Une RTX 4080 SUPER d’occasion a fini calcinée dès l’allumage. Résultat : un trou net dans le PCB au niveau de l’alimentation.

Incident documenté sur une MSI RTX 4080 SUPER

Un technicien, actif sur Reddit sous le pseudo TwistedCollossus, a publié les photos d’une MSI GeForce RTX 4080 SUPER 16G VENTUS 3X OC arrivée en lot de reprise. La carte n’a montré aucune consommation sur un premier banc, puis a lâché instantanément au démarrage d’un second système.

La carte n’avait pas été ouverte avant l’incident. Le refroidisseur a été déposé ensuite pour constater une carbonisation localisée et une perforation du PCB dans la zone d’étage d’alimentation, à proximité de la région du connecteur 16 broches.

Selon l’auteur, la défaillance proviendrait d’un court-circuit « dans une des puces qui délivre la puissance au core », suivi d’une accumulation d’énergie et d’une rupture d’un condensateur. Le scénario évoque clairement une avarie de VRM.

Contexte et éléments à retenir

La carte provenait d’un revendeur habituel de GPU d’occasion ; la charge antérieure reste inconnue. Le dommage est strictement localisé, sans indication de fonte du connecteur 12VHPWR/16 broches lui‑même sur les clichés partagés.

À ce stade, il s’agit d’un cas isolé, sans lien établi avec une série précise ni avec une mauvaise insertion du câble. L’absence de consommation initiale puis la défaillance immédiate sur un autre banc pointent davantage vers un composant d’alimentation interne déjà compromis.

Pour le marché du reconditionné haut de gamme, ce type d’incident rappelle l’importance d’un contrôle approfondi des VRM et des condensateurs avant remise en circulation, surtout sur des modèles performants comme la MSI RTX 4080 SUPER où la densité de puissance est élevée.

Source : VideoCardz

Intel affine discrètement sa stratégie pour les consoles PC portables. Les configurations Arc G3 basées sur Panther Lake visent prioritairement de la LPDDR5X-8533, un choix qui confirme une approche pragmatique orientée volumes et coûts maîtrisés, plutôt qu’une course à la bande passante maximale réservée aux déclinaisons plus haut de gamme.

Dans la pile Panther Lake, le plafond mémoire grimpe bien jusqu’à LPDDR5X-9600, mais uniquement sur les Core Ultra X9 388H, X7 368H et X7 358H, tous associés à un iGPU Arc B390. À l’inverse, le Core Ultra 5 338H, équipé d’un Arc B370, est listé en LPDDR5X-8533, tandis que les modèles LPDDR5X-6800 couvrent notamment les Core Ultra 7 365/355 et Core Ultra 5 335/325. Cette segmentation mémoire recoupe clairement la hiérarchie CPU, iGPU et les cibles tarifaires.

Nomenclature encore mouvante, mais fenêtre de tir plus claire

La série pourrait apparaître sous l’appellation Core G3 ou Arc G3. Les roadmaps les plus récentes privilégient cette dernière, et certains documents internes évoquent même un Arc B390 en remplacement du B380, signe d’une nomenclature encore en transition.

Côté calendrier, la feuille de route actuelle pointe un lancement au T2 2026 pour les plateformes G3. Aucun constructeur n’a pour l’instant confirmé de machine commerciale, malgré l’intérêt supposé de plusieurs partenaires historiques du segment handheld.

Ce que cela change concrètement pour les consoles portables

Sur un design à iGPU, la bande passante mémoire reste un facteur clé, mais pas unique. En ciblant la LPDDR5X-8533, Intel favorise des configurations plus généreuses en capacité, limite les coûts plateforme et réduit le risque de tarifs premium. Les performances réelles dépendront toutefois autant du niveau d’iGPU Arc B390/B370 que des PL, des profils thermiques et du tuning OEM. Sur ce terrain, chaque watt comptera.

Le retard confirmé des Core G3 Panther Lake pour handhelds, désormais attendus au T2 2026, avec deux puces 14 cœurs et des iGPU Arc B380/B360, un report qui illustre les ajustements en cours côté Intel face à une concurrence AMD déjà bien installée.

On connaissait ZOTAC pour ses cartes graphiques RTX, ses mini-PC et plus récemment sa console portable Zone. En revanche, personne ne l’attendait sur le terrain des boîtiers PC. Pourtant, la marque vient de franchir le pas avec l’ALLOY, un premier châssis gaming au format microATX qui assume clairement son ADN orienté performances… mais sans viser l’Europe pour l’instant.

Un premier boîtier ZOTAC GAMING, pensé pour les GPU massifs

Avec l’ALLOY, ZOTAC ne joue pas la carte du boîtier compact contraignant. Malgré son format microATX, le châssis accepte des cartes graphiques jusqu’à 41 cm de long, de quoi loger sans difficulté des modèles triple slot haut de gamme. Le positionnement est clair : permettre des configurations gaming puissantes dans un volume plus contenu qu’une tour ATX classique, sans compromis sur le refroidissement.

Les dimensions restent maîtrisées, tout en laissant de l’espace pour un ventirad CPU de 170 mm et une alimentation de 180 mm. Un choix cohérent pour viser les joueurs exigeants, notamment ceux qui cherchent un setup performant sans basculer vers le Mini-ITX.

Flux d’air au centre de la conception

L’ALLOY mise fortement sur la ventilation. Jusqu’à dix emplacements pour ventilateurs de 120 mm sont annoncés, avec trois ventilateurs fournis d’origine sur certaines versions. Le watercooling n’est pas oublié, avec un support pour radiateur jusqu’à 360 mm, idéalement positionné sur le dessus du boîtier.

La façade avant adopte une large grille favorisant l’entrée d’air, complétée par un déflecteur interne destiné à diriger le flux directement vers la carte graphique. Un détail qui montre que le châssis a été pensé pour encaisser les contraintes thermiques des GPU modernes, souvent très gourmands en refroidissement.

Un design clivant, très marqué ZOTAC

Visuellement, l’ALLOY ne cherche pas à faire l’unanimité. La version noire, avec ses accents jaune-or, reprend clairement les codes esthétiques des cartes graphiques ZOTAC GAMING. Une déclinaison blanche et argentée est également prévue pour des configurations plus sobres. Le boîtier combine acier, plastique ABS, aluminium et verre trempé, avec une identité visuelle assumée, pensée pour s’intégrer dans un setup full ZOTAC.

La connectique en façade reste en revanche minimaliste, avec un port USB-C et un USB-A, un choix qui pourra diviser selon les usages.

Prix agressif… mais lancement très limité

C’est peut-être l’aspect le plus frustrant du dossier. L’ALLOY est pour l’instant réservé à la zone APAC, sans annonce de commercialisation en Europe ou en France. En Asie, les premiers tarifs évoqués tournent autour de l’équivalent de 60 € TTC, un positionnement très agressif pour un boîtier orienté gaming et compatible avec de très grosses cartes graphiques. Une version dépourvue de ventilateurs serait même prévue à un prix encore inférieur.

Aucune date ni prix officiel n’ont été communiqués pour un lancement mondial, laissant planer le doute sur une éventuelle arrivée chez nous.

Un signal fort, même sans sortie européenne

Avec l’ALLOY, ZOTAC envoie un message clair : la marque ne veut plus se limiter aux composants, mais construire un véritable écosystème gaming. Ce premier boîtier pose des bases solides sur le papier, tant en compatibilité GPU qu’en refroidissement, tout en affichant un tarif potentiellement très compétitif.

Reste désormais la question clé : ZOTAC osera-t-il franchir le pas et proposer l’ALLOY hors de l’Asie, ou s’agit-il d’un simple test grandeur nature avant une expansion plus large. Les joueurs européens, eux, peuvent déjà commencer à regarder ce boîtier… avec un certain goût amer.

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Caractéristiques générales
Format	Tour microATX
Matériaux	Acier, aluminium, ABS, verre trempé
Commandes et connectique	Bouton Power, USB 3.2 Gen 1 x1, USB 3.2 Gen 2 Type-C x1, combo casque/micro
Dimensions	458 × 222 × 433 mm (L × l × H)

Compatibilité et dégagements
Cartes mères	Micro-ATX, Mini-ITX
Compatibilité connecteurs arrière	Non compatible
Longueur maximale alimentation	≤ 180 mm (format ATX)
Hauteur maximale ventirad CPU	≤ 170 mm
Longueur maximale carte graphique	≤ 412 mm
Support radiateurs	Haut : 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm • Arrière : 120 mm

Slots et stockage
Slots PCIe	5
Baies 3,5″	1
Baies 2,5″	1

Ventilation
Façade	3 × 120 mm
Dessus	3 × 120 mm ou 2 × 140 mm
Plaque intermédiaire	2 × 120 mm
Cache alimentation	1 × 120 mm
Arrière	1 × 120 mm
Filtres à poussière	Façade, dessous

Ventilateurs fournis
Type	PWM
Vitesse	1350 à 1450 tr/min
Longueur des câbles	550 mm

source : Zotac

Précommandes ouvertes pour le AYANEO KONKR FIT version Ryzen AI 9, livraisons en avril : AYANEO vise le segment 7 pouces hautes performances avec une fiche technique sans compromis.

AYANEO KONKR FIT : Ryzen AI 9 HX 370/470 et écran OLED 144 Hz

Premier modèle Windows de la sous‑marque KONKR, le KONKR FIT démarre en précommande avant une expédition annoncée en avril. L’appareil adopte un OLED de 7 pouces en 1920 × 1080, 144 Hz, HDR, avec quatre modes de rafraîchissement et une luminance maximale de 800 nits.

Deux options CPU sont listées : AMD Ryzen AI 9 HX 370 ou HX 470. Le modèle HX 370 s’accompagne de 16 Go de LPDDR5x et d’un SSD M.2 2230 PCIe 4.0 ×4 de 512 Go ; la version HX 470 monte à 32 Go de LPDDR5x et 1 To de stockage.

La connectique comprend un lecteur microSD UHS‑II, un USB‑C 40 Gbps, un USB‑C 10 Gbps et une prise jack 3,5 mm. Un lecteur d’empreintes est intégré au bouton d’alimentation.

Ergonomie, commandes et autonomie

AYANEO annonce des joysticks TMR, des gâchettes double mode (effet Hall ou micro‑switch), deux boutons arrière et des touches supplémentaires remappables. Un moteur de vibration et une poignée travaillée sont également au programme.

Le châssis mesure 270,8 × 100,4 × 25,1 mm pour environ 738 g. La batterie atteint 80,85 Wh, avec charge rapide PD et bypass charging.

Tarifs, configurations et disponibilité

Les prix mondiaux en précommande sont fixés à 999 $ pour le HX 370 et 1 299 $ pour le HX 470, soit environ 1099 € et 1 399 € TTC estimés selon conversions indicatives. La disponibilité des coloris varie selon la configuration.

Positionné face aux 7 pouces x86 les plus rapides, ce modèle combine OLED 144 Hz, I/O rapide (USB‑C 40 Gbps) et gros pack batterie. Le choix HX 470 avec 32 Go/1 To paraît cohérent pour des jeux lourds et l’IA locale, tandis que le lecteur microSD UHS‑II et le format M.2 2230 assurent une marge d’évolution concrète.

Source : AYANEO

La GeForce RTX 5090 Lightning Z n’est toujours pas disponible à l’achat. En dehors d’une loterie très limitée organisée à Taïwan, la carte graphique la plus extrême de MSI reste inaccessible au grand public. Pourtant, un élément clé est déjà public, maintenu et officiellement distribué : le Lightning Hub Launcher. Une situation inhabituelle qui révèle beaucoup sur la stratégie adoptée par MSI pour sa gamme Lightning.

Un logiciel officiel déjà publié… sans la carte

Le MSI Lightning Hub Launcher est disponible sur le Microsoft Store depuis le 26 décembre 2025. L’application, d’un poids d’environ 130 Mo, a reçu une mise à jour début février 2026, preuve d’un développement actif. Elle est éditée directement par MSI et ne se présente ni comme un outil interne ni comme une simple version de démonstration.

Sa description officielle détaille clairement son rôle : permettre le suivi des performances GPU, l’ajustement de l’overclocking, la gestion du refroidissement liquide et de l’éclairage, ainsi que l’accès aux interfaces web et mobile de l’écosystème Lightning.

Le Lightning Hub Launcher, cœur du système

Un point essentiel ressort des informations publiées par MSI : le Lightning Hub Launcher est indispensable. La mention visible sur la page officielle est explicite : l’accès aux fonctions web nécessite l’installation préalable de l’application Windows.

MSI a également publié Lightning Overdrive, son application mobile dédiée à la gamme Lightning, confirmée sur Android. Les captures officielles montrent des fonctions de monitoring et de réglage avancé, mais là encore, le fonctionnement repose sur le Lightning Hub Launcher actif sur la machine hôte.

Cela permet d’établir un schéma clair et factuel :

• le Lightning Hub Launcher est la brique centrale
• les interfaces web et mobile ne sont pas autonomes
• toute communication avec la carte passe par ce logiciel installé sur le PC

Autrement dit, le Launcher agit comme un pont local entre le GPU et les interfaces distantes.

Une approche assumée du très haut de gamme

La Lightning Z ne se limite pas à un PCB surdimensionné et à un refroidissement liquide AIO couvrant GPU, VRM et mémoire GDDR7. Elle s’inscrit dans une logique d’objet premium, pensé dès l’origine autour d’un écosystème logiciel dédié. Le Lightning Hub Launcher n’est pas un simple utilitaire de monitoring à la manière de MSI Afterburner ou du MSI Center classique, mais le socle d’une expérience multi-plateforme.

Ce que l’on peut affirmer aujourd’hui

Sans extrapolation, les faits sont clairs :

• l’écosystème logiciel Lightning est déjà déployé publiquement
• le Lightning Hub Launcher est obligatoire pour activer les fonctions web et mobile
• MSI a publié cette brique centrale avant la commercialisation effective de la carte

La RTX 5090 Lightning Z reste un objet rare et volontairement inaccessible. Mais sur le plan logiciel, tout est déjà en place. Un signal discret, mais révélateur, de l’ambition de MSI de transformer sa carte graphique extrême en un produit d’exception, où le logiciel occupe un rôle aussi structurant que le hardware.

Édition spéciale, habillage minimal. Sapphire signe une RX 9070 XT NITRO+ aux couleurs de Crimson Desert sans toucher, a priori, aux caractéristiques.

Radeon RX 9070 XT NITRO+ Crimson Desert Edition

Après une fuite sur son existence, relayée dans nos colonnes il y a quelques jours, le modèle fait désormais sa première apparition officielle à travers des rendus. Aucune photo du produit final n’a encore été publiée.

Le carter NITRO+ conserve son design et sa palette de couleurs habituels, avec un discret logo Crimson Desert apposé près du moyeu du ventilateur central.

Your next action adventure awaits pic.twitter.com/fD0cTitLOv

— SAPPHIRE Technology (@SapphireTech) February 6, 2026

La principale nouveauté visuelle se trouve sur la backplate : artwork thématique sur toute la surface et autocollants de ventilateurs dédiés. Aucune autre différence apparente avec le modèle NITRO+ d’origine.

Sapphire n’indique pas si la backplate est peinte, en décalcomanie ou remplaçable. La fiche technique n’est pas publiée, mais tout laisse penser à des spécifications identiques au NITRO+ classique, y compris l’alimentation 16 broches.

Crimson Desert daté au 19 mars 2026

Révélé par Pearl Abyss en novembre 2019, le titre sortira le 19 mars 2026. Solo, monde ouvert, action-aventure sur le continent de Pywel, avec Kliff et les Greymanes au cœur du scénario.

Cette co-édition vise clairement les collectionneurs et fans du jeu, sans promesse de gains de performance par rapport au NITRO+ standard.

Un nouvel embargo de tests tombe pour les puces desktop d’Intel, avec une date précise qui cible les modèles les plus vendables. Et un haut de gamme pressenti disparaît du tableau.

Embargo des tests et périmètre des modèles

Leaker HXL avance un embargo revue fixé au 23 mars 2026 à 6:00 AM Pacific Time pour les Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K/250KF. Intel n’a rien officialisé à ce stade ; la date reste donc du registre de la fuite.

Core Ultra 7 270K Plus & Ultra 5 250K/KF review embargo at Mar/23, 2026 6AM PST.

— HXL (@9550pro) February 7, 2026

Le post mentionne uniquement deux références desktop, les Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus, avec variantes KF. Comme d’habitude chez Intel, les KF sont dépourvus d’iGPU, tandis que les K conservent l’iGPU actif.

Core Ultra 200S Plus : annulation du 290K Plus et positionnement

Nos informations concordantes indiquent qu’Intel a annulé le Core Ultra 9 290K Plus. Aucune communication publique n’a été faite par Intel, mais deux sources distinctes confirment cette décision.

Le 290K Plus aurait conservé une configuration 24 cœurs avec 8 P-cores et 16 E-cores, des limites de puissance proches du Core Ultra 9 285K et de petits incréments de fréquence, incluant un pic Intel Thermal Velocity Boost supérieur. Avec un 270K Plus également attendu à 24 cœurs selon les fuites, l’annulation réduit le chevauchement en haut de gamme.

Si l’embargo du 23 mars se confirme, Intel ciblera d’abord le cœur de gamme enthusiast avec les 270K Plus et 250K Plus/KF, en laissant de côté, au moins pour l’instant, un Ultra 9 Plus qui aurait été trop proche en spécifications.

Source : VideoCardz

En deux semaines et pour environ 20 000 $ d’API (environ 18 500 € au taux actuel), 16 instances de Claude Opus 4.6 ont collaboré sans supervision centrale pour écrire près de 100 000 lignes de Rust et livrer un compilateur C complet. L’initiative, menée par Nicholas Carlini chez Anthropic, s’appuie sur des « Agent Teams » cloisonnés dans des conteneurs Docker, tous reliés à un même dépôt Git.

Chaque agent fonctionnait comme un développeur autonome : identification des priorités, réservation de tâches via un fichier de verrouillage, commits et push vers la branche amont. Aucun agent d’orchestration n’a été défini. Les conflits de fusion ont été traités par les modèles eux-mêmes, qui ont su converger après quelque 2 000 sessions de code. La facture d’API agrégée atteint 20 000 $, pour un codebase Rust final dépassant les 100 000 lignes.

Un toolchain qui cible x86, ARM et RISC-V

Le projet open source publié sur GitHub produit un compilateur C capable de générer des binaires pour x86, ARM et RISC-V. En validation, l’outillage a compilé un noyau Linux 6.9 amorçable sur ces architectures et a passé le GCC Torture Test Suite à 99 %. Il a également mené à terme la compilation de PostgreSQL, SQLite, Redis et FFmpeg, des cibles révélatrices de la maturité du front-end, de la sémantique et de la chaîne de génération.

Comme épreuve finale, le compilateur a produit une build fonctionnelle de « Doom », souvent considéré comme un jalon pratique pour valider ABI, appels systèmes et gestion mémoire en conditions réelles. L’ensemble du pipeline et des correctifs issus des résolutions de conflits est documenté dans l’historique Git du dépôt.

Architecture de la collaboration et coûts

Les 16 agents, isolés en conteneurs, partageaient un même dépôt cloné et utilisaient un mécanisme de lock file pour s’attribuer les tâches, limitant le piétinement mutuel. L’absence de planificateur central a été compensée par une logique locale : priorisation des bugs bloquants, bifurcation des chantiers et résolutions des merges via échanges contextualisés. Le rythme de travail s’est stabilisé autour de milliers d’itérations courtes, avec une granularité suffisante pour faciliter les revues croisées automatisées.

Le coût de 20 000 $ (environ 18 500 €) reflète un flux intensif d’appels API sur Opus 4.6 et une orchestration minimale côté humain. Le ratio coût/portée technique, au vu de la qualité mesurée par la suite de tests GCC et de la compatibilité avec Linux 6.9 et des stacks logicielles lourdes, positionne l’expérience comme un jalon significatif pour l’ingénierie logicielle multi-agents.

Au-delà de la démonstration, l’intérêt industriel tient à la capacité d’une équipe d’agents non orchestrée à livrer un composant système critique, transposable à d’autres briques toolchain. Si de tels workflows deviennent reproductibles avec des coûts prévisibles, on peut imaginer des sprints de maintenance de compilateurs, des ports d’architectures émergentes ou des campagnes de durcissement de toolchains menés par des équipes d’IA, avec des humains concentrés sur la conception des passes, la sécurité et la gouvernance du code.

Source : ITHome

La secousse qui frappe les éditeurs cotés ne convainc pas tout le monde. Face au narratif « l’IA va tuer le logiciel », plusieurs voix lourdes du secteur tempèrent, voire contestent frontalement l’idée. À l’heure où les valeurs logicielles décrochent sous la pression des flux et de la peur d’une substitution pure et simple par les modèles génératifs, les dirigeants de Nvidia, OpenAI, Arm ou encore d’anciens cadres de Microsoft recadrent le débat.

« Le logiciel ne disparaît pas, il change de rôle »

Jensen Huang, CEO de Nvidia, rejette l’hypothèse d’un remplacement du logiciel par l’IA : « Le logiciel deviendra l’outil par lequel l’IA s’exécute ». Il juge l’idée d’une substitution totale « illogique », rappelant que des acteurs comme ServiceNow, SAP, Cadence ou Synopsys restent des points forts du paysage. Le message est clair : l’empilement logiciel ne s’évapore pas, il s’adapte à des flux d’inférence et d’automatisation nouveaux.

Sam Altman, patron d’OpenAI, va dans le même sens mais insiste sur la nature du changement : la façon de concevoir, d’assembler et d’exploiter les applications évolue. Génération de code partielle, systèmes qui imposent une cohérence d’expérience, répartition différente entre composants écrits et comportements appris… Le secteur restera volatile tant que le marché n’aura pas intégré ces déplacements de valeur.

Un cycle d’assainissement, pas une fin de cycle

Sridhar Vembu, fondateur de Zoho, estime que le modèle SaaS était déjà mûr pour une consolidation, indépendamment de l’IA. Quand la dépense commerciale dépasse l’effort d’ingénierie, la fragilité est structurelle. L’IA n’aurait fait que « percer la bulle » d’un modèle gonflé par le capital-risque et des multiples boursiers trop généreux. Message interne à l’appui : reconnaître le risque d’échec pour planifier froidement l’avenir.

Steven Sinofsky, ex-Microsoft, balaye l’idée que les LLM avaleraient les « pure players » du logiciel : « non-sens ». Des acteurs disparaîtront, comme dans le retail ou les médias lors de précédentes vagues technos, mais la trajectoire reste cyclique. Selon lui, nous entrons surtout dans une phase de recomposition intense, autant commerciale que technique.

Rene Haas, CEO d’Arm, rappelle que le déploiement de l’IA en entreprise est loin d’être mature. Les gains opérationnels restent inégaux et l’intégration aux systèmes métiers demande du temps. Il lit la correction boursière comme une surréaction de court terme, déconnectée du rythme réel d’adoption côté back-office, data et sécurité.

Côté marchés, Stephen Parker (JPMorgan) parle d’une rotation plus que d’une rupture. La logique de reprise s’élargit au-delà des fournisseurs d’infrastructures IA et des hyperscalers, même si la pression compétitive issue de l’IA continuera de secouer le logiciel coté. En creux : le rerating ne condamne pas la catégorie, il reprice son exposition au nouveau mix IA/logiciel.

Au-delà des postures, le point de convergence est net : l’IA rebat la chaîne de valeur logicielle sans l’annuler. Le différentiel se jouera sur la propriété des données, l’orchestration des modèles, la gouvernance, la sécurité et l’intégration aux flux existants. Les éditeurs capables d’industrialiser l’IA dans leurs produits tout en maîtrisant leurs coûts d’inférence garderont l’avantage, là où les modèles économiques reposant exclusivement sur l’acquisition payante et la dette de R&D seront les plus exposés.

Source : ITHome

Un chiffre rond, et une politique qui tient depuis 2006. Noctua revendique 500 000 kits d’upgrade de montage CPU expédiés gratuitement, preuve d’un engagement rare dans le secteur.

Noctua étend la durée de vie des ventirads

L’initiative a démarré avec l’arrivée d’AMD AM2 en 2006. Depuis, chaque nouveau socket AMD ou Intel éligible donne droit à un kit de montage gratuit pour adapter un ventirad existant, sur simple demande.

Le fabricant explique avoir repensé dès 2006 la conception de ses dissipateurs pour les rendre modulaires et standardisés, afin de suivre les évolutions de plateformes sur la durée. Cette approche couvre des générations successives de sockets, tant que c’est techniquement possible.

Noctua met en avant un double intérêt : service client et impact environnemental. En théorie, 500 000 kits d’upgrade, c’est autant de ventirads encore parfaitement fonctionnels qui n’ont pas fini en e‑waste.

Kits gratuits, support continu des sockets

Le message est clair : « tant que c’est techniquement faisable », la marque poursuivra ces envois pour les nouveaux sockets et architectures. Le dispositif reste gratuit pour l’utilisateur, une rareté sur ce segment.

Au-delà de l’image, la stratégie sécurise les achats de ventirads Noctua dans le temps et limite le renouvellement forcé à chaque changement de plateforme. Un argument concret pour les configurations haut de gamme et les parcs homogènes.

Source : TechPowerUp

Le prix du cuivre s’emballe et commence à déborder sur le refroidissement PC. La note grimpe déjà chez les fournisseurs, et les étiquettes vont suivre.

Cuivre : impact immédiat sur les coûts

Roman “der8auer” Hartung (Thermal Grizzly) constate des délais qui s’allongent et des devis en hausse sur les pièces usinées CNC. Un lot de plaques cuivre 12 mm commandé en octobre, habituellement livré en quelques semaines, a été repoussé à février avec prix incertains. Un autre fournisseur proposait un délai plus court, mais environ 40 % plus cher.

Exemple concret : une plaque passée d’environ 190 € à 280 €, soit +90 € et ~+47 %. Le cuivre est passé d’environ 9 000 $/t il y a un an à plus de 13 000 $/t aujourd’hui (environ 12 000 € selon parité), avec un prix en euros en hausse de plus de 30 % sur un an. Les stocks sont concentrés aux États-Unis, et l’incertitude tarifaire alimente les flux et les mises en réserve.

Hausses annoncées et périmètre d’impact

Alphacool relève ses tarifs de 5 à 10 % d’ici fin février. Le CEO cite la flambée du cuivre pour les blocs, la quasi-triplication du prix des brasures RoHS pour les radiateurs, et des coûts de main-d’œuvre plus élevés en Chine. Be Quiet indique surveiller le marché et travailler avec ses fournisseurs pour stabiliser les prix, tout en prévenant d’une possible réévaluation si la pression persiste.

Le cuivre renchérit les GPU/CPU waterblocks, radiateurs, heatpipes, cold plates et certaines AIO. Il pèse aussi dans les PCB (couches, vias, câblage). Le même mouvement peut faire passer un waterblock GPU d’environ 500 € à 550 €.

Côté intrants, l’étain grimpe d’environ 60 % en euros et ~80 % en dollars sur un an, ce qui affecte brasures et assemblage électronique. L’aluminium et le nickel évoluent plutôt autour de +5 % sur un an, l’acier est en baisse.

Tin, RoHS et chaîne d’approvisionnement

La quasi-triplication des brasures RoHS pèse sur la fabrication des radiateurs. Combinée à des délais allongés pour les demi-produits cuivre et à la concentration des stocks, elle complique la planification industrielle et pousse les OEM à arbitrer entre délais et surcoûts.

Pour le marché, l’effet se fera sentir d’abord sur les références premium en watercooling, puis, en second rideau, sur certaines AIO et cartes graphiques custom où la facture matière pèse sur les marges. Les acteurs capables de lisser leurs approvisionnements ou de redessiner certaines pièces pour optimiser l’usinage limiteront la casse à court terme.

Source : VideoCardz

Six ans de service cloud et déjà plus d’un milliard d’heures de jeu streamées. NVIDIA accélère en février avec une salve de 24 titres, dont des lancements notables jouables partout sans téléchargement.

GeForce NOW pousse le catalogue et le rythme

Dix jeux ouvrent le bal cette semaine, dont Delta Force (Team Jade/TiMi) et PUBG: BLINDSPOT (Krafton). S’ajoutent Indika (Xbox, Game Pass, 3 février), Menace (Steam/Xbox, Game Pass, 5 février, GeForce RTX 5080-ready), World of Warcraft: Burning Crusade Classic Anniversary Edition (Battle.net, 5 février), Carmageddon: Rogue Shift (Steam, 6 février, RTX 5080-ready), Fallout Shelter (Steam), Little Nightmares Enhanced Edition (Steam/Xbox, Game Pass), Roadcraft (Xbox, Game Pass) et Wildgate (Epic Games Store). HumanitZ (Steam) rejoint également la liste des titres RTX 5080-ready cette semaine.

Le reste du mois aligne des sorties datées : Disciples: Domination (Steam, 12 février), REANIMAL (Steam, 13 février), Kingdom Come Deliverance (Xbox, Game Pass, 13 février), Avatar: Frontiers of Pandora (Xbox, Game Pass, 17 février), Norse: Oath of Blood (Steam, 17 février), Star Trek: Voyager – Across the Unknown (Steam, 18 février), Styx: Blades of Greed (Steam, 19 février), Ys X: Proud Nordics (Steam, 20 février), Resident Evil: Requiem (Steam, 26 février), ainsi que Arc Raiders (Xbox), DEVOUR (Steam), Torque Drift 2 (Steam), Trine 3: The Artifacts of Power et Trine 4: The Nightmare Prince (Epic Games Store).

Delta Force et PUBG: BLINDSPOT en tête d’affiche

Delta Force arrive en cloud avec extraction à haut risque et mode grandes batailles. Maps ouvertes, objectifs stratégiques, véhicules terre/air/mer et gunfights nerveux centrés sur la coordination. En streaming, l’accent est mis sur la réactivité et la netteté, que ce soit sur PC léger ou mobile.

PUBG: BLINDSPOT opte pour une vue top-down en 5v5, pensée pour l’info, le positionnement et l’exécution rapide en manches courtes. GeForce NOW assure des visuels précis et une latence contenue, y compris sur appareils modestes, sans attente de patchs.

Récapitulatif de janvier et feuille de route

Outre les 14 jeux annoncés le mois dernier, 21 titres ont rejoint la bibliothèque, dont Half Sword (Steam, RTX 5080-ready), Vampires: Bloodlord Rising (Steam, RTX 5080-ready) et Warhammer 40,000: SPACE MARINE 2 (Xbox, Game Pass, RTX 5080-ready). À noter également Star Wars Outlaws (Ubisoft Connect, désormais disponible via Xbox Game Pass). Nova Roma glisse à mars et arrivera dans le cloud à son lancement.

La montée en charge autour des jeux marqués RTX 5080-ready laisse entrevoir une hausse de capacité côté serveurs et un maintien d’un niveau de streaming élevé sur les sorties day-one. Pour les joueurs, l’intérêt est clair : accès immédiat sur un large parc d’écrans, performances constantes et réduction des frictions logicielles.

Source : TechPowerUp via NVIDIA

Le très haut de gamme graphique vient de franchir un cap symbolique. À Taïwan, MSI confirme officiellement un tarif de 165 000 dollars taïwanais soit environ 5 500 € TTC pour sa GeForce RTX 5090 Lightning Z. Une annonce qui illustre jusqu’où peut aller l’escalade tarifaire sur les cartes graphiques extrêmes et pose une question simple : qui peut encore suivre ?

Une loterie pour 10 acheteurs triés sur le volet

L’information provient d’une loterie officielle organisée par MSI Taiwan. Pendant 24 heures, seuls 10 acheteurs auront la possibilité d’obtenir un lien d’achat pour cette RTX 5090 Lightning Z, sur une production totale annoncée à 1 300 exemplaires dans le monde, chacun numéroté individuellement. Les gagnants seront dévoilés le 11 février, avec des invitations à l’achat envoyées le lendemain.

Un processus qui rappelle davantage le lancement d’une hypercar en série limitée que celui d’un composant PC. Le message est clair : cette carte n’est pas faite pour être achetée, mais pour être convoitée.

Une vitrine technologique sans compromis

Positionnée comme le modèle vitrine absolu de la gamme Blackwell, la Lightning Z repose sur un PCB entièrement personnalisé et un système de refroidissement liquide AIO intégré d’usine, avec plaque cold plate couvrant l’intégralité des composants critiques (GPU, VRM, GDDR7).

MSI assume clairement une approche sans compromis, destinée à une poignée d’enthousiastes, d’overclockeurs extrêmes et de partenaires privilégiés.

Fiche technique :

• 32 Go de GDDR7 (bus 512-bit, 1 792 GB/s)
• Deux connecteurs 12V-2×6 (16 broches)
• Alimentation recommandée : 1 500 W minimum (80+ Platinum ou mieux)
• Sorties vidéo : 3× DisplayPort 2.1b + 1× HDMI 2.1b
• TDP maximal en mode « Extreme » : 1 000 W (profil public)
• Version OC extrême (LN2) : jusqu’à 2 500 W sur circuit dédié

Des chiffres qui donnent une idée claire du positionnement radical de la carte et de l’alimentation titanesque nécessaire pour l’alimenter.

Une comparaison qui relativise… à peine

À titre de comparaison, ASUS commercialise aussi une RTX 5090 très haut de gamme avec sa ROG Matrix RTX 5090, lancée à 4400 euros en France pour une enveloppe de puissance allant jusqu’à 800 W. Un tarif déjà jugé excessif lors de son annonce, mais qui paraît presque « raisonnable » face à la Lightning Z de MSI d’autant que la plupart des stocks ASUS sont déjà écoulés.

En effet, sur la base du coefficient d’importation observé sur la ROG Matrix (vendue 4 400 € en France pour 3 999 $ annoncés), la Lightning Z pourrait dépasser les 5 500 € sur le marché européen, si jamais elle y arrive.

Autre point notable : la NVIDIA Founders Edition, vendue 2 099 € (quand disponible), affiche un TDP de 575 W. Entre la FE et la Lightning Z, on parle d’un écart de prix de ~130 % pour un gain de performances attendu… marginal en usage gaming classique. Mais ce n’est pas le sujet : la Lightning Z ne vise pas l’efficience, elle vise le record.

Un signal fort pour le marché européen

Même si cette loterie concerne Taïwan, le message envoyé est clair. Les cartes graphiques ultra-premium ne cherchent plus à rester dans un cadre tarifaire rationnel. Elles deviennent des objets de démonstration technologique, produits en très faible volume, avec des prix qui dépassent largement ceux d’un PC complet haut de gamme (compter 4 000-5 000 € pour un setup 4K/144 Hz équilibré).

Pour le marché français et européen, cela renforce l’idée que les modèles custom extrêmes de la RTX 5090 resteront hors de portée du grand public, réservés à quelques vitrines, créateurs de contenu sponsorisés ou passionnés prêts à assumer un budget démesuré. La Lightning Z ne vise pas la raison, mais le symbole, et accessoirement, le Guinness des records d’overclocking.

Source: MSI via Uniko’s Hardware, Wccftech

GitHub intègre directement Claude (Anthropic) et Codex (OpenAI) à sa plateforme dans une préversion publique destinée aux abonnés Copilot Pro Plus et Copilot Enterprise. Les deux agents rejoignent Copilot sur le web, sur l’app mobile et dans Visual Studio Code, avec une logique de sélection au cas par cas selon la tâche à accomplir.

Agents multiples, évaluation intégrée

Cette intégration s’inscrit dans la stratégie « Agent HQ » de GitHub : des agents spécialisés, invocables dans le flux de travail habituel, sans changement d’outil ni perte de contexte. À la création d’une tâche, l’utilisateur choisit Copilot, Claude, Codex ou un agent personnalisé. Chaque appel consomme un crédit de requête avancée, et les agents peuvent être affectés au tri des issues et au traitement des pull requests.

GitHub ajoute un mécanisme d’évaluation comparative des réponses entre Copilot, Claude et Codex pour mesurer la qualité des solutions générées. « Le changement de contexte freine le développement logiciel. En réunissant Codex, Claude et Copilot dans Agent HQ, on conserve le contexte de bout en bout, de l’idéation à l’implémentation », explique Mario Rodriguez, CPO de GitHub.

Ouverture accrue aux modèles tiers

GitHub poursuit son ouverture aux modèles concurrents afin d’optimiser Copilot : les développeurs pouvaient déjà mobiliser des modèles d’Anthropic, Google, xAI et OpenAI dans Copilot. L’accès à Claude et Codex sera élargi à d’autres formules d’abonnement. En parallèle, des intégrations avec Google, Cognition et xAI sont en préparation pour GitHub, VS Code et l’outil en ligne de commande de Copilot.

Contexte notable côté Microsoft : l’éditeur étend l’accès à Claude Code en interne et demande aux équipes de le comparer systématiquement à GitHub Copilot, avec l’objectif affiché d’accélérer l’itération produit chez GitHub. La manœuvre entérine une approche multi-modèles assumée, y compris au sein de l’écosystème Microsoft.

Cette bascule vers des agents concurrents logés à la même enseigne modifie la dynamique de plateforme : GitHub se place comme orchestrateur neutre, et laisse la performance effective, la latence et la maîtrise du contexte trancher. Pour les équipes, le bénéfice potentiel se situe dans la réduction des frictions outillage et le benchmarking continu des modèles, à condition de piloter finement les coûts de crédits et la gouvernance des prompts et contextes.

Source : ITHome

OpenAI a dévoilé le 5 février un partenariat avec Ginkgo Bioworks autour d’un système « bouclé » où GPT-5 conçoit des expériences, pilote un wet lab en cloud, contrôle des robots, analyse les données et planifie les itérations suivantes. Objectif immédiat atteint : réduire le coût de la synthèse protéique sans cellule (CFPS) d’environ 40 %, avec une baisse de 57 % côté réactifs.

Dans cette configuration, le modèle a eu accès à Internet, à la littérature scientifique et à des outils d’analyse. Le protocole a été validé pour garantir que chaque plan expérimental est exécutable physiquement par les robots, évitant les impasses purement théoriques. Les essais ont porté sur plus de 36 000 formulations uniques, réparties sur 580 microplaques automatisées.

Trois cycles d’itération ont suffi pour dépasser la meilleure référence humaine antérieure. GPT-5 s’est montré performant dans l’exploration d’espaces de paramètres à haute dimension, identifiant des combinaisons à faible coût que les équipes n’avaient pas testées jusque-là.

Résultats et enseignements

Les nouvelles recettes se distinguent par une robustesse marquée en condition de faible oxygénation, typique des laboratoires automatisés. Le modèle a aussi mis en évidence l’effet de leviers discrets, comme l’ajustement de tampons et de polyamines, permettant un gain de rendement significatif pour un surcoût minime.

Au total, la démarche homme–IA a comprimé les coûts globaux de la CFPS de 40 % et les coûts de réactifs de 57 %. Au-delà de la performance chiffrée, l’intérêt tient à la stabilité des résultats dans des environnements contraints et à la capacité d’exploration rapide de zones de formulation peu investies par l’intuition humaine.

Portée technique et limites implicites

Le couplage direct IA–wet lab, avec exécution robotisée et contrôle qualité intermédiaire, confirme l’intérêt des boucles fermées en sciences expérimentales. L’échelle des essais montre une montée en maturité de l’orchestration cloud/automatisation, mais les gains restent conditionnés à la validité des capteurs, à la métrologie et à la standardisation des consommables. La généralisation à d’autres voies biosynthétiques dépendra de la transposabilité des paramètres appris et des contraintes de lots.

Pour l’écosystème, une CFPS moins chère et plus robuste élargit les cas d’usage en prototypage enzymatique, production rapide de protéines spécifiques et biologie de terrain, avec un effet d’entraînement probable sur les plateformes d’automatisation cloud et les fournisseurs de réactifs modulaires. Si l’itération guidée par modèle s’impose, la valeur se déplacera vers la qualité des données de laboratoire, la traçabilité des protocoles et la capacité à intégrer des boucles matérielles fiables plutôt que vers la seule puissance de calcul.

Source : ITHome

Deux claviers low-profile pensés pour le jeu arrivent le 12 février, avec au choix des réglages Hall Effect ou un polling à 8 000 Hz. Keychron affine le format mince sans compromettre la réactivité.

Avec les K3 HE et K3 Ultra, la marque associe bords en bois, design compact et deux approches du gaming : précision réglable via l’effet Hall ou latence ultra-faible à 8 000 Hz.

Keychron K3 HE : Hall Effect réglable et compatibilité ouverte

Le K3 HE adopte des interrupteurs magnétiques Lime low-profile à effet Hall. Les points d’actionnement sont ajustables, tout comme le comportement trigger/reset, avec prise en charge des entrées multi‑action et analogiques.

Keychron annonce la compatibilité avec des switches Hall low-profile tiers, dont Gateron Magnetic Jade Pro et TTC KOM, évitant un verrouillage propriétaire. Le châssis mince reprend l’approche HE récente avec détails bois et cadre métal.

Keychron K3 Ultra : mécanique low-profile, 8 000 Hz et ZMK

Le K3 Ultra reste sur des interrupteurs mécaniques low-profile Milk POM pré-lubrifiés. Le polling grimpe à 8 000 Hz pour une latence annoncée à 0,125 ms, ciblant le compétitif.

Le firmware ZMK est de la partie, avec jusqu’à 550 heures d’autonomie en 2,4 GHz selon la marque. Les deux modèles misent sur la portabilité, un fond de coque en ABS et un cadre mêlant métal et inserts bois.

Disponibilité et variantes

Lancement le 12 février, coloris noir et blanc avec accent bois sur les bords. Pas de prix final communiqué à ce stade ; un accès anticipé est proposé via des réservations facturées 3 $.

La stratégie de Keychron sur le K3 HE, ouverte aux switches Hall tiers, peut stimuler l’écosystème low-profile magnétique et accélérer l’adoption d’analog et de multi‑action sur des claviers fins. En parallèle, le K3 Ultra place la barre haute sur la latence avec 8 000 Hz, point jusqu’ici rare dans ce format.

Source : TechPowerUp

Un processeur 96 cœurs capable d’absorber 1 340 W sous charge continue. À ce niveau, la contrainte ne vient plus du silicium mais du capot thermique. C’est précisément ce que démontre cette expérimentation extrême autour du Ryzen Threadripper Pro 9995WX.

Ryzen Threadripper Pro 9995WX : un IHS transformé en waterblock

Le Ryzen Threadripper Pro 9995WX (96C/192T, TDP 350 W) a été poussé à 5,325 GHz via un refroidissement direct-die inédit : l’IHS a été usiné pour intégrer des ailettes et servir de waterblock. À pleine charge, la puce a atteint 1 340 W, pour environ 1 700 W au mur sur l’ensemble de la plateforme.

Geekerwan a collaboré avec Tony Yu (ASUS Chine) pour tester des géométries d’ailettes : des simulations ont conclu à une structure ondulée en S, plus efficace qu’un motif droit, avec un gain d’environ 20 % grâce à un trajet de fluide plus long et moins obstrué.

L’IHS du 9995WX mesure 4,1 mm d’épaisseur. L’usinage a laissé ~2,0 mm de profondeur d’ailettes et ~2,1 mm dédiés à la rigidité pour encaisser la pression du liquide. L’opération a nécessité 19 heures de fraisage CNC.

En charge Cinebench 2026, la plage de température mesurée s’établit entre 30 et 50 °C, ce qui valide l’efficacité thermique du design. Le maintien des fréquences sur 96 cœurs a été assuré par un groupe froid industriel, deux pompes Bosch issues de l’automobile et une cuve d’environ 37 gallons.

Performances et classement

Le système décroche une 7e place sous Cinebench R23, derrière un Threadripper Pro 7995WX à 6,2 GHz refroidi à l’azote liquide. L’approche direct-die intégrée à l’IHS prouve qu’il est possible de conserver une densité de performances élevée sans recourir au LN2.

Il faut toutefois rappeler que l’IHS d’un CPU HEDT vendu autour de 13 000 euros a été sacrifié pour l’expérience. Plus qu’un prototype exploitable, cette démonstration met en lumière un point clé des plateformes HEDT modernes : à ces puissances, la conception des chambres fluidiques et du capot thermique devient aussi déterminante que la tension ou le microcode. Des enseignements précieux, surtout pour l’évolution future des waterblocks haut débit destinés aux stations de travail extrêmes.

Source : TechPowerUp

Le haut de gamme prévu bouge avant même d’exister publiquement, avec un recentrage produit qui fige la tête de gamme actuelle et rebat les cartes du refresh Arrow Lake.

Intel Core Ultra 9 290K Plus écarté

Intel n’a jamais annoncé de gamme desktop « Core Ultra 200S Plus », mais des références au Core Ultra 9 290K Plus sont apparues en test, et des échantillons auraient circulé chez plusieurs partenaires. Le projet est désormais arrêté selon des informations concordantes.

Le 290K Plus devait reprendre le die Arrow Lake 24 cœurs avec 8 P-cores et 16 E-cores, des limites de puissance proches du Core Ultra 9 285K et des hausses d’horloges modestes, dont un pic Intel Thermal Velocity Boost relevé. La décision est justifiée en interne par un pivot vers le rapport performance/prix.

Stack rationalisé et maintien des 270K/250K

La cause principale évoquée est le chevauchement du stack : un 290K Plus aurait doublonné le 285K, tandis que le Core Ultra 7 270K Plus, pressenti lui aussi en 24 cœurs, aurait encore resserré l’écart en haut de gamme. Intel conserverait les Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus dans les documents partenaires.

Concrètement, le Core Ultra 9 285K reste le sommet du LGA1851 pour le moment. Aucun modèle supérieur ne se profile pour le coiffer à court terme.

Un aveu d’échec ?

Pour nous, ce recentrage est surtout un aveu d’échec : Intel n’a pas réussi à redresser la barre avec Arrow Lake desktop et tente de limiter les dégâts. Lancer un 290K Plus qui ne ferait guère mieux que le 285K fragiliserait encore davantage l’image de la gamme Core Ultra 200S, déjà ternie par des performances gaming décevantes et une réception critique. À quelques mois de Nova Lake (prévu fin 2026), Intel préfère éviter un nouveau lancement raté qui creuserait encore le fossé face à AMD et alimenterait le scepticisme avant la prochaine génération.

Pour les intégrateurs et joueurs, le message est clair : Arrow Lake desktop reste une impasse, et mieux vaut attendre Nova Lake ou se tourner vers Ryzen 9000X3D. Le 270K Plus, s’il sort, ne changera pas fondamentalement la donne, c’est un replâtrage, pas un sauvetage.

Source : VideoCardz

Format imposant, poids plume. Cette nouvelle souris sans fil cible les grandes mains sans sacrifier les specs.

Darmoshark M9 : format XL, approche esports

Darmoshark lance la M9, une souris sans fil pensée pour les grandes mains avec des dimensions de 136,5 × 68,1 × 43,5 mm. La silhouette rappelle la Razer Viper V3 Pro (127,1 × 63,9 × 39,9 mm), mais la M9 gagne quelques millimètres partout, plus qu’entre une Viper Ultimate (126,8 × 57,6 × 37,8 mm) et une Viper Mini (118,3 × 53,5 × 38,3 mm). Le dôme est déplacé légèrement vers l’arrière pour mieux soutenir la paume, sans rehausser les clics.

À 59 g, elle reste très légère malgré une coque pleine. On trouve un capteur PixArt PAW 3950, un MCU Nordic 54L15, des switchs optiques Omron et une batterie de 500 mAh. La fiche annonce un polling jusqu’à 8 kHz, un mode 20 FPS et un réglage du lift-off. Deux boutons latéraux programmables et une molette à revêtement caoutchouc complètent l’ensemble.

La marque avance qu’il « pourrait bien s’agir de la plus grande souris à ce jour ». Le positionnement est clair : offrir à ceux qui se sentent à l’étroit sur les formats standards une alternative compétitive dans un gabarit plus long et plus large, sans basculer sur des coques ajourées.

Prix et disponibilité

Déjà disponible en Chine à 400 RMB, soit environ 54 €. Une sortie globale pourrait entraîner un tarif supérieur selon la distribution.

Si le tarif international reste contenu, la M9 peut bousculer les références ultralégères en offrant un vrai châssis XL proche de la Viper V3 Pro, pour un poids équivalent aux modèles esports phares comme la G Pro X Superlight 2.

Source : TechPowerUp

NVIDIA renforce l’architecture mémoire de Vera Rubin et redistribue les cartes chez les fondeurs. Micron sort de la HBM4 mais récupère la LPDDR5X du CPU Vera.

HBM4 NVIDIA : SK hynix et Samsung, sans Micron

Les systèmes IA Vera Rubin arrivent en expédition fin d’été sous forme de racks VR200 NVL72. D’après des notes institutionnelles relayées, SK hynix capterait ~70 % de l’approvisionnement HBM4, Samsung environ 30 %. Micron n’aurait aucun engagement HBM4 sur cette génération.

Le recentrage coïncide avec la montée de la bande passante système. Cible initiale : 13 TB/s en mars 2025, revue à 20,5 TB/s en septembre, puis 22 TB/s confirmés au CES 2026. Cette hausse proche de 70 % découle d’un durcissement agressif des spécifications mémoire exigé par NVIDIA.

CPU Vera : Micron bascule sur la LPDDR5X

Micron reste présent côté CPU avec la LPDDR5X utilisée via modules SOCAMM2. Le CPU Vera peut embarquer jusqu’à 1,5 TB de LPDDR5X, Micron étant pressenti comme principal voire unique fournisseur.

NVIDIA propose désormais le CPU Vera en offre standalone face aux Xeon et EPYC. Cette option tire mécaniquement la demande de SOCAMM2 LPDDR5X, un segment où Micron devient clé malgré l’absence en HBM4.

Sur le plan industriel, l’allocation HBM4 verrouille l’exécution de VR200 NVL72 et pousse SK hynix/Samsung à tenir des spécifications agressives. Micron sécurise des volumes sur la mémoire système du CPU, limitant l’impact court terme tout en préservant une position stratégique sur SOCAMM2.

Source : TechPowerUp

Les commandes de CPU serveurs se tendent en Chine, et la facture grimpe déjà. La demande liée à l’IA pousse les délais et renchérit les Xeon et EPYC.

Pénurie CPU serveur : délais qui s’allongent, prix qui montent

En Chine, les prix moyens des processeurs serveurs Intel ont augmenté de plus de 10 % selon les conditions contractuelles. Certains modèles Xeon affichent désormais des délais pouvant atteindre six mois.

La situation est la plus critique sur les Xeon de 4e et 5e générations, où les carnets de commandes s’épaississent rapidement. AMD est aussi sous pression, avec des livraisons de CPU serveurs désormais annoncées entre huit et dix semaines.

Intel et AMD sous contrainte d’offre et tirage IA

La demande explose avec les déploiements d’infrastructures IA, y compris des systèmes d’« agentic AI » qui accroissent fortement le besoin CPU en complément des GPU. Les limites industrielles pèsent aussi : Intel évoque des problèmes d’approvisionnement liés à la fabrication et aux rendements.

AMD dépend de TSMC, qui priorise ses lignes pour les puces IA à plus forte marge. En parallèle, la hausse des coûts mémoire en Chine incite les acheteurs à sécuriser des CPU dès maintenant pour éviter un surcoût sur les configurations complètes plus tard.

Chine : un marché critique pour Intel et AMD

La Chine pèse plus de 20 % du chiffre d’affaires d’Intel, avec des clients majeurs parmi les OEM serveurs et les opérateurs cloud comme Alibaba et Tencent. La tension actuelle se reflète directement dans leurs cycles d’approvisionnement.

Intel indique que ses stocks ont touché un point bas au T1 et prévoit une amélioration graduelle jusqu’en 2026. AMD affirme rester confiant dans sa capacité à répondre à la demande via ses accords fournisseurs et son partenariat avec TSMC.

À court terme, les acheteurs doivent composer avec des prix plus élevés et des délais étirés, particulièrement sur les Xeon de dernière génération. Les EPYC restent un peu moins contraints, mais la fenêtre 8–10 semaines devient la norme.

Pour les intégrateurs et opérateurs cloud, le dimensionnement des clusters IA devra tenir compte d’un couplage CPU/GPU moins flexible qu’anticipé. L’arbitrage entre allouer le wafer à des GPU IA et des CPU serveurs chez TSMC, combiné aux rendements Intel, laisse présager des approvisionnements irréguliers au moins jusqu’en 2026.

Source : TechPowerUp

Anthropic a dévoilé le 5 février Claude Opus 4.6, une évolution rapide deux mois après Opus 4.5, avec un but clair : autonomie accrue, meilleure tenue de cap sur des tâches longues et montée en charge sur le code.

Le modèle introduit en test un contexte étendu à 1 million de tokens, destiné aux dépôts géants, aux corpus documentaires denses et aux pipelines de données volumineux.

Planification renforcée, revue de code et auto-correction

Selon Anthropic, Opus 4.6 réduit les allers-retours grâce à une planification plus rigoureuse et une focalisation plus stable. Le modèle tient mieux la ligne sur des « agentic tasks », détecte les erreurs et les corrige de manière proactive, y compris lors d’itérations de débogage sur de larges bases de code.

Introducing Claude Opus 4.6. Our smartest model got an upgrade.

Opus 4.6 plans more carefully, sustains agentic tasks for longer, operates reliably in massive codebases, and catches its own mistakes.

It’s also our first Opus-class model with 1M token context in beta. pic.twitter.com/L1iQyRgT9x

— Claude (@claudeai) February 5, 2026

La fenêtre de 1 million de tokens (bêta) débarque pour la première fois sur un modèle Opus. Elle permet d’ingérer d’un bloc des arborescences complètes, des documents techniques longs ou des tableaux de données étendus, avec un bénéfice direct dans l’environnement « Cowork » où Claude peut enchaîner des opérations sans micro-orchestration utilisateur.

Intégrations bureautiques et tarification

Sur le poste de travail, Anthropic pousse les cas d’usage concrets : Excel progresse nettement et une préversion PowerPoint fait son entrée. Opus 4.6 exécute des analyses financières, mène des recherches sectorielles et génère automatiquement feuilles de calcul et présentations, au-delà de la simple conversation.

Le modèle est disponible dès maintenant sur claude.ai, via l’API et sur les principaux clouds. Anthropic conserve ses tarifs : 5 $ par million de tokens en entrée et 25 $ en sortie, soit environ 4,63 € et 23,13 € aux taux actuels. Le positionnement prix reste donc inchangé malgré l’augmentation de portée fonctionnelle.

L’arrivée d’un contexte à 1M tokens dans la gamme Opus fait glisser l’enjeu de la seule qualité de raisonnement vers la tenue opérationnelle sur des workloads réels: revue de PR à l’échelle d’un monorepo, consolidation de données multi-sources, production de supports conformes. Si la bêta tient ses promesses en latence et en cohérence contextuelle, les acteurs qui outillent la bureautique avancée et la chaîne d’ingénierie logicielle auront un levier immédiat, sans révision de budget côté consommation.

Source : ITHome

La pénurie DRAM détourne l’approvisionnement des PC des circuits habituels. Des OEM de premier plan évaluent la piste chinoise pour sécuriser leurs lignes.

Mémoire CXMT : une option qui monte chez les OEM

ASUS, Acer, Dell et HP sondent des fournisseurs alternatifs, dont CXMT, sur fond de disponibilité limitée chez SK Hynix, Samsung et Micron, monopolisés par les accélérateurs IA. CXMT a présenté fin 2024 au China International Semiconductor Expo des modules DDR5-8000 et LPDDR5X-10667 conformes JEDEC.

En LPDDR5X, CXMT propose des puces 12 Gb et 16 Gb. En DDR5, l’offre s’étend à des modules 16 Gb et 24 Gb. Les dies DDR5 16 Gb affichent 67 mm² pour une densité de 0,239 Gb/mm² ; les cellules DRAM G4 gagnent 20 % de compacité face à la génération G3.

Spécifications, process 16 nm et réalité industrielle

La production serait réalisée en 16 nm, environ trois ans derrière les nœuds de Samsung, SK Hynix et Micron. Malgré ce décalage, CXMT progresse rapidement et dépasse par endroits les profils JEDEC annoncés selon les débits communiqués.

Les livraisons LPDDR5X et DDR5 ont débuté. Aucun chiffre d’output wafer n’est public, mais l’objectif est double : couvrir la demande domestique et atténuer le déficit de la chaîne occidentale, fortement absorbée par l’IA. Pour l’utilisateur final, disponibilité et prix primeront sur l’origine.

Impact potentiel pour les configurations OEM

Si les lots confirment stabilité et profils JEDEC sur DDR5-8000 et LPDDR5X-10667, les PC OEM pourraient retrouver des configurations mémoire cohérentes en volume, notamment en 16 Gb/24 Gb côté DDR5 et 12 Gb/16 Gb côté LPDDR5X. Le point d’attention reste la maturité du 16 nm sur les rendements et la variabilité des timings.

Dans un marché aspiré par les besoins HBM et GDDR pour l’IA, l’émergence de CXMT sur DDR5/LPDDR5X pourrait rééquilibrer temporairement l’offre grand public, à condition que la cadence wafer et la qualité lot à lot tiennent la rampe.

Source : TechPowerUp

Wistron promet une accélération de ses commandes liées à l’IA en 2026, loin de tout scénario de bulle. Conséquence immédiate : cap sur une montée en cadence industrielle, portée par NVIDIA.

Wistron IA : trajectoire de commandes et calendrier industriel

Simon Lin, président de Wistron, affirme que l’IA n’est pas une bulle et anticipe des commandes liées à l’IA plus élevées en 2026 qu’en 2025. La société vise une continuité de ces volumes jusqu’en 2027, avec une croissance jugée « significative » cette année.

Wistron prépare l’ouverture d’une nouvelle usine de production aux États-Unis au premier semestre 2026. Ce site assemblera des serveurs IA pour le compte de NVIDIA, dans le cadre d’un contrat de quatre ans présenté comme pouvant atteindre jusqu’à 500 milliards US$. À titre indicatif, cela représenterait environ 460 milliards d’euros selon le taux du jour.

Contrat NVIDIA et production de serveurs IA

Le partenariat annoncé positionne Wistron comme un maillon clé de l’assemblage de serveurs IA sur le sol américain. La montée en charge coïncidera avec la demande persistante en infrastructures pour l’entraînement et l’inférence, un axe que Wistron considère comme durable plutôt que spéculatif.

Si certains dirigeants ont déjà minimisé des bulles par le passé, Wistron parie ici sur un cycle long, porté par la transversalité des usages IA dans l’industrie. Pour NVIDIA, le verrou logistique et la capacité d’assemblage locale restent déterminants pour sécuriser les déploiements à grande échelle.

Source : TechPowerUp via Reuters