Thermalright Frost Tower 140 arrive pour bousculer les AIO 240 mm : un double bloc d’ailettes massif, deux ventilateurs LCP et sept caloducs pour tenir tête au watercooling tout en réduisant l’encombrement. Le Thermalright Frost Tower 140 est proposé en trois finitions : tout noir, tout blanc ou naturel avec ailettes chromées et caloducs en cuivre nickelé.

Thermalright Frost Tower 140 : double tour, 7 caloducs et duo 120/140 mm

Le ventirad s’inscrit parmi les doubles tours les plus imposants du moment : 140 × 146 × 158 mm (L × P × H, ventilateurs inclus). La base est en cuivre C1100, avec contact indirect via sept caloducs de 6 mm. Thermalright promet des performances « au niveau des AIO 240 mm, avec moins de câbles et de contraintes », d’après l’annonce.

La ventilation combine un 120 mm TL-N12W-R9 en aspiration à l’avant et un 140 mm TL-N14DW-R7 au centre en extraction. Les deux s’appuient sur des roulements à billes doubles, des hélices en polymère à cristaux liquides, des anneaux anti-bruit et des plots en silicone.

Caractéristiques des ventilateurs et compatibilité

Le 120 mm pointe jusqu’à 2 400 tr/min, 83,35 CFM et 2,95 mm H₂O, pour 33,3 dBA au maximum. Le 140 mm grimpe à 1 850 tr/min, 120 CFM et 2,4 mm H₂O, avec 36,25 dBA à pleine vitesse. L’ensemble repose sur le système de fixation tout métal SS2.

Côté sockets, la prise en charge couvre AM5, AM4, LGA1851, LGA1700 et LGA1200/115x. De quoi viser les plateformes grand public récentes d’AMD et d’Intel sans adaptation supplémentaire.

Source : TechPowerUp

Le futur haut de gamme d’Intel commence à se dessiner. L’Intel Arc B770 apparaît associée au GPU BMG-G31 dans un firmware de pilote, confirmant l’avancée du développement de la génération Battlemage.

Les premières informations font état d’un TDP de 300 W, de 32 cœurs Xe2 et de 16 Go de GDDR6, des caractéristiques qui traduisent l’ambition d’Intel de se repositionner sur le segment des cartes graphiques performantes.

Intel Arc B770 : GPU BMG-G31, 300 W et 608 GB/s

Des références au GPU « BMG-G31 » ont été repérées dans un paquet de microcodes, tandis que l’outil XPU Manager (v1.3.5) a ajouté un support explicite pour cette puce. Par ailleurs, un échantillon d’ingénierie de l’Arc B770 est associé à un TDP de 300 W, nettement supérieur à l’Arc A770 (225 W) et au modèle Arc B580 (190 W).

Pour soutenir cette enveloppe, le BMG-G31 viserait une gravure TSMC 5 nm et intégrerait 32 cœurs Xe2, soit 4096 shaders. Côté mémoire, la carte serait dotée de 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits à 19 Gbps, pour une bande passante totale de 608 GB/s, en forte hausse face aux 456 GB/s de l’Arc B580. De quoi améliorer la tenue en hautes résolutions et sur charges de calcul intensives.

Reste à confirmer fréquences, configurations d’alimentation et calendrier. Si ces spécifications se concrétisent, l’Arc B770 pourrait constituer la première réelle incursion d’Intel dans le segment des cartes graphiques performantes de nouvelle génération.

Source : ITHome

Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.

Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.

Connectivité et interfaces pour l’AIoT

Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.

Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.

Source : ITHome

Gigabyte AI TOP prend le relais du cloud : le constructeur pousse l’IA locale avec des machines capables de gérer des modèles jusqu’à 405B paramètres, dévoilées au CES 2026. Le message est clair d’après la marque : « l’adoption rapide de l’inférence accélère le passage de l’IA du cloud au local ».

Gigabyte AI TOP : une gamme taillée pour l’IA locale

Au sommet, le système AI TOP se décline en configurations personnalisables pour ajuster la puissance aux charges IA. Le modèle AI TOP 500 cible les entreprises de taille moyenne : prise en charge de modèles jusqu’à 405B paramètres et montée en charge locale. Plus accessible, le AI TOP 100 s’adresse aux petites structures, startups et solo devs, avec du LLM fine-tuning jusqu’à 110B+ paramètres.

Pour accélérer les workflows, plusieurs systèmes peuvent être agrégés en cluster via Ethernet et Thunderbolt, afin d’augmenter les vitesses d’entraînement et d’étendre la capacité selon les besoins.

AI TOP ATOM : supercalculateur personnel, 1 petaFLOP FP4

Gigabyte met aussi en avant AI TOP ATOM, un « supercalculateur personnel » pensé pour le prototypage, le fine-tuning et l’inférence sur poste. Propulsé par le NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, il délivre 1 petaFLOP de performance FP4, prend en charge des modèles jusqu’à 200B paramètres et peut grimper à 405B en cluster de deux unités.

L’empilement avec la stack logicielle NVIDIA AI vise des usages créatifs et R&D nécessitant une forte puissance avec un minimum d’encombrement.

Pour compléter l’écosystème local, Gigabyte aligne des PC portables gaming centrés sur l’humain avec un agent IA intégré, GiMATE, des composants optimisés IA et des solutions évolutives destinées aux charges intensives, avec un accent sur la flexibilité, la montée en gamme et la sécurité des données.

Source : TechPowerUp

La PS6 Handheld n’a jamais été annoncée par Sony, mais une nouvelle rumeur permet d’en esquisser les contours techniques.

Selon des informations relayées par l’analyste Kepler_L2, les performances de la futur console portable PlayStation pourraient être estimées par comparaison avec des architectures mobiles déjà connues.

La PS6 Handheld viserait des performances proches de Panther Lake

Selon cette fuite, la PS6 Handheld viserait des performances comparables aux futures solutions Panther Lake pour consoles portables, tout en se contentant d’une enveloppe énergétique d’environ 15 W, contre près de 30 W pour ces dernières.

Cette hypothèse s’appuie sur un constat classique : une console, grâce à un matériel fixe et un système entièrement optimisé pour le jeu, peut atteindre une efficacité nettement supérieure à celle de plateformes généralistes.

PTL handhelds might be a great ballpark estimate for how PS6 Handheld will perform/how PS5 games can be scaled down to very low TDP.

Z2E is too slow and Strix Halo is too fast, but PTL @ 30W should be very similar to Canis @ 15W

— Kepler (@Kepler_L2) January 11, 2026

La rumeur précise également que certaines options actuelles seraient mal positionnées pour ce segment, jugées soit trop limitées, soit trop ambitieuses en consommation. Le cœur de la stratégie supposée de Sony reposerait donc sur un équilibre précis entre performances, autonomie et stabilité, permettant d’adapter des jeux PS5 au format portable sans viser la surenchère matérielle.

En l’absence de communication officielle, cette rumeur ne confirme pas l’existence d’une PS6 Handheld, mais elle offre un cadre technique crédible pour comprendre ce que Sony pourrait viser si une console portable nouvelle génération venait à voir le jour.

be quiet! vient de présenter ses nouveaux ventirads haut de gamme Dark Rock 6 et Dark Rock Pro 6, respectivement équipés de 6 caloducs avec 1 ventilateur et de 7 caloducs avec 2 ventilateurs, avec l’objectif d’allier performances, acoustique soignée et design premium.

Dark Rock 6, Pro 6 et une version IO LCD en préparation

Au-delà des versions classiques, un prototype Dark Rock Pro 6 IO LCD a été montré, intégrant un écran IPS au format barre de 4,5 pouces. Cette déclinaison vise à fournir des informations en temps réel tout en conservant une esthétique sobre propre à la marque.

Côté watercooling, la nouvelle série Light Loop IO LCD adopte également un écran IPS de 2,1 pouces, annoncé à 500 nits de luminosité. Tous les produits estampillés « IO » sont pilotables via le logiciel IO Center, pour la gestion de l’affichage et des paramètres associés.

Source : ITHome

Intel vient de présenter la série Core G3 destinée aux consoles portables, avec deux variantes distinctes : une version standard et une version Extreme.

Les deux puces partagent la même configuration CPU avec 2 cœurs Performance, 8 cœurs Efficient et 4 cœurs Low-Power Efficient (2P+8E+4LP-E). La partie graphique diffère : la version standard embarque un iGPU Arc B360 doté de 10 unités Xe, tandis que la version Extreme intègre un Arc B380 avec 12 unités Xe.

Lire aussi : Intel Arc B380 : une iGPU Panther Lake pensée pour les consoles portables

Spécifications Core G3 : 10Xe et 12Xe

La déclinaison standard du Core G3 atteint jusqu’à 4,6 GHz sur le CPU, avec un iGPU 10Xe cadencé à 2,2 GHz. À titre de repère, un Arc B370 de même configuration 10Xe peut monter à 2,4 GHz.

Le Core G3 Extreme pousse la fréquence CPU jusqu’à 4,7 GHz et son iGPU 12Xe atteint 2,3 GHz. En comparaison, un Arc B390 de même niveau 12Xe est annoncé à 2,5 GHz.

Ces caractéristiques ciblent des machines portables orientées jeu, en combinant un CPU hybride compact et des iGPU Arc adaptés aux APU pour équilibrer performances et enveloppe thermique.

Source : ITHome

Un manifeste d’expédition NBD liste AMD Medusa Point 1 et confirme un échantillon A0 : l’APU mobile Zen 6 apparaît en 4C4D à 28 W, avec un iGPU plafonné à 8 CU.

AMD Medusa Point : 4 cœurs « classic » + 4 « dense », 28 W et iGPU RDNA 3.5

L’entrée « Medusa 1 » indique un stepping A0, typique d’un silicium de validation. La mention « 4C4D » associée au TDP 28 W pointe vers une configuration mixte 4 cœurs Zen 6 « classic » et 4 cœurs Zen 6 « dense ». Des fuites antérieures évoquaient aussi 2 cœurs basse consommation dans cette tranche (4C + 4D + 2LP) : l’absence de « LP » ici pourrait être un raccourci de libellé ou le signe d’un échantillon partiel, selon le document.

Côté graphique, les signaux restent modestes : RDNA 3.5, parfois décrit comme RDNA 3.5+, et une limite récurrente de 8 CU. D’après ces éléments, Medusa Point viserait un progrès CPU Zen 6 tout en conservant une iGPU proche de l’actuel. « RDNA 5 iGPU rumors has been tied to Medusa Halo », rappelle la source, et rien ici ne change cette séparation entre gammes.

Positionnement et variantes attendues

Medusa Point viserait les segments Ryzen 5 et Ryzen 7 en mobile. AMD préparerait aussi une déclinaison plus haut de gamme, de type Ryzen 9, qui ajouterait un chiplet 12 cœurs pour atteindre un total de 22 cœurs, d’après les indiscrétions. Les rumeurs de RDNA 5 restent, elles, attachées à Medusa Halo, pas à Medusa Point.

Source : Olrak29

Galax lance le Metal Master T240, un boîtier mATX compact avec poignée de transport renforcée, panneaux latéraux transparents et façade mesh. Ce boîtier mATX vise les configurations compactes nécessitant un flux d’air généreux et accepte un watercooling 240 mm ainsi qu’un ventirad jusqu’à 178 mm. Il est étonnamment affiché à 189 ¥ sur le marché chinois (ce qui correspond à environ 24 €, d’où notre surprise sur le tarif) .

Boîtier mATX compact, façade mesh et connectique

Le Metal Master T240 mesure 363 × 212 × 343 mm. Il adopte un panneau latéral transparent et une façade largement perforée en mesh pour maximiser l’admission d’air. La connectique en façade comprend deux ports USB-A 3.0 et un combo audio 3,5 mm.

Compatibilité composants et refroidissement

Compatible Mini-ITX et mATX, il offre quatre slots d’extension pleine hauteur. La hauteur du ventirad est limitée à 178 mm et la longueur de la carte graphique à 330 mm. Côté ventilation, jusqu’à six ventilateurs : 1×120/90 mm en bas de façade, 1×120 mm à l’arrière, 2×120/140 mm au-dessus et 2×120 mm au bas.

Le boîtier accepte un radiateur de 240 mm. Si aucun ventilateur n’est installé en bas, l’intérieur peut accueillir deux disques durs 3,5” et un SSD 2,5”, ou bien trois SSD 2,5”.

Le Metal Master T240 se positionne comme une base simple et économique pour un PC compact bien ventilé, avec une poignée pratique pour le transport.

Source : ITHome

Innosilicon vient de livrer son IP LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur à un client majeur du secteur. Cette brique mémoire vise les SoC mobiles et embarqués nécessitant une IP LPDDR6 prête à l’intégration, avec un débit par ligne de 14,4 Gbps, une latence contenue et une consommation optimisée, tout en restant compatible avec plusieurs nœuds de procédé FinFET.

LPDDR6 Innosilicon livrée à un client de premier plan

Innosilicon annonce la livraison de son sous-système LPDDR6/5X Combo, comprenant PHY et contrôleur, à un client qualifié de « top-tier ». L’entreprise précise qu’il s’agit du même partenaire avec lequel elle a déjà collaboré sur des IP mémoire du LPDDR4 au LPDDR5X. La nouvelle brique vise la bande passante, la latence et l’efficacité énergétique, tout en supportant LPDDR6 et LPDDR5X et en couvrant plusieurs nœuds FinFET. D’après la société, le débit atteint jusqu’à 14,4 Gbps par pin.

Le standard LPDDR6 est finalisé chez JEDEC depuis juillet dernier, avec un plafond officiel aligné sur les 14,4 Gbps. Innosilicon résume la feuille de route en indiquant que son IP « se destine aux plateformes mobiles et client » et qu’elle outille les équipes SoC pour les futurs tape-outs.

Écosystème mémoire et disponibilité

Du côté des puces DRAM, Micron serait à ce stade le seul grand fournisseur à avoir publiquement confirmé l’échantillonnage LPDDR6 auprès de partenaires. Samsung et SK hynix évoquent leur préparation LPDDR6 et ont montré des modules liés au CES, sans pour autant déclarer officiellement un « sampling » clients dans leurs supports publics.

Les grands acteurs EDA/IP ont déjà annoncé la disponibilité d’IP PHY et contrôleur LPDDR6, un prérequis pour les équipes SoC. À court terme, les plateformes grand public restent toutefois sur LPDDR5X : la récente Panther Lake d’Intel s’y limite encore.

Source : VideoCardz

ID-COOLING vient de lancer la série de ventilateurs AT-120, des 120 mm à double roulement à billes conçus pour boîtiers, ventirads et radiateurs de watercooling. Déjà en vente en Chine, ils sont proposés à 59 ¥ (environ 8 €) en noir et 65 ¥ (environ 9 €) en blanc.

ID-COOLING AT-120 : spécifications et conception

Le ventilateur mesure 120 × 120 × 25 mm. Son design de pales avec anneau de stabilisation favorise un flux homogène et peu stratifié, capable de traverser les surfaces restrictives et de tenir face à la contre-pression typique des radiateurs. Le système de double roulement à billes vise une meilleure concentricité et un jeu radial réduit, pour une fiabilité accrue, y compris en montage vertical.

Un moteur à boucle fermée ajuste en temps réel la vitesse grâce au retour tachymétrique et à un couple élevé, afin de maintenir des RPM stables. La fonction 0 RPM permet l’arrêt complet en faible charge pour réduire le bruit. Le cadre adopte des colonnes de fixation entièrement fermées pour plus de rigidité et la compatibilité avec divers montages.

Fixation et disponibilité

La boîte inclut des vis moletées et des écrous de blocage, permettant l’installation et la dépose sans outil. Les versions noire et blanche sont disponibles, à 59 ¥ (environ 8 €) et 65 ¥ (environ 9 €) respectivement.

Source : ITHome

Minisforum X870 se distingue au CES 2026 avec une carte mère micro-ATX atypique, combinant un APU Ryzen mobile soudé et un chipset desktop. Un choix encore peu répandu sur le marché, même si AOOSTAR a déjà annoncé une approche similaire avec sa TA95HX3D.

Minisforum X870 avec Ryzen 9 9955HX3D soudé

Sur le stand de Las Vegas, d’après Tweakers, Minisforum expose la BD995M X3D, une carte mATX équipée d’un Ryzen 9 9955HX ou d’un Ryzen 9 9955HX3D directement soudé, tous deux avec iGPU Radeon 610M. La plateforme ajoute deux emplacements DDR5 et, fait notable, un chipset X870 pour étendre l’I/O au-delà de ce que propose l’APU. Selon la source, « X870 est une classe de chipset AM5 de bureau » et les cartes qui l’embarquent sont attendues avec USB4.

Associer un X870 desktop à un APU HX mobile n’est pas courant. Minisforum a déjà commercialisé des cartes avec processeurs HX soudés, mais jusqu’ici en s’appuyant surtout sur l’I/O mobile, sans revendiquer un véritable chipset desktop. Ici, la promesse change de catégorie, avec un design qui pourrait rapprocher une plateforme mobile des connectiques d’une AM5 de bureau.

Côté refroidissement, il semblerait que le support de ventirads AM5 standard soit possible, à en juger par les photos. Le principal goulot pourrait venir de la prise en charge de la DDR5 côté plateforme mobile. Les joueurs viseront naturellement le Ryzen 9 9955HX3D, présenté comme l’un des meilleurs CPU gaming pour PC portables à l’heure actuelle.

Minisforum prévoit une sortie au cours du premier semestre 2026, sans tarif communiqué pour l’instant.

Une seconde carte : BD395i MAX en mini-ITX

La marque montre aussi la BD395i MAX au format mini-ITX avec un Ryzen AI Max+ 395, positionnée pour les configurations compactes et les charges centrées sur l’iGPU. L’approche diffère de la BD995M X3D, la première misant sur la compacité et l’accélération graphique intégrée, la seconde sur un APU mobile couplé à un vrai chipset desktop.

Source: Tweakers

Le clavier Yunzii B98 Pro est en vitrine au CES 2026, avec un layout 1800 et une fiche technique dense, tandis que la marque dévoile aussi sa première souris, la C1 en silicone.

Yunzii B98 Pro : layout 1800, tri‑mode et QMK/VIA

Le Yunzii B98 Pro adopte un format 1800 à 101 touches et cherche à rendre plus accessible la série AL98, dont il abandonne le châssis tout aluminium au profit d’une construction plus légère. On retrouve toutefois l’essentiel : connectivité tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz et USB‑C filaire), fonctionnement à faible latence, compatibilité QMK/VIA et une batterie conséquente de 8000 mAh. Les acheteurs peuvent choisir un bouton rotatif en version Kitty ou Classic. D’après Yunzii, l’idée est de proposer un modèle plus abordable sans renier les fonctions attendues sur ce segment.

C1 Silicone Mouse : enveloppe souple et 90 jours d’autonomie

Première incursion de Yunzii sur le marché des souris, la C1 Silicone Mouse arrive avec une coque en silicone déclinée en plusieurs coloris, dont Black, Silver et Macaron Pink. Elle propose une connexion tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz, USB‑C), six niveaux de DPI de 800 à 4800, et une personnalisation logicielle complète sous Windows avec un configurateur web pour macOS et Windows. La batterie de 500 mAh est annoncée pour jusqu’à 90 jours d’usage typique. Comme le résume le fabricant, « tri‑mode connectivity and full customization » pour une première tentative plutôt complète.

Yunzii exposait aussi le QL75, un clavier mécanique inspiré des machines à écrire dans un format 75 % avec commandes multimédias dédiées. Plus décalé, le C75 Cake Cat Keyboard pousse l’esthétique féline avec éclairage latéral, pieds en forme de patte et un dongle 2,4 GHz dissimulé dans un poisson. On note aussi une plaque arrière façon candy cane et des touches agrémentées de motifs floraux roses. Un design clivant assumé, à prendre ou à laisser.

Source : TechPowerUp

Les 8BitDo Retro Receivers visent un grand écart rare : brancher des manettes modernes sur des consoles rétro, de la 2e à la 6e génération. Présentés au CES, ces dongles promettent une compatibilité qui va des machines 8 bits des années 1980 jusqu’aux systèmes 32 bits de la fin des années 1990 et des années 2000.

8BitDo Retro Receivers : la passerelle entre USB et consoles rétro

Sur le stand 8BitDo, on a aperçu des récepteurs pour NES, SNES, Genesis, PlayStation 1, Saturn, GameCube et d’autres plateformes historiques. L’objectif : accepter des contrôleurs USB récents et divers périphériques sur le hardware d’époque, sans bricolage lourd. D’après la démonstration, la plage couverte s’étend des 8 bits et 16 bits du début des années 1990 jusqu’au 32 bits des périodes mi‑90 et fin 2000, soit plusieurs générations d’écosystèmes.

8BitDo mettait aussi en avant sa gamme de manettes, modernes comme rétro, et des sticks d’arcade fidèles à l’époque. « Their entire selection of game controllers, both modern and retro », précise la présentation de TechPowerUp, confirmant l’ampleur du line‑up exposé.

Ultimate Arcade Stick, sélecteur multi‑consoles et kits DIY

Point fort du stand, le 8BitDo Ultimate Arcade Stick : un stick à 8 positions avec huit boutons conçus pour l’enchaînement, plus des sélecteurs pour basculer entre plusieurs consoles compatibles. De quoi s’adapter rapidement à un setup rétro varié sans changer de périphérique.

Autre annonce intéressante, des PCB de remplacement et des kits DIY pour offrir une seconde vie aux anciens contrôleurs. Selon 8BitDo, l’idée est de moderniser l’intérieur tout en préservant l’ergonomie et le caractère des périphériques d’origine.

Source : TechPowerUp

VGN vient de lancer le Lightning 75 Extreme, un clavier 75 % filaire à interrupteurs magnétiques qui mise sur une latence minimale et une mécanique premium. Le châssis tout aluminium issu d’un usinage CNC s’associe à une structure gasket à effet « lévitation » et à un empilage acoustique en 5 couches, avec plaque de positionnement en fibre de carbone. Le modèle est décliné en trois versions standard et en une édition limitée co-brandée avec le programme spatial Blue Arrow autour de la fusée Suzaku-3.

Lightning 75 Extreme : mécanique tout alu et précision magnétique

Le clavier 8 Khz adopte une conception à fixation gasket de type magnétique, un système de démontage rapide par billes, et intègre un traitement acoustique multi-couches pour atténuer les résonances. Côté électronique, VGN retient une architecture à trois puces avec double contrôleur principal et un convertisseur analogique-numérique dédié, permettant un raccordement direct des entrées I/O des touches pour optimiser précision et réactivité.

Clavier 8 kHz, Rapid Trigger 0,001 mm et scanning 256 kHz

Le Lightning 75 Extreme propose au choix des interrupteurs magnétiques Kai « Ice Cream » ou TTC « Magneto Sun God ». Il prend en charge un Rapid Trigger avec une précision de 0,001 mm et un taux de rafraîchissement USB jusqu’à 8 kHz. La fréquence de scan atteint 256 kHz, avec un point d’activation initial à 0,05 mm et une latence annoncée de 0,1 ms.

L’édition limitée Suzaku-3 reprend les spécifications techniques du modèle standard, en y ajoutant un habillage thématique issu de la collaboration avec la marque culturelle officielle de Blue Arrow Aerospace. Aucune information tarifaire ou de disponibilité internationale n’a été communiquée pour l’instant.

Source : ITHome

Et si le pavé numérique cédait sa place à un écran tactile utile au quotidien ? L’AULA L99 débarque au CES 2026 avec une dalle IPS de 4 pouces intégrée, une idée qui pourrait bousculer les claviers gaming établis.

AULA L99 : l’écran de 4 pouces qui remplace le pavé numérique

Présenté à l’International CES 2026, le AULA L99 troque le pavé numérique pour un écran IPS tactile de 4 pouces affichant 320 x 480 pixels. L’interface maison permet de stocker des macros, créer des dispositions personnalisées, régler l’éclairage, remapper les touches ou transformer la dalle en pavé numérique tactile. D’après AULA, on y trouve aussi de petites applis comme une calculatrice, un cadre photo et un réveil. La surface peut faire office de dispositif de pointage : un touchpad d’appoint, même si la précision ne rivaliserait pas avec un trackpad dédié. Le clavier embarque une batterie de 8 000 mAh pour alimenter l’ensemble, écran compris.

Au-delà des widgets, l’écran sert de panneau de contrôle : profils, éclairage, remappage. Un représentant résume l’approche : « stocker des macros, créer des layouts, ou s’en servir comme pavé num tactile ». L’idée vise autant les joueurs que les créateurs qui jonglent avec des raccourcis.

Sur le stand, la marque montrait également deux autres gammes : les F87PRO V2, des modèles sans fil à interrupteurs mécaniques sur suspension « gasket », et les AG60, des 60 % sans fil dotés d’interrupteurs magnétiques à effet Hall.

Source : TechPowerUp

Redragon CES 2026 met en avant le clavier compact Flekact Pro, une nouvelle génération de switches magnétiques UltraMag Epic et un casque ZEUS SP taillé pour le jeu.

Redragon CES 2026 : Flekact Pro, UCAL Magnetic et écosystème de switches

Redragon a dévoilé à l’International CES 2026 une sélection de claviers, jeux de keycaps et casques gaming. Point de départ, le Flekact Pro, un 65 % compact avec trois modes de connexion, un rétroéclairage RGB programmable et une stratification acoustique en 5 couches. Le châssis accueille un rocker analogique paramétrable, assigné au volume par défaut, et un mini LCD qui affiche l’heure mais peut être reprogrammé. Plusieurs styles de switches mécaniques sont proposés, avec switches remplaçables pour panacher les frappes selon les touches.

Autre annonce, le UCAL Magnetic, un clavier filaire compact équipé des switches magnétiques UltraMag Epic de nouvelle génération. Ces interrupteurs à effet Hall offrent une entrée analogique modulée. L’assemblage suspend les switches sur une structure flottante à double module. Pas d’écran sur ce modèle, mais une molette reprogrammable. Selon Redragon, le UCAL Magnetic a été présenté en plusieurs formats au-delà du 60 %.

Dans le sillage de cette architecture magnétique, l’E-YOOSO Hz-82 se présente comme un clavier 82 touches à axe magnétique qui semblerait dériver de la plateforme UltraMag Epic. Redragon agit en OEM pour des marques régionales comme E-YOOSO, une présence rappelée sur le stand.

Famille de switches et casques ZEUS SP

Le constructeur a exposé l’ensemble de sa « constellation de switches », des mécaniques de différents profils, des magnétiques et optiques, afin de montrer l’étendue des sensations et des courbes d’activation disponibles.

Côté audio, Redragon a mis en avant le ZEUS SP, un casque gaming avec transducteurs néodyme de 50 mm, une large plage de sensibilité et un son 3D intégré pour le positionnement en jeu. D’après la démonstration sur le stand, l’objectif est d’aligner précision directionnelle et rendu dynamique sur les scènes compétitives.

Source : TechPowerUp

Pulsar vient de lancer la Pulsar X2 CrazyLight « Pikachu », une édition spéciale de sa souris ultra-légère. Elle adopte un coque semi-transparente jaune et noire inspirée du célèbre motif, et s’accompagne d’un récepteur USB en acrylique au format « stand » dédié, cerclé d’une LED qui change de couleur selon le palier de DPI. La X2 CrazyLight vise les joueurs à la recherche d’une souris minimaliste et très légère sans compromis sur la réactivité.

Pulsar X2 CrazyLight : 37 g, 32 000 DPI et 8 kHz

Le modèle affiche environ 37 g sur la balance et adopte une forme symétrique optimisée pour la prise en main « claw » ou « fingertip ». Il embarque un capteur XS-1 à 32 000 DPI, des switches optiques annoncés pour 100 millions d’activations et un encodeur de molette étanche à la poussière.

La souris prend en charge un taux de rapport jusqu’à 8 kHz et propose un mode Turbo à 20 000 FPS pour maximiser la stabilité du suivi. Le récepteur acrylique exclusif, au-delà de son esthétique, sert d’indicateur lumineux des DPI, pratique pour vérifier d’un coup d’œil le réglage actif.

Prix et disponibilité

Cette édition Pikachu de la Pulsar X2 CrazyLight est pour l’heure commercialisée uniquement en Corée du Sud au tarif de 169 000 ₩ (environ 812,9 ¥ / 116 €). Pulsar n’a pas communiqué de disponibilité internationale.

Source : ITHome

Feuille de route remaniée : la Noctua roadmap 2026 décale plusieurs lancements clés, sans ajouter de nouveaux produits.

Noctua roadmap 2026 : glissements en série au premier semestre

Noctua publie une roadmap de janvier 2026 identique dans sa liste à celle de septembre 2025, mais avec des dates repoussées. En Q1 2026, seul le boîtier Antec Flux Pro Noctua Edition reste au programme. La souris Pulsar Feinman Noctua Edition et le ventilateur NF-A12x25 G2 chromax.black sont désormais attendus en Q2 2026.

La section Q2 2026 évolue aussi : les watercoolings AIO demeurent prévus pour ce trimestre, tandis que trois références glissent à Q3 2026, à savoir un ventilateur de bureau 140 mm, un contrôleur de ventilateurs USB et l’alimentation Seasonic PRIME PX Noctua Edition.

Après Computex pour la PRIME PX, pas de nouvelles entrées

La nouvelle feuille de route n’ajoute aucune entrée. Le changement porte exclusivement sur le calendrier. D’après Noctua, il semblerait que la série PRIME PX arrive après Computex, soit plus d’un an après sa première présentation. Comme le résume la source : « la mise à jour concerne essentiellement des décalages de planning » d’après Hardware&Co.

Source : VideoCardz

Thor vient de présenter le MIX GAMING 2, un mini PC axé sur les performances qui promet du jeu en 4K à 120 i/s. Au programme : jusqu’au processeur Intel Core Ultra 9 275HX et une carte graphique NVIDIA RTX 5090 en version Laptop, avec 24 Go de GDDR7. Le châssis se dresse à la verticale sur un support dédié, dans un format fin pensé pour les espaces restreints.

La machine peut grimper jusqu’à 230 W de consommation totale, avec une enveloppe maximale de 120 W pour le CPU et de 175 W pour le GPU. Pour tenir ces niveaux, Thor intègre un système de refroidissement maison « Night Owl » : un imposant dissipateur, un large empilement d’ailettes et deux ventilateurs chargés d’assurer la tenue des fréquences sous charge soutenue.

RTX 5090 Laptop et Core Ultra 9 275HX

Le MIX GAMING 2 embarque deux slots SO-DIMM pour de la mémoire DDR5 en double canal, jusqu’à 64 Go. Le stockage combine un slot M.2 PCIe 5.0 pour SSD hautes performances et un second slot M.2 en PCIe 2.0 pour un support additionnel. La connectivité sans fil inclut le Wi‑Fi 6E et le Bluetooth 5.3.

La façade propose deux ports USB 5 Gbit/s (un Type-A et un Type-C) et une sortie audio 3,5 mm. À l’arrière, on trouve un port Ethernet, un USB-A 10 Gbit/s, une sortie HDMI 2.1 et un port Thunderbolt 5 pour l’extension haut débit et l’affichage.

Refroidissement et connectique soignés

Avec sa configuration poussée et son refroidissement dimensionné, ce mini PC vise les usages gaming et créatifs intensifs dans un encombrement réduit. Reste à connaître les variantes, tarifs et dates de disponibilité.

Source : ITHome

EPOMAKER enrichit son catalogue avec deux claviers mécaniques aux approches bien distinctes. D’un côté, le RT98 mise sur la modularité avec un pavé numérique repositionnable à gauche ou à droite du châssis, pensé pour s’adapter aux habitudes de frappe tout en conservant un format compact.

De l’autre, le Glyph joue la carte de l’esthétique en revisitant l’esprit des machines à écrire, avec des éléments métalliques et des commandes dédiées, sans chercher la modularité fonctionnelle. Deux visions différentes du clavier, entre ergonomie personnalisable et identité visuelle affirmée.

EPOMAKER RT98 : clavier 95 % modulaire

Le RT98 propose une triple connectivité (filaire, sans fil 2,4 GHz et Bluetooth), un montage de type gasket avec plusieurs couches d’absorption, ainsi qu’un PCB compatible hot-swap pour remplacer facilement les switches. Il s’accompagne de keycaps PBT en sublimation thermique pour une meilleure tenue dans le temps.

Le clavier intègre une batterie de 8000 mAh et un petit écran modulaire de 1,14 pouce positionné en haut à droite, détachable selon les besoins. L’ensemble vise une expérience premium et personnalisable, à la fois pour la frappe et pour le contrôle des fonctions système.

EPOMAKER Glyph au style machine à écrire

EPOMAKER dévoile aussi le Glyph, un modèle qui rend hommage aux machines à écrire. Il reprend des bascules métalliques, ajoute un bouton rotatif multimédia en métal et un caisson lumineux à l’arrière, pour une esthétique marquée et des commandes dédiées.

Nous suivrons la disponibilité et les tarifs dès qu’ils seront communiqués.

Source : ITHome

AMD semble décidée à étendre agressivement sa stratégie X3D, y compris sur le segment professionnel. Un Ryzen 9 PRO 9965X3D est apparu discrètement dans un manifeste d’expédition, affichant 16 cœurs pour un TDP de 170 W. Selon les données mises en avant par Olrak, tout porte à croire qu’il s’agit d’un modèle 3D V-Cache conçu pour le marché pro, une première pour AMD avec un nombre de cœurs aussi élevé.

Ryzen 9 PRO 9965X3D : 16 cœurs, 170 W et OPN 100-000001999

Le listing mentionne une référence OPN 100-000001999, une configuration 16 cœurs et un TDP de 170 W, soit le même niveau que le 9950X3D grand public. Selon la source, AMD n’a officialisé à ce jour que trois variantes PRO, aucune au-delà de 12 cœurs, ce qui place ce 9965X3D comme un probable haut de gamme professionnel sur socket AM5.

Reste une inconnue majeure : le nombre de tiles 3D V-Cache. Le manifeste ne confirme pas s’il dépasserait deux piles, à l’image du 9950X3D2 encore non annoncé mais déjà teasé par AMD. Clocks et taille du L3 ne sont pas détaillés. Comme le rappelle la source, « il n’y a pas de détails sur les fréquences ni la taille du L3 ».

Vers un refresh X3D plus large sur AM5

Il semblerait que ce 9965X3D s’inscrive dans un rafraîchissement X3D étendu attendu plus tard cette année, aux côtés de nouvelles références AM5 : des G-series avec iGPU plus musclé et, possiblement, des F-series sans iGPU. AMD ne devrait pas remplacer Zen 5 à court terme, un teaser autour de Computex restant plausible, comme souvent chez le fabricant.

La dénomination intrigue. Employer 9965X3D pour ce qui pourrait ressembler à un 9950X3D2 brouille les pistes, d’autant qu’un Ryzen Threadripper PRO 9965WX existe déjà. Si la puce PRO est réelle, une annonce pourrait tomber dans les prochains mois, voire les prochaines semaines.

Source : VideoCardz

Brelyon vient de présenter l’Ultra Reality Mini, un écran 16 pouces qui promet une expérience visuelle équivalente à un 55 pouces. Pensé pour l’affichage immersif sans lunettes, ce moniteur mise sur une définition UHD, un vaste champ de vision et une gestion de la profondeur pour simuler une grande diagonale dans un format ultracompact. De quoi intéresser les espaces réduits et les usages professionnels nécessitant une immersion ciblée.

Brelyon Ultra Reality Mini : un 16″ à rendu 55″

L’Ultra Reality Mini affiche une dalle de 16 pouces, tout en délivrant un rendu perçu proche d’un 55 pouces. Il propose une définition UHD (3840×2160) à 60 Hz et un champ de vision de 86°. La profondeur apparente par œil est annoncée entre 0,7 et 1,0 m, afin d’accentuer l’effet d’immersion sans accessoire dédié.

La luminosité est donnée à 170 nits. Le positionnement vise les usages immersifs de bureau, la visualisation de contenus 3D sans lunettes et les environnements contraints où une grande image est souhaitée sans recourir à un téléviseur encombrant.

Accessoire Acoustic Wings

En option, Brelyon propose l’accessoire Acoustic Wings, conçu pour réduire le bruit ambiant jusqu’à 12 dB, afin d’améliorer la clarté d’écoute autour du poste de travail et renforcer l’immersion sonore.

Reste à connaître le calendrier de commercialisation, le tarif et les connectiques, que la marque n’a pas détaillés pour l’instant.

Source : ITHome

Khadas vient de dévoiler au CES 2026 le Mind Pro, un mini PC modulaire, accompagné du boîtier graphique externe Mind Graphics 2 et du moniteur-clavier tout-en-un Mind xPlay. Le Mind Pro adopte les processeurs Intel Core Ultra X9 388H ou X7 358H, avec des spécifications détaillées attendues le 27 janvier. L’écosystème « Mind » s’articule autour du connecteur propriétaire Mind Link pour transformer le mini PC en station graphique ou en ordinateur portable modulaire.

Mind Pro et Mind Graphics 2 : mini PC + carte graphique

Le mini PC Khadas Mind Pro pourra être configuré avec un Intel Core Ultra X9 388H ou X7 358H. Khadas précise que la fiche technique complète sera publiée le 27 janvier. L’objectif est de proposer une base compacte et évolutive au sein d’un système modulaire.

Le boîtier graphique externe Khadas Mind Graphics 2 embarque une carte graphique NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti avec 16 Go de mémoire. Il autorise jusqu’à 180 W de puissance pour le GPU. Le châssis de 2,5 L intègre une alimentation de 350 W. L’interface Mind Link fonctionne en PCIe 4.0 ×8 et le boîtier intègre également deux haut-parleurs, deux microphones et un module d’empreintes digitales.

La connectique du Graphics 2 comprend : 1 port USB-C 40 Gbit/s, 1 USB-C 10 Gbit/s, 2 USB-A 10 Gbit/s, 2 sorties HDMI 2.1b, 1 DisplayPort 2.1b, 1 RJ45 2,5 GbE, 1 lecteur de cartes SD UHS-II et 1 prise audio 3,5 mm.

Mind xPlay : écran et batterie pour un portable modulaire

Le Khadas Mind xPlay combine écran, clavier, pavé tactile et batterie de 48 Wh. Il s’équipe d’une dalle 13 pouces en 2880 × 1920, 60 Hz, annoncée à 100 % sRGB et 500 nits. L’ensemble ajoute deux haut-parleurs de 2 W, une caméra 2 MP et une béquille à angle réglable.

Connecté au mini PC via Mind Link, le système se comporte comme un ordinateur portable modulaire, avec le Mind Pro pour la puissance de calcul et le Graphics 2 pour l’accélération 3D quand nécessaire.

Khadas étend ainsi son écosystème Mind avec un mini PC, un dock GPU compact et un module écran-clavier, visant les usages flexibles entre mobilité et performance de bureau. Les caractéristiques détaillées du Mind Pro seront connues le 27 janvier.

Source : ITHome