Un nouveau front s’ouvre dans la XR : Samsung et Google lancent le Galaxy XR, un casque de réalité mixte Android positionné pour contrer l’Apple Vision Pro, avec un tarif presque divisé par deux.

Galaxy XR : écrans 4K, Snapdragon XR2+ Gen 2 et suivi avancé

Le Galaxy XR empile les spécifications solides : deux dalles Micro‑OLED 4K jusqu’à 72 Hz, avec un mode 90 Hz « sur demande de service », et un champ de vision annoncé de 100° à la verticale pour 109° à l’horizontale. Au cœur, le Snapdragon XR2+ Gen 2 promet, selon Qualcomm, un gain d’environ 20 % côté CPU et 15 % sur les fréquences GPU.

Le casque s’appuie sur un passthrough vidéo via deux capteurs 6,5 Mpx (18 mm, f/2,0) et un suivi inside‑out assuré par six caméras. Un capteur de profondeur et cinq IMU viennent fiabiliser le suivi de tête. Côté contrôles, tout y passe : suivi des yeux, commandes vocales, hand tracking, ou contrôleurs Galaxy XR pensés pour le jeu. À noter, l’iris peut servir d’authentification biométrique pour l’accès au casque et à certaines applications.

Audio et voix n’ont pas été oubliés, avec deux haut‑parleurs bidirectionnels et un réseau de six microphones compatibles beamforming. Le casque pèse 545 g, auxquels s’ajoutent 302 g pour la batterie externe. L’autonomie annoncée oscille entre 2 et 2,5 heures selon l’usage. Configuration unique : 16 Go de RAM et 256 Go de stockage interne, sans microSD.

Android XR, IA Gemini et applis clés

Il faut dire que 2025 ne jure que par l’IA : Google Gemini répond à la voix et aux gestes, et peut exploiter les caméras pour fournir des informations contextuelles sur l’environnement à la demande. Google a parallèlement dévoilé une série d’applications de productivité adaptées à la VR/AR Android, dont Maps, Photos, TV, Chrome, Meet et YouTube. Chrome bénéficie d’une interface réorganisée pour disposer ses onglets en arc autour de l’utilisateur.

Les tiers suivent : Adobe Project Pulsar est mis en avant pour le montage de vidéos 3D capturées avec le Galaxy XR et destinées aux casques VR/AR Android. Reste à voir si l’écosystème se densifiera au rythme des mises à jour. D’après Samsung, le casque est d’ores et déjà en vente sur sa boutique en ligne à 1 799,99 dollars, soit environ 1 650 à 1 700 euros hors taxes et frais éventuels.

Samsung n’hésite pas à se placer face à Apple, notamment depuis l’annonce du Vision Pro équipé du M5 et d’un nouveau bandeau. « Google a aussi annoncé une suite de nouvelles applis de productivité », rappelle la présentation officielle, de quoi accélérer l’adoption d’Android en XR.

Source : Samsung

Un boîtier rack 4U taillé pour la chaleur et la redondance : Chieftec dévoile l’UNC-409S-AIO-OP, un châssis pensé pour les environnements industriels où le refroidissement et la maintenance font la loi.

UNC-409S-AIO-OP : refroidissement AIO 360 mm et flexibilité serveur

Chieftec vise large avec un boîtier 4U capable d’accueillir un kit watercooling tout-en-un de 360 mm, de quoi soulager efficacement un CPU très sollicité. Le constructeur met en avant une structure en acier SGCC de 1,2 mm d’épaisseur pour une protection renforcée et une durabilité pensée long terme.

Côté cartes mères, la compatibilité inclut notamment le format SSI-EEB, bienvenu pour des configurations performantes. L’alimentation reste au choix : bloc ATX standard ou alimentation mini-redondante pour qui vise la continuité de service. Il faut dire que, pour des opérations critiques, cette option change tout.

Parmi les « petits » plus, Chieftec cite des tiroirs et glissières mobiles afin de simplifier l’intégration et la maintenance. Selon la marque, « cooling, storage, and expansion made practical », un angle pragmatique qui colle aux besoins du terrain.

Version avec PSU et détails pratiques

Pour ceux qui préfèrent un ensemble prêt à l’emploi, une variante UNC-409S-AIO est proposée avec alimentation incluse. Rien d’étonnant à ce que Chieftec mise sur cette double approche : flexibilité pour l’intégrateur, simplicité pour l’atelier.

Au final, on retient trois points clés : support d’un AIO 360 mm, compatibilité SSI-EEB et choix entre PSU ATX ou mini-redondant, le tout dans un châssis SGCC donné pour encaisser les contraintes de l’industriel.

Source : Chieftec

Un nouveau front s’ouvre dans la XR : Samsung et Google lancent le Galaxy XR, un casque de réalité mixte Android positionné pour contrer l’Apple Vision Pro, avec un tarif presque divisé par deux.

Galaxy XR : écrans 4K, Snapdragon XR2+ Gen 2 et suivi avancé

Le Galaxy XR empile les spécifications solides : deux dalles Micro‑OLED 4K jusqu’à 72 Hz, avec un mode 90 Hz « sur demande de service », et un champ de vision annoncé de 100° à la verticale pour 109° à l’horizontale. Au cœur, le Snapdragon XR2+ Gen 2 promet, selon Qualcomm, un gain d’environ 20 % côté CPU et 15 % sur les fréquences GPU.

Le casque s’appuie sur un passthrough vidéo via deux capteurs 6,5 Mpx (18 mm, f/2,0) et un suivi inside‑out assuré par six caméras. Un capteur de profondeur et cinq IMU viennent fiabiliser le suivi de tête. Côté contrôles, tout y passe : suivi des yeux, commandes vocales, hand tracking, ou contrôleurs Galaxy XR pensés pour le jeu. À noter, l’iris peut servir d’authentification biométrique pour l’accès au casque et à certaines applications.

Audio et voix n’ont pas été oubliés, avec deux haut‑parleurs bidirectionnels et un réseau de six microphones compatibles beamforming. Le casque pèse 545 g, auxquels s’ajoutent 302 g pour la batterie externe. L’autonomie annoncée oscille entre 2 et 2,5 heures selon l’usage. Configuration unique : 16 Go de RAM et 256 Go de stockage interne, sans microSD.

Android XR, IA Gemini et applis clés

Il faut dire que 2025 ne jure que par l’IA : Google Gemini répond à la voix et aux gestes, et peut exploiter les caméras pour fournir des informations contextuelles sur l’environnement à la demande. Google a parallèlement dévoilé une série d’applications de productivité adaptées à la VR/AR Android, dont Maps, Photos, TV, Chrome, Meet et YouTube. Chrome bénéficie d’une interface réorganisée pour disposer ses onglets en arc autour de l’utilisateur.

Les tiers suivent : Adobe Project Pulsar est mis en avant pour le montage de vidéos 3D capturées avec le Galaxy XR et destinées aux casques VR/AR Android. Reste à voir si l’écosystème se densifiera au rythme des mises à jour. D’après Samsung, le casque est d’ores et déjà en vente sur sa boutique en ligne à 1 799,99 dollars, soit environ 1 650 à 1 700 euros hors taxes et frais éventuels.

Samsung n’hésite pas à se placer face à Apple, notamment depuis l’annonce du Vision Pro équipé du M5 et d’un nouveau bandeau. « Google a aussi annoncé une suite de nouvelles applis de productivité », rappelle la présentation officielle, de quoi accélérer l’adoption d’Android en XR.

Source : Samsung

Un boîtier rack 4U taillé pour la chaleur et la redondance : Chieftec dévoile l’UNC-409S-AIO-OP, un châssis pensé pour les environnements industriels où le refroidissement et la maintenance font la loi.

UNC-409S-AIO-OP : refroidissement AIO 360 mm et flexibilité serveur

Chieftec vise large avec un boîtier 4U capable d’accueillir un kit watercooling tout-en-un de 360 mm, de quoi soulager efficacement un CPU très sollicité. Le constructeur met en avant une structure en acier SGCC de 1,2 mm d’épaisseur pour une protection renforcée et une durabilité pensée long terme.

Côté cartes mères, la compatibilité inclut notamment le format SSI-EEB, bienvenu pour des configurations performantes. L’alimentation reste au choix : bloc ATX standard ou alimentation mini-redondante pour qui vise la continuité de service. Il faut dire que, pour des opérations critiques, cette option change tout.

Parmi les « petits » plus, Chieftec cite des tiroirs et glissières mobiles afin de simplifier l’intégration et la maintenance. Selon la marque, « cooling, storage, and expansion made practical », un angle pragmatique qui colle aux besoins du terrain.

Version avec PSU et détails pratiques

Pour ceux qui préfèrent un ensemble prêt à l’emploi, une variante UNC-409S-AIO est proposée avec alimentation incluse. Rien d’étonnant à ce que Chieftec mise sur cette double approche : flexibilité pour l’intégrateur, simplicité pour l’atelier.

Au final, on retient trois points clés : support d’un AIO 360 mm, compatibilité SSI-EEB et choix entre PSU ATX ou mini-redondant, le tout dans un châssis SGCC donné pour encaisser les contraintes de l’industriel.

Source : Chieftec

Intel préparerait un retour offensif sur le calcul IA en datacenter : « Jaguar Shores » viserait une finalisation du design d’ici la mi‑2026, d’après des discussions rapportées avec le taïwanais Alchip. Reste à voir si ce calendrier tiendra face à une concurrence déjà bien installée.

Présenté en janvier 2025 lors d’une conférence financière, Jaguar Shores s’inscrit dans la continuité de cette stratégie, Intel cherchant désormais à proposer une solution complète à l’échelle du rack, au-delà du simple silicium.

Jaguar Shores, un accélérateur IA conçu avec Alchip

Selon les informations disponibles, Intel négocierait un partenariat d’ingénierie poussé avec Alchip. Le schéma serait clair : Intel fournirait les blocs d’IP et les spécifications système, tandis qu’Alchip prendrait en charge l’intégration RTL, la vérification à grande échelle, le packaging avancé et la validation au niveau système. La fabrication des wafers resterait confiée à des fonderies de premier plan.

L’objectif est double : accélérer le cycle de développement et réduire les risques, Intel se concentrant sur l’architecture et le logiciel. Il faut dire que la firme promet un rythme de rafraîchissement IA plus soutenu. Si le calendrier se confirme, la clôture de design interviendrait au premier semestre 2026, suivie de la validation et de la production sur le reste de l’année, pour une fenêtre de disponibilité possible au second semestre 2026.

Un test majeur face à NVIDIA et AMD

Silicium, efficacité énergétique, performances de calcul, mais aussi pile logicielle et pilotes : tout devra être au rendez‑vous pour convaincre les clouds et les grandes entreprises. Intel met en avant oneAPI, régulièrement mis à jour, et suit de près les évolutions des modèles IA. « Le silicium seul ne décidera pas de l’issue » rappelle la source, un avertissement qui sonne juste face à NVIDIA, AMD et une multitude de concepteurs d’ASIC.

À ce stade, la collaboration Intel‑Alchip reste au conditionnel en l’absence d’annonce officielle. Mais si Jaguar Shores tient ses promesses, il s’agira d’un examen déterminant de la capacité d’Intel à peser à nouveau sur l’IA en datacenter.

Source : TechPowerUp

Et si le prochain gadget des claviers personnalisés n’était plus seulement un écran d’info, mais un vrai terrain de jeu ? Qwertykeys tease le QK65 MK3, un 65 % au look rétro doté d’un mini‑écran couleur vertical et de jeux intégrés.

Un 65 % rétro qui mise sur un mini‑écran jouable kit

D’après un teaser Instagram et une annonce sur Discord, le QK65 MK3 embarque un petit écran couleur placé sur la tranche droite du châssis. Le type de dalle n’est pas confirmé, mais il semblerait que ce soit un LCD. Particularité notable : des mini‑jeux sont préinstallés et jouables via de petits boutons situés sous l’afficheur, avec en plus, potentiellement, deux boutons façon Game Boy sur la bordure supérieure, à la manière de touches « épaules » d’une manette. Qwertykeys évoque ainsi « un écran vertical avec des jeux intégrés », de quoi aller au‑delà des habituels indicateurs de batterie ou de profil.

Le design tranche avec un style gris et beige assumé, relevé d’accents colorés rappelant les consoles Nintendo d’antan et les PC rétro. Il faut dire que la marque décline en général ses modèles en plusieurs teintes, rien d’étonnant à ce que ce QK65 MK3 suive le mouvement.

À lire : Corsair Vanguard 96, pensée pour séduire ceux qui qui cherche un clavier compact sans sacrifier le pavé numérique.

Spécifications attendues, options et prix à surveiller

Le format reste du 65 %, mais le reste de la fiche technique n’est pas encore détaillé. Selon les habitudes de Qwertykeys, on peut s’attendre à un boîtier en aluminium et à plusieurs plaques au choix : FR4, aluminium, POM, PC ou fibre de carbone. Les précédents QK65 proposaient aussi une PCB sans‑fil, qui devrait logiquement revenir. Comme toujours, la marque vend ses claviers en kit personnalisable : à vous d’ajouter interrupteurs et keycaps, ou de les acheter séparément chez Qwertykeys.

Côté tarif, rien d’officiel. À titre indicatif, le QK65 v2 était affiché à 165 dollars (environ 155 euros) sans touches ni switches, et la version Classic à 175 dollars (environ 165 euros). Reste à voir si l’écran et les mini‑jeux feront grimper la note.

Source : TechPowerUp

Et si le ROG Xbox Ally X fonctionnait mieux sans Windows ? D’après des tests récents, Bazzite, une distrib Linux proche de SteamOS, offre un net avantage sur l’OS de Microsoft.

Bazzite prend l’avantage sur l’ASUS ROG Xbox Ally X

Le YouTubeur Cyber Dopamine a installé Bazzite sur le ROG Xbox Ally X et constaté des améliorations notables face à Windows. Démarrage et reprise sont plus rapides, même en cours de partie, et le contrôleur s’initialise correctement après la veille, alors que des utilisateurs rapportent des ratés similaires sous Windows sur Reddit.

Côté jeux, les mesures sont parlantes. À 17 W de TDP, Kingdom Come: Deliverance 2 tourne autour de 47 ips sous Windows contre 62 ips sur Bazzite. À 13 W, on passe d’environ 35 à 37 ips. Hogwarts Legacy progresse aussi de 50 à 62 ips à 17 W. En poussant à 35 W, l’écart se réduit à 5 ips, Bazzite restant devant. Le créateur souligne en outre une cadence plus régulière sous Linux, quand Windows affiche des chutes fréquentes. Il faut dire que Bazzite suit de près la recette SteamOS, s’appuyant sur Proton pour l’exécution des titres Windows.

Fonctionnalités manquantes, optimisations à venir

Tout n’est pas parfait pour autant. Certaines fonctions spécifiques à l’Ally, comme le contrôle des LED des sticks, ne sont pas encore gérées. Les développeurs assurent toutefois que « vous aurez la prise en charge complète dans quelques jours ». Reste à voir si Microsoft, qui a travaillé à optimiser Windows pour ce format, répliquera face à ces gains concrets.

Source : TechPowerUp

Un nouvel outsider du shooter en équipe pointe le bout de son nez : Heart Electric, premier projet du studio suédois Modoyo, prépare un playtest du 24 au 26 octobre via Steam.

Heart Electric, un hero shooter nerveux avec la mécanique Flux

Le studio basé à Stockholm, fondé autour de Niklas Fegraeus, ancien directeur du design de Star Wars Battlefront II et lead designer de Battlefield V, positionne son jeu comme un shooter d’élimination à 16 joueurs en équipes de quatre. Au programme, des affrontements rapides et une verticalité marquée grâce au « Flux », une sorte de traversal maglev qui permet de filer le long des structures et de jouer avec les hauteurs.

Modoyo insiste sur un développement centré sur les retours des joueurs. Le studio affirme travailler « avec le retour des joueurs au cœur du projet », laissant entendre que le contenu et l’équilibrage évolueront fortement après le test. Il faut dire que le style visuel coloré et cartoon, quelque part entre Paladins et Fortnite, appelle à des lectures claires en combat.

Quatre héros jouables sont annoncés à ce stade, chacun avec une identité distincte. L’accent est mis sur la tactique et la synergie d’équipe, avec un système de mods, de perks et des armes variées pour ajuster son rôle. Reste à voir si la profondeur de ces options suivra la cadence des matchs et la pression de la meta.

Playtest et configuration minimale

Les inscriptions sont ouvertes sur la page Steam du jeu pour le playtest prévu du 24 au 26 octobre. Aucun calendrier de sortie n’est officialisé, mais la présence sur Steam et ce test fermé suggèrent une feuille de route qui s’accélère.

Côté technique, la configuration minimale indiquée mentionne un Core i5 de 4e génération, 8 Go de RAM et, point notable, au minimum une GeForce GTX 1080 ou une Radeon RX 6700 XT. Ces exigences pourraient évoluer, d’après Modoyo.

Heart Electric reste donc à l’état de chantier, mais les bases sont claires : un format 4v4 à élimination, une mobilité verticale singulière et un design orienté lisibilité. À vérifier manette en main lors du playtest fin octobre.

Source : TechPowerUp

Surprise chez Intel : le Core Ultra 7 270K Plus pointe le bout de son nez, et il ressemble plus à un Ultra 9 assagi qu’à un simple refresh de l’U7 265K.

Premier aperçu du Core Ultra 7 270K Plus

D’après une entrée Geekbench liée à un PC de bureau Lenovo, ce 270K Plus embarquerait 8 P-Cores et 16 E-Cores, soit 24 cœurs au total. Une configuration qui l’aligne davantage sur un Core Ultra 9 285K “downclocké” que sur l’U7 265K (20 cœurs). Prudence toutefois : l’identification des cœurs via benchmarks reste sujette à caution.

Les fréquences signalées collent au 265K : base à 3,7 GHz, boost à 5,5 GHz. Côté plateforme, rien d’officiel sur les TDP ou les changements de chipset, mais des bruits de couloir évoquent une prise en charge DDR5 jusqu’à 7200 MT/s, ce que la fiche de test semble corroborer.

Les scores Geekbench 6 annoncés sont parlants : 3215 en single-core et 22720 en multi-core, pratiquement sur la même ligne que l’Ultra 9 285K selon les classements publics. Le banc d’essai était associé à une GeForce RTX 5090D, un indice supplémentaire d’un test mené en Chine.

Positionnement dans la gamme Ultra 200

Si les rumeurs se confirment, Intel peaufinerait sa série Arrow Lake avec des SKUs “Plus” au Q1, sans ajout massif de cœurs sur le silicium, mais avec un ajustement des noms et des paliers. Le 270K Plus pourrait cohabiter avec un Ultra 9 290K Plus à 24 cœurs et un Ultra 5 250K à 14 cœurs. L’objectif semble être d’aligner plus finement les références sur les performances observées.

En attendant l’officialisation, trois points à surveiller : la validation du 8P+16E sur l’U7, le cadre TDP exact et la mémoire DDR5 7200 MT/s en support natif. Tout le reste n’est, pour l’instant, qu’un leak de plus.

Source : VideoCardz

Intel préparerait un retour offensif sur le calcul IA en datacenter : « Jaguar Shores » viserait une finalisation du design d’ici la mi‑2026, d’après des discussions rapportées avec le taïwanais Alchip. Reste à voir si ce calendrier tiendra face à une concurrence déjà bien installée.

Présenté en janvier 2025 lors d’une conférence financière, Jaguar Shores s’inscrit dans la continuité de cette stratégie, Intel cherchant désormais à proposer une solution complète à l’échelle du rack, au-delà du simple silicium.

Jaguar Shores, un accélérateur IA conçu avec Alchip

Selon les informations disponibles, Intel négocierait un partenariat d’ingénierie poussé avec Alchip. Le schéma serait clair : Intel fournirait les blocs d’IP et les spécifications système, tandis qu’Alchip prendrait en charge l’intégration RTL, la vérification à grande échelle, le packaging avancé et la validation au niveau système. La fabrication des wafers resterait confiée à des fonderies de premier plan.

L’objectif est double : accélérer le cycle de développement et réduire les risques, Intel se concentrant sur l’architecture et le logiciel. Il faut dire que la firme promet un rythme de rafraîchissement IA plus soutenu. Si le calendrier se confirme, la clôture de design interviendrait au premier semestre 2026, suivie de la validation et de la production sur le reste de l’année, pour une fenêtre de disponibilité possible au second semestre 2026.

Un test majeur face à NVIDIA et AMD

Silicium, efficacité énergétique, performances de calcul, mais aussi pile logicielle et pilotes : tout devra être au rendez‑vous pour convaincre les clouds et les grandes entreprises. Intel met en avant oneAPI, régulièrement mis à jour, et suit de près les évolutions des modèles IA. « Le silicium seul ne décidera pas de l’issue » rappelle la source, un avertissement qui sonne juste face à NVIDIA, AMD et une multitude de concepteurs d’ASIC.

À ce stade, la collaboration Intel‑Alchip reste au conditionnel en l’absence d’annonce officielle. Mais si Jaguar Shores tient ses promesses, il s’agira d’un examen déterminant de la capacité d’Intel à peser à nouveau sur l’IA en datacenter.

Source : TechPowerUp

Et si le prochain gadget des claviers personnalisés n’était plus seulement un écran d’info, mais un vrai terrain de jeu ? Qwertykeys tease le QK65 MK3, un 65 % au look rétro doté d’un mini‑écran couleur vertical et de jeux intégrés.

Un 65 % rétro qui mise sur un mini‑écran jouable kit

D’après un teaser Instagram et une annonce sur Discord, le QK65 MK3 embarque un petit écran couleur placé sur la tranche droite du châssis. Le type de dalle n’est pas confirmé, mais il semblerait que ce soit un LCD. Particularité notable : des mini‑jeux sont préinstallés et jouables via de petits boutons situés sous l’afficheur, avec en plus, potentiellement, deux boutons façon Game Boy sur la bordure supérieure, à la manière de touches « épaules » d’une manette. Qwertykeys évoque ainsi « un écran vertical avec des jeux intégrés », de quoi aller au‑delà des habituels indicateurs de batterie ou de profil.

Le design tranche avec un style gris et beige assumé, relevé d’accents colorés rappelant les consoles Nintendo d’antan et les PC rétro. Il faut dire que la marque décline en général ses modèles en plusieurs teintes, rien d’étonnant à ce que ce QK65 MK3 suive le mouvement.

À lire : Corsair Vanguard 96, pensée pour séduire ceux qui qui cherche un clavier compact sans sacrifier le pavé numérique.

Spécifications attendues, options et prix à surveiller

Le format reste du 65 %, mais le reste de la fiche technique n’est pas encore détaillé. Selon les habitudes de Qwertykeys, on peut s’attendre à un boîtier en aluminium et à plusieurs plaques au choix : FR4, aluminium, POM, PC ou fibre de carbone. Les précédents QK65 proposaient aussi une PCB sans‑fil, qui devrait logiquement revenir. Comme toujours, la marque vend ses claviers en kit personnalisable : à vous d’ajouter interrupteurs et keycaps, ou de les acheter séparément chez Qwertykeys.

Côté tarif, rien d’officiel. À titre indicatif, le QK65 v2 était affiché à 165 dollars (environ 155 euros) sans touches ni switches, et la version Classic à 175 dollars (environ 165 euros). Reste à voir si l’écran et les mini‑jeux feront grimper la note.

Source : TechPowerUp

Et si le ROG Xbox Ally X fonctionnait mieux sans Windows ? D’après des tests récents, Bazzite, une distrib Linux proche de SteamOS, offre un net avantage sur l’OS de Microsoft.

Bazzite prend l’avantage sur l’ASUS ROG Xbox Ally X

Le YouTubeur Cyber Dopamine a installé Bazzite sur le ROG Xbox Ally X et constaté des améliorations notables face à Windows. Démarrage et reprise sont plus rapides, même en cours de partie, et le contrôleur s’initialise correctement après la veille, alors que des utilisateurs rapportent des ratés similaires sous Windows sur Reddit.

Côté jeux, les mesures sont parlantes. À 17 W de TDP, Kingdom Come: Deliverance 2 tourne autour de 47 ips sous Windows contre 62 ips sur Bazzite. À 13 W, on passe d’environ 35 à 37 ips. Hogwarts Legacy progresse aussi de 50 à 62 ips à 17 W. En poussant à 35 W, l’écart se réduit à 5 ips, Bazzite restant devant. Le créateur souligne en outre une cadence plus régulière sous Linux, quand Windows affiche des chutes fréquentes. Il faut dire que Bazzite suit de près la recette SteamOS, s’appuyant sur Proton pour l’exécution des titres Windows.

Fonctionnalités manquantes, optimisations à venir

Tout n’est pas parfait pour autant. Certaines fonctions spécifiques à l’Ally, comme le contrôle des LED des sticks, ne sont pas encore gérées. Les développeurs assurent toutefois que « vous aurez la prise en charge complète dans quelques jours ». Reste à voir si Microsoft, qui a travaillé à optimiser Windows pour ce format, répliquera face à ces gains concrets.

Source : TechPowerUp

Un nouvel outsider du shooter en équipe pointe le bout de son nez : Heart Electric, premier projet du studio suédois Modoyo, prépare un playtest du 24 au 26 octobre via Steam.

Heart Electric, un hero shooter nerveux avec la mécanique Flux

Le studio basé à Stockholm, fondé autour de Niklas Fegraeus, ancien directeur du design de Star Wars Battlefront II et lead designer de Battlefield V, positionne son jeu comme un shooter d’élimination à 16 joueurs en équipes de quatre. Au programme, des affrontements rapides et une verticalité marquée grâce au « Flux », une sorte de traversal maglev qui permet de filer le long des structures et de jouer avec les hauteurs.

Modoyo insiste sur un développement centré sur les retours des joueurs. Le studio affirme travailler « avec le retour des joueurs au cœur du projet », laissant entendre que le contenu et l’équilibrage évolueront fortement après le test. Il faut dire que le style visuel coloré et cartoon, quelque part entre Paladins et Fortnite, appelle à des lectures claires en combat.

Quatre héros jouables sont annoncés à ce stade, chacun avec une identité distincte. L’accent est mis sur la tactique et la synergie d’équipe, avec un système de mods, de perks et des armes variées pour ajuster son rôle. Reste à voir si la profondeur de ces options suivra la cadence des matchs et la pression de la meta.

Playtest et configuration minimale

Les inscriptions sont ouvertes sur la page Steam du jeu pour le playtest prévu du 24 au 26 octobre. Aucun calendrier de sortie n’est officialisé, mais la présence sur Steam et ce test fermé suggèrent une feuille de route qui s’accélère.

Côté technique, la configuration minimale indiquée mentionne un Core i5 de 4e génération, 8 Go de RAM et, point notable, au minimum une GeForce GTX 1080 ou une Radeon RX 6700 XT. Ces exigences pourraient évoluer, d’après Modoyo.

Heart Electric reste donc à l’état de chantier, mais les bases sont claires : un format 4v4 à élimination, une mobilité verticale singulière et un design orienté lisibilité. À vérifier manette en main lors du playtest fin octobre.

Source : TechPowerUp

Surprise chez Intel : le Core Ultra 7 270K Plus pointe le bout de son nez, et il ressemble plus à un Ultra 9 assagi qu’à un simple refresh de l’U7 265K.

Premier aperçu du Core Ultra 7 270K Plus

D’après une entrée Geekbench liée à un PC de bureau Lenovo, ce 270K Plus embarquerait 8 P-Cores et 16 E-Cores, soit 24 cœurs au total. Une configuration qui l’aligne davantage sur un Core Ultra 9 285K “downclocké” que sur l’U7 265K (20 cœurs). Prudence toutefois : l’identification des cœurs via benchmarks reste sujette à caution.

Les fréquences signalées collent au 265K : base à 3,7 GHz, boost à 5,5 GHz. Côté plateforme, rien d’officiel sur les TDP ou les changements de chipset, mais des bruits de couloir évoquent une prise en charge DDR5 jusqu’à 7200 MT/s, ce que la fiche de test semble corroborer.

Les scores Geekbench 6 annoncés sont parlants : 3215 en single-core et 22720 en multi-core, pratiquement sur la même ligne que l’Ultra 9 285K selon les classements publics. Le banc d’essai était associé à une GeForce RTX 5090D, un indice supplémentaire d’un test mené en Chine.

Positionnement dans la gamme Ultra 200

Si les rumeurs se confirment, Intel peaufinerait sa série Arrow Lake avec des SKUs “Plus” au Q1, sans ajout massif de cœurs sur le silicium, mais avec un ajustement des noms et des paliers. Le 270K Plus pourrait cohabiter avec un Ultra 9 290K Plus à 24 cœurs et un Ultra 5 250K à 14 cœurs. L’objectif semble être d’aligner plus finement les références sur les performances observées.

En attendant l’officialisation, trois points à surveiller : la validation du 8P+16E sur l’U7, le cadre TDP exact et la mémoire DDR5 7200 MT/s en support natif. Tout le reste n’est, pour l’instant, qu’un leak de plus.

Source : VideoCardz

Il y a des boîtiers qu’on regarde, et d’autres qu’on retient. Le Corsair AIR 5400, présenté au Computex 2025, coche les deux cases d’un coup. Ce n’est pas juste une nouvelle tour avec du verre trempé et du RGB bien placé…c’est un châssis pensé différemment, avec une approche presque chirurgicale du flux d’air.

Son idée ? Séparer physiquement les composants critiques. Trois zones bien distinctes : une pour le CPU, une pour le GPU, une pour l’alimentation et le stockage. Et chacune respire comme si elle était seule au monde.

Mise à jour du 21/10/2025 : Découvrez notre test complet du Corsair Air 5400, le nouveau boîtier triple chambre de Corsair. Un châssis audacieux, efficace mais au tarif élevé.

Corsair AIR 5400 : Trois zones, zéro chaos thermique

Dès qu’on l’ouvre (avec ses panneaux en verre incurvé montés sur charnières invisibles, s’il vous plaît), on comprend : Corsair a dissocié le refroidissement comme on cloisonne un circuit de course.

• Le CPU a droit à son propre circuit, avec un radiateur 360 mm logé dans une chambre isolée. L’air chaud ne croise pas celui du GPU. Jamais.
• Le GPU et la carte mère ? Placés dans un canal central, ventilés par le bas et le haut via un système de ducts démontables, avec des ventilos ARGB inversés pour l’effet visuel.
• Et l’alim + les disques, eux, se la coulent douce dans une chambre latérale avec flux d’air passif, loin du reste.

Tout ça dans une tour qui accepte de l’EATX, des RTX 5090, et jusqu’à six ventilos 120 mm.

Rapid Route 2.0 : fini les grommets qui cassent le style

Le montage ? Ultra clean. Corsair a revu son cable management avec une logique plus souple. Plus besoin de forcer les câbles dans des trous prédécoupés : le système à brosse verticale laisse passer ce que tu veux, où tu veux, sans jamais casser la ligne visuelle.

Le plateau de carte mère est amovible, il y a des découpes partout où il faut, et tout est compatible avec les nouvelles plateformes à connecteurs inversés : ASUS BTF, MSI Zero, Gigabyte Stealth.

Du flux, du style, et une vraie vitrine

Visuellement, l’AIR 5400 est une tuerie. Le verre incurvé à double battant met tout en valeur. Et comme les ventilos sont inversés, l’éclairage ARGB tape directement dans le champ, sans les pales au milieu. C’est net, propre, sans obstruction.

Côté Front I/O, on a droit à 2x USB-C 5 Gbps, 1x USB-C 20 Gbps, HDA, et des finitions qui ne trahissent aucun compromis.

Corsair AIR 5400 : Ce qu’il fallait oser

Il fallait oser séparer le PC en trois comme ça. Il fallait oser remettre en question les flux croisés et les cages PSU à l’étroit. Il fallait oser sortir un boîtier à contre-courant des trends ultra-compacts… Et Corsair l’a fait.

Le AIR 5400, ce n’est pas juste un châssis vitré de plus, c’est une philosophie de montage plus intelligente. Et franchement, sur un Computex saturé de concepts, il est rare qu’un boîtier donne autant envie de tout démonter chez soi juste pour reconstruire autour.

TerraMaster avance ses pions sur le NAS grand public et pro avec deux références hybrides qui misent sur la vitesse et la modularité : F4-425 Plus et F2-425 Plus. Le premier adopte une étonnante architecture 3+4 baies, le second un format 3+2 plus compact, tous deux dopés au réseau 5 GbE et aux SSD M.2.

NAS hybrides 5 GbE, M.2 à gogo et TOS 6 : le grand écart maison

Au cœur de ces modèles, un Intel N150 quad-core (jusqu’à 3,6 GHz) épaulé par 16 Go de DDR5 sur le F4-425 Plus ou 8 Go sur le F2-425 Plus. La connectique réseau aligne deux ports 5 GbE capables, d’après la marque, d’atteindre 1 010 Mo/s en agrégation.

La particularité la plus notable reste toutefois la présence de trois emplacements M.2 NVMe (jusqu’à 8 To chacun) utilisables en cache ou en volumes dédiés, un vrai plus pour mixer rapidité et grande capacité. Chaque baie HDD accepte jusqu’à 30 To et l’extension via baies USB permet d’aller bien au-delà des 144 To/84 To annoncés en hybride.

TerraMaster met aussi en avant TRAID, sa couche logicielle maison qui « améliore de 30 % les débits lecture/écriture tout en renforçant la redondance », une promesse qui, si elle se confirme, ferait la différence sur les charges mixtes.

Le tout s’appuie sur TOS 6, une interface revue avec optimisation en un clic, thèmes dynamiques et prise en charge multilingue, ainsi que la suite Business Backup Suite (TerraSync, Duple Backup, CloudSync, Snapshot) pour couvrir la sauvegarde locale, distante et cloud.

La compatibilité disques a fait l’objet de tests avec plus de 50 références grand public et pro, en partenariat avec Western Digital et Seagate. Rien d’étonnant à ce que TerraMaster mette l’accent sur cet écosystème, clé de la stabilité et des performances en environnement hétérogène.

Créateurs, PME, foyer connecté : des usages bien ciblés

Pour les profils techniques, l’accélération UHD Graphics assure le transcodage 4K/8K, l’AES-NI sécurise les volumes et TRAID ou RAID 5 optimise coût, performances et résilience. Docker Compose et Portainer gèrent les conteneurs, VirtualBox les machines virtuelles.

Entreprise : permissions par rôle, dossiers partagés, intégration Windows Domain/LDAP, accès distant TNAS.online. Sauvegardes vers Google Drive, OneDrive, Amazon S3. Anti-ransomware avec Snapshot, chiffrement TLS 256 bits, OTP et HyperLock-WORM.

Maison : appli photo locale avec reconnaissance sans cloud. Transcodage 4K/8K pour Plex, Jellyfin, Emby (H.264/H.265), diffusion DLNA. TNAS Mobile pour sauvegardes et partages. TOS 6 reste simple, avec montage direct de disques.

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Disponibilité et prix

F4-425 Plus et F2-425 Plus en vente sur site officiel, Amazon, Walmart et chez les revendeurs, garantie 2 ans et support à vie. Lancement: remise 15% du 21 au 27 octobre 2025. Tarifs: F4-425 Plus 570 dollars, environ 540 à 560 euros; F2-425 Plus 400 dollars, environ 380 à 395 euros. À confirmer: débits et promesses de TRAID face aux alternatives.

Source : TechPowerUp

Lenovo pousse les PC de bureau vers l’ère Copilot+ avec une gamme ThinkCentre neo 55 Gen 6 armée des Ryzen AI 300 d’AMD et d’une NPU annoncée jusqu’à 50 TOPS. Trois formats pour les PME : AIO, SFF et mini, le tout pensé pour l’IA en local et la productivité quotidienne.

Trois châssis, une promesse d’IA locale

Le ThinkCentre neo 55a Gen 6 opte pour le tout-en-un discret : écran 23,8 pouces FHD à 100 Hz, couverture sRGB 99 %, Ryzen AI 300 avec NPU intégrée, jusqu’à 32 Go de DDR5 et 1 To de SSD. La webcam 5 Mpx s’accompagne des outils Smart Meeting de Lenovo avec suppression intelligente du bruit, suivi de visage et de groupe, création d’avatar, sans oublier l’eShutter mécanique.

Côté assistance, Lenovo AI Now promet de retrouver des fichiers, résumer et brouillonner des documents, directement sur l’appareil. L’audio est signé Dolby, réglé par Harman.

Le ThinkCentre neo 55s Gen 6, format small form factor, cible le multitâche avec des options graphiques dédiées jusqu’à l’AMD Radeon RX 6400 (4 Go) ou la GeForce RTX 3050 (6 Go), une connectivité Wi‑Fi 7 et la gestion multi-écrans. Le châssis intègre 85 % de plastique ABS recyclé post-consommation, avec certifications Energy Star 9.0 et TÜV Ultra Low Noise. Lenovo met aussi en avant ses services CO₂ Offset et Asset Recovery pour la fin de vie des équipements.

Plus compact encore, le ThinkCentre neo 55q Gen 6 (183 mm de profondeur, environ 1,13 kg) peut se cacher derrière un moniteur tout en supportant jusqu’à un Ryzen AI 300, 64 Go de DDR5 et 2 To de SSD. Malgré sa taille, il gère jusqu’à trois écrans 4K et propose un large choix d’E/S, avec un emplacement « Punch-out Port » pour ajouter au besoin un COM, HDMI, VGA, DisplayPort ou un second LAN. La façade utilise 85 % de plastique recyclé post-consommation et l’emballage est sans plastique.

Copilot+, sécurité et support

Cette famille rejoint les PC Copilot+ avec des fonctions Windows dédiées comme une recherche améliorée, Click to Do et Agent dans les paramètres pour personnaliser rapidement l’expérience. « AI has, is, and will continue to reshape the way we interact with technology », rappelle Sanjeev Menon, Lenovo, soulignant l’intérêt des entreprises pour ces déploiements.

Côté administration, Lenovo Vantage centralise réglages et mises à jour, tandis que ThinkShield, fTPM ou dTPM 2.0 assurent le chiffrement et la protection des données. Le support Premier Support Plus promet un accès 24/7/365 à des techniciens et un accompagnement « AI-ready ».

Côté tarifs et disponibilité, Lenovo annonce aux États‑Unis des prix de départ de 549 dollars pour le ThinkCentre neo 55a Gen 6 (environ 520 à 560 euros selon taux et TVA), 499 dollars pour le neo 55q Gen 6 (environ 470 à 520 euros) et 479 dollars pour le neo 55s Gen 6 (environ 450 à 500 euros). Reste à voir si les configurations européennes conserveront les mêmes options CPU, GPU et stockage.

Source : TechPowerUp

AMD bouscule son stack GPU avec ROCm 7.9 : une préversion pensée pour tester TheRock, son nouveau système de build, et poser les bases de ROCm 8.0. Objectif: des compilations plus rapides, un packaging plus propre et une livraison plus transparente.

ROCm 7.9: branche preview, nouveau pipeline et cadence publique

AMD saute directement des versions 7.1 à 7.8 pour créer une branche Technology Preview. ROCm 7.9 cohabite avec la production 7.0 jusqu’à mi‑2026, en partageant une bonne partie du code mais avec une configuration de build, un packaging et une intégration driver distincts.

TheRock (The HIP Environment and ROCm Kit) devient le cœur du pipeline: compilations plus fiables, support ManyLinux_2_28 pour cibler plusieurs distributions depuis un seul build, et roues Python spécifiques par architecture afin de limiter l’encombrement disque et améliorer la modularité.

AMD adopte aussi un modèle de publication ouvert : builds publics, mises à jour prévisibles toutes les six semaines et développement plus transparent. Cette version 7.9 n’est pas faite pour la prod: support limité aux GPU Instinct MI300/MI350 et aux APU Ryzen AI Max 300. Les Radeon RX grand public ne sont pas pris en charge pour l’instant.

Disponibilité et formats

Les paquets arrivent en wheels Python et en archives tar pour Linux et Windows. Des paquets RPM et Debian sont prévus plus tard. La 7.9 sert de tremplin: la migration vers TheRock doit stabiliser la chaîne avant le passage attendu à 8.0.

Source : VideoCardz