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Cette année à Tech&Fest, j'ai pu mettre à l'épreuve l'autonomie de mon iPhone 17 Pro. Un test dans les pires conditions pour un smartphone, qui prouve à quel point Apple a fait des progrès sur la batterie pour cette génération. Un retour d'expérience extrait de la newsletter Toujours Plus, à laquelle vous pouvez vous abonner gratuitement ici !
Une RTX 4080 SUPER d’occasion a fini calcinée dès l’allumage. Résultat : un trou net dans le PCB au niveau de l’alimentation.
Un technicien, actif sur Reddit sous le pseudo TwistedCollossus, a publié les photos d’une MSI GeForce RTX 4080 SUPER 16G VENTUS 3X OC arrivée en lot de reprise. La carte n’a montré aucune consommation sur un premier banc, puis a lâché instantanément au démarrage d’un second système.
La carte n’avait pas été ouverte avant l’incident. Le refroidisseur a été déposé ensuite pour constater une carbonisation localisée et une perforation du PCB dans la zone d’étage d’alimentation, à proximité de la région du connecteur 16 broches.
Selon l’auteur, la défaillance proviendrait d’un court-circuit « dans une des puces qui délivre la puissance au core », suivi d’une accumulation d’énergie et d’une rupture d’un condensateur. Le scénario évoque clairement une avarie de VRM.
La carte provenait d’un revendeur habituel de GPU d’occasion ; la charge antérieure reste inconnue. Le dommage est strictement localisé, sans indication de fonte du connecteur 12VHPWR/16 broches lui‑même sur les clichés partagés.
À ce stade, il s’agit d’un cas isolé, sans lien établi avec une série précise ni avec une mauvaise insertion du câble. L’absence de consommation initiale puis la défaillance immédiate sur un autre banc pointent davantage vers un composant d’alimentation interne déjà compromis.
Pour le marché du reconditionné haut de gamme, ce type d’incident rappelle l’importance d’un contrôle approfondi des VRM et des condensateurs avant remise en circulation, surtout sur des modèles performants comme la MSI RTX 4080 SUPER où la densité de puissance est élevée.
Source : VideoCardz
Intel affine discrètement sa stratégie pour les consoles PC portables. Les configurations Arc G3 basées sur Panther Lake visent prioritairement de la LPDDR5X-8533, un choix qui confirme une approche pragmatique orientée volumes et coûts maîtrisés, plutôt qu’une course à la bande passante maximale réservée aux déclinaisons plus haut de gamme.
Dans la pile Panther Lake, le plafond mémoire grimpe bien jusqu’à LPDDR5X-9600, mais uniquement sur les Core Ultra X9 388H, X7 368H et X7 358H, tous associés à un iGPU Arc B390. À l’inverse, le Core Ultra 5 338H, équipé d’un Arc B370, est listé en LPDDR5X-8533, tandis que les modèles LPDDR5X-6800 couvrent notamment les Core Ultra 7 365/355 et Core Ultra 5 335/325. Cette segmentation mémoire recoupe clairement la hiérarchie CPU, iGPU et les cibles tarifaires.
La série pourrait apparaître sous l’appellation Core G3 ou Arc G3. Les roadmaps les plus récentes privilégient cette dernière, et certains documents internes évoquent même un Arc B390 en remplacement du B380, signe d’une nomenclature encore en transition.
Côté calendrier, la feuille de route actuelle pointe un lancement au T2 2026 pour les plateformes G3. Aucun constructeur n’a pour l’instant confirmé de machine commerciale, malgré l’intérêt supposé de plusieurs partenaires historiques du segment handheld.
Sur un design à iGPU, la bande passante mémoire reste un facteur clé, mais pas unique. En ciblant la LPDDR5X-8533, Intel favorise des configurations plus généreuses en capacité, limite les coûts plateforme et réduit le risque de tarifs premium. Les performances réelles dépendront toutefois autant du niveau d’iGPU Arc B390/B370 que des PL, des profils thermiques et du tuning OEM. Sur ce terrain, chaque watt comptera.
Le retard confirmé des Core G3 Panther Lake pour handhelds, désormais attendus au T2 2026, avec deux puces 14 cœurs et des iGPU Arc B380/B360, un report qui illustre les ajustements en cours côté Intel face à une concurrence AMD déjà bien installée.
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