TrendForce anticipe une accélération nette du marché des lunettes AR, portée par la dynamique des Meta Ray-Ban Display Glasses. Le cabinet estime que les expéditions mondiales atteindront 950 000 unités en 2026, soit une hausse de 53% sur un an, grâce à un feedback marché clairement supérieur aux attentes et à des commandes de composants clés nettement révisées à la hausse.
Meta avait abordé ce cycle avec prudence, à la fois à cause de l’historique des ventes VR et des limites d’approvisionnement sur des éléments optiques critiques. Exemple frappant : les guides d’ondes à réseaux de Lumus. Jugés complexes à fabriquer, ils n’avaient fait l’objet que d’une première commande d’environ 80 000 pièces. Six mois après le lancement, le rythme d’approvisionnement a été revu et porté à 150 000 unités, soit +87,5%.
Dans le sillage, TrendForce signale des hausses en « escalier » chez d’autres maillons stratégiques : les panneaux LCoS (Liquid Crystal on Silicon) d’OmniVision, l’intégration des moteurs optiques chez Goeroptics, ainsi que les composants optiques de guides d’ondes fournis par SCHOTT. L’effet d’entraînement sur les capacités en optique, affichage et assemblage devient le point névralgique pour absorber la demande.
Avant la prochaine génération de Meta, d’autres acteurs de premier plan, dont Samsung et Google, préparent leurs propres lunettes AR. À court terme, la réussite de Meta pousse le secteur à rehausser les spécifications matérielles et à densifier les usages IA, avec l’intégration logicielle comme chantier prioritaire. La question centrale reste la montée en cadence et les rendements dans les segments critiques, notamment la chaîne optique.
TrendForce projette un marché à 32,11 millions d’unités en 2030, à mesure que de nouveaux entrants élargissent la base installée. Si l’offre suit, l’AR sortira de sa niche expérimentale pour s’installer comme catégorie wearable à part entière, avec des itérations rapides dictées par l’IA embarquée et la qualité des moteurs optiques. Le verrou reste industriel : sans amélioration continue des procédés et du yield sur les guides d’ondes et l’assemblage optique, la demande restera bridée.
Source : ITHome
Un nouveau bruit de couloir vient bousculer le calendrier des futures puces Apple M5 Pro et M5 Max. Alors que leur lancement était jusqu’ici évoqué comme relativement proche, une rumeur parle désormais d’une arrivée repoussée à mars 2026. Apple n’a toujours pas officialisé de SoC haut de gamme de cette génération, même si plusieurs sources les situaient auparavant au premier semestre 2026.
Selon ces informations, la firme de Cupertino préparerait aussi un changement technique notable avec l’adoption du packaging SoIC (Small Outline Integrated Circuit). Ce choix viserait avant tout à contenir les coûts de production, dans un contexte de tensions persistantes sur la DRAM et de hausse des prix, tout en offrant un meilleur contrôle thermique. Le SoIC avait déjà été mentionné par le passé pour sa capacité potentielle à améliorer la dissipation de chaleur.
Le même informateur évoque également des contraintes du côté de TSMC, qui pourraient expliquer ce calendrier plus tardif. Sans entrer dans les détails, la rumeur suggère que la montée en cadence ne serait pas totalement fluide et que le packaging SoIC lui-même aurait rencontré des obstacles en production.
Enfin, ce nouveau type de packaging pourrait permettre à Apple d’envisager des architectures plus modulaires, en séparant davantage certains blocs CPU et GPU afin de décliner plusieurs configurations selon les usages. Comme toujours avec ce genre d’informations non officielles, la prudence reste de mise en attendant des confirmations plus concrètes.
Un smartphone qui cache une vraie manette sous l’écran, sans bosse ni stick qui dépasse. AYANEO relance l’idée du slider en misant sur des specs de gaming phone.
Le AYANEO Pocket Play adopte un mécanisme latéral qui dévoile un D-pad, des boutons ABXY et des gâchettes. Pour rester parfaitement plat une fois fermé, AYANEO remplace les sticks analogiques par deux pavés tactiles.
Les rendus montrent des versions noire et blanche, un module photo double à l’arrière et de l’USB‑C. La caméra frontale semble logée dans la bordure, évitant toute perforation de l’OLED.
L’affichage repose sur une dalle OLED de 6,8 pouces en 2400 × 1080 à 165 Hz. Le SoC est confirmé : MediaTek Dimensity 9300 avec CPU 4 × Cortex‑X4 + 4 × Cortex‑A720.
La fiche technique complète n’est pas encore publiée. RAM, stockage, capacité batterie, design de refroidissement et capteurs photo restent à préciser.
AYANEO prépare une campagne Kickstarter et collecte des followers. Ni la date ni le prix ne sont communiqués pour l’instant.
Si le système de double touchpad remplace efficacement les sticks et que le refroidissement suit le Dimensity 9300, AYANEO peut occuper une niche laissée libre par les sliders. Reste l’équation batterie/épaisseur, critique avec un 165 Hz et un SoC haut de gamme.
Source : VideoCardz
Jensen Huang sort du silence sur l’un des dossiers les plus scrutés de l’IA. Le patron de Nvidia confirme la participation du groupe à la levée de fonds d’OpenAI, tout en balayant la rumeur d’un investissement à 100 milliards de dollars. Un montant « très loin de la réalité », selon lui, même s’il évoque l’un des engagements financiers les plus importants jamais envisagés par Nvidia.
Le Wall Street Journal rapportait plus tôt que Nvidia avait étudié un financement pouvant atteindre 100 milliards de dollars pour l’entraînement et l’exploitation des modèles d’OpenAI, un scénario aujourd’hui mis en pause face à des réticences internes. Ces discussions s’inscrivent dans le prolongement du protocole d’accord annoncé à Santa Clara, prévoyant pour OpenAI au moins 10 GW de capacité de calcul fournie par Nvidia, avec un engagement financier maximal conditionné au déploiement d’infrastructures et à la location massive de GPU.
Au moment de l’annonce en Californie, Jensen Huang, Sam Altman et Greg Brockman avaient présenté l’initiative comme « le plus grand projet de calcul de l’histoire », catalysant une hausse de près de 4 % du titre Nvidia et portant sa capitalisation vers 4 500 milliards de dollars. Depuis, OpenAI a multiplié les accords avec d’autres fondeurs et fournisseurs cloud, ce qui redessine l’équilibre contractuel initial et dilue mécaniquement l’exclusivité Nvidia sans remettre en cause la traction de sa pile GPU + réseau + logiciel.
Le marché retiendra surtout que l’implication financière de Nvidia, même « inférieure de très loin » aux 100 milliards de dollars évoqués, resterait massive à l’échelle de son historique d’investissements. Cela confirme la logique d’intégration verticale de l’écosystème AI de Nvidia, où la vente de GPU s’accompagne désormais de prises de participation ciblées, de capacités de 10 Gigabit à des fabrics optiques SFP+ jusqu’aux data centers modulaires, afin de sécuriser la demande et les références phares pour ses prochaines générations d’accélérateurs.
Si l’enveloppe finale se situe nettement sous les 100 milliards, la dynamique reste suffisante pour entretenir la visibilité industrielle sur les chaînes d’approvisionnement (HBM, packaging avancé, interconnexions) et conforter la position de Nvidia face aux alternatives en montée en charge. L’issue des négociations avec OpenAI pèsera moins sur la dépendance au client unique que sur le tempo de déploiement des capacités, clé pour les livraisons d’Hopper puis de ses successeurs.
Source : ITHome
Attention, l’article qui suit contient des spoilers sur le final de NCIS : Tony & Ziva. Si vous ne l’avez pas encore vu, passez votre chemin !
Ce samedi 31 janvier, M6 diffuse sur son antenne les trois derniers épisodes de la saison 1 de NCIS : Tony & Ziva, qui font également office d’épisodes…
Article original publié sur AlloCiné
TrendForce anticipe une accélération nette du marché des lunettes AR, portée par la dynamique des Meta Ray-Ban Display Glasses. Le cabinet estime que les expéditions mondiales atteindront 950 000 unités en 2026, soit une hausse de 53% sur un an, grâce à un feedback marché clairement supérieur aux attentes et à des commandes de composants clés nettement révisées à la hausse.
Meta avait abordé ce cycle avec prudence, à la fois à cause de l’historique des ventes VR et des limites d’approvisionnement sur des éléments optiques critiques. Exemple frappant : les guides d’ondes à réseaux de Lumus. Jugés complexes à fabriquer, ils n’avaient fait l’objet que d’une première commande d’environ 80 000 pièces. Six mois après le lancement, le rythme d’approvisionnement a été revu et porté à 150 000 unités, soit +87,5%.
Dans le sillage, TrendForce signale des hausses en « escalier » chez d’autres maillons stratégiques : les panneaux LCoS (Liquid Crystal on Silicon) d’OmniVision, l’intégration des moteurs optiques chez Goeroptics, ainsi que les composants optiques de guides d’ondes fournis par SCHOTT. L’effet d’entraînement sur les capacités en optique, affichage et assemblage devient le point névralgique pour absorber la demande.
Avant la prochaine génération de Meta, d’autres acteurs de premier plan, dont Samsung et Google, préparent leurs propres lunettes AR. À court terme, la réussite de Meta pousse le secteur à rehausser les spécifications matérielles et à densifier les usages IA, avec l’intégration logicielle comme chantier prioritaire. La question centrale reste la montée en cadence et les rendements dans les segments critiques, notamment la chaîne optique.
TrendForce projette un marché à 32,11 millions d’unités en 2030, à mesure que de nouveaux entrants élargissent la base installée. Si l’offre suit, l’AR sortira de sa niche expérimentale pour s’installer comme catégorie wearable à part entière, avec des itérations rapides dictées par l’IA embarquée et la qualité des moteurs optiques. Le verrou reste industriel : sans amélioration continue des procédés et du yield sur les guides d’ondes et l’assemblage optique, la demande restera bridée.
Source : ITHome
Un nouveau bruit de couloir vient bousculer le calendrier des futures puces Apple M5 Pro et M5 Max. Alors que leur lancement était jusqu’ici évoqué comme relativement proche, une rumeur parle désormais d’une arrivée repoussée à mars 2026. Apple n’a toujours pas officialisé de SoC haut de gamme de cette génération, même si plusieurs sources les situaient auparavant au premier semestre 2026.
Selon ces informations, la firme de Cupertino préparerait aussi un changement technique notable avec l’adoption du packaging SoIC (Small Outline Integrated Circuit). Ce choix viserait avant tout à contenir les coûts de production, dans un contexte de tensions persistantes sur la DRAM et de hausse des prix, tout en offrant un meilleur contrôle thermique. Le SoIC avait déjà été mentionné par le passé pour sa capacité potentielle à améliorer la dissipation de chaleur.
Le même informateur évoque également des contraintes du côté de TSMC, qui pourraient expliquer ce calendrier plus tardif. Sans entrer dans les détails, la rumeur suggère que la montée en cadence ne serait pas totalement fluide et que le packaging SoIC lui-même aurait rencontré des obstacles en production.
Enfin, ce nouveau type de packaging pourrait permettre à Apple d’envisager des architectures plus modulaires, en séparant davantage certains blocs CPU et GPU afin de décliner plusieurs configurations selon les usages. Comme toujours avec ce genre d’informations non officielles, la prudence reste de mise en attendant des confirmations plus concrètes.
Alors que l'orbite terrestre frôle la saturation, une initiative inattendue pourrait bien redéfinir les règles de la circulation spatiale. Elle est initiée par SpaceX et veut apporter une réponse à l'encombrement de l'orbite basse.
Un smartphone qui cache une vraie manette sous l’écran, sans bosse ni stick qui dépasse. AYANEO relance l’idée du slider en misant sur des specs de gaming phone.
Le AYANEO Pocket Play adopte un mécanisme latéral qui dévoile un D-pad, des boutons ABXY et des gâchettes. Pour rester parfaitement plat une fois fermé, AYANEO remplace les sticks analogiques par deux pavés tactiles.
Les rendus montrent des versions noire et blanche, un module photo double à l’arrière et de l’USB‑C. La caméra frontale semble logée dans la bordure, évitant toute perforation de l’OLED.
L’affichage repose sur une dalle OLED de 6,8 pouces en 2400 × 1080 à 165 Hz. Le SoC est confirmé : MediaTek Dimensity 9300 avec CPU 4 × Cortex‑X4 + 4 × Cortex‑A720.
La fiche technique complète n’est pas encore publiée. RAM, stockage, capacité batterie, design de refroidissement et capteurs photo restent à préciser.
AYANEO prépare une campagne Kickstarter et collecte des followers. Ni la date ni le prix ne sont communiqués pour l’instant.
Si le système de double touchpad remplace efficacement les sticks et que le refroidissement suit le Dimensity 9300, AYANEO peut occuper une niche laissée libre par les sliders. Reste l’équation batterie/épaisseur, critique avec un 165 Hz et un SoC haut de gamme.
Source : VideoCardz
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