s’inscrit dans la lignée des AIO connectés qui transforment le bloc-pompe en véritable centre d’information personnalisable. Avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits, l’écran permet d’afficher en temps réel les températures, fréquences, images personnalisées, GIF animés, ou même de fonctionner en écran secondaire. Une proposition alléchante pour les passionnés de personnalisation et de RGB.

Sur le plan technique, MSI promet un refroidissement efficace grâce à un radiateur aluminium de 360 mm à 20 FPI (fins per inch), une pompe tournant à 3400 RPM ±340, et trois ventilateurs CycloBlade 9 capables de délivrer 64,9 CFM avec un niveau sonore contenu. La compatibilité s’étend aux sockets Intel LGA 1700/1851 et AMD AM5/AM4, assurant une installation simple sur les plateformes actuelles.

Proposé à 177 € sur Amazon France, le MPG CORELIQUID P13 360 se positionne dans le segment premium des AIO 360 mm, face à des références comme le Corsair iCUE H150i RGB Elite (180€), le NZXT Kraken Elite 360 RGB (250€), ou encore le be quiet! Silent Loop 2 360mm (160€). Mais cet écran IPS justifie-t-il le surcoût par rapport à des solutions plus sobres ? À l’issue d’une série de tests approfondis, nous livrons dans cet article notre verdict complet.

Unboxing : Présentation premium et contenu généreux

L’emballage du MSI MPG CORELIQUID P13 360 tranche radicalement avec celui du A13-360. Exit le design sobre noir et rouge, place à une présentation vibrante qui mêle rose, bleu et violet sur un fond sombre. Le packaging tape immédiatement à l’œil et affiche clairement les ambitions premium du produit.

La face avant met en scène le kit AIO complet en couleur, avec un rendu photo réaliste du waterblock équipé de son écran IPS. Le logo MPG (MSI Performance Gaming) est mis en avant, signalant l’appartenance à la gamme gaming haut de gamme de la marque. Les certifications et récompenses (« Editor’s Choice » notamment) sont fièrement affichées pour renforcer la crédibilité du produit.

Le côté gauche liste l’intégralité des spécifications techniques en plusieurs langues : taille du radiateur, type de ventilateurs, caractéristiques de l’écran IPS, compatibilité sockets, etc. Le dos de la boîte présente en détail l’écran IPS et ses différentes fonctions (affichage système, images personnalisées, GIF, mode écran secondaire), accompagné d’une liste exhaustive des fonctionnalités : écran 2,1″, tubes EPDM, ventilateurs CycloBlade 9, installation simplifiée, etc.

Le côté droit reprend une image couleur du kit complet, mais reste relativement épuré. Le dessus affiche des liens support en plusieurs langues pour télécharger les manuels et logiciels, tandis que le dessous arbore le logo MSI et la référence produit.

Contenu

À l’ouverture, un carton rigide protège le radiateur avec les ventilateurs préinstallés, complété par une mousse de protection sur le dessus.

Éléments fournis :

Visserie et fixations :

• 12 vis de fixation ventilateurs,
• 12 vis de fixation radiateur,
• 4 entretoises Intel LGA 1700/1851,
• 4 entretoises Intel LGA 1200,
• 4 entretoises AMD (AM4/AM5),
• 4 vis à ressort pour le montage du waterblock,
• 1 backplate universelle Intel,
• 1 bracket de montage universel,
• 1 cache-vis esthétique pour le waterblock.

Accessoires :

• 3 ventilateurs CycloBlade 9 de 120 mm (préinstallés sur le radiateur),
• 1 tube de pâte thermique MSI.

MSI a fait le choix de ne fournir qu’un code QR renvoyant vers le manuel en ligne. Si cette démarche écologique se comprend, elle reste frustrante pour les utilisateurs préférant consulter un manuel physique lors du montage, sans avoir à sortir leur smartphone ou basculer sur un second écran. Un petit livret aurait été bienvenu, même minimaliste.

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Caractéristiques Techniques du MSI MPG CORELIQUID P13 360

Caractéristiques	Détails
Taille du radiateur	360 mm
Dimensions du radiateur	394 x 119,6 x 27,2 mm / 15,51 x 4,69 x 1,06 inches
Matériau du radiateur	Aluminium
Matériau des tubes	EPDM
Longueur des tubes	~395 mm
Densité d’ailettes	20 FPI (Fins Per Inch)
Nombre de ventilateurs	3
Dimensions des ventilateurs	120 x 120 x 25 mm / 4,7 x 4,7 x 0,98 inches
Flux d’air des ventilateurs	64,898 CFM
Pression statique	Non communiquée par MSI
Roulement des ventilateurs	Rifle Bearing
Vitesse des ventilateurs	500~2050 ± 150 RPM
Durée de vie des ventilateurs	40 000 heures à 40 °C
Courant nominal des ventilateurs	0,14 A ± 0,028 A
Consommation des ventilateurs	1,68 W ± 0,336 W
Mode PWM	Oui
Longueur du câble PWM	800 ± 15 mm / 31,49 inches
Connecteur ventilateurs	5V ARGB 3-PIN Header
Éclairage ventilateurs	ARGB GEN2
Durée de vie de la pompe	50 000 heures en usage typique à 40 °C
Niveau sonore de la pompe	20 dBA (moyenne)
Vitesse de la pompe	3400 RPM ± 340 RPM
Courant nominal de la pompe	0,21 A ± 0,042 A
Consommation de la pompe	2,52 W ± 0,504 W
Matériau de la base (cold plate)	Cuivre (pleine, sans perforation)
Compatibilité Intel	LGA 1700 / 1851
Compatibilité AMD	AM5 / AM4
Taille de l’écran	2,1 pouces
Type d’écran	IPS
Résolution de l’écran	480 x 480 pixels
Luminosité maximale de l’écran	600 nits
Connecteurs pompe/écran	3-PIN + 5V ARGB 3 broches + USB pour l’écran
Logiciel de contrôle	MSI Center
Garantie	2 ans

MSI MPG CORELIQUID P13 360 en détail

Le radiateur : finition texturée et construction solide

Le radiateur du MPG CORELIQUID P13 360 adopte une approche esthétique différente de la norme. Contrairement aux finitions lisses et brillantes habituelles, MSI opte pour une texture mate légèrement grainée sur toute la surface du radiateur en aluminium. Ce choix de design présente un avantage pratique non négligeable : la surface ne retient pas les traces de doigts et offre une sensation agréable au toucher lors de la manipulation.

Avec des dimensions de 394 x 119,6 x 27,2 mm, le radiateur s’intègre sans difficulté dans la plupart des boîtiers ATX compatibles avec un montage 360 mm en façade ou en toit. La densité d’ailettes atteint 20 FPI (fins per inch), un standard éprouvé qui maximise la surface d’échange thermique sans compromettre le flux d’air des ventilateurs.

Les tubes en EPDM tressé mesurent environ 395 mm de longueur, offrant une flexibilité appréciable pour s’adapter à différentes configurations de boîtier. Le gainage noir mat est cohérent avec l’ensemble du design et les raccords rotatifs permettent une orientation optimale sans torsion excessive. Les câbles de la pompe et de l’écran sont intelligemment acheminés derrière le gainage jusqu’au radiateur, limitant l’encombrement autour du socket CPU.

Les trois ventilateurs CycloBlade 9 sont préinstallés en usine sur le radiateur, avec fixation par vis et silentblocs pour réduire les vibrations. Cette configuration prête à l’emploi accélère considérablement le montage.

Le bloc-pompe : écran IPS et design premium

Le waterblock du MPG CORELIQUID P13 360 constitue la pièce maîtresse de ce kit. Son design arbore une surface supérieure en verre bombé, abritant l’écran IPS de 2,1 pouces avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits. Cette luminosité élevée garantit une excellente lisibilité même dans un environnement bien éclairé ou face à d’autres sources RGB dans le boîtier.

L’écran permet d’afficher en temps réel les températures et le taux d’utilisation du processeur, les fréquences et tensions, ainsi que des images personnalisées comme des logos ou des visuels décoratifs. Il prend également en charge l’affichage de GIF animés et peut fonctionner comme un écran secondaire en étendant le bureau Windows, même si cet usage reste avant tout symbolique.

Les raccords rotatifs offrent une bonne amplitude de mouvement, facilitant l’orientation des tubes selon la configuration du boîtier. Le câblage de la pompe et de l’écran est acheminé proprement derrière le gainage pour minimiser l’encombrement visuel autour du socket.

Plaque froide

MSI fait le choix d’une base en cuivre pleine, dépourvue de perforations, ce qui favorise une meilleure étanchéité ainsi qu’un transfert thermique efficace. La surface, légèrement convexe et agréable au toucher, reste toutefois éloignée d’une véritable finition miroir.

La pompe fonctionne à une vitesse de 3400 RPM ± 340, avec un niveau sonore moyen annoncé de 20 dBA. Elle est alimentée via un connecteur 4 broches standard, tandis que l’écran nécessite une connexion USB interne pour communiquer avec le logiciel MSI Center.

Les ventilateurs CycloBlade 9 : performance et discrétion

Les CycloBlade 9 constituent une évolution par rapport aux précédents modèles CycloBlade 7 équipant le A13-360. Comme leur nom l’indique, ils intègrent 9 pales (contre 7 précédemment), reliées entre elles par un anneau extérieur pour améliorer la rigidité structurelle et la résistance aux vibrations.

Ils offrent un débit maximal de 64,9 CFM pour une plage de 500 à 2050 tr/min, avec un roulement Rifle Bearing donné pour 40 000 heures. Dotés de silentblocs et d’un éclairage ARGB Gen2 bien diffusé, ils bénéficient d’un système de daisy-chain simplifiant fortement le câblage.

Le connecteur propriétaire EZ-Conn avec sortie unique, est toutefois accompagné d’un adaptateur dans le bundle, permettant l’utilisation de connecteurs standards sur une carte mère non MSI ou dépourvue de ce type de header.

• 1 câble PWM 4 broches pour le contrôle de vitesse,
• 1 câble ARGB 5V 3 broches pour l’éclairage.

Cette configuration réduit drastiquement l’encombrement de câbles dans le boîtier. Aucun contrôleur RGB externe n’est nécessaire si votre carte mère dispose d’un header ARGB 5V. Pour une gestion avancée, le logiciel MSI Mystic Light (intégré à MSI Center) permet la synchronisation avec l’ensemble de l’écosystème MSI.

Installation du MSI MPG CORELIQUID P13 360

L’installation du MPG CORELIQUID P13 360 est globalement simple et accessible, même pour un utilisateur peu expérimenté en montage de watercooling AIO. Comptez environ 10-15 minutes pour une installation complète sur plateforme AMD ou Intel.

Sur LGA 1700, il suffit de positionner la backplate à l’arrière de la carte mère, de visser les entretoises, d’appliquer la pâte thermique, puis de poser le waterblock avant de serrer les vis en croix. L’ensemble se met en place facilement et assure un maintien homogène sans réglage particulier. Le cache-vis fixé magnétique sur le dessus du waterblock apporte une finition propre et masque efficacement les vis de fixation.

Le radiateur peut ensuite être installé en façade ou en haut selon le boîtier. Le câblage reste simple grâce au système en daisy-chain, avec un minimum de connexions à prévoir pour l’alimentation des ventilateurs, de la pompe, de l’éclairage ARGB et de l’écran via un header USB 2.0 interne.

À noter que la connexion USB interne est indispensable pour exploiter l’écran IPS via MSI Center. Sans elle, les fonctions d’affichage avancées ne sont pas accessibles. Dans l’ensemble, l’installation sur LGA 1700 se distingue par sa simplicité et sa rapidité, avec un montage propre et peu contraignant, hormis l’exigence d’un port USB interne disponible.

Logiciel MSI Center et écran IPS

L’installation de MSI Center est indispensable pour exploiter l’écran IPS et l’éclairage ARGB du MPG CORELIQUID P13 360. Le logiciel centralise la gestion des différents modules MSI, dont Mystic Light pour le RGB et le module dédié à l’écran du waterblock.

Via MSI Center, l’utilisateur peut choisir le mode d’affichage de l’écran IPS, importer des images ou des GIF, afficher des informations système et ajuster la luminosité ou les thèmes. L’interface est claire et globalement intuitive, même si le logiciel peut paraître chargé et inclure des modules superflus selon l’équipement installé.

L’écran IPS de 2,1 pouces (480 × 480, 600 nits) offre une bonne lisibilité, des angles de vision corrects et des couleurs vives. Le mode système permet d’afficher des données essentielles comme les températures ou les fréquences, tandis que les modes image et GIF servent avant tout à la personnalisation visuelle. Le mode écran secondaire, bien que proposé, reste d’un intérêt limité en raison de la taille réduite de la dalle.

Dans l’ensemble, l’écran constitue un élément différenciant surtout esthétique. Il apporte une touche de personnalisation appréciable et un affichage soigné des informations système, sans pour autant remplacer un véritable outil de monitoring logiciel.

Apparence une fois installé

Une fois installé dans le boîtier, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 affiche une présentation soignée et premium. Le waterblock avec son écran IPS et son verre incurvé attire immédiatement le regard, d’autant plus lorsque l’éclairage ARGB est activé.

Le câblage, grâce au système daisy-chain, reste discret à condition de bien acheminer les câbles derrière le plateau carte mère. Seuls les câbles principaux (PWM, ARGB, USB) sont visibles près du waterblock, et leur finition noire mat se fond bien dans la plupart des configurations.

Aucun problème de compatibilité n’a été relevé avec les modules mémoire, même équipés de dissipateurs hauts. Le waterblock compact (dimensions similaires au A13-360) ne surplombe pas les slots RAM, offrant un dégagement confortable.

L’éclairage ARGB Gen2 des ventilateurs CycloBlade 9 et du waterblock offre un rendu homogène et bien diffusé. La luminosité est bien dosée, suffisante pour contribuer à l’esthétique du build sans être aveuglante. Les effets RGB sont fluides et la synchronisation entre ventilateurs et waterblock fonctionne sans accroc via MSI Mystic Light.

Protocole de test 2025

En 2025, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)

Présentation et explications

Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP sur une plateforme Intel LGA 1700 équipée d’un Core i9-14900K que nous avons testé ici.  Nous allons probablement intégrer une plateforme AMD AM5, car les deux fabricants ont deux concepts différents.

Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.

Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.

Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.

Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.

Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.

Profils de Consommation :

Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.

Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.

 Mesure du TDP Maximal :

La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.

Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.

Tests de Température:

Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.

Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.

Pour les relevés de température sur la plateforme Z790 d’Intel, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.

Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.

Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.

Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :

Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.

Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.

Nuisances sonores normalisées

Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.

Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.

Résultats du test du MPG CORELIQUID P13 360

Performances thermiques à vitesse maximale

À plein régime, avec des ventilateurs culminant à 2 050 tr/min, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 mm affiche une montée en température régulière et lisible. Jusqu’à 200 W, le refroidissement reste très bien maîtrisé, avec seulement 65 °C mesurés, ce qui place le P13 dans le haut du panier des AIO 360 mm.

À 250 W, la température atteint 76 °C, un niveau encore parfaitement exploitable pour des charges lourdes prolongées. En revanche, à 300 W, on observe un net changement de comportement, avec 88 °C relevés. Le seuil de thermal throttling est finalement atteint à 350 W, à 100 °C, ce qui confirme une capacité de dissipation élevée, mais clairement en limite de ce que peut encaisser un AIO de cette catégorie.

Globalement, le P13 360 mm se montre très solide à pleine vitesse, avec une tenue thermique adaptée aux processeurs haut de gamme fortement sollicités, au prix toutefois d’un niveau sonore élevé.

Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

En contraignant les ventilateurs à 1 620 tr/min afin de maintenir un niveau sonore de 45 dB(A), le comportement thermique reste cohérent, mais la marge se réduit logiquement. Jusqu’à 200 W, les températures demeurent bien contenues, avec 67 °C mesurés, un résultat très proche de celui observé à pleine vitesse.

À 250 W, la température grimpe à 78 °C, puis atteint 90 °C à 300 W. Le thermal throttling intervient légèrement plus tôt que précédemment, à 340 W, confirmant que la réduction du régime des ventilateurs impacte directement la capacité de dissipation sous très forte charge.

Dans ce mode, le CORELIQUID P13 360 mm conserve une efficacité correcte pour des usages intensifs réalistes, mais montre clairement ses limites sur des charges extrêmes continues, où le compromis silence/performance devient plus marqué.

Vitesse des ventilateurs & Nuisances sonores

Les ventilateurs MSI CycLoBlade 9 affichent une courbe de rotation assez agressive dès les premiers paliers, avec une vitesse déjà élevée à faible pourcentage de PWM. À 25 %, ils tournent autour de 880 tr/min, un niveau sensiblement supérieur à celui de nombreux concurrents qui restent plus proches des 700–750 tr/min, voire nettement en dessous pour certains modèles plus orientés silence.

À 50 %, la vitesse atteint environ 1 270 tr/min. Ce palier reste maîtrisé et cohérent avec le positionnement performance du P13, sans chercher à privilégier un fonctionnement ultra discret. À 75 %, on monte à 1 660 tr/min, un régime déjà élevé pour un usage prolongé, mais qui explique en partie les bonnes performances thermiques observées jusqu’à 250 W.

À pleine vitesse, les CycLoBlade 9 culminent à 2 050 tr/min. Ce plafond est plus contenu que celui de certains concurrents très agressifs comme le Galahad II Trinity Performance ou les modèles Thermalright dépassant largement les 2 600 tr/min, mais reste suffisant pour encaisser des charges extrêmes.

Cette montée en régime se traduit logiquement par un profil acoustique orienté performance. À 25 %, le niveau sonore mesuré à 35 dB(A) place le P13 dans la moyenne haute, sans être particulièrement discret pour un AIO 360 mm à faible charge.

À 50 %, le bruit atteint 40 dB(A), un seuil où le souffle devient clairement perceptible, mais reste contenu et régulier. Ce niveau reste cohérent avec les 1 270 tr/min observés et demeure exploitable dans un environnement de travail ou de jeu.

À 75 %, le P13 atteint 45 dB(A), ce qui correspond exactement au point de normalisation utilisé dans les tests thermiques. À ce régime, le bruit est bien présent, mais encore maîtrisé par rapport à des modèles concurrents qui dépassent facilement les 50–55 dB(A) à ce palier.

À pleine vitesse, les nuisances sonores montent à 53 dB(A). Le refroidisseur devient alors clairement audible, sans toutefois atteindre les niveaux extrêmes de certains AIO très orientés performance pure, qui franchissent les 60 dB(A). Ce comportement confirme que le P13 privilégie l’efficacité thermique sans tomber dans l’excès acoustique absolu.

Conclusion

La pénurie de mémoire vive RAM pourrait repousser la sortie des prochaines consoles Xbox next-gen et PlayStation 6 au-delà de 2027-2028, selon des échanges en cours chez les fabricants. La demande massive liée à l’essor de l’intelligence artificielle perturbe les chaînes d’approvisionnement et fait grimper les coûts, une combinaison qui commence désormais à impacter le secteur des consoles après celui du PC.

Pénurie de RAM : les projets next-gen bousculés

D’après Insider Gaming, Microsoft et Sony étudieraient un report de la prochaine génération afin de laisser aux marchés DRAM et NAND le temps de se stabiliser. Les machines étaient initialement visées pour 2027 ou 2028, sans nouvelle fenêtre pour l’heure. L’objectif serait d’éviter un lancement dans un contexte de prix élevés et de disponibilité tendue.

Le déséquilibre vient de la ruée de l’industrie IA sur la mémoire, avec à la clé des hausses de prix déjà visibles côté PC et des lancements potentiellement décalés. TechPowerUp rappelait que des marques envisagent même de revoir à la baisse certaines spécifications sur d’autres segments pour contenir les coûts. « la pénurie de DRAM pourrait entraîner des retards de lancement » selon les analyses relayées précédemment.

Samsung pivote, les marges consoles s’effritent

Pour répondre à la pression, des acteurs comme Samsung prévoient de rediriger une partie de la production de NAND vers la DRAM. Une manœuvre lourde, qui nécessite des mois d’ajustement industriel et logistique. Pendant ce temps, l’impact se fait sentir chez les constructeurs de consoles : la montée des prix NAND et DRAM comprime les marges, et certaines marques envisagent d’augmenter les tarifs publics de leur matériel.

Le scénario d’attente devient crédible : repousser la next-gen pourrait offrir de meilleures conditions d’achat de mémoire et sécuriser les volumes. Mais rien n’est acté publiquement. À ce stade, il semblerait que l’industrie vise un atterrissage plus serein plutôt qu’une sortie précipitée au milieu d’une crise d’approvisionnement.

Source: Insider Gaming

HP Omen 2026 refait surface : les fiches techniques des OMEN 15, OMEN 16 et OMEN MAX 16 détaillent CPU Intel Core Ultra Panther Lake, GPU jusqu’à GeForce RTX 5090 et écrans OLED sur toute la gamme.

HP Omen 2026 : CPU Panther Lake, options AMD et RTX 5090 en tête d’affiche

Le changement majeur touche la plateforme : d’après ces listes, HP associerait des Intel Core Ultra Panther Lake inédits aux futurs modèles, avec des alternatives AMD sur les OMEN 15 et OMEN 16. L’OMEN 15 irait jusqu’à un Intel Core Ultra 9 386H ou un AMD Ryzen AI 7 450. L’OMEN 16 grimperait jusqu’à un prochain Intel Core Ultra ou un AMD Ryzen 9 9955HX.

Côté GPU, la hiérarchie reste lisible. Les OMEN 15 et OMEN 16 plafonneraient à la NVIDIA GeForce RTX 5070, tandis que l’OMEN MAX 16 viserait le très haut de gamme avec une GeForce RTX 5090.

Les écrans basculent intégralement sur de l’OLED, avec un temps de réponse annoncé à 0,2 ms sur les trois modèles. L’OMEN 15 proposerait jusqu’à du 3K 120 Hz, l’OMEN 16 jusqu’à du 2,5K 165 Hz, et l’OMEN MAX 16 jusqu’à du 2,5K 240 Hz.

La mémoire et le stockage progressent selon les segments. L’OMEN 15 mentionne jusqu’à 32 Go de DDR5-5600 et jusqu’à 1 To en PCIe Gen5 NVMe. L’OMEN 16 passe à 64 Go de DDR5-5600 et jusqu’à 2 To en PCIe Gen4 NVMe. Le fleuron OMEN MAX 16 affiche jusqu’à 64 Go de DDR5-6400 et jusqu’à 2 To en PCIe Gen5 NVMe.

Clavier HyperAction et logiciels : des promesses côté latence et IA

Les OMEN 15 et 16 listent un clavier HyperAction à taux d’interrogation 8000 Hz. La fiche de l’OMEN MAX 16 ne précise pas de fréquence, mais il semblerait qu’il gagne en éclairage ARGB. Selon Windows Latest, HP pousserait aussi le logiciel OMEN AI déjà en bêta, qui « promet jusqu’à 42 % de FPS en plus » sur des titres et réglages pris en charge, avec des résultats variables selon la configuration. La série intégrerait également des ventilateurs auto-nettoyants.

HP devrait livrer davantage de détails au CES 2026, notamment les appellations finales des puces Panther Lake.

Source: Windows Latest