En 2026, Thermaltake enrichit son catalogue avec une nouvelle génération de ventilateurs RGB pensée pour le refroidissement intelligent et les configurations PC modernes. Les TS120 EX RGB et TS140 EX RGB introduisent une innovation majeure sur le marché : un capteur de température individuel intégré à chaque ventilateur, associé à une connexion magnétique avancée MagForce 2.0 et à une signature lumineuse distinctive. L’objectif est clair : offrir un refroidissement plus précis, plus propre et plus efficace, sans compromis sur l’esthétique.

Un capteur thermique intégré pour un refroidissement ciblé

Chaque ventilateur TS EX RGB intègre son propre capteur de température positionné directement derrière les pales. Contrairement aux solutions traditionnelles basées sur une mesure thermique centralisée, cette approche permet à chaque ventilateur de surveiller en temps réel la température de l’air qu’il brasse. La vitesse de rotation s’adapte alors automatiquement aux besoins locaux de refroidissement, garantissant une réponse plus rapide et plus pertinente face aux variations thermiques du système. Cette gestion indépendante améliore l’efficacité énergétique tout en assurant un flux d’air optimisé précisément là où il est nécessaire.

MagForce 2.0 : une installation propre et sans contrainte

Les TS120 EX et TS140 EX exploitent la technologie de connexion magnétique MagForce 2.0, conçue pour simplifier radicalement l’installation des ventilateurs en chaîne. Grâce à des contacts Pogo à double surface, la connexion entre ventilateurs est plus tolérante à l’alignement et mécaniquement plus fiable. Cette conception réduit drastiquement le nombre de câbles visibles dans le châssis, améliore la circulation de l’air et permet un montage plus rapide et plus propre, parfaitement adapté aux configurations vitrées et aux builds orientés esthétique.

Un éclairage RGB linéaire à identité visuelle unique

Thermaltake introduit avec la série TS EX RGB un effet lumineux inspiré des lignes parallèles d’une portée musicale. Cinq bandes lumineuses RGB linéaires parcourent les côtés non magnétiques du ventilateur, créant un rendu visuel fluide, élégant et immédiatement reconnaissable. Cet éclairage latéral met en valeur la structure du ventilateur sans éblouir directement, renforçant l’aspect premium des configurations gaming et créatives.

Contrôle logiciel avancé avec TT RGB Plus 3.0

L’ensemble des fonctionnalités des ventilateurs TS120 EX et TS140 EX est pilotable via le logiciel TT RGB Plus 3.0. Les utilisateurs peuvent ajuster précisément les courbes de vitesse en fonction des données thermiques, personnaliser les effets RGB et synchroniser l’éclairage avec l’ensemble de l’écosystème Thermaltake. Cette intégration logicielle permet de concilier performance thermique, silence de fonctionnement et cohérence visuelle sur l’ensemble du système.

Des performances équilibrées et une acoustique maîtrisée

Pensés pour les configurations exigeantes, les ventilateurs TS EX RGB offrent un excellent équilibre entre débit d’air, pression statique et niveau sonore. Le modèle TS120 EX RGB délivre un flux d’air de 56,01 CFM avec une pression statique de 2,45 mm-H₂O pour un niveau sonore contenu à 27,3 dB-A. Le TS140 EX RGB, destiné aux besoins plus importants en ventilation, atteint 93,35 CFM et 3,32 mm-H₂O tout en maintenant une acoustique maîtrisée à 32,1 dB-A. Ces caractéristiques les rendent adaptés aussi bien au refroidissement de boîtiers qu’aux radiateurs de watercooling.

Une nouvelle référence pour le refroidissement RGB modulaire

Avec les TS120 EX et TS140 EX RGB, Thermaltake ne se contente pas d’améliorer un composant existant. La marque redéfinit la manière dont les ventilateurs interagissent avec le système en combinant intelligence thermique locale, modularité magnétique et design lumineux distinctif. Cette approche positionne la série TS EX RGB comme une solution idéale pour les utilisateurs recherchant un refroidissement précis, une installation soignée et une identité visuelle forte, parfaitement alignée avec les exigences des PC hautes performances de 2026.

Razer vient de lancer la Razer Viper V3 Pro SE, une souris sans fil ultra-légère de 54 g pensée pour l’esport. Elle reprend le châssis, le capteur et la philosophie de poids plume de la Viper V3 Pro, mais est livrée de série avec un dongle HyperSpeed 1 kHz. Annoncée à 896 ¥ (environ 116 €), elle descend à 794,2 ¥ (environ 103 €) après subvention locale.

Razer Viper V3 Pro SE : capteur 35K et clics optiques Gen 3

Au cœur du dispositif, le capteur optique Razer Focus Pro 35K assure un suivi haute précision, épaulé par la technologie sans fil Razer HyperSpeed. Les switches optiques de troisième génération promettent des clics nets et sans double-clic parasite, avec une latence maîtrisée. L’autonomie annoncée atteint environ 95 heures, de quoi couvrir de longues sessions sans recharge.

Cette édition SE conserve la coque et l’ergonomie de la Viper V3 Pro, avec une finition « peau » pour une meilleure préhension. Elle est fournie avec un récepteur 1 kHz ; pour atteindre un polling rate de 8 kHz, il faudra acquérir séparément le récepteur compatible. Ce choix positionne la SE comme une variante accessible, sans sacrifier le cœur des performances.

Poids plume, connectivité HyperSpeed, 95 h annoncées

Le poids de 54 g réduit la fatigue sur les longues sessions compétitives, tandis que la liaison HyperSpeed vise la stabilité et un débit radio prioritaire. Razer annonce une endurance d’environ 95 heures, variable selon le taux d’interrogation et l’usage.

En combinant un capteur haut de gamme, des switches optiques éprouvés et un châssis ultraléger, la Viper V3 Pro SE cible les joueurs compétitifs cherchant une base solide à 1 kHz, avec la possibilité d’évoluer vers 8 kHz. Un positionnement clair pour contenir les coûts tout en conservant l’essentiel des performances.

Source : ITHome

La RTX 5070 Ti au point mort ? ASUS parle d’une fin de vie, NVIDIA assure le contraire. La pénurie de mémoire met la pression sur toute la gamme.

RTX 5070 Ti : production stoppée selon ASUS, NVIDIA évoque surtout une demande élevée

D’après ASUS, l’un des plus gros partenaires AIB de NVIDIA, la GeForce RTX 5070 Ti aurait vu sa production s’arrêter, avec une disponibilité en berne et des hausses de prix chez les détaillants. L’information, partagée à Hardware Unboxed, évoque un statut de fin de vie et une pénurie organisée qui assèche le marché. ASUS n’a pas commenté d’éventuels retours en stock de la RTX 5070 Ti .

Quelques heures plus tard, NVIDIA a répondu à HardwareLuxx que la série restait bien produite, tout en reconnaissant la tension sur les composants. Citant l’entreprise : « la demande est forte et l’offre mémoire contrainte » et « nous continuons d’expédier tous les SKU GeForce ». En clair, pas d’arrêt officiel, mais un inventaire qui se vide sous l’effet d’une demande élevée et d’un goulot d’étranglement côté DRAM.

RTX 5060 Ti 16 Go en retrait, priorité à la 8 Go et à la RTX 5060

Il semblerait que la version 16 Go de la GeForce RTX 5060 Ti entre, elle aussi, dans une phase de sortie silencieuse. Les ressources seraient redirigées vers la RTX 5060 Ti 8 Go, plus simple à approvisionner tant que la chaîne mémoire reste sous tension. Les stocks de la 16 Go s’étiolent chez les revendeurs et les prix suivent la rareté. Hier encore, des rumeurs pointaient une priorisation de la RTX 5060 standard pour ce segment, au détriment du reste de la série 50.

La pénurie DRAM frappe aussi la GDDR7, compliquant toute montée en capacité. Conséquence directe : la 8 Go se maintient au catalogue en attendant un rétablissement de la production de mémoire.

Côté calendrier, ASUS confirme qu’un rafraîchissement « SUPER » de la série RTX 50, pressenti pour le CES avec davantage de mémoire, avait bien été envisagé puis repoussé. À ce stade, aucun plan de relance n’est communiqué et certains AIB exprimeraient leur frustration face à ce changement de cap. La raison principale avancée reste la pénurie de GDDR7 à haute capacité.

Source : TechPowerUp

Le Keychron K3 Max en finition tout bois débarque : un pari esthétique assumé qui n’oublie pas l’ergonomie.

Keychron K3 Max All‑Wood Edition : noyer, low-profile et nouveaux switches

Après une série de châssis atypiques, de la céramique du Q16 HE au K2 HE tout bois, sans oublier les modèles en béton, résine et marbre aperçus au CES 2026, Keychron décline son 75 % low-profile en version All‑Wood Edition. Le Keychron K3 Max troque son boîtier classique pour du noyer et adopte les nouveaux switches low-profile Keychron Milk POM.

Point clé : la hauteur frontale reste contenue. D’après le fabricant, le K3 Max All‑Wood n’affiche que 10,7 mm à l’avant, et 20,2 mm avec les keycaps. C’est moins de 3 mm de plus que le K3 Max standard, évitant l’écueil relevé sur le K2 HE tout bois. « La hauteur frontale tient sous contrôle l’ergonomie » selon la fiche du produit.

Cette édition en noyer conserve la plaque en acier du modèle classique et l’intégralité des fonctions de la gamme : double connectivité 2,4 GHz et Bluetooth 5.2, compatibilité QMK/VIA, et une batterie de 1550 mAh annoncée jusqu’à 86 heures d’autonomie. Les keycaps adoptent le profil LSA maison en PBT double-shot, assortis au châssis bois.

Switches Milk POM et hot-swap Gateron KS‑33

Le K3 Max All‑Wood Edition arrive au choix avec des Milk POM linéaires rouges ou des tactiles bruns. Pas d’option clicky ni silent, mais le PCB embarque des sockets Gateron KS‑33 hot‑swap, ouvrant la voie aux remplacements compatibles.

Le clavier est disponible sur la boutique Keychron à 119,99 $ (environ 110–115 € à titre indicatif). L’ensemble capitalise sur l’esthétique chaleureuse du noyer tout en préservant le format 75 % low‑profile du K3 Max et ses atouts connexes.

Source : TechPowerUp

Le Core Ultra 9 290K Plus est en vue : le prochain fleuron Arrow Lake Refresh se hisse à 3456 en single-core et 24610 en multicore sur Geekbench 6.5, soit environ +7 % et +9 % face au 285K, d’après de nouvelles entrées du navigateur Geekbench.

Core Ultra 9 290K Plus : premiers scores, comparaison et contexte

Référencé sur une plateforme de test équipée d’une carte mère Gigabyte Z890 AORUS Tachyon ICE et de 48 Go de DDR5-8000, le Core Ultra 9 290K Plus, un 24 cœurs Arrow Lake-S Refresh (8P + 16E), a été mesuré à 3456 points en single-core et 24610 points en multicore sous Geekbench 6.5. Face au Core Ultra 9 285K, l’écart se situe à +7 % en mono et +9 % en multi selon les résultats consolidés du navigateur. Confronté au Ryzen 9 9950X3D, il le devance de 2 % en single-core et de 11 % en multicore.

Le rafraîchissement ne se limite pas au haut de gamme. Le Core Ultra 9 270K Plus, également aperçu en décembre, avait signé 3235 points en single-core et 21368 points en multicore. Le 290K Plus se révèle ainsi environ 7 % plus rapide en mono et 15 % en multi, avec, d’après les diagnostics Geekbench, des fréquences légèrement plus élevées pour le modèle phare. Il semblerait que les ingénieurs d’Intel aient accordé un surcroît d’optimisation au SKU le plus onéreux.

Dans le même temps, la branche mobile montre le bout de son nez : un Core Ultra 9 290HX Plus a été repéré le 13 janvier dans un nouveau portable gaming Acer Predator Helios. Le segment desktop Core Ultra 200 Plus alignerait, selon Golden Pig Upgrade, un lancement en mars ou avril, avec au menu les 290K Plus et 270K Plus en 24 cœurs, et un Core Ultra 5 250K Plus en 18 cœurs (6P + 12E).

Arrow Lake Refresh sur Geekbench : ce que montrent les chiffres

La carte mère record Z890 AORUS Tachyon ICE sert de vitrine technique. En face, AMD oppose le Ryzen 9 9950X3D. Sur ce terrain précis, le 290K Plus prend un léger avantage en single-core et un net ascendant en multicore. À ce stade, il s’agit d’entrées de base de données et de spécifications non finalisées. Prudence donc, mais la tendance est claire. Comme le résume la source, « le nouveau venu fait mieux de 7 % en single-core et 9 % en multicore » par rapport au 285K.

Source : TechPowerUp

ASUS vient de lancer l’USB-BE93 Mini, une clé WiFi 7 compacte au format USB‑C pensée pour moderniser rapidement un PC fixe ou portable. L’adaptateur cible les machines Windows 10/11 dépourvues de Wi‑Fi 7, ou nécessitant une connexion tri-bande plus rapide, tout en restant plug and play.

La clé adopte une configuration tri-bande annoncée en BE6500, avec des débits théoriques répartis comme suit : jusqu’à 688 Mbit/s en 2,4 GHz et jusqu’à 2882 Mbit/s en 5 GHz et 6 GHz. ASUS intègre le 4096‑QAM pour densifier la modulation et le WPA3 pour la sécurité. Le port USB‑C s’appuie sur l’USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), suffisant pour soutenir le plafond agrégé de la liaison radio sans créer de goulot d’étranglement côté bus.

WiFi 7 USB‑C tri-bande BE6500

Compatible Windows 11 et Windows 10, l’USB-BE93 Mini se positionne comme un upgrade simple pour profiter des canaux 6 GHz et des optimisations de la norme WiFi 7. Le format USB‑C facilite l’usage sur les PC récents, tout en restant réversible. L’appareil est conçu pour fonctionner en mode « plug and play », limitant les difficultés à l’installation.

Dans un parc où la majorité des laptops récents disposent déjà d’un contrôleur sans fil, cette clé vise surtout les besoins d’extension ou de dépannage : ajouter la bande 6 GHz sur un PC existant, améliorer la stabilité sur un 5 GHz encombré, ou redonner du réseau à un poste dépourvu de module interne.

Connectique et fonctionnalités

Outre la tri-bande et le 4096‑QAM, l’adaptateur s’appuie sur le WPA3 pour la protection des liaisons, tout en restant compatible avec les environnements Windows courants. La prise USB‑C en USB 3.2 Gen 1 cadre avec les débits visés, et l’encombrement « Mini » convient aux configurations mobiles ou aux ports serrés.

Reste à connaître les détails fins propres au Wi‑Fi 7 (agrégation Multi‑Link, canaux 320 MHz, latence) que la marque précisera selon les régions et pilotes. En attendant, cette clé propose une voie rapide et peu invasive pour accéder à la 6 GHz et aux débits BE sur un PC existant.

Source : ITHome

007 First Light rectifie le tir : IO Interactive a publié des configurations PC révisées après diffusion d’une fiche interne obsolète qui a semé le doute.

007 First Light : configs corrigées, erreurs pointées

Le studio indique qu’un mélange interne a mené à la diffusion d’une ancienne version du tableau de spécifications. D’après IO Interactive, davantage d’objectifs de performances seront communiqués à l’approche du lancement. Les nouvelles exigences s’articulent autour de deux cibles : minimum 1080p à 30 FPS et recommandé 1080p à 60 FPS.

La première fiche, repérée plus tôt ce mois-ci, comportait des incohérences flagrantes. Elle annonçait 32 Go de RAM et 12 Go de VRAM pour la configuration recommandée, et référençait un Core i5‑9500K en processeur minimal, un modèle qui n’existe pas chez Intel. Autre dissonance : un minimum de 8 Go de VRAM associé à une GeForce GTX 1660, carte le plus souvent dotée de 6 Go, un écart qui a facilité la détection de l’erreur.

Ancienne vs nouvelle fiche : ce qui a cloché

IO Interactive parle d’une « version plus ancienne partagée par erreur », avant d’ajouter que des précisions viendront plus près de la sortie. Il est inhabituel qu’un studio publie un tableau avec des contradictions aussi visibles, le laisse en ligne, puis revienne plusieurs jours après pour l’étiqueter comme une faute interne.

Le jeu 007 First Light est toujours annoncé pour le 27 mai 2026 sur PC et consoles actuelles. Les visuels mis à jour opposent l’ancienne et la nouvelle fiche côté à côte, « Old (left) and New (right) PC Specs », confirmant la correction des valeurs erronées.

Source : VideoCardz

Lexar vient de présenter le SSD « PLAY 2280 » avec dissipateur, un modèle M.2 NVMe taillé pour PS5 et PC de bureau. Proposé en 4 To et 8 To, il affiche jusqu’à 7400 Mo/s en lecture, prend en charge Microsoft DirectStorage et mise sur un dissipateur en aluminium couvrant l’ensemble du module. De quoi viser le stockage haute capacité sans sacrifier les débits soutenus.

SSD Lexar PLAY 2280 : capacités, débits et endurance

Le Lexar PLAY 2280 adopte le format M.2 2280 et un dissipateur en aluminium à profil bas, annoncé comme compatible avec la baie SSD de la PlayStation 5 et les boîtiers PC courants. La version 4 To est donnée pour jusqu’à 7400 Mo/s en lecture et 6500 Mo/s en écriture, avec une endurance de 3200 TBW. La variante 8 To atteint jusqu’à 7000 Mo/s en lecture et 6200 Mo/s en écriture, pour 6400 TBW.

Lexar met en avant la compatibilité avec Microsoft DirectStorage afin de réduire les temps de chargement en jeu et d’améliorer le streaming de données. Le dissipateur intégré facilite l’intégration sans ajouter de solution thermique tierce. Côté tarifs indicatifs en Chine : 4 To à 2499 ¥ (environ 325 €) et 8 To à 5499 ¥ (environ 715 €).

PS5 et PC : un positionnement haute capacité

Avec ses options 4 To et 8 To, le Lexar PLAY 2280 vise les bibliothèques de jeux volumineuses et les projets créatifs lourds. L’équilibre entre débits, endurance et intégration thermique en fait une option pertinente pour upgrader une PS5 ou un PC de bureau sans compromis sur la capacité.

Source : ITHome

La RTX 5090 vient de recevoir un mod audacieux : un overclockeur a ajouté un second connecteur 12V-2×6 à une carte GIGABYTE équipée d’un watercooling, exploitant les pastilles prévues sur le PCB. Objectif : répartir l’alimentation entre deux prises plutôt qu’une seule, une demande récurrente chez les passionnés de gros OC sur RTX 5090.

RTX 5090 : un second 12V-2×6 opérationnel

Après soudure du connecteur sur l’emplacement libre, la carte reconnaît les deux 12V-2×6 et répartit le courant. Les mesures montrent un partage stable autour de 61,5% pour le premier connecteur et 38,5% pour le second, et ce à différentes charges.

Répartition mesurée et portée du mod

À 600 W au total, le premier 12V-2×6 délivre 369 W (61,5%) et le second 231 W (38,5%). En test extrême à 1 521 W, on observe 936 W (~61,54%) contre 585 W (~38,46%). L’équilibrage reste donc proche de 6:4, preuve que le routage d’alimentation et la détection côté carte acceptent un double apport sans comportement erratique.

Ce mod n’est pas destiné à l’utilisateur standard : il requiert une soudure propre sur les pastilles du PCB, une alimentation dimensionnée et deux câbles 12V-2×6 de qualité. Il invalide la garantie et comporte des risques. Il illustre cependant que certaines RTX 5090 GIGABYTE disposent d’un PCB préparé pour un second connecteur, ouvrant la voie à des cartes custom mieux armées pour les charges soutenues et l’overclocking lourd.

Reste à voir si les partenaires proposeront des modèles officiels à double 12V-2×6, avec un équilibrage interne optimisé, afin de sécuriser ces puissances extrêmes sans recourir au fer à souder.

Source : ITHome

Compact, low-profile et pensé pour le jeu : le CannonKeys Bullet Train bouscule le format 40 % avec un layout V4N4G0N et un angle de frappe à 0°.

CannonKeys Bullet Train : 40 % « V4N4G0N », filaire ou sans‑fil, à partir de 170 $

CannonKeys enchaîne les formats atypiques et dévoile le CannonKeys Bullet Train, un clavier 40 % low-profile misant sur la disposition V4N4G0N : une demi rangée numérique limitée à 1–6 dans l’angle supérieur gauche, pour conserver compacité et accès rapide en jeu. D’après la fiche de présentation, le châssis est en aluminium anodisé, proposé en noir, vert foncé, lilas, rose et argent. Le kit sera vendu en DIY et n’inclura ni switches ni keycaps, même si la marque propose souvent des bundles remisés au lancement.

Le CannonKeys Bullet Train sera disponible en filaire QMK et en version sans‑fil, cette dernière sans protocole confirmé pour l’instant. Selon l’historique de CannonKeys avec le firmware ZMK, il semblerait que le sans‑fil se limite au Bluetooth. La version filaire hot‑swap débutera à 170 $ (environ 155 €) et la version sans‑fil à 200 $ (environ 182 €). Le lancement se fera en group buy à partir du 5 février.

Layout V4N4G0N, 0° d’angle, FR4 par défaut

Le clavier adopte une plaque FR4 par défaut, présentée comme favorable à l’intégrité du signal sans‑fil, avec des options aluminium et polycarbonate prévues lorsque les extras seront disponibles. Le PCB est hot‑swap et compatible avec les Gateron KS‑33 low‑profile V2. CannonKeys met aussi en avant un choix peu commun sur un 40 % : un angle de frappe à 0°. La barre d’espace scindée avec une touche centrale 1,25 u accompagne cette compacité extrême, presque indispensable sur ce format.

La marque souligne une orientation gaming de ce 40 %, combinant profil bas, rangée numérique partielle et boîtier alu. Comme l’écrit la présentation, « il s’agit d’un clavier compact et portable en 40 %, avec des touches d’enthousiaste et une disposition qui fonctionne pour le jeu », un positionnement rare sur ce segment.

Source : TechPowerUp

Forza Horizon 6 refait surface par surprise : un pop-up aperçu dans Forza Horizon 5 évoque un accès anticipé au 15 mai, laissant entendre une sortie officielle le 19 mai. D’après @XBOXF10 sur X, l’offre de précommande est apparue après être sorti du garage, avec plusieurs bonus à la clé.

Forza Horizon 6 : une fenêtre 2026 qui se précise

Le studio avait déjà laissé entendre une arrivée en 2026, sans date ferme. Cette fois, l’alerte en jeu liste un accès anticipé permettant de « jouer 4 jours plus tôt à partir du 15 mai », ce qui suggère une sortie le 19 mai. Prudence tout de même : rien d’officiel pour l’instant, même si la mention apparaît directement dans Forza Horizon 5.

Précommande, contenus et chiffres clés

Le bundle de précommande référencé promet deux extensions post-lancement, un welcome pack, un statut VIP, le Car Pass et le Time Attack Car Pass. Les préacheteurs recevraient aussi une Ferrari J50 exclusive préconfigurée au lancement d’Horizon 6. La capture évoque un total de 550 véhicules et « le plus grand monde ouvert de toute la série Forza », selon l’écran aperçu. À ce stade, ces éléments restent à confirmer officiellement.

Source : TechPowerUp

L’ASUS ROG Harpe Ace Mini Core débarque à 49,99 dollars, mais le poids grimpe à 52 g. Le produit est listé sur Amazon et, d’après la fiche, la souris légère de format réduit gagne 3 g par rapport aux 49 g annoncés en octobre 2025, soit environ 6 %.

ASUS ROG Harpe Ace Mini Core : disponibilité Amazon et spécifications clarifiées

Affichée à 49,99 dollars (environ 46 à 48 euros selon le taux du jour), la ROG Harpe Ace Mini Core apparaît temporairement en rupture sur Amazon. Impossible de confirmer s’il y a eu un premier stock à l’ouverture de la page. ASUS précise désormais l’usage d’un câble paracord, information absente lors de l’annonce initiale. La marque confirme aussi la compatibilité avec ASUS Gear Link, le nouveau logiciel de pilotes sur le web déjà utilisé par ses derniers claviers HE.

Côté performances, le taux d’interrogation de la ASUS ROG Harpe Ace Mini Core reste à 1 kHz. Un choix à contre-courant des 4 kHz et 8 kHz que proposent plusieurs concurrents. Le reste de la fiche ne bouge pas, y compris le système de switches hot-swap. Comme le résume la source, « la fréquence d’interrogation demeure à 1 kHz », un point qui situera le produit face à des offres plus véloces sur ce critère précis.

Source : TechPowerUp

Naya lance le Naya Connect, un clavier mécanique modulaire low-profile pensé comme un écosystème autour d’un hub. Le clavier 75% peut accueillir des modules interchangeables comme un pavé numérique, un trackball, un touchpad ou encore un dock transformant l’ensemble en solution sans-fil. Le modèle de base est annoncé à 189 € sur Kickstarter, avec des modules additionnels proposés séparément.

Clavier modulaire Naya Connect : hub, dock et modules

Le système s’articule autour de deux éléments clés : le clavier mécanique modulaire Naya Type au format 75% et le Naya Dock, un hub autonome. Par défaut, le Naya Type fonctionne en filaire. Une fois le dock installé, il devient un clavier sans-fil avec batterie intégrée (800 à 1500 mAh) et quatre touches supplémentaires sous le châssis pour des macros ou raccourcis.

Côté modules, Naya propose un pavé numérique, un module 6 touches, un trackball, un touchpad, un bouton rotatif, ainsi qu’un module « souris 3D » 6DoF. Les éléments se montent à la demande, permettant d’adapter la surface de saisie et de pointage à l’usage (bureautique, créa, navigation).

Conception low-profile et tarif des modules

Le clavier mécanique modulaire Naya Type adopte des switches Kailh Choc V2 low-profile pour une frappe fluide et un son contenu. Le châssis tout aluminium atteint 14,9 mm au point le plus fin. La barre d’espace est scindée pour gagner en efficacité, et les keycaps en polycarbonate semi‑transparent sont spécifiques. Un interrupteur d’alimentation physique est présent.

Tarifs indicatifs sur Kickstarter : Naya Type à 189 € environ, pavé numérique à 69 €, module 6 touches à 49 €, Naya Dock à 69 €. La campagne a déjà atteint son objectif de financement.

Reste à juger l’ergonomie des modules de pointage et l’autonomie en usage réel, mais l’approche modulaire du Naya Connect offre une rare souplesse pour composer un poste compact et polyvalent.

Source : ITHome

Lemokey P3 HE ou la promesse d’un TKL magnétique plus accessible : Keychron lance un modèle solide à 169,99 $ (environ 155–160 €) avec un démontage sans outil et une fiche technique taillée pour le jeu.

Lemokey P3 HE : TKL magnétique, châssis alu et démontage sans outil

Commercialisé sous la sous-marque gaming de Keychron, le Lemokey P3 HE arrive en format TKL avec un boîtier en aluminium, un revêtement par électrophorèse et un montage sur joints silicone « bean gasket » pour atténuer les résonances entre plaque et châssis. La structure intègre des mousses d’absorption entre la PCB et la plaque en aluminium ainsi qu’entre le PCB et la coque inférieure. Deux coloris sont proposés, noir ou blanc, avec des keycaps assortis.

Particularité clef, ce Lemokey P3 HE adopte un démontage rapide sans outil, absent des Q HE récents chez Keychron. Côté switches, le P3 HE conserve les Gateron Double-Rail Magnetic Nebula (compatibles avec la famille Gateron KS-37) et ne passe pas aux North-Pole HE des séries Q HE 8K, moins restrictifs en compatibilité. D’après la page produit, ce positionnement permet de contenir le tarif à 169,99 $, nettement en dessous des modèles HE équivalents à 239,99 $ chez Keychron.

Éclairage nord, keycaps PBT et connectivité 1 000 Hz

Le P3 HE opte pour des keycaps PBT double-shot profil Cherry avec légendes translucides, et une variante PBT double-shot sans translucidité pour un rendu plus discret. Le rétroéclairage est north-facing, préférable pour les jeux de keycaps translucides standard. À noter l’absence d’encodeur rotatif, contrairement aux P1 HE (75 %) et P2 HE (65 %).

En connectivité, le clavier fonctionne en filaire USB‑C et en 2,4 GHz avec un polling à 1 000 Hz, tandis que le Bluetooth 5.2 se limite à 125 Hz et peut gérer jusqu’à quatre appareils. Ce clavier HE est personnalisable dans Lemokey Launcher : activation, SOCD, rapid trigger, DKS et l’entrée analogique, en plus du remapping et des macros. Selon TechPowerUp, « le P3 HE reprend des points du Q3 HE tout en se distinguant par le démontage sans outil ».

Source : TechPowerUp

Un Core Ultra 9 290HX Plus surgit sur Geekbench : l’Acer Predator PHN18-I71, probable Helios 18 orienté IA, aurait servi de banc d’essai pour ce rafraîchissement Arrow Lake-HX.

Core Ultra 9 290HX Plus : premiers indices concrets

Alors qu’Intel a réservé les projecteurs du CES 2026 à Panther Lake mobile, la famille Arrow Lake Refresh reste discrète. D’après une entrée repérée sur le Geekbench Browser, un « Acer Predator PHN18-I71 » apparaît muni d’une carte ARL iX2_ARX, de 64 Go de mémoire et d’un processeur 24 cœurs identifié comme « Genuine Intel Family 6 Model 198 Stepping 2 ». Le modèle mentionné, Core Ultra 9 290HX Plus, viserait le sommet de la gamme Arrow Lake-HX rafraîchie, au-dessus de l’actuel Core Ultra 9 285HX.

Le listing évoque par erreur un socket LGA 1851, alors que la série Arrow Lake-HX cible normalement le format BGA FCBGA2114. Les résultats Geekbench 6.5 apparaissent incomplets, avec des fréquences et des scores en retrait ; selon VideoCardz, l’évaluateur aurait interrompu la session en cours de route. TechPowerUp note par ailleurs un chevauchement de nomenclature avec un équivalent desktop supposé, le « Core Ultra 290K Plus », l’appellation « Plus » signalant un statut de rafraîchissement.

Un Helios 18 AI en préparation ?

Le portable de test « Acer Predator PHN18-I71 » s’apparente à un Helios 18, et l’indice « AI gaming laptop » revient dans les premières recherches. Quelques allusions auraient filtré à Las Vegas sur les stands Gigabyte et Minisforum, mais la gamme Arrow Lake Refresh est restée absente des annonces officielles. TechPowerUp le rappelle noir sur blanc : « mid-gen product refreshes are less exciting than the freshest and shiniest products ».

Reste que la présence d’un 24 cœurs, la plateforme ARL iX2_ARX et 64 Go de mémoire composent un tableau crédible pour un Helios 18 haut de gamme. Si les scores sont encore peu parlants, l’existence du Core Ultra 9 290HX Plus se précise et s’inscrit dans la stratégie mobile Arrow Lake-HX Refresh, en parallèle d’un avenir Panther Lake plus médiatisé.

Source : TechPowerUp

ASUS lance la ROG Harpe II Ace en coloris « lave red », une souris gaming ultralégère de 48 g avec capteur 42 000 dpi, destinée aux prises en main claw et fingertip. Proposée en précommande à 1039 ¥ (environ 134 €) avec 50 ¥ d’acompte avant le 15 janvier à 19h30, elle vise les compétiteurs à la recherche d’une latence minimale et d’une glisse sans friction.

ROG Harpe II Ace : capteur 42K, 8K sans fil et 48 g

Le châssis adopte un design semi-symétrique ambidextre optimisé pour la précision, avec de larges patins 100 % PTFE pour une transition d’appui fluide. Le capteur optique ROG AimPoint Pro monte à 42 000 dpi, tandis que les switches optiques ROG 100M promettent une durabilité élevée et des clics nets, sans rebond électrique.

La connectivité est triple mode : USB‑C filaire, 2,4 GHz et Bluetooth 5.1. En mode 2,4 GHz, la technologie ROG SpeedNova 8K réduit drastiquement la latence tout en préservant l’autonomie, annoncée jusqu’à 101 heures éclairage désactivé. Cette combinaison vise les scènes e‑sport où le débit de polling est critique.

Prix et disponibilité

La ROG Harpe II Ace « lave red » est proposée en précommande à 1039 ¥ (environ 134 €) avec dépôt de 50 ¥ avant le 15 janvier à 19h30. Les détails de commercialisation hors Chine n’ont pas encore été précisés.

Avec son poids plume, son capteur 42K, le polling 8K en 2,4 GHz et ses patins PTFE biseautés, cette déclinaison « lave red » se positionne comme une option e‑sport haut de gamme pour joueurs exigeants.

Source : ITHome

Mi-janvier 2026, une nouvelle analyse publiée par ComputerBase met en lumière une flambée sans précédent des prix du stockage, et en particulier de la mémoire vive.

En seulement quatre mois, les prix moyens de la RAM ont été multipliés par 4, une dynamique désormais confirmée sur plusieurs références majeures DDR5. Si cette situation est déjà critique en Allemagne, elle l’est potentiellement encore davantage pour le marché français.

Méthodologie et fiabilité des données

L’étude de ComputerBase repose sur un suivi mensuel d’une sélection d’une douzaine de produits populaires (RAM, HDD et SSD), choisis selon leur visibilité et leur représentativité dans les comparateurs de prix.

Les offres issues de vendeurs eBay atypiques ont volontairement été exclues afin d’éviter toute distorsion liée à des pratiques spéculatives ou à des risques de non-conformité produit. Cette approche permet d’observer une tendance de fond fiable, reflétant les prix réellement pratiqués par les acteurs traditionnels du commerce en ligne.

Explosion des prix de la RAM : une crise désormais structurelle

La hausse des prix de la mémoire vive atteint un niveau inédit. En moyenne, les kits de RAM ont vu leur prix augmenter de 344 % entre septembre 2025 et janvier 2026.

Évolution des prix RAM (septembre 2025 → janvier 2026)

Produit	Prix sept. 2025 (€)	Prix janv. 2026 (€)	Hausse
Patriot Viper VENOM DDR5 32 Go	86,89	429,00	+393,7 %
Corsair Vengeance RGB DDR5 32 Go	125,99	539,00	+327,8 %
Kingston Fury Beast DDR5 32 Go	113,90	499,00	+338,1 %
Crucial Pro OC DDR5 32 Go	83,69	473,89	+466,2 %
G.Skill Trident Z5 Neo RGB 32 Go	121,62	499,00	+310,3 %
TeamGroup T-Create Expert DDR5 32 Go	99,89	546,00	+446,6 %
Moyenne			+344,0 %

Cette flambée ne peut plus être expliquée par une simple tension temporaire. Elle résulte d’une combinaison de facteurs : réduction volontaire de la production DRAM grand public, priorisation massive des capacités vers les serveurs et l’IA, et anticipation spéculative de nouvelles hausses par certains acteurs intermédiaires.

Pourquoi la France sera encore plus touchée

Historiquement, la France affiche presque toujours des prix supérieurs à l’Allemagne sur les composants PC. TVA plus élevée, concurrence e-commerce moins agressive, marges distributeurs plus importantes et répercussion plus rapide des hausses amont expliquent cet écart.

Dans ce contexte, des kits DDR5 32 Go affichés autour de 500 à 550 € en Allemagne risquent de devenir courants en France, voire de dépasser ce seuil sur certaines références.

SSD : une hausse rapide, avec un risque d’accélération

Les SSD affichent désormais une hausse moyenne de 74 %, certains modèles ayant déjà vu leur prix doubler. Le marché pourrait toutefois entrer dans une nouvelle phase de tension, avec des annonces évoquant une forte augmentation du prix des puces NAND.

Évolution des prix SSD (septembre 2025 → janvier 2026)

Produit	Prix sept. 2025 (€)	Prix janv. 2026 (€)	Hausse
Samsung 990 EVO Plus 2 To	122,01	215,90	+77,0 %
Lexar NM790 2 To	115,73	232,16	+100,6 %
Kingston NV3 1 To	49,90	119,90	+140,3 %
WD Black SN850X 2 To	144,97	215,90	+48,9 %
Moyenne			+74,1 %

Contrairement aux cycles précédents, le marché SSD ne bénéficie plus d’une surcapacité NAND capable d’absorber les chocs. Toute nouvelle réduction de production ou hausse tarifaire côté fabricants se traduira quasi immédiatement par une augmentation des prix publics, en particulier en Europe.

Disques durs : une hausse plus contenue, mais bien réelle

Le segment HDD reste le moins impacté, mais la tendance est clairement haussière, avec une augmentation moyenne de 46 % depuis septembre.

Évolution des prix HDD (septembre 2025 → janvier 2026)

Produit	Prix sept. 2025 (€)	Prix janv. 2026 (€)	Hausse
WD Red Plus 8 To	169,90	255,00	+50,1 %
Seagate IronWolf 4 To	93,94	131,90	+40,4 %
Toshiba MG10F 22 To	336,47	558,99	+66,1 %
Seagate BarraCuda 24 To	307,90	499,90	+62,4 %
Moyenne			+46,4 %

Les capacités élevées sont les plus touchées, conséquence directe de la demande croissante en stockage massif pour les infrastructures professionnelles et les centres de données.

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Lecture prospective pour le marché français

Pour les consommateurs français, la situation est particulièrement défavorable. La RAM devient le principal facteur de renchérissement des configurations PC, devant le processeur ou la carte graphique sur certains segments. Les SSD suivent une trajectoire similaire, tandis que les HDD, bien que moins touchés, ne constituent plus une alternative économique évidente sur les grandes capacités.

Surtout, rien n’indique un retour rapide à la normale. La demande IA, la concentration industrielle et les arbitrages stratégiques des fabricants laissent penser que ces niveaux de prix pourraient s’installer durablement. Pour le marché français, déjà structurellement plus cher que l’allemand, cela signifie une pression prolongée sur le coût des PC grand public et gaming en 2026.

Ryzen 7 9850X3D : arrivée imminente avec des tests attendus le 28 janvier et une mise en vente le 29. Selon nos informations, les unités de test ont déjà été distribuées à la presse spécialisée, où les premiers benchmarks sont en cours.

Ryzen 7 9850X3D : calendrier verrouillé, prix encore flou

AMD lèvera l’embargo sur les tests le 28 janvier. Les ventes débuteront le 29 janvier, une date confirmée par un revendeur français avant même l’annonce officielle. Le document d’embargo précise qu’il n’y aura aucune prévente : « pas de précommandes lorsque les tests seront publiés » selon le libellé transmis.

Le tarif reste à confirmer. Le Ryzen 7 9800X3D a été lancé à 479 €, et il semblerait que le 9850X3D se positionne à un niveau plus haut niveau prix, selon les fuites du mois dernier. Quoi qu’il arrive, le 9800X3D pourrait recevoir une baisse de prix. AMD a indiqué que les deux références coexisteront : la nouvelle puce X3D n’évince pas l’actuelle favorite des joueurs, elle ajoute une option.

Au-delà d’une fréquence revue à la hausse, et de la promesse d’une amélioration de la fréquence ram, une question centrale se pose toutefois : ce Ryzen 7 9850X3D permettra-t-il d’éviter les problèmes de fiabilité qui ont accompagné le lancement du 9800X3D. Les cas de dégradation prématurée, voire de défaillances matérielles rapportées ces derniers mois ont placé sous pression à la fois les utilisateurs et les fabricants de cartes mères, contraints d’ajuster BIOS, profils de tension et limites de puissance pour contenir les risques.

AMD est donc attendue au tournant sur ce point précis. Une évolution du binning, une gestion plus conservatrice des tensions ou un encadrement plus strict des paramètres par défaut seraient des signaux forts, susceptibles de rassurer un écosystème encore marqué par les épisodes de « cramage » associés à la génération précédente. Les premiers tests indépendants devront confirmer si ce nouveau X3D se contente d’un gain de performances ou s’il marque aussi une rupture nette en matière de robustesse et de sérénité d’usage.

Pas de 9950X3D2 au lancement

L’embargo évoqué n’inclut pas le Ryzen 9 9950X3D2, qui ne sera donc pas lancé en même temps. C’était attendu après un CES 2026 sans annonce pour ce modèle, même si AMD a teasé son arrivée ultérieure.

Source : VideoCardz

Mise à jour du 14 janvier 2026 à 16 h 08

Jusqu’à présent, l’utilisation de DLSS 4.5 Super Resolution nécessitait l’installation d’une version bêta de l’application Nvidia. Ce n’est désormais plus le cas. Avec la sortie de l’application Nvidia en version 11.0.6.379, DLSS 4.5 est disponible en version finale, tout comme les préréglages M et L. Il n’est donc plus nécessaire de basculer sur la branche bêta.

En revanche, DLSS 4.5 Multi Frame Generation 6× et DLSS 4.5 Dynamic MFG ne sont attendus qu’au printemps. Pour appliquer la mise à jour, il suffit de redémarrer brièvement l’application Nvidia, qui se charge ensuite automatiquement de l’installation après validation.

Application Nvidia 11.0.6.379 : prise en charge finale de DLSS 4.5

Par rapport à la version bêta, un changement est à noter. Le remplacement global de DLSS dans l’application Nvidia s’active désormais via l’option « Recommended » (Recommandé), et non plus « Latest ». Cette évolution s’explique par le fait que les paramètres globaux n’appliquent pas systématiquement la toute dernière version technologique, celle-ci dépendant du mode DLSS sélectionné dans chaque jeu.

Lorsque l’option « Recommended » est choisie, les modèles suivants sont appliqués automatiquement, sans réglage supplémentaire :

• DLSS Ultra Performance : modèle L (DLSS 4.5)
• DLSS Performance : modèle M (DLSS 4.5)
• DLSS Balanced : modèle K (DLSS 4)
• DLSS Quality : modèle K (DLSS 4)

Il reste toutefois possible de forcer l’utilisation du modèle M dans les paramètres globaux, ou de définir un préréglage spécifique pour chaque jeu selon ses préférences.

DLSS 4.5 : l’option Override reste confinée au beta

En l’état, il faut passer par la version beta de NVIDIA App 11.0.6 pour activer les overrides DLSS 4.5 Super Resolution, globalement ou jeu par jeu. Le réglage clé se trouve dans Graphiques, DLSS Override : Model Presets. En position « Latest », l’application mappe vers les nouveaux presets Super Resolution : le Model M est traité comme « Latest », avec Model L proposé en alternative.

D’après VideoCardz, NVIDIA poursuit aussi la migration des fonctions du Panneau de configuration vers l’application. Le beta 11.0.6 ajoute les derniers réglages NVIDIA Surround dans Système > Écrans, ainsi que la correction de bords et les raccourcis. S’y ajoutent un reporting enrichi pour Advanced Optimus sur portable et un Debug Mode qui neutralise overclocking et ajustements de tension jusqu’au prochain redémarrage.

Comment activer DLSS 4.5 aujourd’hui

Rien ne change pour les impatients : il faut s’inscrire à la branche beta de NVIDIA App, puis installer le GeForce Game Ready Driver 591.74, mis en ligne par NVIDIA le 5 janvier 2026. Comme le résume le billet GeForce, la version stable « launches next week », sans date précise.

Source : VideoCardz

Intel Xeon 698X : 86 cœurs, 172 threads, 336 Mo de L3 et un turbo à 4,6 GHz. La fuite Geekbench 6.5 met enfin des chiffres sur Granite Rapids-WS, la relève HEDT qui cible les stations de travail haut de gamme.

Intel Xeon 698X Granite Rapids-WS : spécifications et perfs repérées

Un listing Geekbench confirme l’Intel Xeon 698X de la famille Granite Rapids-WS avec 86 cœurs et 172 threads, 336 Mo de cache L3 et une fréquence annoncée à 4,6 GHz. Le système de test, identifié « Intel Corporation GNR-WS », tournait sous Ubuntu 24.04.3 LTS avec 251 Go de mémoire.

Les scores enregistrés dans Geekbench 6.5 atteignent 2 532 points en mono-cœur et 21 030 points en multi-cœur, des résultats cohérents avec des charges de travail de station de travail exigeantes, mais probablement en deçà du potentiel final. Selon la source, le Xeon w9-3595X (Sapphire Rapids, 60 cœurs/120 threads) crèche habituellement autour de 2 700 en mono et 24 000 en multi : malgré un bond de près de 43 % du nombre de cœurs et un doublement du cache L3, l’échantillon Granite Rapids-WS testé ne semble pas encore optimisé.

Intel n’a pas profité du CES 2026 pour officialiser Granite Rapids-WS, ni ses Core 200K Plus ni la carte Arc B770. D’après des informations partagées à VideoCardz par une société impliquée dans une fuite précédente, « l’embargo se lève début février », ce qui laisserait penser à un lancement à cette fenêtre.

Positionnement et prix pressenti

Les listings de distributeurs évoquent un tarif d’environ 8 294 $ pour la version tray, soit près de 7 600–7 700 € à titre indicatif. Cette grille place clairement le Xeon 698X dans le segment professionnel premium, successeur moderne de la lignée Core X pour les stations de travail.

Source : VideoCardz

QXG-100G2SF-BCM en vue : QNAP met sur le marché une carte réseau 100 GbE à deux ports pensée pour éliminer les goulots d’étranglement en virtualisation et dans les environnements I/O intensifs. La carte vise clairement les baies tout-flash de la marque et les data centers en quête de coûts CPU réduits et de latence minimale.

QXG-100G2SF-BCM : 200 Gb/s, PCIe 4.0 x16 et fonctions d’offload

La QXG-100G2SF-BCM combine deux ports 100 GbE au format QSFP28 avec une interface PCIe Gen 4.0 x16 pour une bande passante agrégée de 200 Gb/s. QNAP met en avant les technologies d’offload, dont RDMA (RoCE et iSER) pour diminuer la latence et l’usage CPU, ainsi que SR-IOV afin d’allouer des ressources réseau dédiées directement aux machines virtuelles. Selon Sean Teng, chef de produit chez QNAP, « la demande pour un débit plus élevé et une latence plus faible » ne cesse de croître, et cette carte doit permettre d’« accélérer les workloads de virtualisation ».

Destinée aux fermes VMware et aux NAS tout-flash QNAP, la carte s’inscrit dans un écosystème 100 GbE cohérent avec le switch QSW-M7308R-4X, pour bâtir une infrastructure haut débit plus simplement. QNAP indique une disponibilité immédiate.

Virtualisation, NAS tout-flash et réseau 100 GbE

Points clés à retenir : deux ports 100 GbE QSFP28, PCIe Gen 4 x16, débit total de 200 Gb/s, prise en charge RDMA RoCE et iSER, SR-IOV pour réduire l’overhead CPU en VM, intégration avec le QSW-M7308R-4X. En Taiwan, la carte est listée à NT$40 000, soit environ 1 265 $ TTC (environ 1 160 € à titre indicatif).

Source : TechPowerUp

Mac OS 8.1 vient de tourner de façon convaincante sur la carte M5Stack Tab5 grâce au portage de l’émulateur Basilisk II. Pour environ 55 € (60 $), ce développement transforme une simple carte basée sur un ESP32-P4 en un mini Macintosh 68K de poche, tout en modernisant l’affichage et l’ergonomie.

Basilisk II sur ESP32-P4 : un 68040 de poche

Le cœur ESP32-P4 embarque un processeur RISC-V bicœur cadencé à 400 MHz. L’implémentation répartit finement les charges : un cœur gère la vidéo et l’I/O, l’autre exécute l’interpréteur 68040 et les correctifs bas niveau. Le résultat simule une classe de performances proche d’un Motorola 68040 sous Mac OS 8.1.

Sur les 32 Mo de mémoire disponibles, l’émulateur en réserve 16 Mo, de quoi faire tourner Mac OS 8.1 et des versions antérieures sans friction notable. La sortie vidéo adopte une image 8 bits en 640×360 à échelle 2x pour s’adapter à l’écran IPS tactile de 5 pouces en 1280×720, tout en respectant l’esthétique du Mac classique.

Affichage, cadence et stockage

La fréquence d’affichage est actuellement limitée à 15 ips. Suffisant pour la bureautique et les utilitaires, mais trop juste pour les jeux d’arcade rapides de l’époque. Le stockage passe par une carte SD contenant l’image disque, les ISO et le fichier ROM de démarrage Mac nécessaire au lancement.

Au-delà de la démonstration technique, l’ensemble forme une plate-forme modulaire idéale pour les makers. Avec un boîtier imprimé en 3D, il devient possible de concevoir un mini « Mac Classic » autonome, fidèle dans l’esprit, ultra-portable et réalisé avec un budget contenu.

Source : ITHome

Le Core Ultra 9 290HX Plus refait surface après une brève mention chez MINISFORUM au CES 2026. Ce rafraîchissement Arrow Lake apparaît aussi dans Geekbench, relié à un Predator d’Acer malgré un test interrompu et des données incohérentes.

Intel Core Ultra 9 290HX Plus : une variante HX pour les portables gaming

Deux fuites le même jour, deux « flagship » chez Intel : après le Core Ultra 9 290K Plus destiné aux PC de bureau, la déclinaison mobile haut de gamme apparaît en 200HX. Selon la base de données Geekbench, le Core Ultra 9 290HX Plus équipe un système Acer Predator PHN18‑I71, probablement un Helios 18 orienté IA. Intel n’a pourtant rien officialisé au CES 2026, alors que les indices d’un Arrow Lake Refresh s’accumulent depuis des semaines.

D’après cette fuite, la série 200HX, qui transpose une plateforme desktop dans un châssis mobile, recevra bien un rafraîchissement. Le Core Ultra 9 285HX actuel laisserait la place à un palier supérieur, 290HX Plus, avec un nombre de cœurs comparable aux versions de bureau. Minisforum avait déjà laissé passer le nom d’un SKU mobile, confirmant que le refresh ne se limite pas aux tours, même si son produit est un mini PC.

Le résultat Geekbench est incomplet : le benchmark a été interrompu, vraisemblablement après la prise de conscience d’une connexion réseau. La fiche mentionne une fréquence maximale de 5,4 GHz, inférieure à celle du 285HX et non observée dans les détails du run. Autre anomalie signalée : le socket listé LGA‑1851 est incorrect pour cette gamme, la série 200HX utilisant le package FCBGA2114.

Pourquoi ce silence au CES 2026 ?

La question reste ouverte. « Il semblerait qu’Intel n’ait pas voulu braquer les projecteurs sur Arrow Lake », rapporte la source, rappelant que la conférence CES mettait l’accent sur Panther Lake. Le segment HX vise les portables gaming les plus rapides avec des puces de classe desktop, un marché différent. Il n’est pas exclu que certains modèles équipés des deux familles affichent de meilleures performances sous Panther Lake, grâce à une architecture de cœurs plus récente.

Source: Geekbench

Ryzen AI 400 se précise : d’après des fiches sur JD en Chine, le store officiel ASUS indique des ventes à partir du 22 janvier. Un signal clair sur le calendrier, alors qu’AMD mise sur un refresh rapide pour rester visible sur les AI PC.

Ryzen AI 400 chez ASUS le 22 janvier

Il semblerait qu’ASUS ait confirmé la disponibilité des portables Ryzen AI 400 pour le 22 janvier via une mise en ligne sur la plateforme chinoise JD. Selon les éléments visibles, cette fenêtre correspondrait au lancement effectif de la gamme. « le 22 janvier » apparaît comme repère de commercialisation, d’après les listings repérés.

Techniquement, Ryzen AI 400 n’est pas une nouvelle architecture mais un renommage du Ryzen AI 300 « Strix Point » : même CPU Zen 5, même iGPU Radeon, même NPU XDNA. AMD joue la carte de la continuité pour occuper le terrain avant une mise à jour plus ambitieuse attendue plus tard en 2024.

Le timing intrigue : la sortie interviendrait quelques jours avant l’arrivée annoncée des laptops Intel Panther Lake, prévue la semaine suivante. Une manière, semble-t-il, d’éviter l’affrontement frontal le jour J et de gagner de la visibilité en rayon dès maintenant.

Un refresh qui capitalise sur la maturité Strix Point

Basée sur une plateforme introduite mi‑2024, la série Ryzen AI 400 pourrait profiter de coûts plus bas et d’une meilleure disponibilité dès le départ. Un avantage pragmatique, alors que nombre d’acheteurs attendront sans doute de voir les propositions Panther Lake. Là où la série Ryzen 300 a mis des semaines, parfois des mois, à se généraliser, cette itération pourrait arriver en volume dès le jour un.

Source: realVictor_M, RubyRapids