EA sécurise ses jeux côté Arm pendant que les puces NVIDIA N1 se rapprochent. Objectif : un anticheat noyau natif sur Windows on Arm, sans traduction x86.

ARM64 Windows, anticheat noyau et bascule vers le jeu sur Arm

EA recrute un « Senior Anti-Cheat Engineer, ARM64 » pour développer un driver natif ARM64 de Javelin Anticheat sous Windows. La fiche précise la gestion multi-cibles avec chargement conditionnel des versions d’anticheat selon le matériel, ainsi que la mise en place de pipelines d’intégration et de validation automatisés sur du hardware Arm.

Le périmètre inclut une feuille de route vers d’autres OS et matériels, « tels que Linux et Proton ». Pour un composant noyau, cette compatibilité est l’un des verrous techniques majeurs, en particulier pour l’exécution de titres Windows sur des environnements hétérogènes.

Contexte matériel NVIDIA N1 et performances Cortex-X925

Côté silicium, le GB10 « Superchip » est déjà expédié dans le DGX Spark avec un CPU Arm 20 cœurs : 10 Cortex-X925 et 10 Cortex-A725. Une configuration proche, voire identique, est attendue sur la puce client NVIDIA N1.

Chips and Cheese a mesuré le Cortex-X925 tel qu’implémenté dans le GB10 : parité de performance en SPEC CPU2017 entier face à AMD Zen 5 et Intel Lion Cove, avec un avantage de Zen 5 en flottant. Le point bloquant reste toutefois l’émulation x86 pour les jeux Windows, d’où l’intérêt critique d’un anticheat noyau natif en ARM64.

Si les systèmes N1 et N1X arrivent rapidement, le travail ARM64 d’EA sur Javelin pourrait lever un obstacle pratique pour davantage de titres PC EA sur Windows on Arm. Le couplage performances CPU + support natif des composants sensibles au noyau conditionnera l’expérience réelle sur ces machines.

Source: EA Jobs, Chips & Cheese

HDR10, audio Bang & Olufsen et variantes Batman/Joker arrivent d’un coup sur des lunettes AR grand public. Conséquence directe : un positionnement média‑personal viewer assumé face aux écrans portables USB‑C.

RayNeo Air 4 Pro HDR10, audio B&O et 2D→3D

Présentées au MWC 2026 et disponibles depuis le 27 février 2026, les RayNeo Air 4 Pro se posent comme un « head‑mounted TV ». L’affichage HDR10, inédit sur des lunettes AR, promet des pics lumineux plus élevés, des noirs plus profonds et plus d’un milliard de couleurs.

Un SoC personnalisé Vision 4000 pilote l’upscaling HDR et la conversion temps réel des contenus 2D en 3D. Côté audio, quatre haut‑parleurs réglés avec Bang & Olufsen et des « tubes acoustiques » dirigent le son vers l’oreille en limitant les fuites.

Le châssis de 76 g adopte une ergonomie légère avec plaquettes nasales ajustables. La dalle simule un écran de 201 po vu à 6 m. La connexion passe par USB‑C DisplayPort Alt Mode, compatible smartphone, PC et Nintendo Switch 2 pour une utilisation nomade.

Éditions Batman et Joker, disponibilité et prix

La Batman Edition reprend l’intégralité des fonctions du modèle standard avec un design exclusif, un packaging dédié et un light shield spécifique. Ce dernier bloque la lumière ambiante et sert d’accessoire cosplay au quotidien.

Deux variantes thématiques sont proposées : Batman Edition et Joker Edition, chacune avec une identité visuelle propre. Les RayNeo Air 4 Pro et la série X3 sont exposées au MWC 2026 (Hall 2, stand 2M30, 2‑5 mars).

Commercialisation mondiale depuis le 27 février 2026 via Amazon et RayNeo.com. Tarifs : Standard Edition à 249 $ en early bird (MSRP 299 $, soit ~275–330 € à titre indicatif hors prix UE officiels), Batman Limited Edition à 269 $ early bird (MSRP 319 $). En Europe : 299 € early bird (MSRP 339 €). Royaume‑Uni : 249 £ early bird (MSRP 289 £). L’early bird s’applique le premier mois après lancement.

En visant la compatibilité USB‑C universelle et un rendu HDR10 assisté par un traitement dédié, RayNeo pousse le format lunettes‑écran vers un usage de remplacement ponctuel d’un moniteur portable. L’appui de Bang & Olufsen sur l’accordage audio crédibilise l’ensemble face aux viewers DP Alt Mode déjà établis, avec un différenciateur clair sur la conversion 2D→3D et les éditions sous licence.

Source : TechPowerUp

San Jose s’apprête à basculer en campus IA : quatre jours, plus de 30 000 participants et une feuille de route technologique posée publiquement.

GTC 2026 : dates, format et keynote de Jensen Huang

La conférence GTC se tiendra du 16 au 19 mars à San Jose, Californie, avec plus de 30 000 inscrits issus de plus de 190 pays. Le 16 mars à 11 h PT, Jensen Huang donnera la keynote au SAP Center, retransmise en direct et à la demande sur nvidia.com, sans inscription requise.

Le discours couvrira l’empilement complet : calcul accéléré, “AI factories”, modèles ouverts, systèmes agents et “physical AI”, avec un cadrage sur l’année à venir.

Programme technique : 1 000+ sessions, cinq couches et ateliers pratiques

La GTC mettra en scène une approche en cinq couches : énergie, puces, infrastructure, modèles et applications. Plus de 1 000 sessions traiteront des AI factories, de l’inférence à grande échelle, de la robotique, des jumeaux numériques, du calcul scientifique, du quantique et des déploiements IA en entreprise.

Huang animera une discussion sur l’état de l’art des modèles ouverts “frontier” avec A16Z, AI2, AMP Coalition, Black Forest Labs, Cursor, Reflection AI et Thinking Machines Lab. Un préshow en ligne le 16 mars à 8 h PT abordera le computing accéléré au-delà de l’IA et la pile en cinq couches, avec Aravind Srinivas (Perplexity), Harrison Chase (LangChain), Deepak Pathak (Skild AI), Daniel Nadler (OpenEvidence) et Arthur Mensch (Mistral AI).

Le dispositif formation inclut neuf workshops d’une journée, plus de 60 labs pratiques et des certifications sur site. Des cours en autonomie, programmes pour enseignants et sessions 1:1 complètent l’offre.

Écosystème, startups et recherche

Plus de 240 startups NVIDIA Inception présenteront des solutions en physical AI, robotique, IA générative et applications entreprise, avec des sessions dédiées aux investisseurs, un “AI Day” avec des fonds de premier plan et des échanges NVentures.

Les tracks développeurs et recherche proposeront des deep dives techniques, des sessions CUDA et des ateliers d’infrastructure sur l’entraînement massif de modèles, l’optimisation de l’inférence et le déploiement multienvironnements (cloud, edge, souverain). Plus de 150 posters couvriront les innovations de modèles, la robotique, l’architecture systèmes et de nouveaux usages IA.

San Jose sera réparti sur 10 sites avec un Day and Night Market à Cesar Chavez Park. L’All-In Podcast enregistrera des interviews le mercredi 18 mars. La Student and Community Day du jeudi 19 mars ouvrira l’événement à tarif réduit. Une programmation virtuelle adaptée par région sera disponible via le catalogue en ligne.

Parmi les organisations présentes : Adobe, Agile Robots, Agility Robotics, AI2, AMP Coalition, Black Forest Labs, Canva, CodeRabbit, Cohere, Crusoe Energy Systems, Cursor, Dassault Systèmes, Decagon, General Motors, Genspark, Google DeepMind, Hugging Face, IBM Research, idealworks, Inception Labs, Johnson & Johnson, Kimi (Moonshot AI), L’Oréal, Lucid Motors, Magic AI, Meta, Microsoft, OpenAI, Poolside, Physical Intelligence, Reflection AI, Runway, Siemens, Shopify, Snap, Tesla, Together AI, Thinking Machines Lab, Uber Technologies, Universal Robots, le U.S. Department of Energy, Vention et d’autres.

NVIDIA tiendra une séance de Q&A investisseurs et analystes le mardi 17 mars à 9 h PT, en webcast sur investor.nvidia.com.

Pour les acteurs hardware et data center, l’axe “couches énergie/puces/infrastructure” pointe vers une montée en puissance coordonnée des capacités, avec un focus implicite sur l’efficacité énergétique et l’orchestration au niveau des AI factories. Les annonces côté modèles ouverts et systèmes agents donneront le ton pour les charges d’inférence 2026, avec des impacts directs sur le dimensionnement GPU, le réseau et le stockage.

Source : TechPowerUp

Objectif revu à la baisse et calendrier sous pression. Les GPU Vera Rubin VR200 ne viseront plus 22 TB/s mais environ 20 TB/s de bande passante HBM4, conséquence directe des limites actuelles chez les fournisseurs.

HBM4 NVIDIA : cibles abaissées et réalités industrielles

Selon des notes institutionnelles relayées par SemiAnalysis, NVIDIA assouplit les spécifications HBM4 pour Rubin. La cible initiale de 22 TB/s pour le système VR200 NVL72 laisserait place à des premiers lots autour de 20 TB/s, soit ~10 Gb/s par pin, SK hynix et Samsung peinant à tenir l’objectif maximal.

Historique récent : en mars 2025, la cible système était de 13 TB/s, relevée à 20,5 TB/s en septembre, puis confirmée à 22 TB/s au CES 2026. Face aux 19,6 TB/s de l’Instinct MI455X d’AMD, NVIDIA avait compensé via une DRAM plus rapide et des interconnexions optimisées entre CPU, GPU et le châssis. Les livraisons initiales VR200 devraient néanmoins atterrir à ~20 TB/s pour l’ensemble du système.

Fourniture HBM4 : SK hynix en tête, Samsung en appui

Le split d’approvisionnement HBM4 pour VR200 NVL72 s’orienterait à 70 % pour SK hynix et 30 % pour Samsung. Micron sortirait de l’équation HBM4 et se repositionnerait sur la LPDDR5X des CPU « Vera », jusqu’à 1,5 TB par système, afin de compenser l’absence sur HBM4.

Cette inflexion de spécifications traduit surtout un lissage du ramp-up HBM4 : NVIDIA ancre la plateforme à un palier réaliste de ~20 TB/s à court terme, tout en gardant un headroom vers 22 TB/s lorsque les débits par pin et les rendements packaging HBM4 suivront chez SK hynix et Samsung.

Source : TechPowerUp

Édition Chinoise, refroidissement AIO et 24 Go de GDDR7 pour un TGP de 575 W. Le tout sur une série limitée qui risque de filer vite.

MSI RTX 5090D v2 Lightning : spécifications et positionnement

Une RTX 5090D v2 Lightning est apparue sur le marché chinois via un utilisateur Bilibili (Hardware Patrick Star). Ce modèle exclusif s’appuie sur le GPU GB202 en architecture Blackwell avec 21 760 cœurs CUDA et un TGP de 575 W, couplé à un AIO pour tenir les fréquences élevées.

La mémoire passe à 24 Go de GDDR7 sur bus 384-bit, contre 32 Go et 512-bit auparavant. MSI évoque une limite de 1 300 unités pour la GeForce RTX 5090D Lightning ; cette variante dédiée à la Chine étant considérée comme une carte distincte, il est plausible qu’elle dispose elle aussi de 1 300 exemplaires. Un exemplaire vu porte le SKU n°909, signe que le reste circule déjà en retail.

Performances attendues et contexte

Sur la RTX 5090 Lightning « classique », nos confrères ont mesuré jusqu’à 1 000 W via un BIOS OC et une moyenne à 3 218 MHz grâce au watercooling. La RTX 5090D v2 Lightning pourrait approcher ces comportements, mais les tests indépendants devraient surtout provenir de la scène chinoise.

EXPreview rapporte des écarts très faibles en jeu entre RTX 5090D et 5090D v2, souvent dans la marge de 1 à 2 %, y compris en 4K. En IA et inférence, la réduction de VRAM entraîne des baisses à un chiffre voire bas double chiffre selon les modèles utilisés, là où la capacité mémoire prime.

La segmentation Chine avec 24 Go et bus 384-bit cible le gaming extrême tout en rognant sur les charges IA lourdes. Pour les joueurs 4K, l’impact restera minime ; pour la création et l’IA locale, les 32 Go conservent un avantage pratique non négligeable.

Source : TechPowerUp

44 To par disque dur qui partent déjà en volume chez deux géants du cloud, et une trajectoire annoncée vers 10 To par plateau. Le stockage mécanique n’a pas dit son dernier mot.

Seagate Mozaic 4+ : HAMR à l’échelle, jusqu’à 44 To

Seagate valide sa plateforme Mozaic 4+ basée sur le HAMR en production chez deux hyperscalers, avec des capacités jusqu’à 44 To. Des qualifications supplémentaires sont en cours chez d’autres clients, signe d’un déploiement massif en environnements hyperscale.

La feuille de route annonce une montée de 4+ To par disque aujourd’hui vers 10 To par disque, ce qui ouvre la voie à des disques durs jusqu’à 100 To. La plateforme s’appuie sur une nouvelle suspension et un SoC renforcé pour un enregistrement plus précis à plus haute densité, tout en conservant une fiabilité de niveau entreprise.

Photonique intégrée et gains d’efficacité

Seagate conçoit et fabrique en interne sa technologie laser HAMR, fruit d’années d’ingénierie nanophotonique. Cette intégration verticale vise le contrôle du rendement, de la fiabilité et de la résilience de la supply chain, avec des qualifications plus rapides et une économie de production stabilisée.

Pour les datacenters IA, Mozaic 4+ augmente la capacité par rack et par watt. À échelle exaoctet, Seagate revendique environ 47 % d’efficacité d’infrastructure en plus face à des déploiements 30 To, environ 100 ft² de surface en moins et près de 0,8 M kWh/an économisés.

Disponibilité et perspectives

Les disques Mozaic 4+ jusqu’à 44 To sont expédiés en volume à deux fournisseurs cloud majeurs. Une disponibilité élargie est prévue au fur et à mesure de la montée en production.

La montée en densité sans rupture d’architecture réduit le coût total de possession pour les charges massives d’archivage, de réactivation de données et d’entraînement IA. Si la cible des 10 To par plateau est tenue, la fenêtre vers 100 To mécaniques crédibilise une feuille de route HDD durable face à la pression NAND sur le coût par téraoctet.

Source : TechPowerUp

Des SSD d’entreprise arrachés par les déploiements IA, des HDD en rupture… et une addition salée pour tout le monde. La chaîne NAND encaisse, les prix montent, les revenus suivent.

NAND Flash : la demande IA fait sauter les compteurs

TrendForce chiffre les revenus consolidés des cinq premiers fournisseurs NAND à 21,17 milliards $ au T4 2025, en hausse de 23,8 % séquentiel. Le moteur principal vient des SSD d’entreprise pour serveurs IA, notamment chez les CSP nord-américains, tandis que la pénurie de HDD et des délais étirés ont détourné des commandes vers le NAND, resserrant davantage l’offre.

Pour le T1 2026, TrendForce anticipe une hausse de prix NAND de 85–90 % QoQ, avec un chiffre d’affaires sectoriel encore en expansion. L’aspiration côté data centers crée un déséquilibre persistant qui alimente le pricing power des fournisseurs.

Cartographie fournisseurs et dynamique produits

Samsung reste numéro 1 avec 6,6 milliards $ (+10 % QoQ) et 28 % de part, mais recule en part de marché. Les ASP progressent nettement, alors que les bits expédiés baissent séquentiellement, impactés par un effet de base élevé au trimestre précédent et des pertes liées aux transitions de procédés.

SK Group (SK hynix + Solidigm) signe la plus forte croissance : ~5,21 milliards $ (+47,8 % QoQ) et 22,1 % de part, prenant solidement la 2e place. La demande mobile et les SSD d’entreprise portent les volumes.

Kioxia se classe 3e avec 3,31 milliards $ (+16,5 % QoQ). Chiffre d’affaires et bits expédiés atteignent des pics trimestriels historiques au T4 2025.

Micron occupe la 4e place, tout près des 3,03 milliards $ (+24,8 % QoQ). Le groupe étend la production QLC et accélère les expéditions en G9 NAND, de bon augure pour la croissance de bits en 2026.

Sandisk (Western Digital) ferme le top 5 avec ~3,03 milliards $ (+31,1 % QoQ). Profitant de la tension sur l’offre, le fournisseur pousse agressivement sur le segment serveur, traditionnellement plus faible, et voit son activité data center bondir.

Priorité aux SSD QLC haute capacité pour l’IA

Face à une capacité de production limitée à court terme et une demande IA en forte pente, les fournisseurs accélèrent les migrations technologiques et réorientent les efforts vers des SSD QLC d’entreprise à très forte densité, avec des modèles 122 To et 245 To cités. L’allocation privilégie le serveur, ce qui tend encore l’offre sur les produits grand public.

Si cette trajectoire se prolonge en 2026, les acteurs PC et gaming pourraient subir un renchérissement durable des SSD grand public, le segment data center absorbant l’essentiel des wafers et des nœuds avancés. Les intégrateurs auront tout intérêt à verrouiller tôt leurs approvisionnements, surtout sur les capacités élevées.

Source : TechPowerUp

Des piles HBM plus rapides imposent une alimentation irréprochable, sinon la vitesse se paye en chauffe et en pertes. Samsung pousse le curseur avec HBM4E en retouchant en profondeur son réseau de puissance.

HBM4E : segmentation de la PDN et gains mesurés

Après avoir livré son premier HBM4 commercial à 11,7 Gbps soutenus avec une marge jusqu’à 13 Gbps il y a deux semaines, Samsung prépare HBM4E avec une densité de bumps en hausse : de 13 682 à 14 457 points d’alimentation dans la même emprise. Résultat, la densité de courant et la résistance augmentent, aggravant l’IR drop et l’échauffement en boucle.

Le MET4 central du die de base, auparavant organisé en larges mailles proches de l’interposeur, est scindé en quatre blocs plus petits. Les couches supérieures sont à leur tour fragmentées pour réduire la congestion et raccourcir les parcours. Samsung annonce -97 % de défauts métalliques par rapport à HBM4, et une amélioration de 41 % de l’IR drop, offrant plus de marge de tension pour la fréquence et la fiabilité.

Impact sur l’intégration et la tenue en fréquence

À câblage identique, la segmentation réduit les goulets du réseau d’alimentation et l’échauffement local, critique avec des fils plus fins et plus denses. La mécanique est simple : chemins plus courts, résistances moindres, chutes de tension contenues, et moins de défauts métal lors de la fabrication.

Séparer HBM et GPU : pistes cuivre et optique

Samsung étudie la séparation physique HBM–GPU. Des interconnexions photoniques à débits de l’ordre du térabit par seconde, environ 1 000× plus rapides que le cuivre, visent à compenser la distance. Le constructeur évoque aussi des progrès de routage substrat pouvant placer HBM et GPU à plus de 5 cm, aidant la gestion thermique des modules denses.

Si ces liaisons gardent une latence et une efficacité énergétique maîtrisées, l’empilement mémoire pourrait s’affranchir d’un packaging 2.5D/3D ultra contraint, avec des bénéfices directs sur les rendements, la dissipation et le binning des accélérateurs IA.

Le découplage PDN côté HBM4E est une réponse pragmatique aux limites électriques actuelles, avec des chiffres solides à la clé. La voie d’une désagrégation HBM–GPU par l’optique, si elle passe l’épreuve industrielle, redistribuerait les contraintes de packaging et thermiques des accélérateurs IA de prochaine génération.

A lire : Samsung HBM4e vise 13 Gbps/pin et 3,25 To/s, production attendue fin 2025

Source : TechPowerUp

Nouvelle hiérarchie de cœurs et premier vrai design chiplet chez Apple, avec à la clé des MacBook Pro mieux scalables et plus musclés en multi-thread. Le monolithique cède la place à un découplage CPU/NPU et GPU pensé pour grimper en cœur et en capacité mémoire.

Apple M5 : M-core, fréquences élevées et iGPU jusqu’à 40 cœurs

Les M5 Pro et M5 Max alignent un CPU 18 cœurs structuré en six « super cores » et des M-core intermédiaires, sans cœur d’efficacité. Les super cores montent à 4,61 GHz et les M-core à 4,38 GHz. Le M-core est un CPU out-of-order 7-wide délivrant environ 70 % des performances d’un P-core pour une consommation inférieure.

Selon des estimations préliminaires partagées sur des forums Baidu, le gain multi-thread atteindrait jusqu’à 20 % sur M5 Pro/Max. Le M5 Pro embarque 16 Mo de cache pour les super cores, 16 Mo pour les M-core et 24 Mo de cache mémoire. Le M5 Max reprend ces caches de cœur mais porte le cache mémoire à 48 Mo.

Côté GPU intégré à 1,62 GHz, le M5 Pro dispose de 20 cœurs, le M5 Max de 40 cœurs. La mémoire passe en LPDDR5X à 9 600 MT/s, jusqu’à 64 Go sur M5 Pro et 128 Go sur M5 Max.

SoIC 2.5D : premier vrai chiplet Apple pour séparer CPU/NPU et GPU

Apple adopte le SoIC-MH 2.5D de TSMC et bascule d’un SoC monolithique vers un assemblage où le die CPU/NPU est séparé du die GPU. Contrairement aux anciennes puces « Ultra » qui fusionnaient deux dies massifs, ce packaging 2.5D permet de scaler indépendamment clusters CPU et matrice GPU, sans approcher la limite de réticule d’environ 830 mm².

À la clé, plus de déclinaisons produits, de meilleurs rendements en fabrication et moins de pertes liées aux gros dies. Cette marge de manœuvre devrait soutenir l’augmentation du nombre de cœurs CPU et GPU sur les prochaines itérations M.

Apple M5 dans la gamme

Le M5 standard conserve quatre super cores et six cœurs d’efficacité, alors que les M5 Pro/Max abandonnent totalement les cœurs d’efficacité au profit du duo super cores + M-core. Cette bascule explique l’orientation clairement performance des MacBook Pro équipés.

En combinant la nouvelle hiérarchie de cœurs et le découplage CPU/GPU par SoIC 2.5D, Apple M5 optimise son enveloppe thermique pour le portable tout en se laissant la possibilité d’augmenter fine-grain les ressources graphiques et la bande passante mémoire sur les variantes haut de gamme.

Source : TechPowerUp

Deux millions de joueurs touchés en quelques semaines, puis le couperet : le serveur s’éteindra le 12 mars 2026. Un cycle de vie de 45 jours pour un shooter F2P ambitieux.

Highguard s’arrête le 12 mars

Wildlight Entertainment mettra fin définitivement à Highguard le 12 mars 2026. Sorti le 26 janvier 2026 sur PC, PlayStation 5 et Xbox Series X|S, le titre n’a pas réussi à constituer une base de joueurs « durable » malgré plus de 2 millions de comptes ayant testé le jeu.

Un dernier patch est prévu avant l’arrêt. Il ajoutera un nouveau Warden, une arme inédite, une progression de niveau de compte et des arbres de compétences. Le déploiement est attendu le 3 ou le 4 mars.

La monétisation reposait sur des microtransactions cosmétiques. Le studio n’a pas communiqué de dispositif de remboursement à ce stade.

Chute d’activité documentée sur SteamDB

Sur PC, SteamDB illustre la dégringolade. Highguard a culminé à 97 249 joueurs simultanés le 26 janvier 2026, pour tomber à 302 joueurs au moment de la capture, avec un pic 24 h de 460.

Le jeu restera accessible jusqu’au 12 mars. L’arrêt si proche du lancement laisse des années de développement sans exploitation durable, même si l’accès free-to-play a limité le risque financier côté joueurs.

La fenêtre de 45 jours entre lancement et fermeture rappelle la fragilité des shooters F2P en 2026 : acquisition initiale forte, mais rétention et engagement insuffisants pour soutenir les coûts serveurs et le live ops, même avec une offre cosmétique.

Source : VideoCardz

Choisir une alimentation 1200W en 2026, ce n’est pas juste cocher la case « assez de watts ». Entre les certifications 80 PLUS qui ne racontent pas toute l’histoire, les constructeurs qui gonflent leurs specs et les GPU nouvelle génération qui avalent 600W d’un coup sur le seul rail 12V-2×6, le choix d’une alim peut faire la différence entre une config stable pendant 10 ans et un composant qui lâche au mauvais moment.

La norme ATX 3.1 n’est plus optionnelle en 2026. Elle impose une gestion des pics de puissance bien plus stricte que l’ATX 3.0, avec un connecteur 12V-2×6 natif capable d’encaisser jusqu’à 600W en transitoire. Si ton alim n’est pas ATX 3.1, tu prends un risque réel avec une RTX 5090 ou une RTX 5080 sous charge intensive.

Pour ce classement, on s’appuie exclusivement sur les scores Cybenetics, le laboratoire de référence qui teste chaque alimentation avec des instruments professionnels Chroma et Tektronix à 230V. On a filtré pour ne garder que les marques distribuées en France, toutes certifiées ATX 3.1 et PCIe 5.1, capables d’alimenter sereinement les configs les plus gourmandes du moment.

Meilleures alimentations 1200W ATX 3.1

Classement basé sur les scores Cybenetics — Mis à jour mars 2026

Source : Cybenetics Lab — scores 230V

#1

Meilleur score

be quiet!

Dark Power 14 1200W

Titanium Bruit A++

89.66

Score

93.39%

Efficacité

14.8 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 89.66 / 100

La référence absolue du segment. Certification Titanium, silence remarquable, condensateurs japonais. Le choix des perfectionnistes.

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#2

Ultra silencieuse

Corsair

HX1200i ATX 3.1

Platinum Bruit A+

89.07

Score

91.78%

Efficacité

19.9 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 89.07 / 100

L’élite Corsair. Monitoring iCUE intégré, fully modulaire, condensateurs 105°C, 10 ans de garantie. Un classique indétrônable.

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#3

Gaming Premium

Asus

ROG Thor 1200W Platinum III

Platinum Bruit A++

88.23

Score

92.61%

Efficacité

10.5 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 88.23 / 100

Le plus silencieux du classement à 10.5 dB de moyenne. Écran OLED intégré, design ROG soigné. Pour les builds premium où tout compte.

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#4

Meilleur rapport Q/P

Enermax

PlatimaxII 1200DF

Platinum Bruit A

87.19

Score

92.69%

Efficacité

21.7 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 87.19 / 100

Le coup de coeur de la rédaction. Performances de haut vol à moins de 200€, condensateurs japonais, 13 ans de garantie et technologie Dust Free. Imbattable à ce prix.

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#5

Ultra silencieuse

Corsair

HX1200i Shift ATX 3.1

Platinum Bruit A++

86.75

Score

91.56%

Efficacité

14.8 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 86.75 / 100

La version avec connectique déportée sur le côté. Idéale pour les boîtiers compacts ou les câbles en façade. Très silencieuse, très solide.

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#6

Bon rapport Q/P

Thermaltake

Toughpower PT 1200W

Platinum Bruit A

85.86

Score

92.07%

Efficacité

23.0 dB

Bruit moy.

Score Cybenetics 85.86 / 100

Fiable, silencieuse, compétitive. La Toughpower PT offre de solides performances Platinum à un prix raisonnable avec 10 ans de garantie.

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Verdict

À 1200W, toutes les alimentations de ce classement sont taillées pour les configs les plus exigeantes du moment. La be quiet! Dark Power 14 s’impose comme la référence absolue si le budget n’est pas une contrainte.

La Corsair HX1200i reste le choix le plus polyvalent avec son monitoring iCUE. Et si tu veux le meilleur rapport qualité/prix du lot, l’Enermax PlatimaxII 1200DF à 181€ est tout simplement imbattable : des performances Platinum A, 13 ans de garantie, et un prix qui fait honte à la concurrence.

Quelle que soit ton config, avec une alim de cette liste, tu peux dormir tranquille.

FAQ

Un clavier à la disposition Alice 65 % qui tient dans un sac et se referme comme un livre : Keychron vise clairement les utilisateurs nomades qui refusaient de lâcher leur confort de frappe.

Keychron B11 Pro : format pliable, layout Alice 65 %

Le Keychron B11 Pro transpose le layout ergonomique Alice 65 % des K11 Max dans un châssis ultra‑portable à mécanisme ciseau. Plié, il mesure 196,3 × 143 mm, sans pavé numérique ni rangée de touches F, mais avec un cluster fléché dédié. Poids annoncé : 258 g.

Le ressenti vise clairement le clavier d’ordinateur portable grâce aux touches concaves et aux switches à ciseaux. Keychron ne mentionne pas de NKRO ; au vu du reste de la série B Pro, on peut raisonnablement supposer son absence.

Connectivité, autonomie et compatibilité

La double connectivité 2,4 GHz et Bluetooth 5.3 est de la partie. La batterie de 250 mAh est donnée pour environ 135 heures par charge. Un capteur détecte la fermeture pour couper automatiquement et préserver l’autonomie.

Le dos adopte un revêtement soft‑touch. Les touches de modification portent des légendes macOS et Windows, et le remapping passe par Keychron Launcher, comme sur la gamme mécanique de la marque.

Prix et disponibilité

Le Keychron B11 Pro est disponible sur la boutique officielle à 64,99 $ (environ 60 € TTC à titre indicatif), avec une arrivée probable sur Amazon ultérieurement.

En comblant l’écart entre clavier pliable grand public et layout ergonomique pour utilisateurs avertis, le Keychron B11 Pro cible les télétravailleurs et les créatifs en mobilité qui veulent un clavier au format Alice cohérent en déplacement, au prix d’un abandon des switches mécaniques et du NKRO.

Source : TechPowerUp

Un 27 pouces 5K Glossy, 500 nits et 99 % P3, avec contrôle direct depuis le clavier Mac : BenQ vise clairement l’extension naturelle du MacBook, sans compromis sur la netteté.

BenQ MA270S 5K : spécifications clés et rendu Mac-like

Le BenQ MA270S adopte une dalle Nano Gloss 27 pouces en vraie définition 5K 5120×2880, alignée sur la densité native de macOS pour une lisibilité de texte nette et des images précises. La luminance atteint 500 nits, la couverture s’établit à 99 % P3 avec un contraste annoncé de 2000:1.

BenQ intègre l’iKeyboard Control pour ajuster la luminosité et le volume depuis le clavier du MacBook. Le Display Pilot 2 ajoute l’Auto Brightness Sync, le FocuSync (adaptation par fenêtre) et l’iDevice Color Sync pour unifier le rendu entre Mac, iPad et autres appareils Apple.

Ergonomie et finition

La finition Nano Gloss cible les habitués des écrans Apple, avec une image plus incisive qu’un mat classique. Le design reste minimaliste et l’ergonomie propose un pied réglable sur 150 mm pour ajuster la hauteur.

Connectique et flux multi-appareils

La connectique repose sur du Thunderbolt 4 avec 96 W de Power Delivery pour un branchement et la charge en mono-câble. Une sortie Thunderbolt 4 permet le chaînage, utile sur des postes Mac Mini ou Mac Studio multi-écrans.

Le Smart KVM autorise le pilotage de deux systèmes avec un seul couple clavier/souris. Le Picture-by-Picture facilite l’affichage simultané de plusieurs sources, pertinent pour croiser Mac et iPad ou une autre machine.

La disponibilité est annoncée pour mars 2026 chez BenQ.com, Amazon.com, Adorama.com et Bhphotovideo.com, ainsi que chez certains revendeurs. Le prix public conseillé est de 999 $ (environ 920 – 980 € TTC estimés selon taxes et change). Une remise de 20 % s’applique sur l’achat d’un second écran durant la précommande, également valable sur le PD2730S 5K pour designers.

Face au Studio Display d’Apple, le BenQ MA270S coche les cases attendues côté définition native, luminosité et intégration Mac, tout en ajoutant le TB4 96 W, le Smart KVM et le PbP. À 999 $, BenQ pose une alternative 5K Glossy plus flexible pour les setups hybrides MacBook + desktop.

Source : TechPowerUp

Deux fiches produits ont brièvement montré une RTX 5070 Laptop en 12 Go GDDR7. De quoi intriguer, même si tout pointe vers une simple coquille.

RTX 5070 Laptop GPU : 12 Go aperçus, 8 Go attendus

Des pages ASUS et Lenovo ont listé une GeForce RTX 5070 Laptop GPU avec 12 Go de GDDR7. L’entrée ASUS, repérée par Huang514613, semble résulter d’un décalage entre le nom du GPU et la ligne mémoire.

ASUS a déjà corrigé les spécifications du ROG Zephyrus G14 (2026) GU405 : la RTX 5070 Laptop y apparaît en 8 Go GDDR7, la RTX 5070 Ti Laptop en 12 Go GDDR7. Côté Lenovo, le texte marketing du Yoga Pro 7 15IPH11 (PSREF) mentionne toujours « jusqu’à » une RTX 5070 avec 12 Go, en contradiction avec la table de comparaison officielle NVIDIA.

Selon les informations publiques de NVIDIA, la RTX 5070 Laptop est associée à 8 Go et la RTX 5070 Ti Laptop à 12 Go. Rien n’indique donc un nouveau SKU ; l’hypothèse la plus solide reste la faute de saisie.

Ce que suggérerait un vrai modèle 12 Go

À titre purement théorique, une RTX 5070 Laptop 12 Go conserverait probablement un bus 128 bits, en adoptant des puces GDDR7 de densité supérieure. NVIDIA liste déjà une RTX 5090 Laptop à 24 Go sur 256 bits, ce qui implique des packages de 3 Go par puce en configuration 8 chips ; l’approche se transpose bien en 12 Go sur 128 bits.

Au-delà de la curiosité, un tel pas mémoire impacterait peu la segmentation si la 5070 Ti reste en 12 Go. Le signal marché reste donc faible tant que les pages officielles NVIDIA n’évoluent pas.

Source : VideoCardz via Huang514613

Une capacité maximale concentrée sur un seul module, dans un format compact. Micron augmente la densité mémoire pour répondre aux exigences des nœuds dédiés à l’IA et à l’analytique, tout en confirmant son recentrage stratégique après le retrait de Crucial, sa marque grand public.

LPDRAM haute densité pour serveurs IA

Micron présente un module LPDRAM SOCAMM2 de 256 Go destiné aux plateformes datacenter et serveurs IA. L’objectif est clair : augmenter la capacité par nœud tout en maîtrisant la consommation, un point critique pour les hyperscalers.

Basé sur une technologie DRAM basse consommation adaptée au serveur, SOCAMM2 promet une densité supérieure à des RDIMM/LRDIMM traditionnels dans un encombrement réduit. Le format vise les charges de travail en mémoire, du machine learning à l’analytics in-memory.

Performances et cas d’usage

D’après les tests internes de Micron, des serveurs généralistes équipés en 256 Go LPDRAM atteignent jusqu’à 4× d’accélération sur des workloads Apache Spark SVM. Le gain proviendrait d’une capacité accrue et d’une meilleure localité des données, réduisant les goulots d’étranglement liés au stockage.

Micron 256GB LPDRAM SOCAMM2 cible l’inférence IA, l’analytique et le cloud lorsque l’empreinte mémoire devient limitante. L’entreprise n’a pas encore communiqué la disponibilité ni la liste des plateformes supportées.

SOCAMM2 : densité et efficacité énergétique

Le positionnement SOCAMM2 vise à accroître la capacité totale par socket sans exploser le budget énergétique. Le format compact permet d’augmenter la mémoire installée par nœud tout en gardant un profil de puissance contenu, un levier direct sur le TCO en environnement scale-out.

Si la prise en charge plate-forme et les détails de disponibilité restent à préciser, la proposition est clairement pensée pour contourner les plafonds de densité des RDIMM/LRDIMM sur les serveurs IA actuels et limiter les allers-retours disque sur des jeux de données volumineux.

Source : VideoCardz

Logiciels gratuits, DSP à la source et contrôle physique réunis dans une même plateforme : Elgato aligne six produits avec son Elgato Wave Next pour rationaliser la capture, le traitement et le pilotage audio.

Wave Link 3.0 gratuit, DSP Wave FX et intégration Stream Deck

Wave Link 3.0, refonte complète du mixer d’Elgato, est désormais gratuit sur Windows et macOS et fonctionne avec pratiquement tout micro, mixeur ou interface. L’application agrège sources matérielles et logiciels, crée jusqu’à cinq sous-mix indépendants, applique des effets par canal (VST pris en charge) et introduit une table de routage horizontale claire. L’intégration native Stream Deck génère automatiquement des profils adaptés à chaque configuration.

Associé au matériel Wave, Wave Link 3.0 déverrouille un panneau de contrôle dédié : réglages Wave FX Processor, sélection de mode de monitoring, Auto Gain Wizard et personnalisation des LED. Des effets propriétaires et tiers arrivent via Elgato Marketplace.

Au cœur du matériel, le Wave FX Processor, co‑développé avec Lewitt Audio, déporte le traitement critique sur le hardware et injecte les effets logiciels via VST Insert à faible latence. Le signal débute avec Clipguard 2.0 (ADC multiples, traitement interne 32‑bit float, limitation intelligente), puis cinq effets DSP embarqués (Low Cut Filter, Expander, Voice Tune, Compressor, EQ) opèrent en temps réel sans charge CPU. Le flux unique, déjà traité, arrive nativement dans toute application, sans périphériques audio virtuels.

Nouveaux matériels Wave : USB, XLR, dock et surface de contrôle

Le Wave:3 MK.2 (USB) adopte une capsule supercardioïde signée LEWITT pour une voix focalisée et détaillée avec réduction du bruit ambiant. Il y a aussi une molette multifonction à anneau LED, un mute capacitif, un Auto Gain Wizard, deux modes de monitoring (DSP seul ou audio intégrant VST), et un stockage de tous les réglages en mémoire interne pour une cohérence cross‑système.

Le Wave XLR MK.2 (interface XLR) apporte 80 dB de gain propre, une alimentation fantôme 48 V et 135 dB de plage dynamique pour couvrir des condensateurs sensibles comme des dynamiques broadcast exigeants. Au menu : sortie casque puissante, modes de monitoring sélectionnables, Auto Gain Wizard, Linear Mic Mix et Mic/PC Mix pour équilibrer micro et audio système en enregistrement, streaming ou appels.

Le XLR Dock MK.2 (pour Stream Deck +) intègre l’audio XLR pro directement au contrôleur modulaire Stream Deck + : 80 dB de gain, 48 V, effets DSP embarqués, VST Insert à faible latence, pilotage complet via molettes et touches LCD. L’ampli casque est revu avec doubles modes de mix. Il exige un Stream Deck + car il ne fonctionne pas seul.

Le Wave XLR Pro (expédition au T2 2026) vise les setups de production bureau avancés avec deux entrées XLR totalement indépendantes, 80 dB de gain propre chacune, et cinq mixes matériels à latence nulle pour séparer flux stream, enregistrement et monitoring personnel. Il comprend un maximizer intégré pour une loudness constante, un ducking par canal, des sorties casque haute puissance à l’avant et à l’arrière (3,5 mm et 6,3 mm, jusqu’à 600 ohms) pour animateur et co‑animateur.

La connectique inclut un USB Aux pour un second PC, une console ou un téléphone, des E/S ligne stéréo pour mixeurs externes ou moniteurs actifs, et un Standalone Mode qui conserve routage et DSP sans PC connecté. Le montage est facilité via un pas de vis 1/4 pouce. Couplé à un Stream Deck, l’ensemble propose une alternative compacte aux consoles traditionnelles.

Le Stream Deck + XL devient la surface de contrôle unifiée une fois l’audio routé par Wave Link et traité par Wave FX : 36 touches LCD personnalisables, 6 molettes multifonctions et une bande tactile ultra‑large. Réglage de niveaux, mutes, bascules d’effets, changement de mixes avec retour visuel en temps réel, sans ouvrir d’application. Au‑delà de l’audio, il reste un accélérateur de workflows multi‑apps.

La disponibilité est immédiate pour Wave:3 MK.2, Wave XLR MK.2, XLR Dock MK.2 et Stream Deck + XL sur elgato.com et chez les revendeurs agréés du réseau CORSAIR. Wave XLR Pro est attendu au T2 2026. Wave Link 3.0 est disponible en téléchargement gratuit sur elgato.com.

L’approche matérielle + logicielle + contrôle physique d’Elgato répond à une réalité de plateau hybride PC/console et de multi‑sources, où la réduction de latence, l’absence de périphériques virtuels et le rappel des mixes sont devenus critiques. L’arrivée d’un double XLR réellement intégré avec 80 dB de headroom et sous‑mixes matériels crédibilise l’option face aux interfaces studio classiques, tout en conservant l’ergonomie Stream Deck.

Source : TechPowerUp

OCCT v16 : un outil d’overclocking intégré directement, avec prise en charge des Xeon de dernière génération, le tout sécurisé par défaut et pensé pour ajuster en charge.

OCCT v16 : System Tuning et prise en charge Intel Granite Rapids

OCBASE publie OCCT v16.0.1 sur Windows et Linux. La mise à jour apporte un outil System Tuning et un thème dédié à Intel.

Le System Tuning vise d’abord les processeurs Intel à partir de Granite Rapids (Xeon 600 series), dans le cadre d’une collaboration avec Intel. Le support des CPU Arrow Lake est annoncé “dans les prochaines semaines” via une bêta ouverte, avec gestion des paliers de fréquence par cœur.

L’outil permet d’appliquer des réglages CPU et de lancer des stress tests au sein d’un même flux. OCBASE met en avant le tuning par cœur, utile pour exploiter l’hétérogénéité de la qualité de silicium et affiner la stabilité sous charge.

Interface revue, Safe Mode actif par défaut

Pour autoriser les changements de paramètres en cours de test, l’UI a été remaniée. La fenêtre du test en cours s’affiche désormais à droite dans un panneau dédié et rétractable. Le skin Intel est sélectionnable dans les paramètres ou téléchargeable depuis la page de téléchargement d’OCCT.

OCBASE active un Safe Mode par défaut, qui plafonne la tension maximale paramétrable. Le développeur indique qu’un contenu d’accompagnement plus accessible sera publié dans les prochaines semaines.

La combinaison tuning/stress dans un même environnement, avec ajustements live et garde-fous, positionne OCCT comme un outil pertinent pour valider rapidement des profils par cœur sur plateformes Xeon actuelles, tout en ouvrant la voie aux itérations Arrow Lake dès l’arrivée de la bêta.

Source : VideoCardz

Calendrier chargé pour les joueurs GeForce RTX en mars 2026, avec une montée en qualité d’image et de performances portée par les DLSS 4 et 4.5. Conséquence directe : plusieurs sorties clés basculent sur des versions plus propres et plus rapides, sans attendre des patches dédiés.

DLSS 4.5 et DLSS 4 : les intégrations de mars

NVIDIA pousse le DLSS 4.5 Super Resolution, basé sur un second modèle Transformer, via l’application NVIDIA avec des « overrides » applicables à toute la bibliothèque sur PC portables et de bureau GeForce RTX. Cette semaine, Marathon et Black One Blood Brothers passent en DLSS 4.5 Super Resolution, rejoints par Monster Hunter Stories 3 : Twisted Reflection le 13 mars. Demonologist ajoute nativement le DLSS 4.5 Super Resolution. Death Stranding 2 : On the Beach arrive le 19 mars sur PC avec le DLSS 4 et le Multi Frame Generation sur les GeForce RTX 50 Series, plus le DLSS Super Resolution (upgradable en 4.5 via l’app), le DLAA et le NVIDIA Reflex.

Sur Death Stranding 2 PC, on retrouve le support UltraWide 21:9 et 32:9, le rendu 4K, la prise en charge clavier/souris ou manette DualSense avec retours haptiques et gâchettes adaptatives, et l’audio 3D via Dolby Access, DTS Sound Unbound ou Windows Sonic. NVIDIA recommande un Game Ready Driver dédié avant lancement.

Marathon, Monster Hunter Stories 3 et Demonologist

Marathon (lancé le 5 mars) propose le DLSS Super Resolution, le DLAA et le Reflex, avec possibilité d’upgrader en DLSS 4.5 via l’app NVIDIA. Monster Hunter Stories 3 : Twisted Reflection sort le 13 mars, avec démo Steam transférable vers la version finale, DLSS Super Resolution, DLAA et Reflex. Demonologist passe à l’Unreal Engine 5.6 et ajoute le DLSS 4.5 Super Resolution, le Reflex et le DLSS Frame Generation, et peut tirer parti du DLSS 4 avec Multi Frame Generation via l’app sur RTX 50 Series.

Black One Blood Brothers migre vers l’Unreal Engine 5.7.2 en Accès anticipé, ajoute de nombreuses améliorations et intègre le DLSS Super Resolution, avec mise à niveau possible vers le DLSS 4.5 via l’app NVIDIA.

Un mod PC Resident Evil Requiem vitrine RTX

Le moddeur Czuga signe un build custom Raccoon Police Station autour d’une GeForce RTX 5080 Founders Edition et d’un CPU watercoolé au fluide vert « biohazard ». Resident Evil Requiem est disponible avec path tracing, DLSS Ray Reconstruction et DLSS 4 avec Multi Frame Generation.

La stratégie est claire : le DLSS 4.5 se greffe largement via l’app NVIDIA sans attendre des intégrations spécifiques, tandis que les titres phares comme Death Stranding 2 misent sur le DLSS 4 et la Multi Frame Generation pour valoriser les RTX 50 Series. Les joueurs y gagnent une montée en fluidité et en netteté immédiate, surtout sur écrans UltraWide et en 4K.

Source : TechPowerUp

Deux dies reliés en un seul SoC, un CPU 18 cœurs et un GPU qui grimpe à 40 cœurs ; les nouveaux MacBook Pro misent sur une montée en régime nette. Conséquence directe : plus de débit mémoire, plus de calcul IA et un ray tracing accéléré.

Fusion Architecture, CPU 18 cœurs et GPU scalable

Apple introduit une Fusion Architecture reliant deux dies 3 nm au sein d’un seul SoC, avec CPU, GPU, Media Engine, contrôleur de mémoire unifiée, Neural Engine et Thunderbolt 5 intégrés. Le CPU aligne 18 cœurs : 6 super cores (plus haut IPC, front-end élargi, nouvelle hiérarchie de cache, prédiction de branchement améliorée) et 12 nouveaux cœurs performance optimisés pour l’efficacité en multithread. Gain annoncé jusqu’à 30 % pour les workloads pro, et jusqu’à 2,5x en multithread face aux M1 Pro/Max.

Le GPU de nouvelle génération scale jusqu’à 40 cœurs, avec un Neural Accelerator par cœur et une bande passante mémoire unifiée plus élevée. Apple annonce plus de 4x le pic de compute GPU pour l’IA par rapport à la génération précédente, ainsi qu’un bond graphique jusqu’à 35 % dans les applications exploitant le ray tracing par rapport aux M4 Pro/M4 Max.

M5 Pro : 20 cœurs GPU, 64 Go, 307 Go/s

M5 Pro associe le CPU 18 cœurs à un GPU jusqu’à 20 cœurs. Par rapport à M4 Pro, +4 cœurs CPU et jusqu’à +30 % en multithread. La mémoire unifiée grimpe jusqu’à 64 Go, avec une bande passante portée à 307 Go/s. Côté IA, plus de 4x le pic de compute GPU vs M4 Pro et plus de 6x vs M1 Pro.

Le shader core évolue avec un dynamic caching de 2e génération et un mesh shading matériel. Apple annonce jusqu’à +20 % de performances graphiques vs M4 Pro et 2,2x vs M1 Pro. Le ray tracing de 3e génération apporte jusqu’à +35 % dans les apps qui l’exploitent par rapport à M4 Pro.

M5 Max : 40 cœurs GPU, 128 Go, 614 Go/s

M5 Max double les cœurs GPU par rapport à M5 Pro, jusqu’à 40 cœurs, toujours avec le CPU 18 cœurs. Apple annonce jusqu’à +15 % en multithread face à M4 Max. La mémoire unifiée atteint 128 Go, avec une bande passante de 614 Go/s, pour des scènes complexes, des datasets massifs et des contextes LLM plus larges. Plus de 4x le pic de compute GPU vs la génération précédente, et plus de 6x vs M1 Max pour l’IA.

Les performances graphiques progressent jusqu’à +20 % vs M4 Max et 2,2x vs M1 Max ; le ray tracing gagne jusqu’à +30 % vs M4 Max.

Neural Engine, Media Engine et Thunderbolt 5

Les deux puces embarquent un Neural Engine 16 cœurs plus rapide, avec un lien mémoire à plus haut débit pour accélérer les fonctions d’IA et Apple Intelligence. Le Media Engine gère l’accélération matérielle H.264/HEVC, le décodage AV1, ainsi que l’encodage/décodage ProRes. Côté sécurité, Memory Integrity Enforcement est activé en permanence sans pénalité de performances selon Apple.

Chaque port Thunderbolt 5 dispose de son propre contrôleur directement sur la puce, pour une implémentation annoncée comme la plus aboutie du marché. Les nouveaux MacBook Pro sont en précommande dès demain, disponibilité à partir du mercredi 11 mars.

La Fusion Architecture bi-die marque une étape technique importante pour Apple Silicon, avec un scaling GPU/IA agressif et une bande passante mémoire en hausse qui cible clairement le rendu 3D avancé, la post-prod et l’inférence locale de modèles lourds. Reste à mesurer l’impact thermique et les gains réels en ray tracing sur les workflows macOS qui s’y adaptent encore.

Source : TechPowerUp

Stockage de base doublé à 512 Go et accélération IA annoncée jusqu’à 4x : le nouvel ultraportable d’Apple muscle ses fondamentaux sans toucher à l’autonomie. Les modèles 13 et 15 pouces passent aussi au Wi‑Fi 7 et au Bluetooth 6 via une puce N1 dédiée.

M5 : CPU plus nerveux, GPU next‑gen et accélération IA par cœur

Le MacBook Air M5 adopte un CPU 10 cœurs présenté comme doté du « cœur CPU le plus rapide au monde », associé à un GPU jusqu’à 10 cœurs intégrant un Neural Accelerator dans chaque cœur. Apple annonce jusqu’à 4x de gain sur les tâches IA face au MacBook Air M4, et jusqu’à 9,5x face au MacBook Air M1.

Le GPU profite de cœurs shader améliorés et d’un moteur de ray tracing de troisième génération pour les usages 3D et le jeu. La mémoire unifiée grimpe à 153 Go/s de bande passante, soit +28 % par rapport à M4. Quelques chiffres annoncés : jusqu’à 6,9x en amélioration vidéo IA sous Topaz Video vs M1 et 1,9x vs M4 ; jusqu’à 6,5x en rendu 3D avec ray tracing sous Blender vs M1 et 1,5x vs M4 ; jusqu’à 2,7x en traitement d’image sous Affinity vs M1 et 1,5x vs M4. Face à un PC Intel Core Ultra X7, Apple annonce jusqu’à +50 % en navigation web et jusqu’à 2x sur des tâches plus lourdes.

Stockage doublé et SSD 2x plus rapide

La base passe à 512 Go, avec une configuration possible jusqu’à 4 To pour la première fois. Apple annonce un SSD 2x plus rapide en lecture/écriture que la génération précédente, de quoi accélérer import de bibliothèques photo volumineuses et workflows IA locaux.

Connectivité N1, autonomie et I/O

La nouvelle puce sans‑fil Apple N1 apporte le Wi‑Fi 7 et le Bluetooth 6 pour une connectivité annoncée plus performante et fiable. Côté autonomie, Apple maintient jusqu’à 18 heures. Le châssis en aluminium reste fin, léger et fanless, avec deux ports Thunderbolt 4, MagSafe et prise en charge de jusqu’à deux écrans externes.

L’écran Liquid Retina (13,6 ou 15,3 pouces) affiche 500 nits et 1 milliard de couleurs. La webcam 12 MP avec Center Stage et Desk View, un array trois micros et un système audio compatible Spatial Audio/Dolby Atmos complètent le tableau. Les coloris proposés : sky blue, midnight, starlight et silver.

macOS Tahoe et Apple Intelligence

macOS Tahoe introduit Liquid Glass pour personnaliser dossiers, icônes et widgets, et renforce Apple Intelligence avec Live Translation dans Messages, des rappels mieux classés et des actions Shortcuts plus puissantes (extraction de données depuis un PDF vers un tableur). Continuité : application Téléphone sur Mac avec relais d’appels cellulaires de l’iPhone, Live Activities via iPhone Mirroring, et nouvel effet Edge Light pour l’éclairage du visage en visioconférence.

Sur l’axe environnemental, Apple revendique 55 % de matières recyclées, dont 100 % d’aluminium recyclé pour l’enveloppe et 100 % de cobalt recyclé pour la batterie, une fabrication avec 50 % d’électricité renouvelable, des choix de chimie plus sûrs et un packaging papier 100 % fibre, entièrement recyclable.

Précommandes à partir du lundi 4 mars à 6 h 15 PST, disponibilité le mercredi 11 mars dans 33 pays et régions, dont les États‑Unis. Tarifs U.S. : 13 pouces à 1 099 $ (999 $ éducation), 15 pouces à 1 299 $ (1 199 $ éducation). À titre indicatif, cela positionnerait les prix autour d’environ 1 049–1 249 € et 1 249–1 449 € selon taxes et configuration en Europe.

Le passage à M5, au SSD doublé et au Wi‑Fi 7 sécurise l’Air comme machine « daily driver » pour créatifs légers et devs IA souhaitant exécuter des LLMs en local sans sacrifier l’autonomie. Le support de deux écrans externes et les gains mesurés sur Blender/Topaz lèvent deux freins récurrents du modèle, tout en conservant la compacité et le silence qui font sa valeur.

Source : TechPowerUp

Un 27 pouces 5K mini‑LED à 2000 nits et 120 Hz débarque et remplace le Pro Display XDR. Les workflows HDR, print et 3D gagnent en marge et en simplicité de câblage.

Studio Display XDR : 5K mini‑LED, 120 Hz et Adobe RGB

Apple introduit un écran 27 pouces 5K Retina XDR (5120×2880) à rétroéclairage mini‑LED avec 2 304 zones de local dimming, 1000 nits en SDR, 2000 nits en pic HDR et un contraste annoncé de 1 000 000:1. Le gamut couvre P3 et ajoute Adobe RGB, avec plus de 80 % de Rec.2020 pour le montage HDR et l’étalonnage, les deux espaces (P3/Adobe RGB) accessibles depuis un même preset par défaut.

La dalle passe à 120 Hz avec Adaptive Sync de 47 à 120 Hz pour lisser la lecture vidéo et les jeux, tout en réduisant la latence d’affichage. Côté E/S, Thunderbolt 5 fait son entrée avec un second port TB5 pour chaîner des accessoires ou d’autres écrans, deux USB‑C additionnels, et jusqu’à 140 W de charge via le câble Thunderbolt 5 Pro inclus, suffisant pour un MacBook Pro 16 pouces.

Caméra, audio et imagerie médicale

Le module 12 MP Center Stage gère le cadrage automatique et Desk View pour afficher simultanément l’utilisateur et une vue de table. Le triptyque audio comprend trois micros à beamforming et six haut‑parleurs avec Spatial Audio. Des presets DICOM et un Medical Imaging Calibrator sous macOS (soumis à validation FDA aux États‑Unis) visent la radiologie diagnostique, avec bascule de modes d’affichage sans friction.

Le Studio Display XDR intègre un pied inclinable et réglable en hauteur (course de 105 mm) avec bras à compensation. Un adaptateur VESA est disponible. Verre standard ou nano‑texture au choix.

Tarifs et disponibilité : Studio Display XDR remplace le Pro Display XDR et démarre à 3 299 $ (env. 3 050–3 250 € TTC indicatif selon taux/TVA) ou 3 199 $ pour l’éducation. Précommandes le 4 mars, livraisons et en boutique le mercredi 11 mars dans 35 pays et régions. Périphériques optionnels : Magic Keyboard avec Touch ID et pavé numérique à 199 $, Magic Trackpad à 149 $, Magic Mouse à partir de 79 $.

Studio Display : 27″ 5K, audio revu et Thunderbolt 5

Le nouvel écran 27 pouces 5K (14+ millions de pixels) affiche 600 nits et P3, avec caméra 12 MP Center Stage et Desk View, trois micros, et six haut‑parleurs dont quatre woofers à annulation de force annonçant 30 % de grave en plus que la précédente génération, plus deux tweeters. Thunderbolt 5 arrive avec deux ports pour chaîner jusqu’à quatre Studio Display (près de 60 millions de pixels cumulés) ou connecter des périphériques haut débit, plus deux USB‑C pour les accessoires et la charge. Le câble Thunderbolt 5 Pro inclus fournit jusqu’à 96 W, de quoi recharger rapidement un MacBook Pro 14 pouces.

Verre standard ou nano‑texture, pied inclinable de série, options pied inclinable/hauteur ou VESA. Prix : 1 599 $ (env. 1 500–1 650 € TTC indicatif) et 1 499 $ pour l’éducation. Précommandes le 4 mars, disponibilité le 11 mars.

Les deux modèles utilisent de l’aluminium recyclé à 100 % pour le pied et 80 % de verre recyclé pour l’option verre standard. Conception annoncée durable et réparable, prise en charge logicielle étendue, emballage 100 % fibre pensé pour le recyclage.

En remplaçant le Pro Display XDR par un format 27 pouces mini‑LED 5K à 120 Hz et TB5, Apple recentre l’offre pro sur un segment plus compact sans rogner sur la luminance HDR ni sur la connectique haut débit. L’ajout d’Adobe RGB, d’Adaptive Sync et des presets DICOM élargit le champ d’usage, tout en simplifiant les postes macOS grâce au role de hub TB5 et à la charge élevée. Le 32 pouces 6K disparaît, mais la densité 5K à 27 pouces reste pertinente pour la retouche et l’édition sur bureau.

Source : TechPowerUp

Apple renouvelle simultanément ses MacBook Air et Pro avec les puces M5, M5 Pro et M5 Max. Au programme : stockage de base en hausse, SSD annoncés jusqu’à 2x plus rapides (jusqu’à 14,5 Go/s sur Pro). macOS Tahoe et Apple Intelligence arrivent en même temps, portés par une nouvelle puce sans‑fil N1 compatible Wi‑Fi 7 et Bluetooth 6.

MacBook Air M5 : CPU 10 cœurs, GPU jusqu’à 10 cœurs, SSD doublé

Le MacBook Air conserve les diagonales 13 et 15 pouces et migre vers le M5 avec CPU 10 cœurs et GPU jusqu’à 10 cœurs. Chaque cœur GPU intègre un Neural Accelerator, et la mémoire unifiée grimpe à 153 GB/s de bande passante.

La connectique comprend deux ports Thunderbolt 4 et la prise en charge de deux écrans externes. Le stockage de base passe à 512 Go, avec des configurations jusqu’à 4 To, et un SSD annoncé jusqu’à 2x plus rapide en lecture/écriture par rapport à la génération précédente.

Tarifs US : 13 pouces à 1 099 $ (~1 025–1 075 € HT estimés) et 15 pouces à 1 299 $ (~1 210–1 270 € HT estimés).

MacBook Pro M5 Pro et M5 Max : mémoire unifiée jusqu’à 128 Go, Thunderbolt 5

Les 14 et 16 pouces passent aux M5 Pro et M5 Max avec un CPU jusqu’à 18 cœurs. Le GPU adopte un Neural Accelerator par cœur et une bande passante mémoire accrue : jusqu’à 64 Go et 307 GB/s pour M5 Pro, jusqu’à 128 Go et 614 GB/s pour M5 Max.

Le stockage de base évolue : 1 To sur M5 Pro, 2 To sur M5 Max. Apple annonce jusqu’à 14,5 Go/s pour le SSD, avec jusqu’à 2x les performances en lecture/écriture vs la génération précédente. La connectique ajoute Thunderbolt 5, HDMI et SDXC, avec une autonomie annoncée jusqu’à 24 heures.

Tarifs US : 14 pouces M5 Pro à 2 199 $ (~2 050–2 150 € HT), 16 pouces M5 Pro à 2 699 $ (~2 520–2 620 € HT). M5 Max : 14 pouces à 3 599 $ (~3 360–3 480 € HT) et 16 pouces à 3 899 $ (~3 640–3 770 € HT). Le 14 pouces avec M5 démarre désormais à 1 699 $ (~1 570–1 640 € HT) avec 1 To, en coloris space black ou argent.

Disponibilités et réseau : N1, Wi‑Fi 7 et Bluetooth 6

Précommandes le 4 mars, disponibilité le 11 mars. La puce sans‑fil Apple N1 apporte Wi‑Fi 7 et Bluetooth 6 sur les nouvelles gammes, alignées avec macOS Tahoe et Apple Intelligence.

Le relèvement des capacités de base et l’activation de Thunderbolt 5 sur Pro réduisent l’intérêt de mises à niveau rapides pour les générations récentes, mais posent un nouveau plancher en débit SSD et en bande passante mémoire pour les flux lourds (création, IA locale, I/O externes).

Source : VideoCardz

Un mini PC présenté au CES 2026 comme « desktop AI » qui promet jusqu’à 180 TOPS dans un châssis compact. GMKtec prépare le lancement de son EVO T2 avec un SoC mobile haut de gamme d’Intel.

EVO T2 : Core Ultra X9 388H et promesse d’IA locale

GMKtec confirme que l’EVO T2 s’appuie sur l’Intel Core Ultra X9 388H, présenté comme son fleuron mobile 2026. Le positionnement reste clair : un mini PC orienté IA, pensé pour exécuter des charges locales sans dépendre du cloud.

Le chiffre clé avancé est « jusqu’à 180 TOPS », somme des contributions CPU, GPU et NPU. GMKtec ne détaille pas la répartition par bloc ni les conditions de mesure, mais cadre l’ensemble comme une capacité de compute IA locale sur station de bureau.

Lancement proche, spécifications encore incomplètes

Il ne s’agit pas d’une annonce inédite : l’EVO T2 avait déjà été évoqué, et un EVO T3 a été montré au CES 2026. Le message du jour se limite au timing de sortie, sans dévoilement complet de la fiche technique.

Pas de prix ni de date précise pour l’instant. Mémoire, stockage, connectique, réseau et objectifs thermiques restent à confirmer, ce qui inclut la conception du refroidissement et les éventuelles options de configuration.

Si les 180 TOPS se traduisent par des perfs soutenues en charge mixte et un design thermique maîtrisé, l’EVO T2 pourrait intéresser les usages d’inférence locale et de création assistée, à condition que la connectique et les options mémoire/SSD suivent le positionnement « desktop » assumé.

Source : VideoCardz

Dix ans après le choc AlphaGo, Lee Sedol remontera face à une IA le 9 mars à Séoul. L’événement, organisé par la startup coréenne Infinite, se tiendra au Four Seasons, le même lieu que la série de 2016 conclue à 1–4. La manche gagnée par Lee reste, pour beaucoup, la première faille notable infligée à un moteur de go moderne.

Infinite prévoit un format hybride : Lee échangera sur scène avec l’agent InFuse AI autour du « futur du go », avant une partie basée sur une « reconstruction en temps réel » du modèle. Les détails techniques ne sont pas publiés, mais l’intitulé laisse entendre une adaptation dynamique des paramètres ou des priorités de recherche pendant le match, plutôt qu’un moteur figé.

Anthropic, Nvidia et Microsoft apparaissent comme sponsors officiels. Le trio crédibilise un rendez-vous qui dépasse la commémoration pour fonctionner en vitrine R&D, du cloud au GPU en passant par les outils de modélisation. Le contexte diffère radicalement de 2016, lorsque les architectures résidaient sur des clusters étroitement contrôlés et peu communicants.

Un face-à-face symbolique, des enjeux techniques contemporains

Le choix d’un agent « InFuse AI » plutôt qu’un moteur de go explicitement nommé intrigue. S’il s’agit d’un système multimodal ou d’un agent orchestrant un moteur de go spécialisé, la démonstration portera autant sur la coordination et l’adaptation que sur la seule force de jeu. L’intérêt, ici, est de montrer comment un modèle peut ajuster sa politique et son évaluation à la volée, potentiellement sous contrainte de latence scénique.

Pour les sponsors, l’enjeu est clair : mettre en scène la chaîne complète, du calcul accéléré aux agents conversationnels, dans un cadre compétitif lisible. Si la « reconstruction » en direct se confirme, elle servira d’illustration aux workflows de fine-tuning ou de réajustement d’inférences sous charge, un cas d’usage de plus en plus réclamé dans l’IA d’entreprise.

Source : ITHome