Sur le marché des boîtiers PC, la tendance actuelle est claire : on ne vend plus seulement un châssis, on vend une promesse de flux d’air. Les façades pleines ont quasiment disparu des catalogues au profit de larges panneaux en mesh, et chaque constructeur revendique désormais un airflow optimisé. Avec le CL6600, DeepCool suit cette évolution, sans se limiter à une simple façade ventilée.

Vendu 199.99 € en noir et 209.99 € en blanc, le DeepCool CL6600 adopte une architecture interne particulière avec une chambre supérieure dédiée au radiateur d’AIO préinstallé, isolée du reste des composants. L’objectif est double : éviter que la chaleur extraite du processeur ne se diffuse vers les autres éléments et libérer l’espace autour du socket afin de simplifier le montage.

En façade, le large panneau mesh est traversé par une bande verticale en bois. Cet élément rompt l’aspect entièrement monochrome du châssis et apporte une touche plus naturelle à l’ensemble. Le DeepCool CL6600 est par ailleurs compatible avec les cartes mères à connecteurs arrière, grâce à un plateau intégrant les ouvertures nécessaires. DeepCool ajoute enfin un détail pratique : un support de casque rétractable, fixé au châssis et escamotable lorsqu’il n’est pas utilisé.

Sur le papier, le DeepCool CL6600 présente donc une approche structurée : airflow frontal maximisé, AIO préinstallé dans une chambre dédiée et compatibilité avec les standards récents. Reste désormais à vérifier si cette conception se traduit par des performances thermiques et acoustiques cohérentes une fois une configuration complète installée.

Emballage du DeepCool CL6600

Le DeepCool CL6600 arrive dans un carton brun massif, au design minimaliste. Une large étiquette blanche apposée en façade regroupe les caractéristiques du modèle et un visuel du boîtier. Un liseré vert traverse l’ensemble à mi-hauteur, rappel discret de l’identité visuelle de DeepCool. L’ensemble reste sobre, fonctionnel et clairement orienté vers la protection plutôt que la mise en scène.

Unboxing et accessoires

À l’ouverture du carton, le DeepCool CL6600 est maintenu entre deux blocs de mousse épaisse et enveloppé dans un film plastique protecteur. L’objectif est de limiter les dommages dus à d’éventuels chocs et les frottements pendant le transport. À travers l’emballage, on distingue déjà la façade et la bande verticale en bois caractéristiques de ce boîtier.

Le DeepCool CL6600 est livré avec un ensemble d’accessoires regroupés dans une boîte compartimentée. Nous retrouvons notamment les backplates Intel et AMD ainsi que les étriers de fixation de l’AIO fourni avec le boîtier. Une seringue de pâte thermique DeepCool DM9 permet l’installation du bloc de refroidissement sans accessoire supplémentaire. L’ensemble couvre les besoins essentiels pour le montage complet d’une configuration. Enfin, un manuel d’information et de support ainsi qu’un manuel d’utilisation dédié à la série CL6600 sont également présents.

Caractéristiques techniques du DeepCool CL6600

Dimensions	457.5 × 235 × 533.5 mm (L× l ×H)
Poids net	11.82Kg
Matériaux	ABS + SPCC + Verre trempé
Cartes mères Supportées	Mini-ITX / Micro-ATX / ATX ATX (Back Connector) / Micro-ATX (Back Connector)
Ports E/S avant	2 x USB3.0 1 x USB-C 1x Audio/Mic
3.5″ Drive Bays	2+1
2.5″ Drive Bays	1+1
Emplacements PCIe	7
Ventilateurs préinstallés	Bas : 2 × 120mm ARGB (Reverse）
Support des ventilateurs	Haut : 3×120mm/2×140mm Avant : 2×140mm Arrière : 1×140/1×120mm Bas : 2×120mm
Support de radiateur	Haut : Préinstallé 360mm Avant : NA Arrière : 120mm
Limite de hauteur du refroidisseur de CPU	175mm
Limite de taille du GPU	413 mm / 388 mm(Avec ventilateurs à l’avant)
Type d’alimentation	ATX (longueur maximale: 160mm)/SFX/SFX-L

Design extérieur du DeepCool CL6600

La façade du DeepCool CL6600 adopte une structure composée, majoritairement, de bandes verticales en ABS. Derrière celles-ci, nous avons une grille mesh destinée à assurer l’admission d’air frais. Sur la droite, le boîtier profite en plus d’une bande verticale en bois qui contraste avec la finition noire du châssis et qui intègre discrètement le logo DeepCool. L’ensemble présente une apparence relativement sobre.

De trois quarts, le DeepCool CL6600 laisse apparaître un panneau latéral en verre trempé de 3 mm d’épaisseur, un choix étonnant puisque plus fin que les 4 mm désormais courants sur la majorité des boîtiers actuels. Cette épaisseur plus contenue n’altère pas la mise en valeur de l’intérieur du châssis, mais pourra sembler légèrement moins rassurante en termes de rigidité face aux standards du moment. La partie supérieure surélevée, correspondant à la chambre dédiée au radiateur, crée un design bien particulier et distingue visuellement ce boîtier des tours ATX plus classiques. La connectique est positionnée à l’avant du socle pour un accès facile si le boîtier est posé sur un bureau.

Un support de casque escamotable

Le DeepCool CL6600 intègre un support de casque escamotable positionné sous la chambre supérieure. Celui-ci coulisse latéralement et se replie lorsqu’il n’est pas utilisé, afin de préserver la sobriété de l’ensemble. Le mécanisme repose sur un système simple et discret, il suffit de pousser pour l’extraire et de repousser pour le fermer. Ce type d’accessoire ne modifie pas foncièrement la conception interne du boîtier, mais c’est un élément pratique pour l’organisation de son setup, en permettant de suspendre un casque sans recourir à un support externe à acheter.

La paroi latérale droite est entièrement en acier. Elle est fixée au châssis par une vis à main. En arrière, nous retrouvons une disposition classique avec :

• Un emplacement vertical pour les E/S de la carte mère,
• Un emplacement pour ventilateur/radiateur de 120 mm,
• Sept emplacements d’extension.

L’alimentation viendra se placer à l’avant du DeepCool CL6600. En arrière, nous avons donc une prise correspondant à une rallonge intégrée.

Une chambre supérieure accessible

La chambre supérieure du DeepCool CL6600 est recouverte d’un capot en acier maintenu par deux vis à main. Il participe à la rigidité de la structure et permet d’avoir une finition visuelle homogène avec le reste du boîtier. Une fois les vis retirées, le capot libère l’accès à l’arrière du radiateur de l’AIO installé dans ce compartiment. Nous découvrons alors un cache en ABS amovible positionné en dessous du radiateur. Il masque partiellement l’installation et contribue à l’esthétique globale tout en pouvant être retiré pour faciliter l’accès et l’entretien. Cette conception compartimentée confirme l’aspect modulaire du DeepCool CL6600, avec un accès direct au système de refroidissement sans avoir besoin de passer par la chambre principale.

Le côté droit du DeepCool CL6600 est constitué d’un panneau plein en acier, sans ouverture apparente. Le côté gauche du boîtier est équipé d’un panneau en verre trempé teinté offrant une vue dégagée sur l’intérieur. La fixation des deux panneaux est assurée par une vis à main.

Une chambre supérieure bien ventilée

La partie supérieure du DeepCool CL6600 est recouverte d’une large grille métallique perforée occupant l’essentiel de la surface. Cette ouverture correspond à la zone d’admission d’air de la chambre dédiée au radiateur d’AIO. Elle va permettre l’évacuation en air du radiateur situé dans le compartiment supérieur. Une mention « Thermal zero chamber » est apposée en référence à cette architecture compartimentée destinée à isoler thermiquement le système de refroidissement du reste des composants.

Une fois le capot en acier retiré, le DeepCool CL6600 dévoile la zone dédiée au radiateur d’AIO que l’on distingue clairement. Celui-ci est fixé sur un support métallique ajouré qui pourra recevoir trois ventilateurs de 120 mm ou deux ventilateurs de 140 mm. Cette configuration confirme l’architecture en chambre supérieure isolée : le radiateur est positionné à l’écart du volume principal, limitant les interactions thermiques avec la carte graphique et la carte mère.

Le support de radiateur/ventilateurs est entièrement amovible. Cette conception permet de fixer le radiateur et ses ventilateurs à l’extérieur du boîtier avant de replacer l’ensemble dans la chambre supérieure. Sous ce support, on découvre un filtre anti-poussière amovible couvrant l’ensemble de la surface d’admission d’air. Il se retire facilement pour le nettoyage. Entre le support amovible et le filtre indépendant, l’ensemble montre une conception pensée pour le montage comme pour la maintenance. C’est un point technique discret, mais concrètement utile au quotidien.

Enfin, pour conclure avec cette chambre supérieure, il faut noter qu’elle peut être entièrement désolidarisée du châssis principal. Cela facilite considérablement les opérations de montage et d’entretien. Il devient possible d’installer ou de remplacer le système de refroidissement en dehors du châssis, avec un accès total aux fixations, aux ventilateurs et au radiateur. Ce type d’architecture reste peu courant sur les boîtiers classiques. Ici, DeepCool pousse la logique de compartimentation jusqu’au bout : non seulement la chambre est isolée thermiquement du reste du système, mais elle est également pensée comme un élément modulaire à part entière.

Une filtration maximisée en dessous

Le dessous du DeepCool CL6600 intègre un système de filtration complet. Nous retrouvons un large filtre couvrant la zone correspondant aux deux ventilateurs préinstallés en bas de la chambre principale, et un second filtre qui protège la zone d’admission d’air de l’alimentation. Ces deux filtres sont montés sur un cadre rigide et facilement extractible. Les quatre pieds sont équipés de patins antidérapants, assurant une bonne stabilité au boîtier tout en limitant les vibrations.

Intérieur du DeepCool CL6600

La façade du DeepCool CL6600 est entièrement amovible. Elle se retire en tirant simplement vers l’avant, sans outil, libérant l’accès à la zone d’admission d’air. Une fois démontée, on distingue un emplacement pour ventilateur de 2 x 140 mm. Le système de fixation repose sur des clips robustes, avec un maintien ferme une fois la façade remise en place. Entièrement en ABS, la façade intègre en plus un filtre antipoussière en maille fine non amovible.

35 mm de profondeur dans la chambre secondaire

Voici la chambre secondaire du DeepCool CL6600, qui offre environ 35 mm de profondeur pour la gestion des câbles. Avec une configuration classique, le routage s’effectuera confortablement. En revanche, avec une carte mère à connecteurs arrière, notre expérience de montage nous permet d’affirmer que cet espace peut s’avérer un peu juste, surtout avec des câbles rigides et/ou épais. Il faudra donc prévoir un routage soigneux et une organisation précise des branchements.

Trois larges serre câbles velcro à gauche

Pour faciliter cette organisation de câbles, le DeepCool CL6600 intègre trois serre-câbles en velcro préinstallés. Positionnés horizontalement, ils vont permettre de maintenir les principaux branchements (24-pins, EPS, câbles PCIe) bien plaqués contre la structure. Leur largeur est en plus suffisante pour regrouper plusieurs câbles sans les comprimer excessivement.

Un plateau amovible pour SSD ou HDD

Le DeepCool CL6600 intègre un plateau de stockage en acier entièrement amovible. Il peut accueillir un disque dur 3,5” ou un SSD 2,5”, selon les besoins. Positionné à l’arrière de l’ouverture dédiée au système de fixation du ventirad ou de la pompe de l’AIO, il implique que, pour intervenir sur la backplate CPU, il faudra le retirer temporairement. Ce n’est pas problématique en soi, mais c’est un détail d’architecture à connaître lors du montage ou d’un changement de système de refroidissement.

En complément du plateau de stockage en acier amovible, un second emplacement dédié à un SSD 2,5” est présent directement sur la paroi de la chambre secondaire. Ici, la fixation s’effectue via des rondelles en caoutchouc qui assurent un maintien ferme tout en limitant la transmission des vibrations. Cet emplacement pourra être privilégié si l’utilisateur souhaite conserver le plateau amovible libre, notamment pour faciliter l’accès à la backplate CPU.

L’alimentation positionnée en avant

L’alimentation prendra place dans la partie inférieure du châssis, dans un compartiment dédié. Son installation s’effectue grâce à un support amovible qui permet de fixer le bloc en dehors du boîtier avant de le faire coulisser dans son logement. Les connecteurs sont orientés vers l’arrière de la carte mère, facilitant ainsi le routage dans la chambre secondaire. Un cache en ABS amovible vient habiller la zone et peut être retiré pour simplifier l’installation ou le passage des câbles. La longueur maximale supportée est de 160 mm, ce qui conviendra aux alimentations ATX standards, mais exclura certains modèles haut de gamme plus longs.

Les branchements du panneau latéral regroupent les connecteurs habituels : un USB 3.0 interne, un USB Type-C en façade via un connecteur dédié, ainsi que les prises audio HD et les traditionnels câbles pour le bouton Power, les LED d’activité et le Reset. L’ensemble est correctement gainé et de longueur suffisante pour un routage propre vers la carte mère. Nous retrouvons ici une connectique standard, compatible avec la majorité des cartes mères ATX actuelles.

Une chambre principale spacieuse

Nous voici dans la chambre principale du DeepCool CL6600. Le châssis adopte un format généreux de 457.5 × 235 × 533.5 mm (L× l ×H) permettant l’installation de cartes mères ATX, Micro-ATX et Mini-ITX (avec connecteurs arrière). L’espace disponible autorise l’installation de cartes graphiques de grande longueur (413 mm ou 388 mm avec ventilateurs en façade), tandis que la hauteur maximale pour un ventirad CPU est de 175 mm. L’architecture interne est dégagée, avec une séparation claire entre les zones d’installation et plusieurs ouvertures facilitant le passage des câbles depuis la chambre secondaire.

Dans cette chambre principale, trois éléments retiennent particulièrement l’attention :

• La tête de pompe de l’AIO (que nous détaillerons plus loin) prend place au centre de la carte mère et s’intègre visuellement dans l’espace disponible,
• Un cache-câble en acier fin est présent le long de la paroi, mais son système de fixation manque de fermeté et pourra se déformer sous la pression de câbles épais ou rigides,
• Un support de carte graphique est intégré à cette même barre. Simple dans sa conception, il remplira correctement son rôle de maintien.

À l’intérieur de cette chambre principale, à droite, nous retrouvons l’emplacement réservé à l’installation de deux ventilateurs de 140 mm, protégés par une large zone en maille intégrant un filtre à poussière. L’ensemble n’est cependant pas amovible. Nous trouvons étonnant que DeepCool limite ici la compatibilité aux seuls ventilateurs de 140 mm, sans possibilité d’opter pour des modèles de 120 mm, ce qui réduit légèrement la flexibilité de configuration.

À gauche, nous avons de nombreuses ouvertures favorisant la circulation de l’air entre l’ouverture réservée aux E/S de la carte mère et les équerres PCIe. L’ensemble forme une architecture clairement orientée vers un airflow généreux et un cheminement d’air cohérent au sein de la chambre principale.

Deux ventilateurs 120 mm préinstallés

Enfin, dans la partie basse, le DeepCool CL6600 accueille deux ventilateurs préinstallés sur un plateau dédié, positionnés pour injecter directement de l’air frais vers la carte graphique. À leurs côtés, une large grille perforée assure les échanges d’air avec l’alimentation, renforçant encore l’orientation clairement axée airflow du châssis.

Le plateau des ventilateurs est en plus amovible pour faciliter leur entretien, mais également pour l’accès au bas de la carte mère au format ATX.

DeepCool FL12R SE

Les deux ventilateurs de 120 mm préinstallés sont des FL12R SE dotés de neuf pales inversées et d’un cercle lumineux équipé de 20 LED RGB adressables individuellement. Quatre patins antivibrations sont positionnés aux angles du cadre, tandis qu’un logo central discret trône au centre du rotor.

Dimensions du ventilateur	120×120×25 mm (L×A×H)
Vitesse du ventilateur	400~1500 RPM±10 %
Flux d’air du ventilateur	41,14 CFM
Pression d’air du ventilateur	0,83 mmAq
Bruit des ventilateurs	≤25,79 dB(A)
Connecteur de ventilateur	PWM 4 broches / LED 3 broches(+5V-D-G)
Type de roulement	Roulement hydroélectrique

Cache alimentation amovible

Le DeepCool CL6600 intègre un cache alimentation en acier couvrant l’ensemble du compartiment inférieur afin de dissimuler le bloc ainsi que les câbles rejoignant la partie basse de la carte mère. Entièrement amovible, il facilite l’installation de l’alimentation ainsi que l’accès au plateau accueillant les deux ventilateurs préinstallés. Il intègre également de nombreuses ouvertures esthétiques favorisant les échanges d’air avec l’extérieur.

Enfin, tout en bas, le DeepCool CL6600 regroupe son panneau de boutons et ports. On y retrouve le bouton Power, une prise audio combo casque/micro, un port USB Type-C ainsi que deux ports USB Type-A. L’ensemble est positionné en partie basse pour un accès facilité lorsque le boîtier est installé sur un bureau. La disposition reste classique et fonctionnelle, avec une intégration discrète dans la ligne générale du châssis.

Un AIO 360 mm préinstallé dans une chambre dédiée

Le DeepCool CL6600 est livré avec un watercooling AIO 360 mm préinstallé. À ce stade, il ne semble pas que ce modèle soit commercialisé séparément au détail. Cependant, nous pouvons tout de même le détailler légèrement afin d’en apprécier la conception.

Cet AIO préinstallé est composé d’un radiateur de 360 mm associé à trois ventilateurs de 120 mm, l’ensemble étant directement monté sur un plateau dédié placé dans la chambre supérieure.
Le radiateur de 360 mm présente une structure en aluminium à ailettes fines et de densité classique, conçue pour offrir une surface d’échange thermique importante tout en restant compatible avec des ventilateurs standards de 120 mm.

Le bloc pompe adopte un design anguleux avec une façade texturée intégrant des inserts lumineux verticaux et un logo discret, le tout dans une finition sobre cohérente avec l’esthétique générale de la façade du boîtier.
Enfin, la base en cuivre usinée repose sur une plaque de contact maintenue par plusieurs vis, avec une surface plane destinée à assurer un contact optimal avec l’IHS du processeur.

Dimensions du radiateur	402×120×27 mm
Matériau du radiateur	Aluminium
Longueur du tube	250 mm
Dimensions de la pompe	118×80×76 mm
Vitesse de la pompe	2500~3400 RPM±10%
Connecteur de pompe	4-broche PWM et 3 pins pour le RGB

Voici les ventilateurs livrés avec l’AIO. Ce sont des DF1202512CH non RGB équipés de sept pâles. Ils profitent de quatre patins antivibrations aux angles du cadre, et d’un logo central discret au centre du rotor.

Dimensions du ventilateur	120×120×25 mm
Vitesse du ventilateur	500~2500 RPM±10% 0 rpm<5 % PWM
Débit du ventilateur	73.41 CFM
Pression d’air du ventilateur	4.69 mmAq
Niveau sonore du ventilateur	≤35.63 dB(A)
Connecteur de ventilateur	4-broche PWM
Type de roulement	Palier à dynamique des fluides

Clearance checking : Compatibilité et dégagement des composants

Le DeepCool CL6600 offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 413 mm ou 388 mm avec ventilateurs en façade,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 175 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 160 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum, la chambre supérieure dispose d’une hauteur de 80 mm,
• Radiateur en arrière : 120 mm sans restriction.

Montage dans le DeepCool CL6600

Dans la chambre secondaire, le routage des câbles n’a pas posé de difficulté particulière, avec un regroupement le long des passages prévus et un maintien assuré par les attaches velcro. L’espace reste exploitable, mais comme évoqué précédemment, les 35 mm disponibles exigent un minimum d’organisation pour permettre la fermeture du panneau latéral sans contrainte, notamment dans la partie basse où la sortie latérale des câbles de l’alimentation peut rapidement créer du volume.

Le principal bémol concerne l’espace dédié à l’alimentation. Notre habituelle Cooler Master MWE Gold V2 1050W, longue de 180 mm, n’a tout simplement pas pu être installée. Nous avons dû la remplacer par une Fractal Design Ion+ 860P, plus compacte avec ses 150 mm de profondeur. Toutes les alimentations haut de gamme ou de forte puissance ne passeront donc pas dans ce boîtier, un élément à vérifier attentivement au moment de l’achat.

D’autres points négatifs viennent nuancer l’expérience de montage. La rallonge du câble d’alimentation se révèle un peu courte et impose une tension marquée au niveau du coude de la prise à l’arrière du bloc, ce qui peut susciter des interrogations sur la durabilité du câble à long terme.

L’installation d’un AIO différent de celui fourni demandera également de la méthode. Entre le support du radiateur, l’espace limité pour le passage des tuyaux vers la chambre principale et l’éventuelle dépose complète de la chambre supérieure, l’opération nécessitera rigueur et anticipation.

Par ailleurs, l’accès au bas d’une carte mère ATX impose le retrait du plateau accueillant les deux ventilateurs préinstallés. Un oubli de branchement pourra donc obliger à redémonter cette partie du châssis.

Enfin, en fonctionnement, une vibration perceptible de la paroi de la chambre supérieure s’est manifestée, indépendamment du positionnement du boîtier ou du serrage des vis de maintien.

Une fois la configuration montée, le rendu visuel met bien en évidence les différents éléments sans contrainte particulière. Avec le verre trempé teinté en place, l’ensemble gagne en sobriété : la teinte assombrit légèrement l’intérieur, atténue les contrastes et homogénéise le rendu général, tout en conservant une visibilité suffisante des composants principaux.

Showtime

Une fois l’éclairage activé, le rendu RGB apporte une dimension plus affirmée à l’ensemble sans tomber dans l’excès. Les anneaux lumineux des ventilateurs inférieurs diffusent une lumière homogène, tandis que le bloc pompe de l’AIO, avec ses lamelles rétroéclairées, crée un point central bien visible. À travers le verre trempé teinté, les couleurs restent lisibles, mais légèrement adoucies, ce qui limite l’effet “flashy” et conserve une certaine cohérence visuelle. L’ensemble met en valeur la configuration tout en restant compatible avec une approche plus sobre si l’utilisateur le souhaite.

Méthodologie de Test et Résultats pour le DeepCool CL6600 (2025)

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le DeepCool CL6600 de la configuration suivante :

• ASUS Z790-BTF WiFi
• Intel Core i9-12900K
• 16 Go DDR5 CORSAIR Dominator Platinum 2 x 16 Go @6200MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Fractal Design Ion+ 860P
• AIO DeepCool fourni avec le boîtier
• SABRENT ROCKET NVMe PCIe M.2 2280 256 Go

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le DeepCool CL6600

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Les tests ont été réalisés avec une température ambiante de 19 °C et une gestion automatique de la ventilation.

Au repos, l’Intel Core i9-12900K se stabilise autour de 27 °C, un niveau parfaitement cohérent compte tenu du volume interne et de la circulation d’air du DeepCool CL6600. Sous OCCT, le processeur atteint un maximum de 85 °C, avec des P-Cores culminant à 84 °C et des E-Cores à 73 °C. Pour un processeur aussi exigeant thermiquement, ces valeurs restent maîtrisées. En jeu, la température redescend nettement, avec 58 °C relevés.

Côté carte graphique, l’ASUS TUF GAMING RX 9070 OC affiche 35 °C au repos grâce à son mode semi-passif. Après 20 passes du stress test Firestrike, elle atteint 56 °C, tandis qu’en jeu (30 minutes sur Rise of the Tomb Raider), la température ne dépasse pas 42 °C. Ces résultats confirment l’efficacité de l’admission d’air en partie basse et latérale du châssis.

Le SSD reste également bien maîtrisé, avec 28 °C au repos et 43 °C après un passage sous CrystalDiskMark, signe que la circulation d’air bénéficie aussi aux zones secondaires.

Dans l’ensemble, le DeepCool CL6600 confirme une gestion thermique cohérente avec son architecture ouverte et sa chambre supérieure dédiée au radiateur.

Niveaux sonores du DeepCool CL6600

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Les mesures ont été réalisées à 50 cm du boîtier à l’aide de notre Meterk MK09, dans une pièce à vivre classique.

Au repos, avec la ventilation réglée en mode automatique, le DeepCool CL6600 affiche 36,4 dB(A). Le niveau reste audible dans un environnement calme, sans toutefois devenir envahissant.

En jeu, le niveau sonore grimpe à 43,7 dB(A), ce qui correspond à une montée en régime logique des ventilateurs pour maintenir les températures sous contrôle. Le niveau sonore est raisonnable, mais pourra gêner les oreilles les plus sensibles.

À 100 % de charge (12 V), le niveau atteint 52,4 dB(A). À ce régime, le boîtier devient clairement perceptible et s’adresse davantage à un usage ponctuel ou à des profils recherchant avant tout la performance thermique.

Dans l’ensemble, le DeepCool CL6600 privilégie clairement l’efficacité du flux d’air à l’insonorisation pure, un choix cohérent avec son architecture ouverte et sa chambre supérieure ventilée.

Conclusion du test du DeepCool CL6600

Un SoC mobile NVIDIA refait surface avec une fenêtre de lancement qui se précise. S’il atterrit bien au premier semestre 2026, plusieurs OEM pourraient suivre très vite.

NVIDIA N1 pour laptops : cap sur Arm et intégration totale

Le Wall Street Journal indique que NVIDIA finalise un processeur mobile grand public au format SoC intégrant CPU, GPU et NPU, basé sur l’architecture Arm et développé avec MediaTek. Les premières machines, ciblant des châssis fins et légers avec priorité à l’efficacité et l’autonomie, pourraient arriver chez des partenaires comme Dell et Lenovo quelques mois après la sortie. Les noms internes évoqués sont N1 et N1X.

Un second projet distinct impliquerait Intel : un design mêlant CPU x86 Intel avec des blocs graphiques et NPU NVIDIA, pour doper les performances graphiques sur des ultraportables sans GPU dédié. Aucune des deux puces n’est officialisée ; spécifications, prix et configurations finales restent inconnus.

Fuite des OEM, base technique et calendrier

En janvier, des références à des laptops Lenovo Yoga et Legion équipés de N1/N1X sont apparues via une page d’assistance retirée depuis. Un manifeste d’expédition de novembre 2025 listait aussi un « Dell 16 Premium » avec un N1X ES2. Les deux puces seraient dérivées du GB10 Superchip utilisé dans le mini PC IA DGX Spark, le N1X étant crédité de 20 cœurs CPU Arm et d’un iGPU 48 unités selon les premières fuites.

NVIDIA a sauté le CES sans annonce, alimentant l’hypothèse d’un décalage vers fin 2026. Le créneau évoqué revient toutefois au premier semestre 2026, avec une probabilité d’annonce lors de GTC 2026 (16-19 mars). Rien d’officiel pour l’instant.

Positionnement face aux x86 et à l’AI PC

Si le N1/N1X confirme 20 cœurs Arm et un iGPU 48 unités dans un TDP mobile maîtrisé, NVIDIA vise un point d’équilibre performance/efficience pertinent pour l’AI PC sans GPU dédié. La variante Intel x86 + blocs NVIDIA chercherait à sécuriser une autre voie pour des ultraportables plus fins, en renforçant le volet graphique et NPU sans alourdir la plateforme.

L’arrivée de N1/N1X en 2026 mettrait une pression directe sur les offres Arm concurrentes et sur les APU x86 au-dessus de 15 W. Le succès dépendra du support logiciel Arm sur Windows, de la maturité des toolchains IA et du contrat de performance par watt sur des charges CPU/GPU/NPU réelles.

Source : TechPowerUp

Un mod de 99 kg capable de refroidir une RTX 5080 et un Ryzen 7 9800X3D à l’aide d’un radiateur en fonte, avec à la clé des températures parfaitement stables après 60 à 90 minutes d’équilibre thermique.

Billet Labs finalise son PC sur radiateur en fonte

Billet Labs a bouclé un build watercooling dont le radiateur principal est… un radiateur en fonte. Le système, annoncé à 99 kg, embarque un Ryzen 7 9800X3D, une GeForce RTX 5080 et 32 Go de mémoire, avec un circuit qui contient 18 litres de liquide et un inhibiteur de corrosion.

Le projet a pris environ trois mois de travail quasi à plein temps, ou un mois sans captation vidéo. Les mesures sont effectuées jusqu’à stabilisation du liquide, ce qui demande 60 à 90 minutes selon la charge et l’ambiante (16 à 17 °C).

Thermiques et consommation en jeux

Sans ventilation (0 % ventilateurs), le liquide se stabilise à 26 °C dans Spider-Man 2 et 29 °C dans Cyberpunk, pour une ambiante de 16–17 °C. Les températures moyennes relèvent CPU 60 °C / GPU 65 °C sous Spider-Man 2 et CPU 68 °C / GPU 69 °C sous Cyberpunk. La puissance moyenne totale mesurée atteint 352 W (Spider-Man 2) et 398 W (Cyberpunk), répartie entre CPU et GPU.

En charge combinée Cinebench + FurMark avec 10 % de ventilation et 100 % de pompe, le liquide se cale à 29,25 °C pour un delta eau/ambiante de 13,25 °C. La puissance totale décroit de 520 W à 447 W en fin de run, l’auteur signalant une réduction de l’overclock GPU et un léger throttling CPU avec la montée progressive des températures.

Radiateur en fonte : contraintes et intérêts

Le résultat est thermiquement convaincant mais évidemment peu transportable. À 99 kg, l’intégration impose un support adapté et un espace maîtrisé. À l’usage, l’ensemble dissipera la chaleur dans la pièce comme un radiateur classique, ce qui peut être un atout en hiver et un compromis en été.

Ce type d’approche met en avant l’inertie thermique et la surface d’échange d’un corps en fonte, tout en rappelant l’importance des additifs anticorrosion pour un loop durable. La démonstration prouve qu’un échangeur massif, bien instrumenté, peut tenir des charges GPU/CPU modernes proches de 400 W en jeu avec une ventilation minimale, au prix d’une intégration radicale.

Cast-iron radiator water-cooled gaming PC build 9800X3D/5080/32GB – 99kg
byu/Billet_Labs inPcBuild

Source : VideoCardz

Site de retour, catalogue allégé. La décision du tribunal régional de Munich laisse ASUS opérer le support, mais retire PC et portables du devant de scène.

ASUS Allemagne : site rétabli, catalogue PC/portables suspendu

Le site allemand d’ASUS est de nouveau accessible après plus d’une semaine d’indisponibilité. Les pages produits restent toutefois amputées des gammes desktop et notebook, conséquence directe d’une injonction liée à des brevets HEVC/H.265.

À l’inverse, Acer redirige encore vers une page de maintenance. Aucun calendrier de normalisation n’est communiqué par les deux marques.

Litige HEVC avec Nokia et accès au support

En Allemagne, le tribunal régional de Munich I a fait appliquer une interdiction de vente visant des PC de bureau et ordinateurs portables Acer et ASUS, sur la base d’un brevet HEVC de Nokia et de conditions de licence FRAND. ASUS confirme une injonction temporaire, avec un impact limité à certains produits sur le seul marché allemand.

La coupure initiale du site a surtout pénalisé l’accès aux téléchargements pour les clients existants, y compris pilotes et BIOS. ASUS indique que l’après-vente reste opérationnel en Allemagne, ce que reflète la remise en ligne partielle du site avec des pages de support à nouveau utilisables.

Sans règlement de licence ni issue en appel, les catalogues officiels pourraient rester restreints, tandis que la disponibilité du support en ligne devient l’enjeu quotidien pour les utilisateurs locaux.

Source : VideoCardz

Intel remet sur la table une microarchitecture de cœurs unifiée, avec à la clé une refonte de sa segmentation produits. Le groupe “Unified Core” recrute déjà pour porter cette bascule.

Intel Unified Core : fin de la dichotomie P/E

Depuis Alder Lake (12e génération), Intel a imposé un design hybride mêlant cœurs Performance (Golden Cove puis itérations suivantes) et cœurs Efficient (Gracemont et dérivés), orchestré par Thread Director côté OS. Ce schéma a servi la séparation des usages : P-Cores pour les applications lourdes et le jeu, E-Cores pour les tâches d’arrière-plan et la densité de threads.

Les offres Xeon se sont également scindées : gammes P-Core-only pour HPC/IA et E-Core-only pour le cloud, privilégiant la densité avec des configurations 100+ cœurs moins véloces mais très compactes. Les dernières offres prolongent ce modèle hybride ou monolithique par type de cœur.

Le retour à un design unifié obligera Intel à revoir ses leviers de différenciation. La piste la plus évidente reste le dimensionnement des caches L2/L3, poste majeur de surface et de consommation sur le die, à l’image de l’approche AMD entre Zen 5 et Zen 5c. Le groupe “Unified Core” pourrait aussi introduire de nouvelles techniques de segmentation au-delà des caches.

Calendrier et portée industrielle

Le calendrier de cette bascule n’est pas fixé. Le recrutement suggère un stade amont, et l’industrialisation d’une nouvelle microarchitecture nécessite plusieurs années. La fenêtre la plus crédible pointe la fin de la décennie. D’ici là, les gammes resteront sur des designs hybrides comparables à ceux en production.

Si Intel concrétise un cœur unifié performant et efficient, la complexité logicielle liée au scheduling P/E pourrait s’alléger, au prix d’un retour à une segmentation plus classique via caches, fréquences et TDP. Pour le PC et le serveur, l’enjeu sera de conserver les gains de densité et d’efficience des E-Cores tout en simplifiant l’architecture et la validation logicielle.

Source : TechPowerUp

Des moddeurs s’attaquent au maillon manquant : faire tourner FSR 4 dans des jeux Vulkan. Conséquence immédiate, un pont DX12 émerge côté OptiScaler pendant qu’AMD garde le silence.

OptiScaler teste un mode interop Vulkan avec backend DX12

Un build de test OptiScaler diffusé sur Reddit le 23 février 2026 annonce « Added Vulkan w/Dx12 support, FSR4 VK w/Dx12, FSR 2.1 VK w/Dx12 », référencé comme v0.9.0-pre10 Test Build. L’approche contourne l’absence de prise en charge Vulkan côté FSR 4 en exécutant l’upscaler via un chemin DirectX 12.

OptiScaler se branche sur l’interface d’upscaling d’un jeu et redirige vers un backend alternatif lorsque les entrées sont compatibles, permettant d’échanger les upscalers pris en charge. La documentation du projet alerte sur les risques avec les anti-cheats ; l’usage en ligne est déconseillé.

Un run GitHub Actions daté du 7 février 2026 mentionne « Added FSR2.1.2 w/Dx12 to Vulkan upscalers », cohérent avec la mention « Vulkan w/Dx12 » apparue dans le changelog Reddit. Il s’agit d’une voie de compatibilité, pas d’un support Vulkan natif dans le pipeline officiel FSR 4 ; des surcoûts et des écarts de comportement selon les jeux sont probables.

FSR 4 : limites officielles côté AMD, impatience côté joueurs

Malgré un lancement de FSR 4 il y a plusieurs mois, l’API Vulkan n’est toujours pas couverte par AMD. En septembre 2025, la firme a cadré son « driver upgrade » FSR 4 aux jeux DirectX 12 intégrant une DLL FSR 3.1 signée, tout en excluant explicitement les titres Vulkan basés sur FSR 3.1.

À ce stade, seules des traces publiques côté communauté confirment l’avancée : l’extrait de changelog Reddit et l’activité du dépôt OptiScaler. AMD n’a pas communiqué d’équivalent pour un upgrade driver FSR 4 prêt pour Vulkan et maintient sa position d’incompatibilité pour cette voie.

Si l’interop d’OptiScaler s’avère stable, elle pourrait combler à court terme un manque fonctionnel pénalisant nombre de titres Vulkan, tout en rappelant la valeur d’un support API natif pour la latence, le scheduling et la qualité d’image. La balle reste dans le camp d’AMD pour un pipeline Vulkan officiel.

Source : VideoCardz

Un rendu officiel refait surface et pointe vers une annonce imminente sur AM5. AMD cadence déjà le calendrier : mobilité d’abord, desktop ensuite.

Ryzen AI 400 en PRO sur AM5, fenêtre Q2 2026

AMD a lié Ryzen AI 400 au desktop après la mobilité. Les systèmes notebooks équipés sont attendus au T1 2026, avec des déclinaisons desktop prévues au T2 2026.

Un rendu Ryzen AI 400 identifié dans des supports partenaires AMD confirme un positionnement explicite sur le marché PRO. Le fichier d’origine est daté de mai dernier, mais n’a été numérisé que récemment, signe que la communication produit est en cours de finalisation.

La série « Gorgon Point » correspond à une couche de rafraîchissement d’APU mobiles existants, couvrant à la fois des refresh de classes Strix Point et Krackan Point, et non un unique die inédit. L’inconnue demeure quant au ou aux siliciums retenus pour les versions desktops.

Gorgon Point : refresh Strix/Krackan, cap sur le desktop

Les dernières informations convergent vers une sortie Ryzen AI 400 au T2 2026 côté tour. Le rafraîchissement pourrait s’accompagner d’une iGPU plus musclée, beaucoup attendant une arrivée de Radeon 890M sur desktop, au-delà des seules variantes PRO.

La présence du rendu dans les kits partenaires indique que l’annonce de la série pour socket AM5 est proche. Si la première vague privilégie le PRO, la question d’un élargissement rapide au grand public restera centrale pour capter l’intérêt des intégrateurs et des joueurs compact build.

Si AMD assure le T1 2026 pour les notebooks et tient le T2 2026 en desktop avec des configurations iGPU compétitives, la fenêtre laissera peu d’air à la concurrence sur les PC complets à base d’APU. L’alignement des lignes Strix/Krackan en rafraîchissement, sans nouveau die, permettra surtout d’accélérer la mise en marché sur AM5.

Lire aussi : Ryzen AI 400 d’AMD repéré dans le pilote PMF, Gorgon Point vise le CES

Source : VideoCardz

Une vitrine explosée, trois boîtes sous le bras, et une addition proche de 14 000 $ (~12 900 €). L’affaire a duré quelques minutes, l’enquête beaucoup moins.

Vol de GPU à Pyeongtaek : chronologie et chiffres

Dans la nuit du 22 février à Pyeongtaek (Corée du Sud), un homme masqué a fracturé la porte vitrée d’une boutique de composants avec un outil, ciblant directement les cartes graphiques haut de gamme. Les premières estimations évoquaient une perte d’environ 16 millions de won, soit ~11 100 $.

Une mise à jour de la police a ensuite réévalué le préjudice à 20 millions de won, environ 13 900 $ (~12 800 €), pour trois boîtes de GPU. Les images CCTV montrent le suspect quittant le magasin avec des boîtes retail empilées.

Interpellation rapide et revente éclair

Un suspect quadragénaire a été arrêté environ 24 heures plus tard dans un motel de Jincheon, province du Chungcheong du Nord. Les enquêteurs indiquent qu’une partie du matériel volé a déjà été écoulée et tracent actuellement la destination des GPU.

À ces niveaux de prix pour trois cartes, on pense à des références professionnelles type RTX 6000 ou à des modèles custom ultra haut de gamme. La valorisation annoncée par la police reste cohérente avec ce segment.

Source : VideoCardz

Face à des tarifs locaux devenus difficilement justifiables, l’optimisation a pris la forme d’un détour transatlantique. Un membre de r/DataHoarder s’est envolé pour New York, y a acheté dix disques durs de 28 To, puis est rentré au Royaume-Uni avec près de 2 000 dollars d’économies à la clé.

Disques durs 28 To : l’arbitrage tarifaire qui justifie un vol

L’utilisateur « cgtechuk » explique avoir payé environ « £244 pièce plus 20 % de TVA à l’import », factures à l’appui. En face, le même produit au détail au Royaume-Uni pointait autour de « £568 », avec des « server recerts » listés à « £420 à £450 ».

Decided to fly to the US to buy some hard drives
byu/cgtechuk inDataHoarder

La contrainte d’achat l’a obligé à fractionner : pas plus de cinq unités par magasin, deux enseignes américaines mobilisées. Pour sécuriser l’opération, il a filmé les retraits, noté les numéros de série et testé chaque disque à l’hôtel via outils de diagnostic et copies de fichiers.

Il a transporté les unités en cabine, protégées par des inserts en mousse, et expédié le packaging en soute. Déclaration et règlement des taxes réalisés sur la base des factures, selon son témoignage.

Écart de prix et bilan chiffré du trajet

Avec plus de 370 $ d’écart par disque, dix 28 To dégagent près de 3 700 $ d’économie brute. De quoi absorber le vol, une nuit d’hôtel et les frais annexes, tout en restant au final autour de 2 000 $ d’économies nettes. À titre indicatif, 3 700 $ équivalent à environ 3 400 € selon le taux courant.

Le cas illustre la tension des prix UK sur les hautes capacités, au point de rendre rationnel un achat outre-Atlantique malgré les risques logistiques et la TVA à l’import. Pour un profil DataHoarder, l’arbitrage reste favorable tant que l’écart unitaire dépasse sensiblement le coût complet du déplacement.

Source : VideoCardz

Crimson Desert rejoint officiellement la campagne Ryzen/Radeon d’AMD. Cette intégration fait du titre de Pearl Abyss l’un des tout premiers partenaires Redstone, et le deuxième jeu confirmé à exploiter la technologie Ray Regeneration.

FSR Redstone s’invite sur Crimson Desert

AMD a intégré Crimson Desert à son bundle matériel Ryzen et Radeon, avec une liste de CPU desktop, GPU et laptops éligibles. Le studio confirme une collaboration avec AMD dès le CES pour la démo publique, rendue en natif sans upscaling.

Redstone regroupe des briques de rendu accélérées par ML : upscaling, génération d’images, radiance caching et Ray Regeneration, un débruiteur ML de type ray reconstruction. Point clé : ce module est découplé d’FSR Upscaling et d’FSR Frame Generation, même s’il est optimisé pour fonctionner avec l’ensemble.

À ce jour, Ray Regeneration n’est disponible que dans Call of Duty : Black Ops 7. Si aucun autre titre ne devance Crimson Desert d’ici sa sortie le 19 mars, le jeu deviendra le deuxième à supporter cette brique Redstone.

Implémentation modulaire, support au cas par cas

AMD présente Redstone comme une suite à la carte : chaque jeu active des blocs précis selon ses besoins. Plusieurs fonctionnalités restent limitées à un seul titre ou non disponibles ailleurs. Crimson Desert embarque au minimum l’intégration Redstone et s’affiche dans le bundle gaming d’AMD, signe d’un support prioritaire sur la pile actuelle Ryzen/Radeon.

Will Powers (marketing, Pearl Abyss) évoque « un des premiers » titres partenaires Redstone, confirmant une mise en avant technique aux côtés d’AMD. La démo CES rendue en natif implique que le studio vise une base de performance solide avant d’activer des blocs Redstone selon les cibles de qualité et de fluidité.

La portée de Ray Regeneration reste stratégique : un débruiteur ML découplé offre une voie d’amélioration du ray tracing sans imposer l’upscaling, utile pour les joueurs qui privilégient le rendu natif. Sa disponibilité restant restreinte, chaque nouvelle intégration a un impact direct sur l’adoption côté studios.

Si Crimson Desert confirme Ray Regeneration au lancement, AMD consolidera un deuxième cas d’usage public au-delà de COD BO7 et un jalon concret pour son approche modulaire face aux offres concurrentes. Pour les joueurs, l’intérêt sera de mesurer le gain qualitatif du débruitage ML Redstone en natif comme en upscalé, et l’éventuelle synergie avec la génération d’images sur configurations Ryzen/Radeon qualifiées.

Source : VideoCardz

Une RX 9070 GRE grimée en Sakura refait surface, test à l’appui. Une carte soignée et fraîche, mais pas de miracle côté performances.

RX 9070 GRE Yeston Sakura : un SKU chinois au packaging soigné

Basée sur RDNA 4, la Radeon RX 9070 GRE reste une référence réservée à la Chine. Elle comble l’écart entre la RX 9070 et la RX 9060 XT, avec un positionnement fluctuant selon les partenaires et BIOS.

Les spécifications convergent vers 48 Compute Units, soit 3 072 stream processors, épaulés par 12 Go de GDDR6 sur bus 192-bit. Les fréquences typiques annoncées pointent autour de 2,79 GHz en boost, pour une consommation carte d’environ 220 W.

Le modèle Sakura de Yeston mise sur un refroidissement surdimensionné pour ce TGP, des interrupteurs pratiques (dual BIOS, contrôle de l’éclairage) et un profil acoustique mesuré. AMD n’a communiqué aucun plan de sortie mondiale, les précédentes GRE ayant suivi des trajectoires inconstantes.

Comportement thermique et acoustique

En charge, la Radeon RX 9070 GRE vise une cible thermique agressive et stabilise le GPU dans les 60 °C. L’écart entre la température moyenne et le point le plus chaud est un peu élevé, mais reste sans conséquence en usage normal.

Le niveau sonore relevé reste faible grâce à un dissipateur dimensionné au-delà de 220 W. La marge de refroidissement laisse entrevoir un potentiel de tuning plus poussé sans pénaliser l’acoustique.

Performances : sous RX 9070 et RTX 5070, alternative aux 5060 Ti

La Radeon RX 9070 GRE se situe logiquement sous la RX 9070 et la RX 9070 XT. Face à la RTX 5070, les mesures publiées donnent l’avantage au GPU NVIDIA dans la plupart des tests, malgré une capacité mémoire similaire de 12 Go.

En pratique, le positionnement évoque davantage une alternative à la RTX 5060 Ti, avec un rapport perfs/consommation correct mais sans rupture. Les fluctuations de prix actuelles, soulignées par Gamers Nexus, compliquent les comparaisons directes de SKU.

Galerie du modèle testé et détails de design (Sakura, triple ventilateur, backplate personnalisée) :

À l’échelle du marché, l’absence de calendrier global s’explique : sans signal-prix clair, AMD garde ce SKU régional pour combler un segment local entre la RX 9070 et la 9060 XT. Si une ouverture internationale survenait, elle dépendrait d’un réalignement tarifaire face aux RTX 5070 et 5060 Ti, où la valeur perçue primerait sur l’esthétique.

Source : VideoCardz

Un nouveau portable Apple à prix contenu refait surface et pourrait atterrir dès le 4 mars. Les PC Windows sous les 800 € risquent de se retrouver face à un concurrent inattendu. Cela nous renvoie directement à notre news sur le MacBook « low-cost » : puce A18 Pro, 8 Go de mémoire unifiée et nouveau châssis attendu dès 2026.

macOS 26.3 référence un MacBook abordable et de nouveaux Studio Display

Apple prépare un « special Apple experience » le 4 mars. Des éléments logiciels pointent vers un portable moins cher et une mise à jour des écrans Studio Display.

Dans la build publique de macOS Tahoe 26.3, Macworld a repéré des extensions noyau mentionnant trois identifiants inédits : J700, J427 et J527. J700 est associé dans de précédents rapports à un MacBook abordable ; J427 et J527 renvoient à de nouvelles variantes de Studio Display.

Si J700 exploite une puce série A, le positionnement viserait un usage « assez puissant » pour le web, la bureautique et les workloads scolaires. C’est précisément le segment ciblé par de nombreux portables Windows entre 600 et 800 $ (environ 560 à 740 € TTC à titre indicatif).

Mark Gurman a déjà évoqué un écran sous les 13 pouces et un châssis en aluminium pour ce concept de MacBook d’entrée de gamme. Le point clé reste le prix évoqué entre 599 et 799 $ (environ 560 à 740 €), couplé à une large disponibilité retail.

Pression directe sur les laptops Windows sous 800 $

Le timing défavorise les OEM Windows. Comme l’ont rappelé Hardware Canucks, la large disponibilité de certaines plateformes mainstream attendues n’interviendra que dans quelques mois, notamment Intel Panther Lake 5 / 3 non‑H, Qualcomm Snapdragon X2 Plus et AMD Zen 5 mobile, avec des difficultés probables à descendre sous 800 $ à court terme.

Côté Arm, Qualcomm a déjà annoncé Snapdragon X2 Plus avec des cibles de prix d’environ 800 $+ pour les machines « Plus » et 600 $+ pour la série « X ». Le fondeur prévient en outre d’une incertitude tarifaire liée à une pénurie de RAM, compliquant la construction de configurations d’entrée de gamme bien dotées.

Si Apple lance un MacBook abordable à 599–799 € avec une distribution large, les portables Windows d’entrée de gamme ne seraient plus comparés à des fins de série de MacBook Air, mais à un modèle neuf au même prix. La barre monterait en matière de qualité de fabrication, d’autonomie et de configuration de base, avant même que les plateformes Windows next‑gen n’arrivent en volume.

Impact marché à court terme

Un MacBook sous 800 € contraindra les OEM Windows à revoir rapidement l’équilibre CPU/GPU, stockage et RAM sur l’entrée de gamme, ou à rogner sur les marges. Avec un châssis alu et une puce potentiellement efficiente, Apple peut capter les achats grand public et éducation à budget serré, en attendant la montée en cadence de Panther Lake, Zen 5 mobile et des PC Arm compétitifs.

Lire aussi :

Source : VideoCardz

Un écart de près de 1 à 14 selon les modèles, et des positions inversées selon les enseignes. Les taux de plaintes SAV de la Radeon RX 9070 XT diffèrent fortement entre Mindfactory et Alza.

Taux de plaintes SAV chez deux gros revendeurs

Hardware & Co publie un état des lieux de la fiabilité de la Radeon RX 9070 XT basé sur des taux de réclamations garanties pour défauts confirmés, issus de Mindfactory (Allemagne) et Alza (Tchéquie). Les retours standard ou annulations ne sont pas comptabilisés.

Le panel exclut les références à moins de 100 ventes, puis classe les cartes restantes par « tranches de ventes » (100+, 200+, 500+, 1000+) avec un pourcentage de plaintes associé. L’échantillon reste limité, mais donne un instantané comparatif par SKU.

En bas de tableau, les meilleurs scores tombent sous 0,30 % chez au moins un revendeur. La Gigabyte Radeon RX 9070 XT GAMING OC est mesurée à 0,27 % chez Mindfactory et 0,49 % chez Alza. L’ASUS PRIME OC affiche 0,22 % chez Mindfactory et 0,58 % chez Alza. L’ASRock Challenger est également donnée à 0,22 % chez Mindfactory.

Lire aussi : AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2026)

Gros écart sur PowerColor et ASRock Taichi

La plus forte valeur rapportée concerne la PowerColor Radeon RX 9070 XT Reaper avec 3,83 % chez Mindfactory, sur une tranche de ventes 1 660+. Alza ne distribue pas PowerColor, donc aucun point de comparaison secondaire n’est disponible pour ce modèle.

Chez Alza, le haut du tableau est occupé par l’ASRock RX 9070 XT Taichi, modèle phare de la marque. Le contraste avec l’ASRock Challenger, mesurée à 0,22 % chez Mindfactory, illustre que la fiabilité varie sensiblement d’un design à l’autre au sein d’un même constructeur.

Ces chiffres proviennent de seulement deux grands revendeurs. Des données Amazon ou Newegg apporteraient du contexte, mais ces plateformes ne publient pas de métriques équivalentes. À noter enfin qu’il s’agit bien de taux de plaintes, certaines résolutions n’impliquant pas de retour physique.

Pour les acheteurs avertis, l’intérêt principal est la granularité par SKU. À architecture identique, les écarts de refroidissement, de composants d’alimentation et de contrôle qualité se traduisent par des profils de fiabilité nettement distincts selon les marchés, ce qui justifie de croiser plusieurs sources avant achat.

Source : Hardware & Co via VideoCardz

Le repère visuel jaune devait simplifier la vérification. Des utilisateurs rapportent pourtant que le connecteur finit par ressortir, signe d’un appui qui faiblit avec le temps.

Connecteur 16 broches MSI : signalements de desserrage progressif

Le connecteur GPU 16 broches à embout jaune de MSI a été pensé pour valider d’un coup d’œil l’insertion : si le jaune est visible, ce n’est pas pleinement enclenché. Des retours récents indiquent cependant un autre scénario : même après un « clic » ressenti et une insertion complète, le connecteur peut se déloger progressivement, laissant réapparaître la zone jaune.

Un fil Reddit, initié par l’utilisateur SnooPaintings7769, évoque un recul graduel des 16 broches côté GPU et côté PSU, sans tension de câble ni contrainte visible. D’autres participants confirment un demi-désenclenchement après vérification de leur propre configuration.

Le problème n’est pas la gaine jaune en elle-même, mais la réduction de surface de contact sur certaines broches. Résultat possible : résistance accrue et échauffement localisé au niveau de l’interface, un schéma déjà observé dans des cas de fonte partielle, souvent cantonnée à une zone d’une rangée plutôt qu’à tout le corps du connecteur.

Ces retours concernent des blocs MSI et certains adaptateurs fournis par la marque, mais tous les GPU et PSU ne partagent pas exactement la même tolérance mécanique. L’expérience peut varier selon le câble et le hardware. À noter : plusieurs photos largement partagées d’adaptateurs 16 broches brûlés montrent le design à embout jaune de MSI, sans qu’on sache si c’est un biais d’exposition, une popularité plus forte de ces modèles ou un défaut spécifique dans certains cas.

Points de vigilance pour les configurations concernées

Vérifier l’enclenchement complet côté GPU et PSU et l’absence de contrainte latérale sur le faisceau. Contrôler visuellement la disparition de la zone jaune après quelques jours d’utilisation, puis périodiquement. En cas de réapparition du jaune ou de jeu perceptible, réinsérer fermement jusqu’au « clic ». Toute trace d’échauffement, d’odeur ou de décoloration impose l’arrêt immédiat et une inspection.

MSI a été sollicitée au sujet de ces signalements. Nous mettrons à jour si la société fournit une position officielle ou des correctifs.

Pour les assembleurs et les joueurs, l’enjeu est de limiter les faux positifs d’insertion « ok » et les micro-jeux qui apparaissent à l’usage. Un ajustement des tolérances, des ergots de rétention ou du design des manchons pourrait s’imposer si le phénomène se confirmait à grande échelle.

Lire aussi : [Test] Alimentation MSI MPG A1000GS PCIE5 : compacte, ATX 3.1 et double 12V-2×6

Source : VideoCardz

Gros gain sur la gestion mémoire du cache fichier, avec des accélérations mesurées jusqu’à 75 % en reclaim. Les charges lourdes y gagnent directement, surtout côté serveurs.

Linux 7.0 accélère le reclaim du cache fichier

Le noyau Linux v7.0 intègre un ensemble de correctifs qui boostent la libération de mémoire occupée par de gros fichiers. Sur un serveur Arm64 à 32 cœurs, un test avec 10 Go de données en cache et 8 Go à libérer affiche un reclaim environ 75 % plus rapide qu’auparavant. Sur une machine x86, l’amélioration dépasse 50 %.

Le bénéfice cible les environnements à forte pression mémoire : bases de données, hyperscalers, HPC, charges IA et traitements de données massifs. Le gain provient d’optimisations du traitement des blocs de cache fichier volumineux, un travail signé Baolin Wang (Alibaba).

Contexte technique et portée

Le scénario de test mentionné repose sur une seule campagne de mesures, encore en amont de la fenêtre de fusion de Linux 7.0. Les progrès récents du noyau se concentrent aussi sur l’ordonnancement des tâches et la gestion mémoire, avec des effets attendus en production une fois généralisés.

Pour l’utilisateur lambda, l’impact restera discret. À l’échelle des datacenters, réduire la latence et le coût CPU du reclaim sur des dizaines ou centaines de gigaoctets de cache peut lisser les pics de contention mémoire, stabiliser les queues d’I/O et améliorer le throughput global des workloads.

Source : TechPowerUp

Un connecteur PCIe 16 broches qui ne peut plus reculer, littéralement. Dell choisit la contrainte mécanique pour fiabiliser l’alimentation GPU dans son Tower Plus EBT2250.

Connecteur 12V-2×6 verrouillé par Amphenol

Le démontage japonais du Tower Plus EBT2250 par Chimolog met en lumière une fixation matérielle du connecteur 12V-2×6. Dell utilise des accessoires Amphenol afin d’empêcher tout déboîtement du câble après installation.

Le connecteur est orienté avec un angle, ce qui supprime les contraintes d’espace pour la courbure du faisceau. Rappel utile : la recommandation courante pour les 16 broches est un rayon de pliage d’environ 35 mm.

Le châssis intègre aussi un support de carte graphique dédié pour limiter l’affaissement et les micro-mouvements dans le temps. L’objectif est clair : stabiliser mécaniquement l’interface sans toucher au schéma électrique.

Configuration testée et contexte technique

La machine évaluée associe un Intel Core Ultra 7 265K à une GeForce RTX 5070 Ti 16GB, 32 Go de DDR5-5600 et une carte mère Intel Z890. La cible reste l’usage pro/commerce, avec des interventions limitées après livraison.

Le 12V-2×6, successeur du 12VHPWR dans le cadre PCIe CEM 5.1, a été introduit pour fiabiliser la connexion. Les défaillances observées à l’ère RTX 40 impliquaient surtout de mauvais contacts, augmentant la résistance et la chauffe jusqu’à l’emballement thermique dans les cas extrêmes.

Intérêt pratique de la fixation 12V-2×6

Le verrouillage mécanique réduit le risque de micro-jeux post-transport ou post-maintenance. Dans un PC préassemblé non destiné à être ouvert régulièrement, cette solution abaisse la probabilité d’un faux contact sans recourir à des mousses de calage.

La mesure ne modifie pas l’interface électrique et ne vise pas la performance, mais la constance du contact. Pour les intégrateurs, c’est une réponse pragmatique aux incidents de connectique observés auparavant.

Au-delà du cas Dell, on peut s’attendre à voir d’autres OEM adopter des solutions de bridage matériel autour du 12V-2×6, surtout sur les configurations où l’accès interne est rare et le coût d’un retour SAV élevé.

Source : VideoCardz

Souvenir piquant d’une gamme au cordeau chez AMD, la version 1 Go de la HD 6950 refait surface avec un constat sans fard : la coupe dans la VRAM n’a pas allégé la facture thermique.

Radeon HD 6950 1 Go face à la GTX 560 Ti, 15 ans plus tard

ComputerBase replonge dans son « Test after 15 years » avec la Radeon HD 6950 1 024 Mo, dérivée directe de la 2 048 Mo. Même GPU Cayman, bus 256 bits, GDDR5 à 2 500 MHz effectifs, pour une bande passante annoncée de 160 000 Mo/s.

À sa sortie en 2011, la 6950 1 Go se positionnait à 212 €, environ 20 € sous la 2 Go, pendant que la GeForce GTX 560 Ti débutait autour de 202 €. L’objectif était clair : tenir le segment prix sans toucher au silicium.

En performances, la 6950 1 Go collait généralement la 2 Go en réglages courants et devançait la GTX 560 Ti d’environ 5 % à 18 %, selon la définition et la qualité. L’écart en faveur de la 2 Go apparaissait surtout en 2 560 × 1 600 avec AA 4x, où les 2 Go de VRAM prenaient sens.

Surprise côté consommation et températures : la 1 Go ne gagnait rien. ComputerBase a même mesuré un modèle 1 Go plus chaud et plus gourmand que la 2 Go, possiblement lié à une tension de fonctionnement plus élevée sur l’échantillon testé.

Mémoire réduite, mêmes fondamentaux techniques

La baisse de VRAM ne s’accompagnait d’aucun changement d’interface mémoire ni de fréquences. On restait sur Cayman, 256 bits et 2 500 MHz GDDR5. Le compromis coût/perf tenait alors surtout à l’empreinte mémoire dans les profils exigeants.

Le rappel historique souligne un positionnement agressif d’AMD sur le milieu de gamme 2011 : la 6950 1 Go maintenait la pression sur la GTX 560 Ti sans dégrader l’expérience en 1080p, tout en cédant mécaniquement du terrain en très haute définition avec AA.

Cette relecture montre surtout que, déjà, la capacité mémoire devenait un facteur de pérennité au-delà du 1080p. En 2011 comme aujourd’hui, rogner la VRAM tient le prix mais limite la marge en réglages extrêmes et sur la durée logicielle.

Source : VideoCardz

Le dossier quitte la scène publique pour entrer dans l’arène réglementaire. Conséquence directe : place aux réunions avec Bruxelles et aux arbitrages juridiques.

Calendrier européen et changement de tactique

Ross Scott indique que Stop Killing Games délaisse la collecte de signatures au profit d’un travail de fond auprès des régulateurs. L’Initiative citoyenne européenne « Stop Destroying Videogames » est officiellement listée comme « soumise pour examen » le 26 janvier 2026.

La Commission européenne doit publier sa réponse d’ici le 27 juillet 2026. Le processus prévoit également une réunion avec des représentants de la Commission et une audition publique au Parlement européen.

Contenu des demandes et ligne de fracture

Le message clé porté par Scott ne vise pas une exploitation à durée illimitée des jeux par les éditeurs. L’objectif est d’imposer un parcours de fin de vie garantissant la jouabilité des titres payés une fois le support officiel arrêté.

Une piste d’inclusion dans le Digital Fairness Act a buté sur des arguments récurrents de l’industrie, qui redoute une obligation d’« endless support ». En parallèle, Video Games Europe rappelle publiquement que l’arrêt de services en ligne doit rester possible, en invoquant la complexité et la nécessité de certaines fermetures.

Contre-lobbying, options juridiques et ancrage durable

Deux ONG sont en cours de création, l’une basée dans l’UE et l’autre aux États-Unis, pour structurer le contre-lobbying, le suivi des pratiques et la continuité du dossier au-delà d’un cycle législatif unique. En cas d’impasse, l’application des règles européennes de protection des consommateurs reste une voie de repli, mais plus fragmentée, pays par pays et dossier par dossier.

Si l’initiative décroche un cadre de fin de vie opposable, la contrainte principale pèsera sur les architectures réseau et DRM : obligation de modes offline fonctionnels, serveurs de transition, ou publication d’outils de déverrouillage sous conditions. Le coût d’implémentation n’est pas neutre, mais il est techniquement anticipable et potentiellement mutualisable à l’échelle des catalogues.

Source : VideoCardz

Quatre mini PC compacts apparaissent chez ASRock Industrial, avec une segmentation simple mais des noms confus. La différence se joue sur l’épaisseur, le réseau et un saut net côté mémoire et iGPU selon le CPU.

NUC Ultra 300 chez ASRock : deux châssis, deux CPU

ASRock Industrial publie les pages produits des NUC Ultra 300 BOX, des « fanned embedded box » autour des Intel Core Ultra Series 3, alias Panther Lake-H. Quatre références : NUC BOX-325, NUC BOX-358H, NUCS BOX-325 et NUCS BOX-358H.

Deux variantes de châssis coexistent. NUC BOX en 49 mm d’épaisseur avec double LAN 2,5 GbE. NUCS BOX en 38 mm avec un seul port 2,5 GbE. Les deux sont au format barebone avec support VESA.

CPU, iGPU et mémoire

Le Core Ultra 5 325 est listé avec 8 cœurs (4P + 4 low power efficient). Le Core Ultra X7 358H grimpe à 16 cœurs (4P + 8E + 4 low power efficient). Côté graphique, le 358H s’accompagne d’un Intel Arc B390 à 12 Xe-cores, le 325 d’un iGPU Intel Graphics à 4 Xe-cores.

Jusqu’à 128 Go de DDR5 via deux SO-DIMM. DDR5-7200 annoncée sur les modèles Ultra X7 358H, DDR5-6400 sur les Ultra 5 325. De quoi exploiter l’iGPU plus costaud du 358H et les charges multithread.

Stockage et connectique

Deux M.2 Key M pour SSD et un M.2 Key E pour le Wi-Fi. La fiche du NUC BOX-325 mentionne un slot PCIe Gen5 x4 et un second en PCIe Gen4 x4, un différenciateur notable sur ce segment compact.

L’IO comprend USB4 avec support Thunderbolt 4, plusieurs USB 3.2 Gen2 Type-A, et un USB 3.2 Gen2x2 Type-C. Sorties vidéo en quadruple affichage : deux HDMI 2.1, plus DisplayPort via les Type-C, avec DP 2.1 indiqué sur le port USB4.

Pas de prix ni de date de disponibilité sur les pages au moment de la publication. Les modèles restent listés en barebone, ce qui laisse la main sur RAM, stockage et Wi-Fi selon les besoins.

L’ensemble positionne ces NUC Ultra 300 pour des usages pro et edge où l’USB4/Thunderbolt 4, le double 2,5 GbE du châssis épais et la présence d’un slot PCIe Gen5 x4 sur certains modèles peuvent faire la différence. Le 358H, avec ses 16 cœurs et l’Arc B390 12 Xe-cores, cible des workloads graphiques légers multi-écrans et de la virtualisation GPU minimale, tandis que le 325 restera pertinent pour des postes clients exigeants en débit PCIe et I/O modernes.

Source : VideoCardz

Une RTX 5090 modifiée avec un second connecteur 16-pin a cessé de fonctionner après quelques jours. Le timing relance le débat sur ces mods extrêmes et leurs risques immédiats.

RTX 5090, mod dual 16-pin et panne rapide

UNIKO’s Hardware a relayé des extraits vidéo montrant une GeForce RTX 5090 Gigabyte Aorus Master, modifiée par Frame Chasers pour ajouter un second 12V-2×6 (16-pin), tombée en panne peu après l’intervention. La carte aurait fonctionné un court laps de temps avant de rendre l’âme.

Le mod consiste à souder un deuxième connecteur sur une empreinte PCB non peuplée. Gigabyte utiliserait le même PCB pour plusieurs variantes, dont certaines séries STEALTH avec alimentation dissimulée, ce qui rend physiquement l’ajout possible sur certains modèles RTX 5090.

Frame Chasers précise que la carte présentait déjà des signes d’instabilité avant l’opération. Après la panne, le PCB montre un trou visible sur les images, avec l’apparence d’un condensateur qui aurait explosé.

Diagnostic en cours et hypothèse thermique

La RTX 5090 a été expédiée chez Northwest Repair pour expertise. Aucune conclusion officielle n’a été communiquée à ce stade sur l’origine exacte de la défaillance.

Frame Chasers évoque une possible corrélation avec l’usage d’un heat gun lors de la soudure. Un excès thermique peut fragiliser pads, vias, condensateurs ou composants adjacents, et créer des points de défaillance différés malgré un démarrage initial réussi.

Pratiques d’OC extrême et limites matérielles

Ce type de modification vise à répartir la charge et sécuriser l’alimentation sous overclocking extrême. Il exige outillage et mesures rigoureuses ; même réalisé proprement, il ajoute des variables difficiles à diagnostiquer une fois l’instabilité installée.

Au-delà du cas isolé, l’épisode rappelle que les PCB mutualisés entre variantes (dont STEALTH) ne garantissent ni la marge thermique ni la robustesse nécessaires lorsque l’on sort du cahier des charges d’origine, en particulier sur des GPU à très forte densité de puissance.

Source : VideoCardz

Après des semaines de flambée, les kits DDR5 32 Go fléchissent en Europe. La tension reste palpable, mais le pic semble passé.

DDR5 Europe : repli mesuré après un sommet début février

Un suivi communautaire basé sur l’outil Pricewatch de Tweakers montre une inflexion baissière sur un « kit moyen » 32 Go DDR5 dans l’UE. Après un palier autour de 95 à 100 € jusqu’au début de l’automne 2025, les prix ont grimpé dès octobre pour culminer début février 2026 à environ 430 à 470 €.

La courbe récente se détend en fin de période. Le périmètre exact (référence précise du kit, pays, revendeurs, traitement de la TVA) n’est toutefois pas détaillé, ce qui limite la portée statistique de ce signal.

Corrections visibles sur Amazon Allemagne

Cross-check chez Tom’s Hardware via CamelCamelCamel sur cinq kits 32 Go DDR5-6000/6400 en dual-channel vendus sur Amazon Allemagne : Corsair recule d’environ 480 € début février à ~425 € ; Kingston passe d’environ 550 € début janvier à 463 € au moment de la collecte. Les prix UE intègrent généralement la TVA, compliquant la comparaison avec les listings US.

Le marché américain reste, lui, à des niveaux record. L’écart transatlantique s’explique en partie par la fiscalité et par des chaînes d’approvisionnement encore tendues côté DRAM.

Le mouvement actuel ressemble davantage à un pullback post-pic qu’à un retour à la normale. L’offre reste contrainte et la demande soutient des étiquettes élevées malgré quelques remises ponctuelles.

On observe un schéma comparable récemment au Japon sur les GPU : hausses rapides, puis reflux partiel, avec de nombreuses références restant au-dessus du MSRP selon les régions.

Pour les acheteurs européens, la fenêtre actuelle peut intéresser ceux qui visaient des kits DDR5-6000/6400 32 Go de marques établies, mais le biais haussier de fond persiste tant que la capacité DRAM ne se détend pas sensiblement. Les retours rapides vers 95–100 € paraissent hors de portée à court terme.

Source : VideoCardz

Le watercooling AIO avec écran intégré est longtemps resté cantonné à des références premium, souvent positionnées bien au-delà des 150 €, voire 200 €. Avec le Combat Liquid 360 HUD, Levelplay bouscule clairement cet équilibre en proposant un AIO 360 mm équipé d’un affichage circulaire de monitoring à un tarif public de 99,99 €.

Encore peu connue en Europe, la marque taïwanaise Levelplay s’était jusqu’ici illustrée par des solutions de refroidissement sobres et accessibles. Ce Combat Liquid 360 HUD marque une montée en gamme assumée, avec une ambition claire : démocratiser une fonctionnalité jusqu’alors réservée aux segments haut de gamme, sans multiplier les artifices esthétiques ni les promesses excessives.

Le modèle reçu pour ce test repose sur un affichage de 2,6 pouces directement intégré au bloc pompe. Pensé comme un véritable HUD de monitoring, il affiche en temps réel les informations essentielles du processeur température charge consommation et fréquence accompagnées d’indicateurs visuels facilitant la lecture de l’état du système, sans dépendre d’un overlay logiciel permanent.

Sur le plan technique, Levelplay met en avant une pompe à jet d’impact associée à un moteur triphasé et à un axe en céramique, avec pour objectif d’optimiser les échanges thermiques tout en assurant un fonctionnement stable et durable. L’ensemble est complété par un radiateur en aluminium de 360 mm et un module de trois ventilateurs de 120 mm préassemblés, un choix qui vise à simplifier l’installation et à réduire le câblage.

Reste une question centrale : ce positionnement tarifaire inédit s’accompagne-t-il de performances thermiques et acoustiques à la hauteur des attentes sur une plateforme moderne ? C’est précisément ce que nous allons vérifier à travers notre protocole de test habituel.

Emballage du Combat Liquid 360 HUD

L’emballage du Combat Liquid 360 HUD adopte un format classique, adapté à un AIO 360 mm. La face avant met en avant un large visuel du radiateur équipé de son module de ventilation ARGB monobloc, accompagné du bloc pompe circulaire intégrant l’affichage HUD. L’identité graphique repose sur un fond sombre, rehaussé de touches orange et d’un motif de camouflage numérique noir et gris, renforçant l’orientation technique et fonctionnelle du produit.

L’arrière de la boîte est plus explicatif, avec un schéma détaillant les informations affichées par le HUD en temps réel, température, charge, consommation et fréquence CPU. Levelplay y met également en avant le capot magnétique orientable du bloc pompe ainsi que la conception tout-en-un du module de ventilation, pensée pour simplifier l’installation et réduire le câblage.

À l’intérieur, l’AIO est maintenu dans un moule en carton recyclé, chaque élément étant protégé individuellement par des gaines plastiques. L’ensemble reste sobre et cohérent avec le positionnement du produit.

Déballage et bundle

Le bundle fourni avec le Combat Liquid 360 HUD se montre minimaliste, tout en restant complet et immédiatement exploitableLevelplay fait le choix d’inclure une documentation papier, couvrant aussi bien les plateformes Intel que AMD, un point appréciable à l’heure où de nombreux fabricants se limitent à un guide numérique via QR code.

L’ensemble des éléments de fixation nécessaires à l’installation sur les sockets Intel LGA 1700 et 1851, ainsi que AMD AM4 et AM5, est présent dans la boîte. Contrairement à certains AIO concurrents, le Combat Liquid 360 HUD ne dispose pas de pâte thermique préappliquée. Levelplay fournit donc une seringue de pâte thermique ainsi qu’un petit étaleur, ce qui permet de réaliser plusieurs montages sans contrainte et laisse davantage de liberté lors de l’installation.

Cette approche évite les limitations imposées par une pâte préappliquée et facilite également les démontages ou ajustements ultérieurs.

Caractéristiques techniques du Combat Liquid 360 HUD

Nom du produit	Combat Liquid 360 HUD
Référence	KRW-H13NN-20APN
Formats disponibles	Noir / Blanc
Compatibilité sockets	Intel LGA 1851 / LGA 1700AMD AM5 / AM4
Bloc pompe
Dimensions	89 × 80 × 64 mm
Matériau de la plaque froide	Cuivre
Type d’affichage	HUD numérique 2,6 pouces
Informations affichées	Température CPU, consommation, fréquence, charge
Orientation de l’affichage	Capot magnétique rotatif par incréments de 90°
Technologie de pompe	Jet impingement
Moteur	Triphasé
Axe	Céramique
Vitesse de rotation	800 à 3000 tr/min
Connecteur alimentation pompe	4-pin PWM
Connecteur affichage	USB interne 9-pin
Radiateur
Matériau	Aluminium
Dimensions	394 × 120 × 27 mm
Densité d’ailettes	Environ 20 FPI
Ventilation
Type	Module monobloc 360 mm (3 × 120 mm intégrés)
Vitesse de rotation	800 à 2000 tr/min ±10 %
Niveau sonore annoncé	6 à 36 dBA
Connecteur ventilateurs	4-pin PWM
Éclairage	ARGB
Connecteur ARGB	3-pin
Divers
Pâte thermique	Fournie (non préappliquée)
Montage usine ventilateurs	Oui
Garantie	Non communiquée

Combat Liquid 360 HUD en détail

Radiateur

Le radiateur du Combat Liquid 360 HUD adopte une conception en aluminium de 27 mm d’épaisseur, un format standard qui facilite son intégration dans la plupart des boîtiers compatibles 360 mm.

La densité d’ailettes est annoncée à 20 FPI, ce qui le place dans une moyenne classique pour ce segment.

La finition est sobre, avec un revêtement satiné noir uniforme et un discret marquage Levelplay sur les flancs.

Le module de ventilation ARGB monobloc est préinstallé en usine, ce qui simplifie grandement la mise en place et limite les manipulations lors du montage.

Les tuyaux, gainés de nylon, sortent d’un même côté du radiateur via des raccords sertis. Ils offrent une flexibilité correcte, bien que leur longueur apparaisse légèrement plus contenue que sur certains AIO concurrents, un point à prendre en compte dans les boîtiers les plus spacieux ou lors d’installations non conventionnelles.

Bloc pompe et affichage HUD

Le bloc pompe adopte un design circulaire compact, dans la continuité de ce que l’on retrouve sur de nombreux AIO du marché. Sa particularité réside dans l’intégration d’un affichage numérique de 2,6 pouces, visible à travers un capot translucide sombre.

Contrairement aux écrans LCD classiques, il ne s’agit pas d’un affichage personnalisable. Le HUD est préconfiguré pour afficher en temps réel la température du processeur, sa consommation, sa fréquence et son taux de charge. Ces informations sont accompagnées d’indicateurs graphiques, avec un arc dynamique lié à la température et des flèches représentant le niveau de charge.

Le capot du bloc pompe est amovible et maintenu par un système magnétique. Il peut être tourné par incréments de 90 degrés, ce qui permet d’aligner correctement l’affichage quelle que soit l’orientation du radiateur ou le cheminement des tuyaux. Le câble USB 2.0 utilisé pour l’affichage n’est pas contraint par l’orientation du capot, ce qui simplifie l’intégration.

Pompe

La pompe repose sur une architecture à jet d’impact, associée à un moteur triphasé et à un axe en céramique, des éléments mis en avant par Levelplay pour améliorer la durabilité et l’efficacité thermique. La plage de fonctionnement annoncée s’étend de 800 à 3000 tr/min.

Les raccords des tuyaux situés à la base du bloc sont montés sur des embouts orientables. Leur présence facilite le positionnement du bloc sur le processeur, même si les articulations se montrent relativement fermes, nécessitant un ajustement plus appuyé que sur d’autres modèles.

Un unique câble 4-pin sort du bloc pour l’alimentation de la pompe, accompagné du câble USB dédié à l’affichage.

Plaque froide

La plaque froide est réalisée en cuivre et présente une finition satinée, sans polissage miroir. Aucune pâte n’est préappliquée, laissant à l’utilisateur le choix du produit utilisé et de la méthode d’application.

La surface couvre largement les IHS modernes, ce qui assure une compatibilité sans contrainte avec les processeurs actuels.

Ventilateurs

Le Combat Liquid 360 HUD utilise un module de ventilation monobloc regroupant trois ventilateurs de 120 mm dans un seul châssis de 360 mm. Ce choix réduit considérablement le nombre de câbles à gérer et facilite le montage, avec un seul connecteur PWM et un seul câble ARGB à brancher.

La plage de fonctionnement annoncée s’étend de 800 à 2000 tr/min. En revanche, Levelplay ne communique ni le débit d’air ni la pression statique, ce qui limite l’analyse théorique avant les tests. Le constructeur annonce un niveau sonore maximal de 36 dBA.

Chaque section de ventilateur intègre un éclairage ARGB centré sur le moyeu, diffusé autour des neuf pales. Des patins anti-vibrations sont présents et la fixation par douze vis réparties sur l’ensemble du module assure un maintien rigide et une pression sans fuite sur le radiateur.

Installation du Combat Liquid 360 HUD

L’installation du Combat Liquid 360 HUD sur plateforme Intel LGA 1700 est simple et ne présente pas de difficulté particulière. L’ensemble du matériel de fixation est fourni, sans élément préinstallé sur le bloc pompe, ce qui nécessite de monter le support Intel avant l’installation.

La fixation repose sur la backplate Intel d’origine de la carte mère. Les entretoises sont mises en place, la pâte thermique est appliquée manuellement, puis le waterblock est positionné et serré progressivement en croix afin d’assurer une pression homogène sur l’IHS.

Le radiateur 360 mm s’installe ensuite en façade ou en partie supérieure du boîtier. Le module de ventilation monobloc étant déjà monté, l’opération est rapide et limite la gestion des câbles. Il est conseillé de retirer temporairement le capot du bloc pompe pendant le montage afin d’éviter toute rayure, puis de le repositionner une fois l’installation terminée, avec un ajustement possible par rotation de 90° pour aligner l’affichage.

Le branchement final comprend l’alimentation PWM de la pompe, les connecteurs PWM et ARGB du module ventilateurs, ainsi que le câble USB interne dédié à l’affichage HUD.

Les clips de maintien des tuyaux assurent un routage linéaire pour un montage propre et soigné.

Éclairage et affichage

Le Combat Liquid 360 HUD ne repose sur aucun logiciel propriétaire. La gestion des ventilateurs et de l’éclairage ARGB s’effectue directement via la carte mère ou un contrôleur tiers.

L’affichage HUD nécessite uniquement l’installation d’un pilote afin de fonctionner correctement, sans possibilité de personnalisation du contenu affiché. L’éclairage ARGB des ventilateurs reste discret et centré, avec une diffusion homogène, en phase avec le positionnement fonctionnel de l’ensemble.

L’écran adopte une lecture claire et lisible, pensée comme un outil de monitoring permanent plutôt qu’un élément décoratif.

Il ne s’agit donc pas d’un écran LCD personnalisable au sens des solutions premium capables d’afficher vidéos, GIF ou animations complexes. Le HUD du Combat Liquid 360 HUD fonctionne davantage comme un affichage de type instrumentation, proche d’un afficheur segmenté évolué : les informations sont figées, préconfigurées et strictement orientées monitoring. Pour un utilisateur qui cherche un retour d’information immédiat et permanent sur l’état du processeur, sans dépendre d’un logiciel ou d’un overlay, l’approche est pertinente. Pour ceux qui recherchent un élément esthétique ou personnalisable, ce n’est clairement pas la cible.

Protocole de test 2026

En 2026, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)

Présentation et explications

Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP sur une plateforme Intel LGA 1700 équipée d’un Core i9-14900K que nous avons testé ici.  Nous allons probablement intégrer une plateforme AMD AM5, car les deux fabricants ont deux concepts différents.

Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.

Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.

Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.

Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.

Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.

Profils de Consommation :

Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.

Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.

 Mesure du TDP Maximal :

La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.

Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.

Tests de Température:

Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.

Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.

Pour les relevés de température sur la plateforme Z790 d’Intel, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.

Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.

Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.

Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :

Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.

Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.

Nuisances sonores normalisées

Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.

Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.

Résultats du test du Combat Liquid 360 HUD

Performances thermiques à régime maximal

À régime maximal, le Combat Liquid 360 HUD délivre des performances thermiques correctes et cohérentes dans une plage de puissance réaliste. Jusqu’à 200 W, les températures restent bien contenues, avec une montée progressive et maîtrisée, traduisant un fonctionnement stable du couple radiateur / pompe. À 250 W, la température atteint 88 °C, ce qui reste exploitable, mais marque un premier seuil où la marge thermique commence à se réduire sensiblement.

À 300 W, le système arrive clairement en limite de capacité, avec une température mesurée de 95 °C et l’apparition du thermal throttling dès 310 W. Le refroidisseur ne s’effondre pas brutalement, mais il n’offre plus de réelle réserve thermique sur les charges extrêmes. À ce niveau, il apparaît légèrement en retrait par rapport aux AIO 360 mm les plus performants du marché, qui conservent généralement une marge plus confortable à puissance équivalente.

Ce comportement confirme que le Combat Liquid 360 HUD est dimensionné pour des usages intensifs mais raisonnables, et qu’il n’est pas conçu pour encaisser durablement des charges très élevées sans compromis.

Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

Avec une normalisation sonore à 45 dB(A), correspondant à environ 1 750 tr/min, le profil thermique évolue très peu jusqu’à 200 W, avec des températures quasi identiques à celles relevées à régime maximal. Cette stabilité indique que le radiateur atteint rapidement son rendement optimal, sans dépendre fortement d’un débit d’air extrême.

À 250 W, la température monte à 90 °C, puis atteint 99 °C à 300 W, ce qui place le système en zone critique. Le thermal throttling intervient plus tardivement, autour de 350 W, mais au prix de températures très élevées, proches de la limite acceptable. Là encore, le gain thermique par rapport au régime maximal reste marginal, de l’ordre de 1 à 2 °C.

Ces résultats montrent que le Combat Liquid 360 HUD conserve l’essentiel de ses performances à un niveau sonore maîtrisé, mais qu’il ne parvient pas à maintenir une marge thermique confortable sur les fortes charges. Face à des AIO 360 mm plus aboutis, il se positionne légèrement en retrait dès que la puissance dissipée devient élevée.

Nuisances sonores

Sur le plan acoustique, le Combat Liquid 360 HUD affiche un comportement typique d’un AIO de 360 mm à radiateur fin, avec une montée du bruit très progressive jusqu’à des régimes intermédiaires, puis nettement plus marquée à haute vitesse. Jusqu’à environ 1 600–1 700 tr/min, le niveau sonore reste contenu et exploitable dans un environnement classique. En revanche, au-delà de ce seuil, le bruit aérodynamique devient prédominant, en particulier à cause de la restriction du radiateur et du carénage du bloc ventilateurs.

À 45 dB(A), correspondant à environ 1 750 tr/min dans notre protocole, le refroidisseur conserve l’essentiel de ses performances thermiques sans pénalité majeure. En poussant les ventilateurs à leur régime maximal, autour de 2 150 tr/min, le niveau sonore grimpe sensiblement, avec une mesure proche de 50 dB(A), pour un gain thermique très limité. En pratique, cela confirme que le fonctionnement à plein régime n’est pas pertinent, le meilleur compromis performances / nuisances sonores se situant clairement à un régime intermédiaire.

Conclusion

Un utilisateur de r/pcmasterrace publie une photo d’étiquette. Un PC IBuyPower avec un Ryzen 7 9800X3D et une RTX 5070, affiché 1 899 dollars. Remise officielle de 200 dollars, soit 1 699 dollars à la caisse. Et en rouge, au marqueur, quelqu’un a tout barré pour écrire 1 199 dollars. L’auteur du post confirme dans les commentaires : il l’a acheté à ce prix.

Offre réelle mais n’existe plus en rayon

Costco.com affiche ce modèle en rupture de stock. Il n’est plus au catalogue. L’unité photographiée était probablement la dernière, un modèle d’exposition allumé en magasin depuis des semaines. Le manager a préféré le brader à 1 199 dollars plutôt que de le renvoyer en entrepôt.

Ryzen 7 9800X3D, RTX 5070 et 32 Go de DDR5 à prix fou

À une période où les prix des PC gaming ont tendance à exploser, une simple photo a suffi à mettre Reddit en ébullition. Un utilisateur de r pc master race a repéré chez Costco un PC iBUYPOWER équipé d’un Ryzen 7 9800X3D, d’une GeForce RTX 5070 et de 32 Go de DDR5 et 2 To de SSD, affiché à 1 199 dollars au marqueur rouge.

Think I found a good deal at Costco
byu/wolfy354 inpcmasterrace

Sur le papier, le choc est immédiat. Ce modèle est officiellement vendu 1 699 dollars après remise, et ce prix là est déjà devenu rare en 2026. Le voir tomber à 1 199 dollars paraît presque irréel. L’auteur du post confirme dans les commentaires qu’il a bien acheté la machine à ce tarif.

Mais en regardant de plus près, le contexte est très clair. Il s’agit d’un PC de vitrine, exposé en magasin, sans boîte, et visiblement sans réassort prévu. Autrement dit, un modèle qui traînait et que le manager a probablement décidé d’écouler coûte que coûte. Le prix écrit à la main, loin des procédures habituelles, va dans ce sens. Les commentaires Reddit oscillent entre euphorie, humour et lucidité. Beaucoup parlent d’une affaire exceptionnelle, certains rappellent qu’un tel prix n’est ni reproductible ni représentatif. Et ils ont raison.

Cette trouvaille n’annonce ni une baisse du marché, ni un nouveau standard de prix pour les PC gaming. C’est une bonne affaire locale, née d’un concours de circonstances et d’un bon timing. Une exception qui fait rêver, mais qui ne change rien à la réalité des prix actuels. Mais ça donne envie d’aller traîner chez Easycash ou dans n’importe quel magasin de déstockage pour voir ce qui moisit en vitrine depuis trop longtemps.

Source : Reddit/pcmasterrace

VLC est installé sur presque tous les PC de la planète. Cinq milliards de téléchargements, aucune publicité, aucun abonnement, aucune collecte de données. Et en ce moment, l’association VideoLAN qui développe le logiciel lance un appel sur Reddit : si vous avez du vieux matériel qui prend la poussière, envoyez-le leur….Pas pour le revendre. Pour tester VLC dessus.

Pourquoi VLC a besoin de vieilles machines

VLC supporte encore Windows Vista, Windows 7, de vieux Linux, de vieux Mac. Des systèmes que plus personne n’utilise mais que des millions de personnes dans le monde ont encore sous la main. Pour garantir que le logiciel fonctionne sur ces configs, les développeurs ont besoin de machines physiques. Pas des VM, pas des émulateurs. Du vrai matériel.

If you are not too far from France, and you are discarding old hardware, consider donating it to @videolan.
As you've seen, we did lately updates to VLC to fix support for Windows XP and macOS 10.7 (and iOS9).
Because you should not need to buy new hardware because of software.

— VideoLAN (@videolan) February 18, 2026

C’est ça le paradoxe : le logiciel multimédia le plus répandu au monde tourne encore sur des PC du début des années 2000, et VideoLAN doit en trouver pour continuer à le vérifier.

VideoLAN, c’est quoi exactement

Une association française à but non lucratif, fondée par des étudiants de Sciences Po Paris en 1996. Le projet est open source, le code est public, et le financement repose uniquement sur les dons. Pas de venture capital, pas d’actionnaires, pas de modèle freemium. Juste des développeurs bénévoles et quelques salariés financés par la communauté. Cinq milliards de téléchargements, zéro publicité, et ils ont besoin de vos vieux PC sous Vista ou Windows 7.

Reddit a réagi avec un respect inhabituel pour un éditeur logiciel. Un commentaire résume l’ambiance : « Quel niveau. Je voudrais que toute l’industrie du software soit comme ça. »

if you aren't far from france and you got old hardware you got no use for. donate it to videolan aka VLC to help support and development.
byu/Common-Beautiful353 inpcmasterrace

Si vous avez du vieux matériel

VideoLAN accepte les dons de matériel depuis leur site. Ils sont basés en France, ce qui simplifie l’envoi depuis l’Hexagone. Un vieux PC sous Vista qui traîne dans un placard vaut plus entre leurs mains qu’à la déchetterie.