Avec la ROG Crosshair X870E Glacial, ASUS ne propose pas simplement une carte mère. Il livre un objet. Un objet de design industriel, pensé jusque dans ses moindres détails, où chaque matériau a une fonction, chaque surface une intention, et chaque choix technique une justification assumée. Sur la plateforme AM5, compatible Ryzen 7000, 8000 et 9000, elle s’impose sans discussion comme le sommet absolu du chipset X870E.

À 1129 € en France, la ROG Crosshair X870E Glacial ne cherche pas à séduire. Elle sélectionne. Elle s’adresse à ceux qui veulent la meilleure carte mère AM5 possible — pas la plus raisonnable, pas la plus accessible, mais la plus complète, la plus finie, et la plus cohérente : PCIe 5.0 x16 flexible, sept emplacements M.2, double 10 GbE Realtek homogène, USB4 40 Gbps, étage d’alimentation 24+2+2 phases, conception full-cover intégralement tool-free. Là où la X870E Extreme représentait déjà le haut du panier, la Glacial en redéfinit le plafond.

Mais attention : ASUS a abandonné l’ADN historique de la série Glacial… du moins pour cette carte. Contrairement à la légendaire ROG Maximus Z690 Extreme Glacial de 2021 avec son waterblock full-cover intégré, cette X870E Glacial mise exclusivement sur le refroidissement air et l’esthétique premium. Le nom « Glacial » ne désigne plus une solution de watercooling extrême, mais une philosophie visuelle et un positionnement tarifaire en dessous de la barre psychologique des 2,000 dollars.

Reste une question centrale : au-delà du blanc immaculé et du positionnement élitiste, la Crosshair X870E Glacial est-elle réellement la carte mère AM5 ultime pour Ryzen 9000, ou un manifeste technologique que seule une poignée d’utilisateurs saura pleinement exploiter ? C’est ce que nous allons démontrer en détail.

Emballage et contenu – ASUS ROG Crosshair X870E Glacial

ASUS opte ici pour une présentation très travaillée, clairement positionnée sur le segment haut de gamme. La ROG Crosshair X870E Glacial est livrée dans un large coffret rigide, entièrement blanc, avec un traitement graphique ton sur ton et des marquages discrets. Le contraste est volontairement minimaliste, en cohérence avec l’identité « Glacial », loin des codes visuels agressifs habituellement associés à la gamme ROG.

L’ouverture s’effectue par un système combinant rabat et tiroir, dévoilant une organisation interne particulièrement soignée. Le rabat supérieur donne accès à la carte mère, installée sur un plancher dédié qui la sépare physiquement du bundle.

Ce dernier est rangé dans la partie inférieure et devient accessible via l’ouverture du tiroir. Les différents éléments sont logés dans des compartiments distincts, protégés par des boîtes secondaires assorties, avec un marquage graphique en cohérence avec le thème global.

Dans l’ensemble, ASUS livre une expérience d’unboxing très structurée, qui met autant l’accent sur la protection que sur la mise en valeur du produit. Sans tomber dans l’excès, l’emballage reflète clairement le positionnement premium de la ROG Crosshair X870E Glacial, avant même d’aborder ses caractéristiques techniques.

Bundle

Le bundle fourni avec la ROG Crosshair X870E Glacial se montre particulièrement complet et cohérent avec le positionnement haut de gamme de la carte. ASUS intègre plusieurs solutions dédiées à la gestion du refroidissement, du stockage et de la connectique, avec une attention notable portée aux configurations fortement équipées en SSD et en ventilateurs.

L’ensemble comprend plusieurs câbles de répartition, aussi bien pour l’éclairage ARGB que pour la ventilation, facilitant l’intégration dans des boîtiers complexes sans multiplier les adaptateurs tiers. Deux câbles SATA 6 Gb/s gainés au design ROG sont également présents pour les périphériques de stockage traditionnels.

La partie stockage est particulièrement soignée. Le bundle inclut une carte ROG Hyper M.2 avec dissipateur, accompagnée de ses pads thermiques, permettant d’exploiter plusieurs SSD NVMe supplémentaires. ASUS fournit également le module ROG Q-DIMM.2 avec son propre dissipateur et l’ensemble des interfaces thermiques nécessaires, complété par des accessoires dédiés à la fixation et à la dissipation, y compris pour les formats M.2 les plus longs.

Un kit de refroidissement additionnel est aussi de la partie, avec un pad thermique spécifique et un module ROG Memory Q-Fan destiné à optimiser le flux d’air autour des emplacements mémoire.

Côté connectique et ergonomie, on retrouve l’antenne Wi-Fi Q-Antenna, un Q-Connector pour simplifier le câblage du panneau frontal, ainsi que les éléments liés au montage rapide des SSD via le système M.2 Q-Slide.

Enfin, ASUS ajoute plusieurs éléments plus accessoires, comme des autocollants ROG, une plaque logo, une carte VIP et un ouvre-bouteille siglé, sans oublier la documentation de démarrage rapide. L’ensemble est présenté de manière ordonnée et lisible, renforçant l’impression d’un bundle pensé pour accompagner une configuration ambitieuse dès l’ouverture de la boîte.

Spécifications techniques : la surenchère

X870E Glacial vs X870E Extreme

Caractéristique	X870E Glacial	X870E Extreme
Format	E-ATX (305 x 277 mm)	E-ATX (305 x 277 mm)
VRM	24+2+2 phases (110A VCore/SoC, 80A MISC)	20+2+2 phases (110A VCore/SoC, 80A MISC)
Mémoire	4x DDR5, jusqu’à 256 Go	4x DDR5, jusqu’à 256 Go
PCIe	2x PCIe 5.0 x16	2x PCIe 5.0 x16
M.2	3x PCIe 5.0 + 2x PCIe 4.0 (via Q-DIMM.2) + 2x PCIe 5.0 (via Hyper M.2) = 7 total	3x PCIe 5.0 + 2x PCIe 4.0 (via Q-DIMM.2) = 5 total
SATA	4x SATA 6Gb/s	4x SATA 6Gb/s
Réseau	2x Realtek RTL8127 10GbE	1x Realtek 5GbE + 1x Marvel AQtion 10GbE
Wi-Fi	MediaTek MT7927 Wi-Fi 7	MediaTek MT7927 Wi-Fi 7
USB (I/O)	2x USB4 40Gbps Type-C, 4x USB 10Gbps Type-C, 8x USB 10Gbps Type-A	2x USB4 40Gbps Type-C, 2x USB 10Gbps Type-C, 8x USB 10Gbps Type-A, 1x HDMI
Audio	Realtek ALC4082 + ESS ES9210 QUAD DAC	Realtek ALC4082 + ESS ES9210 QUAD DAC
Écran LCD	5 pouces	5 pouces
Prix	1199,99 EUR	917,99 EUR

Les véritables upgrades

La Glacial ne se contente pas de repeindre la X870E Extreme en blanc. ASUS a apporté des améliorations substantielles :

1. VRM boosté à 24+2+2 phases
Passage de 20 à 24 phases sur le VCore. Concrètement, cela se traduit par une meilleure répartition de la charge électrique, des températures VRM légèrement inférieures sous stress, et une marge supplémentaire pour les overclockeurs extrêmes visant le LN2. Pour un usage quotidien, même avec un Ryzen 9 9950X3D poussé à fond, les 20 phases de l’Extreme suffisaient amplement.

Sur le plan matériel, cette montée en gamme se vérifie aussi au démontage. ASUS s’appuie ici sur une architecture SPS avec des DrMOS Infineon PMC41430 capables de délivrer jusqu’à 110 A sur le VCore et le SoC, épaulés par des Vishay SIC629 à 80 A pour les rails périphériques. La gestion est assurée par un couple de contrôleurs ASP2205 et RT3672JE, une configuration typique des plateformes ROG les plus haut de gamme.

L’intégration de l’écran LCD impose toutefois un dissipateur VRM plus compact que sur la X870E Extreme, amputé de son extension vers l’I/O arrière.

ASUS compense par une conception monobloc en aluminium avec heatpipe intégré, suffisante pour maintenir des températures maîtrisées même sur des charges prolongées, y compris avec des Ryzen 9 fortement sollicités.

2. Double 10 Gigabit Ethernet homogène
L’Extreme combinait un port 5GbE Realtek et un port 10GbE Marvel AQtion. La Glacial uniformise avec deux ports Realtek RTL8127 en 10GbE. Avantage : gestion réseau simplifiée, pilotes unifiés, et surtout, deux ports exploitables en agrégation de liens (Link Aggregation) pour atteindre théoriquement 20 Gbps de bande passante totale.

Un détail qui ravira les créateurs de contenu manipulant de gros fichiers en réseau ou les utilisateurs de NAS hautes performances.

3. Connectique USB Type-C démultipliée
L’Extreme proposait un port HDMI sur son I/O arrière. La Glacial le supprime au profit de deux ports USB 10Gbps Type-C supplémentaires, portant le total à 6 ports Type-C sur le panneau arrière (2x USB4 40Gbps + 4x USB 10Gbps). Un choix assumé : ASUS mise sur le fait que les utilisateurs de cette gamme utilisent soit les ports USB4 pour l’affichage (DisplayPort Alt Mode), soit des cartes graphiques dédiées, rendant le HDMI motherboard obsolète.

4. Carte ROG Hyper M.2 incluse
La Glacial embarque dans son bundle une carte d’extension ROG Hyper M.2 Card permettant d’installer deux SSD M.2 PCIe 5.0 supplémentaires.

Couplée au Q-DIMM.2, on atteint 7 emplacements M.2 au total (4x PCIe 5.0 + 3x PCIe 4.0). De quoi transformer cette carte mère en véritable station de stockage pour workflows 8K ou bases de données locales.

Ce qu’il manque (et qu’on ne regrettera pas ?)

La Z690 Extreme Glacial de 2021 embarquait un monoblock EK Water Blocks full-cover refroidissant CPU et VRM. C’était spectaculaire, mais problématique :

• SAV cauchemardesque : une fuite = carte mère morte
• Coût prohibitif : dont ~$€400-500 rien que pour le bloc
• Marché ultra-niche : seuls les passionnés de custom loop achetaient

ASUS a fait le choix pragmatique : abandonner le waterblock intégré, baisser le prix à $1,199, et laisser les utilisateurs choisir leur solution de refroidissement. C’est la bonne décision.

Design : l’esthétique blanche portée à son paroxysme

Difficile de rester totalement neutre face à la ROG Crosshair X870E Glacial. Plus qu’une carte mère, elle s’impose comme un objet de design industriel, pensé pour être regardé autant qu’utilisé. Les surfaces planes, les volumes massifs et la disparition presque totale des connecteurs donnent l’impression d’un bloc monolithique, taillé dans le métal, où chaque élément semble avoir été placé avec une intention précise.

Le blanc n’est jamais criard ni artificiel : il capte la lumière, la diffuse, révèle les textures et les arêtes sans jamais saturer le regard. Même éteinte, la carte dégage une présence rare, presque muséale, qui évoque davantage une pièce d’ingénierie exposée qu’un simple composant informatique.

Ce n’est pas une esthétique démonstrative ou tapageuse, mais une forme de luxe silencieux, où la retenue et la cohérence visuelle prennent le pas sur l’esbroufe.

Le dos de la ROG Crosshair X870E Glacial illustre parfaitement l’approche d’ASUS. Le backplate est intégralement métallique, peint en blanc mat, avec une finition uniforme et des lignes gravées sobres qui reprennent le langage visuel ROG sans jamais tomber dans l’excès. L’ouverture autour du socket laisse apparaître un PCB blanc immaculé.

Au-delà de l’esthétique, cette plaque arrière renforce la rigidité de l’ensemble, un point essentiel sur un format E-ATX aussi dense. Même hors boîtier, la carte conserve une vraie présence, presque sculpturale.

On peut discuter de son prix, de ses choix techniques ou de ses excès, mais sur le plan purement visuel, la Glacial force le respect et suscite une admiration difficile à nier.

Matériaux et finitions

ASUS ne se contente pas d’un simple habillage blanc : la Glacial repose sur une véritable hiérarchie de matériaux. Les couvercles magnétiques sont en aluminium usiné, avec une finition brossée qui accroche subtilement la lumière et renforce la sensation de densité en main. Là où beaucoup de cartes mères blanches se limitent à du plastique peint, ASUS assume ici une construction métallique massive, plus coûteuse mais visuellement et tactilement supérieure.

La grande plaque blanche inférieure intégrant le logo ROG n’est pas en aluminium, mais en plexiglas (PMMA) plein, fixé par contact magnétique sur le dissipateur M.2 en aluminium qu’elle recouvre intégralement. Ce n’est donc pas un simple habillage flottant : elle s’inscrit dans un ensemble structuré, à la fois protecteur et cohérent visuellement. L’alternance entre métal usiné et surface polymère pleine évite l’effet monobloc froid ou clinique que l’on retrouve parfois sur les cartes full-white. Ici, chaque matériau a sa fonction, son identité, et participe à une composition plus travaillée qu’il n’y paraît au premier abord.

Autre détail rarement souligné : le PCB lui-même adopte un revêtement blanc, ce qui est beaucoup plus complexe à produire qu’un PCB noir classique. Les composants ressortent davantage, les zones de soudure sont plus visibles, et l’ensemble participe à cette impression de pureté technique assumée.

Ce n’est pas qu’un carénage blanc posé sur une base sombre, mais une cohérence esthétique qui traverse toute la structure.

Le Seven Segment Display (Affichage à sept segments) du Q-Code a été retravaillé en blanc pour s’intégrer parfaitement à la charte chromatique. Même les vis et les inserts métalliques conservent une cohérence de ton, preuve que l’approche n’est pas décorative mais pensée comme un ensemble homogène.

Écran LCD 5″ : toujours là, toujours inutile ?

L’écran LCD de 5 pouces permet d’afficher des infos système, des animations ROG, ou des images personnalisées. Ce dernier est en fait monté sur un rail et peut coulisser pour dégager la visibilité si un ventilateur arrière le masque. ASUS avait pensé à tout.

Sous le capot, on trouve un contrôleur Lyontek LTC9211C et 64 Mo de mémoire Winbond pour stocker vos animations, de quoi assurer une fluidité parfaite.

Dans les faits, 90% des utilisateurs le configurent une fois puis l’oublient. ASUS aurait pu économiser 75 € sur le BOM en le retirant et proposer une Glacial à un prix moins élevé. Mais marketing oblige : l’écran est un élément visuel fort en magasin et sur les photos produit. Il reste donc.

Dissimulation des connecteurs

La philosophie « full-cover » de la Glacial va bien au-delà d’un simple exercice de style. Les connecteurs EPS 8-PIN, habituellement exposés en partie supérieure, sont ici entièrement dissimulés sous le dissipateur VRM qui s’étend jusqu’au cache I/O, tandis que les slots PCIe disparaissent sous une large plaque de protection magnétique amovible. Une fois la carte installée, la surface devient presque continue, visuellement épurée, avec très peu de ruptures ou d’éléments techniques apparents.

Cette approche rappelle clairement, sans l’adopter officiellement, la philosophie des cartes mères BTF (Back To the Future) comme la X870 Hero BTF que nous avons testée, dont l’objectif est de faire disparaître un maximum de connectique du champ visuel. La Glacial n’est pas une carte back-connect à proprement parler, mais elle en reprend certains codes : une lisibilité renforcée, des volumes épurés et une priorité donnée à la structure plutôt qu’à l’accumulation de ports visibles.

ASUS ne se contente pas de cacher, il organise, et cette cohérence donne à la Glacial une avance esthétique certaine sur les cartes mères traditionnelles.

Innovations techniques : entre pragmatisme et gadget

AIO_POGO : la connexion sans fil pour watercooling

Sur cette génération, ASUS introduit un connecteur AIO_POGO dédié à l’alimentation des blocs de refroidissement tout-en-un compatibles. Concrètement, au lieu de multiplier les câbles pour la pompe, les ventilateurs et l’éclairage, tout transite par des broches dorées (POGO PIN) placées près du socket AM5. Ce connecteur ne se limite pas à fournir l’alimentation : il regroupe aussi les signaux PWM, USB 2.0 et ARGB, ce qui permet une connexion en une seule opération.

Le problème : seuls les AIO ASUS compatibles (ROG Strix LC IV, disponibles en mars 2026) supportent ce connecteur. Pour tous les autres watercoolings du marché, ce connecteur reste inutile. ASUS aurait dû prévoir un cache magnétique pour le masquer lorsqu’il n’est pas utilisé.

Notre avis : innovation intéressante pour l’écosystème propriétaire ASUS, mais adoption incertaine par les autres marques (Corsair, NZXT, Arctic, etc.). À surveiller.

ROG Memory Q-Fan : ventilateur magnétique pour DDR5

La Glacial inclut dans son bundle un petit ventilateur magnétique ROG Memory Q-Fan qui se fixe au-dessus des barrettes DDR5. L’idée : améliorer le flux d’air autour des modules mémoire pour stabiliser les overclocks extrêmes au-delà de 8000 MT/s.

Le ventilateur de refroidissement de la mémoire adopte désormais un design magnétique par emboîtement, avec une alimentation via pogo pins, dans l’esprit des ventilateurs grand public. Le démontage est simple et agréable grâce aux caches métalliques.

Est-ce utile ? Pour 99% des utilisateurs, non. Les kits DDR5 modernes gèrent très bien les températures jusqu’à 7200-7600 MT/s sans ventilation dédiée. En revanche, pour les overclockeurs cherchant à pousser au-delà de 9000 MT/s (comme annoncé par ASUS), ce ventilateur devient un accessoire précieux.

Mais même sans overclocking mémoire, on a envie de l’installer : il reprend les mêmes codes esthétiques, avec un marquage et des finitions cohérents.

PCIe Q-Release Switch : extraction simplifiée

Exit le système Q-Release Slim controversé de certaines cartes ASUS. La Glacial revient à un bouton-poussoir physique pour libérer les cartes graphiques du slot PCIe. Combiné aux SafeSlots renforcés, le système offre un bon compromis entre protection mécanique et facilité de manipulation.

Ce levier propose trois positions distinctes, permettant de déverrouiller sélectivement le premier ou le second slot PCIe ou les deux ensemble.

Plateforme AM5 & chipset X870E : lecture du block diagram

Le block diagram de la ROG Crosshair X870E Glacial permet de comprendre immédiatement la philosophie de la carte : maximiser la connectivité sans figer l’architecture, quitte à introduire des chemins alternatifs et des partages conditionnels clairement assumés.

Au cœur du schéma, le processeur AM5 concentre les liaisons critiques. Les lignes PCIe 5.0 issues directement du CPU alimentent en priorité le premier slot PCIe x16 et les deux emplacements M.2 Gen5 principaux. Ce choix garantit une latence minimale et une bande passante maximale pour la carte graphique et les SSD les plus rapides, sans transit inutile par le chipset.

Mais là où la ROG Crosshair X870E Glacial se distingue réellement, c’est dans le soin apporté à cette architecture pourtant invisible une fois la carte installée. ASUS est allé au bout de la logique en intégrant deux dissipateurs en aluminium dédiés, un pour chaque puce PROM21. Ce ne sont ni des caches décoratifs, ni de simples plaques symboliques : on parle de véritables dissipateurs usinés, parfaitement intégrés à l’esthétique globale, avec un traitement de surface cohérent avec le reste de la carte.

Ce détail en dit long. Très peu de cartes mères grand public prennent la peine de traiter le chipset avec le même sérieux thermique et visuel que le VRM ou les SSD. Ici, ASUS montre une maîtrise complète de sa plateforme et un souci du détail presque obsessionnel. Même ce que l’utilisateur ne verra jamais directement est conçu comme s’il devait être exposé. On n’est plus seulement dans l’ingénierie fonctionnelle, mais dans une forme de respect du produit et de son utilisateur.

Cette architecture permet de cumuler USB4, double 10 GbE, plusieurs contrôleurs USB 10 Gb/s, du SATA additionnel et plusieurs M.2 secondaires sans saturer la liaison montante. Le block diagram met en avant des zones de commutation (MUX) autour du PCIe et de l’USB4 : via le BIOS, certaines ressources peuvent être orientées vers un slot M.2, un port USB4 ou un slot PCIe secondaire, avec des interactions clairement documentées par ASUS.

Enfin, de nombreux périphériques (10 GbE, Wi-Fi 7, SupremeFX, écran LCD, USB internes) passent par le chipset, ce qui réserve les lignes directes du CPU aux composants les plus sensibles aux performances.

Mémoire DDR5 : vitrine technologique plus que besoin réel

La ROG Crosshair X870E Glacial adopte la technologie NitroPath DRAM, destinée à améliorer l’intégrité du signal et la pression mécanique au niveau des slots mémoire. Sur le papier, ASUS annonce une compatibilité allant jusqu’à DDR5-8600+ avec les Ryzen 9000 et jusqu’à DDR5-9600+ avec certains Ryzen 8000, des chiffres qui relèvent clairement de la démonstration technologique.

Dans la pratique, ces fréquences extrêmes ne concernent qu’un usage très ciblé : un seul module par canal, des kits triés, et un réglage manuel avancé. Avec quatre barrettes installées, la plateforme AM5 reste mécaniquement limitée, et les fréquences réalistes se situent bien plus bas. La Glacial ne change pas cette réalité physique, même si elle la repousse légèrement.

Cette carte mère ne s’adresse donc pas à ceux qui cherchent à remplir quatre slots DDR5 à très haute fréquence, mais à des utilisateurs avertis, capables d’exploiter des configurations mémoire optimisées, souvent à deux modules, dans une logique de stabilité ou de performance ciblée.

PCIe et bifurcation : une architecture pensée pour choisir, pas subir

La gestion PCIe de la ROG Crosshair X870E Glacial illustre parfaitement la philosophie d’ASUS sur cette plateforme : offrir de la flexibilité sans imposer de compromis invisibles. La base est celle de l’AM5 : 28 lignes PCIe issues du processeur, dont 16 dédiées à la carte graphique, 8 au stockage NVMe, et 4 servant de liaison montante vers le chipset X870E, par lequel transitent ensuite les interfaces secondaires comme l’USB, le réseau, le SATA ou les M.2 additionnels.

Sur cette fondation, la Glacial adopte une approche non figée. En configuration orientée GPU unique, le premier slot fonctionne pleinement en PCIe 5.0 x16, sans partage imposé. Le second slot reste exploitable en PCIe 3.0 x4 pour une carte fille (capture, réseau, extension), sans impact notable sur la carte graphique principale. Contrairement à de nombreuses cartes haut de gamme, l’utilisation du second slot n’entraîne donc pas automatiquement un passage en x8/x8.

Lorsque l’usage l’exige, notamment pour des stations de travail ou certains scénarios de calcul, la carte peut basculer volontairement en x8/x8, toujours en PCIe 5.0 avec les Ryzen compatibles. Ce changement n’est ni subi ni automatique : il est laissé au choix de l’utilisateur via le BIOS, évitant le dilemme classique entre performances GPU maximales et exploitation du second slot.

Le comportement dépend également du processeur installé. Les Ryzen 7000 et 9000 disposent de l’ensemble des lignes PCIe 5.0 et permettent à la Glacial d’exprimer tout son potentiel. Les Ryzen 8000, plus contraints sur le plan des lignes PCIe, limitent certaines liaisons à du PCIe 4.0 ou réduisent la bande passante du second slot, sans remettre en cause la cohérence globale de la carte.

Enfin, ASUS assume clairement les arbitrages autour du stockage et de l’USB4. Le slot M.2_2 partage une partie de la bande passante CPU avec les ports USB4. Par défaut, l’USB4 est prioritaire. Il est possible, via le BIOS, de forcer le M.2_2 en PCIe x4, au prix de la désactivation de l’USB4. Ce comportement est documenté et transparent.

La ROG Crosshair X870E Glacial ne cherche donc pas à masquer la complexité de la plateforme AM5. Elle l’expose, l’organise et laisse l’utilisateur décider de ses priorités, ce qui correspond pleinement à son positionnement haut de gamme et expert.

Stockage : abondance maîtrisée, pas anarchique

Avec jusqu’à sept emplacements M.2 exploitables simultanément, la ROG Crosshair X870E Glacial joue clairement la carte de la démesure, mais sans tomber dans l’approximation. Les deux premiers slots M.2 PCIe 5.0 sont directement reliés au CPU, garantissant une latence minimale et des performances maximales pour les SSD les plus rapides.

Les emplacements supplémentaires passent par le chipset X870E, via le module Q-DIMM.2 et la carte Hyper M.2, avec une hiérarchie claire entre PCIe 4.0 x4 et x2 selon les slots.

Cette organisation permet d’augmenter fortement la capacité de stockage sans saturer inutilement les lignes CPU.

Côté SATA, la carte propose bien quatre ports SATA 6 Gb/s, répartis entre le chipset et un contrôleur ASMedia dédié. Point important : aucun port SATA n’est désactivé, quel que soit le scénario d’utilisation des slots M.2.

Les seuls arbitrages concernent le partage de bande passante entre certains M.2 et l’USB4, clairement documenté par ASUS. Il n’y a donc pas de ports « fantômes » qui disparaissent selon la configuration, ce qui reste suffisamment rare pour être souligné.

Dissipation M.2 : 3D Vapor Chamber et approche full tool-free

Sur le plan thermique, ASUS s’inscrit clairement dans la continuité de la X870E Extreme. Le premier slot M.2 PCIe 5.0 hérite de la solution 3D Vapor Chamber, avec une base à chambre à vapeur associée à un caloduc reliant la zone M.2 au dissipateur principal. Cette architecture n’est pas décorative : elle vise à maintenir des SSD PCIe 5.0 très énergivores dans une plage thermique stable, même lors de charges prolongées.

Plus bas sur la carte, les deux emplacements M.2 supplémentaires sont recouverts par un large dissipateur monobloc en aluminium, lui-même dissimulé sous la plaque décorative en plexiglas.

Cette plaque n’est pas qu’un élément esthétique : elle est fixée par points de contact magnétiques et recouvre l’ensemble de la surface du heatsink, assurant une pression homogène tout en restant entièrement amovible.

L’ensemble est totalement tool-free. Aucun tournevis n’est nécessaire pour accéder aux SSD, qu’il s’agisse du slot principal ou des emplacements inférieurs. ASUS a enfin généralisé cette approche sur ses cartes X870E récentes, et la Glacial en est l’illustration la plus aboutie. L’installation et la maintenance deviennent simples, rapides, et cohérentes avec le positionnement premium de la carte.

USB4 : une vraie décision architecturale, pas un simple argument marketing

La présence de deux ports USB4 40 Gb/s repose sur le contrôleur ASMedia ASM4242, accompagné d’un dissipateur massif, signe qu’ASUS traite cette interface comme un élément structurant de la plateforme, et non comme un ajout cosmétique.

Cependant, l’USB4 n’est pas gratuit en termes de ressources. Le partage de bande passante avec l’un des slots M.2 impose un choix clair : soit privilégier l’USB4 à pleine vitesse, soit basculer l’emplacement M.2 concerné en x4 via le BIOS, au prix de la désactivation des ports USB4.

Ce n’est pas une limitation, mais un arbitrage assumé. ASUS laisse la main à l’utilisateur, à condition qu’il comprenne les implications. La Glacial s’adresse ici à un public capable de définir ses priorités, qu’il s’agisse de stockage interne ou de périphériques externes haut débit.

Audio SupremeFX : correction et usage réel

La section audio repose sur le combo Realtek ALC4082 associé à un DAC ESS ES9219, et non ES9210. Il s’agit de l’une des meilleures solutions audio intégrées actuellement disponibles sur une carte mère grand public, avec un rapport signal/bruit élevé et une capacité à alimenter directement des casques exigeants.

Dans les faits, cette solution dépasse largement les besoins du jeu ou du streaming classique. Pour un utilisateur exigeant, elle permet de se passer d’un DAC USB externe dans de nombreux cas. En revanche, pour une utilisation audiophile pure ou professionnelle, une interface dédiée conservera toujours l’avantage.

La Glacial ne cherche pas à remplacer une carte son spécialisée, mais elle offre un niveau d’intégration suffisamment élevé pour rendre ce type d’achat optionnel pour la majorité des utilisateurs.

Connectique I/O arrière : la densité au service du quotidien

Le panneau arrière de la ROG Crosshair X870E Glacial ne laisse aucune place au compromis. ASUS y concentre 14 ports USB au total, une densité rarement atteinte sur une carte mère grand public, même haut de gamme.

Les deux ports USB4 40 Gb/s en Type-C occupent la position centrale de la hiérarchie : ils supportent à la fois le transfert de données à très haut débit et la sortie vidéo via DisplayPort Alt Mode, rendant le port HDMI présent sur la X870E Extreme complètement superflu pour ce public. Les douze ports USB 10 Gb/s restants se répartissent entre huit Type-A et quatre Type-C, une combinaison qui couvre tous les usages sans adaptateur.

Le double réseau 10 Gigabit Ethernet Realtek RTL8127 complète ce tableau. Contrairement à la X870E Extreme qui mixait du 5GbE Realtek et du 10GbE Marvell AQtion, la Glacial uniformise avec deux contrôleurs identiques. Avantage concret : pilotes unifiés, gestion simplifiée, et possibilité de configurer une agrégation de liens pour atteindre théoriquement 20 Gbps de bande passante totale, utile pour les transferts massifs vers un NAS 10GbE ou les environnements de production vidéo.

Le module Wi-Fi 7 dispose de son propre connecteur d’antenne, avec la Q-Antenna fournie dans le bundle. Le bouton BIOS FlashBack permet une mise à jour du firmware sans CPU ni mémoire installés, fonctionnalité appréciable lors d’un premier montage avec un processeur de nouvelle génération. Le bouton Clear CMOS complète le tableau, évitant d’ouvrir le boîtier en cas de profil mémoire instable.

Enfin, les deux prises audio illuminées et la sortie optique S/PDIF maintiennent la compatibilité avec les équipements audio traditionnels, sans que cela ne nuise à l’épuration visuelle du panneau.

Connecteurs internes : une organisation pensée pour les configurations ambitieuses

L’organisation interne de la Glacial suit une logique claire : anticiper les besoins des configurations les plus exigeantes sans sacrifier l’accessibilité pour les montages plus classiques.

Du côté de l’alimentation, ASUS double les connecteurs EPS 8 broches Procool II pour le CPU, un choix cohérent avec le VRM 24+2+2 phases et les scenarii d’overclocking extrême.

La gestion thermique bénéficie d’une dotation généreuse : un header CPU Fan, un CPU OPT, deux headers Chassis Fan, deux headers Radiator Fan dédiés aux radiateurs AIO ou custom loop, deux sorties W_PUMP+ pour les pompes de refroidissement liquide, et un Extra Flow Fan header en complément. Le connecteur AIO Q-Connector vient s’y ajouter pour les montages POGO compatibles. ASUS a pensé aux configurations mixtes air/liquide les plus complexes, sans que l’utilisateur n’ait à sacrifier un header pour en alimenter un autre.

Pour l’USB interne, la carte propose deux connecteurs USB 20 Gb/s en Type-C, dont l’un supporte le Quick Charge 4+ jusqu’à 60W.

Un connecteur PCIe 8 broches supplémentaire est également présent, dédié à l’alimentation du port USB 20 Gb/s frontal en mode 60W et sans lui, le Quick Charge 4+ se limite à 27W.

Deux headers USB 5 Gb/s (USB 3.2 Gen 1) permettent de connecter jusqu’à quatre ports supplémentaires en façade, pour les boîtiers équipés de ports Type-A frontaux classiques. Enfin, trois headers USB 2.0 traditionnels couvrent les besoins des boîtiers les plus équipés, des contrôleurs de périphériques secondaires, ou des hubs internes.

Au total, la Glacial permet de connecter jusqu’à 12 ports USB supplémentaires en façade, une dotation qui correspond à son format E-ATX et à son positionnement.

L’éclairage est géré via un connecteur ARGB Gen 2 à 6 broches doublant la capacité, deux headers Addressable Gen 2 standards et un header D-RGB pour les configurations les plus élaborées.

Kit OC extrême : quand la carte mère devient un instrument de mesure

La ROG Crosshair X870E Glacial ne se contente pas d’être une carte haut de gamme pour utilisateur exigeant. Elle embarque un véritable arsenal dédié à l’overclocking extrême, hérité des plateformes ROG Apex.

Les douze points de mesure ProbeIt permettent de contrôler en temps réel les tensions critiques directement sur le PCB avec une sonde multimètre externe — VCore, VDD, VDDIO, entre autres. Pour un overclockeur cherchant à valider ses paramètres au niveau physique plutôt que logiciel, c’est un outil de précision indispensable.

Le bouton ReTry relance automatiquement le système en cas d’échec de démarrage lié à un profil OC instable, sans forcer un Clear CMOS manuel. Le Safe Boot permet de booter temporairement avec des paramètres par défaut pour corriger une configuration problématique. Le bouton Start physique facilite les manipulations hors boîtier, sur banc de test.

Le LN2 Mode jumper est peut-être le détail le plus révélateur du positionnement réel de cette carte : il désactive certaines protections thermiques pour permettre l’utilisation d’azote liquide sans déclenchement intempestif des sécurités. Un usage ultra-niche, réservé aux compétiteurs de benchmarks mondiaux, mais sa présence ici confirme qu’ASUS a conçu la Glacial pour ne jamais être prise en défaut, même dans les conditions les plus extrêmes.

Les deux boutons BCLK permettent d’ajuster finement la fréquence de base du processeur en temps réel, et le FlexKey est reprogrammable selon les besoins de l’utilisateur — déclencheur de screenshot, raccourci BIOS, ou autre fonction personnalisée.

Le switch BIOS double permet de basculer entre deux firmwares distincts, une sécurité appréciable lors d’une mise à jour risquée ou d’une expérimentation en profondeur.

La ROG Crosshair X870E Glacial face à la concurrence

1 129 €, c’est une somme. Personne ne le niera. Mais dans le contexte des flagships X870E 2026, ce chiffre prend une toute autre dimension : la ROG Crosshair X870E Glacial est la moins chère des cartes mères AM5 les plus extrêmes du marché, et paradoxalement la plus complète de toutes.

Comparatif cartes mères X870E Flagship

Face à la MSI MEG X870E Godlike à 1 160 € ou à la Gigabyte X870E Aorus Xtreme X3D AI à prix identique, elle ne concède rien sur les spécifications et gagne sur presque tout le reste : double 10 GbE homogène, kit OC extrême complet avec LN2 Mode et ProbeIt, deux connecteurs USB 20 Gbps frontaux, bundle incluant à la fois la carte Hyper M.2 et le module Q-DIMM.2, et un design full-cover blanc immaculé qui n’a tout simplement aucun équivalent dans ce segment.

Ce n’est pas une carte mère pour tout le monde. C’est une carte mère pour ceux qui veulent tout les meilleures spécifications disponibles sur AM5, la connectique la plus dense, les outils pour pousser leur plateforme dans ses derniers retranchements sans compromis visible, ni technique, ni esthétique. À ce titre, la ROG Crosshair X870E Glacial ne se justifie pas malgré son prix. Elle se justifie précisément parce qu’à ce prix, rien d’autre ne fait autant.

Conclusion

Selon le Financial Times, Nvidia est sur le point d’entrer au capital d’OpenAI à hauteur d’environ 30 milliards de dollars, l’accord étant en phase finale et potentiellement bouclé d’ici la fin de semaine. Cette prise de participation s’inscrirait dans une levée de fonds plus large d’OpenAI, tout en remplaçant un cadre de coopération annoncé en septembre dernier et chiffré jusqu’à 100 milliards de dollars sur plusieurs années.

Le protocole d’accord de 2023 prévoyait au moins 10 GW de capacité de calcul fournis par Nvidia, avec un engagement de financement maximal de 100 milliards de dollars pour soutenir l’infrastructure, en contrepartie d’un engagement d’OpenAI à louer des puces Nvidia. Jensen Huang avait alors partagé la scène avec Sam Altman et Greg Brockman, parlant du « plus grand projet de puissance de calcul de l’histoire ». Depuis, OpenAI a multiplié les accords avec d’autres acteurs du cloud et des semi-conducteurs.

Le mois dernier, Jensen Huang avait préparé le terrain en indiquant que Nvidia participerait au tour en cours d’OpenAI, évoquant la plus grosse opération d’investissement de l’histoire du groupe, tout en précisant qu’elle serait « très en deçà » des 100 milliards de dollars précédemment évoqués. Le basculement d’un méga-contrat pluriannuel vers une entrée significative au capital modifie la nature du partenariat sans en diminuer la portée stratégique.

Un réalignement capitalistique plutôt qu’un contrat « tout-en-un »

Le passage d’un engagement d’infrastructure de 10 GW à une participation d’environ 30 milliards de dollars change la gouvernance et les incitations. Nvidia reste au cœur de l’empilement IA d’OpenAI via ses GPU et ses systèmes, mais arbitre son exposition financière en privilégiant des flux récurrents (ventes et locations de cartes, services, maintenance) plutôt qu’un financement massif d’infrastructure porté en direct.

Pour OpenAI, l’opération sécurise l’accès aux générations à venir de GPU et de serveurs Nvidia, tout en gardant de la latitude pour sourcer d’autres fournisseurs et clouds. La diversification déjà engagée depuis l’automne conforte une stratégie multi-fournisseurs visant à lisser les risques de disponibilité et de prix.

Impact marché et chaîne d’approvisionnement

Un ticket de 30 milliards de dollars ancre davantage Nvidia dans la trajectoire de croissance d’OpenAI au moment où la demande en H200/B200 et systèmes DGX/GB200 s’annonce tendue. Les partenaires cloud devraient conserver un rôle clé pour absorber les pics de capacité, tandis que les feuilles de route réseau et refroidissement en datacenter restent sous contrainte, notamment sur le watercooling et la densité par rack.

La révision du cadre initial évite à Nvidia de porter un risque d’actif trop concentré, tout en maximisant l’effet d’entraînement sur l’écosystème. Côté clients finaux, le signal principal porte sur la continuité d’accès aux GPU Nvidia pour les charges d’entraînement et d’inférence à grande échelle, avec un calendrier d’équipement qui dépendra surtout des capacités d’assemblage et de la logistique des ODM.

Si elle se confirme, l’opération formalise un compromis pragmatique : Nvidia privilégie la marge et la flexibilité d’allocation de ses GPU plutôt qu’un financement d’infrastructures quasi-intégrées, tandis qu’OpenAI verrouille un approvisionnement stratégique sans renoncer à la concurrence amont. Dans un marché où la contrainte n’est pas la demande mais la capacité, ce recentrage paraît rationnel.

Source : ITHome

Le projet multijoueur God of War a disparu, Bluepoint Games aussi. Conséquence directe d’une revue d’activité chez Sony, le studio ferme et 70 postes sautent.

Sony ferme Bluepoint : fin d’un spécialiste du remake

Propriété de Sony, Bluepoint Games mettait au point un live-service God of War en multijoueur, dont des captures ont fuité fin 2025, laissant entrevoir un retour à la Grèce antique. Le projet a été annulé. Sony a depuis confirmé la fermeture du studio à Game Developer, à l’issue d’une revue business.

Bloomberg indique une fermeture effective en mars 2026, avec 70 employés licenciés. Bluepoint s’était fait un nom avec des remakes techniquement irréprochables, de Shadow of the Colossus à Demon’s Souls sur PlayStation 5.

Un contexte de coupes dans l’industrie

Le timing s’inscrit dans une série de réductions d’effectifs et de fermetures : 40 salariés ont été remerciés chez Ubisoft Toronto pour des raisons de coûts, tandis que NetEase a fermé un studio entier avant même l’annonce d’un premier jeu. Sony salue « la passion, la créativité et l’artisanat » de Bluepoint, sans détailler de réaffectation d’équipes.

Pour l’écosystème PlayStation, la perte d’un expert de la reconstruction technique réduit le vivier interne dédié aux remasters et remakes premium. La bascule vers des productions live-service plus risquées, illustrée ici par un arrêt sec, confirme la volatilité des paris hors single-player établi.

Source : TechPowerUp

Limiter une carte à 500 W et finir avec un connecteur carbonisé, voilà le paradoxe. Un possesseur de RTX 5090 AORUS MASTER ICE à 3000 € rapporte un adaptateur 12V-2×6 brûlé après des crashs en jeu.

RTX 5090 : un 12V-2×6 brûlé malgré un cap à 500 W

Le cas provient de Mobile01 : l’adaptateur 16 broches fourni avec la Gigabyte AORUS MASTER ICE GeForce RTX 5090 a brûlé, alors que l’utilisateur avait plafonné la carte à 500 W via MSI Afterburner. Le connecteur 16 broches côté carte paraissait visuellement intact lors de l’inspection.

L’intéressé explique n’avoir utilisé que les câbles d’origine et s’être renseigné en amont sur les signalements liés au 12V-2×6. Il indique aussi avoir limité la tension, en plus du power limit. Par défaut, la RTX 5090 cible 575 W, mais la plupart des modèles n’atteignent pas cette valeur en charge gaming typique ; un cap à 500 W ne change donc pas nécessairement le profil thermique/électrique en conditions réelles.

La défaillance serait survenue après environ sept mois d’utilisation. Le propriétaire craint des dommages internes sur le GPU, l’alimentation ou d’autres composants et compte déclencher la garantie, tout en contestant toute mise en cause de « mauvaise utilisation ».

Points techniques et risques matériels

Le fait qu’un adaptateur 12V-2×6 brûle malgré une limite à 500 W rappelle l’importance des tolérances mécaniques et de la qualité d’insertion des connecteurs, même avec des câbles d’origine. Le contrôle logiciel de la consommation ne couvre pas les micro-échauffements liés à un mauvais contact, aux cycles thermiques répétés ou à des tolérances de fabrication.

Dans ce type d’incident, l’inspection RMA devra vérifier l’état des broches, d’éventuels points de chauffe sur le PCB et la stabilité de l’alimentation sous forte charge transitoire. Le cas documenté s’ajoute aux signalements déjà visibles en ligne sur le 12V-2×6 et montre que la réduction du power limit ne suffit pas à elle seule à écarter le risque de dégradation locale du connecteur.

Source : VideoCardz

Le compte X officiel de Tesla pour la zone EMEA a indiqué le 16 février que Grok, l’assistant conversationnel d’xAI, arrive dans les Tesla vendues en Europe. Le déploiement commence au Royaume‑Uni, en Irlande, en Allemagne, en Suisse, en Autriche, en Italie, en France, au Portugal et en Espagne.

Grok s’intègre à l’interface embarquée pour répondre à des requêtes en langage naturel, s’appuyer sur des informations en temps réel et gérer la navigation, avec ajout et édition d’itinéraires. L’objectif est d’en faire un guide contextuel pour la conduite et les arrêts, sans quitter l’écosystème de la voiture.

Disponibilité et périmètre

Tesla ne détaille pas les langues prises en charge, ni la disponibilité selon les niveaux d’abonnement ou de connectivité Premium. On ignore également si toutes les séries de Model 3, Y, S et X reçoivent la même intégration logicielle à court terme, ou si un déploiement progressif par version logicielle est prévu via OTA.

Enjeux réglementaires et image

Le lancement intervient alors que Grok est critiqué pour des contenus jugés inappropriés et que la Commission européenne examine son fonctionnement au regard des règles sur les services et contenus en ligne. Tesla parie malgré tout sur une valeur d’usage immédiate à bord, une carte potentielle pour enrayer la baisse de ses ventes en Europe.

Si l’assistant tient ses promesses de réactivité et d’intégration profonde à l’interface, Tesla pourrait se différencier face aux suites Google/Apple déjà bien implantées. Mais la pression réglementaire en UE et la nécessité de garde‑fous robustes dans l’habitacle imposeront un rythme de déploiement mesuré, avec un suivi étroit des comportements du modèle en conditions réelles.

Source : ITHome

Un 27 pouces QD‑OLED en 280 Hz à un tarif agressif, ça change la donne pour le QHD compétitif. AOC positionne clairement son Q27G4ZD comme l’option OLED rapide sans surcoût inutile.

QD‑OLED 3e génération, réactivité extrême

Le Q27G4ZD aligne une dalle QD‑OLED 27 pouces en QHD (2560×1440) à 280 Hz, avec 0,03 ms GtG et un contraste perçu « infini » propre à l’OLED. La certification VESA DisplayHDR True Black 400 est de la partie, avec un pic à 1000 nits sur 3 % APL, signe des avancées de la 3e génération par rapport aux panneaux 2e gén. limités à 400 nits.

L’écran se place entre les Q27G4ZDR (240 Hz, QD‑OLED Edge) et Q27G4SDR (360 Hz, 3e gén.), en visant l’équilibre performance/prix. Adaptive‑Sync et la compatibilité NVIDIA G‑SYNC Compatible assurent une synchronisation sans tearing sur des fréquences variables.

Connectique et ergonomie au niveau

La connectique comprend deux HDMI 2.1 et un DisplayPort 1.4, de quoi exploiter les GPU récents et les consoles actuelles. Le pied est complet : réglage en hauteur, inclinaison, pivot et rotation. Un hub USB avec quatre ports USB‑A facilite la gestion des périphériques, et la compatibilité VESA 100×100 ouvre les options de montage.

Comme le reste de la gamme OLED d’AGON by AOC, des fonctions OLED Care sont intégrées, et la garantie 3 ans couvre le burn‑in en usage conforme. AOC met en avant le duo QHD + 280 Hz comme « sweet spot » pour le jeu compétitif, avec une charge GPU raisonnable face à l’UHD.

AOC Q27G4ZD : disponibilité et positionnement

Commercialisation annoncée pour février 2026, à un MSRP de 419,99 £. Le modèle profite de l’arrivée du QD‑OLED 3e génération dans la gamme AOC GAMING, auparavant réservé à l’AGON PRO jusqu’à 500 Hz, pour élargir l’accès à l’OLED réactif sans viser la barre des 360 Hz.

En s’insérant entre 240 Hz et 360 Hz, ce 280 Hz à 419,99 £ (environ 480 €) risque de pousser des dalles IPS haut de gamme hors jeu sur le segment QHD compétitif. Si l’anticrénelage FRC et la gestion ABL restent cohérents, le combo 1000 nits sur 3 % APL, G‑SYNC Compatible et HDMI 2.1 en fait une proposition solide pour les joueurs PC et console cherchant un OLED rapide sans viser les sommets tarifaires.

Source : TechPowerUp

Premier OLED signé ColorEdge avec contrôle d’ABL affiné et capteur de calibration intégré. EIZO vise directement les workflows pro HDR/SDR en 4K.

EIZO ColorEdge OLED : 31,5 pouces 4K, AGLR et contraste de 1 500 000:1

Le modèle 31,5 pouces affiche 3840 × 2160, supporte les workflows HDR et SDR, et revendique un contraste de 1 500 000:1. La surface AGLR (anti-glare, low-reflection) limite les reflets sans durcir l’image.

EIZO ajuste le comportement ABL en relevant les seuils de luminance pour réduire les baisses globales inutiles et préserver les demi-teintes. Deux modes sont proposés : Highlight Dimming pour atténuer principalement les hautes lumières, et Uniform Dimming pour une baisse homogène sur l’écran. Une LED bleue indique l’activité du contrôle de luminance.

Le moniteur intègre le capteur de calibration maison pour l’automatisation de la maintenance colorimétrique. Un circuit dédié limite le color fringing sur les bords à fort contraste afin d’améliorer la netteté des textes et des interfaces.

Démo aux salons NAB 2026 et MPTS 2026

Le prototype sera présenté au NAB Show 2026 (19–22 avril, Las Vegas) et au MPTS 2026 (13–14 mai, Londres). EIZO n’a pas communiqué de prix ni de disponibilité.

Si le calibrage embarqué et l’AGLR sont maîtrisés sans dégrader l’uniformité ni la stabilité des pics lumineux, ce ColorEdge OLED pourrait s’imposer dans les chaînes de post-production exigeant un contrôle fin de l’ABL, notamment en étalonnage HDR et en finishing broadcast.

Source : TechPowerUp

AMD préparerait un palier inédit sur desktop avec des puces jusqu’à 24 cœurs, en s’appuyant sur des CCD Zen 6 densifiés. De quoi combler les trous entre 8, 12 et 16 cœurs, et tendre un piège méthodique à la concurrence.

En effet, pendant des années, le desktop Ryzen a avancé par bonds : 6, 8, 12, 16 cœurs. Avec “Olympic Ridge”, AMD pourrait abandonner cette logique par paliers pour adopter une grille plus fine, presque chirurgicale. Des CCD Zen 6 à 12 cœurs ouvriraient la voie à des modèles 10, 12, 20 ou 24 cœurs, redessinant totalement l’équilibre entre latence, densité et segmentation. Ce n’est pas seulement une hausse de cœurs. C’est une reconfiguration méthodique de la gamme.

6 8 10 12
8+8 10+10 12+12

— HXL (@9550pro) February 19, 2026

Ryzen 10000 : Zen 6, CCD à 12 cœurs et nouveaux paliers

La prochaine famille desktop d’AMD, nom de code Olympic Ridge, est associée à une grille de configurations plus large que les générations récentes. Les variantes mono-CCD évoquées comprennent 6, 8, 10 et 12 cœurs, ce qui fait écho à la news publiée fin janvier. Les puces bi-CCD listées monteraient à 16 cœurs (8+8), 20 cœurs (10+10) et 24 cœurs (12+12).

Les fuites antérieures pointent une évolution structurelle du CCD avec 50 % de cœurs en plus par tuile par rapport aux Zen1–Zen5. Chaque CCD Zen 6 atteindrait ainsi 12 cœurs et 48 Mo de L3, permettant un desktop 24 cœurs/96 Mo L3 en 12+12, avant toute variante 3D V-Cache.

AMD n’a pas encore officialisé le nom commercial. La série est communément appelée Ryzen 10000 ou Olympic Ridge (déjà évoqué dans une rumeur datant de février 2025) et resterait sur le socket desktop actuel. L’introduction de modèles 10 cœurs et 20 cœurs créerait des échelons intermédiaires entre les segments mainstream qui sautent aujourd’hui de 8 à 12 à 16 cœurs.

Impacts potentiels sur l’offre desktop

Si ces configurations se confirment, Ryzen 10000 marquerait une transition subtile mais stratégique : moins de grands sauts, plus d’ajustements fins. Une gamme capable de s’adapter à des profils hybrides jeu/production sans forcer le passage vers des plateformes plus coûteuses. Et dans ce jeu d’échecs, le CCD à 12 cœurs pourrait être la pièce maîtresse.

Source : VideoCardz

Une RX 9060 XT affichée à 4,769 GHz, et un palier public de 4,020 GHz balayé. L’écart est massif, surtout face aux 3,13 GHz de boost officiel.

Record de fréquence : 4,769 GHz sur Radeon RX 9060 XT

AMD a publié une vidéo avec les overclockeurs Bill Alverson “Sampson” et Splave montrant une Radeon RX 9060 XT culminer à 4,769 GHz. Le clip cite comme cibles les repères alors « actuels » de 4020 MHz pour un GPU discret et 4,25 GHz pour un iGPU.

Selon les spécifications officielles, la RX 9060 XT est donnée pour 2,53 GHz en game clock et jusqu’à 3,13 GHz en boost, en versions 8 Go et 16 Go. La fréquence annoncée ici grimpe donc d’environ 52 % au‑dessus du boost nominal.

La vidéo ne détaille pas les paramètres essentiels d’overclocking : tension, température, limites de puissance ou charge exacte utilisée pour relever le pic. Le système emploie un refroidissement exotique, très probablement à l’azote liquide, et un outil interne AMD pour l’ajustement des fréquences.

Contexte des « world records » GPU

Il n’existe pas de classement officiel unique pour un « record du monde de fréquence GPU ». Le suivi le plus cité reste la page « GPU Overclocking World Record History » de SkatterBencher, qui agrège les tentatives et précise la méthodologie de mesure en charge.

Sur ce tracker, la meilleure marque côté GPU discret est listée à 4020 MHz sur GeForce RTX 4090, et celle des iGPU à 4,25 GHz (Computex 2025). Si la RX 9060 XT à 4,769 GHz est réplicable avec des règles de mesure actives similaires, elle dépasserait ces repères.

À noter, AMD n’a pas formellement annoncé ce résultat ; la vidéo a été découverte fortuitement sur YouTube. Le compte X/Twitter Radeon est resté inactif depuis près d’un mois.

La portée industrielle dépendra d’une validation indépendante avec protocole public et d’outils OC disponibles hors labo. À ce stade, c’est un signal sur la marge de headroom en cold, plus qu’un indicateur de fréquences soutenues en usage réel.

Source : VideoCardz

Clavier vitrine, finitions d’orfèvre et latence au plancher ; Razer pousse son haut de gamme à son point culminant avec un modèle pensé autant pour l’esport que pour le bureau exigeant.

Huntsman Signature Edition : vitesse et contrôle granulaire

Au cœur, des Razer Analog Optical Switches Gen‑2 avec réglage dynamique de la hauteur d’activation, un True 8 000 Hz HyperPolling et un mode Rapid Trigger pour des réactivations quasi instantanées. L’objectif est clair : actuation constante, répétitions avec un déplacement minimal et débit d’entrée maximal pour le compétitif.

Chaque unité passe par usinage CNC, anodisation, polissage manuel, finition PVD et inspection unitaire. Razer parle d’un instrument de performance au quotidien comme en jeu, avec une réponse cohérente sur toute la plaque.

Châssis 6063, PVD poli et PBT doubleshot

Le boîtier en aluminium 6063 usiné CNC vise rigidité et masse sans excès. Les éléments externes reçoivent une finition PVD puis un polissage main effet miroir, emprunté à l’horlogerie et à l’automobile hautes performances. Les keycaps en PBT doubleshot sont texturés, avec une touche siglée serpent triple‑tête métal poli.

Acoustique réglée, garantie 5 ans

À l’intérieur du Razer Huntsman Signature Edition, une architecture en couches avec mousses et matériaux d’amortissement calibre un son plein et rond tout en uniformisant le ressenti. Chaque switch s’intègre dans ce sandwich pour une signature acoustique maîtrisée et une frappe consistante. La garantie annoncée est de 5 ans.

Positionné tout en haut de la gamme claviers de Razer, ce modèle concentre le savoir‑faire maison en optique analogique, latence et traitement de surface. Sur un segment déjà tiré par les claviers custom et l’esport, l’addition du True 8 000 Hz, du Rapid Trigger et d’un châssis 6063 PVD poli confirme la montée en gamme industrielle des constructeurs grand public, avec une esthétique de collection sans sacrifier le temps de réponse.

Source : TechPowerUp

CORSAIR propose actuellement une série de promotions intéressantes sur son store officiel, valables jusqu’au 22 février 2026. Au programme : un écran QD-OLED fortement remisé, plusieurs bundles de composants PC, et une remise globale de 15 % sur une large sélection de composants via un code promotionnel.

Un écran QD-OLED 34 pouces à prix nettement revu

Parmi les offres les plus marquantes, l’écran Xeneon 34WQHD240-C, testé par nos soins, se distingue clairement. Ce modèle QD-OLED de 34 pouces, affichant une définition de 3440 × 1440 pixels et un taux de rafraîchissement de 240 Hz, est proposé à 999,99 € au lieu de 1 349,99 €. La réduction est significative et place ce moniteur dans une zone tarifaire bien plus compétitive face aux autres références OLED ultra-wide haut de gamme du marché.

Des bundles composants cohérents pour monter ou mettre à jour une configuration

CORSAIR met également en avant plusieurs packs de composants, dont un bundle associant le boîtier 3500X, une alimentation RM750x et un kit de refroidissement liquide Nautilus 360. L’ensemble est affiché à 314,90 €, contre près de 370 € hors promotion.

Ce type de pack peut représenter une solution intéressante pour ceux qui prévoient un montage complet ou une mise à niveau ciblée, tout en conservant une certaine cohérence entre les composants.

On retrouve aussi des bundles autour de l’écosystème iCUE LINK, notamment avec le pack de quatre ventilateurs QX120 RGB, proposé à 169,90 € au lieu de 199,80 €.

–15 % sur les composants PC avec un code dédié

En complément des offres ponctuelles, CORSAIR applique une remise de 15 % sur les composants PC non déjà remisés via le code promotionnel EE-DIY15. Cette réduction est valable jusqu’au 22 février 2026, n’est pas cumulable avec d’autres promotions et s’applique directement au panier. Cela peut concerner des boîtiers, des alimentations, du refroidissement ou encore certains accessoires internes, selon la disponibilité.

Par exemple, les Corsair FRAME 4000D Vault Series tombent actuellement à 127,50 €, livraison incluse avec le code EE-DIY15.

À retenir

Les promotions sont actives jusqu’au 22 février et les stocks peuvent évoluer rapidement. Pour les lecteurs qui envisageaient déjà l’achat d’un écran OLED, d’un bundle de composants ou d’une mise à jour ciblée, cette opération peut représenter une fenêtre d’achat pertinente.

Corsair ne se contente pas de repeindre le FRAME 4000D. Avec les éditions Vault Series Nova et Galaxy, le constructeur introduit une façade enfin modernisée en triple USB-C, un châssis repensé pour le full glass et une marge thermique revue, le tout dans une série strictement limitée à 1337 exemplaires par version, jamais rééditée.

FRAME 4000D Nova et Galaxy : finitions iridescentes et I/O modernisé

Les Vault Series Nova et Galaxy adoptent une peinture à changement de teinte : Nova passe du bleu au teal avec reflets violets, Galaxy du rose au vert puis au gris selon l’angle et l’éclairage. Chaque modèle reçoit un panneau latéral intégral en verre trempé, un carénage PSU compact libérant un emplacement 120 mm au plancher, et un I/O avant revu.

La façade intègre trois USB Type‑C : un port jaune jusqu’à 20 Gbps et deux à 5 Gbps, un jack audio 3,5 mm, et un bouton d’alimentation ARGB. Ce dernier utilise un switch mécanique type MX vert, remplaçable par un autre switch pour un ressenti différent. Un badge en aluminium numéroté individuellement est riveté près de la zone InfiniRail.

Modularité FRAME et refroidissement : InfiniRail, 200 mm en façade, double 360 mm

Le système modulaire FRAME permet l’échange de composants et de panneaux. Le montage de ventilateurs s’appuie sur l’InfiniRail Fan Mounting System, autorisant jusqu’à 200 mm en façade et 140 mm en toit, sans points de fixation restrictifs, y compris avec des iCUE LINK RX140 RGB.

Le châssis accepte deux radiateurs 360 mm simultanément, avec emplacements en façade, sur le toit et sur le côté, et une façade à motif 3D en Y optimisant l’admission. Les éditions limitées Nova et Galaxy montent jusqu’à 13 ventilateurs 120 mm pour maximiser le flux d’air.

Un bras anti-affaissement de GPU est fourni pour stabiliser les cartes lourdes et préserver l’alignement. Le panneau latéral interne sert de cache-câbles ou se retire pour ajouter des ventilateurs. Le support matériel couvre les GPU et systèmes de refroidissement actuels de grande taille.

Stockage, iCUE LINK et disponibilité

Les plateaux de stockage acceptent un disque 3,5″ ou deux SSD 2,5″ chacun, amovibles pour libérer de l’espace à un loop custom. L’intégration iCUE LINK est facilitée par des crochets, des points d’attache supplémentaires et une baie dédiée au iCUE LINK System Hub.

Les FRAME 4000D Vault Series Nova et Galaxy sont disponibles immédiatement à 149.99 €, livrées sans ventilateurs pour un choix de refroidissement entièrement libre. Garantie 2 ans via le réseau Corsair. Les tarifs sont à consulter sur le site de Corsair.

À 149,99 €, les FRAME 4000D Vault Series NOVA et GALAXY étaient déjà bien placés. Avec le code EE-DIY15, chaque modèle tombe actuellement à 127,50 €, livraison incluse. Pour une édition strictement limitée à 1337 unités par coloris, dotée d’un I/O modernisé en triple USB-C et d’un châssis ajusté, le positionnement devient nettement plus agressif.

Lire aussi : [Test] CORSAIR FRAME 4000D : un séduisant et efficace refresh du 4000D

Source : TechPowerUp

GeForce NOW franchit un nouveau cap symbolique avec plus de 4 500 jeux jouables en cloud. Douze titres supplémentaires arrivent cette semaine, alors que NVIDIA continue d’élargir la compatibilité Steam, Xbox, Epic et Ubisoft. Un signal clair : le cloud gaming ne ralentit pas.

GeForce NOW passe le cap des 4 500 jeux

NVIDIA confirme que son service de cloud gaming prend désormais en charge plus de 4 500 titres. Douze jeux supplémentaires sont mis en ligne cette semaine, avec des ajouts mis en avant comme Styx: Blades of Greed (Nacon) et deux jeux étiquetés « GeForce RTX 5080-ready » dans la liste fournie.

La firme rappelle la compatibilité des bibliothèques Steam, Xbox (y compris les titres PC Game Pass pris en charge), Epic Games Store, Ubisoft Connect et GOG.com. Les fonctionnalités côté app incluent « Install to Play » pour les titres Steam opt-in, des rangées éditorialisées et la synchronisation de bibliothèque. Les membres Ultimate conservent un accès prioritaire aux serveurs.

Parallèlement, NVIDIA met en avant Battlefield 6 Saison 2 « Extreme Measures », jouable via GeForce NOW avec les bénéfices habituels du cloud. Les 12 jeux de la semaine incluent Styx: Blades of Greed ; la liste officielle mentionne deux titres prêts pour « GeForce RTX 5080 ».

Concours communautaire et événements

Un giveaway communautaire est organisé sur Reddit avec le tag #6YearsofGFN. Les participations passent par le partage de captures in-game et de mèmes, avec des lots comme un Amazon Fire TV Stick 4K et un Thrustmaster HOTAS ONE. L’opération court jusqu’au vendredi 20 février, et le Discord communautaire GeForce NOW centralise d’autres animations.

6 Year Anniversary Giveaway
byu/SiruX21 inGeForceNOW

Ce que cela change pour les joueurs GeForce NOW

Le franchissement des 4 500 jeux valide la stratégie de NVIDIA d’agréger toutes les grandes boutiques PC, tout en poussant des features utiles comme « Install to Play » sur Steam. L’annotation « RTX 5080-ready » sert surtout de signal de performance côté datacenter pour les abonnés Ultimate, qui restent les principaux bénéficiaires en file d’attente et en qualité de session.

Source : VideoCardz

Alors qu’un test XOC a récemment conduit à la fissuration d’un die GB202 sur une RTX 5090 LIGHTNING Z, un nouveau vBIOS 2000 W présenté comme « corrigé » commence à circuler pour les modèles ASTRAL. Deux signaux opposés qui illustrent parfaitement le retour de l’overclocking extrême, entre quête de records et risques matériels immédiats.

PS : L’incident rapporté sur la LIGHTNING Z ne permet pas d’établir de lien direct avec les nouveaux profils 2000 W, mais il rappelle que la suppression des garde-fous de puissance expose instantanément le GB202 à des contraintes mécaniques et thermiques extrêmes hors environnement sub-zéro.

RTX 5090 : vBIOS ASTRAL 2000W V2, limite corrigée

L’overclocker slovak_killer évoque un firmware « ASTRAL RTX 5090 2000W XOC V2 », présenté comme plus récent et censé corriger le comportement de la limite de puissance de la V1. L’objectif reste clair : permettre à la puce de grimper vers 2000 W.

Another day, another leak.
ASTRAL RTX 5090 2000W XOC V2 leaked, its the newer version of the bios, which should include fixed power limit, with GPU able to reach 2000W now.
Link in the comments. pic.twitter.com/t3rac0PFBT

— slovak_killer – XOC HWBot (@slovak_killer) February 18, 2026

Ce fichier s’inscrit dans la lignée des premiers XOC associés à la famille Astral d’ASUS. D’abord cantonnés à la RTX 5090D, ces BIOS ont ensuite visé la RTX 5090 ROG Astral « globale », mais avec des limites imparfaites. MSI a récemment fait parler avec un XOC 2500 W pour la RTX 5090 LIGHTNING Z.

XOC en 2025–2026 : retour des BIOS hautes puissances

Après une période calme pour l’overclocking extrême, les sorties dédiées repartent, malgré les contrôles de signature vBIOS introduits par NVIDIA. Des indices récents montrent que certains profils XOC circulent et peuvent être échangés plus librement que prévu.

La demande reste là, malgré le ticket d’entrée. À plus de 3500 $ (environ 3250–3400 € selon change et taxes), la RTX 5090 attire toujours des profils prêts à tenter des flashs. Le rappel est évident : le brick est possible, et des profils à 2000–2500 W mettent à nu toute faiblesse de refroidissement ou d’alimentation. L’incident autour du BIOS 2500 W l’a illustré, même si l’origine exacte n’a pas été formellement attribuée au firmware.

ASUS Astral, MSI Lightning Z : course au plafond

Entre un ASTRAL 2000W V2 au comportement affiné et un LIGHTNING Z à 2500 W, les partenaires remettent des outils XOC sur la table. L’intérêt se focalise sur la stabilité du power limit, la qualité des étages d’alimentation et la gestion thermique sous LN2.

Si la tendance se confirme, 2026 pourraient marquer un retour des modèles et firmwares explicitement orientés records, avec un compromis assumé entre performances extrêmes et fiabilité en usage réel.

Source : VideoCardz

AMD prépare un changement important pour ses futurs APU Ryzen 500. Avec « Medusa Point », l’iGPU évoluerait vers une variante RDNA 4 baptisée RDNA 4m, compatible FSR 4 et épaulée par de la LPDDR6. Associée aux cœurs Zen 6, cette combinaison pourrait marquer un saut significatif pour les ultraportables et mini PC orientés jeu léger et création assistée par IA.

AMD Medusa Point : iGPU RDNA 4m et socle Zen 6

Les APU « Medusa Point » basculent vers une variante RDNA 4 baptisée RDNA 4m, pensée pour le mobile et les mini PC. Les derniers patches compilateur mentionnent un GPU « GFX1170 » avec prises en charge d’instructions WMMA et SWMMAC, positionnant l’iGPU comme une évolution du GFX11 (RDNA 3) intégrant des modules RDNA 4.

Cette base hybride permettrait l’activation de FSR 4 même sur « Medusa Point », malgré un budget iGPU plus contraint que les dGPU. En parallèle, « Medusa Halo » basculerait sur la prochaine micro-architecture RDNA 5 / UDNA pour le GPU intégré, marquant une différenciation nette au sein des Ryzen 500.

Côté CPU, les deux variantes aligneraient des cœurs Zen 6. « Medusa Point » mixerait Zen 6 et Zen 6c, là où « Medusa Halo » opterait pour un cluster Zen 6 homogène pour maximiser les performances CPU.

Mémoire LPDDR6 et stratégie iGPU d’AMD

La plateforme adoptera de la LPDDR6, avec un gain annoncé d’environ 50 % de bande passante face à la LPDDR5X actuelle. Un point clé pour un iGPU RDNA 4m gourmand en débit, surtout avec des fonctions d’upscaling et de rendu ML dépendantes de l’IP RDNA 4.

AMD maintiendra parallèlement un iGPU RDNA 3.5 sur une longue période, jusqu’en 2029, au cœur de nombreux PC portables. Dans ce contexte, RDNA 4m sur « Medusa Point » ferait figure d’option plus musclée pour les machines ciblant les fonctionnalités « Redstone », notamment l’upscaling et le rendu assistés par ML.

Si RDNA 3.5 continuera d’équiper une large part du marché mobile jusqu’à la fin de la décennie, RDNA 4m sur « Medusa Point » introduit une segmentation plus ambitieuse. Entre FSR 4, instructions orientées ML et bande passante LPDDR6 en hausse, AMD positionne ses futurs Ryzen 500 comme une plateforme iGPU nettement plus compétitive, en attendant que « Medusa Halo » pousse encore plus loin avec RDNA 5 et UDNA.

Source : TechPowerUp

Fin de surchauffe sur les GPU AMD au Japon, avec un reflux net des tarifs après le pic de la mi-janvier 2026. AEn effet, après plusieurs semaines de tension extrême, le marché des cartes graphiques montre enfin des signes d’apaisement.

Au Japon, les Radeon RX 9000 amorcent un net reflux de prix après le pic observé à la mi-janvier 2026, période marquée par une forte pression côté GeForce et un report massif de la demande vers AMD. Cette correction, documentée par les suivis de prix locaux, pourrait constituer un signal avancé d’un changement de cycle plus large sur le marché GPU.

Radeon RX 9000 : retour à la normale après le pic de janvier

Un suivi de prix Gazlog indique un repli des Radeon RX 9000 après une envolée fin décembre 2025 et en janvier 2026, période où l’offre GeForce était plus tendue et où les acheteurs se sont reportés sur Radeon. La demande s’est depuis refroidie, tirant les tarifs vers le bas.

Pour la Radeon RX 9070 XT, le plancher fin 2025 se situait autour de 95 000 ¥ et la moyenne autour de 105 000 ¥. Le marché a culminé vers le 15 janvier 2026 à 130 000 ¥ (bas) et 144 000 ¥ (moyenne). Au 19 février 2026, Gazlog relève environ 108 000 ¥ (bas) et 124 000 ¥ (moyenne), soit près de −15 % depuis le pic.

La Radeon RX 9060 XT 16GB affiche une correction plus marquée. Baseline vers novembre 2025 : environ 50 000 ¥ (bas) et 56 000 ¥ (moyenne). Pic fin janvier : environ 78 000 ¥ (bas) et 87 000 ¥ (moyenne). Derniers niveaux : près de 67 000 ¥ (bas) et 71 000 ¥ (moyenne), soit proche de −20 % depuis la moyenne au pic.

La dynamique reste encadrée par le coût de la mémoire, qui limite l’atterrissage des prix de rue. Un retour aux niveaux de novembre 2025 paraît improbable à court terme. Avec la fin des achats de fin d’année et une inflation généralisée du hardware PC, une partie des joueurs et créateurs reporte son upgrade.

Hors effets de change, cette correction pourrait s’étendre à d’autres marchés asiatiques, en fonction de la disponibilité des GeForce concurrentes et de l’évolution des contrats mémoire. En France, les tarifs restent encore élevés, mais la dynamique observée au Japon constitue un indicateur intéressant. Si la détente de la demande et la normalisation de l’offre se confirment à l’échelle mondiale, l’Europe pourrait suivre avec quelques semaines de décalage, offrant enfin une fenêtre plus rationnelle aux joueurs et créateurs ayant repoussé leur upgrade début 2026.

Source : VideoCardz

Le ticket d’entrée grimpe sur le segment des PC handhelds haut de gamme. Les références mieux dotées en mémoire et stockage se paient désormais au prix fort.

ROG Ally X Xbox : +21 % au Japon

L’ASUS ROG Xbox Ally X passe de 139 800 ¥ à 169 800 ¥ au Japon, soit +30 000 ¥, environ +21 %. L’ASUS Store local et plusieurs revendeurs affichent déjà ce tarif.

Le modèle d’entrée ROG Xbox Ally reste à 89 800 ¥. Les variantes non estampillées Microsoft, ROG Ally et ROG Ally X, ne sont pas concernées à ce stade.

L’Ally X badgée Xbox embarque 24 Go de LPDDR5X et un SSD NVMe M.2 de 1 To, contre 16 Go de LPDDR5 et 512 Go pour la version plus abordable. La hausse semble corrélée à la tension sur les coûts DRAM et NAND tirés par la demande data center, sans confirmation officielle d’ASUS.

Legion Go 2 : prix volatils et indisponibilité aux US

Aux États-Unis, la Legion Go Gen 2 s’affiche chez B&H à 1 849 $ avec AMD Ryzen Z2 Extreme, 32 Go LPDDR5X et SSD 2 To, mais en rupture. Best Buy liste une configuration 32 Go/1 To à 1 349,99 $, également indisponible. À titre indicatif, cela situe ces offres autour de ~1 245 € et ~1 810 € selon le modèle, hors taxes et variations de change.

La combinaison LPDDR5X de forte capacité et NAND hautes densités concentre la pression tarifaire. Les écarts entre détaillants et l’indisponibilité simultanée valident une demande soutenue sur les configs 32 Go/1–2 To, malgré des tickets bien au-dessus de la première génération.

Pour les joueurs PC mobiles, le meilleur ratio perf/équipement se déplace vers des modèles 16–24 Go/512 Go–1 To, tandis que les versions 24–32 Go/1–2 To restent prisées mais chères. Si la pression sur la DRAM/NAND perdure, ces niveaux pourraient devenir la nouvelle norme tarifaire du segment premium.

Source : VideoCardz

Meta préparerait une montre connectée axée santé et IA pour la fin d’année, en parallèle d’une mise à jour des lunettes connectées Ray‑Ban. L’information, rapportée par The Information, s’inscrit dans une réorganisation plus large de la feuille de route AR / MR du groupe.

Montre « Malibu 2 » et lunettes Ray‑Ban, cap sur l’IA

La montre, connue en interne sous le nom « Malibu 2 », raviverait un projet abandonné en 2022 pour raisons techniques et de coûts. Elle combinerait suivi de santé et fonctionnalités d’IA, avec l’ambition d’offrir une interaction plus naturelle que la commande vocale seule.

Meta planifierait aussi un rafraîchissement des Ray‑Ban intelligentes, après un cycle de ventes tendu par une disponibilité limitée. Les lunettes actuelles s’appuient sur un bracelet neuronal pour les gestes ; la montre pourrait reprendre cette logique d’interface, avec un poignet mieux placé pour capteurs et retours haptiques.

Calendrier ajusté et concurrence frontale

La montre arriverait avant les lunettes XR « Phoenix », désormais attendues en 2027 après un recentrage des priorités AR/MR. Ce séquencement met l’accent sur les accessoires grand public à cycle court, en attendant une plateforme XR plus mûre.

Sur le marché des montres, Meta se frottera à Apple, Google, Samsung, Garmin et Fitbit, tous solidement installés sur le suivi de santé et l’ergonomie logicielle. Côté lunettes, des rumeurs indiquent qu’Apple peaufine des lunettes IA pour 2025, ce qui placerait Ray‑Ban et l’écosystème Meta face à une concurrence directe sur l’usage au quotidien plutôt que le pur XR.

Ce que cela change pour l’écosystème

Si Meta parvient à ancrer la montre comme hub de capteurs et d’interactions pour ses lunettes, il posera les bases d’une architecture wearable modulaire où l’IA réside côté poignet et la capture/contexte côté monture. Le pari est industriellement pertinent : mutualiser l’IA temps réel sur un appareil à contraintes thermiques et d’énergie mieux maîtrisées qu’une monture, tout en créant une ligne de produits itératifs capables d’absorber les progrès rapides des modèles IA et des capteurs.

Source : ITHome

ASUS lance une nouvelle offre promotionnelle destinée aux joueurs PC : pour l’achat d’un produit ASUS ou ROG éligible, Resident Evil Requiem est offert en version PC. L’opération vise un large éventail de composants et périphériques gaming, couvrant aussi bien les cartes mères haut de gamme que les boîtiers, écrans, alimentations, refroidissements, équipements réseau et accessoires.

Une promotion étendue sur plusieurs familles de produits

L’offre concerne un catalogue particulièrement vaste de références ASUS et ROG, incluant notamment les cartes mères Z890, X870E, B860 ou B850, de nombreux boîtiers PC ROG et TUF Gaming, des moniteurs gaming OLED et LCD, des alimentations ATX et SFX, des kits de refroidissement liquide AIO tout-en-un, ainsi qu’un grand nombre de périphériques gaming (claviers, souris, casques, manettes).
Chaque participant peut enregistrer un seul produit éligible par catégorie.

Calendrier de l’opération

La période d’achat s’étend du 5 février 2026 au 19 mars 2026. L’enregistrement de la demande et le dépôt de la facture sont possibles du 19 février 2026 au 2 avril 2026. Une fois la demande validée, ASUS transmet un code de téléchargement du jeu par e-mail, à activer sur la plateforme Gamesplanet.

Où acheter en France

Les produits éligibles sont disponibles chez la majorité des revendeurs français habituels :

• LDLC
• Materiel.net
• TopAchat
• Rue du Commerce
• Cdiscount
• Amazon
• Cybertek
• Grosbill
• Absolute PC
• Infomax
• PowerLab
• FNAC
• Darty
• Boulanger
• Leclerc
• France Accessoires
• ASUS Store

Les achats réalisés chez ces partenaires pendant la période de l’offre permettent de participer à l’opération.

Une offre pensée pour les configurations gaming actuelles

En associant ASUS et sa gamme ROG à un titre PC majeur de la licence Resident Evil, cette promotion cible clairement les joueurs en phase de mise à niveau ou de montage d’une nouvelle configuration. Le large périmètre des produits concernés permet d’en bénéficier aussi bien lors d’un changement de carte mère ou d’écran que lors de l’achat d’un périphérique ou d’un boîtier.

Les conditions complètes, la liste exhaustive des références éligibles et le formulaire d’inscription sont disponibles sur le site officiel ASUS dédié à l’opération.

Un essai d’overclocking extrême a tourné court : l’unité GB202 a littéralement fissuré, carte morte en quelques secondes. Le BIOS 2500 W utilisé n’était pas prévu pour des tests à température ambiante.

RTX 5090 LIGHTNING Z : incident lors d’un test XOC

L’overclocker indonésien Jonathan Alva (Lucky_n00b) a partagé des photos d’un die GB202 fissuré après un test rapide avec un BIOS « XOC » destiné aux sessions sub-zéro. Un pot LN2 était monté, mais les températures sont restées relativement chaudes ; la consommation aurait dépassé 1000 W, l’écran a noirci en quelques secondes, et la carte est restée inopérante.

La RTX 5090 32G LIGHTNING Z de MSI propose en standard deux BIOS, 800 W et 1000 W, et deux connecteurs 12V-2×6, à l’identique de la version spéciale Lightning OCER utilisée ici. Cette dernière n’est pas commercialisée et, selon MSI, ne le sera jamais. Elle est dédiée à l’overclocking extrême et est livrée avec un BIOS XOC préinstallé à 2500 W, déjà diffusé officieusement.

Prix public de la RTX 5090 32G LIGHTNING Z : 5 090 $ (environ 4 700–4 900 € selon change et taxes). Le cas rapporté concerne le modèle OCER non vendu au détail.

Retour d’expérience et précautions

Dans des publications sur Overclock.net, Alva recommande de surveiller les deux entrées d’alimentation avec des mesures externes, de valider la pression et la planéité du montage du refroidisseur sous faible charge avant tout run lourd, et d’éviter tout test à température ambiante quand les limites de puissance sont désactivées.

L’épisode rappelle que les BIOS XOC desserrent tous les garde-fous. Sans froid extrême et instrumentation adaptée, le risque de défaillance mécanique ou électrique du GB202 est immédiat, y compris sur des cartes à double 12V-2×6 et PCB renforcé.

Source : VideoCardz

Précommandes le 25 février, livraisons le 11 mars 2026. Samsung cadence le lancement européen avec des tarifs déjà calés et des configurations nettes.

Disponibilités et périmètre de lancement

La première vague Samsung Book6 et Book6 Pro couvre la Belgique, la France, l’Allemagne, l’Italie, les Pays-Bas, l’Espagne, le Royaume-Uni et l’Irlande, avec quelques marchés nordiques. Des pays supplémentaires suivront en avril 2026, incluant une Enterprise Edition pour les environnements IT managés.

Les précommandes ouvrent le 25 février 2026. Les ventes et expéditions démarrent le 11 mars 2026.

Configurations, processeurs et positionnement Galaxy Book6

Samsung articule la gamme autour des Intel Core Ultra Series 3, positionnés comme Panther Lake, avec NPU jusqu’à 50 TOPS selon le SKU. Le Book6 d’entrée de gamme au Royaume-Uni embarque un Intel Core Ultra 5 325 ; des options Core Ultra 7 355 sont également prévues sur le reste de la série.

Le tableau UK liste les Book6 et Book6 Pro en Core Ultra 5 (U5) avec 16 Go de RAM et 256 Go de stockage. Le Book6 Ultra passe en Core Ultra 7 (U7) avec 32 Go de RAM et 1 To de stockage.

En Europe, le Galaxy Book6 Ultra est, au lancement, exclusivement associé à un GPU dédié NVIDIA GeForce RTX 5060. Les variantes Ultra uniquement iGPU évoquées auparavant ne font pas partie de l’offre initiale.

Prix européens Galaxy Book6

L’entrée de gamme démarre à 1 149 €. Le Book6 Ultra culmine à 3 399 €. Les grilles locales publiées par Samsung structurent l’offre sur les paliers U5/U7, avec mémoire et stockage alignés sur 16/256 Go pour Book6 et Book6 Pro, et 32 Go/1 To pour l’Ultra.

Le couple CPU/NPU des Core Ultra Series 3 et l’option RTX 5060 sur l’Ultra fixent clairement le positionnement : ultrabook généraliste en U5/U7 pour le Book6/Pro, et châssis créatif/jeu léger pour l’Ultra, en attendant d’éventuelles variantes iGPU qui ne figurent pas au lancement européen.

Source : VideoCardz

Un Ryzen 9800X3D défaillant, puis quelques semaines plus tard un 9850X3D qui subit le même sort, sur la même ASUS TUF X870-P WIFI. Ce double incident relance les interrogations autour des tensions appliquées par certains BIOS AM5, alors qu’ASUS a déjà reconnu enquêter sur des signalements similaires concernant les Ryzen X3D.

Cas d’user crash en chaîne sur ASUS X870

Un utilisateur en Australie (Reddit : “UniverseWillDecide”) rapporte la défaillance d’un Ryzen 9800X3D, puis d’un 9850X3D quelques semaines plus tard, sur la même carte mère ASUS TUF X870-P WIFI. Les symptômes ont commencé par des freezes intermittents à l’idle et des blocages au boot Windows.

Un test mémoire OCCT est passé, mais des instabilités sont apparues sous charge AVX2. Le premier CPU (9800X3D) a été renvoyé chez Amazon pendant la fenêtre de retour, puis la machine a été reconstruite avec un 9850X3D acheté au lancement en local. Le second processeur a cessé de fonctionner après quelques semaines d’usage.

L’utilisateur n’incrimine pas directement AMD et pointe plutôt un comportement firmware, notamment les tensions appliquées par le BIOS. Il précise disposer d’une ASUS TUF GeForce RTX 5090 et avoir choisi l’écosystème TUF pour la fiabilité sur le long terme.

Réactions des fabricants et état des BIOS Ryzen X3D

Le 23 janvier 2026, ASUS a reconnu publiquement des signalements autour des Ryzen 9800X3D sur ses cartes AMD série 800 et a lancé un audit interne avec AMD, en recommandant de flasher le dernier BIOS via EZ Flash ou BIOS Flashback et de contacter le support. Aucun complément d’information n’a été publié depuis.

ASRock a aussi été touché par une hausse de rapports de CPU morts, a priori davantage en volume selon Reddit. À la différence d’ASUS, ASRock a diffusé des mises à jour firmware susceptibles de relancer des CPU récalcitrants au boot. Cela ne ressuscite toutefois pas des processeurs déjà HS et non fonctionnels sur d’autres cartes mères.

Pour les configurations Ryzen X3D sur AM5, la priorité reste la mise à jour immédiate du BIOS et la vérification des limites de tension appliquées automatiquement par l’AGESA. Les charges AVX2 intensives sont un bon révélateur d’instabilités potentielles, à surveiller de près après chaque update.

Source : VideoCardz

À quelques semaines du GTC 2026, Jensen Huang a promis la présentation d’une puce « qui surprendra le monde ». Une déclaration inhabituelle, alors que NVIDIA a déjà officialisé sa plateforme Vera Rubin et ses GPU HBM4. S’agit-il d’un composant hors feuille de route, d’un accélérateur inédit ou d’une brique stratégique pour les clusters IA ? La tension monte à San Jose.

NVIDIA GTC 2026 : une annonce hors feuille de route ?

Le GTC 2026 se tiendra du 16 au 19 mars à San Jose, avec une keynote de Jensen Huang le 16 mars. Lors d’une séance de questions impromptue à Santa Clara après un dîner réunissant des ingénieurs de NVIDIA et de SK hynix, le CEO a déclaré que la société dévoilerait « une puce qui surprendra le monde ».

NVIDIA n’a pas précisé de catégorie produit. Accélérateurs data center, réseau, ou autre silicium restent sur la table. Huang a aussi indiqué que « quelques nouvelles puces que le monde n’a jamais vues » sont prêtes, tout en rappelant que pousser les performances devient plus difficile à mesure que l’on approche des limites physiques.

Le contexte immédiat est celui de la bande passante mémoire et de la co‑ingénierie. Huang a décrit les équipes NVIDIA et SK hynix comme « une seule équipe », renvoyant aux enjeux d’intégration HBM et de validation plateforme.

Vera Rubin et HBM4 déjà au programme

NVIDIA a déjà détaillé sa prochaine plateforme data center, Vera Rubin, avec des GPU Rubin basés sur HBM4, via son blog technique et ses pages produits. Ces communications n’évoquent pas de « puce surprise » additionnelle pour le GTC, mais confirment que l’approvisionnement et la qualification HBM4 sont centraux.

En parallèle, Reuters rapporte une intensification de la compétition et de la montée en cadence HBM4, Samsung visant un démarrage de production pour alimenter NVIDIA, face à SK hynix. Le GTC sert traditionnellement de vitrine de feuille de route ; les propos de Huang laissent entendre des ajouts au‑delà des éléments déjà publics.

Côté gaming, des rumeurs évoquent une carte RTX haut de gamme pour les passionnés. Un reveal au GTC paraît improbable, alors que des pénuries mémoire et des hausses de prix RTX 50 persistent à l’échelle mondiale.

Si l’annonce dépasse Vera Rubin, l’hypothèse la plus crédible pointe vers un composant liant calcul et mémoire à très haute densité ou vers un élément réseau critique pour les clusters AI. Dans tous les cas, la fenêtre de mars à San Jose fixera le rythme des itérations HBM4 et, par ricochet, le tempo d’adoption des accélérateurs next‑gen chez les hyperscalers.

Source : VideoCardz

Acheter une carte mère “pour pièces” peut parfois réserver des surprises. En déboursant seulement 50 euros pour une Z690 au socket endommagé, un acheteur a découvert, sous les dissipateurs M.2, quatre SSD haut de gamme encore en parfait état de fonctionnement.

Une trouvaille estimée à plus de 1 500 euros, qui rappelle une règle simple du marché de l’occasion : toujours vérifier ce qui se cache sous les radiateurs.

SSD gratuits trouvés sur une Z690

L’acheteur, « R550MAGIC2 », a récupéré une carte mère Z690 pour 50 € avec un socket CPU tordu. Les dissipateurs installés sur chaque slot M.2 laissaient penser que du stockage pouvait encore s’y trouver.

Vérification faite, les quatre emplacements M.2 étaient peuplés : deux WD Black SN850X 4 To, un Corsair MP600 2 To et un Intel 670p 2 To. Les quatre SSD ont été formatés et ont passé les tests sans broncher.

Valorisation des quatre M.2 découverts

Sur les prix US actuels, le duo de WD Black SN850X 4 To atteint environ 1 180 $ (≈1 095 €). L’Intel 670p 2 To est listé autour de 240 $ (≈223 €). Sous-total provisoire : ~1 420 $ avant d’ajouter le Corsair et sans valoriser la carte mère endommagée.

Le Corsair MP600 2 To varie selon la version : MP600 CORE à ~190 $ (≈176 €) ou MP600 ELITE à ~440 $ (≈408 €). L’ensemble des quatre SSD se situe donc entre ~1 600 $ et ~1 800 $, soit plus de 1500 €.

Reste une question : s’agit-il d’un oubli du vendeur, et faut-il le contacter pour restituer le matériel ? Une situation qui dépasse l’anecdote et interroge les pratiques du marché de l’occasion.

Source : VideoCardz