Cap sur l’ultra‑haut débit : l’Acer Predator XB273U F6 pousse la clarté en mouvement jusqu’à 1000 Hz, tout en s’adossant à un QHD 2560 × 1440 à 500 Hz. Le constructeur dévoile aussi un QD‑OLED 34 pouces à 360 Hz, un 27 pouces 5K polyvalent jusqu’à 330 Hz, un 6K pour créateurs et un projecteur laser 4K RGB.

Acer Predator XB273U F6 1000 Hz et trio gaming

Predator XB273U F6 (27 pouces) associe AMD FreeSync Premium à une dalle IPS QHD 2560 × 1440 cadencée à 500 Hz. Son mode DFR bascule en 1280 × 720 à 1000 Hz pour un avantage décisif en esports. D’après Acer, l’affichage reste net, sans flou de mouvement ni ghosting. Charles Wang résume l’ambition : « le prochain front des écrans gaming » avec « 500 Hz, IPS avancée et 1000 Hz dynamique ».

Couverture colorimétrique annoncée à 95 % DCI‑P3 et 99 % sRGB, contraste natif 2 000:1, luminosité 350 nits, angles de 178°. Connectique : 2× HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, audio out, haut‑parleurs 2×2 W. Ergonomie complète avec inclinaison, pivot, rotation et 15 cm de réglage en hauteur, plus une télécommande Smart Dial pour régler luminosité, volume et touches rapides.

Predator X34 F3 mise sur une dalle QD‑OLED incurvée 34 pouces en 3440 × 1440, jusqu’à 360 Hz via DisplayPort 1.4 et 2× HDMI 2.1. Réponse GTG min. 0,03 ms, AMD FreeSync Premium Pro, ratio ACM 1 000 000 000:1, pic à 500 nits, 99 % DCI‑P3 et 1,07 milliard de couleurs (10‑bit via dithering). Pied ergonomique et haut‑parleurs 2×5 W.

Nitro XV270X P combine création et compétition : 27 pouces IPS en 5120 × 2880 (5K) à 165 Hz via HDMI 2.1 ou DisplayPort 1.4. En DFR, bascule en 2560 × 1440 à 330 Hz. AMD FreeSync Premium, réponse GTG mini 0,5 ms, contraste natif annoncé 1 000 000 000:1, Acer HDR400 avec 400 nits et 95 % DCI‑P3. Connectique identique au XB273U F6, pied complet avec pivot ±90°.

ProDesigner 6K et projecteur Vero 4K RGB

Acer ProDesigner PE320QX vise les studios : 31,5 pouces en 6016 × 3384 à 60 Hz, supporté sur HDMI, DisplayPort et USB Type‑C. Précision annoncée à 99 % Adobe RGB et 98 % DCI‑P3 avec 1,07 milliard de couleurs (8‑bit + FRC), 4 ms GTG, HDR certifié avec mode HDR600 (600 nits, 400 nits natifs) et contraste ACM 100 000 000:1. Dalle Reflection‑Free, angles 178°, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB4 en entrée avec alimentation 100 W, USB4 en sortie 15 W, haut‑parleurs 2×5 W. Détection de présence AI ProxiSense pour veille automatique. Ergonomie : inclinaison, rotation ±178° et 12 cm de hauteur.

Acer Vero HL1820, projecteur home cinéma et gaming : 4K UHD avec HDR, moteur laser RGB à 5500 lumens laser RGB, couverture 106 % BT.2020 et contraste 3 500 000:1. Pour le jeu : 1080p à 240 Hz et 4,2 ms de latence (1080p). Haut‑parleur 15 W, zoom optique 1,6×, correction trapézoïdale HV et 4 coins, projection à 360°. Durée de vie jusqu’à 30 000 heures, conso réduite jusqu’à 50 % vs lampes, châssis en 50 % PCR et protection IP6X contre la poussière.

Specs Prix et disponibilité 

• Predator XB273U F6 en Amérique du Nord au T2 2026 dès 799,99 USD (environ 735 à 760 euros HT indicatif), en EMEA au T3 2026 dès 899 euros, en Chine au T2 2026 dès 6 999 RMB.
• Predator X34 F3 au T2 2026 dès 1 199,99 USD, EMEA T3 2026 dès 1 199 euros, Chine T2 2026 dès 9 999 RMB.
• Nitro XV270X P au T2 2026 dès 799,99 USD, EMEA T3 2026 dès 899 euros, Chine T2 2026 dès 6 999 RMB.
• ProDesigner PE320QX au T2 2026 dès 1 499,99 USD, EMEA T3 2026 dès 1 499 euros, Chine T2 2026 dès 10 999 RMB.
• Vero HL1820 en EMEA en mars 2026 dès 1 499 euros.

Source : TechPowerUp

Moins de 15 dB(A) en charge réelle pour une 1000 W : la HAVN XR 1000 W Platinum A++ vise les configurations gaming haut de gamme avec un niveau sonore et une stabilité dignes d’un modèle vitrine. La HAVN XR 1000 W arrive au format ATX 3.1 avec connectique 12V-2×6 double et une certification acoustique Cybenetics A++.

HAVN XR 1000 W : ATX 3.1, Cybenetics A++ et focus sur l’acoustique

Dévoilée au CES, cette première alimentation signée HAVN a été conçue en collaboration avec des spécialistes du secteur, avec un objectif clair : stabilité électrique et silence en conditions réelles. D’après Roland Gschwender, product manager, « c’est notre vision d’une PSU moderne haut de gamme ». La marque annonce une efficacité Platinum, une réponse transitoire exemplaire pour les pics de charge ATX 3.1 et une tenue de la ligne 12 V avec très faible déviation.

Côté refroidissement, le design combine un ventilateur H Series entièrement découplé, un top monobloc en aluminium moulé et une admission d’air optimisée, afin de canaliser le flux vers un moyeu et des pales harmonisés. Résultat affiché : des nuisances sous les 15 dB(A), validées par la note Cybenetics A++.

Spécifications clés pour les GPU next-gen

Le support complet de l’ATX 3.1 se traduit par une déviation minimale lors des changements de charge rapides, de quoi alimenter sereinement des GPU et CPU multicœurs de prochaine génération. La connectique 12V-2×6 double renforce la stabilité sur la 12 V pour les cartes graphiques les plus exigeantes. À noter également, un rail 5VSB haute efficacité compatible avec les états C6/C7 d’Intel et l’Alternative Low Power Mode, pour limiter les pertes en veille et en faible charge.

La disponibilité mondiale est prévue en Q2/Q3 2026 via des revendeurs sélectionnés et des intégrateurs systèmes, selon HAVN.

Source : TechPowerUp

NVIDIA Rubin s’avance plus vite que prévu : à l’occasion du CES 2026, la firme détaille la pile data center autour de sa nouvelle génération GPU et CPU, avec le rack Vera Rubin NVL72 en tête d’affiche.

NVIDIA Rubin NVL72 en détails

Au cœur de l’offre, le GPU Rubin revendique 336 milliards de transistors et une conception à deux dies de réticule. Les chiffres avancés montent jusqu’à 50 PFLOPS en NVFP4 pour l’inférence et 35 PFLOPS en NVFP4 pour l’entraînement, soit, d’après NVIDIA, des gains d’un facteur 5 et 3,5 face à Blackwell. La mémoire passe en HBM4, jusqu’à 288 Go par GPU pour une bande passante cumulée pouvant atteindre 22 TB/s.

Côté CPU, Rubin s’adosse au processeur Vera, 227 milliards de transistors, basé sur des cœurs Arm « Olympus » conçus par NVIDIA. Le Vera aligne 88 cœurs et 176 threads via Spatial Multi-Threading, jusqu’à 1,5 To de LPDDR5x (SOCAMM) et 1,2 TB/s de bande passante mémoire. La cohérence NVLink-C2C grimpe à 1,8 TB/s. NVIDIA évoque des gains doublés en traitement de données, compression et CI/CD face à Grace.

Pour le scale-up, NVLink 6 annonce 3,6 TB/s de bande passante bidirectionnelle par GPU et 260 TB/s à l’échelle du rack NVL72. Le switch NVLink 6 s’intègre au tissu de calcul avec 28,8 TB/s de bande passante totale et jusqu’à 14,4 TFLOPS FP8 de compute réseau par tiroir de switch. Pour le scale-out, ConnectX-9 et BlueField-4 prennent le relais : jusqu’à 1,6 Tb/s par GPU Rubin pour le premier, et 800 Gb/s côté DPU pour le second. Le volet Ethernet photonics s’appuie sur Spectrum-6 et un backbone à 102,4 Tb/s avec optiques co-intégrées.

Vera Rubin NVL72 : chiffres clés et efficacité annoncée

La configuration phare, Vera Rubin NVL72, agrège 72 GPU Rubin et 36 CPU Vera via NVLink 6. NVIDIA avance 3,6 EFLOPS en NVFP4 pour l’inférence et 2,5 EFLOPS pour l’entraînement, complétés par 20,7 To de HBM4 et 54 To de LPDDR5x, pour une bande passante HBM cumulée de 1,6 PB/s. Sur l’efficacité, la société lie Rubin à de fortes baisses des coûts IA : jusqu’à 10x de réduction du coût par token en inférence et 4x moins de GPU pour l’entraînement MoE par rapport à Blackwell. Un support de présentation situe aussi l’inférence MoE à environ un septième du coût par token face à GB200.

La disponibilité s’accélère : NVIDIA indique une production complète dès le premier trimestre 2026, alors que les indications précédentes tablaient sur un volume au second semestre 2026. Les partenaires resteraient servis au second semestre 2026, avec des déploiements début 2026 chez AWS, Google Cloud, Microsoft et Oracle Cloud, ainsi que via des NVIDIA Cloud Partners comme CoreWeave, Lambda, Nebius et Nscale. « Rubin est déjà en production en Q1 2026 », affirme NVIDIA.

Source : NVIDIA

Le ROG G1000 se dévoile enfin : ASUS place un module AniMe Holo « holographique » dans un PC tour pensé pour le jeu haut de gamme. D’après ASUS, ce desktop pleine tour combine un étage de refroidissement ambitieux et un affichage interne personnalisable sans nuire au flux d’air.

ROG G1000 : AniMe Holo et refroidissement AIO 420 mm

L’AniMe Holo, logé dans une chambre séparée avec porte sur charnière, affiche des visuels de type hologramme à l’intérieur du châssis. ASUS assure que cette isolation évite toute perturbation du flux d’air vers les composants clés, tout en limitant le bruit via la réduction des vibrations liées au module Holo. « cette disposition garde le module holographique à l’écart du flux d’air » résume le constructeur.

Le refroidissement principal s’appuie sur le ROG Thermal Atrium : un acheminement d’air frais vers un AIO de 420 mm à trois ventilateurs, avec des chemins d’air isolés. Objectif affiché : des températures CPU stables sur des sessions de jeu prolongées.

Le boîtier ATX de 104 L sert de base. Ce volume, selon ASUS, augmente la marge d’airflow, accepte des solutions de refroidissement plus imposantes et simplifie la maintenance.

GPU, stockage PCIe 5.0 et contrôle unifié

Côté cartes graphiques, plusieurs options sont listées : ROG Astral GeForce RTX 5090 ou RTX 5080, ROG Strix GeForce RTX 5070 Ti, ou AMD Radeon 9070 XT. La mémoire grimpe jusqu’à 128 Go de DDR5, tandis que le stockage atteint 4 To en SSD PCIe 5.0.

Armoury Crate et Aura Sync orchestrent le tuning et l’éclairage, avec synchronisation RGB entre GPU, ventilateurs, blocs de watercooling et module AniMe Holo. Un Fan Key dédié offre un boost de ventilation à la demande pour gagner en marge thermique.

Source : VideoCardz

Pas de « RTX 50 SUPER » au CES : GeForce On se concentrera sur le logiciel et les partenaires. NVIDIA donne le ton avant le salon, avec une session communautaire prévue sur Twitch.

GeForce On au CES 2026 : horaires et programme

NVIDIA tiendra une mise à jour GeForce On lundi 5 janvier à 21 h PT sur Twitch. Le constructeur a confirmé l’essentiel : « il n’y aura pas de nouveaux GPU », douchant les rumeurs d’une série RTX 50 SUPER annoncée sur le salon.

L’événement s’annonce comme une vitrine logicielle et écosystème : mises à jour de DLSS attendues, démonstrations des écrans partenaires avec prise en charge G‑SYNC Pulsar, et nouveautés côté GeForce NOW. D’après le positionnement communiqué, il semblerait que la priorité soit aux fonctionnalités et à la compatibilité moniteurs plutôt qu’au matériel.

G‑SYNC Pulsar, DLSS et cloud : ce qu’il faut surveiller

La séquence devrait détailler les avancées DLSS et l’adoption de G‑SYNC Pulsar par les partenaires écrans, ainsi qu’un point sur l’offre de jeu en streaming GeForce NOW. NVIDIA évoquera ces sujets sans lancement de carte graphique pour ce rendez-vous.

Source : VideoCardz

Cap sur l’ultra‑haut débit : l’Acer Predator XB273U F6 pousse la clarté en mouvement jusqu’à 1000 Hz, tout en s’adossant à un QHD 2560 × 1440 à 500 Hz. Le constructeur dévoile aussi un QD‑OLED 34 pouces à 360 Hz, un 27 pouces 5K polyvalent jusqu’à 330 Hz, un 6K pour créateurs et un projecteur laser 4K RGB.

Acer Predator XB273U F6 1000 Hz et trio gaming

Predator XB273U F6 (27 pouces) associe AMD FreeSync Premium à une dalle IPS QHD 2560 × 1440 cadencée à 500 Hz. Son mode DFR bascule en 1280 × 720 à 1000 Hz pour un avantage décisif en esports. D’après Acer, l’affichage reste net, sans flou de mouvement ni ghosting. Charles Wang résume l’ambition : « le prochain front des écrans gaming » avec « 500 Hz, IPS avancée et 1000 Hz dynamique ».

Couverture colorimétrique annoncée à 95 % DCI‑P3 et 99 % sRGB, contraste natif 2 000:1, luminosité 350 nits, angles de 178°. Connectique : 2× HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, audio out, haut‑parleurs 2×2 W. Ergonomie complète avec inclinaison, pivot, rotation et 15 cm de réglage en hauteur, plus une télécommande Smart Dial pour régler luminosité, volume et touches rapides.

Predator X34 F3 mise sur une dalle QD‑OLED incurvée 34 pouces en 3440 × 1440, jusqu’à 360 Hz via DisplayPort 1.4 et 2× HDMI 2.1. Réponse GTG min. 0,03 ms, AMD FreeSync Premium Pro, ratio ACM 1 000 000 000:1, pic à 500 nits, 99 % DCI‑P3 et 1,07 milliard de couleurs (10‑bit via dithering). Pied ergonomique et haut‑parleurs 2×5 W.

Nitro XV270X P combine création et compétition : 27 pouces IPS en 5120 × 2880 (5K) à 165 Hz via HDMI 2.1 ou DisplayPort 1.4. En DFR, bascule en 2560 × 1440 à 330 Hz. AMD FreeSync Premium, réponse GTG mini 0,5 ms, contraste natif annoncé 1 000 000 000:1, Acer HDR400 avec 400 nits et 95 % DCI‑P3. Connectique identique au XB273U F6, pied complet avec pivot ±90°.

ProDesigner 6K et projecteur Vero 4K RGB

Acer ProDesigner PE320QX vise les studios : 31,5 pouces en 6016 × 3384 à 60 Hz, supporté sur HDMI, DisplayPort et USB Type‑C. Précision annoncée à 99 % Adobe RGB et 98 % DCI‑P3 avec 1,07 milliard de couleurs (8‑bit + FRC), 4 ms GTG, HDR certifié avec mode HDR600 (600 nits, 400 nits natifs) et contraste ACM 100 000 000:1. Dalle Reflection‑Free, angles 178°, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB4 en entrée avec alimentation 100 W, USB4 en sortie 15 W, haut‑parleurs 2×5 W. Détection de présence AI ProxiSense pour veille automatique. Ergonomie : inclinaison, rotation ±178° et 12 cm de hauteur.

Acer Vero HL1820, projecteur home cinéma et gaming : 4K UHD avec HDR, moteur laser RGB à 5500 lumens laser RGB, couverture 106 % BT.2020 et contraste 3 500 000:1. Pour le jeu : 1080p à 240 Hz et 4,2 ms de latence (1080p). Haut‑parleur 15 W, zoom optique 1,6×, correction trapézoïdale HV et 4 coins, projection à 360°. Durée de vie jusqu’à 30 000 heures, conso réduite jusqu’à 50 % vs lampes, châssis en 50 % PCR et protection IP6X contre la poussière.

Specs Prix et disponibilité 

• Predator XB273U F6 en Amérique du Nord au T2 2026 dès 799,99 USD (environ 735 à 760 euros HT indicatif), en EMEA au T3 2026 dès 899 euros, en Chine au T2 2026 dès 6 999 RMB.
• Predator X34 F3 au T2 2026 dès 1 199,99 USD, EMEA T3 2026 dès 1 199 euros, Chine T2 2026 dès 9 999 RMB.
• Nitro XV270X P au T2 2026 dès 799,99 USD, EMEA T3 2026 dès 899 euros, Chine T2 2026 dès 6 999 RMB.
• ProDesigner PE320QX au T2 2026 dès 1 499,99 USD, EMEA T3 2026 dès 1 499 euros, Chine T2 2026 dès 10 999 RMB.
• Vero HL1820 en EMEA en mars 2026 dès 1 499 euros.

Source : TechPowerUp

Moins de 15 dB(A) en charge réelle pour une 1000 W : la HAVN XR 1000 W Platinum A++ vise les configurations gaming haut de gamme avec un niveau sonore et une stabilité dignes d’un modèle vitrine. La HAVN XR 1000 W arrive au format ATX 3.1 avec connectique 12V-2×6 double et une certification acoustique Cybenetics A++.

HAVN XR 1000 W : ATX 3.1, Cybenetics A++ et focus sur l’acoustique

Dévoilée au CES, cette première alimentation signée HAVN a été conçue en collaboration avec des spécialistes du secteur, avec un objectif clair : stabilité électrique et silence en conditions réelles. D’après Roland Gschwender, product manager, « c’est notre vision d’une PSU moderne haut de gamme ». La marque annonce une efficacité Platinum, une réponse transitoire exemplaire pour les pics de charge ATX 3.1 et une tenue de la ligne 12 V avec très faible déviation.

Côté refroidissement, le design combine un ventilateur H Series entièrement découplé, un top monobloc en aluminium moulé et une admission d’air optimisée, afin de canaliser le flux vers un moyeu et des pales harmonisés. Résultat affiché : des nuisances sous les 15 dB(A), validées par la note Cybenetics A++.

Spécifications clés pour les GPU next-gen

Le support complet de l’ATX 3.1 se traduit par une déviation minimale lors des changements de charge rapides, de quoi alimenter sereinement des GPU et CPU multicœurs de prochaine génération. La connectique 12V-2×6 double renforce la stabilité sur la 12 V pour les cartes graphiques les plus exigeantes. À noter également, un rail 5VSB haute efficacité compatible avec les états C6/C7 d’Intel et l’Alternative Low Power Mode, pour limiter les pertes en veille et en faible charge.

La disponibilité mondiale est prévue en Q2/Q3 2026 via des revendeurs sélectionnés et des intégrateurs systèmes, selon HAVN.

Source : TechPowerUp

NVIDIA Rubin s’avance plus vite que prévu : à l’occasion du CES 2026, la firme détaille la pile data center autour de sa nouvelle génération GPU et CPU, avec le rack Vera Rubin NVL72 en tête d’affiche.

NVIDIA Rubin NVL72 en détails

Au cœur de l’offre, le GPU Rubin revendique 336 milliards de transistors et une conception à deux dies de réticule. Les chiffres avancés montent jusqu’à 50 PFLOPS en NVFP4 pour l’inférence et 35 PFLOPS en NVFP4 pour l’entraînement, soit, d’après NVIDIA, des gains d’un facteur 5 et 3,5 face à Blackwell. La mémoire passe en HBM4, jusqu’à 288 Go par GPU pour une bande passante cumulée pouvant atteindre 22 TB/s.

Côté CPU, Rubin s’adosse au processeur Vera, 227 milliards de transistors, basé sur des cœurs Arm « Olympus » conçus par NVIDIA. Le Vera aligne 88 cœurs et 176 threads via Spatial Multi-Threading, jusqu’à 1,5 To de LPDDR5x (SOCAMM) et 1,2 TB/s de bande passante mémoire. La cohérence NVLink-C2C grimpe à 1,8 TB/s. NVIDIA évoque des gains doublés en traitement de données, compression et CI/CD face à Grace.

Pour le scale-up, NVLink 6 annonce 3,6 TB/s de bande passante bidirectionnelle par GPU et 260 TB/s à l’échelle du rack NVL72. Le switch NVLink 6 s’intègre au tissu de calcul avec 28,8 TB/s de bande passante totale et jusqu’à 14,4 TFLOPS FP8 de compute réseau par tiroir de switch. Pour le scale-out, ConnectX-9 et BlueField-4 prennent le relais : jusqu’à 1,6 Tb/s par GPU Rubin pour le premier, et 800 Gb/s côté DPU pour le second. Le volet Ethernet photonics s’appuie sur Spectrum-6 et un backbone à 102,4 Tb/s avec optiques co-intégrées.

Vera Rubin NVL72 : chiffres clés et efficacité annoncée

La configuration phare, Vera Rubin NVL72, agrège 72 GPU Rubin et 36 CPU Vera via NVLink 6. NVIDIA avance 3,6 EFLOPS en NVFP4 pour l’inférence et 2,5 EFLOPS pour l’entraînement, complétés par 20,7 To de HBM4 et 54 To de LPDDR5x, pour une bande passante HBM cumulée de 1,6 PB/s. Sur l’efficacité, la société lie Rubin à de fortes baisses des coûts IA : jusqu’à 10x de réduction du coût par token en inférence et 4x moins de GPU pour l’entraînement MoE par rapport à Blackwell. Un support de présentation situe aussi l’inférence MoE à environ un septième du coût par token face à GB200.

La disponibilité s’accélère : NVIDIA indique une production complète dès le premier trimestre 2026, alors que les indications précédentes tablaient sur un volume au second semestre 2026. Les partenaires resteraient servis au second semestre 2026, avec des déploiements début 2026 chez AWS, Google Cloud, Microsoft et Oracle Cloud, ainsi que via des NVIDIA Cloud Partners comme CoreWeave, Lambda, Nebius et Nscale. « Rubin est déjà en production en Q1 2026 », affirme NVIDIA.

Source : NVIDIA

Le ROG G1000 se dévoile enfin : ASUS place un module AniMe Holo « holographique » dans un PC tour pensé pour le jeu haut de gamme. D’après ASUS, ce desktop pleine tour combine un étage de refroidissement ambitieux et un affichage interne personnalisable sans nuire au flux d’air.

ROG G1000 : AniMe Holo et refroidissement AIO 420 mm

L’AniMe Holo, logé dans une chambre séparée avec porte sur charnière, affiche des visuels de type hologramme à l’intérieur du châssis. ASUS assure que cette isolation évite toute perturbation du flux d’air vers les composants clés, tout en limitant le bruit via la réduction des vibrations liées au module Holo. « cette disposition garde le module holographique à l’écart du flux d’air » résume le constructeur.

Le refroidissement principal s’appuie sur le ROG Thermal Atrium : un acheminement d’air frais vers un AIO de 420 mm à trois ventilateurs, avec des chemins d’air isolés. Objectif affiché : des températures CPU stables sur des sessions de jeu prolongées.

Le boîtier ATX de 104 L sert de base. Ce volume, selon ASUS, augmente la marge d’airflow, accepte des solutions de refroidissement plus imposantes et simplifie la maintenance.

GPU, stockage PCIe 5.0 et contrôle unifié

Côté cartes graphiques, plusieurs options sont listées : ROG Astral GeForce RTX 5090 ou RTX 5080, ROG Strix GeForce RTX 5070 Ti, ou AMD Radeon 9070 XT. La mémoire grimpe jusqu’à 128 Go de DDR5, tandis que le stockage atteint 4 To en SSD PCIe 5.0.

Armoury Crate et Aura Sync orchestrent le tuning et l’éclairage, avec synchronisation RGB entre GPU, ventilateurs, blocs de watercooling et module AniMe Holo. Un Fan Key dédié offre un boost de ventilation à la demande pour gagner en marge thermique.

Source : VideoCardz

Pas de « RTX 50 SUPER » au CES : GeForce On se concentrera sur le logiciel et les partenaires. NVIDIA donne le ton avant le salon, avec une session communautaire prévue sur Twitch.

GeForce On au CES 2026 : horaires et programme

NVIDIA tiendra une mise à jour GeForce On lundi 5 janvier à 21 h PT sur Twitch. Le constructeur a confirmé l’essentiel : « il n’y aura pas de nouveaux GPU », douchant les rumeurs d’une série RTX 50 SUPER annoncée sur le salon.

L’événement s’annonce comme une vitrine logicielle et écosystème : mises à jour de DLSS attendues, démonstrations des écrans partenaires avec prise en charge G‑SYNC Pulsar, et nouveautés côté GeForce NOW. D’après le positionnement communiqué, il semblerait que la priorité soit aux fonctionnalités et à la compatibilité moniteurs plutôt qu’au matériel.

G‑SYNC Pulsar, DLSS et cloud : ce qu’il faut surveiller

La séquence devrait détailler les avancées DLSS et l’adoption de G‑SYNC Pulsar par les partenaires écrans, ainsi qu’un point sur l’offre de jeu en streaming GeForce NOW. NVIDIA évoquera ces sujets sans lancement de carte graphique pour ce rendez-vous.

Source : VideoCardz

Record battu d’entrée : la MSI RTX 5090 Lightning Z a été poussée jusqu’à 3 742 MHz sous LN2, avec un XOC BIOS et une alimentation hors norme. Une vitrine d’ingénierie pensée pour les overclockers, aperçue au CES 2026.

MSI RTX 5090 Lightning Z : VRM 40 phases et XOC à 2 500 W

MSI dévoile sa carte la plus ambitieuse à ce jour, une GeForce RTX 5090 Lightning Z basée sur le GPU GB202 et un PCB intégralement personnalisé. Fréquence de base annoncée en hausse avec un boost usine à 2 730 MHz, et un profil « Extreme Performance » à 2 775 MHz. D’après MSI, la carte s’appuie sur un étage d’alimentation 40 phases capable de lisser la courbe de tension, avec 800 W de budget par défaut et jusqu’à 1 000 W via le mode Extreme sur AIO 360 mm.

Alimentation par deux connecteurs 16 broches 12V‑2×6, chacun donné pour 600 W. La mémoire passe à de la GDDR7 Samsung 28 Gbps, avec des pointes annoncées à 36 Gbps sous LN2 et vraisemblablement au‑delà de 30 Gbps en watercooling standard. Le refroidissement s’articule autour d’un radiateur 360 mm et d’une plaque froide en cuivre pleine couverture qui englobe GPU, VRM et modules mémoire, pour un véritable tout‑en‑un dimensionné pour dissiper un kilowatt.

Le design met en avant un carénage aux accents jaunes et un large écran qui donne à la carte des airs de tablette compacte. MSI n’a pas communiqué le tarif. La production serait limitée à 1 300 exemplaires, il ne faudra pas s’attendre à un prix doux.

Records LN2, XOC BIOS et besoins énergétiques

Des overclockers comme TSAIK ont atteint 3 742 MHz grâce à plusieurs modifications. D’après TechPowerUp, un XOC BIOS fourni par MSI aux professionnels s’est révélé indispensable. Ils ont aussi adapté l’entrée d’alimentation, la carte dépassant la capacité des deux 12V‑2×6, et ont recours à plusieurs alimentations hautes capacités. « Seul l’azote liquide peut dompter 2,5 kW dans une telle densité », résume le média.

Le PCB a été pensé pour encaisser des charges de plusieurs kilowatts, quand l’usage classique reste autrement plus raisonnable. Pour les utilisateurs, MSI recommande une alimentation de 1 600 W, laissant de la marge pour un overclocking basique. Un test détaillé avec performances doit suivre chez TechPowerUp.

Source : TechPowerUp

Thermaltake au CES 2026 signe un virage musclé : 3000 W pour l’AX, un Toughpower i1650 Titanium pilotable, des SFX ATX 3.1 jusqu’à 1200 W, une série Golden Track à panneau modulaire interchangeable, et un testeur Dr. Power III Pro prêt pour le PCIe 12+4.

Thermaltake CES 2026 : AX 3000 W, Toughpower i1650 et SFX ATX 3.1

Deux vedettes ouvrent le bal : Toughpower i1650 Titanium et AX 3000W. Le premier aligne 1650 W, certification 80 Plus Titanium, bascule mono/multi-rail, et un suivi logiciel sortie par sortie. Son ventilateur iRGB PLUS embarque 18 LED et 16,8 millions de couleurs. Thermaltake annonce un boost de puissance de 200 %, un ripple < 30 mV et une régulation de tension < 2 %, des connecteurs 12V-2×6 bicolores et des câbles plats à profil bas.

L’AX 3000W vise clairement les stations d’IA avec un contrôle analogique haute précision, promesse de bruit très faible et de stabilité accrue. Au menu : condensateurs électrolytiques 100 % japonais (JP) et certification 80 Plus Platinum. Aucune fenêtre de lancement ni prix pour l’AX pour l’instant, tandis que le Toughpower i1650, également prévu en version i2000 ultérieurement, arrive au T1 2026 à un prix indicatif de 599,99 dollars (environ 550 à 600 euros selon taux et taxes).

Côté compacité, Thermaltake expose ses nouvelles SFX Titanium en 1000 W et 1200 W. Compatibles ATX 3.1, elles gèrent nativement quatre connecteurs PCIe Gen 5.1 16 broches, s’appuient sur des condensateurs japonais, une topologie DC-DC et LCC pour une sortie précise, un câblage entièrement modulaire à faible section, et toutes les protections de classe industrielle. Gabarit SFX annoncé : 125 × 63,5 × 103,8 mm. Pas encore de date ni de prix.

Golden Track : panneau de connecteurs interchangeable

La nouvelle famille Golden Track (750, 850, 1000 et 1200 W) introduit un concept de panneau de connecteurs modulaire interchangeable. Thermaltake étudie des panneaux optionnels avec contrôle RGB, gestion thermique, connectivité USB et plus encore. L’intérêt est double : remplacement aisé en cas de dommage et mise à niveau simplifiée, puisqu’on peut changer l’alimentation sans débrancher les câbles du panneau. Produit au stade de prototype, sans date ni tarif à ce stade, fidèle à l’esprit du CES 2026.

« panneau interchangeable pour simplifier l’upgrade » résume, d’après Thermaltake, la philosophie derrière Golden Track.

Dr. Power III Pro : testeur ATX 3.1 avec écran couleur

Thermaltake présente aussi Dr. Power III Pro, un outil de test et de monitoring des alimentations ATX jusqu’au standard ATX12V v3.1. Il propose des modes de test automatique et manuel, la lecture en temps réel des tensions +12 V / +5 V / +3,3 V / +5Vsb, et la détection des signaux latéraux SENSE 0 / SENSE 1 du connecteur PCI-E 12+4 broches, avec profils 150 W, 300 W, 450 W et 600 W. L’appareil adopte un nouvel écran couleur pour une meilleure lisibilité, « en séparant les catégories par couleurs » selon la marque. Garantie 3 ans, lancement au T1 2026 à 49,99 dollars (environ 45 à 55 euros selon marché).

Source : TechPowerUp

Après la mémoire vive DDR5, ADATA au CES 2026 met l’accent sur la vitesse et l’intégration : SD Express jusqu’à 1,6 Go/s, microSDXC compatible Switch 2 et UFS 3.1 pour l’embarqué.

ADATA CES 2026 : SDXC et microSDXC SD Express en vitrine

Sur le stand, une carte SDXC au format SD 8.0 SD Express exploite un lien PCIe Gen 3 x2 avec NVMe 1.3. ADATA annonce jusqu’à 1,6 Go/s en lecture séquentielle et 1,2 Go/s en écriture. Le contrôleur est un SMI SM2708, avec des capacités de 512 Go et 1 To. Dans la même veine, la nouvelle microSDXC basée sur SD 7.1 adopte SD Express en PCIe Gen 3 x1, toujours autour du contrôleur SM2708. Elle est proposée en 256 Go, 512 Go et 1 To, avec des pointes à 800 Mo/s en lecture et 700 Mo/s en écriture. D’après ADATA, la carte est « compatible avec Nintendo Switch 2 ».

Stockage embarqué : ePOP eMMC+LPDDR4X, eMMC HS400 et UFS 3.1

ADATA montre aussi des modules pour l’embarqué. Le package ePOP EPOP51C-02G32ATE combine 32 Go de NAND 3D TLC en eMMC et 32 Go de LPDDR4X en mode HS400 dans un seul empilage au-dessus du SoC. Côté performances, le stockage atteint jusqu’à 190 Mo/s en lecture séquentielle et 115 Mo/s en écriture. L’EMMC51C-128GBTE, un package eMMC exclusif en 128 Go, prend en charge HS400 DDR, avec jusqu’à 300 Mo/s en lecture et 260 Mo/s en écriture. En UFS, l’UFS31A-512GATE en 512 Go culmine à 2,2 Go/s en lecture et 1,9 Go/s en écriture, avec une variante UFS31A-256GATE en 256 Go.

Source : TechPowerUp

Acer Predator prend de l’avance avec une vague de portables de jeu dopés à l’IA : Intel Core Ultra Series 3, GeForce RTX 50 et outils logiciels maison taillés pour le jeu, la création et le streaming.

Acer Predator et Nitro AI : trois portables, nouvelles puces et Copilot+

Acer dévoile le Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51), l’Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) et le Nitro V 16S AI (ANV16S-I51), tous sous Intel Core Ultra Series 3 et GPU NVIDIA GeForce RTX 50 pour des performances élevées, du ray tracing de dernière génération et des fonctions d’IA sur Windows 11 en Copilot+ PC. D’après Acer, les RTX 50, basées sur Blackwell, « apportent des capacités révolutionnaires » avec DLSS 4 et génération d’images accélérée.

Predator Helios Neo 16S AI : OLED, finesse et refroidissement musclé

Le Predator Helios Neo 16S AI va jusqu’au Intel Core Ultra 9 386H et à la GeForce RTX 5070 Laptop, le tout dans un châssis métal de 18,9 mm. L’écran 16 pouces WQXGA OLED propose un contraste élevé, des couleurs vives, une prise en charge HDR et une précision utile pour le jeu comme pour les projets créatifs. Le refroidissement combine un ventilateur 5e génération AeroBlade 3D et de la pâte thermique métal liquide.

Côté mémoire et stockage, jusqu’à 64 Go de DDR5 6400 MT/s et jusqu’à 2 To en PCIe. Webcam FHD IR, son DTS:X Ultra, Wi‑Fi 6E Intel Killer DoubleShot Pro, Thunderbolt 4 et E/S rapides complètent l’équipement. Les fonctions Copilot+ incluent Live Captions pour la communication en jeu, et la suite Acer Intelligence Space pour les flux créatifs et productifs.

Acer Nitro V 16 AI et Nitro V 16S AI : mobilité fine et budget maîtrisé

Le Nitro V 16 AI s’équipe jusqu’au Intel Core Ultra 7 355 et à la GeForce RTX 5070 Laptop. Jusqu’à 32 Go de DDR5, jusqu’à 2 To de SSD, DTS:X Ultra et webcam FHD IR avec obturateur, le tout dans un design épuré.

Encore plus fin, le Nitro V 16S AI descend sous les 17,9 mm avec, là aussi, un Core Ultra 7 355 et une RTX 5070 Laptop annoncée à 798 AI TOPS. Écran 16 pouces WUXGA, clavier RGB 4 zones, Intel Killer Wi‑Fi 6E et webcam FHD IR à obturateur. L’ensemble de la gamme s’appuie sur Acer Intelligence Space et des NPU capables de plus de 45 AI TOPS pour accélérer l’IA locale, dont Live Captions en traduction temps réel et Image Creator.

Périphériques Predator : casque Galea 570 et souris Cestus 530

Le casque Predator Galea 570 adopte des transducteurs 50 mm, des réglages via l’app Predator QuarterMaster et l’ENC pour nettoyer l’ambiance sonore, que l’on utilise la perche micro amovible omnidirectionnelle ou le micro intégré. Trois modes de connexion : 2,4 GHz via dongle USB‑A/C, Bluetooth 5.4 ou filaire, avec jusqu’à 30 heures d’usage sans latence annoncée.

La souris Predator Cestus 530 mise sur un capteur PixArt PAW3395, jusqu’à 26 000 DPI, 650 IPS et 8 000 Hz de polling. Triple connectivité (filaire, Bluetooth, 2,4 GHz), 80 millions de clics, et réglages boutons/perfs/éclairage dans QuarterMaster.

Disponibilités et tarifs

• Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q1 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) : Q2 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q2 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16S AI (ANV16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA.
• Predator Galea 570 : Q1 2026, à partir de 149 USD ou 139 EUR .
• Predator Cestus 530 : Q1 2026, à partir de 109 USD ou 99 EUR .
• Les spécifications, prix et disponibilités exacts varient selon les régions.

Source : TechPowerUp

Record battu d’entrée : la MSI RTX 5090 Lightning Z a été poussée jusqu’à 3 742 MHz sous LN2, avec un XOC BIOS et une alimentation hors norme. Une vitrine d’ingénierie pensée pour les overclockers, aperçue au CES 2026.

MSI RTX 5090 Lightning Z : VRM 40 phases et XOC à 2 500 W

MSI dévoile sa carte la plus ambitieuse à ce jour, une GeForce RTX 5090 Lightning Z basée sur le GPU GB202 et un PCB intégralement personnalisé. Fréquence de base annoncée en hausse avec un boost usine à 2 730 MHz, et un profil « Extreme Performance » à 2 775 MHz. D’après MSI, la carte s’appuie sur un étage d’alimentation 40 phases capable de lisser la courbe de tension, avec 800 W de budget par défaut et jusqu’à 1 000 W via le mode Extreme sur AIO 360 mm.

Alimentation par deux connecteurs 16 broches 12V‑2×6, chacun donné pour 600 W. La mémoire passe à de la GDDR7 Samsung 28 Gbps, avec des pointes annoncées à 36 Gbps sous LN2 et vraisemblablement au‑delà de 30 Gbps en watercooling standard. Le refroidissement s’articule autour d’un radiateur 360 mm et d’une plaque froide en cuivre pleine couverture qui englobe GPU, VRM et modules mémoire, pour un véritable tout‑en‑un dimensionné pour dissiper un kilowatt.

Le design met en avant un carénage aux accents jaunes et un large écran qui donne à la carte des airs de tablette compacte. MSI n’a pas communiqué le tarif. La production serait limitée à 1 300 exemplaires, il ne faudra pas s’attendre à un prix doux.

Records LN2, XOC BIOS et besoins énergétiques

Des overclockers comme TSAIK ont atteint 3 742 MHz grâce à plusieurs modifications. D’après TechPowerUp, un XOC BIOS fourni par MSI aux professionnels s’est révélé indispensable. Ils ont aussi adapté l’entrée d’alimentation, la carte dépassant la capacité des deux 12V‑2×6, et ont recours à plusieurs alimentations hautes capacités. « Seul l’azote liquide peut dompter 2,5 kW dans une telle densité », résume le média.

Le PCB a été pensé pour encaisser des charges de plusieurs kilowatts, quand l’usage classique reste autrement plus raisonnable. Pour les utilisateurs, MSI recommande une alimentation de 1 600 W, laissant de la marge pour un overclocking basique. Un test détaillé avec performances doit suivre chez TechPowerUp.

Source : TechPowerUp

Thermaltake au CES 2026 signe un virage musclé : 3000 W pour l’AX, un Toughpower i1650 Titanium pilotable, des SFX ATX 3.1 jusqu’à 1200 W, une série Golden Track à panneau modulaire interchangeable, et un testeur Dr. Power III Pro prêt pour le PCIe 12+4.

Thermaltake CES 2026 : AX 3000 W, Toughpower i1650 et SFX ATX 3.1

Deux vedettes ouvrent le bal : Toughpower i1650 Titanium et AX 3000W. Le premier aligne 1650 W, certification 80 Plus Titanium, bascule mono/multi-rail, et un suivi logiciel sortie par sortie. Son ventilateur iRGB PLUS embarque 18 LED et 16,8 millions de couleurs. Thermaltake annonce un boost de puissance de 200 %, un ripple < 30 mV et une régulation de tension < 2 %, des connecteurs 12V-2×6 bicolores et des câbles plats à profil bas.

L’AX 3000W vise clairement les stations d’IA avec un contrôle analogique haute précision, promesse de bruit très faible et de stabilité accrue. Au menu : condensateurs électrolytiques 100 % japonais (JP) et certification 80 Plus Platinum. Aucune fenêtre de lancement ni prix pour l’AX pour l’instant, tandis que le Toughpower i1650, également prévu en version i2000 ultérieurement, arrive au T1 2026 à un prix indicatif de 599,99 dollars (environ 550 à 600 euros selon taux et taxes).

Côté compacité, Thermaltake expose ses nouvelles SFX Titanium en 1000 W et 1200 W. Compatibles ATX 3.1, elles gèrent nativement quatre connecteurs PCIe Gen 5.1 16 broches, s’appuient sur des condensateurs japonais, une topologie DC-DC et LCC pour une sortie précise, un câblage entièrement modulaire à faible section, et toutes les protections de classe industrielle. Gabarit SFX annoncé : 125 × 63,5 × 103,8 mm. Pas encore de date ni de prix.

Golden Track : panneau de connecteurs interchangeable

La nouvelle famille Golden Track (750, 850, 1000 et 1200 W) introduit un concept de panneau de connecteurs modulaire interchangeable. Thermaltake étudie des panneaux optionnels avec contrôle RGB, gestion thermique, connectivité USB et plus encore. L’intérêt est double : remplacement aisé en cas de dommage et mise à niveau simplifiée, puisqu’on peut changer l’alimentation sans débrancher les câbles du panneau. Produit au stade de prototype, sans date ni tarif à ce stade, fidèle à l’esprit du CES 2026.

« panneau interchangeable pour simplifier l’upgrade » résume, d’après Thermaltake, la philosophie derrière Golden Track.

Dr. Power III Pro : testeur ATX 3.1 avec écran couleur

Thermaltake présente aussi Dr. Power III Pro, un outil de test et de monitoring des alimentations ATX jusqu’au standard ATX12V v3.1. Il propose des modes de test automatique et manuel, la lecture en temps réel des tensions +12 V / +5 V / +3,3 V / +5Vsb, et la détection des signaux latéraux SENSE 0 / SENSE 1 du connecteur PCI-E 12+4 broches, avec profils 150 W, 300 W, 450 W et 600 W. L’appareil adopte un nouvel écran couleur pour une meilleure lisibilité, « en séparant les catégories par couleurs » selon la marque. Garantie 3 ans, lancement au T1 2026 à 49,99 dollars (environ 45 à 55 euros selon marché).

Source : TechPowerUp

Après la mémoire vive DDR5, ADATA au CES 2026 met l’accent sur la vitesse et l’intégration : SD Express jusqu’à 1,6 Go/s, microSDXC compatible Switch 2 et UFS 3.1 pour l’embarqué.

ADATA CES 2026 : SDXC et microSDXC SD Express en vitrine

Sur le stand, une carte SDXC au format SD 8.0 SD Express exploite un lien PCIe Gen 3 x2 avec NVMe 1.3. ADATA annonce jusqu’à 1,6 Go/s en lecture séquentielle et 1,2 Go/s en écriture. Le contrôleur est un SMI SM2708, avec des capacités de 512 Go et 1 To. Dans la même veine, la nouvelle microSDXC basée sur SD 7.1 adopte SD Express en PCIe Gen 3 x1, toujours autour du contrôleur SM2708. Elle est proposée en 256 Go, 512 Go et 1 To, avec des pointes à 800 Mo/s en lecture et 700 Mo/s en écriture. D’après ADATA, la carte est « compatible avec Nintendo Switch 2 ».

Stockage embarqué : ePOP eMMC+LPDDR4X, eMMC HS400 et UFS 3.1

ADATA montre aussi des modules pour l’embarqué. Le package ePOP EPOP51C-02G32ATE combine 32 Go de NAND 3D TLC en eMMC et 32 Go de LPDDR4X en mode HS400 dans un seul empilage au-dessus du SoC. Côté performances, le stockage atteint jusqu’à 190 Mo/s en lecture séquentielle et 115 Mo/s en écriture. L’EMMC51C-128GBTE, un package eMMC exclusif en 128 Go, prend en charge HS400 DDR, avec jusqu’à 300 Mo/s en lecture et 260 Mo/s en écriture. En UFS, l’UFS31A-512GATE en 512 Go culmine à 2,2 Go/s en lecture et 1,9 Go/s en écriture, avec une variante UFS31A-256GATE en 256 Go.

Source : TechPowerUp

Acer Predator prend de l’avance avec une vague de portables de jeu dopés à l’IA : Intel Core Ultra Series 3, GeForce RTX 50 et outils logiciels maison taillés pour le jeu, la création et le streaming.

Acer Predator et Nitro AI : trois portables, nouvelles puces et Copilot+

Acer dévoile le Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51), l’Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) et le Nitro V 16S AI (ANV16S-I51), tous sous Intel Core Ultra Series 3 et GPU NVIDIA GeForce RTX 50 pour des performances élevées, du ray tracing de dernière génération et des fonctions d’IA sur Windows 11 en Copilot+ PC. D’après Acer, les RTX 50, basées sur Blackwell, « apportent des capacités révolutionnaires » avec DLSS 4 et génération d’images accélérée.

Predator Helios Neo 16S AI : OLED, finesse et refroidissement musclé

Le Predator Helios Neo 16S AI va jusqu’au Intel Core Ultra 9 386H et à la GeForce RTX 5070 Laptop, le tout dans un châssis métal de 18,9 mm. L’écran 16 pouces WQXGA OLED propose un contraste élevé, des couleurs vives, une prise en charge HDR et une précision utile pour le jeu comme pour les projets créatifs. Le refroidissement combine un ventilateur 5e génération AeroBlade 3D et de la pâte thermique métal liquide.

Côté mémoire et stockage, jusqu’à 64 Go de DDR5 6400 MT/s et jusqu’à 2 To en PCIe. Webcam FHD IR, son DTS:X Ultra, Wi‑Fi 6E Intel Killer DoubleShot Pro, Thunderbolt 4 et E/S rapides complètent l’équipement. Les fonctions Copilot+ incluent Live Captions pour la communication en jeu, et la suite Acer Intelligence Space pour les flux créatifs et productifs.

Acer Nitro V 16 AI et Nitro V 16S AI : mobilité fine et budget maîtrisé

Le Nitro V 16 AI s’équipe jusqu’au Intel Core Ultra 7 355 et à la GeForce RTX 5070 Laptop. Jusqu’à 32 Go de DDR5, jusqu’à 2 To de SSD, DTS:X Ultra et webcam FHD IR avec obturateur, le tout dans un design épuré.

Encore plus fin, le Nitro V 16S AI descend sous les 17,9 mm avec, là aussi, un Core Ultra 7 355 et une RTX 5070 Laptop annoncée à 798 AI TOPS. Écran 16 pouces WUXGA, clavier RGB 4 zones, Intel Killer Wi‑Fi 6E et webcam FHD IR à obturateur. L’ensemble de la gamme s’appuie sur Acer Intelligence Space et des NPU capables de plus de 45 AI TOPS pour accélérer l’IA locale, dont Live Captions en traduction temps réel et Image Creator.

Périphériques Predator : casque Galea 570 et souris Cestus 530

Le casque Predator Galea 570 adopte des transducteurs 50 mm, des réglages via l’app Predator QuarterMaster et l’ENC pour nettoyer l’ambiance sonore, que l’on utilise la perche micro amovible omnidirectionnelle ou le micro intégré. Trois modes de connexion : 2,4 GHz via dongle USB‑A/C, Bluetooth 5.4 ou filaire, avec jusqu’à 30 heures d’usage sans latence annoncée.

La souris Predator Cestus 530 mise sur un capteur PixArt PAW3395, jusqu’à 26 000 DPI, 650 IPS et 8 000 Hz de polling. Triple connectivité (filaire, Bluetooth, 2,4 GHz), 80 millions de clics, et réglages boutons/perfs/éclairage dans QuarterMaster.

Disponibilités et tarifs

• Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q1 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) : Q2 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q2 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16S AI (ANV16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA.
• Predator Galea 570 : Q1 2026, à partir de 149 USD ou 139 EUR .
• Predator Cestus 530 : Q1 2026, à partir de 109 USD ou 99 EUR .
• Les spécifications, prix et disponibilités exacts varient selon les régions.

Source : TechPowerUp

Wi‑Fi 8 arrive chez MediaTek avec Filogic 8000, une gamme pensée pour les réseaux denses, la latence minimale et les usages dopés à l’IA.

Wi‑Fi 8 Filogic 8000 : coordination multi‑AP et latence

Présentée au CES 2026, la famille Filogic 8000 vise le haut de gamme et doit porter l’écosystème Wi‑Fi 8 sur les passerelles (broadband gateways, points d’accès entreprise) et les clients grand public comme smartphones, PC portables, TV, dongles de streaming, tablettes et objets connectés. L’objectif : une fiabilité très élevée, une réactivité accrue et une consommation optimisée, alors que les environnements sans fil se saturent.

Le Wi‑Fi 8 met l’accent sur quatre axes techniques. Côté coordination multi‑AP, Co‑BF (Coordinated Beamforming), Co‑SR (Coordinated Spatial Reuse) et MAP (Multi‑AP Scheduling) orchestrent plusieurs points d’accès pour réduire les interférences et lisser l’efficacité globale. En efficacité spectrale et coexistence, DSO (Dynamic Subband Operation), NPCA (Non‑Primary Channel Access) et IDC (In‑Device Coexistence) améliorent le partage des canaux encombrés.

Pour la couverture et la portée, ELR (Enhanced Long Range) et dRU (Distributed‑Tone Resource Unit) renforcent l’uplink, abaissent les latences et assurent un roaming plus fluide jusque sur les bords du réseau. Enfin, en latence et fiabilité, l’adaptation plus fine des débits et l’APPDU (Aggregated PPDU) visent une constance de service pour la XR, le cloud gaming ou l’automatisation industrielle.

Le Wi‑Fi Alliance salue l’avance de MediaTek : « Wi‑Fi 8 représentera une nouvelle ère de connectivité hautes performances », indique Kevin Robinson, président et CEO, qui souligne des usages plus sophistiqués et une connectivité multi‑gigabit plus fiable. MediaTek revendique pour sa part une démonstration au CES et rappelle son rythme d’exécution tenu à l’ère Wi‑Fi 7.

Périmètre et calendrier : gateways, clients et partenaires

Les solutions Filogic 8000 ciblent des appareils premium et flagship exploitant le Wi‑Fi 8, avec un premier chipset attendu chez les clients plus tard cette année. MediaTek rappelle expédier plus de 2 milliards d’appareils connectés par an et travailler avec Deutsche Telekom, Airties, SoftAtHome, Zyxel, et d’autres partenaires pour accélérer l’adoption. « Nous pionnons la livraison du Wi‑Fi 8 sur un large spectre d’applications », résume Alan Hsu, vice‑président et DG de l’Intelligent Connectivity Business Unit.

Lire aussi : Wi‑Fi 8 : ASUS tease un routeur avant CES 2026 alors que la norme n’est pas finalisée

Source : TechPowerUp

Wi‑Fi 8 arrive chez MediaTek avec Filogic 8000, une gamme pensée pour les réseaux denses, la latence minimale et les usages dopés à l’IA.

Wi‑Fi 8 Filogic 8000 : coordination multi‑AP et latence

Présentée au CES 2026, la famille Filogic 8000 vise le haut de gamme et doit porter l’écosystème Wi‑Fi 8 sur les passerelles (broadband gateways, points d’accès entreprise) et les clients grand public comme smartphones, PC portables, TV, dongles de streaming, tablettes et objets connectés. L’objectif : une fiabilité très élevée, une réactivité accrue et une consommation optimisée, alors que les environnements sans fil se saturent.

Le Wi‑Fi 8 met l’accent sur quatre axes techniques. Côté coordination multi‑AP, Co‑BF (Coordinated Beamforming), Co‑SR (Coordinated Spatial Reuse) et MAP (Multi‑AP Scheduling) orchestrent plusieurs points d’accès pour réduire les interférences et lisser l’efficacité globale. En efficacité spectrale et coexistence, DSO (Dynamic Subband Operation), NPCA (Non‑Primary Channel Access) et IDC (In‑Device Coexistence) améliorent le partage des canaux encombrés.

Pour la couverture et la portée, ELR (Enhanced Long Range) et dRU (Distributed‑Tone Resource Unit) renforcent l’uplink, abaissent les latences et assurent un roaming plus fluide jusque sur les bords du réseau. Enfin, en latence et fiabilité, l’adaptation plus fine des débits et l’APPDU (Aggregated PPDU) visent une constance de service pour la XR, le cloud gaming ou l’automatisation industrielle.

Le Wi‑Fi Alliance salue l’avance de MediaTek : « Wi‑Fi 8 représentera une nouvelle ère de connectivité hautes performances », indique Kevin Robinson, président et CEO, qui souligne des usages plus sophistiqués et une connectivité multi‑gigabit plus fiable. MediaTek revendique pour sa part une démonstration au CES et rappelle son rythme d’exécution tenu à l’ère Wi‑Fi 7.

Périmètre et calendrier : gateways, clients et partenaires

Les solutions Filogic 8000 ciblent des appareils premium et flagship exploitant le Wi‑Fi 8, avec un premier chipset attendu chez les clients plus tard cette année. MediaTek rappelle expédier plus de 2 milliards d’appareils connectés par an et travailler avec Deutsche Telekom, Airties, SoftAtHome, Zyxel, et d’autres partenaires pour accélérer l’adoption. « Nous pionnons la livraison du Wi‑Fi 8 sur un large spectre d’applications », résume Alan Hsu, vice‑président et DG de l’Intelligent Connectivity Business Unit.

Lire aussi : Wi‑Fi 8 : ASUS tease un routeur avant CES 2026 alors que la norme n’est pas finalisée

Source : TechPowerUp

Thunderbolt 5 ouvre la voie à un SSD externe de 8 To réellement transportable et taillé pour la créa : l’OWC Envoy Ultra atteint plus de 6000 Mo/s, sans alimentation externe. Selon OWC, c’est le premier et unique SSD Thunderbolt 5 de 8 To disponible à ce jour.

OWC lance un Envoy Ultra 8 To en Thunderbolt 5

OWC, spécialiste du stockage et de la connectique hautes performances, ajoute une version 8 To à sa gamme Envoy Ultra Thunderbolt 5. Le constructeur promet plus de 6000 Mo/s, jusqu’à deux fois plus rapide que Thunderbolt 4 et USB4. D’après Larry O’Connor, fondateur et PDG, « l’Envoy Ultra est robuste, fiable, et rapide d’une manière que l’on ressent au quotidien ».

L’appareil reste bus‑powered grâce à un câble Thunderbolt intégré, sans ventilateur, avec un châssis en aluminium pour dissiper la chaleur. La certification Thunderbolt 5 est mise en avant, avec compatibilité annoncée Mac, PC, iPad Pro, Chromebook et Surface. Côté endurance, le boîtier revendique une conception « tank‑like » avec une étanchéité IP67, résistance à la poussière et à l’écrasement.

OWC souligne aussi une exploitation maximale des plateformes Thunderbolt 3, Thunderbolt 4 et USB4 existantes, afin d’aligner les flux de travail externes sur les performances du stockage interne des machines.

Prix, disponibilité et usages visés

La gamme OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 débute à 449,99 $ et accueille désormais l’édition 8 To à 1 699,99 $ USD, soit environ 1 560 € à titre indicatif. La disponibilité est immédiate sur OWC.com, Amazon et MacSales.com. Pour Intel, l’objectif de Thunderbolt 5 est clair : « retirer les goulots d’étranglement » afin que créateurs et power users travaillent à pleine vitesse, déclare Ben Hacker, General Manager, Client Connectivity Division.

Source : owc.com

ViewSonic gaming muscle sa gamme avec deux 27 pouces aux profils très distincts, pensés autant pour la polyvalence 4K que pour la vitesse OLED.

ViewSonic gaming : VX2730D-4K et VX2738-2K-OLED

Le VX2730D-4K cible les joueurs qui alternent entre définition et réactivité. Ce 27 pouces en 4K UHD (3840 x 2160) grimpe jusqu’à 144 Hz et peut, d’une pression sur un bouton, basculer en 288 Hz en FHD pour les sessions ultra-compétitives. On retrouve un temps de réponse de 0,5 ms MPRT, l’AMD FreeSync Premium et une compatibilité G-SYNC, plus une connectique complète HDMI 2.1, DisplayPort et sortie audio.

Un mode « écran e-sport » permet aussi de simuler une diagonale de 24,5 pouces via l’OSD. Disponible en février au prix public estimé de 339,99 dollars, soit environ 310 à 330 euros selon le taux de change.

Positionné performance et rendu, le VX2738-2K-OLED adopte une dalle QD‑OLED en QHD 2K (2560 x 1440) avec un temps de réponse annoncé à 0,03 ms GTG et un rafraîchissement de 240 Hz. Il intègre un mode Esports pour passer l’affichage de 27 pouces à une vue 24,5 pouces, et reprend le duo NVIDIA G‑SYNC compatible et AMD FreeSync Premium pour limiter tearing, flou et ghosting. La connectique reste identique avec HDMI 2.1, DisplayPort et audio. Il arrivera en février à un tarif estimé de 499,99 dollars, soit environ 460 à 480 euros indicatifs.

D’après Jeff Muto, Business Line Director chez ViewSonic, « les deux moniteurs offrent des options de fréquence et de taille d’écran adaptées à tous ». Un positionnement clair : 4K modulable pour le VX2730D‑4K, précision colorimétrique et réactivité extrême pour le VX2738‑2K‑OLED.

Fiches express

VX2730D-4K

• 27 pouces, 4K UHD (3840 x 2160) • 144 Hz en 4K, 288 Hz en FHD (switch à la volée) • 0,5 ms MPRT • AMD FreeSync Premium, compatibilité G‑SYNC • HDMI 2.1, DisplayPort, sortie audio • Vue e-sport 24,5 pouces via OSD • Disponible en février, 339,99 dollars (≈ 310–330 euros).

VX2738-2K-OLED

• 27 pouces, QD‑OLED, QHD 2K (2560 x 1440) • 240 Hz, 0,03 ms GTG • Vue e-sport 24,5 pouces via OSD • Compatibilité NVIDIA G‑SYNC et AMD FreeSync Premium • HDMI 2.1, DisplayPort, sortie audio • Disponible en février, 499,99 dollars (≈ 460–480 euros).

Source : TechPowerUp

Sur un marché saturé d’intras, les JBL Soundgear CLIPS misent sur l’open-ear et un design à clip pour remettre l’audio au cœur du quotidien, sans isoler l’utilisateur.

JBL Soundgear CLIPS : open-ear, air conduction et design translucide

Nouveauté de la gamme open-ear de JBL, les Soundgear CLIPS s’attachent à l’oreille via une arche légère en TPU souple. JBL parle d’OpenSound, une approche par conduction aérienne qui préserve le conduit auditif. Objectif : rester à l’écoute de l’environnement tout en profitant d’un son soigné. La forme SonicArc positionne le haut‑parleur pour renforcer les basses et limiter les fuites. D’après la marque, cela maintient « des appels et des sessions d’écoute privés ».

Quatre finitions translucides et métallisées sont prévues : cuivre, bleu, violet et blanc. Un étui compact assorti glisse facilement en poche. JBL cible un usage continu, entre rendez‑vous, courses et sorties, sans sacrifier les accessoires : le clip se marie avec des lunettes ou un stack de boucles d’oreilles.

Source : JBL

Autonomie, appels et réglages : le kit complet

La fiche technique va à l’essentiel : jusqu’à 32 heures d’écoute (8 h par écouteur, 24 h via le boîtier), charge rapide 10 minutes = 3 heures, résistance IP54 à l’eau et à la poussière. Un algorithme Adaptive Bass Boost module les basses pour un rendu plus dynamique. Pour la voix, 4 microphones avec traitement IA isolent le locuteur, même dans le bruit. Les contrôles tactiles sont personnalisables via l’app JBL Headphones.

Les JBL Soundgear CLIPS arriveront en mars 2026 sur JBL.com au prix de 129.99 €. Coloris : cuivre, bleu, violet et blanc.

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DLSS 4.5 approche, et NVIDIA muscle à la fois la super résolution et la génération d’images. DLSS 4.5 s’appuie sur un modèle transformer de 2e génération et introduit une « génération multi‑trames dynamique » capable d’aller jusqu’à 6x, selon les réglages.

DLSS 4.5 : transformer 2e génération et meilleure stabilité temporelle

Sur la qualité d’image, le passage à ce modèle transformer 2e génération s’accompagne d’un pipeline d’entraînement élargi, couvrant davantage de cas d’échec et s’appuyant sur un dataset plus volumineux. Objectif affiché : stabilité temporelle accrue, moins de ghosting et un anti‑aliasing plus propre. NVIDIA a montré une diapositive de comparaison DLSS 4 vs DLSS 4.5 mettant en avant la réduction du ghosting en mouvement, avec la promesse d’un rendu plus net en jeu.

Dynamic Multi Frame Generation : 3x à 6x, calée sur l’écran

La nouveauté marquante côté fluidité, c’est la Dynamic Multi Frame Generation : plus de multiplicateur figé. Selon les paramètres, l’utilisateur peut obtenir 3x à 6x de trames supplémentaires. NVIDIA présente cette approche comme une réponse aux écrans haut rafraîchissement, y compris les moniteurs 240 Hz. Dans l’app NVIDIA, il sera possible de fixer une cible d’images par seconde jusqu’au plafond de l’écran, la fonction ajustant dynamiquement le nombre de frames générées pour atteindre l’objectif.

Disponibilité, support GPU et calendrier

Selon NVIDIA, DLSS 4.5 bénéficiera d’un support day‑one et sera diffusé via l’app NVIDIA. La génération multi‑trames dynamique arrivera plus tard. Côté compatibilité, DLSS 4.5 Super Resolution couvrira toutes les GeForce RTX : séries 20, 30, 40 et 50. En revanche, la Dynamic 6x Frame Generation sera lancée au printemps 2026 comme fonctionnalité exclusive aux RTX 50.

NVIDIA précise par ailleurs qu’« il sera possible de définir une cible FPS jusqu’au taux de rafraîchissement maximal de l’écran », avec ajustement automatique du nombre d’images générées pour s’y conformer. Plus de détails, démos et vidéos de comparaison du nouveau modèle transformer DLSS 4.5 doivent suivre, l’annonce officielle étant prévue dès demain.

Source : VideoCardz