Au cours des dernières semaines, une fuite commerciale apparue au Royaume-Uni a révélé l’existence d’un nouveau processeur AMD de série 7000 X3D, le Ryzen 5 7500X3D, identifié sous le code OPN 100-000001904. Aujourd’hui, cette information a gagné en crédibilité lorsqu’un résultat Geekbench associé à cette puce a été repéré en ligne.

Ce processeur 6 cœurs / 12 threads basé sur l’architecture Zen 4 et doté du 3D V-Cache viserait à renforcer le segment d’entrée de gamme X3D sur le socket AM5. D’après les données issues du benchmark, le Ryzen 5 7500X3D afficherait des fréquences environ 100 MHz inférieures à celles du Ryzen 5 7600X3D. Sa sortie est attendue autour du CES 2026, moment habituel des annonces de nouvelles gammes chez AMD.

Un X3D d’entrée de gamme pour l’AM5, à 4,6/4,0 GHz

Selon Geekbench, le 7500X3D atteindrait 4,6 GHz en boost et 4,0 GHz en base, soit 100 MHz de moins que l’actuel Ryzen 5 7600X3D donné à 4,7/4,1 GHz. Une différence minime sur le papier, qui ne devrait pas bouleverser les performances en jeu. Comme le 7600X3D est déjà un modèle 65 W, rien n’indique qu’AMD modifierait ce TDP sur le 7500X3D.

Lire aussi : Test du processeur AMD Ryzen 5 7600X3D : Performances et consommation énergétique

Feuille de route X3D : annonces attendues au CES 2026

AMD n’a pas encore officialisé ces nouvelles références X3D. D’après la source, la plupart des déclinaisons pourraient être annoncées lors du keynote du CES 2026, avec des modèles double X3D haut de gamme et des versions 6 cœurs plus accessibles. « La liste s’allonge de jour en jour », écrit VideoCardz, et il faut dire que les fuites se multiplient, parfois en provenance des propres listings d’AMD.

Reste à voir si ce 7500X3D deviendra la puce X3D la plus abordable sur AM5 et comment il se positionnera face au 7600X3D. En attendant une annonce officielle, ces informations doivent être prises avec prudence.

Source : VideoCardz

Et si une carte graphique pouvait être intégralement watercoolée sans perdre son identité visuelle ? Le moddeur vietnamien Nhenhophach (Amberspider/Modding Cafe) dévoile un concept ROG Astral GeForce RTX 5090/5080 entièrement repensée, où le système de refroidissement liquide est intégré directement au carénage d’origine.

Un watercooling caché, sans tuyaux visibles

Objectif assumé : révolutionner l’approche du watercooling GPU en préservant l’esthétique de la carte. D’après le créateur, les waterblocks classiques obligent souvent à retirer les shrouds et les signatures visuelles. Ici, les tubes et raccords sont dissimulés : aucune tuyauterie apparente, tout est contenu dans le radiateur et la coque.

Cette version watercoolée du modèle Astral embarque radiateur, pompe et réservoir dans la carte elle‑même, formant un ensemble autonome.

La face avant abandonne les trois ventilateurs pour deux fenêtres en acrylique laissant voir les réservoirs, encadrant un écran central dédié aux températures. Il faut dire que l’Astral d’origine combine quatre ventilateurs (trois à l’avant, un à l’arrière), mais aucune photo du dos de ce mod n’a été partagée pour l’instant.

Face aux Astral LC classiques

ASUS propose déjà des ROG Astral LC avec radiateur externe de 360 mm. Cette solution, plus volumineuse, reste différente de l’intégration imaginée par Modding Cafe. Reste à voir si l’efficacité thermique suit : aucune donnée de performance n’a été communiquée, et le moddeur n’a pas détaillé les capacités de dissipation.

Comme souvent avec Modding Cafe, il semblerait que ce soit une pièce vitrine, non destinée à la vente. Rien d’étonnant à ce que le coût soit stratosphérique : les Astral « stock » figurent déjà parmi les cartes graphiques les plus chères, et une fabrication artisanale de ce niveau placerait le tarif bien au‑delà de la portée du grand public.

Le message est clair selon le moddeur : « révolutionner le watercooling GPU » tout en conservant l’ADN visuel. Une approche audacieuse qui pourrait inspirer les fabricants, si les tests confirment l’intérêt pratique.

Source : nhenhophach

La grille Panther Lake d’Intel se précise, mais elle s’annonce aussi plus brouillonne que jamais : jusqu’à 16 cœurs CPU, une pointe à 5,1 GHz et des iGPU Arc B390, le tout dans un labyrinthe de références.

Panther Lake : 5,1 GHz en boost et jusqu’à 16 cœurs

D’après les dernières fuites, Intel a revu ses spécifications préliminaires pour les portables grand public et premium. Le plafond de fréquence en simple cœur atteindrait 5,1 GHz au mieux, contrairement à certaines rumeurs plus ambitieuses. Ce pic dépendrait toutefois des réglages d’alimentation et des capacités de refroidissement. Le modèle phare alignerait 4 P-Cores, 8 E-Cores et 4 LP-Cores, soit 16 cœurs au total.

A lire : Intel détaille Panther Lake Core Ultra 300 : gravure 18A, 16 cœurs CPU, GPU Xe3 jusqu’à 12 cœurs et NPU5 à 50 TOPS. Lancement au CES 2026!

Côté graphique, les séries X9 et X7 devraient embarquer un iGPU Arc B390 en configuration complète de 12 Xe3. Une variante B370 à 10 Xe3 serait prévue sur le Core Ultra 5 338H. Le reste de la gamme se contenterait de 4 Xe3 pour les machines à GPU dédié (gaming) ou de 2 Xe3 pour l’entrée de gamme.

Il faut dire que la segmentation devient délicate à suivre. Les références premium 3_8H aperçues auparavant changent de place, et des 3_6H entrent en scène. On verrait ainsi des Core Ultra X9 386H à côté de Core Ultra X7 368H : mis côte à côte, 386H et 368H ne parlent pas vraiment d’eux-mêmes. Comme le résume la source, « c’est un vrai casse-tête de lecture ».

TDP, nouveaux métriques et bataille des noms

Selon les informations partagées, Panther Lake introduirait deux enveloppes TDP par catégorie. Les modèles haut de gamme auraient un TDP par défaut de 25 W, avec un plafond optionnel de 65 W ou 80 W au choix de l’OEM. Les variantes 8 cœurs et 6 cœurs resteraient à 25 W par défaut avec un maximum de 55 W. Autre nouveauté, Intel introduirait un indicateur « Experience Based PL1 », absent de la présentation d’architecture du Tech Tour de septembre.

En toile de fond, AMD préparerait aussi de nouveaux Ryzen AI MAX 392 et 382. De quoi ajouter à la confusion d’un marché où cohabitent HX 370, 365, B390, B370, 386H, 365H ou encore MAX 392. La source regrette : « il est malheureusement difficile de s’y retrouver, et ni AMD ni Intel ne semblent presser de clarifier ».

Reste à voir si Intel parvient à rendre cette nomenclature lisible pour le grand public. Sur le papier, Panther Lake coche de bonnes cases pour les ultraportables et châssis performants, mais l’acheteur devra lire très finement les fiches techniques.

→Intel Core Ultra X7 358H : l’iGPU Xe3 12 cœurs de Panther Lake fait ses débuts
→Intel Core Ultra 5 338H Panther Lake : premier leak et iGPU Arc B370 Xe3

Source : VideoCardz

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L'Australie fait face à un surplus massif d'électricité solaire en milieu de journée, faisant chuter les prix de façon drastique. Pour gérer cette surproduction, le gouvernement va forcer les fournisseurs à offrir 3 heures d'électricité gratuite par jour. L'objectif : inciter les foyers à consommer (lave-linge, recharge de VE) quand l'énergie est abondante.

Le calcul explose, la facture thermique aussi : le rack NVL72 « Blackwell Ultra » de NVIDIA frôle les 50 000 dollars de refroidissement, d’après un modèle de Morgan Stanley (environ 46 000 à 47 000 euros).

e NVL72, vitrine des performances… et des kilowatts

Présenté comme la configuration phare GB300, le rack Oberon NVL72 s’appuie sur des Superchips Grace Blackwell Ultra et vise des performances FP4 denses de classe exascale, avec un meilleur débit par mégawatt que les plateformes HGX précédentes. Mais il faut dire que l’extrême densité impose un refroidissement liquide massif : 72 GPU donnés à 1 400 W TDP chacun, soit plus de 100 kW rien que pour les accélérateurs, auxquels s’ajoutent 32 CPU Grace. Les solutions à air ne sont plus une option crédible.

Selon la banque, le rack est modélisé avec 18 tiroirs de calcul, environ 6,6 kW consommés chacun, dont 6,2 kW à évacuer, et 9 tiroirs de commutation. La ligne de refroidissement d’un tiroir de calcul est valorisée autour de 2 260 dollars, soit près de 40 680 dollars à l’échelle du rack. Les tiroirs réseau ajoutent environ 1 020 dollars pièce, donc 9 180 dollars. Au total, on approche ainsi des 50 000 dollars, principalement tirés par les plaques froides hautes performances, « identifiées comme les éléments les plus coûteux » selon le rapport.

La prochaine étape « Vera Rubin » NVL144 coûterait encore plus

Intéressant : la future configuration NVL144 « Vera Rubin » nécessiterait davantage de matériel thermique, GPU et interconnexions augmentant leur enveloppe énergétique. Morgan Stanley anticipe une hausse d’environ 17 %, soit près de 55 710 dollars (environ 51 500 à 52 000 euros). Rien d’étonnant à ce que, à mesure que la densité et le TDP progressent, la note et la complexité d’ingénierie grimpent au même rythme.

Reste à voir si l’optimisation des plaques froides, des boucles et des échangeurs suivra la cadence, car avec des switches plus gourmands, le refroidissement devient un poste budgétaire clé de l’infrastructure IA, autant qu’un défi d’intégration.

Source : TechPowerUp

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