Intel verrouille la mémoire des portables Panther Lake et lie l’étiquette iGPU à la bande passante. Conséquence directe ; les OEM n’auront plus de marge pour rogner sur la LPDDR5X.

Intel Arc B390/B370 : exigence LPDDR5X et signal logiciel

Les intégrateurs devront utiliser de la LPDDR5X à 7 467 MT/s ou plus. En dessous, Windows 11 n’affichera qu’un générique « Intel (R) Graphics » ; au seuil ou au-dessus, le nom complet « Intel (R) Arc (TM) Graphics B390 » ou « B370 » s’affichera dans le Gestionnaire des tâches.

L’objectif est d’empêcher des configurations Panther Lake bridées par une mémoire trop lente. Sur ces SoC monoblocs, la LPDDR5X alimente CPU et iGPU ; une fréquence élevée conditionne le débit utile, donc le framerate et la réactivité globale.

Les SKU phares acceptent jusqu’à 9 600 MT/s, plafond actuel de la LPDDR5X. Les offres OEM incluant ce sommet de gamme existent déjà, ce qui laisse entrevoir des portables correctement dimensionnés côté bande passante.

Panther Lake pour handhelds : un Arc B380 plus efficient

Intel développe aussi un SoC Panther Lake orienté consoles portables, avec un Arc B380 attendu. La puce conserverait 12 cœurs Xe, avec un binning et des fréquences légèrement réduites pour maintenir des performances proches à TDP inférieur.

La même contrainte de vitesse mémoire s’appliquera, avec un intérêt accru en mobile. Les OEM pourront viser 9 600 MT/s pour maximiser le rendement perf/W des iGPU Arc dans un châssis compact.

Au-delà du marquage, l’imposition des 7 467 MT/s répond à un enjeu de cohérence produit : un iGPU Arc B390/B370 sans bande passante se comporte en sous-régime et plombe l’expérience. Normaliser la LPDDR5X accélère l’adoption d’Arc mobile en limitant les configurations « pièges » sur le segment mainstream et handheld.

Source : TechPowerUp

Les premiers binnings du Ryzen 7 9850X3D tombent avec 13 échantillons passés au crible, et les scores SP se resserrent. Conséquence directe : un profil très proche du 9800X3D, mais à des fréquences et tensions plus hautes.

Binning Ryzen 7 9850X3D : tendance SP et comportement en boost

Les overclockers sugi0lover et chunmu82 publient une première salve de résultats orientés « silicon lottery », pas un concours de FPS. Sur 13 puces, HardwareLuxx agrège un SP moyen de 120, avec une plage de 118 à 121, une fréquence enregistrée à 5,624 GHz et une tension moyenne de 1,320 V.

Chunmu82 indique que certains « samples » étrangers repérés en ligne peuvent afficher des SP plus élevés que des unités retail locales selon les lectures ASUS, ce qui complique les comparaisons. À équipement similaire, le 9850X3D demande plus de tension sur les boosts élevés que le 9800X3D : HardwareLuxx relève 1,341 V en single-core contre 1,119 V pour le 9800X3D.

Plateformes de test et limites de comparaison

Les premiers logs s’appuient sur une X870E APEX, DDR5-6000 CL26 G.SKILL et un watercooling custom stabilisé à 20 °C côté eau. Les résultats mémoire sont jugés sains. Côté silicium, chunmu82 note des rendements de cœurs meilleurs sur le Ryzen 7 9800X3D, quand le 9850X3D semble un peu plus favorable au PBO en comportement de boost.

Les données HardwareLuxx ne sont pas strictement comparables : la rédaction allemande a utilisé une ProArt X670E-Creator WIFI, même si la DDR5-6000 était aussi au menu. Cette hétérogénéité carte mère/BIOS pèse sur la lecture des SP et des VID.

Ryzen 7 9850X3D vs 9800X3D : proche, mais plus haut en tension

Au vu de ce lot, le Ryzen 7 9850X3D apparaît très proche du 9800X3D, simplement cadencé plus haut et avec une exigence en tension supérieure sur les pointes. Pour l’overclocking, la fenêtre attendue reste similaire à celle du 9800X3D, avec des variations liées au SP et au couple carte mère/BIOS.

À ce stade, la dispersion SP relativement serrée (118–121) suggère des échantillons plutôt homogènes, mais l’écart de tension relevé en boost pourrait impacter l’enveloppe thermique et les marges PBO en usage soutenu selon le refroidissement et le plafond de PPT.

Source : VideoCardz, Uniko’s Hardware, HardwareLuxx

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