GitHub intègre directement Claude (Anthropic) et Codex (OpenAI) à sa plateforme dans une préversion publique destinée aux abonnés Copilot Pro Plus et Copilot Enterprise. Les deux agents rejoignent Copilot sur le web, sur l’app mobile et dans Visual Studio Code, avec une logique de sélection au cas par cas selon la tâche à accomplir.

Agents multiples, évaluation intégrée

Cette intégration s’inscrit dans la stratégie « Agent HQ » de GitHub : des agents spécialisés, invocables dans le flux de travail habituel, sans changement d’outil ni perte de contexte. À la création d’une tâche, l’utilisateur choisit Copilot, Claude, Codex ou un agent personnalisé. Chaque appel consomme un crédit de requête avancée, et les agents peuvent être affectés au tri des issues et au traitement des pull requests.

GitHub ajoute un mécanisme d’évaluation comparative des réponses entre Copilot, Claude et Codex pour mesurer la qualité des solutions générées. « Le changement de contexte freine le développement logiciel. En réunissant Codex, Claude et Copilot dans Agent HQ, on conserve le contexte de bout en bout, de l’idéation à l’implémentation », explique Mario Rodriguez, CPO de GitHub.

Ouverture accrue aux modèles tiers

GitHub poursuit son ouverture aux modèles concurrents afin d’optimiser Copilot : les développeurs pouvaient déjà mobiliser des modèles d’Anthropic, Google, xAI et OpenAI dans Copilot. L’accès à Claude et Codex sera élargi à d’autres formules d’abonnement. En parallèle, des intégrations avec Google, Cognition et xAI sont en préparation pour GitHub, VS Code et l’outil en ligne de commande de Copilot.

Contexte notable côté Microsoft : l’éditeur étend l’accès à Claude Code en interne et demande aux équipes de le comparer systématiquement à GitHub Copilot, avec l’objectif affiché d’accélérer l’itération produit chez GitHub. La manœuvre entérine une approche multi-modèles assumée, y compris au sein de l’écosystème Microsoft.

Cette bascule vers des agents concurrents logés à la même enseigne modifie la dynamique de plateforme : GitHub se place comme orchestrateur neutre, et laisse la performance effective, la latence et la maîtrise du contexte trancher. Pour les équipes, le bénéfice potentiel se situe dans la réduction des frictions outillage et le benchmarking continu des modèles, à condition de piloter finement les coûts de crédits et la gouvernance des prompts et contextes.

Source : ITHome

OpenAI a dévoilé le 5 février un partenariat avec Ginkgo Bioworks autour d’un système « bouclé » où GPT-5 conçoit des expériences, pilote un wet lab en cloud, contrôle des robots, analyse les données et planifie les itérations suivantes. Objectif immédiat atteint : réduire le coût de la synthèse protéique sans cellule (CFPS) d’environ 40 %, avec une baisse de 57 % côté réactifs.

Dans cette configuration, le modèle a eu accès à Internet, à la littérature scientifique et à des outils d’analyse. Le protocole a été validé pour garantir que chaque plan expérimental est exécutable physiquement par les robots, évitant les impasses purement théoriques. Les essais ont porté sur plus de 36 000 formulations uniques, réparties sur 580 microplaques automatisées.

Trois cycles d’itération ont suffi pour dépasser la meilleure référence humaine antérieure. GPT-5 s’est montré performant dans l’exploration d’espaces de paramètres à haute dimension, identifiant des combinaisons à faible coût que les équipes n’avaient pas testées jusque-là.

Résultats et enseignements

Les nouvelles recettes se distinguent par une robustesse marquée en condition de faible oxygénation, typique des laboratoires automatisés. Le modèle a aussi mis en évidence l’effet de leviers discrets, comme l’ajustement de tampons et de polyamines, permettant un gain de rendement significatif pour un surcoût minime.

Au total, la démarche homme–IA a comprimé les coûts globaux de la CFPS de 40 % et les coûts de réactifs de 57 %. Au-delà de la performance chiffrée, l’intérêt tient à la stabilité des résultats dans des environnements contraints et à la capacité d’exploration rapide de zones de formulation peu investies par l’intuition humaine.

Portée technique et limites implicites

Le couplage direct IA–wet lab, avec exécution robotisée et contrôle qualité intermédiaire, confirme l’intérêt des boucles fermées en sciences expérimentales. L’échelle des essais montre une montée en maturité de l’orchestration cloud/automatisation, mais les gains restent conditionnés à la validité des capteurs, à la métrologie et à la standardisation des consommables. La généralisation à d’autres voies biosynthétiques dépendra de la transposabilité des paramètres appris et des contraintes de lots.

Pour l’écosystème, une CFPS moins chère et plus robuste élargit les cas d’usage en prototypage enzymatique, production rapide de protéines spécifiques et biologie de terrain, avec un effet d’entraînement probable sur les plateformes d’automatisation cloud et les fournisseurs de réactifs modulaires. Si l’itération guidée par modèle s’impose, la valeur se déplacera vers la qualité des données de laboratoire, la traçabilité des protocoles et la capacité à intégrer des boucles matérielles fiables plutôt que vers la seule puissance de calcul.

Source : ITHome

Deux claviers low-profile pensés pour le jeu arrivent le 12 février, avec au choix des réglages Hall Effect ou un polling à 8 000 Hz. Keychron affine le format mince sans compromettre la réactivité.

Avec les K3 HE et K3 Ultra, la marque associe bords en bois, design compact et deux approches du gaming : précision réglable via l’effet Hall ou latence ultra-faible à 8 000 Hz.

Keychron K3 HE : Hall Effect réglable et compatibilité ouverte

Le K3 HE adopte des interrupteurs magnétiques Lime low-profile à effet Hall. Les points d’actionnement sont ajustables, tout comme le comportement trigger/reset, avec prise en charge des entrées multi‑action et analogiques.

Keychron annonce la compatibilité avec des switches Hall low-profile tiers, dont Gateron Magnetic Jade Pro et TTC KOM, évitant un verrouillage propriétaire. Le châssis mince reprend l’approche HE récente avec détails bois et cadre métal.

Keychron K3 Ultra : mécanique low-profile, 8 000 Hz et ZMK

Le K3 Ultra reste sur des interrupteurs mécaniques low-profile Milk POM pré-lubrifiés. Le polling grimpe à 8 000 Hz pour une latence annoncée à 0,125 ms, ciblant le compétitif.

Le firmware ZMK est de la partie, avec jusqu’à 550 heures d’autonomie en 2,4 GHz selon la marque. Les deux modèles misent sur la portabilité, un fond de coque en ABS et un cadre mêlant métal et inserts bois.

Disponibilité et variantes

Lancement le 12 février, coloris noir et blanc avec accent bois sur les bords. Pas de prix final communiqué à ce stade ; un accès anticipé est proposé via des réservations facturées 3 $.

La stratégie de Keychron sur le K3 HE, ouverte aux switches Hall tiers, peut stimuler l’écosystème low-profile magnétique et accélérer l’adoption d’analog et de multi‑action sur des claviers fins. En parallèle, le K3 Ultra place la barre haute sur la latence avec 8 000 Hz, point jusqu’ici rare dans ce format.

Source : TechPowerUp

Un processeur 96 cœurs capable d’absorber 1 340 W sous charge continue. À ce niveau, la contrainte ne vient plus du silicium mais du capot thermique. C’est précisément ce que démontre cette expérimentation extrême autour du Ryzen Threadripper Pro 9995WX.

Ryzen Threadripper Pro 9995WX : un IHS transformé en waterblock

Le Ryzen Threadripper Pro 9995WX (96C/192T, TDP 350 W) a été poussé à 5,325 GHz via un refroidissement direct-die inédit : l’IHS a été usiné pour intégrer des ailettes et servir de waterblock. À pleine charge, la puce a atteint 1 340 W, pour environ 1 700 W au mur sur l’ensemble de la plateforme.

Geekerwan a collaboré avec Tony Yu (ASUS Chine) pour tester des géométries d’ailettes : des simulations ont conclu à une structure ondulée en S, plus efficace qu’un motif droit, avec un gain d’environ 20 % grâce à un trajet de fluide plus long et moins obstrué.

L’IHS du 9995WX mesure 4,1 mm d’épaisseur. L’usinage a laissé ~2,0 mm de profondeur d’ailettes et ~2,1 mm dédiés à la rigidité pour encaisser la pression du liquide. L’opération a nécessité 19 heures de fraisage CNC.

En charge Cinebench 2026, la plage de température mesurée s’établit entre 30 et 50 °C, ce qui valide l’efficacité thermique du design. Le maintien des fréquences sur 96 cœurs a été assuré par un groupe froid industriel, deux pompes Bosch issues de l’automobile et une cuve d’environ 37 gallons.

Performances et classement

Le système décroche une 7e place sous Cinebench R23, derrière un Threadripper Pro 7995WX à 6,2 GHz refroidi à l’azote liquide. L’approche direct-die intégrée à l’IHS prouve qu’il est possible de conserver une densité de performances élevée sans recourir au LN2.

Il faut toutefois rappeler que l’IHS d’un CPU HEDT vendu autour de 13 000 euros a été sacrifié pour l’expérience. Plus qu’un prototype exploitable, cette démonstration met en lumière un point clé des plateformes HEDT modernes : à ces puissances, la conception des chambres fluidiques et du capot thermique devient aussi déterminante que la tension ou le microcode. Des enseignements précieux, surtout pour l’évolution future des waterblocks haut débit destinés aux stations de travail extrêmes.

Source : TechPowerUp

Le haut de gamme prévu bouge avant même d’exister publiquement, avec un recentrage produit qui fige la tête de gamme actuelle et rebat les cartes du refresh Arrow Lake.

Intel Core Ultra 9 290K Plus écarté

Intel n’a jamais annoncé de gamme desktop « Core Ultra 200S Plus », mais des références au Core Ultra 9 290K Plus sont apparues en test, et des échantillons auraient circulé chez plusieurs partenaires. Le projet est désormais arrêté selon des informations concordantes.

Le 290K Plus devait reprendre le die Arrow Lake 24 cœurs avec 8 P-cores et 16 E-cores, des limites de puissance proches du Core Ultra 9 285K et des hausses d’horloges modestes, dont un pic Intel Thermal Velocity Boost relevé. La décision est justifiée en interne par un pivot vers le rapport performance/prix.

Stack rationalisé et maintien des 270K/250K

La cause principale évoquée est le chevauchement du stack : un 290K Plus aurait doublonné le 285K, tandis que le Core Ultra 7 270K Plus, pressenti lui aussi en 24 cœurs, aurait encore resserré l’écart en haut de gamme. Intel conserverait les Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus dans les documents partenaires.

Concrètement, le Core Ultra 9 285K reste le sommet du LGA1851 pour le moment. Aucun modèle supérieur ne se profile pour le coiffer à court terme.

Un aveu d’échec ?

Pour nous, ce recentrage est surtout un aveu d’échec : Intel n’a pas réussi à redresser la barre avec Arrow Lake desktop et tente de limiter les dégâts. Lancer un 290K Plus qui ne ferait guère mieux que le 285K fragiliserait encore davantage l’image de la gamme Core Ultra 200S, déjà ternie par des performances gaming décevantes et une réception critique. À quelques mois de Nova Lake (prévu fin 2026), Intel préfère éviter un nouveau lancement raté qui creuserait encore le fossé face à AMD et alimenterait le scepticisme avant la prochaine génération.

Pour les intégrateurs et joueurs, le message est clair : Arrow Lake desktop reste une impasse, et mieux vaut attendre Nova Lake ou se tourner vers Ryzen 9000X3D. Le 270K Plus, s’il sort, ne changera pas fondamentalement la donne, c’est un replâtrage, pas un sauvetage.

Source : VideoCardz

Format imposant, poids plume. Cette nouvelle souris sans fil cible les grandes mains sans sacrifier les specs.

Darmoshark M9 : format XL, approche esports

Darmoshark lance la M9, une souris sans fil pensée pour les grandes mains avec des dimensions de 136,5 × 68,1 × 43,5 mm. La silhouette rappelle la Razer Viper V3 Pro (127,1 × 63,9 × 39,9 mm), mais la M9 gagne quelques millimètres partout, plus qu’entre une Viper Ultimate (126,8 × 57,6 × 37,8 mm) et une Viper Mini (118,3 × 53,5 × 38,3 mm). Le dôme est déplacé légèrement vers l’arrière pour mieux soutenir la paume, sans rehausser les clics.

À 59 g, elle reste très légère malgré une coque pleine. On trouve un capteur PixArt PAW 3950, un MCU Nordic 54L15, des switchs optiques Omron et une batterie de 500 mAh. La fiche annonce un polling jusqu’à 8 kHz, un mode 20 FPS et un réglage du lift-off. Deux boutons latéraux programmables et une molette à revêtement caoutchouc complètent l’ensemble.

La marque avance qu’il « pourrait bien s’agir de la plus grande souris à ce jour ». Le positionnement est clair : offrir à ceux qui se sentent à l’étroit sur les formats standards une alternative compétitive dans un gabarit plus long et plus large, sans basculer sur des coques ajourées.

Prix et disponibilité

Déjà disponible en Chine à 400 RMB, soit environ 54 €. Une sortie globale pourrait entraîner un tarif supérieur selon la distribution.

Si le tarif international reste contenu, la M9 peut bousculer les références ultralégères en offrant un vrai châssis XL proche de la Viper V3 Pro, pour un poids équivalent aux modèles esports phares comme la G Pro X Superlight 2.

Source : TechPowerUp

NVIDIA renforce l’architecture mémoire de Vera Rubin et redistribue les cartes chez les fondeurs. Micron sort de la HBM4 mais récupère la LPDDR5X du CPU Vera.

HBM4 NVIDIA : SK hynix et Samsung, sans Micron

Les systèmes IA Vera Rubin arrivent en expédition fin d’été sous forme de racks VR200 NVL72. D’après des notes institutionnelles relayées, SK hynix capterait ~70 % de l’approvisionnement HBM4, Samsung environ 30 %. Micron n’aurait aucun engagement HBM4 sur cette génération.

Le recentrage coïncide avec la montée de la bande passante système. Cible initiale : 13 TB/s en mars 2025, revue à 20,5 TB/s en septembre, puis 22 TB/s confirmés au CES 2026. Cette hausse proche de 70 % découle d’un durcissement agressif des spécifications mémoire exigé par NVIDIA.

CPU Vera : Micron bascule sur la LPDDR5X

Micron reste présent côté CPU avec la LPDDR5X utilisée via modules SOCAMM2. Le CPU Vera peut embarquer jusqu’à 1,5 TB de LPDDR5X, Micron étant pressenti comme principal voire unique fournisseur.

NVIDIA propose désormais le CPU Vera en offre standalone face aux Xeon et EPYC. Cette option tire mécaniquement la demande de SOCAMM2 LPDDR5X, un segment où Micron devient clé malgré l’absence en HBM4.

Sur le plan industriel, l’allocation HBM4 verrouille l’exécution de VR200 NVL72 et pousse SK hynix/Samsung à tenir des spécifications agressives. Micron sécurise des volumes sur la mémoire système du CPU, limitant l’impact court terme tout en préservant une position stratégique sur SOCAMM2.

Source : TechPowerUp

Les commandes de CPU serveurs se tendent en Chine, et la facture grimpe déjà. La demande liée à l’IA pousse les délais et renchérit les Xeon et EPYC.

Pénurie CPU serveur : délais qui s’allongent, prix qui montent

En Chine, les prix moyens des processeurs serveurs Intel ont augmenté de plus de 10 % selon les conditions contractuelles. Certains modèles Xeon affichent désormais des délais pouvant atteindre six mois.

La situation est la plus critique sur les Xeon de 4e et 5e générations, où les carnets de commandes s’épaississent rapidement. AMD est aussi sous pression, avec des livraisons de CPU serveurs désormais annoncées entre huit et dix semaines.

Intel et AMD sous contrainte d’offre et tirage IA

La demande explose avec les déploiements d’infrastructures IA, y compris des systèmes d’« agentic AI » qui accroissent fortement le besoin CPU en complément des GPU. Les limites industrielles pèsent aussi : Intel évoque des problèmes d’approvisionnement liés à la fabrication et aux rendements.

AMD dépend de TSMC, qui priorise ses lignes pour les puces IA à plus forte marge. En parallèle, la hausse des coûts mémoire en Chine incite les acheteurs à sécuriser des CPU dès maintenant pour éviter un surcoût sur les configurations complètes plus tard.

Chine : un marché critique pour Intel et AMD

La Chine pèse plus de 20 % du chiffre d’affaires d’Intel, avec des clients majeurs parmi les OEM serveurs et les opérateurs cloud comme Alibaba et Tencent. La tension actuelle se reflète directement dans leurs cycles d’approvisionnement.

Intel indique que ses stocks ont touché un point bas au T1 et prévoit une amélioration graduelle jusqu’en 2026. AMD affirme rester confiant dans sa capacité à répondre à la demande via ses accords fournisseurs et son partenariat avec TSMC.

À court terme, les acheteurs doivent composer avec des prix plus élevés et des délais étirés, particulièrement sur les Xeon de dernière génération. Les EPYC restent un peu moins contraints, mais la fenêtre 8–10 semaines devient la norme.

Pour les intégrateurs et opérateurs cloud, le dimensionnement des clusters IA devra tenir compte d’un couplage CPU/GPU moins flexible qu’anticipé. L’arbitrage entre allouer le wafer à des GPU IA et des CPU serveurs chez TSMC, combiné aux rendements Intel, laisse présager des approvisionnements irréguliers au moins jusqu’en 2026.

Source : TechPowerUp

Anthropic a dévoilé le 5 février Claude Opus 4.6, une évolution rapide deux mois après Opus 4.5, avec un but clair : autonomie accrue, meilleure tenue de cap sur des tâches longues et montée en charge sur le code.

Le modèle introduit en test un contexte étendu à 1 million de tokens, destiné aux dépôts géants, aux corpus documentaires denses et aux pipelines de données volumineux.

Planification renforcée, revue de code et auto-correction

Selon Anthropic, Opus 4.6 réduit les allers-retours grâce à une planification plus rigoureuse et une focalisation plus stable. Le modèle tient mieux la ligne sur des « agentic tasks », détecte les erreurs et les corrige de manière proactive, y compris lors d’itérations de débogage sur de larges bases de code.

Introducing Claude Opus 4.6. Our smartest model got an upgrade.

Opus 4.6 plans more carefully, sustains agentic tasks for longer, operates reliably in massive codebases, and catches its own mistakes.

It’s also our first Opus-class model with 1M token context in beta. pic.twitter.com/L1iQyRgT9x

— Claude (@claudeai) February 5, 2026

La fenêtre de 1 million de tokens (bêta) débarque pour la première fois sur un modèle Opus. Elle permet d’ingérer d’un bloc des arborescences complètes, des documents techniques longs ou des tableaux de données étendus, avec un bénéfice direct dans l’environnement « Cowork » où Claude peut enchaîner des opérations sans micro-orchestration utilisateur.

Intégrations bureautiques et tarification

Sur le poste de travail, Anthropic pousse les cas d’usage concrets : Excel progresse nettement et une préversion PowerPoint fait son entrée. Opus 4.6 exécute des analyses financières, mène des recherches sectorielles et génère automatiquement feuilles de calcul et présentations, au-delà de la simple conversation.

Le modèle est disponible dès maintenant sur claude.ai, via l’API et sur les principaux clouds. Anthropic conserve ses tarifs : 5 $ par million de tokens en entrée et 25 $ en sortie, soit environ 4,63 € et 23,13 € aux taux actuels. Le positionnement prix reste donc inchangé malgré l’augmentation de portée fonctionnelle.

L’arrivée d’un contexte à 1M tokens dans la gamme Opus fait glisser l’enjeu de la seule qualité de raisonnement vers la tenue opérationnelle sur des workloads réels: revue de PR à l’échelle d’un monorepo, consolidation de données multi-sources, production de supports conformes. Si la bêta tient ses promesses en latence et en cohérence contextuelle, les acteurs qui outillent la bureautique avancée et la chaîne d’ingénierie logicielle auront un levier immédiat, sans révision de budget côté consommation.

Source : ITHome

La pénurie DRAM détourne l’approvisionnement des PC des circuits habituels. Des OEM de premier plan évaluent la piste chinoise pour sécuriser leurs lignes.

Mémoire CXMT : une option qui monte chez les OEM

ASUS, Acer, Dell et HP sondent des fournisseurs alternatifs, dont CXMT, sur fond de disponibilité limitée chez SK Hynix, Samsung et Micron, monopolisés par les accélérateurs IA. CXMT a présenté fin 2024 au China International Semiconductor Expo des modules DDR5-8000 et LPDDR5X-10667 conformes JEDEC.

En LPDDR5X, CXMT propose des puces 12 Gb et 16 Gb. En DDR5, l’offre s’étend à des modules 16 Gb et 24 Gb. Les dies DDR5 16 Gb affichent 67 mm² pour une densité de 0,239 Gb/mm² ; les cellules DRAM G4 gagnent 20 % de compacité face à la génération G3.

Spécifications, process 16 nm et réalité industrielle

La production serait réalisée en 16 nm, environ trois ans derrière les nœuds de Samsung, SK Hynix et Micron. Malgré ce décalage, CXMT progresse rapidement et dépasse par endroits les profils JEDEC annoncés selon les débits communiqués.

Les livraisons LPDDR5X et DDR5 ont débuté. Aucun chiffre d’output wafer n’est public, mais l’objectif est double : couvrir la demande domestique et atténuer le déficit de la chaîne occidentale, fortement absorbée par l’IA. Pour l’utilisateur final, disponibilité et prix primeront sur l’origine.

Impact potentiel pour les configurations OEM

Si les lots confirment stabilité et profils JEDEC sur DDR5-8000 et LPDDR5X-10667, les PC OEM pourraient retrouver des configurations mémoire cohérentes en volume, notamment en 16 Gb/24 Gb côté DDR5 et 12 Gb/16 Gb côté LPDDR5X. Le point d’attention reste la maturité du 16 nm sur les rendements et la variabilité des timings.

Dans un marché aspiré par les besoins HBM et GDDR pour l’IA, l’émergence de CXMT sur DDR5/LPDDR5X pourrait rééquilibrer temporairement l’offre grand public, à condition que la cadence wafer et la qualité lot à lot tiennent la rampe.

Source : TechPowerUp

Wistron promet une accélération de ses commandes liées à l’IA en 2026, loin de tout scénario de bulle. Conséquence immédiate : cap sur une montée en cadence industrielle, portée par NVIDIA.

Wistron IA : trajectoire de commandes et calendrier industriel

Simon Lin, président de Wistron, affirme que l’IA n’est pas une bulle et anticipe des commandes liées à l’IA plus élevées en 2026 qu’en 2025. La société vise une continuité de ces volumes jusqu’en 2027, avec une croissance jugée « significative » cette année.

Wistron prépare l’ouverture d’une nouvelle usine de production aux États-Unis au premier semestre 2026. Ce site assemblera des serveurs IA pour le compte de NVIDIA, dans le cadre d’un contrat de quatre ans présenté comme pouvant atteindre jusqu’à 500 milliards US$. À titre indicatif, cela représenterait environ 460 milliards d’euros selon le taux du jour.

Contrat NVIDIA et production de serveurs IA

Le partenariat annoncé positionne Wistron comme un maillon clé de l’assemblage de serveurs IA sur le sol américain. La montée en charge coïncidera avec la demande persistante en infrastructures pour l’entraînement et l’inférence, un axe que Wistron considère comme durable plutôt que spéculatif.

Si certains dirigeants ont déjà minimisé des bulles par le passé, Wistron parie ici sur un cycle long, porté par la transversalité des usages IA dans l’industrie. Pour NVIDIA, le verrou logistique et la capacité d’assemblage locale restent déterminants pour sécuriser les déploiements à grande échelle.

Source : TechPowerUp via Reuters

Un simple échange de DLL débloque déjà des gains massifs d’images par seconde, avec en contrepartie une latence d’entrée qui grimpe lorsque le multiplicateur est poussé.

Intel XeSS 3 sur Arc A380 et Claw 8 : un contournement qui fonctionne

Deux testeurs ont validé l’activation de Intel XeSS 3 Multi‑Frame Generation sur du matériel non officiellement pris en charge en remplaçant deux fichiers DLL dans le package du pilote graphique. La méthode n’est pas supportée par Intel et les résultats varient selon le jeu, les réglages et le multiplicateur.

Sur une Arc A380 (Alchemist), Alva Jonathan a vu apparaître dans Intel Graphics Software des options 2x, 3x et 4x. Dans Cyberpunk 2077 en 1080p, Low, XeSS 2 en Ultra Quality, la base se situait à ~50–60 fps, puis ~130–150 fps une fois la génération multi‑trames activée. À 4x, il signale une latence d’entrée plus élevée et du ghosting.

ETA PRIME a reproduit l’approche sur une MSI Claw équipée d’un iGPU Arc 140V. Après le swap de fichiers avant installation du pilote, un menu « XeSS multi‑frame generation override » propose 2x/3x/4x. Des tests en 1200p sur plusieurs titres, dont Cyberpunk 2077, et en 800p montrent jusqu’à 157 fps en moyenne avec le multiplicateur à 4x, en ajustant parfois à 2x ou 3x pour contenir la latence.

Support officiel, pilotes et périmètre de compatibilité

Intel a introduit XeSS 3 Multi‑Frame Generation dans ses pilotes 32.0.101.8425 et 32.0.101.8362, dans le cadre du lancement Panther Lake. Le déploiement cible les GPU discrets Alchemist et Battlemage, ainsi que les iGPU Core Ultra 100, 200 et 300. La fonctionnalité ne s’active toutefois que dans les jeux qui supportent déjà XeSS Frame Generation.

Au‑delà de l’effet de vitrine, l’accès anticipé via contournement éclaire surtout l’équilibre perfs/latence : à 4x, le framerate explose mais le coût en réactivité devient visible. Le fait que des cartes d’entrée de gamme comme l’Arc A380 et un iGPU Arc 140V puissent encaisser un 2x/3x crédible laisse augurer d’un atterrissage intéressant sur les machines modestes lorsque le support officiel s’ouvrira.

Source : VideoCardz

Avec un profil de performance correctement réglé, l’iGPU Arc B390 prend de l’air face au Radeon 890M. Les mesures de Phoronix confirment le gain sur Linux, y compris en jeux.

Intel Arc B390 sous Linux : le point sur les performances

Phoronix a testé un Core Ultra X7 358H équipé de l’iGPU Arc B390 et observe une avance moyenne de 1,23× face à un Ryzen AI 9 HX 370 dans son panel Linux, une fois le mode performance activé. L’écart grimpe à 1,53× face à un Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) et 1,72× face à un Core Ultra 7 155H (Meteor Lake).

Intel a recommandé l’usage d’un profil « performance ». Sur le MSI Prestige 14 testé, le mode « balanced » par défaut est positionné à 15 W minimum et 30 W maximum, en deçà des attentes du fondeur. En pratique, Phoronix relève 16,9 W moyens en mode équilibré contre 28 W avec les contournements et le profil performance.

Sur les pics, la plateforme Intel atteint environ 1,25× la consommation du Ryzen AI 9 HX 370. Les résultats restent donc sensibles aux limites de puissance et au profil actif, un point clé pour les premiers modèles Panther Lake sous Linux.

Profilage énergétique et implications pour le gaming Linux

Les écarts constatés valident la compétitivité de l’Arc B390 en Linux gaming face au Radeon 890M, mais conditionnent la marge aux réglages OEM et aux versions logicielles. Les utilisateurs devront vérifier profils et PL pour reproduire les chiffres de Phoronix sur des machines équivalentes.

Si les intégrateurs alignent les limites de puissance et soignent la pile logicielle, l’Arc B-Series de Panther Lake pourrait devenir une option sérieuse pour des portables ou des solutions basse conso orientées SteamOS/Linux, au-delà du seul usage bureautique.

Source : VideoCardz

Un spin-off multijoueur prend forme dans l’univers Horizon, avec une orientation PvE resserrée qui tranche avec les épisodes solo. Conséquence directe : coopération à trois joueurs, cross-play PC/PS5 et un premier playtest annoncé pour fin février.

Horizon Hunters Gathering : cadre, modes et progression

Guerrilla Games lance Horizon Hunters Gathering, un jeu d’action co-op PvE pensé pour des escouades de trois. Le titre reprend une boucle de missions à la Monster Hunter : traque de machines, objectifs ciblés, boss de fin.

Deux types de missions ouvriront le bal lors du playtest de fin février : Machine Incursion, défense de zone avec combat de boss, et Cauldron Descent, un assaut en « dungeon crawling » sur une base de machines, découpé en plusieurs étapes avec combats et énigmes environnementales.

Trois personnages jouables seront disponibles au lancement, chacun doté d’armes, de capacités, d’atouts et de faiblesses propres. Guerrilla mentionne l’arrivée de nouveaux chasseurs plus tard, signe d’un roster évolutif. Le trailer n’éclaircit pas la persistance de classe entre les missions et rien n’indique une progression continue ; tout porte à croire à une sélection de personnage à l’entrée de chaque file d’attente.

Le jeu se déroule dans l’Ouest américain, 1 000 ans après l’effondrement de la civilisation. Les machines reprennent les silhouettes iconiques de la série mais avec un style visuel plus stylisé et cartoon. Un mode campagne sera présent au lancement, jouable en solo ou en coopération.

Plateformes, cross-play et fenêtre de test

Sortie prévue sur PC et PlayStation 5, avec cross-play dès le lancement. Aucune date de sortie finale n’est communiquée à ce stade. Un premier playtest est programmé pour la fin février.

Le positionnement PvE à 3 joueurs, la structure mission-based et l’absence d’éléments de progression affichés laissent entrevoir un modèle orienté sessions rapides et renouvellement via ajout de chasseurs et de missions. Reste à voir si la campagne co-op apportera suffisamment d’arc narratif pour fidéliser au-delà de la boucle de chasse.

Source : TechPowerUp

Pas de surprise chez les verts, priorité à l’IA, retard pour le gaming. Le prochain refresh grand public de NVIDIA patine et la génération suivante pourrait glisser bien au-delà de 2027.

GeForce RTX 60 : fenêtre 2027 menacée

Un rapport de The Information affirme que NVIDIA a décidé en décembre de mettre en pause le refresh GeForce RTX 50 SUPER pour réallouer des ressources aux puces IA, sur fond de pénurie de mémoire. Le même document avance que la GeForce RTX 60, initialement prévue en production de masse fin 2027, pourrait basculer en 2028.

Ce report viendrait s’ajouter à une réduction des volumes actuels de puces gaming GeForce RTX 50, déjà difficiles à trouver au détail dans plusieurs régions. NVIDIA aurait opté pour une priorisation de certains SKU afin d’éviter des doublons de configurations mémoire, sans effets probants côté disponibilité.

La visibilité sur les plannings de production reste limitée et les fuites sont par nature difficiles à corroborer. The Information évoque néanmoins des informations provenant de « managers NVIDIA ». Jusqu’ici, les attentes tablaient sur une fenêtre 2027, potentiellement mi-année, pour la nouvelle génération grand public.

RTX 50 SUPER retardée, 5090 sous tension tarifaire

Le report du refresh RTX 50 SUPER n’est pas nouveau ; l’élément marquant demeure la bascule de capacité vers l’IA, conséquence directe d’un marché mémoire tendu. À court terme, le haut de gamme grand public ne devrait pas se démocratiser : l’auteur du rapport estime que la RTX 5090 suivra la trajectoire des RTX 3090 et 4090, avec un prix public conseillé qui ne devrait pas fléchir sur la majeure partie de son cycle.

Si la demande en accélérateurs IA se normalise, l’arbitrage pourrait évoluer rapidement. Dans ce cas, prolonger plus de deux ans l’intervalle avant le lancement de la série RTX 60 semblerait difficile à défendre côté gaming, tant pour l’écosystème logiciel que pour les partenaires AIB.

Le risque principal est un effet ciseau : raréfaction des SKU gaming actuels, fenêtre de lancement de la prochaine génération repoussée, et maintien de tarifs élevés sur le très haut de gamme. Les assembleurs et détaillants pourraient ajuster leur mix en faveur de références milieu de gamme existantes, tandis que la concurrence cherchera à combler l’espace avec des refresh intermédiaires.

Source : VideoCardz

Image plus propre, setup plus simple. Avec un capteur 1/2″ et un anneau lumineux intégré, la nouvelle webcam vise des flux 4K stables sans recourir à un éclairage externe.

EMEET S600L : 4K, capteur 1/2″ et lumière intégrée

EMEET officialise la S600L, une webcam 4K pensée pour créateurs, streamers et usages pro. Le module accueille un capteur plus grand de 1/2″ et un anneau lumineux intégré, avec traitement d’image assisté par les algorithmes maison.

L’objectif de ce duo capteur/éclairage est de lisser l’exposition, réduire les ombres dures et maintenir des couleurs naturelles dans des conditions variables. Les modes d’éclairage et la luminosité sont ajustables pour coller à la scène et limiter la dépendance à des softboxes.

Traitement d’image et réglages logiciels

La S600L capitalise sur le pipeline d’imagerie d’EMEET : netteté, exposition et stabilité sont pilotées par un traitement intelligent afin d’assurer un rendu propre en direct, en enregistrement ou en visioconférence.

Le logiciel compagnon permet d’affiner les paramètres d’image et de gérer des workflows de caméra virtuelle sans friction. L’intégration matérielle/logicielle vise une configuration rapide et reproductible.

Webcam 4K : intérêt du capteur 1/2″

Par rapport à la S600, l’apport du capteur 1/2″ est double : meilleure collecte de lumière et latitude d’exposition accrue. Couplé à l’anneau lumineux, il facilite une balance des tons plus régulière, utile pour des setups compacts où l’éclairage est contraint.

Sur un segment saturé de webcams 4K, l’intégration d’un éclairage piloté en cohérence avec le pipeline d’imagerie reste un différenciateur pragmatique pour les créateurs mobiles et les streamers qui veulent limiter le câblage et les sources externes.

Voir notre test : Insta360 Link 2 Pro et 2C Pro : test complet des webcams 4K IA haut de gamme

Source : TechPowerUp

Calendrier fixé et promesse claire ; NVIDIA prévoit d’activer une génération multi-images dynamique pilotée par le driver dès avril 2026, avec un mode 6x destiné aux scènes les plus lourdes.

DLSS Dynamic Multi Frame Generation : bascule de multiplicateur à la volée

Lors d’une présentation à Munich rapportée par HardwareLuxx, NVIDIA a lié la sortie de DLSS Dynamic Multi Frame Generation à avril 2026. Le principe : remplacer un multiplicateur MFG fixe par un pilotage dynamique qui vise le taux de rafraîchissement de l’écran de l’utilisateur, plutôt qu’un ratio gravé dans le marbre.

Exemple cité par NVIDIA : un affichage 240 Hz n’a besoin que de 240 fps. Un réglage statique peut dépasser cet objectif selon la scène et générer de l’overshoot inutile. Le mode dynamique ajuste alors rapidement le multiplicateur en fonction de la charge : jusqu’à 6x dans les passages lourds, puis 3x ou 2x quand la demande baisse. La démonstration observée par HardwareLuxx n’a pas mis en évidence de problèmes lors de bascules fréquentes.

Mode Multi Frame Generation 6x et disponibilité RTX 50 Series

Le même créneau d’avril couvre aussi le Multi Frame Generation 6x, auparavant annoncé dans une fenêtre « spring » pour les GeForce RTX 50 Series. Selon HardwareLuxx, les propriétaires de RTX 50 devraient y avoir accès dès le déploiement d’avril.

NVIDIA propose déjà un MFG capable de générer jusqu’à trois images supplémentaires. En face, Intel a introduit une technologie comparable, officiellement supportée sur Panther Lake, même si des utilisateurs l’activent déjà sur d’autres architectures. AMD ne fournit pas de MFG multi-images à ce jour et se limite à une génération d’image unique.

Si la mise en œuvre tient ses promesses, l’approche dynamique répond à un besoin concret des écrans à haut taux de rafraîchissement en réduisant l’overshoot et en lissant la latence perçue. Le passage au 6x, combiné à une bascule temps réel, pourrait aussi clarifier l’écart fonctionnel entre générations GeForce et cimenter l’avantage logiciel de la série RTX 50 face aux solutions concurrentes encore limitées en support officiel.

Source : VideoCardz

Refroidissement actif à 19 °C dans l’assise, chauffage jusqu’à 50 °C et lombaire dynamique : AutoFull place la barre haut sur l’ergonomie sans renoncer à la robustesse.

AutoFull M6 Ultra 2.0 : ergonomie active et construction premium

AutoFull lance la M6 Ultra 2.0, évolution de sa chaise haut de gamme orientée longue session, e-sport et streaming. Elle est proposée à 599,99 $ sur le site US (RRP 899,99 $) et 599,99 £ sur le site UK (RRP 999 £). À titre indicatif, 599,99 $ équivalent à environ 555 € selon le taux du jour.

Le cœur du produit est un système thermique intégré dans le coussin d’assise : double ventilation pour abaisser la surface autour de 19 °C et éléments chauffants en graphite jusqu’à 50 °C, chacun réglable sur trois niveaux. Un coussin d’assise massant et une vibration lombaire intégrée complètent l’ensemble pour soulager les points de pression en usage prolongé.

Soutien lombaire adaptatif et réglages étendus

L’appui lombaire M-Series de troisième génération suit les mouvements avec 60 mm de course avant/arrière, 50 mm d’adaptation verticale automatique et 5° de rotation adaptative. Les avis mettent en avant cette cinématique comme un différenciateur clé dans la catégorie.

La têtière 3D ErgoCloud en mousse à mémoire propose des réglages d’angle, de hauteur et d’avancée. Les accoudoirs 360° offrent des ajustements en hauteur, profondeur et angle pour aligner clavier, souris ou manette au millimètre.

Matériaux, mécanique et capacités de charge

Le piètement en alliage d’aluminium renforcé et les roulettes heavy-duty visent la durabilité, avec une charge maximale annoncée à 180 kg. Le revêtement en similicuir PU micro-perforé favorise la respirabilité, associé à une mousse haute densité pour le maintien.

La translation en hauteur s’appuie sur un vérin SGS classe 4. Le dossier bascule de 90° à 160°, un mode rocking à 20° est présent, et un repose-pieds ergonomique intégré permet de relâcher toute la chaîne musculaire entre deux parties.

Pour un positionnement tarifaire à 599,99 $/599,99 £, AutoFull additionne thermique actif, massage et cinématique lombaire avancée. Dans un marché saturé de sièges « racing » peu différenciants, la M6 Ultra 2.0 se singularise par des fonctions mesurables et un châssis crédible, avec un plafond d’usage à 180 kg et une plage de réglages cohérente pour le multi-usage jeu/travail.

Source : TechPowerUp

Fractal ne touche pas à l’icône, mais renforce ce qui compte. Avec la North Momentum Edition, le constructeur suédois officialise une version plus agressive de son boîtier phare, livrée d’emblée avec trois ventilateurs à pales LCP et une façade en chêne noir.

Fractal North Momentum Edition : refroidissement out of the box

La Momentum Edition conserve la face avant ouverte et le mesh supérieur du North, mais ajoute trois ventilateurs Momentum à pales LCP avec véritables roulements FDB. L’objectif est clair : maintenir des composants hautes performances à des températures maîtrisées, sans ajout immédiat de ventilation.

Le design s’appuie sur des inserts en chêne noircis et des accents métalliques sombres. Le positionnement vise les configurations gaming visibles sur le bureau, sans renoncer à l’efficacité thermique.

Compatibilité et déclinaisons

Le châssis reprend l’agencement interne sobre et intuitif de la série North. Deux tailles sont proposées : North Momentum Edition pour des cartes graphiques jusqu’à 355 mm, et North XL Momentum Edition qui étend le support GPU à 413 mm.

Côté tarif, le North Momentum Edition est annoncé à 179,99 $ (environ 165–170 € selon conversion), et le North XL Momentum Edition à 209,99 $ (environ 195–200 €). Les spécifications clés restent centrées sur la ventilation native et la sobriété du layout pour des montages modernes.

Le choix de ventilateurs LCP avec véritables FDB dans un boîtier de série réduit l’attrition thermique et le bruit à haut débit, un différenciateur tangible face aux modèles livrés avec des moulins d’entrée de gamme. Couplé à la façade ouverte, l’ensemble devrait offrir une marge confortable pour les GPU puissants, surtout sur la déclinaison XL.

Source : TechPowerUp

NVIDIA serre le robinet. Au premier trimestre 2026, les expéditions de GPU vers la Chine auraient été réduites d’environ 30 %, une décision qui rebat les cartes sur un marché déjà tendu. Alors que la génération RTX 50 peine à se stabiliser en prix et en disponibilité, cette contraction de l’offre alimente les inquiétudes autour d’une nouvelle phase de tension, bien au-delà du seul marché chinois.

NVIDIA : coupe d’approvisionnement ciblée sur le marché chinois

Des informations relayées par Board Channels indiquent une réduction d’environ 30 % de l’offre de GPU vers la Chine par rapport à un trimestre « normal ». La rumeur initiale de décembre évoquait 30 % à 40 % sur les RTX 50 ; la nouvelle note élargit le périmètre à l’ensemble des GPU destinés à la Chine.

Les sources évoquées pointeraient l’amont chez NVIDIA et les partenaires add-in board. Le message adressé aux marques AIB et aux distributeurs nationaux est clair : gestion d’inventaire prudente au T1 pour éviter les déstockages agressifs et maintenir une discipline tarifaire.

L’orientation serait spécifique à la Chine. Aucune indication d’allocation pour l’Amérique du Nord, l’Europe ou d’autres régions. Le signal reste néanmoins significatif, la majorité des lignes d’assemblage de cartes étant localisées en Chine.

RTX 50 : disponibilité tendue, prix au-dessus du MSRP

Malgré le démenti de NVIDIA sur des limites par modèle et la promesse de livrer toutes les références RTX 50, les SKU cités par les rumeurs renchérissent déjà en boutique. La plupart des cartes de la série 50 se vendent au-dessus du MSRP, hors accès privilégié via le Verified Priority Access, difficile à utiliser ces dernières semaines.

Les bruits d’EOL autour de la RTX 5070 Ti ont été repoussés par NVIDIA. Le constructeur a reconnu des contraintes mémoire sur le marché GPU, sans détailler l’ampleur de l’impact. Aucun relèvement officiel de MSRP n’a été annoncé ; comme souvent, la réalité des prix dépendra du couple offre/demande.

Si la contraction de 30 % se confirme au T1 2026 en Chine, l’écart à l’étiquette risque de s’élargir sur les RTX 50, avec un effet d’entraînement possible chez certains AIB qui chercheront à lisser les stocks et à éviter une guerre des prix. Les marchés occidentaux pourraient rester mieux servis à court terme, mais les tensions côté mémoire et l’assemblage majoritairement chinois peuvent rapidement repropager la hausse si la restriction perdure.

Source : VideoCardz

Des processeurs grillés et une communication minimale ; les possesseurs d’AM5 attendent des consignes claires tandis qu’ASRock enclenche des revues internes.

ASRock admet une enquête, sans mode d’emploi pour les utilisateurs

ASRock a publié sur son site une déclaration indiquant l’ouverture d’enquêtes et de processus de vérification internes concernant des défaillances de CPU Ryzen 9000 sur ses cartes mères. Le constructeur ne détaille pas la nature des tests ni l’étendue des vérifications.

Le point critique reste l’absence de directives opérationnelles. Aucun conseil n’est donné sur l’opportunité d’installer les derniers BIOS, souvent en pré-release, ni sur les réglages à privilégier ou à désactiver. Les utilisateurs n’ont pas d’indication pour sécuriser une configuration stable à court terme.

Signalements en hausse sur Ryzen 9000, moins fréquents sur Ryzen 7000

Les cas recensés touchent majoritairement la série Ryzen 9000, avec moins de retours sur Ryzen 7000. Le megathread du subreddit ASRock fait état de plus de 183 cas concernant des Ryzen 7 9800X3D sur cartes ASRock, ainsi que 50 cas pour le Ryzen 7 9700X et 29 pour le Ryzen 5 9600X. Les cartes mères de série 800 sont les plus citées.

Des signaux récents mentionnent cinq 9600X défaillants en deux semaines, puis cinq SKU différents de la gamme 9000 sur une seule journée. Ces chiffres suggèrent un problème qui ne se limite pas aux modèles X3D.

Impact potentiel sur l’écosystème AM5

Sans guidance immédiate d’ASRock, les intégrateurs et power users AM5 restent dans l’incertitude sur les profils BIOS à adopter. À défaut de correctifs officiels, la prudence s’impose sur les firmwares préliminaires et les options susceptibles d’accentuer les contraintes électriques. La réponse d’ASRock déterminera rapidement la confiance autour des cartes 800-series avec les Ryzen 9000.

Source : VideoCardz

Le calendrier d’Intel se tend sur le segment des consoles PC portables. Les processeurs Core G3 Panther Lake, initialement attendus plus tôt, seraient désormais repoussés au deuxième trimestre 2026. En cause, des ajustements de planning côté partenaires, alors que deux puces 14 cœurs intégrant des iGPU Arc B380 et B360 sont prévues pour motoriser la prochaine génération de handhelds x86.

Intel Core G3 pour handhelds : fenêtre de lancement décalée

Annoncée au CES 2026 en déclinaison dédiée aux consoles PC, la famille Panther Lake destinée au segment handheld voit son annonce repoussée du T1 au T2, d’après Golden Pig Upgrade. Le Q1 était la cible initiale, mais la série ne se montrerait plus ce trimestre.

Intel n’a pas officiellement confirmé l’appellation Core G3. Le constructeur a toutefois évoqué une version spécifique pour handhelds impliquant MSI, GPD, Acer et même Microsoft, face à des acteurs comme ASUS ou LG qui exploitent aujourd’hui des Ryzen Z2.

Deux puces 14 cœurs Panther Lake, iGPU Arc B380/B360

Deux modèles sont en préparation : Core G3 Extreme et Core G3. Tous deux reposent sur un die Panther Lake 4-8-4 totalisant 14 cœurs CPU. Le package embarque jusqu’à 12 cœurs Xe3 côté iGPU sur la version Extreme, contre 10 Xe3 pour le modèle standard.

Côté graphique, des iGPU Arc B380 et B360 seraient annoncés en parallèle. La nouvelle dénomination viendrait de fréquences GPU légèrement inférieures à la gamme Panther Lake classique. Les documents internes qualifient la série de milieu de gamme, laissant espérer des machines plus abordables que les handhelds Intel actuels, souvent onéreux.

Reste l’incertitude sur les tickets d’entrée. Si Intel maintient un positionnement mid-range, on peut s’attendre à des configurations moins coûteuses que les solutions premium, sans garantie d’un basculement massif face aux plateformes AMD déjà ancrées sur ce segment.

Source : VideoCardz

Des joueurs signalent des artefacts visuels, des écrans noirs et des chutes de performances après l’installation d’un correctif Windows 11. Face à ces retours, NVIDIA recommande provisoirement de désinstaller la mise à jour KB5074109 sur les systèmes concernés.

KB5074109 pointé du doigt par NVIDIA

Sur le forum officiel GeForce, Manuel Guzman (NVIDIA) relie des soucis de stabilité en jeu à une mise à jour Windows 11. Le contournement connu à ce stade consiste à désinstaller le correctif KB5074109. Les premiers signalements proviennent d’un fil centré sur Forza Horizon 5, mais les symptômes décrits ne semblent pas exclusifs à ce titre.

Les problèmes évoqués : corruption visuelle et artefacts, chutes de performance, et parfois écran noir. Tous les PC ne sont pas touchés, mais le volume de retours a suffi pour une prise de parole publique indiquant qu’une investigation est en cours. NVIDIA précise que l’origine exacte reste à confirmer, d’autant que les retours coïncident avec un nouveau pilote GeForce.

État des lieux et conduite à tenir

La recommandation est de ne retirer KB5074109 que si les symptômes sont présents. Désinstaller manuellement un patch reste déconseillé hors cas avéré. NVIDIA cherchera à corriger via un futur pilote si nécessaire, le lien avec Windows 11 n’étant pas définitivement établi.

Si la cause se confirme côté OS, Microsoft devra ajuster le correctif. Si le pilote est en cause, on peut s’attendre à une révision rapide chez NVIDIA, la latence d’intervention étant critique sur des titres à large base de joueurs comme Forza Horizon 5.

Source : VideoCardz

Fini le casse-tête des épaisseurs de pads, place à un gel thermique qui comble les écarts sans forcer. Alphacool mise sur une pâte non durcissante pour sécuriser GPU, VRM et mémoire tout en abaissant les températures.

Une alternative technique crédible aux pads

Alphacool présente l’Apex Thermal Putty X1, un gel silicone non durcissant et électriquement non conducteur destiné à remplacer les pads thermiques classiques. La matière s’adapte aux irrégularités et aux tolérances d’assemblage avec une faible pression de contact, ce qui améliore le couplage thermique et évite le choix d’une épaisseur de pad.

La consistance a été calibrée pour épouser des hauteurs de jeu variables tout en restant dimensionnellement stable. Résultat : un pont thermique homogène entre source de chaleur et dissipateur, sans écrasement excessif des composants sensibles comme les puces mémoire ou les régulateurs de tension.

Apex Thermal Putty X1 : stabilité verticale et BLT réduite

Le matériau revendique une forte stabilité verticale et des propriétés stables dans le temps : pas d’affaissement, pas de fissuration, pas de contamination des composants adjacents. Alphacool met en avant une conductivité thermique élevée avec une BLT (Bond Line Thickness) réduite, facteur clé pour limiter la résistance thermique dans les montages denses ou verticaux.

Fonctionnellement, l’Apex Thermal Putty X1 vise explicitement les cartes graphiques modernes et autres cartes d’extension où les tolérances et la diversité des composants rendent les pads hétérogènes peu fiables. Les points clés : remplacement direct des pads, adaptation aux irrégularités, tenue en chaleur et en montage vertical.

Si la promesse se confirme en pratique, ce type de gel pourrait devenir un standard pour les waterblocks et backplates multi-niveaux, en particulier sur les GPU actuels aux topologies complexes. Le gain se joue autant sur la thermique pure que sur la réduction des risques mécaniques lors du serrage.

Source : TechPowerUp