Quand ASRock, MSI et ASUS, trois fabricants qui n’ont jamais connu ce type d’incident avec d’autres processeurs, voient le même CPU griller leurs cartes mères, il est temps d’arrêter de tourner autour du pot. Le Ryzen 7 9800X3D accumule les victimes, et AMD reste étrangement silencieux face à une série noire qui touche désormais ASUS après ASRock.

Cinq nouveaux cas en deux semaines

Au moins cinq témoignages publiés sur Reddit décrivent des Ryzen 7 9800X3D qui refusent de booter sur cartes ASUS AM5. Les modèles concernés couvrent les B850 et plusieurs X870E, sans lien avec un SKU précis. Symptômes identiques à chaque fois : écran noir après redémarrage ou sortie de veille, carte bloquée sur Q-Code 00, voyant DRAM parfois allumé.

Le scénario est toujours le même. Tout fonctionne normalement, puis d’un coup, plus rien. Clear CMOS, permutations de barrettes RAM, changement d’alimentation, reflash BIOS via USB : aucune procédure de dépannage ne résout le problème. La carte reste morte, bloquée sur 00.

Le délai avant panne varie de manière inquiétante. Deux jours pour un PC fraîchement monté, plus d’un an pour d’autres configurations pourtant stables. Certains utilisateurs n’avaient activé que l’EXPO, sans overclock CPU manuel. La panne arrive sans prévenir, en usage bureautique ou gaming.

ASUS muette, ASRock réagit (un peu)

ASUS n’a rien communiqué publiquement. Zéro statement, zéro reconnaissance du problème, zéro guidance technique pour les revendeurs ou les clients. Le silence total.

À l’inverse, ASRock avait fini par admettre que « leur BIOS applique des réglages incorrects » après la première vague de pannes touchant le 9800X3D. Le constructeur a publié des mises à jour firmware et remplace les unités cramées. Le megathread Reddit recense désormais 157 cas impliquant le seul 9800X3D, toutes marques confondues.

Pourtant, aucun rappel officiel de cartes mères. ASRock continue même de lancer de nouveaux modèles AM5, les derniers datant de cette semaine. Business as usual, pendant que les configs meurent une par une.

Trois fabricants, un seul coupable ?

Quand MSI, ASRock et maintenant ASUS, des marques qui ont géré des millions de configurations AM4 et AM5 sans incident comparable voient leurs cartes griller avec le même CPU, la question n’est plus de savoir SI AMD porte une responsabilité, mais QUELLE responsabilité.

Tensions hors spécifications transmises via SVI3 ? Limites thermiques mal documentées pour la V-Cache 3D ? Protections insuffisantes côté die face aux pics de courant ? Le dénominateur commun reste le 9800X3D. Les implémentations BIOS diffèrent d’un fabricant à l’autre, certes. Mais quand le problème traverse les marques, de l’entrée de gamme au haut de gamme, ignorer la puce elle-même relève du déni.

AMD n’a toujours rien dit publiquement. Pas de bulletin technique envoyé aux partenaires, pas de guidelines révisées sur les paramètres VCore ou SOC, pas de reconnaissance du problème. Juste un silence gênant pendant que les utilisateurs se retrouvent avec des processeurs à 500€ et des cartes mères mortes.

Les fabricants de cartes mères peuvent avoir des bugs BIOS. Ça arrive. Mais trois acteurs majeurs qui rencontrent le même symptôme fatal sur le même CPU, sans antécédent sur Zen 4 ou les générations précédentes, ça ne s’explique pas uniquement par de mauvais paramètres firmware.

Symptômes et périmètre du problème

Les points communs des dossiers recensés :

• Q-Code 00 systématique au boot
• Voyant DRAM parfois allumé (mais RAM fonctionnelle testée ailleurs)
• Aucune procédure standard ne relance le système
• Cartes concernées : B850, X870E (ASUS principalement)
• Pas de modèle isolé, problème transversal sur la gamme 800-series
• Délai d’apparition imprévisible (2 jours à 1+ an)

Le Q-Code 00 correspond normalement à une erreur d’initialisation critique au niveau du CPU ou de la carte mère. Dans ces cas précis, le remplacement du processeur ou de la carte ne résout pas toujours le problème, car les deux composants peuvent être endommagés simultanément.

Et maintenant ?

Les utilisateurs concernés se retrouvent face à un mur. SAV qui renvoie vers le fabricant de la carte mère, qui renvoie vers AMD, qui ne communique pas. Certains ont obtenu des remplacements après insistance, d’autres attendent toujours une réponse claire.

La communauté s’organise via le megathread Reddit pour documenter chaque cas, compiler les numéros de série, identifier les lots potentiellement problématiques. Une démarche nécessaire face au silence des constructeurs.

Pour les possesseurs de 9800X3D, la recommandation reste prudente : BIOS à jour, surveillance des températures, désactivation des options d’overclocking automatique type PBO ou Precision Boost. Mais même ces précautions ne garantissent rien si le problème vient d’une fragilité intrinsèque au processeur.

Vous avez été victime d’une panne similaire sur 9800X3D ? Partagez votre configuration et vos symptômes en commentaire. Plus les témoignages seront documentés, plus AMD sera obligé de sortir du silence.

Source: Reddit, Reddit, Reddit, Reddit, Reddit via Wccftech

ASRock vient de lancer une nouvelle gamme de cartes mères Baptisée Rock, avec quatre références : B850 Rock WiFi 7, B860 Rock WiFi 7 (format ATX) et B850M Rock WiFi, B860M Rock WiFi (format mATX). Cette famille vise les derniers processeurs des plateformes Intel et AMD, avec un positionnement technique homogène et des fonctionnalités réseau et stockage à jour.

Cartes mères ASRock : Wi‑Fi 7, 2.5 GbE et PCIe 5.0

De série, chaque carte intègre un module sans‑fil Wi‑Fi 7 et un port Ethernet 2,5 GbE. Le support du standard PCIe 5.0 assure la compatibilité avec les SSD et cartes graphiques de prochaine génération sur les emplacements concernés, selon la plateforme. Un I/O shield pré‑monté est fourni pour simplifier l’assemblage et éviter la recherche de l’équerre arrière séparée.

La déclinaison B850 Rock destinée à l’AM5 se distingue par une mémoire BIOS de 64 MB, dimensionnée pour accueillir les futurs microcodes et améliorer la pérennité de la plateforme. Le PCB adopte un coloris noir intégral, tandis que les dissipateurs en métal utilisent un traitement anodisé à effet brossé pour une esthétique sobre et uniforme.

Formats ATX et mATX, design prêt pour le DIY

Les modèles B850/B860 en ATX et B850M/B860M en mATX couvrent la majorité des besoins, du PC compact au boîtier tour. La conception vise une intégration propre, avec un habillage homogène qui se marie facilement avec divers systèmes de refroidissement, cartes graphiques et ventilateurs RGB ou sobres.

Sans préciser les étages d’alimentation ou le nombre exact d’emplacements M.2 par modèle, ASRock met l’accent sur la connectivité réseau moderne, la prise en charge PCIe 5.0 et la facilité de montage. Les tarifs et dates de disponibilité ne sont pas encore communiqués.

Source : ITHome

Phanteks lance le T30-140, un ventilateur 140 mm de 30 mm d’épaisseur orienté pression statique, annoncé à 5,41 mmH2O à 2500 tr/min. Positionnement industriel, usage boîtier, ventirad et watercooling. Affiché à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois en Chine.

Ventilateur 140 mm : pression statique, motorisation et modes

Épaisseur de 30 mm et pales à fort angle pour maximiser la pression statique. À 2500 tr/min, le T30-140 atteint 5,41 mmH2O, avec des pales à équilibre aéro dynamique annoncées pour améliorer le flux à travers les restrictions des boîtiers et radiateurs.

Le moteur magnétique adopte une architecture 6 pôles / 3 phases à faible intensité. Phanteks annonce un MTBF de 150 000 heures. Le palier « Dual Vapo » met en œuvre une chambre scellée avec recirculation huile/vapeur pour limiter la poussière, le bruit et l’usure.

Un commutateur matériel gère plusieurs modes de rotation, avec une plage de 0 à 2500 tr/min en PWM. Huit pads antivibrations aux coins réduisent la résonance châssis. Câblerie PWM en chaîne via connecteurs mâle/femelle.

Disponibilité et positionnement tarifaire

Le T30-140 est en vente en Chine (JD.com) à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois. Pas d’information officielle pour l’Europe à ce stade.

Avec 30 mm d’épaisseur et un pic à 5,41 mmH2O, Phanteks cible clairement les radiateurs denses et les configurations à forte restriction. Si le tarif export s’aligne, ce T30-140 pourrait bousculer le segment 140 mm « high pressure » face aux références épaisses concurrentes, sous réserve de courbes PWM exploitées et de nuisances sonores contenues à mi-régime.

Source : ITHome

La production mondiale de DRAM vient de recevoir un jalon chiffré pour 2026 : les trois fondeurs majeurs devraient totaliser autour de 18 millions de tranches (wafers) sur l’année, soit une hausse d’environ 5 % par rapport à 2025. Dans un marché tiré par les serveurs IA, les PC et la mobilité, cette progression modérée pose la question de l’équilibre entre demande et capacités.

DRAM 2026 : capacités en hausse mesurée

Le trio Samsung Electronics, SK hynix et Micron devrait atteindre près de 18 millions de tranches en 2026. L’augmentation ne proviendra pas de nouvelles usines déjà opérationnelles, mais d’une utilisation plus efficiente des lignes existantes, du démarrage complet du site M15X de SK hynix à Cheongju, et d’optimisations procédés.

La montée en gamme vers des nœuds 1c et 1γ reste un facteur clé. Ces transitions technologiques améliorent la densité mais peuvent perturber temporairement les rendements, influençant le volume effectif de bits livrables. Les apports capacitaires plus substantiels des nouvelles vagues d’investissements sont attendus à l’horizon 2027-2028.

Process, rendements et calendrier industriel

Construire et qualifier une fab DRAM prend des années. En 2026, la hausse s’appuie donc surtout sur l’optimisation des équipements, la montée en cadence de M15X et l’affinage des procédés 1c/1γ. À court terme, l’équation se joue entre gains de densité, maîtrise des rendements et discipline d’offre, dans un contexte de demande volatile portée par l’IA et le renouvellement PC.

Si la trajectoire se confirme, 2027-2028 devraient voir entrer en production la nouvelle vague de capacités plus structurantes. D’ici là, la gestion fine des mix produits (DDR5, LPDDR5(X), HBM), des conversions de lignes et des calendriers de qualification restera déterminante pour l’équilibre du marché.

Pour les gamers, le verdict est clair : +5 % de production face à une demande IA galopante ne suffira pas à faire baisser les prix DDR5 en 2026. Les kits 32 Go restent au-delà de 500 €, et les nouvelles capacités structurantes n’arriveront qu’en 2027-2028.

Source : ITHome

AMD vient de recentrer son allocation RDNA 4 sur la Radeon RX 9070 XT, sous la pression persistante de la hausse des coûts DRAM qui bouscule l’équilibre prix/volume des cartes graphiques.

Selon ProHardVer cité par ITHome, la RX 9070 reste au catalogue mais perd en priorité industrielle au profit de la RX 9070 XT. Objectif implicite : maximiser la marge unitaire sur un segment moins sensible aux fluctuations de la mémoire, alors que la 9070 non XT a déjà glissé sous son MSRP dans plusieurs marchés.

RX 9070 XT : amortisseur naturel de la hausse DRAM

Positionnée en haut de la pile RDNA 4, la RX 9070 XT s’est d’abord réajustée autour de son MSRP avant de repartir à la hausse avec l’aggravation des tensions sur la mémoire. En pratique, son ticket d’entrée, souvent situé entre 600€ et 750 € selon les régions, laisse à AMD et aux AIB une latitude supérieure pour absorber les surcoûts DRAM.

À l’inverse, la RX 9070 non XT, déjà passée sous son prix public conseillé, exige des corrections tarifaires fréquentes et devient mécaniquement plus exposée aux hausses de BOM. Réduire son poids dans le mix produit limite ces ajustements en chaîne.

NVIDIA ajuste aussi son mix, AMD verrouille ses segments

Le marché anticipe côté NVIDIA un recentrage sur des modèles 8 Go dans la série RTX 50, tout en conservant 16 Go sur le haut de gamme pour contenir les coûts. AMD suit une logique comparable : pousser la RX 9070 XT sur le segment premium et préserver des références à forte spécificité comme la Radeon RX 9060 XT 16 Go, décrite comme difficilement substituable dans la gamme actuelle.

AMD affirme viser une stabilité tarifaire, mais l’expérience montre que lorsque la marge le permet, l’industrie privilégie les références plus rentables. Le basculement de capacités vers la RX 9070 XT s’inscrit pleinement dans cette réalité.

Source : ITHome

RandomGamingInHD vient de publier une config « rétro » en DDR3 capable de tenir des AAA actuels : un Core i7-4790K (Haswell Refresh), 32 Go de DDR3 1866 MHz et une carte mère Z97, épaulés par une GeForce RTX 2060 Super. L’objectif : vérifier jusqu’où la DDR3 et un quad-core 8 threads de 2014 peuvent aller sur des titres modernes comme « Cyberpunk 2077 ».

Particularité notable, le kit 32 Go de DDR3 a été acquis pour environ 37 € (environ 40 $), soit l’ordre de grandeur d’une barrette DDR5 8 Go 4800 MT/s d’entrée de gamme. Le pari est simple : miser sur de la mémoire bon marché et un CPU ancien pour canaliser un GPU nettement plus récent.

DDR3 gaming : jouable, mais le CPU sature vite

Dans la vidéo, « Cyberpunk 2077 » atteint 60 ips avec des compromis visuels, mais les 1% low restent le point faible. Le i7-4790K limite fréquemment la RTX 2060 Super, empêchant le GPU d’exprimer son plein potentiel. La stabilité chute dans les scènes lourdes en NPC et en streaming d’assets, obligeant à baisser encore quelques réglages pour lisser l’expérience.

Le profil de performance est cohérent avec un quad-core Haswell : le framerate moyen reste correct, mais la latence frame-to-frame grimpe dès que la charge CPU s’accroît. La DDR3 1866 ne change pas la hiérarchie : c’est le processeur qui fait goulot, bien plus que la bande passante mémoire.

Ce que dit vraiment ce test

Pour un budget minimal, la plateforme Z97 + DDR3 reste exploitable si l’on accepte des presets plus bas et des 1% low irréguliers. En face, une carte graphique milieu de gamme Turing garde de la marge, mais le couplage « bas CPU, haut GPU » plafonne en open world modernes. Conclusion implicite : la DDR3 n’est pas l’ennemi, la limite vient surtout du nombre de cœurs et de l’IPC de Haswell.

Source : ITHome

Steam IA au cœur des règles de publication : Valve affine son formulaire pour distinguer les contenus générés que voient les joueurs des simples outils d’efficacité utilisés en coulisses.

Steam IA : ce que Valve veut vraiment que les studios déclarent

Valve avait déjà imposé la divulgation de tout recours à l’IA générative dans les jeux publiés sur Steam, qu’il s’agisse d’images, de textures, de modèles 3D, ou de contenu produit à la volée pendant la partie. Il semblerait que la plateforme ait désormais peaufiné son système de déclaration, d’après une alerte de Simon Carless sur LinkedIn, afin d’ajouter de la nuance à l’ère des assistants de code et outils similaires. Le principe ne change pas : les développeurs doivent continuer à déclarer tout contenu généré par IA dans le jeu, et cette mention reste affichée sur la page du Steam Store.

La nouveauté se niche dans la formulation du formulaire. Valve précise que les « gains d’efficacité au travers de ces outils ne sont pas l’objet de cette section », une citation clé qui borne le champ de la déclaration. Ce qui compte, c’est le contenu directement consommé par les joueurs : œuvres visuelles, audio, narration, localisation et autres assets in‑game, mais aussi tout ce qui apparaît sur le Store et la communauté Steam, y compris les visuels marketing. Autrement dit, l’outil de productivité interne n’est pas visé si son résultat n’atterrit pas, tel quel, devant l’utilisateur.

Génération en direct, risques et responsabilités

Valve continue de mettre en garde sur l’usage de l’IA générative en direct et les risques associés, notamment en matière de sécurité et de droits d’auteur. La responsabilité éditoriale demeure claire : le studio reste responsable de tout contenu généré par IA dans le jeu ou sur sa page Steam, qu’il soit produit en amont ou à la volée.

Source : TechPowerUp

NVIDIA vient de clarifier sa stratégie autour des GeForce RTX 50 face à la hausse du coût de la mémoire. Le fabricant amortit une partie de l’augmentation pour ses partenaires et les utilisateurs finaux, afin de stabiliser les prix des cartes graphiques sur le segment grand public. Le modèle commercial de vente groupée GPU + mémoire reste en place, avec un transfert plus lent vers les tarifs consommateurs que chez la plupart des acteurs du secteur.

Dans les faits, NVIDIA absorbe une fraction du surcoût mémoire et retarde sa répercussion au détail. Les cartes GeForce RTX 50 continuent d’être approvisionnées sans hiérarchisation interne : aucun modèle n’est priorisé, et aucune configuration mémoire ne fait l’objet d’un traitement spécifique.

GeForce RTX 50 : continuité d’approvisionnement et pas d’EOL

NVIDIA maintient la distribution de l’ensemble de la gamme GeForce RTX 50, sans annoncer de fin de vie pour les GPU de cette génération. Cette politique vise à éviter les pénuries artificielles entre modèles et à préserver la lisibilité de l’offre, malgré la pression croissante sur les coûts des puces mémoire GDDR.

Pour les partenaires AIC, la vente groupée du GPU et de la mémoire ne change pas, ce qui facilite la planification industrielle et limite les dérives de prix à court terme. Côté utilisateurs, l’objectif affiché est de conserver des références et des niveaux de performance accessibles, sans escalade immédiate des tarifs liée à la seule composante mémoire.

Quel impact pour les cartes graphiques grand public ?

À court terme, cette approche devrait atténuer les variations de prix sur les GeForce RTX 50 proposées par les partenaires. À moyen terme, une hausse graduelle reste possible si la tension sur la GDDR persiste, mais NVIDIA cherche visiblement à lisser le choc pour le marché grand public en évitant une répercussion brutale.

Il faudra encore surveiller de près la trajectoire des coûts liés à la mémoire en 2026. Si l’offre se détend réellement et que les volumes suivent, l’approche d’amortissement mise en place par NVIDIA pourrait, à elle seule, contribuer à préserver un équilibre global. Dans le scénario inverse, des ajustements ponctuels s’imposeront sans doute, appliqués progressivement par les partenaires, mais sans bouleverser l’architecture de la gamme RTX 50 ni redistribuer les priorités entre les différents modèles.

Source : ITHome

Selon une entrée récemment enregistrée auprès de l’Office américain des brevets et des marques, AMD s’est vu attribuer un nouveau brevet portant le nom de Balanced Latency Stacked Cache. Derrière cette appellation, le document, repéré par le média NeoWin, décrit une approche visant à faire évoluer l’empilement 3D du cache en l’appliquant non plus uniquement au cache L3, comme c’est le cas aujourd’hui, mais également au cache L2, avec l’ambition d’optimiser les latences et l’efficacité globale de la hiérarchie mémoire.

AMD L2 3D : architecture et interconnexions

Le brevet décrit des liaisons verticales via TSV (through‑silicon vias) ou BPV (bond pad vias) entre matrices empilées. Particularité clé : les vias sont regroupés au « centre géométrique » des puces pour des chemins plus courts et symétriques. Cette topologie vise à équilibrer les temps d’accès entre couches, minimiser les étages de pipeline et contenir les pertes de transmission.

Gains annoncés et positionnement face au 3D V‑Cache

Sur un L2 typique de 1 Mo, AMD indique un passage de 14 à 12 cycles d’accès avec l’empilement 3D, une baisse modeste en apparence mais significative dans une plage habituelle de 10 à 50 cycles.

Après l’introduction du 3D V‑Cache (L3) en 2021, déjà arrivé en seconde génération et associé récemment aux processeurs gaming haut de gamme tel que le Ryzen 7 9800X3D, cette extension au L2 viserait des gains plus systématiques sur la réactivité des cœurs.

Le document est référencé US20260003794A1 et se trouve au stade de publication de demande. La concrétisation en produit peut prendre du temps et dépendra de contraintes physiques et d’intégration. Nous suivrons les étapes vers une mise en production et les premiers prototypes silicium.

Source : ITHome

Les manettes GuliKit TT s’apprêtent enfin à sortir du bois : après des prototypes montrés fin été 2024 et une page produit apparue début janvier, des médias confirment des unités sur leurs bancs d’essai. Les GuliKit TT MAX et PRO, ex‑« Libra », prolongent la lignée KingKong avec une silhouette façon Xbox et un D‑pad flottant inspiré PlayStation. GuliKit TT arrive donc en version finalisée, presque deux ans après la première présentation publique.

GuliKit TT MAX et PRO : Hyperlink 2 et D‑pad flottant

Selon le descriptif détaillé du constructeur, les deux modèles visent le titre de « plus rapides en sans‑fil » grâce à l’adaptateur Hyperlink 2, fourni d’office. Ils embarquent des joysticks TMR symétriques avec tension réglable à 720°, et un système de D‑pad flottant interchangeable pensé pour les jeux de combat. D’après GuliKit, les manettes peuvent réveiller les consoles Nintendo Switch 2 ainsi que la Switch originale.

Le parcours a été plus long que prévu. Des previews tablaient sur un lancement à l’automne dernier, mais plusieurs reports s’en sont mêlés. Le site officiel reste muet sur les tarifs, comme souvent chez la marque, où les premiers prix filtrent plutôt via des fiches Amazon.

Fonctions avancées pour PC et variantes MAX/PRO

Les TT reprennent l’arsenal déjà vu sur les KingKong MAX/PRO : quatre palettes arrière détachables, enregistrement d’entrées APG, gâchettes intelligentes de 2e génération, visée gyroscopique et éclairage RGB. La version MAX se distingue en ajoutant des capuchons de sticks de hauteurs différentes dans la boîte. GuliKit avait aussi montré à la gamescom 2024 ses Elves de 2e génération et une Libra MAX plus radicale, tous avec D‑pad flottant et placement « à la PlayStation ».

Rappel utile pour les curieux : le design TT, scindé en MAX et PRO, demeure un dérivé des KingKong, mais cherche une polyvalence multi‑plateformes plus affirmée, avec la promesse d’une latence réduite « grâce à l’Hyperlink 2 ».

Source : TechPowerUp

Lenovo vient de lancer le Legion « 27Q-10 OLED », un écran gaming OLED de 26,5 pouces qui mise sur un rafraîchissement de 240 Hz en QHD. Au programme : une dalle QD‑OLED 2560×1440, un temps de réponse GtG de 0,03 ms et un traitement couleur 10 bits natif pour séduire les joueurs exigeants et les créateurs en quête d’un moniteur rapide et précis.

Écran gaming OLED QHD 240 Hz : vitesse et couleurs

La dalle QD‑OLED de 26,5 pouces couvre 99 % des espaces sRGB et DCI‑P3, avec un signal 10 bits natif. La luminosité annoncée atteint 200 nits en typique et 400 nits en pic, suffisante pour une utilisation orientée gaming et création SDR. Le combo 240 Hz + 0,03 ms GtG promet une netteté accrue en mouvement et un input lag minimal.

Connectique et ergonomie de l’écran gaming OLED

Côté connectique, le moniteur propose deux ports HDMI 2.1 et un DisplayPort 1.4. Le pied autorise le réglage en hauteur, l’inclinaison et la rotation, tandis que la compatibilité VESA 100×100 mm facilite l’intégration sur un bras ou un support mural. Lenovo annonce un tarif de 2499 ¥ (environ 320 €) sur le marché chinois.

Avec cette fiche technique, le Lenovo Legion 27Q‑10 OLED se positionne comme une option QHD très fluide et colorimétriquement solide pour les joueurs PC et console via HDMI 2.1. Reste à évaluer la gestion de l’APL et des protections anti‑marquage en usage prolongé, points clés sur les dalles QD‑OLED modernes.

Source : ITHome

Valkyrie lance le N360 WHITE VK, un AIO watercooling de 360 mm qui vient de faire son apparition au catalogue avec un écran courbe 2K de 6,67 pouces intégré au bloc pompe. Affiché à 999 ¥ (environ 132 €), ce système de refroidissement mise sur un affichage personnalisable et un fonctionnement autonome pour la lecture de médias, sans solliciter les ressources du PC.

AIO watercooling avec écran 2K et système autonome

Le bloc intègre un écran courbe 6,67 pouces en définition 2K permettant d’afficher des contenus personnalisés. Valkyrie indique la présence d’un « système indépendant » au sein du bloc, capable de lire des fichiers multimédias sans mobiliser le processeur ou la carte graphique, afin d’éviter tout impact sur les performances.

Ventilateurs E2-PRO, plage 500–2400 RPM et acoustique contenue

Le radiateur de 360 mm est associé à des ventilateurs E2-PRO à double roulement à billes et pales annulaire, compatibles avec la synchronisation RGB. La vitesse couvre 500 à 2400 tr/min. Le débit d’air maximal atteint 82,33 CFM pour une pression statique de 3,14 mmH2O, avec un niveau sonore annoncé à 31,2 dB au maximum.

Ce positionnement vise les configurations blanches et les boîtiers vitrés, combinant affichage embarqué et performances de refroidissement élevées pour des CPU haut de gamme. Reste à confirmer la compatibilité sockets et le support logiciel sur nos marchés, éléments clés pour une adoption en Europe.

Source : ITHome

Acer vient de lancer le ProDesigner PE270KT, un écran de 27 pouces pensé pour la création visuelle. Ce moniteur UHD 72 Hz peut basculer en FHD 144 Hz et intègre une couche tactile 10 points, une webcam 8 MP, un micro intégré et des haut-parleurs 10 W. De quoi combiner affichage précis, interaction directe et visioconférence sur un seul périphérique.

Écran UHD 72 Hz, tactile 10 points et colorimétrie pro

Le ProDesigner PE270KT s’appuie sur une dalle IPS 27 pouces affichant une définition UHD à 72 Hz, avec possibilité de passer en FHD à 144 Hz selon les besoins. Acer annonce un temps de réponse de 0,5 ms, une luminance de 400 nits et une profondeur 8 bits + FRC. La couverture colorimétrique atteint 99% Adobe RGB et 99% DCI‑P3, avec certifications VESA DisplayHDR 400 et Calman Verified pour garantir la justesse des couleurs.

L’écran prend en charge le tactile 10 points pour les workflows interactifs ou l’annotation en direct. La webcam 8 MP fournie en module, associée à un réseau de microphones, vise les usages de création et de collaboration à distance sans périphériques additionnels.

Connectique complète avec USB‑C 90 W

La connectique comprend deux HDMI 2.1, un DisplayPort 1.4, un USB‑C avec DisplayPort Alt Mode et Power Delivery jusqu’à 90 W pour alimenter un ordinateur portable, ainsi que deux ports USB‑B en amont pour le hub. Les haut-parleurs 10 W intégrés complètent l’ensemble pour un poste de travail épuré.

Sur le marché taïwanais, le ProDesigner PE270KT est affiché à 15 980 TWD (environ 448 €). Reste à connaître la disponibilité et le positionnement tarifaire en Europe. Sur le papier, ce modèle cible les créatifs cherchant un écran UHD polyvalent, tactile et prêt pour la visioconférence, sans sacrifier la couverture couleur.

Source : ITHome

En 2026, Thermaltake enrichit son catalogue avec une nouvelle génération de ventilateurs RGB pensée pour le refroidissement intelligent et les configurations PC modernes. Les TS120 EX RGB et TS140 EX RGB introduisent une innovation majeure sur le marché : un capteur de température individuel intégré à chaque ventilateur, associé à une connexion magnétique avancée MagForce 2.0 et à une signature lumineuse distinctive. L’objectif est clair : offrir un refroidissement plus précis, plus propre et plus efficace, sans compromis sur l’esthétique.

Un capteur thermique intégré pour un refroidissement ciblé

Chaque ventilateur TS EX RGB intègre son propre capteur de température positionné directement derrière les pales. Contrairement aux solutions traditionnelles basées sur une mesure thermique centralisée, cette approche permet à chaque ventilateur de surveiller en temps réel la température de l’air qu’il brasse. La vitesse de rotation s’adapte alors automatiquement aux besoins locaux de refroidissement, garantissant une réponse plus rapide et plus pertinente face aux variations thermiques du système. Cette gestion indépendante améliore l’efficacité énergétique tout en assurant un flux d’air optimisé précisément là où il est nécessaire.

MagForce 2.0 : une installation propre et sans contrainte

Les TS120 EX et TS140 EX exploitent la technologie de connexion magnétique MagForce 2.0, conçue pour simplifier radicalement l’installation des ventilateurs en chaîne. Grâce à des contacts Pogo à double surface, la connexion entre ventilateurs est plus tolérante à l’alignement et mécaniquement plus fiable. Cette conception réduit drastiquement le nombre de câbles visibles dans le châssis, améliore la circulation de l’air et permet un montage plus rapide et plus propre, parfaitement adapté aux configurations vitrées et aux builds orientés esthétique.

Un éclairage RGB linéaire à identité visuelle unique

Thermaltake introduit avec la série TS EX RGB un effet lumineux inspiré des lignes parallèles d’une portée musicale. Cinq bandes lumineuses RGB linéaires parcourent les côtés non magnétiques du ventilateur, créant un rendu visuel fluide, élégant et immédiatement reconnaissable. Cet éclairage latéral met en valeur la structure du ventilateur sans éblouir directement, renforçant l’aspect premium des configurations gaming et créatives.

Contrôle logiciel avancé avec TT RGB Plus 3.0

L’ensemble des fonctionnalités des ventilateurs TS120 EX et TS140 EX est pilotable via le logiciel TT RGB Plus 3.0. Les utilisateurs peuvent ajuster précisément les courbes de vitesse en fonction des données thermiques, personnaliser les effets RGB et synchroniser l’éclairage avec l’ensemble de l’écosystème Thermaltake. Cette intégration logicielle permet de concilier performance thermique, silence de fonctionnement et cohérence visuelle sur l’ensemble du système.

Des performances équilibrées et une acoustique maîtrisée

Pensés pour les configurations exigeantes, les ventilateurs TS EX RGB offrent un excellent équilibre entre débit d’air, pression statique et niveau sonore. Le modèle TS120 EX RGB délivre un flux d’air de 56,01 CFM avec une pression statique de 2,45 mm-H₂O pour un niveau sonore contenu à 27,3 dB-A. Le TS140 EX RGB, destiné aux besoins plus importants en ventilation, atteint 93,35 CFM et 3,32 mm-H₂O tout en maintenant une acoustique maîtrisée à 32,1 dB-A. Ces caractéristiques les rendent adaptés aussi bien au refroidissement de boîtiers qu’aux radiateurs de watercooling.

Une nouvelle référence pour le refroidissement RGB modulaire

Avec les TS120 EX et TS140 EX RGB, Thermaltake ne se contente pas d’améliorer un composant existant. La marque redéfinit la manière dont les ventilateurs interagissent avec le système en combinant intelligence thermique locale, modularité magnétique et design lumineux distinctif. Cette approche positionne la série TS EX RGB comme une solution idéale pour les utilisateurs recherchant un refroidissement précis, une installation soignée et une identité visuelle forte, parfaitement alignée avec les exigences des PC hautes performances de 2026.

Razer vient de lancer la Razer Viper V3 Pro SE, une souris sans fil ultra-légère de 54 g pensée pour l’esport. Elle reprend le châssis, le capteur et la philosophie de poids plume de la Viper V3 Pro, mais est livrée de série avec un dongle HyperSpeed 1 kHz. Annoncée à 896 ¥ (environ 116 €), elle descend à 794,2 ¥ (environ 103 €) après subvention locale.

Razer Viper V3 Pro SE : capteur 35K et clics optiques Gen 3

Au cœur du dispositif, le capteur optique Razer Focus Pro 35K assure un suivi haute précision, épaulé par la technologie sans fil Razer HyperSpeed. Les switches optiques de troisième génération promettent des clics nets et sans double-clic parasite, avec une latence maîtrisée. L’autonomie annoncée atteint environ 95 heures, de quoi couvrir de longues sessions sans recharge.

Cette édition SE conserve la coque et l’ergonomie de la Viper V3 Pro, avec une finition « peau » pour une meilleure préhension. Elle est fournie avec un récepteur 1 kHz ; pour atteindre un polling rate de 8 kHz, il faudra acquérir séparément le récepteur compatible. Ce choix positionne la SE comme une variante accessible, sans sacrifier le cœur des performances.

Poids plume, connectivité HyperSpeed, 95 h annoncées

Le poids de 54 g réduit la fatigue sur les longues sessions compétitives, tandis que la liaison HyperSpeed vise la stabilité et un débit radio prioritaire. Razer annonce une endurance d’environ 95 heures, variable selon le taux d’interrogation et l’usage.

En combinant un capteur haut de gamme, des switches optiques éprouvés et un châssis ultraléger, la Viper V3 Pro SE cible les joueurs compétitifs cherchant une base solide à 1 kHz, avec la possibilité d’évoluer vers 8 kHz. Un positionnement clair pour contenir les coûts tout en conservant l’essentiel des performances.

Source : ITHome

La RTX 5070 Ti au point mort ? ASUS parle d’une fin de vie, NVIDIA assure le contraire. La pénurie de mémoire met la pression sur toute la gamme.

RTX 5070 Ti : production stoppée selon ASUS, NVIDIA évoque surtout une demande élevée

D’après ASUS, l’un des plus gros partenaires AIB de NVIDIA, la GeForce RTX 5070 Ti aurait vu sa production s’arrêter, avec une disponibilité en berne et des hausses de prix chez les détaillants. L’information, partagée à Hardware Unboxed, évoque un statut de fin de vie et une pénurie organisée qui assèche le marché. ASUS n’a pas commenté d’éventuels retours en stock de la RTX 5070 Ti .

Quelques heures plus tard, NVIDIA a répondu à HardwareLuxx que la série restait bien produite, tout en reconnaissant la tension sur les composants. Citant l’entreprise : « la demande est forte et l’offre mémoire contrainte » et « nous continuons d’expédier tous les SKU GeForce ». En clair, pas d’arrêt officiel, mais un inventaire qui se vide sous l’effet d’une demande élevée et d’un goulot d’étranglement côté DRAM.

RTX 5060 Ti 16 Go en retrait, priorité à la 8 Go et à la RTX 5060

Il semblerait que la version 16 Go de la GeForce RTX 5060 Ti entre, elle aussi, dans une phase de sortie silencieuse. Les ressources seraient redirigées vers la RTX 5060 Ti 8 Go, plus simple à approvisionner tant que la chaîne mémoire reste sous tension. Les stocks de la 16 Go s’étiolent chez les revendeurs et les prix suivent la rareté. Hier encore, des rumeurs pointaient une priorisation de la RTX 5060 standard pour ce segment, au détriment du reste de la série 50.

La pénurie DRAM frappe aussi la GDDR7, compliquant toute montée en capacité. Conséquence directe : la 8 Go se maintient au catalogue en attendant un rétablissement de la production de mémoire.

Côté calendrier, ASUS confirme qu’un rafraîchissement « SUPER » de la série RTX 50, pressenti pour le CES avec davantage de mémoire, avait bien été envisagé puis repoussé. À ce stade, aucun plan de relance n’est communiqué et certains AIB exprimeraient leur frustration face à ce changement de cap. La raison principale avancée reste la pénurie de GDDR7 à haute capacité.

Source : TechPowerUp

Le Keychron K3 Max en finition tout bois débarque : un pari esthétique assumé qui n’oublie pas l’ergonomie.

Keychron K3 Max All‑Wood Edition : noyer, low-profile et nouveaux switches

Après une série de châssis atypiques, de la céramique du Q16 HE au K2 HE tout bois, sans oublier les modèles en béton, résine et marbre aperçus au CES 2026, Keychron décline son 75 % low-profile en version All‑Wood Edition. Le Keychron K3 Max troque son boîtier classique pour du noyer et adopte les nouveaux switches low-profile Keychron Milk POM.

Point clé : la hauteur frontale reste contenue. D’après le fabricant, le K3 Max All‑Wood n’affiche que 10,7 mm à l’avant, et 20,2 mm avec les keycaps. C’est moins de 3 mm de plus que le K3 Max standard, évitant l’écueil relevé sur le K2 HE tout bois. « La hauteur frontale tient sous contrôle l’ergonomie » selon la fiche du produit.

Cette édition en noyer conserve la plaque en acier du modèle classique et l’intégralité des fonctions de la gamme : double connectivité 2,4 GHz et Bluetooth 5.2, compatibilité QMK/VIA, et une batterie de 1550 mAh annoncée jusqu’à 86 heures d’autonomie. Les keycaps adoptent le profil LSA maison en PBT double-shot, assortis au châssis bois.

Switches Milk POM et hot-swap Gateron KS‑33

Le K3 Max All‑Wood Edition arrive au choix avec des Milk POM linéaires rouges ou des tactiles bruns. Pas d’option clicky ni silent, mais le PCB embarque des sockets Gateron KS‑33 hot‑swap, ouvrant la voie aux remplacements compatibles.

Le clavier est disponible sur la boutique Keychron à 119,99 $ (environ 110–115 € à titre indicatif). L’ensemble capitalise sur l’esthétique chaleureuse du noyer tout en préservant le format 75 % low‑profile du K3 Max et ses atouts connexes.

Source : TechPowerUp

Le Core Ultra 9 290K Plus est en vue : le prochain fleuron Arrow Lake Refresh se hisse à 3456 en single-core et 24610 en multicore sur Geekbench 6.5, soit environ +7 % et +9 % face au 285K, d’après de nouvelles entrées du navigateur Geekbench.

Core Ultra 9 290K Plus : premiers scores, comparaison et contexte

Référencé sur une plateforme de test équipée d’une carte mère Gigabyte Z890 AORUS Tachyon ICE et de 48 Go de DDR5-8000, le Core Ultra 9 290K Plus, un 24 cœurs Arrow Lake-S Refresh (8P + 16E), a été mesuré à 3456 points en single-core et 24610 points en multicore sous Geekbench 6.5. Face au Core Ultra 9 285K, l’écart se situe à +7 % en mono et +9 % en multi selon les résultats consolidés du navigateur. Confronté au Ryzen 9 9950X3D, il le devance de 2 % en single-core et de 11 % en multicore.

Le rafraîchissement ne se limite pas au haut de gamme. Le Core Ultra 9 270K Plus, également aperçu en décembre, avait signé 3235 points en single-core et 21368 points en multicore. Le 290K Plus se révèle ainsi environ 7 % plus rapide en mono et 15 % en multi, avec, d’après les diagnostics Geekbench, des fréquences légèrement plus élevées pour le modèle phare. Il semblerait que les ingénieurs d’Intel aient accordé un surcroît d’optimisation au SKU le plus onéreux.

Dans le même temps, la branche mobile montre le bout de son nez : un Core Ultra 9 290HX Plus a été repéré le 13 janvier dans un nouveau portable gaming Acer Predator Helios. Le segment desktop Core Ultra 200 Plus alignerait, selon Golden Pig Upgrade, un lancement en mars ou avril, avec au menu les 290K Plus et 270K Plus en 24 cœurs, et un Core Ultra 5 250K Plus en 18 cœurs (6P + 12E).

Arrow Lake Refresh sur Geekbench : ce que montrent les chiffres

La carte mère record Z890 AORUS Tachyon ICE sert de vitrine technique. En face, AMD oppose le Ryzen 9 9950X3D. Sur ce terrain précis, le 290K Plus prend un léger avantage en single-core et un net ascendant en multicore. À ce stade, il s’agit d’entrées de base de données et de spécifications non finalisées. Prudence donc, mais la tendance est claire. Comme le résume la source, « le nouveau venu fait mieux de 7 % en single-core et 9 % en multicore » par rapport au 285K.

Source : TechPowerUp

ASUS vient de lancer l’USB-BE93 Mini, une clé WiFi 7 compacte au format USB‑C pensée pour moderniser rapidement un PC fixe ou portable. L’adaptateur cible les machines Windows 10/11 dépourvues de Wi‑Fi 7, ou nécessitant une connexion tri-bande plus rapide, tout en restant plug and play.

La clé adopte une configuration tri-bande annoncée en BE6500, avec des débits théoriques répartis comme suit : jusqu’à 688 Mbit/s en 2,4 GHz et jusqu’à 2882 Mbit/s en 5 GHz et 6 GHz. ASUS intègre le 4096‑QAM pour densifier la modulation et le WPA3 pour la sécurité. Le port USB‑C s’appuie sur l’USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s), suffisant pour soutenir le plafond agrégé de la liaison radio sans créer de goulot d’étranglement côté bus.

WiFi 7 USB‑C tri-bande BE6500

Compatible Windows 11 et Windows 10, l’USB-BE93 Mini se positionne comme un upgrade simple pour profiter des canaux 6 GHz et des optimisations de la norme WiFi 7. Le format USB‑C facilite l’usage sur les PC récents, tout en restant réversible. L’appareil est conçu pour fonctionner en mode « plug and play », limitant les difficultés à l’installation.

Dans un parc où la majorité des laptops récents disposent déjà d’un contrôleur sans fil, cette clé vise surtout les besoins d’extension ou de dépannage : ajouter la bande 6 GHz sur un PC existant, améliorer la stabilité sur un 5 GHz encombré, ou redonner du réseau à un poste dépourvu de module interne.

Connectique et fonctionnalités

Outre la tri-bande et le 4096‑QAM, l’adaptateur s’appuie sur le WPA3 pour la protection des liaisons, tout en restant compatible avec les environnements Windows courants. La prise USB‑C en USB 3.2 Gen 1 cadre avec les débits visés, et l’encombrement « Mini » convient aux configurations mobiles ou aux ports serrés.

Reste à connaître les détails fins propres au Wi‑Fi 7 (agrégation Multi‑Link, canaux 320 MHz, latence) que la marque précisera selon les régions et pilotes. En attendant, cette clé propose une voie rapide et peu invasive pour accéder à la 6 GHz et aux débits BE sur un PC existant.

Source : ITHome

007 First Light rectifie le tir : IO Interactive a publié des configurations PC révisées après diffusion d’une fiche interne obsolète qui a semé le doute.

007 First Light : configs corrigées, erreurs pointées

Le studio indique qu’un mélange interne a mené à la diffusion d’une ancienne version du tableau de spécifications. D’après IO Interactive, davantage d’objectifs de performances seront communiqués à l’approche du lancement. Les nouvelles exigences s’articulent autour de deux cibles : minimum 1080p à 30 FPS et recommandé 1080p à 60 FPS.

La première fiche, repérée plus tôt ce mois-ci, comportait des incohérences flagrantes. Elle annonçait 32 Go de RAM et 12 Go de VRAM pour la configuration recommandée, et référençait un Core i5‑9500K en processeur minimal, un modèle qui n’existe pas chez Intel. Autre dissonance : un minimum de 8 Go de VRAM associé à une GeForce GTX 1660, carte le plus souvent dotée de 6 Go, un écart qui a facilité la détection de l’erreur.

Ancienne vs nouvelle fiche : ce qui a cloché

IO Interactive parle d’une « version plus ancienne partagée par erreur », avant d’ajouter que des précisions viendront plus près de la sortie. Il est inhabituel qu’un studio publie un tableau avec des contradictions aussi visibles, le laisse en ligne, puis revienne plusieurs jours après pour l’étiqueter comme une faute interne.

Le jeu 007 First Light est toujours annoncé pour le 27 mai 2026 sur PC et consoles actuelles. Les visuels mis à jour opposent l’ancienne et la nouvelle fiche côté à côte, « Old (left) and New (right) PC Specs », confirmant la correction des valeurs erronées.

Source : VideoCardz

Lexar vient de présenter le SSD « PLAY 2280 » avec dissipateur, un modèle M.2 NVMe taillé pour PS5 et PC de bureau. Proposé en 4 To et 8 To, il affiche jusqu’à 7400 Mo/s en lecture, prend en charge Microsoft DirectStorage et mise sur un dissipateur en aluminium couvrant l’ensemble du module. De quoi viser le stockage haute capacité sans sacrifier les débits soutenus.

SSD Lexar PLAY 2280 : capacités, débits et endurance

Le Lexar PLAY 2280 adopte le format M.2 2280 et un dissipateur en aluminium à profil bas, annoncé comme compatible avec la baie SSD de la PlayStation 5 et les boîtiers PC courants. La version 4 To est donnée pour jusqu’à 7400 Mo/s en lecture et 6500 Mo/s en écriture, avec une endurance de 3200 TBW. La variante 8 To atteint jusqu’à 7000 Mo/s en lecture et 6200 Mo/s en écriture, pour 6400 TBW.

Lexar met en avant la compatibilité avec Microsoft DirectStorage afin de réduire les temps de chargement en jeu et d’améliorer le streaming de données. Le dissipateur intégré facilite l’intégration sans ajouter de solution thermique tierce. Côté tarifs indicatifs en Chine : 4 To à 2499 ¥ (environ 325 €) et 8 To à 5499 ¥ (environ 715 €).

PS5 et PC : un positionnement haute capacité

Avec ses options 4 To et 8 To, le Lexar PLAY 2280 vise les bibliothèques de jeux volumineuses et les projets créatifs lourds. L’équilibre entre débits, endurance et intégration thermique en fait une option pertinente pour upgrader une PS5 ou un PC de bureau sans compromis sur la capacité.

Source : ITHome

La RTX 5090 vient de recevoir un mod audacieux : un overclockeur a ajouté un second connecteur 12V-2×6 à une carte GIGABYTE équipée d’un watercooling, exploitant les pastilles prévues sur le PCB. Objectif : répartir l’alimentation entre deux prises plutôt qu’une seule, une demande récurrente chez les passionnés de gros OC sur RTX 5090.

RTX 5090 : un second 12V-2×6 opérationnel

Après soudure du connecteur sur l’emplacement libre, la carte reconnaît les deux 12V-2×6 et répartit le courant. Les mesures montrent un partage stable autour de 61,5% pour le premier connecteur et 38,5% pour le second, et ce à différentes charges.

Répartition mesurée et portée du mod

À 600 W au total, le premier 12V-2×6 délivre 369 W (61,5%) et le second 231 W (38,5%). En test extrême à 1 521 W, on observe 936 W (~61,54%) contre 585 W (~38,46%). L’équilibrage reste donc proche de 6:4, preuve que le routage d’alimentation et la détection côté carte acceptent un double apport sans comportement erratique.

Ce mod n’est pas destiné à l’utilisateur standard : il requiert une soudure propre sur les pastilles du PCB, une alimentation dimensionnée et deux câbles 12V-2×6 de qualité. Il invalide la garantie et comporte des risques. Il illustre cependant que certaines RTX 5090 GIGABYTE disposent d’un PCB préparé pour un second connecteur, ouvrant la voie à des cartes custom mieux armées pour les charges soutenues et l’overclocking lourd.

Reste à voir si les partenaires proposeront des modèles officiels à double 12V-2×6, avec un équilibrage interne optimisé, afin de sécuriser ces puissances extrêmes sans recourir au fer à souder.

Source : ITHome

Compact, low-profile et pensé pour le jeu : le CannonKeys Bullet Train bouscule le format 40 % avec un layout V4N4G0N et un angle de frappe à 0°.

CannonKeys Bullet Train : 40 % « V4N4G0N », filaire ou sans‑fil, à partir de 170 $

CannonKeys enchaîne les formats atypiques et dévoile le CannonKeys Bullet Train, un clavier 40 % low-profile misant sur la disposition V4N4G0N : une demi rangée numérique limitée à 1–6 dans l’angle supérieur gauche, pour conserver compacité et accès rapide en jeu. D’après la fiche de présentation, le châssis est en aluminium anodisé, proposé en noir, vert foncé, lilas, rose et argent. Le kit sera vendu en DIY et n’inclura ni switches ni keycaps, même si la marque propose souvent des bundles remisés au lancement.

Le CannonKeys Bullet Train sera disponible en filaire QMK et en version sans‑fil, cette dernière sans protocole confirmé pour l’instant. Selon l’historique de CannonKeys avec le firmware ZMK, il semblerait que le sans‑fil se limite au Bluetooth. La version filaire hot‑swap débutera à 170 $ (environ 155 €) et la version sans‑fil à 200 $ (environ 182 €). Le lancement se fera en group buy à partir du 5 février.

Layout V4N4G0N, 0° d’angle, FR4 par défaut

Le clavier adopte une plaque FR4 par défaut, présentée comme favorable à l’intégrité du signal sans‑fil, avec des options aluminium et polycarbonate prévues lorsque les extras seront disponibles. Le PCB est hot‑swap et compatible avec les Gateron KS‑33 low‑profile V2. CannonKeys met aussi en avant un choix peu commun sur un 40 % : un angle de frappe à 0°. La barre d’espace scindée avec une touche centrale 1,25 u accompagne cette compacité extrême, presque indispensable sur ce format.

La marque souligne une orientation gaming de ce 40 %, combinant profil bas, rangée numérique partielle et boîtier alu. Comme l’écrit la présentation, « il s’agit d’un clavier compact et portable en 40 %, avec des touches d’enthousiaste et une disposition qui fonctionne pour le jeu », un positionnement rare sur ce segment.

Source : TechPowerUp

Forza Horizon 6 refait surface par surprise : un pop-up aperçu dans Forza Horizon 5 évoque un accès anticipé au 15 mai, laissant entendre une sortie officielle le 19 mai. D’après @XBOXF10 sur X, l’offre de précommande est apparue après être sorti du garage, avec plusieurs bonus à la clé.

Forza Horizon 6 : une fenêtre 2026 qui se précise

Le studio avait déjà laissé entendre une arrivée en 2026, sans date ferme. Cette fois, l’alerte en jeu liste un accès anticipé permettant de « jouer 4 jours plus tôt à partir du 15 mai », ce qui suggère une sortie le 19 mai. Prudence tout de même : rien d’officiel pour l’instant, même si la mention apparaît directement dans Forza Horizon 5.

Précommande, contenus et chiffres clés

Le bundle de précommande référencé promet deux extensions post-lancement, un welcome pack, un statut VIP, le Car Pass et le Time Attack Car Pass. Les préacheteurs recevraient aussi une Ferrari J50 exclusive préconfigurée au lancement d’Horizon 6. La capture évoque un total de 550 véhicules et « le plus grand monde ouvert de toute la série Forza », selon l’écran aperçu. À ce stade, ces éléments restent à confirmer officiellement.

Source : TechPowerUp