Après avoir marqué le marché des PC compacts avec sa gamme Corsair One, Corsair s’apprête à frapper un nouveau grand coup. Le constructeur vient en effet de teaser l’arrivée prochaine du Corsair One i500, une machine qui promet de repousser encore les limites de la performance en format réduit..

Mise à jour du 06/05/2024 :

le Corsair One i500 est officiellement lancé ! Voici le test complet de la version 14900K/4080 Super du Corsair One i500.

Les amateurs de hardware le savent : en matière de PC compacts et puissants, la gamme Corsair One s’est imposée comme une référence. Alliant performances de haut vol et design soigné, ces machines ont su trouver leur public, malgré un positionnement tarifaire premium. ( nous avons teste le Corsair i300 l’année dernière).

Première bonne nouvelle, le Corsair One i500 ne devrait pas déroger à la philosophie de la gamme. Compacité extrême et lignes épurées sont de nouveau au rendez-vous, dans un format mini-tour qui a fait la renommée de ces machines.

Quelles nouveautés sous le capot du Corsair One i500 ?

Mise à jour du 03/05/2024

Alors que nous attendions avec impatience l’annonce officielle de Corsair, le revendeur Newegg a dévoilé par erreur les caractéristiques et le design de ce nouveau fleuron.

Le Corsair One i500 arbore un look totalement inédit avec un châssis en bois clair ou foncé du plus bel effet. Le logo illuminé et les bandes LED ajoutent une touche de raffinement supplémentaire. Malgré son format mini-tour de seulement 22 litres (38,9 x 19,2 x 29,9 cm pour 7,2 kg), il s’avère un peu plus imposant que la génération i300.

Mais c’est à l’intérieur que le One i500 impressionne le plus. Nos prévisions se confirment avec la présence d’un processeur Intel Core i9-14900K et d’une carte graphique dernier cri NVIDIA GeForce RTX 4080 SUPER. Le reste de la configuration n’est pas en reste : carte mère Intel B760M, 2 To de SSD PCIe, 32 Go de RAM DDR5, alimentation Corsair SF-L 1000W Gold et connectivité WiFi 6E / Bluetooth 5.3.

Newegg annonce un tarif de 3599,99$, confirmant le positionnement très haut de gamme de cette machine qui ne fait aucun compromis. Un prix élevé mais qui semble justifié au regard des prestations proposées.

Cette fuite ne fait que renforcer notre impatience de découvrir ce petit bijou et de le tester. Espérons que Corsair officialise rapidement son One i500 et nous donne l’occasion de vous livrer nos impressions !

Malheureusement, Corsair reste pour l’instant avare en détails techniques concernant les entrailles de ce nouveau PC. Mais connaissant Corsair, on peut s’attendre à un duo processeur Intel Core i9 + carte graphique Nvidia RTX. De quoi assurer des performances de premier plan pour le gaming et la création.

Même s’il faudra attendre les tests et l’annonce officielle pour se faire une idée précise des performances, ce Corsair One i500 a de quoi enthousiasmer les amateurs de petits PC musclés. S’il parvient à marier l’efficacité de ses prédécesseurs aux dernières innovations hardware, il a clairement le potentiel pour devenir la nouvelle coqueluche des gamers et créateurs nomades.

Attention cependant au positionnement tarifaire. Car malgré leurs indéniables qualités, les Corsair One ont souvent peiné à convaincre les masses à cause de leur prix élevé. Pour réellement démocratiser son concept, le constructeur devra peut-être faire quelques concessions. Réponse le 6 mai, date à laquelle les PC nouvelle génération pourraient bien prendre un nouveau virage.

nous vous invitons consulter notre Build BTF avec le Corsair 6500X et la toute nouvelle carte mère Asus ROG Z790 HERO BTF.

Sharkoon, fournisseur de composants et de périphériques PC, présente le SKILLER SGH10, un casque basé sur le grand classique précédent du fabricant : le SKILLER SGH1. Le célèbre casque gaming revient en force, désormais sous la forme d’un nouveau modèle. Celui-ci a fait l’objet d’une modernisation avisée qui conserve des caractéristiques visuelles uniques en leur genre, tout en se concentrant sur l’essentiel.

À l’instar de son prédécesseur, le SKILLER SGH10 est conçu pour offrir une expérience gaming particulièrement immersive. Par conséquent, en plus d’optimiser les drivers de 40 mm, le fabricant les a également configurés pour en surbooster la puissance sonore. Le microphone amovible souple a également été pensé pour fournir une immersion maximum. En outre, grâce au nouveau filtre anti-bruit, il devrait garantir une meilleure communication avec les coéquipiers lors des sessions gaming et les collègues lors des réunions.

Sharkoon SKILLER SGH10 : seulement 253 grammes

À tout juste 253 g, le Sharkoon SKILLER SGH10 brille par sa légèreté, permettant ainsi à l’utilisateur de se concentrer sur l’essentiel lorsqu’il s’en équipe. Les coussinets d’oreille circum-auriculaires en toile perméable à l’air sont conçus pour fournir encore plus de confort. Le casque est également équipé d’un bandeau de suspension à ressorts qui s’adapte automatiquement à la forme et à la taille du crâne de l’utilisateur pour garantir un ajustement optimal.

Grâce à son système de câble modulaire, le Sharkoon SKILLER SGH10 s’adapte aussi bien aux consoles et aux PC de bureau qu’aux appareils mobiles, tels que les smartphones. Un câble intégré de 110 cm, équipé d’une prise TRRS, est volontairement court pour les branchements à des consoles et des smartphones ou d’autres appareils de ce type. Un ensemble supplémentaire de câbles, avec deux jacks mâles stéréo 3,5 mm, se déploie sur une longueur totale de 2 m 50 pour relier facilement le casque à l’avant ou à l’arrière d’un boîtier PC.

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Noctua a présenté son nouveau ventirad, le NH-L12Sx77 pour les systèmes Small Form Factor compacts. Le NH-L12Sx77 est une variante légèrement plus grande du NH-L12S primé, offrant des performances de refroidissement améliorées ainsi qu’une compatibilité améliorée avec la carte mère et la RAM.

« Notre NH-L12S est un choix populaire pour les constructions compactes comme le Fractal Design Terra ou le Louqe RAW S1, mais en raison de sa hauteur de seulement 70 mm, la compatibilité RAM et l’espace libre pour les composants de carte mère de grande taille sont limités », explique Roland Mossig (PDG de Noctua). « C’est là qu’intervient le nouveau NH-L12Sx77 : il utilise cet espace supplémentaire pour offrir une compatibilité améliorée et des performances de refroidissement encore meilleures, ce qui s’avère pratique lors de la création de configurations de jeu ou de productivité puissantes. »

NOCTUA NH-L12Sx77 : 6 caloducs et 7 mm de plus

Avec 6 caloducs au lieu de 4, le NH-L12Sx77 offre beaucoup plus de marge pour des charges thermiques plus élevées par rapport au NH-L12S d’origine. En tant que tel, il est idéal pour tirer le meilleur parti des processeurs haut de gamme actuels dans des boîtiers compacts où leurs modes turboboost agressifs sont particulièrement difficiles à gérer. Le NH-L12Sx77 améliore non seulement les performances, mais également la compatibilité de la carte mère et de la RAM par rapport au NH-L12S d’origine : en raison de la construction plus haute de la version x77, l’espace libre pour les modules RAM ainsi que les dissipateurs thermiques et les carénages de la carte mère pourrait être considérablement augmenté.

Comme le NH-L12S standard, le NH-L12Sx77 a son ventilateur préinstallé sous la pile d’ailettes soufflant vers le haut, ce qui est idéal dans les boîtiers compacts qui ont généralement un panneau perforé juste au-dessus du refroidisseur, car l’air chaud peut être évacué directement au lieu de s’accumuler à l’intérieur du refroidisseur. Dans le même temps, cette configuration évite les bruits liés aux turbulences d’air qui se produisent lorsque les ventilateurs aspirent de l’air à travers des panneaux perforés.

D’une hauteur de 77 mm (7 mm de plus que les 70 mm du NH-L12S d’origine), le NH-L12Sx77 convient parfaitement au Terra de Fractal Design (avec le réglage d’espace maximum pour le refroidisseur de processeur), au Milo ML12 de SilverStone ou au Louqe RAW S1 unique et primé ainsi que de nombreux autres boîtiers qui ne peuvent pas s’adapter au plus grand NH-C14S (115 mm en mode profil bas) ou au NH-D9L (110 mm).

Le prix de vente conseillé par le fabricant est de 84,90 euros.

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Repoussant les limites de la personnalisation et des performances, Cooler Master est fier d’annoncer le lancement de sa toute dernière création – le MasterBox 600. Disponible en noir élégant et blanc immaculé, ce boîtier promet une approche révolutionnaire de la construction PC.

Conçu pour répondre aux besoins des constructeurs novices et des passionnés chevronnés, le MasterBox 600 offre une gamme de fonctionnalités qui simplifient le processus de construction et améliorent les performances.

Les éléments clés de ce MasterBox 600 comprennent :

1. Support de carte mère à connexion arrière : Un design révolutionnaire offrant de 33 à 35 mm d’espace derrière le plateau de la carte mère, garantissant une gestion supérieure des câbles et un accès facile.
2. Options de refroidissement polyvalentes : Avec la capacité d’accueillir jusqu’à sept ventilateurs de 120 mm ainsi que des options pour un radiateur de 360 mm monté en haut ou un radiateur de 420 mm monté à l’avant, le MasterBox 600 est prêt à affronter même les demandes thermiques les plus intenses.
3. Panneau avant en maille fine : Le panneau avant méticuleusement conçu garantit le refroidissement de vos composants, permettant des performances optimales sans throttling thermique.
4. Cage HDD amovible : Une solution de stockage flexible prenant en charge plusieurs configurations, permettant jusqu’à deux HDD de 3,5 pouces et six SSD de 2,5 pouces, complétée par une cage HDD entièrement amovible pour faciliter le processus d’installation et de mise à niveau.
5. Flux d’air optimisé : Équipé de trois ventilateurs SickleFlow de 140 mm et d’un ventilateur CF 120, le MasterBox 600 maintient non seulement votre système au frais, mais le fait avec une touche visuelle qui se démarque.
6. Espace pour les mises à niveau : Conçu en gardant à l’esprit la pérennité, le boîtier prend en charge un GPU de 410 mm, un refroidisseur de CPU de 170 mm et plusieurs ventilateurs et radiateurs, garantissant que votre système peut évoluer avec les dernières avancées technologiques.

Le MasterBox 600 sera disponible en France en mai 2024 au prix public conseillé de 114,99€ TTC en version ventilée. Une version sans ventilateur sera proposée ultérieurement au prix public conseillé de 74,99€ TTC.

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

AMD prépare activement son architecture Zen 5, qui équipera une large gamme de produits dès 2024 : des processeurs Ryzen pour PC de bureau aux puces pour serveurs EPYC en passant par les APU pour ordinateurs portables. Zen 5 promet des gains de performances et d’efficacité énergétique significatifs, ainsi que de nouvelles fonctionnalités pour répondre aux besoins variés du marché.

Les innovations clés de l’architecture Zen 5 d’AMD

Zen 5 bénéficiera de plusieurs avancées majeures par rapport à Zen 4 :

1. Un nouveau procédé de gravure avancé : Zen 5 sera fabriqué par TSMC en 4nm et 3nm, permettant une densité accrue et une meilleure efficacité énergétique.
2. Des cœurs CPU optimisés : Les cœurs Zen 5 « Nirvana » apporteront un gain d’IPC estimé entre 10 et 15%. AMD introduira aussi les cœurs Zen 5c « Prometheus », une version allégée et basse consommation pour les configurations hybrides.
3. Un cache revu à la hausse : Les cœurs Zen 5 disposeront de 1 Mo de cache L2 (contre 512 Ko sur Zen 4) et jusqu’à 64 Mo de cache L3 partagé selon les configurations.
4. Un moteur AI dédié : La puce intégrera le moteur IA « XDNA 2 » offrant des capacités d’accélération pour les tâches d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique.

Les différentes déclinaisons de l’architecture Zen 5

Zen 5 équipera une large gamme de produits AMD segmentés selon les usages. Certaines fuites indiques la présence de 64 réferences connues à l’heure actuelle comme nous l’avons rapporté dans notre article : CPU Zen 5 Strix Point : jusqu’à 64 références différentes

Les processeurs Ryzen 9000 « Granite Ridge » pour PC de bureau

Successeurs des Ryzen 7000, les Ryzen 9000 utiliseront le socket AM5. Ils offriront jusqu’à 16 cœurs Zen 5, un gain d’IPC de 15-25% et l’introduction des instructions AVX-512. Lancement prévu au printemps 2024.

Les processeurs EPYC Turin pour serveurs

Déclinés en deux variantes Turin (jusqu’à 128c Zen 5) et Turin-dense (jusqu’à 192c Zen 5c), ils offriront jusqu’à 256 coeurs au total, 512 Mo de cache L3 et un support mémoire 12 canaux en DDR5-6000. Lancement prévu fin 2024.

Pour en savoir plus sur les processeurs AMD EPYC « Turin », consulter notre dossier dédié.

Les processeurs Shamida Peak pour stations de travail

Déclinaison de Zen 5 pour les plateformes HEDT haut de gamme, Shamida Peak remplacera les actuels Ryzen Threadripper. Il utilisera les sockets sTRX40/sWRX80 et offrira de nombreux cœurs Zen 5 pour les workloads exigeants. Lancement probable courant 2025.

Architecture Zen 5 : Les APUs

Les APU Strix Point & Strix Halo pour ordinateurs portables haut de gamme

Utilisant les sockets FP9 et FP11, les APU Strix Point arriveront mi-2024 en deux versions : un modèle standard (jusqu’à 12 cœurs Zen 5/5c, iGPU RDNA 3+ 16 CU, 28-55W) et un haut de gamme Strix Halo (16 cœurs CPU, iGPU 40 CU).

Les APU Fire Range pour PC portables gaming

En complément de Strix Point/Halo, les APU Fire Range cibleront spécifiquement les laptops gaming haut de gamme avec un TDP de 55-75W. Ils embarqueront jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et adopteront un design chiplet. Ils succéderont aux actuels Dragon Range. Lancement prévu début 2025.

Les APU Kraken Point pour ordinateurs portables grand public

Positionnés sur le segment grand public, les APU Kraken Point adopteront une configuration hybride avec 4 cœurs Zen 5 + 4 cœurs Zen 5c. Côté graphique, ils utiliseront 8 CU RDNA 3+ pour un TDP contenu (probablement 15-28W). Ils exploiteront le socket FP8. Lancement attendu courant 2025.

Les APU Sonoma Valley pour ordinateurs portables d’entrée de gamme et consoles de jeu portables

Successeurs des Mendocino actuels, les APU Sonoma Valley cibleront l’entrée de gamme avec une configuration Zen 5/5c encore inconnue et un TDP réduit.

Dans notre article  »les processeurs de la Steam Deck 2 au cœur des spéculations : Zen 5 ou Zen 4 + RDNA 3 ? » nous avons revlé l’information sur l’eventiuelle ‘adpotation de Sonoma Valley par Valve pour sa future Steam Deck 2

Conclusion Avec Zen 5, AMD proposera une large famille de produits allant des processeurs pour PC de bureau aux puces pour serveurs en passant par les APU pour ordinateurs portables et appareils nomades. En couvrant tous les segments du marché, des laptops d’entrée de gamme aux stations de travail, AMD entend bien renforcer sa position face à son rival conçurent Intel. Les premiers lancements sont attendus dès le printemps 2024, et il faudra surveiller de près les annonces d’AMD dans les mois à venir pour en savoir plus sur cette prometteuse architecture Zen 5 !

AMD préparerait une solide mise à jour de sa gamme mobile Ryzen avec les APU Strix et Strix Halo, si l’on en croit des documents officiels présumés récemment divulgués. Ceux-ci dévoilent les caractéristiques détaillées de ces puces, dont les points forts seraient des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3+ très musclé et une puce IA dédiée XDNA 2.

Les APU Strix: jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et iGPU 16 CU

Les APU Strix adopteraient un design monolithique gravé en 4nm chez TSMC. Ils embarqueraient jusqu’à 12 cœurs Zen 5 avec configuration hybride, 24 Mo de cache L3 et 12 Mo de L2. Côté graphique, on retrouverait un iGPU RDNA 3+ de 16 unités de calcul. La mémoire prise en charge serait du LPDDR5-7500 ou DDR5-5600. Ces puces intégreraient aussi le moteur IA XDNA 2 offrant jusqu’à 50 TOPs de performance. Elles seraient destinées aux plateformes mobiles FP8 entre 28 et 65W.

Les APU Strix Halo : design chiplet avec jusqu’à 16 cœurs et iGPU 40 CU

Pour le haut de gamme, AMD prévoirait les APU Strix Halo avec design chiplet utilisant jusqu’à 3 dies. On aurait alors droit à 16 cœurs Zen 5 maximum, avec 64 Mo de cache L3 et 16 Mo de L2. Le grand changement serait l’intégration d’un énorme iGPU RDNA 3+ de 40 unités de calcul, couplé à 32 Mo de cache MALL. Le support mémoire monterait au LPDDR5x-8000, et la puce XDNA 2 délivrerait jusqu’à 60 TOPs d’accélération IA. Ces puces haut de gamme viseraient les plateformes FP11 de 55 à 130W.

Les deux familles d’APU Strix offriraient la prise en charge du DisplayPort 2.1 UHBR10/20 et USB4 avec mode Alt DisplayPort. Une arrivée est prévue au second semestre 2024.

Pour plus d’informations sur Zen 5, Consulter notre article architecture Zen 5.

Selon les dernières fuites sur l’APU AMD Strix Point, AMD semble avoir fait d’importantes avancées avec sa prochaine génération d’APU pour la mobilité. Un échantillon de qualification a été testé à plusieurs reprises sur Geekbench, dévoilant des performances prometteuses grâce à l’architecture Zen 5.

Cet APU Strix Point de 28W, prévu pour les plateformes mobiles FP8, intègre jusqu’à 12 cœurs Zen 5 à l’architecture repensée. Bien que Geekbench semble avoir du mal à lire correctement toutes les spécifications techniques, les détails suivants ont pu être identifiés :

Benchmarks de l’APU AMD Strix Point

Des benchmarks de l’APU AMD Strix Point divulgués sur le site Wccftech révèlent les résultats d’un APU Strix Point équipé de 12 cœurs Zen 5 fonctionnant à une fréquence d’horloge de 2,3 GHz. Il s’agit d’un échantillon technique (ES), ce qui signifie qu’il ne s’agit pas encore de la version finale du produit, et que les fréquences d’horloge et les performances peuvent encore être améliorées.

Malgré son statut d’ES, l’APU Strix Point affiche des performances supérieures à celles des APU Phoenix et Hawk Point les plus rapides. On ignore encore l’ampleur exact de cette avance, mais le simple fait qu’un échantillon technique surpasse les produits finis actuels est un signe prometteur pour la puissance de traitement brute du Strix Point.

Des implications pour les laptops et les mini-PC

L’arrivée de l’APU Strix Point est une excellente nouvelle pour les amateurs de laptops et de mini-PC performants. Ces machines compactes et portables pourront bénéficier d’une augmentation significative des performances, permettant une meilleure expérience de jeu, de création de contenu et de multitâche.

L’architecture Zen 5 devrait également améliorer l’efficacité énergétique du Strix Point par rapport aux APU précédents. Cela se traduira par une meilleure autonomie pour les laptops et une meilleure gestion thermique pour les mini-PC, ce qui est crucial pour ces appareils compacts.

Un avenir prometteur pour le marché mobile

Le Strix Point n’est qu’un aperçu de ce qui nous attend avec la prochaine génération de processeurs mobiles. L’utilisation de l’architecture Zen 5 et l’augmentation du nombre de cœurs suggèrent une amélioration significative des performances globales, ce qui profitera aux utilisateurs exigeants.

Il est important de garder à l’esprit que ces résultats proviennent de benchmarks divulgués et qu’il faudra attendre la sortie officielle du Strix Point pour avoir une image plus précise de ses performances. Cependant, ces fuites nous donnent un aperçu encourageant de la direction que prend AMD pour les processeurs mobiles hautes performances.

Trust est heureuse de dévoiler le dernier ajout à son arsenal de jeu, la souris de jeu sans fil Trust GXT926 Redex II. Compatible avec Windows 10 et 11, la Redex II est le compagnon de jeu ultime pour les passionnés avec un prix de seulement 26,99 euros.

Pour une polyvalence ultime, la Redex II de conception ergonomique permet aux utilisateurs de choisir entre une connectivité sans fil à latence ultra faible via le dongle USB 2,4 GHz, offrant jusqu’à 65 heures d’utilisation continue, ou opter pour le mode filaire à l’aide du câble Play & Charge de 1,6 m inclus.

Trust Redex II : un capteur optique de 10000 DPI

Grâce au capteur optique réglable et très précis de la Redex II, les joueurs peuvent effectuer des mouvements en toute confiance. Avec une plage DPI allant jusqu’à 10 000, cette souris est conçue pour offrir des mouvements précis, des réactions rapides et des victoires cohérentes, idéales pour les matchs intenses et les victoires non-stop.

Avec un éclairage RVB personnalisable à 3 zones (sur les côtés, sur la molette de défilement et un logo), les joueurs peuvent profiter de jusqu’à 16,8 millions de couleurs différentes pour une expérience de jeu immersive et visuellement époustouflante. De plus, les switches Kailh durables peuvent supporter jusqu’à 80 millions de clics, garantissant que la souris est non seulement là pour jouer mais aussi là pour rester.

Fabriquée à partir de 55 % de plastiques recyclés, les joueurs peuvent faire un choix conscient pour réduire leur empreinte environnementale sans compromettre les performances avec la Redex II. C’est une situation gagnant-gagnant à la fois pour les joueurs et pour la planète.

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Epomaker passe son clavier de jeu mécanique 75 % compact, l’Epomaker TH80 Pro, en V2. Le clavier dispose d’un écran personnalisable et propose un look au thème rétro. Il est disponible en 2 thèmes, Retro White et Silver Black.

Ce clavier mécanique à 79 touches, l’Epomaker TH80 Pro V2 VIA, permet d’économiser plus d’espace sur le bureau tout en conservant les fonctions d’un clavier complet. Il dispose d’un remarquable écran personnalisable de 1,14 pouces, offrant une nouvelle dimension d’interaction et de personnalisation.

Compatible VIA (le logiciel maison), les utilisateurs peuvent créer des macros et remapper les clés. Equipé de mémoires intégrées, les changements de touches peuvent être enregistrés dans différentes couches et le clavier peut être facilement basculé vers différentes couches avec quelques raccourcis.

L’Epomaker TH80 Pro V2 VIA est livré dans un boîtier entièrement en plastique ABS, ce qui le rend plus léger à transporter. Doté de la structure Gasket, le clavier offre aux utilisateurs une frappe douce et résiliente. Le TH80 Pro V2 est équipé d’un PCB avec switches remplaçables à chaud qui prend en charge les switches à 3 et 5 broches.

Epomaker TH80 Pro V2 VIA : trois connections possibles

Le TH80 Pro V2 VIA est disponible avec trois modes de connectivité, dont le Bluetooth 5.0, le sans fil 2,4 GHz et le câble filaire de type C. Au sein de la connexion sans fil, le clavier peut connecter au maximum trois appareils en Bluetooth et un appareil en 2,4 GHz en même temps. Et il peut basculer vers différents appareils via de simples raccourcis.

Les utilisateurs peuvent également opter pour la connexion filaire avec le câble Type-C pour une connexion plus stable et fiable. La connexion par câble sert également à charger le clavier. Le TH80 Pro V2 VIA dispose également d’étonnants effets de lumière RGB par défaut qui peuvent être facilement commutés entre eux à l’aide de simples raccourcis.

L’Epomaker TH80 Pro V2 VIA est désormais disponible sur le site officiel, Amazon et la boutique AliExpress. Le prix passe à 99,99 $ sur le site officiel. Les switches sont disponibles en cinq options mais au même prix.

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

La semaine dernière, nous avons évoqué les efforts d’ASUS pour résoudre les problèmes d’instabilité rencontrés par les processeurs Intel Core i9 de 13e et 14e génération lors des jeux ou sous de lourdes charges de travail. Cette semaine, c’est au tour de MSI et Gigabyte de proposer leurs propres solutions via des mises à jour du BIOS, mais celles-ci ne sont pas sans compromis.

Les options « Intel Baseline » de Gigabyte pour les CPU Intel instables

Gigabyte a intégré une nouvelle option appelée « Intel Baseline » dans le BIOS de ses cartes mères basées sur les chipsets Z790 et B760. Cette fonctionnalité, située dans le menu Tweaker sous « Advanced CPU Settings », permet de rétablir les valeurs par défaut recommandées par Intel pour les CPU de 13e et 14e génération, au lieu des paramètres overclockés usuels.

Cependant, activer cette option a un coût non négligeable en termes de performances. Des tests menés par Uniko’s Hardware montrent que sur un Core i9-13900KF, le score en multi-thread chute de près de 30%, le faisant passer de 40 021 points à seulement 28 811 points. C’est comme si le Core i9 se transformait en Core i7 ! Des baisses allant jusqu’à 10% sont aussi constatées dans les jeux comme Cyberpunk 2077, Red Dead Redemption 2 ou Shadow of the Tomb Raider.

Cela met en évidence à quel point Intel et ses partenaires doivent pousser ces CPU pour rester compétitifs face à AMD, et soulève des questions sur la viabilité à long terme de cette approche.

Le guide BIOS de MSI pour le CPU Intel instables

MSI a publié un guide détaillé pour aider les possesseurs de cartes mères MSI à améliorer la stabilité en jeu. Ils recommandent d’utiliser l’option « CPU Cooler Tuning » pour rétablir une limite de puissance de 253W, et de sélectionner « Intel Default » dans « CPU Lite Load Control » pour retrouver le comportement de voltage par défaut du CPU.

MSI précise que ces réglages peuvent entraîner une légère baisse de performances. Ils proposent d’ailleurs une méthode pour diminuer manuellement le voltage si celui par défaut est trop élevé, en commençant par le Mode 15 et en descendant progressivement jusqu’à trouver le mode le plus bas stable.

Un aveu d’échec pour Intel ?

Si l’on peut saluer la réactivité des fabricants de cartes mères, ces solutions ressemblent plus à des pansements qu’à une véritable guérison. Le fait qu’il faille brider volontairement ces CPU Intel instables qui sont des CPU haut de gamme pour les rendre stables apparaît presque comme un aveu d’échec.

Car ne nous y trompons pas, avec des baisses de performances de 15% chez ASUS, 30% chez Gigabyte et « légères » chez MSI, c’est l’avantage d’Intel sur AMD qui est remis en question. Rappelons que les Ryzen 7000 sont non seulement plus efficaces énergétiquement, mais qu’ils semblent aussi moins sujets à ce genre de problèmes.

Intel reste étrangement muet

Plus étrange encore est le silence de la marque sur le sujet des CPU Intel instables. Hormis un laconique « nous examinons le problème », le géant des semi-conducteurs n’a toujours pas publié de déclaration officielle, encore moins proposé de correctif. C’est donc aux fabricants de cartes mères de trouver des solutions dans l’urgence.

Ce mutisme interroge, surtout au vu de l’ampleur que prend le problème jour après jour. Bugs d’overclocking, crash de jeux, écrans bleus aléatoires, impossibilité de démarrer, plantages d’applications… Les rapports d’instabilité se multiplient et touchent même les utilisateurs hors gaming.

Un problème matériel insoluble ?

Le plus préoccupant est que ces soucis pourraient bien être inhérents à la conception même de ces CPU Raptor Lake et Meteor Lake. Si Intel a poussé sa technologie au-delà de ses limites pour maintenir sa position face à AMD, il est possible qu’aucune mise à jour ne puisse totalement résoudre ces problèmes sans dégrader fortement les performances.

Si tel est le cas, Intel se retrouve dans une impasse. Soit ils acceptent de voir une partie de leurs CPU haut de gamme transformés en versions inférieures, perdant leurs principaux arguments face à AMD. Soit ils continuent malgré les problèmes, au risque de mécontenter une partie de leur clientèle. Dans les deux cas, c’est leur image et leurs ventes qui risquent d’en souffrir.

Avis Pause hardware

Alors que MSI et Gigabyte proposent leurs solutions pour améliorer la stabilité des CPU Intel de 13e et 14e génération, il devient clair que ces problèmes ne pourront pas être résolus sans compromis sur les performances. En l’absence de réaction officielle d’Intel, on peut s’interroger sur la viabilité à long terme de ces processeurs poussés à leurs limites.

Si vous possédez un Core i9-13900K ou i9-14900K et rencontrez une instabilité, il est recommandé de suivre les conseils de votre fabricant de carte mère en attendant un hypothétique correctif d’Intel. Mais si vous envisagez d’investir dans une de ces puces haut de gamme, il peut être judicieux d’attendre des éclaircissements d’Intel… ou de considérer les alternatives d’AMD, a priori épargnées par ces soucis.

AMD a publié le pilote Adrenalin Edition 24.4.1, optimisant les performances pour Manor Lords et d’autres jeux récents.

AMD poursuit l’optimisation de ses pilotes graphiques avec la publication de la nouvelle mouture AMD Software: Adrenalin Edition en version 24.4.1. Cette mise à jour des pilotes apporte son lot d’améliorations de performances et de compatibilité pour les cartes graphiques Radeon, en particulier sur les jeux vidéo récents et à venir. Coup de projecteur sur les principales nouveautés.

Adrenalin Edition 24.4.1 : Prise en charge des derniers jeux

Parmi les points forts du pilote Adrenalin 24.4.1, on note l’ajout d’optimisations dédiées pour plusieurs jeux très attendus :

• Le jeu de stratégie médiéval Manor Lords qui sort ce jour, le 26 Avril 2024
• L’aventure onirique Nightingale
• Le jeu de pirates SKULL AND BONES Les joueurs utilisant des GPU AMD Radeon pourront ainsi bénéficier de performances optimales dès la sortie de ces titres. Les développeurs de ces jeux ont travaillé en amont avec les ingénieurs d’AMD pour s’assurer de tirer la quintessence des cartes graphiques Radeon.

Extension du HYPR-Tune booste les performances

La technologie AMD HYPR-Tune, qui optimise finement différents paramètres pour maximiser les performances, gagne en couverture. Cette mise à jour pilote 24.4.1 étend la prise en charge du HYPR-Tune à davantage de jeux et applications. Les gains de fluidité peuvent atteindre 10 à 20% selon les titres.

Prise en charge Vulkan renforcée

Autre amélioration notable, l’ajout de la prise en charge de nouvelles extensions de l’API graphique Vulkan :

• VK_KHR_shader_maximal_reconvergence améliore les performances des shaders
• VK_KHR_dynamic_rendering_local_read optimise le rendu dynamique Les développeurs pourront exploiter ces extensions sur les GPU AMD RDNA 2/3 pour produire des graphismes encore plus fins et véloces. AMD suit de très près l’évolution de Vulkan et ne tarde pas à en implémenter les dernières capacités.

Résolution de bugs graphiques

Le pilote Adrenalin 24.4.1 corrige aussi un certain nombre de problèmes graphiques remontés par les joueurs :

• Amélioration de performances sur Helldivers 2
• Élimination d’artefacts et glitches graphiques dans Lords of the Fallen, SnowRunner, Horizon Forbidden West
• Correction de crashs aléatoires sur Overwatch 2 avec Radeon Boost activé
• Suppression de corruption visuelle et de saccades dans certains jeux comme Hitman Contracts

Corrections de stabilité système

AMD a également résolu des soucis de stabilité du système lors de l’utilisation de certaines applications :

• Correction de plantages avec SteamVR et le casque Meta Quest 2 en mode Air Link
• Résolution d’un bug entraînant des crashs du système lors de partage d’écran sur Microsoft Teams
• Stabilisation globale avec suppression de freezes dans diverses situations

Disponibilité et configuration requise

Ce nouveau pilote graphique AMD Software Adrenalin Edition 24.4.1 peut d’ores et déjà être téléchargé sur le site officiel d’AMD. Il est compatible avec les cartes graphiques Radeon récentes :

• Série Radeon RX 7000 (RDNA 3)
• Séries Radeon RX 6000 et 5000 (RDNA 1 & 2)
• APU Ryzen avec partie graphique intégrée

Le pilote fonctionne sur les dernières versions des systèmes d’exploitation Microsoft, à savoir Windows 10 et Windows 11. Les utilisateurs sont invités à complètement désinstaller leur pilote actuel avec l’outil AMD Cleanup Utility avant d’installer cette nouvelle version.

En conclusion, le pilote AMD Adrenalin 24.4.1 fait le plein d’optimisations, tant pour les jeux que pour la stabilité générale. Grâce aux gains de performance dans les titres récents, à la prise en charge renforcée de Vulkan et au peaufinage de la technologie HYPR-Tune, les possesseurs de GPU Radeon bénéficient d’une expérience de jeu subtilement améliorée. Les correctifs apportés éliminent aussi de nombreux soucis remontés par la communauté. Une mise à jour vivement recommandée pour tous les utilisateurs d’une carte graphique AMD éligible. Alors, prêt pour attaquer Manor Lords avec ce nouveau pilote d’AMD ?!

Le ROG RYUJIN III 360 ARGB White Edition, dernier né des systèmes de refroidissement liquide tout-en-un haut de gamme d’ASUS, est arrivé dans nos laboratoires pour un test complet. Cette version blanche immaculée promet de combiner des performances de refroidissement exceptionnelles avec une esthétique soignée, le tout pour satisfaire les passionnés de PC qui ne font pas de compromis.

Vous rêvez d’un refroidissement liquide haut de gamme pour pousser votre processeur dans ses derniers retranchements ? Le ROG RYUJIN III 360 ARGB pourrait bien répondre à vos attentes… si vous êtes prêt à y mettre le prix. Car avec un tarif de 389 €, ce système de watercooling n’est clairement pas donné à tout le monde.

Alors, qu’est-ce qui justifie un tel investissement ? Tout d’abord, un écran LCD 3,5″ entièrement personnalisable, parfait pour afficher les températures, fréquences et autres données système, ou tout simplement pour diffuser vos GIFs préférés. Ensuite, une pompe Asetek de 8ème génération, synonyme de performances de refroidissement optimales avec un débit élevé et un bruit réduit. Le tout couplé à un ventilateur intégré au waterblock, spécialement conçu pour évacuer efficacement la chaleur autour de la zone VRM.

Côté radiateur, on retrouve 3 ventilateurs ARGB 120mm haut de gamme, à la fois performants et personnalisables grâce à leurs LEDs adressables de dernière génération. De quoi assurer un flux d’air optimal, tout en apportant une touche d’esthétisme à votre configuration, surtout dans cette superbe édition blanche.

Alors, le ROG RYUJIN III 360 ARGB White Edition sera-t-il à la hauteur des attentes placées dans un système de refroidissement à plus de 300€ ? Réponse dans ce test complet, qui vous aidera à déterminer si cet AIO premium est le digne successeur du RYUJIN II et s’il mérite une place dans votre configuration de rêve.

Si vous hésitez encore à franchir le cap malgré son prix élevé, découvrez notre verdict final pour savoir si ce bijou de technologie vaut réellement le coup pour votre setup.

Unboxing du ROG RYUJIN III 360 ARGB White

L’emballage de l’ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB séduit par son élégance. La boîte blanche arbore subtilement le logo Republic of Gamers, promettant performance et qualité. Le nom du produit se démarque, affirmant son identité épurée. Les logos évoquent une compatibilité étendue, tandis que la garantie de 6 ans témoigne de la confiance d’ASUS. Une image stylisée illustre l’esthétique du système de refroidissement liquide.

Les icônes informatives évoquent des caractéristiques supplémentaires comme l’écran LCD de 3,5 pouces et les ventilateurs magnétiques chaînables, suggérant une installation facile et une expérience utilisateur personnalisable.

L’arrière de l’emballage met en valeur le nom du produit, les logos ROG et ASUS. Des images illustrent les composants clés, comme la pompe Asetek, l’écran LCD et les ventilateurs ARGB. Les spécifications détaillent les dimensions, matériaux et performances. La compatibilité avec les sockets de processeurs Intel et AMD est indiquée. La garantie de 6 ans souligne la durabilité. Les informations de contact d’ASUS sont listées par région pour un support facile.

À l’ouverture de la boîte du ROG Ryujin III 360 ARGB, on découvre un agencement soigné et méthodique, rappelant l’ouverture d’une boîte à bijoux haut de gamme. Le couvercle, solidaire du reste de l’emballage, s’ouvre pour révéler le système de refroidissement et ses accessoires, chacun logé dans son propre compartiment. On retrouve une carte VIP ROG.

Bundle du ROG RYUJIN III 360

En plus de l’AIO, le contenu de la boîte du ROG Ryujin III 360 ARGB est le suivant :

• Trois ventilateurs de radiateur ARGB de 120 mm qui offrent un éclairage personnalisable.
• Un câble mâle pour les ventilateurs en chaîne.
• Un câble femelle pour les ventilateurs en chaîne.
• Un pack de visserie et de supports de fixation assurant une installation sécurisée et compatible avec différents sockets.
• Un guide de démarrage rapide pour faciliter la mise en place du système de refroidissement.
• Un autocollant ROG permettant de personnaliser votre setup.
• Un organisateur de câbles ROG pour une gestion des câbles propre et ordonnée.
• Une carte VIP ROG qui peut offrir des avantages exclusifs aux utilisateurs.

Caractéristiques du Ryujin III 360 ARGB White

ROG RYUJIN III 360 ARGB White en détail

Le ROG RYUJIN III 360 ARGB arbore un design impressionnant. Le radiateur mesure 399,5 x 120 x 30 mm, soit 3 mm de plus que la génération précédente, augmentant ainsi la capacité en liquide et améliorant les performances de refroidissement.

Le radiateur en aluminium de 360 mm présente une densité d’ailettes de 22 FPI et une épaisseur interne de 18 mm. Un système de circulation à 6 entrées et 6 sorties augmente le volume d’eau de 42%. Des tuyaux en caoutchouc EPDM renforcés de 7 mm de diamètre interne réduisent la résistance à l’écoulement.

Les ailettes et les canaux d’eau du radiateur sont protégés par des couvercles en plastique sur les côtés. L’un affiche des avertissements, tandis que l’autre arbore fièrement le logo ROG Eye of Fearless. Les attaches velcro sont également ornées des inscriptions ROG et Republic of Gamers, renforçant l’identité de la marque.

Bloc pompe / Ecran LCD

Notre ROG RYUJIN III 360 ARGB est doté un waterblock de forme rectangulaire au design tout en blanc, sauf les câbles malheureusement. Le capot supérieur est en aluminium tandis que le reste de la structure est en ABS. Il affiche la mention « REPUBLIC OF GAMERS » et des motifs en lignes obliques ajourées formant le logo ROG et l’œil emblématique, pour un look sobre mais artistique.

Le clou du spectacle est l’écran LCD carré de 3,5 pouces intégré. Supportant une résolution de 320×340@60Hz et une profondeur de couleur de 24 bits, la mémoire intégrée passe de 16 Mo à 32 Mo, permettant de stocker jusqu’à 2000 images contre 500 auparavant.

Sous l’écran magnétique amovible se trouve le ventilateur intégré ROG AF 6S de la pompe, avec une vitesse maximale de 5100 RPM ± 10%, un débit d’air de 21,08 CFM et une pression d’air de 5,53 mmH₂O. Ce design permet non seulement un flux d’air suffisant dans la zone du CPU, mais aide également à refroidir les VRM d’alimentation de la carte mère grâce à la circulation de l’air. Les tests officiels montrent une différence allant jusqu’à 35°C.

L’écran prend en charge une lecture d’animations à 60 fps pour un affichage fluide et des couleurs réalistes. Via Armoury Crate, les utilisateurs peuvent personnaliser les animations et afficher des informations de surveillance en temps réel.

Pompe Asetek de 8ème génération et radiateur haute densité

Sous le capot, on trouve la toute dernière pompe Asetek de 8ème génération. Équipée d’un moteur triphasé à 12 pales, elle tourne entre 800 et 3600 tr/min ±10%, améliorant encore le débit et réduisant la résistance à l’écoulement, pour un fonctionnement plus silencieux.

La base en cuivre adopte désormais une conception carrée, augmentant la surface de 32% pour couvrir entièrement les CPU Intel de 12e/13e génération et AMD Ryzen 7000. Un poli miroir et une légère courbure au centre assurent un contact optimal avec les IHS concaves.

En raison du ventilateur intégré et de l’écran magnétique, le bloc de refroidissement du ROG RUIJIN III 360 ARGB est assez volumineux. Il est question d’un bloc mesurant 105 mm de hauteur et d’une surface de 95×80 mm.

Ventilateurs du ROG RYUJIN III 360 ARGB

L’assemblage n’est pas un problème majeur pour les utilisateurs expérimentés, mais pour les débutants, plus c’est simple, mieux c’est. Avec l’essor des effets d’éclairage RGB, les composants informatiques ont vu l’ajout de nombreux câbles, devenant un cauchemar pour les novices.

De nombreux fabricants de refroidisseurs ont développé diverses méthodes de connexion pour aider la majorité des utilisateurs à gérer les câbles. Cette année marque un point de rupture, avec des fabricants lançant successivement des ventilateurs à alimentation magnétique ou en série, réduisant considérablement la difficulté de gestion des câbles.

Bien qu’ASUS ait également suivi cette tendance, seuls les refroidisseurs de la série ROG RYUJIN III ARGB intègrent actuellement des ventilateurs magnétiques en série.

Chez ASUS, le souci du détail est une véritable marque de fabrique. Cela se reflète dans chaque élément de ces ventilateurs, des gravures soignées aux coins jusqu’au logo ROG en pastille métallique, en passant par les finitions impeccables sur les côtés. Un véritable régal pour les yeux, qui témoigne du savoir-faire et de l’attention portée à la qualité des produits.

Trois nouveaux ventilateurs ROG MF-12S ARGB de 120 mm sont donc inclus. Fonctionnant de 600 à 2200 tr/min ±10%, ils délivrent un débit d’air maximal de 70,07 CFM, une pression statique de 3,88 mmH2O et un niveau sonore maximal de 36,45 dBA.

Les 7 grandes pales interconnectées réduisent les turbulences et renforcent le débit d’air. Chaque ventilateur dispose d’un connecteur magnétique mâle et femelle transmettant signaux de contrôle et alimentation. Ils se connectent en série via ces aimants, avec seulement deux câbles nécessaires pour l’ensemble.

Les ventilateurs peuvent être connectés en série simplement en les rapprochant, évitant ainsi l’enchevêtrement des câbles lors de l’installation sur le radiateur et de l’assemblage ultérieur du système.

Il s’agit de connecteurs magnétiques conçus par ASUS pour relier les ventilateurs, transmettant les signaux de contrôle et l’alimentation. Deux câbles, un mâle et un femelle, sont présents pour connecter les 3 ventilateurs vers la carte mère.

Leurs pales semi-transparentes intègrent des LED ARGB pour un superbe spectacle lumineux. Des coussinets en caoutchouc anti-vibrations réduisent les résonances.

Installation du ROG RYUJIN III 360 ARG

L’installation du refroidisseur ROG RYUJIN III 360 ARGB est un processus relativement simple. Commencez par retirer les couvercles de protection HEX situés sur le dessus et le dessous du radiateur. Ensuite, installez les ventilateurs au radiateur à l’aide des vis de ventilateur 30mm fournies.

Le trio de ventilateurs emploie un seul câble Y qui se branche au connecteur CPU Fan et à un en-tête aRGB à 3 broches. La pompe à modulation de largeur d’impulsion, quant à elle, nécessite une connexion à un en-tête à 4 broches, alors que la personnalisation de l’écran LCD requiert l’utilisation d’un en-tête USB 2.0 dédié. Une fois ces branchements réalisés avec soin, procédez à l’installation du radiateur dans votre châssis en vous servant des vis de 8mm incluses dans le kit.

Pour la pompe, le kit de rétention est prémonté. Il faut d’abord installer la plaque arrière Intel ( LGA 1700 dans notre cas) ou les supports AMD selon votre socket de processeur. Fixez la pompe sur le CPU à l’aide des vis à main adaptés. Finalement, connectez le câble USB 9-pin de la pompe et le câble 4-pin du ventilateur aux en-têtes appropriés sur la carte mère. L’installation est maintenant terminée.

Armoury Crate et ROG RYUJIN III 360 ARG

Le ROG RYUJIN III 360 ARGB est partiellement pris en charge dans la suite logicielle Armoury Crate d’ASUS via une connexion USB 2.0 dédiée. L’écran LCD, la vitesse de la pompe et la vitesse du ventilateur VRM sont contrôlés directement depuis l’onglet dédié de l’application. Cependant, pour ajuster la vitesse des ventilateurs du radiateur ROG MF-12S ARGB et personnaliser leur éclairage RGB, il faut passer par les branchements classiques et non via Armoury Crate.

De plus, le logiciel offre la possibilité de connecter l’écran LCD avec AIDA64 pour afficher en temps réel les données système de votre choix grâce à des Skins Aida64 (licence gratuite d’un an incluse). Le téléchargement de ces éléments s’effectue via l’onglet dédié, qui sert également à mettre à jour le firmware de l’écran.

Enfin, un onglet dédié à l’écran dans Armoury Crate permet de gérer l’affichage, qui bénéficie d’une résolution de 320×240 et d’un taux de rafraîchissement de 60 fps. Cet écran LCD intégré au bloc pompe du ROG RYUJIN III 360 ARGB White offre de multiples fonctionnalités de personnalisation et de surveillance système

Il prend en charge l’affichage d’animations, des GIFs personnalisés ou même vos propres images/textes ou l’heure. Sa capacité de stockage a été doublée par rapport à la génération précédente pour permettre des animations plus fluides et longues.

Outre les animations, il est possible donc de surveiller instantanément les fréquences d’horloge, les tensions, les températures, les vitesses des ventilateurs et le débit d’eau, ou d’afficher vos GIFs personnalisés.

La qualité d’affichage est très bonne avec une bonne luminosité et des couleurs fidèles. C’est un vrai plus esthétique qui apporte une touche unique à votre configuration.

En résumé, l’écran LCD est un atout majeur du ROG RYUJIN III qui le démarque de la concurrence. Bien intégré et personnalisable, il sera très apprécié par les amateurs de tuning qui veulent surveiller leur système ou afficher des éléments graphiques originaux au cœur de leur PC.

Rendu final avec le rétroéclairage ARGB

Voici quelques photos pour vous montrer le rendu final :

Protocole de test 2024

Test du ROG RYUJIN III 360 ARG

Pendant nos tests, la pompe fonctionne à plein régime, soit 100 %. Sa vitesse de rotation atteint alors les 3600 tours par minute. Le ventilateur VRMS a été réglé à 50% de sa vitesse, car à 100 % il est insupportable et fausse toutes les mesures sonores.

Performances thermiques du ROG RYUJIN III 360 ARG à vitesse Maximale

À 100W, qui correspond à une utilisation modérée du processeur comme de la navigation web ou de la bureautique, le RYUJIN III maintient le Core i9-14900K à seulement 36°C. C’est une excellente température qui montre que le watercooling a de la marge dans ce genre de scénario.

Lorsqu’on passe à 150W, ce qui représente une consommation typique pour des jeux, la température monte à 49°C. Le RYUJIN III parvient sans problème à évacuer la chaleur supplémentaire générée, garantissant un fonctionnement optimal du CPU.

Les choses deviennent plus intéressantes à 200W et 250W. Ces puissances élevées correspondent à des charges de travail intensives comme du rendu 3D ou de l’encodage vidéo. Et dans ces cas de figure, le RYUJIN III montre tout son potentiel en plafonnant respectivement à 62,5°C et 74°C. Des températures remarquablement basses comparées à de nombreux autres watercooling 360mm.

Enfin, à 300W, on atteint un scénario extrême qui pousse le CPU dans ses retranchements. Le Core i9-14900K consomme alors bien plus que son TPD de base (253W) et la plupart des refroidisseurs peinent à suivre. Mais le RYUJIN III relève le défi en maintenant le processeur à 87°C, loin du thermal throttling qui n’intervient qu’à 360W !

Performances thermiques du ROG RYUJIN III 360 ARG avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

Lors de nos tests avec un niveau sonore normalisé de seulement 45 dB(A), il a démontré une excellente gestion des températures, même sous des charges thermiques extrêmes. Comme précité, le ventilateur VRM, lui, a dû être fixé à 2500 RPM (50%) car à 100% il perturbait les mesures.

À une consommation raisonnable de 150 watts, les températures restent parfaitement contrôlées à 53 °C. Et même en poussant la charge jusqu’à 200 watts, on reste sous la barre des 80°C avec seulement 77°C mesurés.

Certes, au-delà on atteint les 90°C, mais c’est un excellent résultat compte tenu des contraintes acoustiques et charges lourdes appliquées pendant le test. Dans une configuration de jeu classique, ce watercooling ASUS saura assurément combiner hautes performances et discrétion sonore remarquable.

ROG RYUJIN III 360 ARGB : Vitesse des ventilateurs & Nuisances sonores

À 25% de la vitesse maximale (740 RPM), le niveau sonore est très faible à 36 dB(A). À 50% (1310 RPM / 42 dB(A)), il reste discret et parmi les solutions les plus silencieuses du marché. Jusqu’à 75% de la vitesse (1740 RPM / 45 dB(A)), le niveau sonore demeure raisonnable. C’est à 100% (2160 RPM / 52 dB(A)) que le ROG RYUJIN III 360 ARGB devient l’un des plus bruyants du panel, sans toutefois atteindre les niveaux sonores les plus élevés.

Lorsque le ventilateur VRM est réglé à pleine vitesse, le niveau de bruit atteint 60 dB(A). Cependant, cette augmentation du bruit se traduit par une baisse de la température de la mémoire RAM. En l’espace de quelques minutes, la température de la RAM a ainsi diminué de 3 degrés, passant de 37°C à 34°C.

Pour les utilisateurs pratiquant l’overclocking, cette amélioration des températures de RAM peut s’avérer bénéfique, d’autant plus que le constructeur ASUS annonce une efficacité garantie pour les circuits VRM également.

Conclusion

[Test] Watercooling AIO ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB White

Conclusion

Le ROG RYUJIN III 360 ARGB White Edition est le summum du watercooling pour configurations haut de gamme. Son design épuré intègre un superbe écran LCD 3,5 pouces entièrement personnalisable, apportant une touche unique et futuriste au cœur du PC. L'éclairage RGB adressable des trois ventilateurs de 120mm, combiné aux effets d'éclairage du waterblock, offre un rendu visuel saisissant.

Mais au-delà de l'esthétique, c'est surtout la feuille de route technique impressionnante qui fait de ce produit une référence. ASUS a misé sur la toute dernière pompe Asetek de 8ème génération, considérée actuellement comme l'une des meilleures sur le marché. Associée à un ventilateur dédié au refroidissement des composants VRM et un radiateur de 30 mm haute densité, elle permet d'atteindre des performances de refroidissement de tout premier ordre.

Lors des tests poussés jusqu'à 300W de consommation, le RYUJIN III 360 a démontré une gestion thermique exceptionnelle, maintenant le processeur Intel Core i9-14900K à seulement 87°C sous charge extrême, loin du thermal throttling. Une prouesse rendue possible par l'optimisation aérodynamique et hydrodynamique de l'ensemble.

Les ventilateurs magnétiques chaînables de 120mm sont une autre innovation marquante. Grâce à leur système d'alimentation et de contrôle en série par aimants, seuls deux câbles sont nécessaires pour les relier, permettant une installation simplifiée et un écrin optimisé. Leurs performances sont au rendez-vous avec un excellent débit d'air et une pression statique conséquente.

Ce haut niveau d'ingénierie a cependant un prix : 389€, un tarif très premium réservé aux inconditionnels prêts à investir dans la haute technologie. De plus, malgré l'isolation anti-vibrations, le système devient bruyant à pleine puissance, avec 52dB pour les ventilos radiateur et jusqu'à 60dB pour le ventilateur VRM, un niveau difficilement tolérable au quotidien.

Mais pour les passionnés les plus exigeants en quête de la quintessence du watercooling, prêts à mettre le prix fort, le ROG RYUJIN III 360 ARGB représente un véritable joyau de performances, de personnalisation et de design. Un produit haut de gamme taillé pour les configurations sur-mesure les plus ambitieuses. Raison pour laquelle nous lui attribuons notre distinction "Choix de l'équipe".

Qualité / Finition

9.9

Performances de refroidissement

9.5

Nuisances sonores

7.5

Rapport Performance / Silence (45 dbA)

8.5

Prix

7

Note des lecteurs0 Note

0

Points forts

Performances de refroidissement inégalées

Pompe Asetek de 8ème génération

Ventilateurs magnétiques

Ecran LCD HD 60 FPS

Finition parfaite

Contrôle précis et séparés de chaque élément

Points faibles

Prix élevé

Niveau sonore gênant du ventilateur VRM

8.5

Acheter cet article

Commandez le ROG RYUJIN III 360 ARGB White Edition sur Amzon.fr (AFFILIATION)

Imaginez une révolution dans le monde des processeurs graphiques, où AMD Navi 4X « RDNA 4 » promettait une augmentation spectaculaire de 50 % dans le nombre de moteurs de shaders comparé à la génération « RDNA 3 » Navi 31. Cette progression devait établir le Navi 4X comme le digne successeur et une amélioration significative de la gamme précédente. Mais les choses ne se passent pas toujours comme on le voudrait, ou comme les fabricants le voudraient !

Un regard sur AMD Navi 4X RDNA 4

Les nouveaux patchs observés par Kepler_L2, suggérant d’importantes améliorations pour ce qui aurait pu être le véritable successeur du GPU phare RDNA 3 de AMD, le Navi 31. En effet, les GPU AMD Navi 4X avec l’architecture RDNA 4 appartenait à la famille GFX12 d’AMD et devaient intégrer jusqu’à 9 moteurs de shaders, bien au-delà des 6 moteurs du Navi 31, augmentant ainsi considérablement la capacité multitâche et l’efficacité.

Stratégies et Innovations Déployées

Conception et Innovation Technique

Pour réaliser ces objectifs ambitieux, AMD a projeté l’intégration de trois GCDs (Graphics Core Dies) dans les GPU, chacun abritant trois moteurs de shaders. Des configurations potentielles pour le modèle Navi 41 ont été envisagées, pouvant atteindre jusqu’à 216 unités de calcul, signalant un passage stratégique vers une architecture modulaire de chiplets destinée à optimiser les performances pour le marché grand public.

Hypothèses de Configuration

Il n’est pas encore connu si RDNA 4 aurait suivi la même configuration de moteur de shaders que Navi 31 et Navi 32 ou aurait emprunté une voie complètement différente, mais un membre du forum Anandtech, Adroc_Thurston, rapporte que les unités de calcul réelles dépassaient 200 pour le die de GPU Navi 4 « RDNA 4 » de pointe.

Les architectures envisagées pour le Navi 41 incluaient 3 GCD, chacun avec 3 moteurs de shaders soit des configurations allant de 144 à potentiellement 216 unités de calcul, envisageant ainsi une puce haut de gamme capable de redéfinir les normes de performance et de capacité de traitement graphique.

Voici ce que les configurations auraient pu être en utilisant les conceptions Navi 31 et Navi 32 :

• Navi 41 avec configuration Navi 31 : 9 moteurs de shaders, 16 unités de calcul, 144 CUs
• Navi 41 avec configuration Navi 32 : 9 moteurs de shaders, 20 unités de calcul, 180 CUs
• Navi 41 avec plus de 200 unités de calcul : 9 moteurs de shaders, 24 unités de calcul?, 216 CUs?

Trop beau pour être vrai ?

Répercussions de l’Annulation

Ce sont là des configurations théoriques envisageables, mais si elles s’avéraient vraies, cela indiquerait qu’AMD travaillait sur une puce haut de gamme. Toutefois, les progrès significatifs envisagés par AMD avec le Navi 4X n’ont jamais vu le jour suite à l’annulation du projet pour des raisons possiblement liées à des défis de conception, des problèmes de rendement ou des contraintes budgétaires. Cette décision a suspendu ce qui aurait pu constituer une révolution technologique.

Une orientation stratégique nécessaire

Face à l’annulation du AMD Navi 4x, il est impératif pour la marque de réévaluer ses stratégies de développement de produit. Le marché des GPU est en constante évolution, et maintenir une balance entre innovation et réalisme économique est crucial. AMD doit envisager si poursuivre des avancées ambitieuses ou se concentrer sur l’amélioration incrémentielle de ses produits existants représente la meilleure approche pour rester compétitif face à Nvidia et Intel.

Avis de la rédaction

L’histoire du Navi 4X « RDNA 4 » illustre les défis inhérents à la pointe de la technologie dans l’industrie des GPU. Tandis que l’innovation continue d’être une pierre angulaire pour AMD, l’entreprise doit aussi naviguer avec prudence dans ses décisions de développement pour assurer sa survie et son succès dans un marché impitoyable.

Malgré cette annulation, l’industrie des GPU ne cesse de progresser. La série RDNA 4 de AMD aurait pu marquer un tournant technologique significatif dans l’industrie des GPU. Bien que nous ne verrons peut-être jamais ces puces en action, les leçons tirées et les technologies développées influenceront sans doute les futures générations de produits. Pour AMD, le parcours vers l’innovation continue, avec l’espoir que les futurs produits surpasseront les attentes tout en répondant aux besoins changeants des consommateurs.

Voir aussi :

• AMD Radeon RX 8000 RDNA 4 : le rapport performance/prix privilégié ?
• Des rendus de l’AMD Navi 4X, une conception complexe
• AMD proposera-t-il une carte graphique haut de gamme avec Navi 4X ?

Mise à jour du 27/04/2024 : AMD Navi 4X RDNA 4 : la mort avant la naissance

Selon @Kepler_L2, la prochaine gamme de GPU Navi 4X d’AMD, qui utilisera l’architecture graphique RDNA 4, n’aura pas de modèle pour le segment haut de gamme.

Cette rumeur est à prendre avec des pincettes, mais @Kepler_L2 a déjà couvert des informations sur des GPU qui étaient légitimes.

La gamme serait similaire à la première génération de GPU RDNA qui comprenait une référence Navi 10, mais pas de carte haut de gamme destinée au segment enthousiaste ou ultra-enthousiaste comme les puces Navi 21 et Navi 31. Pour ceux qui pensent que les GPU RDNA 3.5 d’AMD prendront la relève des cartes graphiques Radeon haut de gamme, ce n’est pas le cas non plus, car ce modèle est principalement destiné aux iGPU pour les CPU et APU Ryzen 8000.

Vers une carte graphique utilisant une concepion MCM avec Navi 4X

Mais il y a une autre proposition intéressante à faire ici. Compte tenu de la dépendance d’AMD à l’égard des technologies MCM, il est probable qu’au lieu de fabriquer un gros processeur monolithique, AMD pourrait simplement fusionner deux processeurs de niveau intermédiaire. Ce qui permettrait de réduire les coûts de fabrication et d’obtenir de meilleurs rendements ainsi qu’une conception efficace. Bien qu’il ne s’agisse que d’une rumeur, AMD met déjà en œuvre une solution MCM pour ses MCD, la transposer aux GCD serait donc la prochaine étape logique. Toutefois, il ne s’agit pour l’instant que d’une rumeur.

Actuellement, les GPU pour PC évoluent régulièrement de RDNA 1 à RDNA 2 et RDNA 3, et nous promettons d’évoluer vers RDNA 4 avec des performances encore plus élevées dans un avenir proche.

Rick Bergman, Vice-président exécutif du Computing & Graphics Business Group d’AMD

En ce qui concerne les informations officielles, AMD a confirmé que les GPU RDNA 4 évolueraient vers des performances encore plus élevées que les offres existantes. L’exclusion d’un GPU Navi 4X haut de gamme ne signifie donc pas que l’équipe Radeon ne proposera pas à l’avenir des cartes graphiques plus rapides. La gamme de GPU AMD Radeon de nouvelle génération basée sur l’architecture RDNA 4 devrait être lancée d’ici 2024 et utilisera un nouveau nœud de traitement avancé.

AMD RDNA Generational GPU Lineup

Source : Wccftech

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Intel a récemment informé la communauté des problèmes d’instabilité des CPU Core i9 des 13ème et 14ème générations. Selon l’entreprise, les fabricants de cartes mères seraient en cause, n’ayant pas suivi les réglages recommandés. Cette situation aurait conduit à des instabilités majeures dans diverses applications, en particulier les jeux.

Intel® has observed that this issue may be related to out of specification operating conditions resulting in sustained high voltage and frequency during periods of elevated heat.
Analysis of affected processors shows some parts experience shifts in minimum operating voltages which may be related to operation outside of Intel® specified operating conditions.

While the root cause has not yet been identified, Intel® has observed the majority of reports of this issue are from users with unlocked/overclock capable motherboards.
Intel® has observed 600/700 Series chipset boards often set BIOS defaults to disable thermal and power delivery safeguards designed to limit processor exposure to sustained periods of high voltage and frequency, for example:
– Disabling Current Excursion Protection (CEP)
– Enabling the IccMax Unlimited bit
– Disabling Thermal Velocity Boost (TVB) and/or Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB)
– Additional settings which may increase the risk of system instability:
– Disabling C-states
– Using Windows Ultimate Performance mode
– Increasing PL1 and PL2 beyond Intel® recommended limits
Intel® requests system and motherboard manufacturers to provide end users with a default BIOS profile that matches Intel® recommended settings.

Intel® strongly recommends customer’s default BIOS settings should ensure operation within Intel’s recommended settings.
In addition, Intel® strongly recommends motherboard manufacturers to implement warnings for end users alerting them to any unlocked or overclocking feature usage.
Intel® is continuing to actively investigate this issue to determine the root cause and will provide additional updates as relevant information becomes available.

Intel® will be publishing a public statement regarding issue status and Intel® recommended BIOS setting recommendations targeted for May 2024.

L’origine du problème instabilité des CPU Core i9 selon Intel

Des paramètres par défaut problématiques

Les cartes mères haut de gamme ont souvent des limites de puissance configurées sur des modes « Illimités » ou « 4096W/A », entraînant une surcharge des CPU. Pour Intel, ces réglages activés par défaut peuvent pousser les processeurs au-delà de leurs limites, causant une dégradation du silicium et divers problèmes tels que des écrans bleus et des erreurs de DRAM.

Les actions d’Intel pour résoudre ces problèmes

Intel a incité les fabricants de cartes mères à intégrer une nouvelle option BIOS, « Intel BaseLine », visant à contrer ces instabilités. ASUS et Gigabyte ont déjà déployé cette mise à jour, tandis que MSI propose un guide BIOS à ses utilisateurs. Cependant, ces nouvelles configurations peuvent réduire les performances jusqu’à 15%, impactant surtout les applications et jeux gourmands en ressources.

Une prise de conscience tardive

Bien que les problèmes de stabilité aient touché deux générations de CPU, Intel n’a réagi et critiqué les pratiques des fabricants de cartes mères que récemment, après de nombreux rapports d’utilisateurs. Cette réaction tardive interroge sur la gestion des spécifications par Intel et la pression exercée sur les performances en revue.

La course à la performance a-t-elle été poussée trop loin ?

On peut se demander si dans leur quête effrénée de performances toujours plus élevées, Intel et les fabricants de cartes mères n’ont pas dépassé les limites du raisonnable. Proposer des profils extrêmes exploitant le potentiel maximal des CPU peut sembler attractif sur le papier et permet de briller dans les benchmarks. Mais à quel prix pour la fiabilité et la durée de vie des composants ?

Intel admet que les problèmes sont majoritairement observés sur des cartes mères débridées, avec les protections thermiques et électriques désactivées par défaut dans le BIOS. N’est-ce pas là le signe que l’on est allé trop loin ?

La responsabilité d’Intel en question

Si Intel pointe du doigt les réglages par défaut hasardeux de certaines cartes mères, le fondeur n’est pas exempt de tout reproche. En effet, Intel a introduit un profil « Extreme Power Delivery » optionnel après le lancement de ses processeurs de 13e génération, permettant de dépasser les limites de courant et de puissance spécifiées. C’est un peu facile de laisser les fabricants de cartes mères et les utilisateurs assumer seuls les risques liés à l’activation de ce profil. Intel aurait dû mieux encadrer son utilisation et avertir plus clairement des dangers potentiels.

L’importance de réglages par défaut sains

Au-delà de la responsabilité d’Intel, les fabricants de cartes mères ont aussi un rôle clé à jouer. Leurs réglages BIOS par défaut ne devraient jamais outrepasser les spécifications d’Intel. Désactiver des protections comme le Current Excursion Protection (CEP) ou le Thermal Velocity Boost (TVB) ne devrait pas être fait à la légère. Intel a raison de demander aux fabricants de proposer des profils BIOS par défaut respectant scrupuleusement ses recommandations, pour assurer fiabilité et confiance aux utilisateurs.

Trouver le juste équilibre

Au final, toute cette affaire soulève la question du juste équilibre entre performance, fiabilité et efficacité énergétique. Vouloir extraire les derniers pourcentages de puissance au détriment de tout le reste n’est pas forcément une stratégie payante sur le long terme. Comme consommateur, il est plus sage de se contenter de réglages raisonnables, quitte à laisser quelques MHz sur la table. Vos composants vous en seront reconnaissants, et votre facture d’électricité aussi !

Perspectives et mesures futures

Intel prévoit de publier une déclaration publique en mai 2024, où elle énoncera ses recommandations concernant les réglages BIOS. La société continue d’enquêter sur la cause profonde de ces instabilités et promet des mises à jour ultérieures. Cela indique un effort pour mieux réguler les performances des CPU sans compromettre la stabilité système.

Conclusion

L’annonce d’Intel met en lumière les dérives de l’industrie dans la course à la puissance à tout prix. Si la quête de performance est louable, elle ne doit pas se faire au détriment de la fiabilité et de la pérennité des produits. Espérons que cette piqûre de rappel permette de remettre un peu de bon sens au coeur des priorités, tant chez Intel que chez les fabricants de cartes mères. Les utilisateurs, eux, ont tout intérêt à rester prudents avec les réglages extrêmes s’ils veulent profiter longtemps de leur investissement.

En attendant, les personnes rencontrant des problèmes de stabilité avec leurs processeurs Intel Raptor Lake-S ou Meteor Lake peuvent se tourner vers les mises à jour BIOS proposées par ASUS, MSI et Gigabyte. Même si cela se fait au prix de quelques MHz, c’est un moindre mal comparé aux crashs intempestifs et autres soucis liés à une configuration trop agressive.

ASRock et Biostar confirment le support des processeurs AMD Ryzen 9000 (Zen5) sur les cartes mères série 600. En effet, dans la course effrénée à l’innovation qui anime le marché des processeurs, AMD semble prêt à franchir un nouveau cap avec sa prochaine génération de CPU Ryzen 9000 basés sur l’architecture Zen 5.

Alors que la sortie officielle n’est pas attendue avant 2024, les fabricants de cartes mères commencent déjà à se positionner pour assurer la compatibilité de leurs produits actuels avec ces futurs processeurs très attendus.

ASRock et Biostar rejoignent le mouvement

Après les annonces récentes d’ASUS, MSI et Gigabyte, c’est au tour d’ASRock et Biostar de confirmer à leur tour le support des processeurs Ryzen de nouvelle génération sur leurs cartes mères AMD série 600. Si les communiqués de presse restent pour le moment assez vagues et ne mentionnent pas explicitement le nom « Ryzen 9000 », ASRock a néanmoins laissé fuiter l’information sur les pages support de ses cartes mères.

La mise à jour AGESA 1.1.7.0 au cœur de la compatibilité

En effet, on peut y lire noir sur blanc que la dernière mise à jour du firmware AGESA en version 1.1.7.0 apporte spécifiquement le support des CPU Ryzen 9000. Cette « erreur » d’ASRock, combinée aux éléments communiqués par Gigabyte, semble donc confirmer que la prochaine génération de processeurs pour PC de bureau d’AMD portera bien ce nom.

Reste à savoir s’il en sera de même pour les déclinaisons mobiles de cette nouvelle gamme. La mise à jour AGESA 1.1.7.0 qui rend tout cela possible porte d’ailleurs le nom de code « FireRangePi » en référence aux versions pour PC portables haut de gamme attendues en 2025.

Préparatifs en vue du Computex 2024 ?

Le timing de ces différents communiqués un mois avant le salon Computex 2024 et le très attendu discours d’ouverture de Lisa Su, PDG d’AMD, n’est sans doute pas anodin. Tout porte à croire que les fabricants de cartes mères se préparent activement à présenter les premiers prototypes de systèmes équipés de CPU Ryzen 9000 durant l’événement.

Difficile en effet d’imaginer une autre raison pour laquelle ces acteurs évoqueraient publiquement le support d’une plateforme encore officiellement tenue secrète par AMD. À moins d’un mois du coup d’envoi du Computex, il semble logique qu’ASRock, Biostar et les autres se tiennent prêts pour d’éventuelles démonstrations live sur leurs stands.

Conclusion

Avec la prochaine génération de CPU et APU Ryzen basés sur l’architecture Zen 5, AMD entend frapper fort sur tous les segments du marché, du PC de bureau aux ordinateurs portables en passant par les modèles plus compacts. Et les fabricants de cartes mères semblent fin prêts à accompagner ce lancement d’envergure.

La mise à jour AGESA 1.1.7.0 leur permet d’ores et déjà d’assurer la compatibilité des cartes mères AMD série 600 actuelles avec les futurs processeurs Ryzen 9000. De quoi permettre aux utilisateurs de profiter des performances de cette nouvelle plateforme sans devoir changer l’intégralité de leur configuration.

Rendez-vous dans les prochaines semaines, et en particulier lors du Computex 2024, pour en savoir plus sur les caractéristiques finales et la date de lancement officielle de ces très attendus CPU et APU Ryzen nouvelle génération. Une chose est sûre, la bataille pour les processeurs les plus performants du marché promet d’être intense.

On vous l’a dit le 24 avril qu’AMD s’apprêtait à lancer la série AMD EPYC 4004 pour le socket AM5, et aujourd’hui on revient pour vous le confirmer. En effet, le marché des processeurs pour serveurs était en ébullition avec la perspective du lancement imminent par AMD de sa nouvelle gamme EPYC 4004 basée sur l’architecture Zen 4 et le socket AM5 et une fuite récente vient de lever le voile sur certaines des caractéristiques clés de ces CPU très attendus, notamment la présence de la technologie 3D V-Cache sur certains modèles.

Des EPYC 4004 en vente aux États-Unis avant l’heure

Un vendeur californien à l’origine de la fuite

C’est un revendeur basé en Californie qui est à l’origine de cette fuite en listant brièvement sur son site plusieurs références de processeurs EPYC 4004 d’AMD destinés au socket AM5. Une erreur qui n’aura pas échappé aux yeux attentifs de la communauté et qui vient confirmer l’arrivée prochaine de cette nouvelle gamme.

Le socket AM5 ouvre de nouvelles perspectives

Jusqu’à présent, AMD proposait ses processeurs EPYC pour les sockets SP5 et SP6 avec les séries 9004 et 8004. L’arrivée de versions AM5 constitue donc une petite révolution en ouvrant la voie à des configurations serveur plus compactes.

Des CPU Zen 4 jusqu’à 16 cœurs avec 3D V-Cache en option

Une configuration similaire aux Ryzen 7000 ?

Pour l’instant, le socket AM5 ne supporte que des CPU jusqu’à 16 cœurs, une limitation qui devrait perdurer sur la prochaine génération de processeurs Ryzen. Les EPYC 4004 ne devraient donc pas déroger à cette règle, sauf surprise, avec un maximum de deux chiplets CCD dotés de 16 cœurs Zen 4.

Il n’est toutefois pas exclu qu’AMD puisse adopter une nouvelle configuration, éventuellement en intégrant des cœurs Zen 4c au lieu des Zen 4 classiques pour certains modèles.

Processeurs AMD EPYC 4004 Zen4 « AM5 » : La technologie 3D V-Cache au menu

L’autre information importante révélée par cette fuite concerne la présence de la technologie 3D V-Cache sur certaines références, reconnaissables à la lettre « X » dans leur nom. Reste à savoir si ces modèles embarqueront cette mémoire cache 3D sur un ou deux CCD.

Liste des références AMD EPYC 4004 qui ont été divulguées

• AMD EPYC 4244P (100-00001480)
• AMD EPYC 4344P (100-00001479)
• AMD EPYC 4364P (100-000001477)
• AMD EPYC 4564P (100-00001476)
• AMD EPYC 4384PX (100-00001483) 3D V-Cache
• AMD EPYC 4484PX (100-00001482) 3D V-Cache
• AMD EPYC 4584PX (100-00001481) 3D V-Cache

Un choix qui pourrait dépendre du positionnement tarifaire et des usages visés, là où les Ryzen 7000X3D grand public se contentent d’un chiplet en 3D V-Cache pour conserver un bon rapport performances/prix.

Une date de lancement encore inconnue

AMD reste discret sur son calendrier

Pour l’heure, le fondeur n’a pas encore confirmé de date de lancement pour ses AMD EPYC 4004, ni même la tenue d’un événement spécifiquement dédié à ces produits orientés datacenters. Difficile dans ces conditions d’avoir une idée précise de leur disponibilité.

Le Computex 2024 arrive un peu tôt

La prochaine grande échéance pour AMD est le salon Computex fin mai avec une keynote très attendue de Lisa Su, sa CEO. Mais compte tenu de l’orientation grand public de l’événement, il y a peu de chances que la société en profite pour dévoiler officiellement ses processeurs serveurs nouvelle génération.

Avis Pause Hardware

Malgré le manque d’informations officielles, cette fuite des processeurs AMD EPYC 4004 vient confirmer l’arrivée prochaine de CPU pour serveurs tirant partie de l’architecture Zen 4 et du socket AM5. Une véritable petite révolution pour un marché très spécifique.

Avec jusqu’à 16 cœurs par CPU et l’ajout de la technologie 3D V-Cache sur certains modèles haut de gamme, cette nouvelle gamme promet un gain de performances significatif tout en ouvrant la voie à des configurations plus compactes grâce à son support du socket AM5.

Il faudra cependant encore patienter pour connaître tous les détails techniques de ces fameux EPYC 4004 et surtout leur date de disponibilité. Mais une chose est sûre, leur arrivée est très attendue par les professionnels et pourraient permettre à AMD de creuser l’écart face à la concurrence sur le segment des serveurs et datacenters.

Plongeons dans l’univers de la haute technologie avec le SSD WD Black SN850X 2 to au format M2 2280 PCIe Gen4 NVMe, qui a récemment vu son prix baisser légèrement sur le site espagnol pccomponentes. Il est disponible pour 150 €, livraison incluse, alors que son prix sur Amazon et le site officiel avoisine les 185 € !

le SSD WD Black SN850X 2 to offre bien plus qu’une grande capacité et des performances exceptionnelles c’est une opportunité incontournable pour les amateurs de technologie et les professionnels en quête de rapidité et de fiabilité.

D’ailleurs, nous l’avons testé d’ailleurs sur Pause Hardware mais dans sa version 1 To , et il nous a pleinement convaincus.

Exploration des Caractéristiques du WD Black SN850X 2 To

L’aspect le plus remarquable du WD Black SN850X est sans doute sa conception. Doté d’un format M.2 2280, il est parfait pour les PC modernes, se logeant discrètement sans sacrifier l’espace. Sa capacité de 2 To est idéale pour les utilisateurs exigeants, offrant un espace considérable pour les jeux, logiciels lourds et autres données importantes.

Les performances sont au cœur de ce SSD avec des vitesses de lecture et d’écriture qui atteignent respectivement 7300 Mo/s et 6600 Mo/s. Les opérations d’IOPS (entrées/sorties par seconde) en lecture et écriture aléatoires sont également impressionnantes, promettant une réactivité et une rapidité exceptionnelles dans le traitement des données.

Le WD Black SN850X est compatible avec les dernières versions de Windows, incluant Windows 10, Windows 11 et Windows 8.1, garantissant une intégration sans heurts dans la plupart des configurations PC actuelles. Cette large compatibilité assure que presque tous les utilisateurs peuvent bénéficier de ses avantages sans complications supplémentaires. Il est également compatible avec la technologie Microsoft DirectStorage !

Avec des dimensions de 22 mm de largeur, 80 mm de profondeur et seulement 2,38 mm de hauteur, ce SSD est non seulement compact mais aussi extrêmement léger avec un poids de 7,5 g. En termes de durabilité, il est classé pour un TBW (Total Bytes Written) de 1200, garantissant une longue durée de vie même sous un usage intensif.

Le SSD WD Black SN850X fonctionne de manière optimale entre 0 et 85 °C et peut supporter des températures de stockage allant de -40 à 85 °C, ce qui le rend robuste même dans des conditions extrêmes. Cette résilience le rend particulièrement adapté pour les utilisateurs qui exigent une fiabilité sans faille.

Avis Pause Hardware

La baisse de prix récente sur le SSD WD Black SN850X chez PcComponentes, combinée à sa livraison gratuite depuis l’Espagne, en fait une affaire à ne pas manquer. La communauté de Dealabs a déjà reconnu l’attractivité de cette offre, soulignant son excellent rapport qualité-prix pour un produit de cette technicité. Pour ceux qui cherchent à améliorer leur configuration informatique avec un SSD de haute qualité, c’est le moment d’agir. Visitez PcComponentes pour plus d’informations et pour profiter de cette offre exceptionnelle.

Le très attendu jeu de stratégie Manor Lords du développeur Slavic Magic et de l’éditeur Hooded Horse est enfin disponible en accès anticipé sur Steam et l’Epic Games Store depuis le 26 avril. Après avoir suscité l’engouement de plus de 3 millions de joueurs l’ayant placé en liste de souhaits, il promet une expérience immersive au cœur du Moyen Âge.

Dans Manor Lords, vous endossez le rôle d’un lord chargé de faire prospérer son fief. Vous devrez construire et gérer votre ville, optimiser votre économie et vos ressources, mais aussi mener des batailles tactiques pour défendre vos terres. Le jeu se distingue par son souci du détail historique, recréant fidèlement la Franconie du 14ème siècle.

25% de réduction sur le jeu Manor Lords

Pour célébrer son lancement, le studio propose 25% de réduction sur le jeu Manor Lords. Le jeu est au prix de 29,99€ au lieu de 39,99€. Cette offre est valable jusqu’au 10 mai 2024 sur Steam, Epic Games et GOG, laissant le temps aux joueurs de profiter de ce titre prometteur à prix réduit.

Comme nous l’avions détaillé précédemment, Manor Lords s’annonce comme une expérience de stratégie unique, combinant gestion économique, construction de ville et combats tactiques dans un cadre médiéval authentique.

De plus, le jeu bénéficie dès sa sortie du support des dernières technologies d’AMD et Nvidia. Le pilote Adrenalin Edition 24.4.1 d’AMD apporte ainsi des optimisations de performances spécifiques pour Manor Lords. Le titre supporte également les technologies RTX de Nvidia comme le DLSS pour des graphismes améliorés.

Avec son accès anticipé, les développeurs comptent sur les retours de la communauté pour perfectionner Manor Lords au fil des mois à venir. Une belle opportunité pour les joueurs de participer à l’élaboration de ce qui s’annonce comme une référence des jeux de stratégie médiévale.

Développé par le studio solo Slavic Magic et édité par Hooded Horse, Manor Lords vous propulse au cœur du Moyen-Âge. Ce jeu de gestion et de stratégie, sorti en accès anticipé le 26 avril sur Steam et Epic Games Store, vous met dans la peau d’un seigneur bâtissant sa cité. D’ailleurs il est en promotion actuellement à -25 % (29.99 €).

Manor Lords se démarque par son souci du détail et de l’authenticité. S’inspirant de l’esthétique de la Franconie du 14e siècle, il recrée un monde médiéval crédible et immersif. Des bâtiments aux villageois en passant par les paysages, chaque élément visuel a été soigné.

Test Manor Lords : premiers pas dans Manor Lords

Sur le menu principal, l’appel des terres lointaines se fait sentir alors que la lumière du jour filtre à travers les fenêtres d’un donjon, offrant une vue imprenable sur les champs verdoyants s’étendant à l’horizon — une terre vierge prête à être façonnée par votre main de maître.

Créer des personnages

Au début de votre aventure, la sélection de votre alter ego digital se présente sous la forme d’une galerie de portraits, chacun racontant sa propre histoire sans dire un mot. Un chevalier au regard fier, une dame noble, un sage aux yeux perçants; le choix de votre représentant dans ce monde va au-delà de l’esthétique — c’est une projection de votre style de gouvernance. Le blason que vous composez sera votre signature, votre marque sur le monde, une promesse de gloire ou de terreur.

Paramètres de la session

Puis vient le moment de paramétrer votre quête de domination. Avec une minutieuse attention aux détails, Manor Lords vous offre la possibilité de personnaliser l’expérience de jeu selon vos envies. Que ce soit en ajustant l’agressivité de l’IA, en modulant la fréquence des incursions ennemies ou en déterminant les conditions de départ, chaque choix est un pas de plus vers votre destinée. L’équilibre délicat entre la gestion des ressources et les stratégies militaires se trouve au cœur de votre progression.

La carte du jeu

La carte du monde est une toile de relations complexes et de géopolitique médiévale. Ici, votre influence se mesure à l’expansion de vos frontières, à l’habileté de vos alliances et à la puissance de vos armées. La région de « Nusslohe » que vous contrôlez n’est que le commencement. Les icônes éparpillées sur la carte ne sont pas seulement des repères; ce sont des opportunités, des menaces, des énigmes à résoudre pour forger l’empire que vous méritez.

Système de progression

Le système de progression est évoqué par un arbre de compétences et de politiques, une roue divisée en plusieurs secteurs représentant différents aspects du développement de votre seigneurie, tels que l’agriculture, la guerre et le commerce.

Cet élément suggère une stratégie à long terme et une personnalisation de votre règne selon vos préférences et votre style de jeu.

Une Esthétique Médiévale Envoûtante

Dès les premiers instants, Manor Lords séduit par son atmosphère médiévale extraordinairement détaillée et crédible. Les bâtiments, les villageois et les paysages reflètent une attention remarquable aux détails, offrant une immersion visuelle profonde.

Que ce soit en vue à la première personne ou en mode de gestion, chaque élément du monde du jeu contribue à créer un environnement médiéval authentique et vivant.

Une Liberté de Construction Organique

L’un des principaux atouts de Manor Lords réside dans la liberté laissée aux joueurs pour concevoir leur cité. Vous pouvez tracer des rues, érigez des ateliers, définir des parcelles résidentielles… Votre ville grandit de manière organique, avec pour seules limites votre imagination et vos ressources. Cette approche ouverte, gérée à travers une interface intuitive, permet une grande personnalisation.

Défis de Gestion Réalistes et Stratégiques

Au coeur du gameplay se trouve un défi de gestion exigeant et réaliste. Débutant avec peu de ressources, les joueurs doivent construire intelligemment pour assurer la survie et la satisfaction de leurs citoyens. La gestion des matières premières, de la nourriture et d’autres besoins essentiels nécessite une planification stratégique face à des obstacles tels que la faim ou les invasions.

Potentiel de Rejouabilité Prometteur

Bien que Manor Lords soit encore en développement, son accès anticipé offre déjà une expérience riche et modulable. Le jeu propose différents scénarios et niveaux de difficulté, permettant aux joueurs d’adapter leur stratégie en fonction de leurs préférences. Cela laisse présager une excellente rejouabilité, d’autant plus que le titre continuera d’évoluer grâce aux retours de la communauté.

Quelques Aspects Techniques à Peaufiner

Malgré ses nombreux points forts, Manor Lords n’est pas exempt de quelques défauts techniques. Certains bugs et problèmes de collision nécessitent encore des améliorations, tandis que des aspects comme la recherche et le développement pourraient être étoffés. Cependant, ces zones à perfectionner n’entament pas fondamentalement l’expérience de jeu.

Test Manor Lords : Performances graphiques

Tom’s Hardware a réalisé un test ultra complet sur les performances de différentes cartes graphiques dans notre jeu de gestion médiévale Manor Lords.

Sachez que le jeu, développé par une seule personne, intègre les dernières technologies d’upscaling DLSS 3.7.0 de NVIDIA, XeSS 1.3 d’Intel et AMD FSR (probablement en version 2.2 mais ce n’est pas certain car le FSR open source est souvent intégré directement par les développeurs).

Configuration minimale requise

La configuration minimale est assez modeste (CPU quad-core, 8 Go de RAM, GTX 1050). La configuration recommandée un peu plus élevée (CPU quad-core un peu plus récent, 12 Go de RAM, GTX 1060).

Pour une expérience optimale, un CPU quad-core un peu plus récent (i5-7600 ou Ryzen 3 2200G) avec 12 Go de RAM et une GTX 1060 sont recommandés.

Tom’s Hardware a réalisé de nombreux tests sur une vingtaine de GPU récents (Nvidia RTX 40, AMD RX 7000 et Arc A d’Intel) à différentes résolutions (1080p, 1440p et 4K) principalement avec les réglages graphiques au maximum.

Quelle carte pour jouer Manor Lords en 4K avec réglages Ultra ?

Il en ressort qu’il faut une carte très puissante pour faire tourner le jeu en 4K et réglages Ultra à 60 images par seconde : seules les dernières cartes haut de gamme NVIDIA RTX 4070 Ti / 4080 / 4090 et AMD RX 7900 XTX y parviennent. Les cartes milieu de gamme récentes comme la RTX 4060 Ti ou la RX 7700 XT n’y arrivent pas. L’upscaling est alors recommandé.

NVIDIA en tête

En comparant les marques, les cartes NVIDIA obtiennent de bien meilleures performances que leurs équivalents AMD et Intel, surclassant même des modèles supérieurs, un écart probablement dû à des pilotes pas encore optimisés côté AMD et Intel. Par exemple, la vieille RTX 2060 fait jeu égal avec la récente RX 7700 XT. Cette situation devrait s’améliorer avec de futurs pilotes.

Qualité d’image

Concernant la qualité d’image, le jeu est plutôt joli malgré quelques artéfacts, notamment un effet de ghosting avec l’anti-aliasing temporel TAA. Entre les préréglages Ultra et Élevé, la différence visuelle est minime pour un gain de performance d’environ 15%. Le préréglage Moyen fait baisser plus nettement la qualité (moins de détails sur la végétation, les ombres, l’éclairage…) pour 15% de performances en plus. Le mode Faible fait chuter drastiquement la qualité (textures, effets) mais augmente les performances de plus de 50%.

Techniques de mise à l’échelle ‘Upscaling ‘

Enfin, les techniques d’upscaling utilisées donnent des résultats variables :

• Le DLSS de NVIDIA (en mode Qualité) offre la meilleure qualité d’image avec une bonne stabilité temporelle et peu d’artéfacts.
• Le XeSS d’Intel (en mode Qualité 1.7x depuis la v1.3) est proche du DLSS malgré un ratio d’upscaling plus élevé et surpasse même le FSR d’AMD.
• Le FSR d’AMD (probablement en version 2.2 mais ce n’est pas confirmé) est le moins convaincant avec plus de scintillement, d’aliasing et d’artéfacts.

En conclusion, ce très prometteur jeu de gestion medieval nécessite une configuration musclée (surtout au niveau GPU) pour être profiter pleinement de ses graphismes en 4K, même si les technologies d’upscaling comme DLSS et XeSS permettent d’améliorer sensiblement les performances sans trop sacrifier la qualité. Le jeu étant en accès anticipé, des améliorations et optimisations notamment pour les GPU AMD et Intel sont attendues. Le test complet est présent ici sur le site de Tom’s Hardware.

Conclusion

Test Manor Lords : Une Expérience Médiévale Captivante en Devenir

Verdict

Le test Manor Lords arrive à sa fin et il faut dire que ce jeu est vraiment accrochant. Il se distingue par son ambition de créer une simulation médiévale crédible et engageante. Avec son système de jeu ancré dans le réalisme, son esthétique soignée et sa liberté de construction, le titre offre une expérience captivante aux amateurs du genre city-builder. Bien que quelques ajustements techniques soient encore nécessaires, le potentiel de Manor Lords est indéniable.
Grâce à son accès anticipé, le jeu dispose d’une base solide sur laquelle s’appuyer pour devenir un incontournable du genre. Avec un peu plus de développement et d’attention aux détails, Manor Lords pourrait facilement s’imposer comme un classique dans l’univers des jeux de gestion et de stratégie médiévaux.

Note Globale

8.5

Note des lecteurs1 Note

9

Pour

Esthétique détaillée et immersive : Les graphismes et la construction minutieuse des environnements renforcent l’immersion du joueur.

Gestion des ressources complexe : Les joueurs doivent planifier et gérer intelligemment les ressources pour assurer la survie et le bonheur de leurs citoyens.

Flexibilité et rejouabilité : Avec différents scénarios et niveaux de difficulté, le jeu offre de nombreuses possibilités de personnalisation et promet de maintenir l’intérêt des joueurs sur le long terme.

Contre

Présence de bugs : En tant que jeu en accès anticipé, Manor Lords peut présenter des bugs qui affectent l’expérience de jeu.

Développement incomplet de certaines fonctionnalités : Des aspects comme la recherche et le développement nécessitent encore des améliorations et des ajustements.

8.5

L’annonce de la prochaine génération du processeur AmpereOne-3 a captivé l’attention de l’industrie technologique. Cette unité de traitement central (CPU), développée par Ampere Computing, se distingue par son utilisation avant-gardiste du noeud de process 3nm de TSMC. Doté de 256 cœurs, ce processeur promet de redéfinir les performances des centres de données à travers le monde.

AmpereOne-3 : Caractéristiques Techniques

Historiquement, Ampere Computing a rivalisé avec les géants tels qu’Intel et AMD, avec ses processeurs axés sur le cloud.

Le processeur AmpereOne-3, prévu pour un lancement en 2025, incarne l’excellence en ingénierie. Equipé de la technologie chiplet, il offre une architecture optimisée pour une gestion efficace de l’énergie et des performances maximales. Les améliorations incluent également le support pour PCIe 6.0 et 12 contrôleurs mémoire DDR5, positionnant Ampere comme un concurrent sérieux face à NVIDIA, Intel (Gaudi 3) et AMD(Instinct MI350).

Renforcer la Position d’Ampere dans l’Industrie

Avec le lancement de l’AmpereOne-3, Ampere Computing vise à solidifier sa présence dans le secteur des serveurs et des centres de données, particulièrement dans le cloud computing. Le produit est positionné pour répondre aux exigences croissantes de traitement de données, offrant des améliorations significatives en termes de bande passante et de capacité de mémoire.

L’Avenir Lumineux d’Ampere Computing

Avec ses spécifications de pointe, l’AmpereOne-3 est prêt à redéfinir les standards de l’industrie des semiconducteurs. Le lancement de ce processeur pourrait bien positionner Ampere Computing comme un leader dans le marché en rapide évolution des technologies de data center et de traitement de l’information, où la performance et l’efficacité sont cruciales.

Ces avancées positionnent Ampere non seulement comme un leader technologique mais aussi comme une force motrice dans le progrès des infrastructures informatiques mondiales et montrent non seulement l’engagement d’Ampere envers l’innovation mais aussi sa capacité à influencer positivement l’avenir du traitement des données à grande échelle.