Le Withing BeamO, véritable station de santé portable 4-en-1 est à prix cassé et n’a rien à envier à une montre connectée
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Le prix des réparations d'un MacBook Neo vient d'être affiché par Apple sur son site. Les montants sont moins onéreux que pour réparer un MacBook Pro ou Air, mais une garantie Apple Care+ est toujours bonne à prendre.
L’article MacBook Neo cassé ? Voici combien vous allez devoir sortir de votre poche est apparu en premier sur Tom’s Hardware.



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Un article signé GOODTECH.info
La semaine prochaine, Jensen Huang montera sur scène à San Jose en Californie pour la GTC 2026, la conférence annuelle des développeurs de Nvidia (15-19 mars). Et il aurait une annonce de taille dans sa poche. Selon un rapport des […]
L’article Nvidia prépare NemoClaw, une plateforme d’agents IA open source à dévoiler à la GTC est apparu en premier sur Goodtech.
La future console de Microsoft, connue sous le nom de code Project Helix, pourrait être commercialisée à un prix oscillant entre 999 et 1200 dollars. Cette estimation, avancée par le journaliste tech Moore's Law is Dead, repose sur une analyse du coût des composants, suggérant un positionnement premium et une rupture stratégique majeure avec le marché des consoles traditionnelles.
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Mondial Relay a bien été frappé par un second piratage en moins de cinq mois. Le service de livraison a envoyé un courriel à ses clients pour les informer que leurs données étaient compromises. Voici ce que l'on sait.
L’article Mondial Relay à nouveau piraté : vos données sensibles sont en danger est apparu en premier sur Toms Guide.


Un article signé GOODTECH.info
Verifiable Intent est une nouvelle couche de confiance basée sur des standards. Codéveloppée par Mastercard avec Google, elle entend à la fois sécuriser et rendre vérifiables les achats effectués par des agents IA. Présentation complète. À mesure que les agents […]
L’article Open source : Verifiable Intent, une norme de confiance pour les paiements par agents IA est apparu en premier sur Goodtech.
Un article signé GOODTECH.info
OpenAI vient de publier Symphony, un framework open source qui vise à changer la manière dont les équipes utilisent des agents IA de codage. Le projet est disponible sur GitHub et publié sous licence Apache 2.0. L’idée n’est plus de […]
L’article Symphony en open source : un framework pour agents IA de codage autonomes est apparu en premier sur Goodtech.
Un article signé GOODTECH.info
Ce n’est plus un service “sympa à avoir” à côté d’un magasin d’extensions propriétaire : Open VSX est en train de devenir une dépendance de production. La fondation Eclipse annonce que l’Open VSX Registry, son registre neutre pour les extensions […]
L’article L’Open VSX Registry dépasse les 300 millions de téléchargements mensuels est apparu en premier sur Goodtech.
L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est le cœur invisible qui orchestre les performances de votre processeur AMD. Découvrez comment ce firmware essentiel transforme votre expérience informatique et pourquoi ses mises à jour sont cruciales.
L’AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) est un framework firmware sophistiqué qui initialise et configure les composants système lors du démarrage de votre ordinateur. Plus qu’un simple protocole d’amorçage, l’AGESA constitue le pont essentiel entre votre processeur AMD et votre carte mère.
Le système AGESA prend en charge l’initialisation de plusieurs composants critiques :

Initialement, la documentation AGESA était strictement confidentielle, accessible uniquement aux partenaires d’AMD sous accord de non-divulgation (NDA). Cette approche garantissait un contrôle strict sur l’implémentation du firmware.
En 2011, AMD a pris une décision révolutionnaire en libérant AGESA en open source. Cette démarche visait l’intégration dans le BIOS universel coreboot, démocratisant l’accès à cette technologie fondamentale.
AMD prépare actuellement la transition vers OpenSIL (Open Silicon Initialization Library), prévue pour 2025-2026. Cette initiative remplacera progressivement AGESA par un framework entièrement open source, offrant plus de transparence et de personnalisation.

| Version | Date | Principales Améliorations | Lien Détaillé |
|---|---|---|---|
| AGESA 1.3.0.0a | Février 2026 | Correctif no-boot Ryzen 9000, compatibilité mémoire DDR5 optimisée, stabilité plateforme AM5 | Analyse terrain |
| AGESA 1.2.8.0 | Décembre 2025 | Amélioration compatibilité DDR5, bêta ASUS X870 — plantages et BIOS inaccessible signalés sur certaines cartes | Alerte stabilité |
| AGESA 1.2.7.0 | Octobre 2025 | Support APU Krackan Point / Strix Point (Ryzen 9000G), compatibilité AM5 800 séries renforcée | APU Zen 5 en vue |
| AGESA 1.2.0.3G | Septembre 2025 | Optimisations Ryzen 8000, Support module DDR5 4×64 GO | Article |
| AGESA 1.2.0.3f | Juin 2025 | Optimisations pour X870E/X670E, stabilité renforcée | Guide complet |
| AGESA 1.2.0.3e | Juin 2025 | Patch vulnérabilité TPM (CVE-2025-2884), sécurité Windows 11 | Analyse sécuritaire |
| AGESA 1.2.0.3c | Avril 2025 | Correction faille critique Zen 5 (CVE-2024-36347), MSI en première ligne | Patch d’urgence |
| AGESA 1.2.0.3 | Janvier 2025 | Version bêta ASUS, validation nouvelles fonctionnalités | Test bêta |
| AGESA 1.2.0.2 | Octobre 2024 | Mode 105W officiel, DDR5-8000 EXPO, +10% performances multi-cœurs | Révolution X870 |
| Période | Version AGESA | Constructeur | Spécificité | Lien Article |
|---|---|---|---|---|
| Support Zen 5 (2024) | ||||
| 1.1.7.0 | ASUS | Premier support Ryzen 9000 AM5 | ASUS AM5 compatible Ryzen 9000 | |
| 1.1.7.0 | MSI | Patch optimisé AM5 | MSI lance AGESA 1.1.7.0 | |
| Stabilisation AM5 (2023) | ||||
| 1.0.0.7c | AMD | Fondations solides Ryzen 7000 | AGESA 1.0.0.7c pour AM5 | |
| 1.0.0.7 | AMD | Report stratégique qualité | Report firmware AGESA 1.0.0.7 | |
| Apogée AM4 (2021) | ||||
| 1.2.0.4 | MSI | Excellence haut de gamme | MSI BIOS AGESA 1.2.0.4 | |
| 1.2.0.1 | AMD | Révolution cache L3 (+15%) | AGESA 1.2.0.1 cache L3 | |
| Préparation Zen 3 (2020) | ||||
| Série 500 | MSI | Anticipation Ryzen 5000 | MSI série 500 prêt | |
| Dernière version | ASUS | Adoption rapide | ASUS adopte dernier AGESA | |
| Dernière version | GIGABYTE | Déploiement juin | GIGABYTE AGESA juin | |
| Dernière version | GIGABYTE | Déploiement juillet | GIGABYTE AGESA juillet | |
| ComboAM4 1.0.0.6 | ASUS | Version spécialisée | ASUS ComboAM4 1.0.0.6 | |
| ComboAM4v2 1.0.0.0 | AMD | Nouvelle nomenclature | ComboAM4v2 redémarre | |
En 2019, AMD a posé les bases de la révolution Zen 2 avec l’AGESA 1.0.0.4, optimisant spécifiquement les processeurs Ryzen 3000 series et leur architecture 7nm révolutionnaire.
De nouvelles infos sur la mise à jour AMD AGESA 1.0.0.4 pour Ryzen 3000
Les mises à jour AGESA transforment littéralement les capacités mémoire de votre système :

Les optimisations AGESA se traduisent par des améliorations mesurables :

Les processeurs Ryzen 9000 « Granite Ridge » bénéficient d’optimisations AGESA spécifiques :
AMD planifie le remplacement progressif d’AGESA par OpenSIL :
Un AGESA à jour garantit :
Les optimisations AGESA débloquent le potentiel complet de votre matériel :
Le système AGESA d’AMD représente bien plus qu’un simple firmware : c’est l’orchestrateur invisible qui maximise les performances de votre processeur. Avec la transition vers OpenSIL en 2025-2026, AMD confirme son engagement envers l’innovation et la transparence.
Maintenir votre AGESA à jour n’est pas optionnel – c’est essentiel pour profiter pleinement de votre investissement matériel, garantir la sécurité de vos données et accéder aux dernières optimisations. Dans un écosystème PC en constante évolution, AGESA reste votre passeport vers les meilleures performances possibles.
Recommandation : Oui, surtout pour corriger les vulnérabilités de sécurité et améliorer la compatibilité matérielle. Cependant, testez d’abord sur un système non-critique.
Non, les mises à jour AGESA officielles préservent votre garantie. Même les nouveaux modes TDP (comme le 105W) restent couverts par la garantie AMD.
Cela dépend du fabricant et de la version. Certaines mises à jour récentes sont irréversibles pour des raisons de sécurité.
Une maintenance est attendue, avec des répercussions immédiates sur la gestion de l’alimentation : deux modules clés font leur retour dans le package AMD, afin d’améliorer le contrôle énergétique et de rétablir certaines fonctionnalités essentielles pour la stabilité et l’optimisation des performances du système.
AMD publie le Ryzen Chipset Driver 8.02.18.557. Cette révision réintroduit le support du driver AMS Mailbox et du filtre S0i3, indispensables à la communication système et aux états de veille/économie d’énergie sur les plateformes Ryzen compatibles.
Le package se concentre sur des correctifs : noms de pilotes affichés en anglais sur OS non anglophones, échecs sporadiques lors de l’installation ou de la mise à jour du composant Ryzen PPKG, et ajustements de compatibilité pour AMS et S0i3 dans les environnements non anglophones.
Après installation de l’AMD Chipset Installer 7.xx.xx.xx, il n’est pas possible d’installer directement une version 6.xx.xx.xx ou antérieure. Contournement recommandé : désinstaller l’installateur récent, supprimer le dossier Qt_Dependencies situé dans C:\Program Files (x86)\AMD\Chipset_Software\, puis installer l’ancienne révision.
AMD signale toujours l’affichage possible de noms de pilotes en anglais sur OS localisés, des échecs occasionnels de déploiement de Ryzen PPKG, et des soucis persistants liés aux drivers AMS/S0i3 sur OS non anglophones.
Source : TechPowerUp
Trois formats, un même cap : DDR5 et PCIe 5.0 pour pousser des charges IA, vision et vidéo au bord du réseau. ASRock Industrial étend son catalogue avec des plateformes prêtes pour Zen 5 et l’edge computing exigeant.
La série couvre les processeurs AMD EPYC 4005/4004 (jusqu’à 16 cœurs/32 threads), Ryzen 9000/8000/7000 (Zen 5 inclus) et Ryzen Embedded 9000/7000. Formats ATX, microATX et Mini-ITX, prise en charge DDR5 et lignes PCIe Gen 5, affichage multi-écran et I/O industriel dense.

Objectifs : serveurs edge, vidéo analytique, calcul IA, développement logiciel, plateformes de jeu et postes de productivité. Disponibilités embarquées prolongées côté Ryzen Embedded pour des intégrations pérennes.
Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 2× PCIe x16 Gen 5 (configurable 1× x16 Gen 5 ou 2× x8 Gen 5), 1× PCIe x4 Gen 4, 4× PCIe x1 Gen 4. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 4× SATA3 avec RAID 0/1/10.
Connectique : 7× USB 3.2 Gen 2, 8× USB 2.0, 6× COM, 3× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Affichage quadruple via HDMI 2.0b et DisplayPort 1.2++. Format ATX 12 × 9,6 pouces.

Compatibilité processeurs identique. Quatre DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM jusqu’à 256 Go. Extension : 1× PCIe x16 Gen 5, 2× PCIe x4 Gen 4, 1× M.2 Key E pour modules sans-fil. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3 (RAID 0/1).
I/O : 7× USB 3.2 Gen 2, 6× USB 2.0, 2× COM, 4× 2.5G LAN + 1× 1G LAN. Quad-display via HDMI 2.0, VGA et LVDS ou eDP en option. Format microATX 9,6 × 9,6 pouces.

Support EPYC 4005/4004, Ryzen 9000/8000/7000 et Ryzen Embedded 9000/7000. IMB-A1002 : 2× DDR5 5200 MHz Long-DIMM jusqu’à 96 Go. IMB-A1003 : 2× DDR5 5200 MHz SO-DIMM jusqu’à 96 Go. 1× PCIe x16 Gen 5 sur chaque modèle.
Extensions réseau/sans-fil : 1× M.2 Key E sur les deux ; IMB-A1002 ajoute 1× M.2 Key B avec SIM pour 4G/5G. Stockage : 1× M.2 Key M NVMe, 2× SATA3.
I/O IMB-A1002 : 6× USB 3.2 Gen 2, 3× USB 2.0, 2× COM. I/O IMB-A1003 : 4× USB 3.2 Gen 2, 2× USB 3.2 Gen 1, 4× USB 2.0, 2× COM. Affichage quadruple et 2× 1G LAN sur les deux.




Ces cartes ciblent des systèmes vidéo compacts, des plateformes de vision IA et des postes embarqués « gaming-class » où un slot x16 Gen 5 unique et de la DDR5 5200 MHz suffisent à des GPU ou accélérateurs discrets.
L’ensemble forme une base cohérente pour des intégrateurs cherchant des backplanes AMD unifiés de l’ATX à l’ITX, avec du 2.5G LAN en tête d’affiche et une forte densité USB/COM. La prise en charge conjointe d’EPYC 4005 et de Ryzen Embedded 9000 sécurise les déploiements edge mêlant performance CPU, PCIe 5.0 pour GPU/IA et disponibilité longue durée.
Source : TechPowerUp

Nintendo et Illumination diffusent aujourd’hui la bande-annonce finale de Super Mario Galaxy le film. Le premier trailer avait été dévoilé en novembre et le deuxième est arrivé en janvier. Aujourd’hui, nous avons le droit à l’ultime version lors du Nintendo Direct. Ultime trailer pour Super Mario Galaxy le film …
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L’article Super Mario Galaxy le film : voici la bande-annonce finale est apparu en premier sur KultureGeek.