Selon une fuite relayée sur X par Smart Pikachu (Weibo), OpenAI préparerait un premier matériel baptisé « Dime », un casque audio au format intra rappelant les AirPods d’Apple. Le projet marquerait un recentrage net par rapport aux rumeurs antérieures d’un appareil « quasi-smartphone » doté d’une puissance de calcul embarquée et d’un BOM comparable à celui d’un terminal mobile haut de gamme.

Un pivot stratégique dicté par les coûts

La source évoque la mise entre parenthèses d’une architecture ambitieuse, avec compute local et composants premium, sur fond de tension persistante sur l’approvisionnement en mémoire. Les prix des puces mémoire resteraient élevés, rendant difficile tout modèle économique viable pour un « casque à haute puissance de calcul ».

OpenAI privilégierait une approche « d’abord simple » avec un produit audio plus traditionnel, centré sur l’IA côté audio et une feuille de route graduelle. Ce Dime, envisagé dans une première déclinaison « de base », viserait à établir une présence matérielle, collecter des retours d’usage et ajuster le produit avant d’éventuelles itérations plus ambitieuses.

Fenêtre de lancement et séquencement

La fenêtre viserait 2026 pour la commercialisation de la version initiale. Le calendrier reflète l’état du marché des composants et l’objectif de contenir les coûts. Aucun prix, spécification détaillée ni partenaire industriel n’est mentionné dans la fuite.

Si ce scénario se confirme, il signera une entrée pragmatique d’OpenAI sur le matériel, à contre-pied des paris « tout-en-un » très capitalistiques. Un casque IA sans surenchère silicium, s’appuyant davantage sur l’orchestration cloud et l’optimisation logicielle, réduit le risque industriel et teste la désirabilité d’un assistant audio en continu. La suite dépendra de la détente sur la mémoire et de la capacité d’OpenAI à verrouiller une chaîne d’approvisionnement stable avant d’escalader en compute embarqué.

Source : ITHome

Semaine chargée pour les joueurs GeForce RTX : trois jeux adoptent DLSS 4 avec Multi Frame Generation tandis que deux autres s’en tiennent au DLSS Super Resolution. De quoi pousser les fréquences d’images et la netteté d’image dès leur sortie ou en accès anticipé.

DLSS 4 et Multi Frame Generation dans les nouveaux titres

Nioh 3 sort le 6 février avec DLSS 4 et Multi Frame Generation. Une démo est déjà disponible et la progression se transfère vers le jeu complet. Le jeu d’action RPG de KOEI TECMO passe à un monde ouvert, avec alternance de styles Samurai/Ninja, combats contre des yokai et défis du Crucible.

Sea of Remnants ouvre sa Closed Alpha PC “Wanderer Test” du 5 au 12 février. Le test intègre le path tracing et DLSS 4 avec Multi Frame Generation. Exploration en monde ouvert, combats navals, équipage modulable et réactions dynamiques des factions composent la boucle de jeu.

Vampires: Bloodlord Rising est disponible en accès anticipé. Le titre de Mehuman Games et Toplitz Productions prend en charge DLSS 4 avec Multi Frame Generation. Les utilisateurs de l’application NVIDIA peuvent en outre activer DLSS 4.5 Super Resolution pour une qualité d’image supérieure.

DLSS Super Resolution pour deux lancements

Carmageddon: Rogue Shift arrive le 6 février avec DLSS Super Resolution et DLAA. Via l’application NVIDIA, il est possible de passer à DLSS 4.5 Super Resolution, utile notamment en modes Performance et Ultra Performance pour gagner en fidélité.

Nightmare Frontier, en accès anticipé, prend en charge DLSS Super Resolution et DLAA. Là encore, l’application NVIDIA permet d’activer DLSS 4.5 Super Resolution pour améliorer l’expérience.

Le rythme d’intégration des technologies RTX reste soutenu, avec une bascule progressive des nouveaux titres vers DLSS 4 et la génération multi-images quand la charge GPU/CPU l’exige. Les options via l’application NVIDIA (surcouche DLSS 4.5 SR) deviennent un levier pertinent pour uniformiser la qualité d’image entre les jeux.

Source: NVIDIA

Un avion de combat aux allures de Batwing, capable d'atteindre Mach 4 et doté d'un triple fuselage. Voilà la promesse audacieuse de Stavatti Aerospace, un acteur méconnu qui espère bousculer la compétition pour le futur chasseur de l'US Navy.

ASUS propose du 5 février au 19 mars 2026 une offre qui nous semble suffisamment intéressante pour qu'on en fasse une actualité sur H&Co. Le principe est simple : vous permettre de récupérer, gratuitement, un code Steam pour le jeu Resident Evil Requiem (via Games Planet). On n'est pas non plus...

La course à la performance robotique vient de franchir un nouveau cap. Une jeune entreprise chinoise a mis au point un androïde bipède qui non seulement marche, mais sprinte à une vitesse qui laisse pantois, redéfinissant les limites de la mobilité artificielle.

Cette année à Tech&Fest, j'ai pu mettre à l'épreuve l'autonomie de mon iPhone 17 Pro. Un test dans les pires conditions pour un smartphone, qui prouve à quel point Apple a fait des progrès sur la batterie pour cette génération. Un retour d'expérience extrait de la newsletter Toujours Plus, à laquelle vous pouvez vous abonner gratuitement ici !

Une RTX 4080 SUPER d’occasion a fini calcinée dès l’allumage. Résultat : un trou net dans le PCB au niveau de l’alimentation.

Incident documenté sur une MSI RTX 4080 SUPER

Un technicien, actif sur Reddit sous le pseudo TwistedCollossus, a publié les photos d’une MSI GeForce RTX 4080 SUPER 16G VENTUS 3X OC arrivée en lot de reprise. La carte n’a montré aucune consommation sur un premier banc, puis a lâché instantanément au démarrage d’un second système.

La carte n’avait pas été ouverte avant l’incident. Le refroidisseur a été déposé ensuite pour constater une carbonisation localisée et une perforation du PCB dans la zone d’étage d’alimentation, à proximité de la région du connecteur 16 broches.

Selon l’auteur, la défaillance proviendrait d’un court-circuit « dans une des puces qui délivre la puissance au core », suivi d’une accumulation d’énergie et d’une rupture d’un condensateur. Le scénario évoque clairement une avarie de VRM.

Contexte et éléments à retenir

La carte provenait d’un revendeur habituel de GPU d’occasion ; la charge antérieure reste inconnue. Le dommage est strictement localisé, sans indication de fonte du connecteur 12VHPWR/16 broches lui‑même sur les clichés partagés.

À ce stade, il s’agit d’un cas isolé, sans lien établi avec une série précise ni avec une mauvaise insertion du câble. L’absence de consommation initiale puis la défaillance immédiate sur un autre banc pointent davantage vers un composant d’alimentation interne déjà compromis.

Pour le marché du reconditionné haut de gamme, ce type d’incident rappelle l’importance d’un contrôle approfondi des VRM et des condensateurs avant remise en circulation, surtout sur des modèles performants comme la MSI RTX 4080 SUPER où la densité de puissance est élevée.

Source : VideoCardz

Intel affine discrètement sa stratégie pour les consoles PC portables. Les configurations Arc G3 basées sur Panther Lake visent prioritairement de la LPDDR5X-8533, un choix qui confirme une approche pragmatique orientée volumes et coûts maîtrisés, plutôt qu’une course à la bande passante maximale réservée aux déclinaisons plus haut de gamme.

Dans la pile Panther Lake, le plafond mémoire grimpe bien jusqu’à LPDDR5X-9600, mais uniquement sur les Core Ultra X9 388H, X7 368H et X7 358H, tous associés à un iGPU Arc B390. À l’inverse, le Core Ultra 5 338H, équipé d’un Arc B370, est listé en LPDDR5X-8533, tandis que les modèles LPDDR5X-6800 couvrent notamment les Core Ultra 7 365/355 et Core Ultra 5 335/325. Cette segmentation mémoire recoupe clairement la hiérarchie CPU, iGPU et les cibles tarifaires.

Nomenclature encore mouvante, mais fenêtre de tir plus claire

La série pourrait apparaître sous l’appellation Core G3 ou Arc G3. Les roadmaps les plus récentes privilégient cette dernière, et certains documents internes évoquent même un Arc B390 en remplacement du B380, signe d’une nomenclature encore en transition.

Côté calendrier, la feuille de route actuelle pointe un lancement au T2 2026 pour les plateformes G3. Aucun constructeur n’a pour l’instant confirmé de machine commerciale, malgré l’intérêt supposé de plusieurs partenaires historiques du segment handheld.

Ce que cela change concrètement pour les consoles portables

Sur un design à iGPU, la bande passante mémoire reste un facteur clé, mais pas unique. En ciblant la LPDDR5X-8533, Intel favorise des configurations plus généreuses en capacité, limite les coûts plateforme et réduit le risque de tarifs premium. Les performances réelles dépendront toutefois autant du niveau d’iGPU Arc B390/B370 que des PL, des profils thermiques et du tuning OEM. Sur ce terrain, chaque watt comptera.

Le retard confirmé des Core G3 Panther Lake pour handhelds, désormais attendus au T2 2026, avec deux puces 14 cœurs et des iGPU Arc B380/B360, un report qui illustre les ajustements en cours côté Intel face à une concurrence AMD déjà bien installée.

Alors que la course à la fusion nucléaire est synonyme de projets titanesques, la start-up Avalanche Energy prend le contre-pied en misant sur un réacteur de la taille d'un bureau. Grâce à une levée de fonds de 29 millions de dollars, elle accélère le développement de sa technologie compacte, espérant ainsi griller la politesse aux géants du secteur.