Après avoir enfoncé EKWB, Steve de Gamers Nexus se tourne désormais vers ASUS. La question des garanties chez ASUS, bien que différente, est tout aussi controversée. ASUS fait l’objet de critiques accrues suite à de nombreux rapports suggérant que l’entreprise a facturé des réparations inutiles et adopté des pratiques quasi extorsives envers ses clients.
De nombreux témoignages ont émergé, démontrant que la société a souvent facturé pour des dommages qui n’existaient pas lors de l’envoi des appareils pour réparation. Certains clients ont été confrontés à des menaces où leurs appareils seraient renvoyés démontés si les frais n’étaient pas réglés, une pratique qui soulève des questions éthiques sérieuses.
Garanties chez ASUS : Incidents Marquants et Manipulations Médiatiques
Dans des cas précis, un client a été facturé 200$ pour la réparation d’un dommage non signalé. Un autre exemple inclut une carte vidéo pour laquelle ASUS a exigé 3,758$ canadiens pour réparer une simple égratignure. Plus troublant encore, ASUS a été accusé d’avoir remplacé un joystick sous garantie par un écran LCD, malgré la couverture de la garantie pour le joystick.
L’entreprise a également été critiquée pour ses réponses défensives dans les médias, notamment lors d’une interview avec The Verge où ASUS a tenté de minimiser les modifications apportées à la disposition de la carte mère de leur nouveau modèle Alli X pour éviter la surchauffe, refusant d’admettre des défauts existants.
Documentation et Légalités
Les clients ont été encouragés à documenter soigneusement l’état de leurs appareils avant de les envoyer pour réparation afin d’éviter les fausses accusations de dommages induits par le client. Des discussions ont été soulevées sur la manière dont ASUS pourrait contourner la loi Magnuson-Moss sur la garantie, avec des suggestions pour porter plainte auprès de la FTC. Les plaintes à la FTC contre les pratiques injustes ou frauduleuses de garantie sont prises très au sérieux, avec des amendes pouvant atteindre 37 000 $ par incident.
Verdict
En raison des problèmes continus avec le service client et les garanties d’ASUS, les consommateurs sont invités à réfléchir à deux fois avant d’acheter des produits de la marque, surtout si un bon service après-vente est important pour eux. Un appel est également lancé aux clients mécontents pour envoyer leurs expériences et preuves de mauvais service à Gamers Nexus pour un suivi potentiel.
Les pratiques de service après-vente d’ASUS sont sévèrement critiquées pour leur gestion déficiente des garanties et leur manque de responsabilité envers les consommateurs. Cette situation appelle à une vigilance accrue de la part des clients et à un effort collectif pour exiger des changements dans l’industrie.
Sponsor: YOU! Viewers make these independent investigations possible. Buy a limited CyberSkeleton shirt! https://store.gamersnexus.net/products/limited-editi...
Les future générations de GPU RDNA 5 d’AMD pourraient représenter une refonte totale, signalant un tournant stratégique majeur pour la division Radeon. Ces modèles envisageraient de définir le moment « Zen » pour AMD, avec une innovation qui débuterait dès la fondation de l’architecture.
Défis Actuels et Solutions Futures
Face aux défis rencontrés par les GPU RDNA 3 et RDNA 4, qui n’ont pas atteint les objectifs de performance et d’efficacité énergétique escomptés, AMD planifierait une transformation radicale avec RDNA 5. Cette nouvelle génération chercherait à surmonter les limites précédentes en améliorant le ray tracing tout en apportant des innovations substantielles.
AMD RDNA 5 : Focus sur l’Intelligence Artificielle
L’intégration de l’IA et l’optimisation logicielle seraient au cœur des innovations de RDNA 5, avec une implication directe de Xilinx pour perfectionner les capacités d’intelligence artificielle de la suite logicielle ROCm. Ce mouvement stratégique positionnerait AMD comme un concurrent direct des futures plateformes RTX 50 de NVIDIA, visant à dominer le segment des PC AI.
Perspectives d’Impact sur l’Industrie
Le lancement de RDNA 5, prévu pour fin 2025 ou 2026, pourrait redéfinir les standards de l’industrie en termes de performances graphiques et d’efficacité énergétique. Avec une architecture entièrement nouvelle, AMD aspirerait à surpasser ses concurrents et à répondre aux attentes longtemps insatisfaites de ses utilisateurs.
Un Futur Innovant et Prometteur
L’architecture RDNA 5 d’AMD, par son approche radicale et ses améliorations significatives, serait prête à marquer un moment décisif pour la division Radeon. Ce nouveau chapitre pourrait bien inaugurer une ère de domination dans le secteur des technologies graphiques, mettant en lumière le génie innovant d’AMD et redéfinissant les attentes autour des performances des GPU.
Selon des informations de XpeaGPU, malgré les rumeurs qui prévoyaient un lancement exclusif du RTX 5090 cette année, NVIDIA prévoit de dévoiler les deux modèles simultanément. La RTX 5080 sera la première à être lancée, suivant ainsi l’exemple de la RTX 3080 qui avait précédé la RTX 3090 en 2020. Cette approche permettrait à NVIDIA de peaufiner chaque lancement selon les retours et attentes des utilisateurs.
Des commentateurs comme Kopite7kimi ont révélé que NVIDIA compte lancer le RTX 5080 en premier, conformément à la pratique antérieure de 2020 où la RTX 3080 avait été introduite deux semaines avant la RTX 3090.
Une RTX 5080 avec 12288 cœurs CUDA
Les murmures se confirment chez NVIDIA, qui semble prête à révolutionner encore une fois le marché des GPUs avec ses dernières innovations. Bien que non officielles, les spéculations autour de l’architecture des séries RTX 50 et Blackwell captent l’attention. La série Blackwell, spécialement conçue pour les centres de données, devrait être lancée cette année, marquant un progrès notable depuis l’introduction de l’architecture Ada Lovelace.
Les performances de la RTX 5080, qui serait équipée du nouveau GPU GB203, captiveraient fortement l’attention. Ce GPU pourrait atteindre jusqu’à 12288 cœurs CUDA, marquant une évolution notable par rapport à son prédécesseur l’AD103. Plus fascinant encore, le GB202, qui doublerait le nombre de cœurs, propulserait potentiellement la RTX 5090 vers de nouveaux sommets, offrant des performances révolutionnaires. L’anticipation monterait alors que le quatrième trimestre, période envisagée pour le dévoilement, approcherait rapidement.
Systèmes de refroidissements avec TDP 250W – 600W
En outre, NVIDIA est en train de finaliser le système de refroidissement pour ces modèles, avec des capacités allant de 250W à 600W, ce qui indique des avancées notables en termes de gestion thermique pour les nouvelles cartes. Ces innovations sont susceptibles de placer les prochaines RTX 50 sous les projecteurs, étant donné que les fuites de design des refroidisseurs sont fréquentes avant les annonces officielles.
Cette annonce, prévue pour la fin de l’année 2024, suit la stratégie de la société de présenter ses produits phares l’un après l’autre.
C’est donc par le biais d’un communiqué officiel sur son site que le célèbre fabricant de composants et périphériques PC Corsairannonce qu’il poursuit son intention sur l’acquisition de Fanatec, la marque leader du matériel de simulation de course automobile.
L’actualité de la marque ses derniers jours est vivace ! Tout juste après la sortie et le test complet dans nos colonnes du dernier PC compact haut de gamme de la marque, le Corsair One i500, nous apprenons une nouvelle assez intéressante sur ses plans de développement futur.
Acquisition de Fanatec
La société Corsair a donc officialisé qu’elle était entrée dans des négociations exclusives en vue d’acquérir le spécialiste de la simulation de course Endor AG, propriétaire de la célèbre marque Fanatec. Corsair a conclu un accord avec Endor pour financer ses besoins de trésorerie à court terme pendant que les deux sociétés négocient une restructuration de la dette d’Endor d’environ 70 millions d’euros, ce qui aboutira finalement à l’acquisition d’Endor par Corsair si la transaction est approuvée dans le cadre d’une procédure d’insolvabilité régie par le droit allemand.
« Fanatec est une marque incroyable avec une communauté forte, et nous pensons que Corsair est la maison idéale pour les clients, les employés et les partenaires commerciaux fidèles de Fanatec « , a déclaré Andy Paul, PDG de Corsair. « Cette transaction résoudrait l’important endettement de la société et la positionnerait pour la croissance et l’expansion continue du portefeuille de produits » a-t-il poursuivit.
Ce sentiment est partagé par la société Endor : « Nous sommes très heureux d’avoir trouvé en Corsair un investisseur stratégique qui connaît bien notre marché et souhaite investir à long terme », a déclaré Andres Ruff, PDG et directeur de la restructuration d’Endor.
Endor est l’un des principaux fabricants de matériel dédié à la simulation de course, notamment des volants à retour de force, des pédales et des cockpits complets haut de gamme pour les simulateurs de course sur PlayStation, Xbox et PC. Cette acquisition renforce l’investissement de Corsair dans le domaine de la simulation et lui permet de se positionner de manière unique pour fournir des solutions de simulation de course de premier plan.
L’histoire de Corsair : un développement exponentiel depuis les années 90
L’aventure de la marque remonte en 1994 à Fremont, en Californie. Don Lieberman, John Beekley et Andy Paul s’associent pour créer une firme nommée à l’époque Corsair Microsystems. L’entreprise se fait d’abord connaitre pour ses mémoires DRAM innovantes.
Dans l’optique de booster les performances de la mémoire vive et des processeurs, elle se lance dans la fabrication de mémoire d’overclocking d’ordinateurs en 1998.
La marque rencontre un fort succès : elle est la première à proposer des dissipateurs sur les modules RAM et commence alors à s’intéresser de plus en plus au marché de l’overclocking mais aussi celui du gaming. Elle développe alors plusieurs composants et périphériques de jeux qui vont rapidement faire grimper sa renommée à l’échelle mondiale : mémoire RAM DDR, systèmes de refroidissement, boitiers de PC, claviers, souris… les gammes de produits n’ont de cesse de se développer et s’avèrent très complètes.
D’ailleurs, son savoir-faire éprouvé et la haute performance de ses produits verront la marque se faire récompenser par de nombreux prix, comme le Red Dot Design Award décroché en 2018 grâce à son PC gaming compact Corsair One.
Son sens de l’innovation a aussi marqué les esprits, notamment lorsqu’elle a sorti les premiers claviers mécaniques RGB au monde en 2014. La même année a aussi vu naitre sa gamme Corsair Gaming totalement dédiée aux jeux vidéo.
Des acquisitions nombreuses et stratégiques
Sa croissance vient de pair avec son succès. En effet, avec son rachat d’Elgato en 2018, Corsair s’adresse aussi donc aux streamers avec du matériel de streaming. Pour rappel, ce fournisseur de périphériques et de logiciels s’est fait une réputation grâce à ses solutions pour enregistrer, diffuser ou télécharger différents contenus en direct, des technologies qui intéressent les passionnés d’e-sport, influenceurs et autres créateurs travaillant sur des plateformes comme Twitch, YouTube ou Facebook.
L’année suivante, Corsair rachète aussi SCUF Gaming, marque célèbre pour ses manettes de jeu, puis Origin PC, fabricant de PC gaming sur mesure. Une démarche qui permet à Corsair de s’imposer comme vendeur de PC à part entière et de développer la vente de ses propres composants, car bien évidemment les PC Origin sont montés avec des alimentations, des mémoires RAM et des systèmes de refroidissement de la marque.
Après ces nombreux rachats, Corsair a poursuivi l’élargissement de son portefeuille de compétences, la marque fait donc l’acquisition de Gamer Sensei en 2020. Le rachat de cette plateforme de coaching virtuel va renforcer sa place de leader dans le secteur de l’e-sport et du streaming.
Cet accord en vue du rachat de Fanatec sonne par conséquent comme une évidence : la célèbre marque de matériel de simulation de course viendra parfaitement s’intégrer dans l’univers gaming de Corsair.
Thermalrightlance son dernier refroidisseur liquide AIO : le Frozen Warframe PRO 360, qui diffère de la version non-PRO par la présence d’un écran LCD modulaire d’une dimension plus élevée. La marque qui existe depuis 2001 s’est fait connaitre pour ses solutions de refroidissement par air dans un premier temps et y a assurément écrit ses lettres de noblesse. Au fil des années, comme toutes les grandes marques, Thermalright a diversifié sa proposition et notamment en développant des kit de refroidissement liquide.
Alors, si comme moi vous vous dites que Thermalright nous annonce une version PRO, c’est forcément qu’il y a du nouveau sur l’aspect des performances de refroidissement n’est-ce pas !? Et ça tombe sous le sens avec les processeurs haut de gamme développant toujours plus de watts et donc de chaleur à dissiper.
[Spoiler alert] : C’est NON.
Je suis navré de vous décevoir, mais ce ne sera que la taille du LCD qui prend place sur la pompe qui se voit modifié, passant ainsi de 2,4« à 2,73″. Mais en trichons pas, il devient aussi amovible, maintenu sur son support par des aimants et ceci vous permettra donc de le disposer dans le sens que vous souhaitez par rapport à l’orientation de votre boitier et même pourquoi pas le positionner ailleurs dans votre châssis interne pour peu que votre boitier soit en acier.
Avec cette augmentation de taille, vous y verrez un peu plus clairement les informations que vous désirez afficher sur cet écran (320 x 320) que vous pourrez piloter via une application maison ; c’est varié mais on retrouve les grands classiques : températures CPU, températures GPU, heure, date du jour et image de fond.
Spécifications générales
Pour le reste des spécifications de ce Frozen Warframe PRO 360, nous sommes donc en terrain connu : il est équipé d’un radiateur mesurant 397 mm x 120 mm et 27mm d’épaisseur, de la pompe à eau CORE V1.0 avec un moteur à rotor 9 pôles, ainsi que d’une technologie de dissipation de la chaleur pour garantir des performances de premier ordre.
En ce qui concerne les ventilateurs qui l’accompagnent, l’AIO est livré comme sur la version non-pro avec les modèles TL-P12 de la marque, proposant une vitesse de rotation jusqu’à 2000 RPM et un niveaux de bruit qui pourra atteindre au maximum 22,1dB.
BLACK ou RGB : vous avez le choix
Et comme souvent, Thermalright ne laissera pas les amoureux du RGB sans solution, ils vous proposent une version équipée avec les ventilateurs ARGB (TL-P12S) avec un nom du kit qui ne vous surprendra vraisemblablement pas : Frozen Warframe PRO 360 BLACK ARGB.
Large compatibilité
Les kits AIO de Thermalright, dont cette série Frozen Warframe, sont prévus pour refroidir la plus large palette de processeurs possible et pourra donc venir s’installer sur vos sockets Intel LGA 115X / 1200 / 1700 / 2011 / 2066 et AMD AM4 / AM5.
Et si, malgré tout les efforts mis en place par la marque dans ce modèle Frozen Warframe PRO 360, il venait à ne pas vous plaire pour une raison indéterminée… Rassurez vous ! Thermalright propose pas moins de 37 variantes d’AIO 360 ! Je crois que l’on peut s’incliner devant un tel choix mis à disposition.
Ok tout ça c’est très chouette, mais les tarifs dans tout ça ? Sur ce sujet, je dois reconnaitre que Thermalright est plutôt compétitif, car si nous nous basons sur la version non-PRO BLACK, c’est un kit qu’il est possible de dénicher facilement autour de 89 euros et dans sa version ARGB autour de 96 euros. Cette version PRO devrait donc se positionner avec quelques euros supplémentaires de manière relativement proche.
MSI vient d’annoncer la sortie de la GeForce RTX 4070 Ti Super Shadow 3X. Celle-ci suit les traces de la série Ventus en ce qui concerne les caractéristiques et le design. Seules changent la gamme puisque c’est la première carte graphique estampillée Shadow et les couleurs puisqu’elle arbore une palette de teintes marron foncées. Le carénage est lui aussi identique à la série Ventus.
« La série Shadow apporte une expérience de base solide aux utilisateurs à la recherche de cartes graphiques hautes performances. Avec un design extérieur élégant mis à jour, un TORX FAN 4.0 et un contrôle du flux d’air, le Shadow peut accomplir n’importe quelle tâche en toute simplicité ».
MSI
MSI GeForce RTX 4070 Ti Super Shadow 3X : trois ventilateurs Torx 4.0
Le « 3X » fait référence aux trois ventilateurs MSI Torx 4.0. Ceux-ci sont placés sur un large dissipateur assurant un refroidissement efficace et silencieux. La carte intègre une backplate en acier, une plaque de base en cuivre et est livrée avec un support à fixer au boîtier pour éviter l’affaissement de la carte.
La MSI GeForce RTX 4070 Ti Super Shadow 3X est équipée dernier GPU à architecture NVIDIA Ada Lovelace AD103, avec 8448 processeurs de flux CUDA. Elle embarque 16 Go de mémoire vidéo GDDR6X, et profite d’une fréquence Boost de 2640 MHz. Elle nécessite 285W de puissance (une alimentation d’au moins 700W est nécessaire) et propose trois DisplayPort 1.4a et un HDMI 2.1.
La carte apparaît sur les marchés asiatiques à 6599 yuans (environ 850 euros) et devrait gagner nos contrées prochainement.
Colorful complète sa gamme de cartes mères et sort aujourd’hui sa toute dernière nouveauté : la Z790D5 ARK FROZEN. Le fabricant de composants pour PC est très actif sur le marché asiatique même s’il n’est plus présent en France depuis quelques années faute d’importateur. Pourtant, leur derniers produits sont plutôt intéressants et c’est ce que nous allons découvrir avec la présentation de cette carte mère à destination des processeurs Intel de dernière génération.
Z790D5 ARK FROZEN : La reine des neiges ?
J’espère qu’avec ce sous-titre je vous ai mis cette chanson terrible dans la tête pour la journée 😀 Passons sur les plaisanteries, la dénomination Frozen sert à mettre en avant l’effet glacé : en effet toute la gamme, ainsi que cette Z790D5 ARK FROZEN, arbore une magnifique robe blanche.
Colorful soigne l’esthétique mais pas que ! En effet, le fabricant qui avait un axe d’orientation plutôt bon marché au niveau du positionnement de ses produits, est en train de glisser doucement mais surement vers des conceptions plus haut de gamme.
Conception plus haut de gamme
PCB blanc, module de refroidissement gris titane, étage d’alimentation sérieux 14+1+1 phases avec condensateurs SMD haut de gamme, 4 emplacements M2 PCIe 4.0, support DDR5 7800+, carte son CVN AUDIO NATURE à base de puce Realtek ALC1220 7.1, puce réseau Intel® Wi-Fi 6E AX211…
Le moins que l’on puisse dire c’est qu’effectivement COLORFUL se donne les moyens d’élever le niveau et de nous présenter une Z790D5 ARK FROZEN véritablement complète.
Format
ATX (305*244mm)
Chipset
Intel Z790
Socket du processeur
LGA 1700, qui prend en charge les processeurs Intel Core de 14e, 13e et 12e génération
Emplacements mémoires RAM
4 barrettes DIMM DDR5, la capacité de mémoire totale prend en charge jusqu’à 192 Go
Fréquence mémoires
DDR5-7800+(OC), la technologie XMP est prise en charge
Quid du tarif ? Et bien en Chine, Coloful annonce un prix de vente de 1599 Yuan, ce qui équivaut chez nous à 205 euros environ. Mais avec les coûts de transport et diverses taxes, c’est un prix que nous devrions assurément revoir à la hausse si cette carte mère venait à franchir nos frontières.
Nous pouvons déjà noter que la Z790D5 dans sa version GAMING FROZEN est commercialisée aux US juste sous les 360 dollars chez Newegg, soit environ 334 euros. Il y a donc fort à parier que la version ARK se positionnerai vers un tarif équivalent.
Si vous voulez en apprendre plus sur le produit, nos confrères Chinois d’EXPreview on réalisé un test complet à découvrir ici.
Asus a récemment présenté la Rog Ally X, une version améliorée de sa console portable précédente, marquant ainsi sa volonté de rectifier les défauts notés par les utilisateurs et les critiques dans la version originale. L’annonce de cette nouvelle édition ne signifie pas l’arrivée d’une toute nouvelle gamme, mais plutôt une mise à jour significative de l’existant.
La console est destinée à un public de gamers exigeants, désireux de découvrir des améliorations significatives en termes de matériel. Un aperçu de ces améliorations a été donné durant le stream, mentionnant des avancées au niveau de la mémoire vive, des ports avec une amélioration notable du port SSD, de l’autonomie de la batterie et de l’interface utilisateur Armoury Crate.
Asus confirme que le nouvel Ally X sera noir, évoquant un prototype mystérieux évoqué lors dans une story de Theverge. Cette stratégie, similaire au lancement du premier ROG Ally le 1er avril 2023, vise à maintenir l’intérêt pour ses produits alors que la concurrence dans le jeu sur console portable s’intensifie.
De plus, en juillet 2024, l’interface Armoury Crate SE 1.5 sera lancée, offrant des améliorations qualitatives telles que la réorganisation des options dans le menu, l’accès rapide aux jeux de la bibliothèque via les boutons de déclenchement, de nouvelles options de menu, la personnalisation de la disposition du menu et un outil permettant le partage de modèles de profil de jeu entre les utilisateurs.
ASUS ROG Ally X : Une Évolution Plutôt qu’une Révolution
Un an après le lancement de la ROG Ally, Asus procède à une mise à jour significative de sa console portable. Cependant, il ne s’agit pas d’une nouvelle version à proprement parler, mais plutôt d’une série d’améliorations visant à peaufiner le modèle existant.
Contrairement à ce que Valve a pu faire avec son Steam Deck OLED, Asus n’a pas modifié le processeur ni l’écran de la console, conservant ainsi l’APU Z1 Extreme d’AMD et un écran IPS de 7 pouces Full HD à 120 Hz, capable de 500 nits et compatible avec le VRR (Variable Refresh Rate). Malheureusement, l’écran OLED n’est pas au programme.
L’autonomie et la capacité de stockage. Elle est équipée d’une batterie de 40% plus grande que le modèle précédent, promettant jusqu’à trois heures de jeu intensif. De plus, le support pour SSD M.2 2280 offre une option bienvenue pour ceux qui cherchent à augmenter l’espace de stockage sans compromettre la performance.
Design et Fonctionnalités
Sur le plan du design, ASUS a fait quelques ajustements pour améliorer la thermique et l’ergonomie mais aussi sur la finition qui passe au noir au lieu de blanc.
L’emplacement de la carte SD a été déplacé pour mieux gérer la chaleur. En termes de performance, le modèle conserve le processeur Ryzen Z1 Extreme et l’écran VRR de 48 à 120 Hz, assurant une expérience visuelle fluide et réactive.
Réparabilité et Durabilité
ASUS a également pris en compte la réparabilité dans cette nouvelle version. Un joystick redessiné et des poignées révisées non seulement améliorent l’expérience de jeu mais assurent aussi que l’appareil pourra être maintenu en bon état plus facilement et à moindre coût.
Conclusion
Alors que ASUS reste silencieux sur la date de sortie exacte et le prix, l’anticipation autour de la ROG Ally X monte. Avec des améliorations substantielles mais prudentes, ASUS semble parier sur l’attrait d’une machine performante et fiable, plutôt que de se lancer dans une course à l’innovation à tout prix. Ce modèle sera officiellement annoncé le 2 juin, et il sera intéressant de voir comment il se mesure face à ses concurrents et à la version originale, qui reste en vente à prix réduit.
RAZER réédite quatre périphériques en blanc dont le clavier Huntsman V3 Pro Tenkeyless, le clavier BlackWidow V4 Pro, la souris Cobra Pro et le micro Seiren V3 Chroma.
Clavier Razer Huntsman V3 Pro Tenkeyless blanc
Le clavier Huntsman V3 Pro Tenkeyless est un clavier sans pavé numérique qui intègre les switches optiques analogiques Razer de 2e génération à activation réglable. Ils profitent d’un mode de déclenchement rapide pour des entrées répétées ultra-rapides, d’une plage d’activation réglable de 0,1 à 4,0 mm et d’une durée de vie de 100 millions de frappes.
La mémoire intégrée permet d’enregistrer jusqu’à 6 profils et le clavier dispose d’un bouton multifonction avec 2 boutons dédiés. Les touches en PBT à double injection sont résistantes à la brillance et leurs légendes sont inaltérables. Le repose poignets est conçu pour se fixer facilement, il offre un soutien ergonomique ferme indispensable pour les longues périodes de jeu. Il est disponible à 249,99 euros sur le shop de la marque.
Clavier Razer BlackWidow V4 Pro blanc
Le clavier BlackWidow V4 Pro est un clavier grande taille. Il intègre des switches mécaniques verts Razer (tactiles et sonores) par défaut qui peuvent être échangés contre des switches orange ou jaune à l’achat. Le stockage hybride intégré permet d’enregistrer jusqu’à 5 profils et le clavier dispose d’une molette multimédia avec 4 boutons multimédias dédiés.
Les touches sont en ABS à double injection à parois épaisses qui les rendent extrêmement résistantes. Le repose poignets est magnétique en similicuir moelleux et doté de la technologie Razer Chroma RGB, qui s’aligne parfaitement avec l’éclairage sous-jacent du clavier. Il est disponible à 269,99 euros.
Souris Razer Cobra Pro blanche
La souris Cobra Pro ne pèse que 77 grammes. Sans fil, elle se connecte grâce au Razer HyperSpeed Wireless (2.4 GHz) ou au Bluetooth. Son autonomie est remarquable puisqu’elle peut vous accompagner pendant 100 heures en mode Razer HyperSpeed Wireless ou 170 heures en Bluetooth. La souris, conçue pour droitier, profite du capteur optique Focus Pro pour un DPI allant jusqu’à 30000. La vitesse max est de 750 IPS et l’accélération de 70 G max.
Elle a 8 boutons programmables et ses switches optiques de 3ème génération peuvent endurer 90 millions de clics. Les patins 100% PTFE promettent une glisse parfaite et sa mémoire intégrée permet de stocker 5 profils. Elle est disponible à 149,99 euros.
Micro Razer Seiren V3 Chroma blanc
Le Seiren V3 Chroma est un micro USB pro avec éclairage RGB personnalisable. Il profite d’un condensateur supercardioïde avec fonction de gain automatique intégrée et une conception de réduction du bruit. Le capteur Tap-To-Mute permet un contrôle instantané et intuitif avec un seul appui. La double/triple pression permet de régler l’éclairage et d’ activer le limiteur de gain numérique.
Grâce au logiciel Synapse, vous pourrez personnaliser l’éclairage du micro, définir des taux d’échantillonnage et des débits binaires dignes d’un studio, gérer le mixage de votre stream afin de définir des niveaux de volume séparés pour la lecture et votre stream, et bien plus encore. Il est disponible à 159,99 euros.
Teamgroup poursuit son engagement à fournir aux consommateurs des solutions de stockage de pointe qui répondent aux tendances technologiques actuelles. Pour répondre à la demande croissante de véhicules électriques, TEAMGROUP est fier d’annoncer le lancement de la clé USB Model T USB 3.2 Gen 1. Cette clé USB compacte est spécialement conçue pour prendre en charge les dashcams USB dans les véhicules électriques pour une expérience de conduite sans stress.
Teamgroup Model T USB 3.2 : spécifiquement compatible avec la Tesla Model 3/Y/S/X
La clé USB Teamgroup Model T USB 3.2 Gen 1 est conçue pour stocker des images de conduite dans des véhicules électriques et est spécifiquement compatible avec la Tesla Model 3/Y/S/X. Dotée d’une interface USB 3.2 Gen 1, elle offre jusqu’à 512 Go de capacité de stockage. Avec cet espace de stockage suffisant, les utilisateurs peuvent activer le mode Sentinelle en toute confiance et capturer et stocker les moments critiques pendant 10 minutes maximum.
La clé USB Teamgroup Model T USB 3.2 Gen 1 présente une finition nickel-noir élégante, une taille compacte et un design ergonomique qui optimise l’esthétique et l’utilisation de l’espace. Avec son connecteur Type-A, enregistrer des séquences et stocker des fichiers multimédia n’a jamais été aussi simple. Le design élégant en alliage de zinc s’intègre parfaitement à l’intérieur élégant des véhicules électriques, offrant une solution de stockage durable et avancée.
La clé USB 3.2 Gen 1 Teamgroup Model T utilise le processus d’assemblage COB (Chip On Board) pour offrir des fonctionnalités de protection multiples telles que l’étanchéité, la poussière et les chocs, complétées par une garantie à vie pour offrir aux utilisateurs la protection des données la plus complète.
Le lancement mondial de la clé USB Model T USB 3.2 Gen 1 est prévu début juin en Amérique du Nord et sera disponible sur Amazon et Newegg.
Thermaltake est fière d’annoncer la sortie du cockpit de simulateur de course ThermaltakeGR500 et du support de moniteur Triple Racing. Brûlez le bitume avec l’écosystème de course Thermaltake, ou allez plus loin et associez-les à un casque VR comme le Meta Quest 3, pour une immersion totale dans le frisson des courses rapides et furieuses !
Cockpit de simulateur de course Thermaltake GR500
Le Thermaltake GR500 Racing Simulator Cockpit est conçu pour que les passionnés de course puissent expérimenter une sensation authentique de course. Il est doté d’un siège baquet en fibre de verre, garantissant une expérience d’assise haut de gamme. Ce siège est réglable et permet de glisser vers l’avant et vers l’arrière et de vous incliner, offrant ainsi une position de conduite idéale pour de longues heures de jeu.
Le GR500 est fabriqué avec un profilé en aluminium robuste, une structure en acier et un support anti-basculement, garantissant stabilité et sécurité. Pour rendre votre simulateur de course élégant, la base du GR500 comporte des bandes d’éclairage RVB comprenant 20 effets d’éclairage. Si vous passez en mode Rhythm Pickup, l’éclairage peut même changer dynamiquement avec la musique.
De plus, Thermaltake GR500 dispose d’une compatibilité matérielle universelle qui prend en charge les roues, leviers de vitesse et pédales grand public de Logitech, Fanatec, Thrustmaster, etc., vous permettant de créer un simulateur de course idéal avec une personnalisation élevée.
Support pour triple moniteur de course
Le support de moniteur Triple Racing est conçu pour une intégration transparente avec le cockpit du simulateur de course GR500, permettant une large visualisation de la scène des jeux de course. Le support du moniteur est fabriqué en acier au fini thermolaqué et présente une fine texture noire. Il peut accueillir jusqu’à trois moniteurs de 32 pouces, telles que les moniteurs de jeu Thermaltake TGM-I27FQ et les moniteurs de jeu Curve TGM-V32CQ.
De plus, le support de moniteur Triple Racing prend en charge les tailles standard VESA de 75 x 75 mm, 100 x 100 mm, 200 x 100 mm et 200 x 200 mm, offrant une compatibilité maximale. Pour rechercher une position de visualisation optimale, le support peut se régler en hauteur de 920 mm/970 mm, effectuer une de 60°, et se plier vers l’arrière pour une gestion efficace de l’espace.
Le Thermaltake GR500 s’affiche à 829,90 euros. Le prix du support Triple Racing n’est pas connu.
Après le MP700 PRO (que nous avions testé ICI), CORSAIR a annoncé le lancement du SSD MP700 PRO SE PCIe 5.0. Un SSD affichant des vitesses séquentielles grimpant jusqu’à 14 000 Mo/s en lecture et jusqu’à 12 000 Mo/s en écriture. Un gain de performance par rapport au MP700 PRO qui affichait pourtant des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles atteignant respectivement 12 400 Mo/s et 11 800 Mo/s. Le MP700 PRO SE est disponible en capacités de 2 To et 4 To.
CORSAIR MP700 PRO SE, le SSD ultime ?
Le SSD MP700 PRO SE profite du dernier contrôleur Phison PS5026-E26 et de mémoire flash NAND TLC 3D Micron 232 couches. Ce qui lui permet d’afficher de telles performances de lecture et d’écriture séquentielles. Les temps de chargement sous Windows sont plus rapides, que ce soit pour les applications et les jeux. Le MP700 PRO SE prend en charge de manière native Microsoft DirectStorage.
SSD CORSAIR MP700 PRO SE
Le MP700 PRO SE est disponible en trois versions : dans un format compact pour facilement être installé sur n’importe quelle carte mère, surtout si elle dispose de son propre dissipateur thermique. Avec un refroidisseur passif, plutôt imposant pour dissiper efficacement les ardeurs de la bête. Mais également avec une variante Hydro X Series, idéale pour prendre place dans une boucle de refroidissement personnalisée. Pour faciliter cette installation, CORSAIR a équipé son SSD Hydro X Series de raccords 1/4″ standards.
AirCooler
Hydro X Series
Comme d’habitude nous bénéficions du logiciel gratuit Corsair SSD Toolbox, avec des fonctionnalités telles que l’effacement sécurisé et les mises à jour du micrologiciel. Avec une garantie confortable de cinq ans, c’est sereinement que l’on profitera de la rapidité et de la fiabilité du MP700 PRO SE et de la technologie PCIe 5.0.
Les SSD CORSAIR MP700 PRO SE PCIe 5.0 x4 NVMe 2.0 M.2 sont disponibles sur la boutique en ligne CORSAIR pour les modèles 4 To : 739,99 € pour le Hydro X Series et 719,99 € pour la version classique. Pas de disponibilité affichée pour les modèles 2 To, et les versions avec refroidisseur passif arriveront au mois de juin.
NVIDIA s’engage à transcender vos sessions de jeu avec le lancement de son Pilote ( 552.44 WHQL) Game Ready pour Ghost of Tsushima: Director’s Cut et Homeworld 3 d’une expérience visuelle sans précédent. À l’aube de ces sorties très attendues, NVIDIA déploie ses technologies de pointe DLSS pour réinventer la performance graphique, promettant ainsi de vous plonger au cœur d’univers toujours plus immersifs et époustouflants.
Game Ready pour Ghost of Tsushima: Director’s Cut », avec DLSS 3, DLAA et Reflex
Au cœur du 13ème siècle, alors que l’empire mongol dévastait nations après nations dans sa campagne pour conquérir l’Est, l’île de Tsushima reste le dernier rempart avant le Japon continental face à l’invasion mongole menée par le général impitoyable Khotun Khan.
Dans le sillage de la première vague de l’assaut mongol, le courageux samouraï Jin Sakai tient bon. Dernier survivant de son clan, Jin est déterminé à protéger son peuple et récupérer sa terre natale à tout prix. Pour la première fois sur PC, suivez le périple de Jin Sakai et vivez l’expérience complète de « Ghost of Tsushima » dans cette édition Director’s Cut.
Le Pilote Game Ready pour Ghost of Tsushima: Director’s Cut 552.44 WHQL offre le support intégré des technologies d’amélioration de jeu de NVIDIA, à savoir :
DLSS 2 permet à tous les utilisateurs de GeForce RTX d’accélérer les taux de rafraîchissement,
DLSS 3 offre aux utilisateurs des GeForce RTX série 40 la capacité de multiplier les taux de rafraîchissement pour des performances inégalées,
DLAA optimise la qualité d’image plutôt que la performance. Combinez DLAA et DLSS 3 pour une qualité d’image et des performances exceptionnelles.
En outre, les joueurs GeForce peuvent activer NVIDIA Reflex, utilisable avec n’importe quelle combinaison de paramètres sur les GPU GeForce RTX et GeForce GTX. Cette technologie révolutionnaire réduit la latence système sur les cartes graphiques et ordinateurs portables GeForce, rendant vos actions plus rapides et offrant un avantage compétitif dans les jeux multijoueurs et une meilleure réactivité dans les jeux solo.
Prêt également pour « Homeworld 3 », avec DLSS 2
La célèbre franchise Homeworld revient sur PC avec le très attendu « Homeworld 3 ». Prenez le contrôle d’une flotte errante et engagez-vous dans des combats stratégiques en 3D. Utilisez les restes d’une ancienne civilisation pour piéger vos ennemis ou dissimuler votre flotte face à des adversaires puissants.
Le lancement de « Homeworld 3 » est prévu pour le 13 mai, mais les joueurs qui ont acheté l’édition Fleet Command peuvent commencer à jouer dès ce jour, le 10 mai. Chaque fois que vous prendrez les commandes de votre vaisseau mère, vous découvrirez un support dès le premier jour pour DLSS 2, accélérant les performances sur les PC GeForce RTX.
Paramètres Optimaux pour les Nouveaux Jeux
Les paramètres optimaux en un clic dans GeForce Experience et l’application NVIDIA vous permettent de configurer instantanément les options de jeu pour l’hardware de votre système, assurant ainsi une expérience de jeu fluide et optimisée. Plus de 1200 titres sont pris en charge, et depuis notre dernière sortie de pilote, nous avons ajouté le support pour 5 titres supplémentaires :
Si des problèmes techniques surviennent avec les nouveaux pilotes Game Ready, il est recommandé de poster un rapport détaillé sur le forum de feedback des pilotes GeForce.com. L’équipe du service client sera en mesure d’assister au mieux les utilisateurs.
Pour consulter la liste complète des correctifs apportés par ce pilote aux problèmes précédemment signalés, il suffit de se consulter le PDF joint.
A storm is coming to PC. Experience the complete Ghost of Tsushima DIRECTOR’S CUT on PC, featuring all additional content released to date.- Experience Ghost...
Nous connaissons MINISFORUM pour ses mini-PC mais nous connaissons moins AtomMan, sa marque haut de gamme. AtomMan présente donc AtomMan X7 Ti, le premier mini-PC doté d’un processeur Intel Ultra 9 au monde. Celui-ci est de plus équipé d’une puce NPU (Neural Processing Unit) dédiée, permettant des applications d’IA. Et pour compléter le tout, nous trouvons un écran tactile dynamique de 4″. Pour le moment le AtomMan X7 Ti n’est pas disponible, et la précommande débutera le 20 mai prochain à 19h00 PST sur la boutique officielle de MINISFORUM.
MINISFORUM AtomMan X7 Ti
Core Ultra 9, Arc Iris Xe, interface OCulink, 2 ports 5 GbE et un écran tactile, ce mini-PC AtomMan X7 Ti a tout d’un grand
L’AtomMan X7 Ti est doté d’un processeur Intel Core Ultra 9, et plus précisément le Core Ultra 9 185H. Gravé selon la technologie 4 nm d’Intel, il dispose de 16 cœurs et 22 threads avec une fréquence maximale de 5,1 GHz. Il comporte 24 Mo de cache L3 et son TDP n’est que de 65 W. La partie graphique Arc Iris Xe intégrée avec ses 8 cœurs Xe et 8 unités de raytracing supplémentaires, prend en charge l’encodage et le décodage AV1. Avec 128 unités d’exécution (FP32), la technologie d’échantillonnage XeSS est prise en charge, ce qui améliore les flux de rendu 3D, le montage vidéo, … La puce NPU dédiée permet des applications d’IA à faible consommation, et peut exécuter de grands modèles de langage avec jusqu’à 200 milliards de paramètres.
Intel Core Ultra 9 185H
Nous avons 2 slots mémoire SODIMM prenant en charge jusqu’à 96 Go de RAM DDR5-5600. Et en termes de stockage nous trouvons deux emplacements SSD M.2 PCIe 4.0, pour un maximum de 4 To, sans oublier un emplacement pour carte d’extension SD. Au niveau de la connectivité, nous trouvons deux ports USB4, un port HDMI 2.1 et un port DP 2.0, de quoi afficher jusqu’à quatre écrans 4K. Nous bénéficions d’une interface OCulink native, dont la bande passante de transfert jusqu’à 64 Gbit/s permet le branchement d’une carte graphique de bureau externe. Et pour surfer et transférer rapidement nos données, deux ports Ethernet 5 GbE prennent en charge l’agrégation de liens. Ah oui nous avions oublier, le X7 Ti dispose également d’une carte WiFi 7 Intel.
Une connectique de compétition
Le mini-PC AtomMan X7 Ti dispose d’un écran tactile de 4″, directement intégré sur le châssis, ce qui est pratique pour la surveillance du système, l’affichage de l’heure et le changement de thème personnalisé. Il dispose également d’une caméra 1080p avec prise en charge Windows Hello et effets studio avec un interrupteur physique. Deux microphones numériques sont présents pour le captage du son. Pour maintenir le mini-PC et faciliter son utilisation, un support vertical permet un réglage facile de l’angle pendant les vidéoconférences.
Tout ce petit monde doit être correctement refroidi, et nous trouvons donc un système de refroidissement « Cold Wave », qui comprend un ventilateur silencieux et trois caloducs en cuivre. Le X7 Ti est sans contexte le mini-PC phare d’AtomMan.
AMD est en passe de révolutionner le marché des processeurs avec sa future architecture Zen 5, qui équipera dès 2024-2025 une large gamme de CPU et APU destinés aux PC de bureau, ordinateurs portables et serveurs. Attendue comme un bond générationnel majeur, l’architecture Zen 5 promet des gains spectaculaires de performances et d’efficacité énergétique, tout en intégrant de nouvelles fonctionnalités comme un moteur IA dédié. Plongée au cœur de cette architecture Zen 5 qui s’annonce déjà comme un nouveau tournant pour AMD.
Zen 5 : un concentré d’innovations pour repousser les limites
Par rapport à l’actuelle architecture Zen 4, déjà très performante, Zen 5 va encore plus loin en intégrant une multitude d’améliorations et d’innovations :
Un procédé de gravure de dernière génération en 4nm et 3nm chez TSMC, pour une densité de transistors inégalée et une efficacité énergétique optimale. AMD profite ici de sa proximité avec le fondeur taïwanais et de la maturité grandissante de ses procédés.
Des cœurs CPU entièrement repensés, avec un gain d’IPC (Instructions Par Cycle) estimé entre 10 et 15% pour les cœurs hautes performances Zen 5 « Nirvana », et l’introduction des cœurs basse consommation Zen 5c « Prométhéus » pour les configurations hybrides. Cela devrait se traduire par des hausses significatives de performances dans tous les domaines.
Une hiérarchie mémoire profondément remaniée, avec 1 Mo de cache L2 par cœur (contre 512 Ko sur Zen 4) pour accélérer les accès les plus fréquents, et jusqu’à 64 Mo de cache L3 partagé sur certains modèles haut de gamme pour les charges de travail les plus lourdes. Certains modèles profiteront aussi d’une V-Cache 3D de 128 Mo pour booster les jeux et applications sensibles au cache.
Un gigantesque pas en avant sur l’IA avec l’intégration d’un moteur dédié baptisé XDNA 2, capable d’offrir jusqu’à 60 TOPS (billions d’opérations par seconde) sur certains modèles d’APU. De quoi démocratiser l’intelligence artificielle auprès du grand public et rattraper le retard sur les puces Apple M équipées du Neural Engine.
Architecture Zen 5 d’AMD (Photo générée par AI)
Autant d’avancées qui promettent un bond de performances massif dans les applications, les jeux, mais aussi les domaines en plein essor comme l’IA, le machine learning, la création de contenu, etc. Avec Zen 5, AMD semble déterminé à ne rien laisser au hasard pour creuser l’écart technologique avec Intel.
AMD Zen 5 : Un déploiement complet sur tous les segments du marché
Nom de la famille
Architecture
Segment
Plateforme
Turin
Zen 5 / Zen 5C
Centre de données
SP5/SP6
Shamida Peak
Zen 5
Station de travail
TRX40/WRX80
Granite Ridge
Zen 5
Bureau (Desktop)
AM5
Fire Range
Zen 5
Laptop (Enthousiaste)
BGA
Strix Point Halo
Zen 5 / Zen 5C
Laptop (Haut de gamme)
FP11
Strix Point
Zen 5 / Zen 5C
Laptop (Grand public)
FP9
Kraken Point
Zen 5 / Zen 5C
Laptop (Grand public)
FP8?
Sonoma Valley
Zen 5 / Zen 5C
Laptop (Entrée de gamme)
À déterminer
Liste gamme de processeurs AMD prévus sous Zen 5
La force de l’architecture Zen 5, c’est son extrême polyvalence qui va lui permettre d’adresser efficacement tous les segments de marché :
Pour les PC de bureau, les processeurs Ryzen 9000 « Granite Ridge » offriront jusqu’à 16 cœurs et 32 threads avec un gain d’IPC de 15 à 25%, un support DDR5 optimisé et jusqu’à 128 Mo de V-Cache 3D pour un prix contenu grâce au maintien du socket AM5. De quoi reléguer les Intel Core de 14ème génération Meteor Lake au second plan.
Sur le front des serveurs et datacenters, les monstrueux processeurs EPYC Turin aligneront jusqu’à 128 cœurs Zen 5 ou 192 cœurs Zen 5c avec jusqu’à 512 Mo de cache L3, le support de la DDR5 12 canaux à 6000 MT/s et 128 lignes PCIe 5.0. Le tout avec un TDP grimpant jusqu’à 500W pour des performances de calcul scientifique et d’IA imbattables, tout en écrasant les Xeon Granite Rapids d’Intel côté efficacité énergétique.
Les processeurs Shamida Peak pour stations de travail : Déclinaison de Zen 5 pour les plateformes HEDT haut de gamme, Shamida Peak remplacera les actuels Ryzen Threadripper. Il utilisera les sockets sTRX40/sWRX80 et offrira de nombreux cœurs Zen 5 pour les workloads exigeants. Lancement probable courant 2025.
Mais c’est peut-être sur les ordinateurs portables que Zen 5 va le plus se démarquer avec les APU Strix Point et Strix Halo. Gravés en 4nm et intégrant jusqu’à 16 cœurs Zen 5, un iGPU 40 CU RDNA 3+ surpuissant, 32 Mo de cache MALL et un NPU XDNA 2, ces APU vont enterrer les Intel Core mobile et même concurrencer les Apple M2 Pro/Max. Imaginez jouer en Ultra sur un 14 pouces sans GPU dédié, c’est ce que promet l’AMD Strix Halo !
Les APU Fire Range pour PC portables gaming : En complément de Strix Point/Halo, les APU Fire Range cibleront spécifiquement les laptops gaming haut de gamme avec un TDP de 55-75W. Ils embarqueront jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et adopteront un design chiplet. Ils succéderont aux actuels Dragon Range. Lancement prévu début 2025.
Les APU Kraken Point pour ordinateurs portables grand public : Positionnés sur le segment grand public, les APU Kraken Point adopteront une configuration hybride avec 4 cœurs Zen 5 + 4 cœurs Zen 5c. Côté graphique, ils utiliseront 8 CU RDNA 3+ pour un TDP contenu (probablement 15-28W). Ils exploiteront le socket FP8. Lancement attendu courant 2025.
Enfin, pour l’entrée de gamme et les appareils nomades comme la future Steam Deck 2, les APU Sonoma Valley offriront 4 cœurs Zen 5c et un iGPU RDNA 3+ pour des performances doublées par rapport à la génération actuelle. Un marché très stratégique où AMD devra ferrailler dur face aux Meteor Lake d’Intel. En effet, dans notre article »les processeurs de la Steam Deck 2 au cœur des spéculations : Zen 5 ou Zen 4 + RDNA 3 ? » nous avons révélé l’information sur l’éventuelle adoption de Sonoma Valley par Valve pour sa future Steam Deck 2.
Nom Famille CPU
AMD Kraken Point
AMD Fire Range
AMD Strix Point Halo
AMD Strix Point
AMD Sonoma Valley
Branding Famille
AMD Ryzen 9040 (H/U-Series)
AMD Ryzen 8055 (HX-Series)
AMD Ryzen 8050 (H-Series)
AMD Ryzen 8050 (H/U-Series)
TBD
Nœud de Gravure
4nm
5nm
4nm
4nm
4nm
Archi Cœurs CPU
Zen 5
Zen 5
Zen 5 + Zen 5C
Zen 5 + Zen 5C
Zen 5c
Cœurs/Threads CPU
8/16
16/32
16/32
12/24
4/8
Cache L2
TBD
TBD
24 Mo
12 Mo
TBD
Cache L3
32 Mo
TBD
64 Mo
24 Mo
TBD
Fréq. CPU Max
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
Archi GPU
iGPU RDNA 3+ 4nm
iGPU RDNA 3+ 4nm
iGPU RDNA 3+ 4nm
iGPU RDNA 3+ 4nm
iGPU RDNA 3+ 4nm
Cœurs GPU Max
12 UCs <br>(786 cœurs)
2 UCs <br>(128 cœurs)
40 UCs <br>(2560 Cœurs)
16 UCs <br>(1024 Cœurs)
TBD
Fréq. GPU Max
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TDP
15-45W <br>(65W cTDP)
55-75W <br>(65W cTDP)
55-125W
15-45W <br>(65W cTDP)
TBD
Lancement
2025?
2H 2024?
2H 2024?
2H 2024
2025?
Tous les APUs AMD Zen 5
Avec un tel déploiement de force sur tous les segments, Zen 5 pourrait bien être l’architecture de la consécration pour AMD. Si les promesses sont tenues, le rapport de force avec Intel risque de basculer durablement en faveur du fondeur texan.
AMD va encore plus loin avec les APU Ryzen AI HX
Non content de révolutionner les performances des APU avec les familles Strix Point et Strix Halo, AMD compte aussi démocratiser l’intelligence artificielle avec une nouvelle gamme baptisée Ryzen AI HX. Déclinée des Strix Mono, cette série profitera d’un GPU intégré jusqu’à 16 CU RDNA 3+, mais surtout du moteur IA XDNA 2 pouvant atteindre 77 TOPs dont 45 TOPs dédiés au NPU.
Nom du CPU
Architecture
Cœurs / Threads
Fréquence Max
Cache Total
Capacités IA
iGPU
TDP
Ryzen 9 AI HX 170
Zen 5 / Zen 5C
12/24
5.1 GHz
36 MB / 24 MB L3
77 TOPs IA (45 TOPs NPU)
16 unités RDNA 3+
35-45W
Ryzen 7 AI HX 150?
Zen 5 / Zen 5C
8/16
À déterminer
24 MB / 16 MB L3
À déterminer IA (45 TOPs NPU)
12 unités RDNA 3+?
35-45W
Ryzen 5 AI HX 130?
Zen 5 / Zen 5C
6/12
À déterminer
20 MB / 12 MB L3
À déterminer IA (45 TOPs NPU)
8 unités RDNA 3+?
35-45W
APU Ryzen AI HX utilisant l’architecture Zen 5
Trois modèles seraient prévus : le Ryzen 9 AI HX 170 (12 cœurs Zen 5 / Zen 5C à 5,1 GHz), le Ryzen 7 AI HX 150 (probablement 8 cœurs) et le Ryzen 5 AI HX 130 (6 cœurs présumés). Tous adopteraient un TDP de 35 à 45W pour s’intégrer dans des laptops fins et légers. Un positionnement inédit mêlant haute performance, capacités IA et mobilité.
Architecture Zen 5 compatible AM5
Maintenant que les cartes mères AM5 sont prêtes pour les Ryzen 9000, tous les voyants semblent au vert pour un lancement fracassant des processeurs Zen 5 d’AMD. En effet, Asus, MSI, GigabyteAsrock et Biostar ont tous publié leurs BIOS prenant en charge les prochains processeurs Ryzen Zen 5.
Prochaine étape : le Computex 2024, théâtre du couronnement d’AMD ?
Si la société respecte son calendrier, le Computex 2024 qui se tiendra début juin à Taipei pourrait être le théâtre de cet événement.
Lisa Su, la charismatique CEO d’AMD, devrait monter sur scène pour lever le voile sur les CPU Ryzen 9000 et APU Strix basés sur Zen 5, en démontrant leur supériorité écrasante sur les processeurs Intel Meteor Lake et même les puces Apple Silicon. Ce moment pourrait marquer un tournant dans l’histoire des processeurs et consacrer la success story d’AMD entamée depuis maintenant 7 ans avec Zen 1.
Une chose est sûre : la rédaction de Pause Hardware sera à Taipei pour couvrir en direct et en intégralité cet événement. D’ici là, nous continuerons à fouiller les fuites et les rumeurs pour vous apporter toutes les dernières informations sur Zen 5 et les futures plateformes AMD. Restez connectés !
En résumé, l’architecture Zen 5 s’annonce comme un véritable tremblement de terre dans l’industrie des processeurs. AMD semble avoir mis toutes les chances de son côté pour détrôner définitivement Intel en termes de performances brutes, d’efficacité énergétique et même de fonctionnalités innovantes. Si la firme de Lisa Su réussit son pari, elle pourrait bien régner sans partage sur le marché des CPU pendant de longues années. Le rendez-vous est pris pour 2024 !
ASUSTOR profitera du COMPUTEX 2024 pour présenter sa gamme complète de périphériques NAS, avec notamment les nouveautés : Lockerstor Gen3 et Flashstor Gen2. Changement total à l’intérieur de ces nouveaux NAS puisque la marque passe d’un Celeron N5105 Quad-core à un processeur AMD Ryzen Embedded. Une première chez ASUSTOR. Les deux NAS sont dans la suite logique des Lockerstor Gen2 et Flashstor.
Il faudra attendre le début du COMPUTEX 2024, du 4 au 7 juin pour en savoir plus concernant quel processeur seront proposés dans les NAS Lockerstor Gen3 et Flashstor Gen2. Le système d’exploitation sera le nouvel ADM 5.0, optimisé pour améliorer l’expérience utilisateur.
Nouveau système d’exploitation, nouveau processeur Ryzen, du 10 Gigabit … ASUSTOR présente ses nouveautés au COMPUTEX 2024 dont le Lockerstor Gen3
Le Lockerstor Gen3 disposera de quatre à dix baies de disque 3,5″ SATA et de quatre emplacements SSD M.2 NVMe en PCIe 4.0. Quant au Flashstor 12 Pro Gen2 il comporte douze emplacements M.2 pour les SSD NVMe utilisant PCI Express 4.0. Côté connectivité nous trouvons des ports Ethernet 5 GbE, des ports Ethernet 10 Gigabit et deux ports USB4 (4 fois plus performant que l’USB 3.2 Gen 2×1 à 40 Gbit/s).
Lockerstor Gen3 et Flashstor Gen2, ASUSTOR passe au Ryzen
Durant ce COMPUTEX 2024, ASUSTOR présentera également le Switch’nstor 9 Gen2. Avec pas moins de huit ports Ethernet 2,5 Gigabit, accompagnés d’un port Ethernet 10 Gigabit utilisant l’interface SFP+. Un outil parfaitement adapté aux petites entreprises, et aux particuliers exigeants. Le précédent switch Switch’nstor (en test ICI) ne disposait que de cinq ports 2,5 GbE, ce qui était déjà pas mal. Grâce à son port Ethernet 10 Gigabit, le switch peut distribuer les données à pleine vitesse sur les quatre ports Ethernet 2,5 Gigabit simultanément, facilitant ainsi la collaboration, les sauvegardes et la synchronisation.
Rendez-vous au COMPUTEX 2024 pour en savoir plus sur les nouveautés Lockerstor Gen3, Flashstor Gen2 et Switch’nstor 9 Gen2 tant attendus.
Les processeurs Intel Core i9 de 13e et 14e génération ont récemment été confrontés à des problèmes d’instabilité, entraînant des plantages sur certains jeux et applications. Face à cette situation, Intel et les fabricants de cartes mères ont proposé une solution : le profil de base Intel. Cependant, cette approche suscite la polémique, car elle entraîne une baisse significative des performances.
Les causes des problèmes de stabilité des Core i9
Depuis le début de l’année 2024, de nombreux utilisateurs des processeurs Intel Core i9-13900K/S, et i9-14900K/S ont signalé des problèmes de stabilité, en particulier sur les jeux utilisant le moteur Unreal Engine 5. Selon les développeurs, ces instabilités seraient liées à la combinaison de paramètres BIOS trop optimistes, de hautes fréquences et d’une forte consommation électrique. Nous avons d’ailleurs détaillé les crashs RTX avec Raptor Lake dans un précédent article.
Raptor Lake S Refresh Couv
En effet, certains réglages par défaut des cartes mères Z790 permettent à ces processeurs de dépasser largement leur enveloppe thermique de 253W, poussant le silicium dans ses derniers retranchements. Cela entraîne des erreurs d’exécution des instructions et donc des plantages. Les Core i9 d’Intel dans la tourmente à cause du jeu Outpost: Infinity Siege illustrent parfaitement cette problématique.
Le profil de base Intel, une solution à double tranchant
Pour tenter de résoudre ce problème, Intel a dans un premier temps pointé du doigt les réglages par défaut trop permissifs des fabricants de cartes mères. Le géant des semi-conducteurs leur a demandé d’implémenter un « profil de base » (Intel Baseline Profile) visant à verrouiller la consommation dans les limites qu’il préconise.
Concrètement, ce profil abaisse drastiquement les limites de puissance (PL1/PL2) et de courant (Iccmax/Iccmax.app). Sur un Core i9-14900K par exemple, le PL2 passe de 253W à seulement 188W. D’autres garde-fous comme le CEP (Current Excursion Protection) ou le TVB (Thermal Velocity Boost) sont aussi réactivés.
L’objectif est de garantir un fonctionnement stable du processeur, quitte à sacrifier en partie les performances. Car le profil de base Intel pour stabiliser les CPU Raptor Lake s’applique par défaut, l’utilisateur devant manuellement repasser sur un profil « Performances » ou « Extrême » pour retrouver les valeurs initiales.
L’impact sur les performances
La pilule est dure à avaler pour les possesseurs de processeurs Core i9, a fortiori les versions « K » et « KS » débloquées pour l’overclocking. Plusieurs tests montrent que l’activation du profil de base Intel entraîne une baisse des performances pouvant aller jusqu’à 14% sur les applications intensives multicœurs !
Le score Cinebench R23 multicœurs d’un i9-14900KS chute ainsi de 40021 à 28811 points avec une carte mère Gigabyte, soit une perte de presque 30%. Même constat sur V-Ray, Blender ou Corona Benchmark avec des reculs moyens de 8 à 10% sur les plateformes Asus et MSI.
Ces résultats montrent à quel point le profil de base bride les processeurs Core i9 de dernière génération. De quoi frustrer les utilisateurs ayant investi dans ces puces haut de gamme et des cartes mères Z790 en espérant des performances de premier ordre. Nous avons détaillé l’impact du profil de base Intel sur le Core i9 dans un article dédié.
La réaction des fabricants de cartes mères
Asus, MSI, Gigabyte, ASRock et Biostar ont donc dû publier en urgence des mises à jour BIOS intégrant ce fameux profil de base Intel. Si les approches diffèrent légèrement, l’objectif reste le même : limiter la consommation à 253W maximum sur les Core i9, quitte à sacrifier les performances.
Asus propose par exemple un profil « Intel Baseline » qui modifie plusieurs paramètres liés à la gestion de l’énergie comme le SVID Behavior ou les limites IA/SA. MSI ne propose pas de profil automatique mais un guide détaillé pour ajuster manuellement deux réglages clés. Gigabyte adopte une approche similaire à Asus.
Certains fabricants comme Biostar vont plus loin en appliquant automatiquement le profil par défaut dès l’installation d’un nouveau firmware. L’utilisateur doit alors manuellement rehausser la limite de puissance à 253W s’il veut retrouver des performances optimales.
Au final, c’est un véritable casse-tête pour les fabricants qui doivent composer avec les directives d’Intel tout en essayant de préserver l’intérêt de cartes mères Z790 ultra haut de gamme conçues pour exploiter tout le potentiel des Core i9. Nous avons d’ailleurs détaillé les solutions MSI et Gigabyte pour les CPU Intel instables dans un précédent article
Les dernières clarifications d’Intel
Face à la polémique grandissante, Intel a dû apporter des clarifications sur ce profil de base qui a suscité plus de questions que de réponses. Dans un communiqué publié le 8 mai 2024, la firme précise que ses recommandations concernant les « Intel Default Settings » ne sont pas exactement les mêmes que le « Baseline Profile » implémenté par certains fabricants.
Dans une déclaration officielle envoyé par Intel à HardwareLuxx, il est indiqué que, bien que les fabricants de cartes mères déploient leurs propres profils BIOS « Profil de base Intel » ou « Paramètres par défaut de base » pour tenter de résoudre le problème, ce n’est pas l’option la plus judicieuse.
En fait, le profil de base correspond à des options de gestion d’énergie spécifiées par Intel en fonction des capacités des cartes mères. Mais le fondeur ne le recommande pas comme réglage par défaut, préférant miser sur ses « Intel Default Settings » qui associent plusieurs paramètres thermiques et électriques.
Concrètement, Intel maintient pour les Core i9-13900K/14900K un PL1 de 125W et un PL2 de 253W (au lieu des 188W évoqués précédemment) sur un profil « Performances ». Le profil « Extrême » autorise jusqu’à 320W de PL1/PL2 pour les versions KS. Des garde-fous comme le CEP et le TVB doivent rester activés.
Autrement dit, pas de révolution : les dernières directives d’Intel sont finalement assez proches des réglages qui prévalaient avant toute cette affaire. Les fabricants de cartes mères semblent avoir été un peu vite en besogne avec ce profil de base mal défini. Cette situation a d’ailleurs amené Intel à blâmer les fabricants pour l’instabilité des CPU Core i9.
Quelles perspectives pour les utilisateurs ?
Difficile de s’y retrouver dans cette histoire abracadabrante qui aura surtout semé la confusion chez les utilisateurs. Si l’on peut saluer la réactivité des fabricants pour tenter de résoudre les problèmes d’instabilité, force est de constater que le profil de base Intel n’est pas la panacée.
Non seulement il impacte significativement les performances, mais il ne règle pas non plus tous les plantages, certains utilisateurs rapportant encore des soucis même avec ce garde-fou activé. De plus, la communication maladroite d’Intel sur le sujet n’a fait qu’ajouter à la confusion.
Au final, deux options s’offrent aux possesseurs de processeurs Core i9-13900K/14900K :
Activer malgré tout le profil de base proposé par leur fabricant de carte mère, au prix d’une baisse de performances, en espérant que cela règle la majorité des crashs.
Conserver les réglages manuels recommandés par Intel (mise à jour BIOS, limite de 253W, CEP/TVB activés…) et surveiller la stabilité, quitte à undervolt/underclock légèrement le CPU.
C’est un enjeu crucial pour la firme, dont l’image haut de gamme risque d’être écornée par cette affaire. Mais aussi pour l’avenir des plateformes ultra haut de gamme, les utilisateurs étant en droit d’attendre des performances de premier ordre sans sacrifier la stabilité lorsqu’ils investissent dans le haut du panier.
ASUS ROG a annoncé le lancement du moniteur ROG STRIX XG32WCMS. Il utilise une dalle VA incurvée de 31,5 pouces avec un rapport d’affichage de 16:9, une résolution de 2 560 x 1 440, un taux de rafraîchissement de 280 Hz et un temps de réponse (GtG) de 1 ms.
Conçu pour les joueurs, le ASUS ROG STRIX XG32WCMS a une courbure de 1500R, une profondeur de couleur de 8 bits et un angle de vision de 178 degrés (horizontal et vertical). Il profite en plus d’une conception sans éblouissement, d’une luminosité typique/crête de 350/400 nits, d’un rapport de contraste typique/crête de 4 000/100 000 000:1, d’une gamme de couleurs DCI-P3 95 % et d’une gamme de couleurs sRGB 125 %.
ASUS ROG STRIX XG32WCMS : de nombreuses technologies
Le ASUS ROG STRIX XG32WCMS embarque de nombreuses autres technologies qui vont plaire aux joueurs. Il prend ainsi en charge la technologie de définition d’image dynamique ASUS (ELMB), la technologie de synchronisation adaptative AMD FreeSync Premium et l’ Adaptive Sync.
Le ASUS ROG STRIX XG32WCMS est équipé de la technologie GamePlus basée sur l’IA. Cette dernière analyse la scène à l’écran en temps réel et ajuste le réticule GamePlus pour améliorer la précision de la visée. La fonction Dynamic Shadow Boost peut aussi augmenter les détails du champ sombre sans affecter les autres zones de l’image. Enfin, il profite de l’ASUS DisplayWidget Center pour ajuster facilement les paramètres OSD avec la souris.
Côté ergonomie, le support peut monter de 0 à 110 mm, il peut tourner horizontalement de -25° à 25° et s’incliner de -5° à 20°. Ce support dispose d’un emplacement de charge pour les téléphones mobiles et les ordinateurs de poches ROG. Il est équipé d’un port HDMI 2.1, d’un DP 1.4, d’un USB Type-C (prend en charge le mode DP Alt et l’alimentation PD 15 W) et d’une prise audio 3,5 mm.
MSI dévoile fièrement le MSI MS-C903, un système embarqué polyvalent conçu pour répondre aux exigences de divers secteurs, notamment le transport, les jeux, le médical, l’automatisation et la robotique.
Principales caractéristiques du MSI MS-C903 :
Fonctionnement fiable (durabilité)
Le MSI MS-C903 garantit un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles et supporte des températures allant de -20 à 70°C. Sa prise DC à large tension (12 ~ 24 V) avec protection contre les surintensités (OCP) et protection contre les surtensions (OVP) garantit en plus une alimentation stable. Les fonctionnalités de sécurité améliorées incluent la surveillance du matériel à 256 niveaux et un contrôleur Infineon TPM (SLB9670VQ2.0/FW7.85).
Conforme aux normes IEC 61373, sa conception anti-vibration et antichoc assure une excellente durabilité. Avec plusieurs options de montage, notamment le montage mural, le rail DIN et le montage VESA, le MS-C903 offre une installation flexible. De plus, ses excellentes performances, pilotées par la série Intel Tiger Lake-UP3 Embedded/Industrial SKU de 11e génération et ses nombreuses interfaces d’E/S, le rendent idéal pour diverses applications.
Excellentes performances : plate-forme basée sur Intel® X-86
Le MSI MS-C903 est piloté par la série Intel Tiger Lake-UP3 Embedded/Industrial SKU de 11e génération, garantissant des performances de premier ordre. Il prend en charge jusqu’à 64 Go de mémoire SODIMM DDR4 3 200 MHz et est équipé des graphiques Intel Iris Xe (pour la référence i5/i7) ou des graphiques Intel UHD (pour la référence i3). Avec de nombreuses interfaces d’E/S, dont 2 RJ-45, audio, USB, série, GPIO, CANbus et double affichage, le MS-C903 offre une connectivité transparente pour une large gamme d’applications.
Expansion significative
Le MS-C903 propose des ports M.2 comme solution de stockage et de connectivité compacte et à haut débit, offrant une flexibilité et des performances améliorées. Avec 3 emplacements M.2 prenant en charge différents types de clés (M, B, E), le système facilite la multi-extension pour le stockage SSD et s’adapte aux conceptions à espace limité.
Prêt pour l’IA
Grâce à la boîte à outils de développement Intel OpenVINO™ AI, le MSI MS-C903 dispose d’une solution intelligente en temps réel à 360°. Elle peut vous aider à déployer des solutions plus rapidement que jamais, satisfaisant différentes applications qui nécessitent un noyau informatique hautes performances et faible consommation, telles que technologie de traitement d’images. L’AI Box PC offre aux constructeurs de machines et aux intégrateurs de systèmes la flexibilité de créer des systèmes qui peuvent être largement adoptés dans les applications d’usine intelligente, de ville intelligente et de passerelle AIoT.
Le MS-C903 est une solution idéale pour les applications telles que le transport (conforme à la norme CEI 61373), les jeux, le médical (avec un fonctionnement stable et sans ventilateur), l’automatisation et la robotique (prenant en charge la connectivité LAN et USB). Avec sa conception robuste, ses excellentes performances et ses capacités d’extension significatives, le MS-C903 établit une nouvelle norme en matière de technologie des systèmes embarqués.
Le 8 mai 2024, BIOSTAR a annoncé aujourd’hui une mise à jour du BIOS Intel Baseline pour ses cartes mères des séries Intel 700/600 VALKYRIE, RACING et SILVER, dans le but d’améliorer la stabilité et les performances du système avec le paramètres par défaut Intel.
Cette mise à jour ajoute une option « Paramètres par défaut Intel » dans le BIOS, destinée à renforcer la stabilité des processeurs Intel K-SKU de 13e et 14e génération en cas de forte consommation d’énergie. Intel, ayant attribué la responsabilité aux fabricants, leur a demandé de déployer cette mise à jour avant la fin mai pour répondre aux soucis d’instabilité notés sur ses processeurs Raptor Lake.
Cette fonctionnalité est accessible via l’option de gestion de l’alimentation du processeur, garantissant ainsi une meilleure stabilité du système lors de l’utilisation de ces processeurs hautes performances. BIOSTAR encourage ses utilisateurs à mettre à jour leur BIOS avec la dernière version disponible sur la page produit officielle pour accéder à cette nouvelle fonctionnalité. Le mode « Paramètres par défaut Intel » sera visible dans l’option de gestion de l’alimentation du processeur une fois la mise à jour du BIOS effectuée.
Engagée à offrir un matériel exceptionnel et un support adéquat, BIOSTAR a collaboré étroitement avec Intel pour déployer rapidement cette mise à jour, assurant ainsi que les utilisateurs bénéficient d’une performance optimale et d’une stabilité système améliorée.
Paramètres par défaut Intel » dans le BIOS
Pour accéder aux nouveaux « Paramètres par défaut Intel », suivez le guide ci-dessous :
Sélectionnez l’option de gestion de l’alimentation du processeur dans vos paramètres BIOS.
Trouvez l’option Limite de puissance turbo et sélectionnez vos paramètres préférés (Auto / Paramètres par défaut Intel / Manuel).
Pour plus d’informations, connectez-vous avec BIOSTAR sur Facebook, Twitter, Instagram, YouTube, ou consultez leur site pour connaître les points de vente et le service VIP Care.
Fondée en 1986, BIOSTAR est une marque professionnelle dédiée à la production de cartes mères, cartes graphiques, SSD, modules de mémoire, systèmes d’application, AIoT, HPC et solutions automobiles. En quête constante de la meilleure qualité et du design esthétique, BIOSTAR investit massivement dans le design industriel, le marketing global et la R&D, s’efforçant sans relâche d’enrichir les vies et de pionnier un avenir prometteur.
Asus, MSI,Gigabyte, Asrock et Biostar ont dû publier en urgence des mises à jour BIOS qui limitent sévèrement la consommation des processeurs Intel Core i9-14900KS pour éviter les plantages sur certaines applications exigeantes. Des mesures radicales qui font chuter les performances jusqu’à 14% !
Nous revenons vers vous pour discuter plus en détail du profil de base Intel, un sujet que nous avons déjà exploré précédemment et qui a un impact direct sur les performances des processeurs Intel Core i9-13900KS et i9-14900KS.
Ces CPU comptent parmi les plus performants du marché grand public. Cependant, leur haute performance vient avec son lot de défis : des utilisateurs signalent des instabilités et des crashs sur divers jeux basés sur l’Unreal Engine. Ces problèmes sont principalement liés aux réglages des cartes mères Z790, lesquelles permettent aux processeurs de dépasser leur puissance thermique nominale de 253W.
Pour y remédier, les principaux fabricants de cartes mères que sont Asus, MSI et Gigabyte ont publié des mises à jour de BIOS qui visent à verrouiller la consommation des processeurs K et KS de 13e et 14e génération dans les limites fixées par Intel. D’ailleurs, comme nous l’avons évoqué il y a 10 jours, Intel blâme les fabricants pour l’instabilité des CPU Core i9 13900k/14900k
Le site spécialisé Expreview a voulu tester l’efficacité de ces mesures correctives et leur impact sur les performances. Voici ce qu’il faut en retenir.
Des profils « Intel Baseline » qui limitent sévèrement la consommation CPU
Asus, MSI et Gigabyte ont opté pour des approches différentes mais qui visent toutes à ne pas dépasser une consommation CPU de 253W sur les Core i9 :
Asus a ajouté un profil baptisé « Intel Baseline » qui modifie plusieurs réglages liés à la gestion de l’énergie : désactivation du ASUS MultiCore Enhancement, passage du SVID Behavior en mode Intel Default, ajustement des limites de courant IA/SA CEP et IA TDC
MSI ne propose pas de nouveau profil automatique mais un guide pour ajuster manuellement deux paramètres : « CPU Cooler Tuning » qu’il faut passer en mode « Boxed Cooler (PL1 253W) » et « CPU Lite Load Control » à remettre sur « Intel Default »
Gigabyte adopte une approche similaire à celle d’Asus en ajoutant un profil « Intel Baseline », accessible depuis le sous-menu « Advanced CPU Settings > Turbo Power Limits » qui ajuste les limites de puissance PL1/PL2 en plus du courant maximal
Profil de base Intel testé avec plusieurs cartes mères
Pour mesurer précisément l’impact de ces changements, Expreview a réalisé une batterie de tests avec et sans le profil de base Intel sur trois configurations :
Core i9-14900KS + carte mère Asus ROG Maximus Z790 Hero
Core i9-14900KS + carte mère MSI MEG Z790 Godlike
Core i9-14900KS + carte mère Gigabyte Z790 Aorus Pro
Premier constat, les performances en mode monococur ne sont quasiment pas affectées. Par contre, dès qu’on sollicite fortement tous les cœurs, les scores s’effondrent :
Avec la carte mère Asus, CBR23 multicœurs chute de 10%, de même que Corona Benchmark (-10%) ou V-Ray (-8%). Pire, sur 3DMark CPU Profile, la différence atteint -14,5% avec le nombre maximum de threads !
Même punition sur la plateforme MSI avec un recul moyen de 10% sur la plupart des tests multicœurs, voire davantage sur certains benchmarks gourmands comme CBR23 multicœurs (-13%)
Du côté de Gigabyte, la dégringolade est un peu moins marquée, de l’ordre de 8% en moyenne, mais avec quand même près de 10% de perdu sur Blender ou V-Ray
Des différences en termes de température et de consommation
Si Asus, MSI et Gigabyte parviennent tous les trois à maintenir la consommation des processeurs Core i9-14900KS dans l’enveloppe des 253W, on note quelques écarts au niveau des températures relevées :
La plateforme Asus se montre la plus froide avec seulement 70°C en moyenne et un package power stabilisé à 215W grâce au profil Intel Baseline
Sur la carte MSI, la température grimpe à 75°C pour une consommation CPU mesurée à 253W
Gigabyte fait un peu moins bien avec 79°C en moyenne et des pointes à 81°C, pour un package power de 235W, soit un peu plus que ses concurrents
Trop tôt pour enterrer les Core i9 Raptor Lake Refresh ?
En l’état, force est de constater que pour garantir une stabilité optimale, Asus, MSI et Gigabyte ont dû fortement brider leurs cartes mères Z790, ainsi que les processeurs Intel Core i9-13900KS et i9-14900KS. Résultat, des performances en recul de 8 à 14% sur les applications intensives multicœurs par rapport à une configuration non bridée. De quoi décevoir les utilisateurs à la recherche d’un maximum de puissance !
Expreview souligne néanmoins quelques différences entre les constructeurs :
Asus propose le profil le plus équilibré avec un bon rapport performances/température
MSI mise sur la simplicité avec seulement 2 paramètres à ajuster
Gigabyte préserve un peu mieux les performances, mais au détriment de la chaleur dégagée
La rédaction regrette l’impact important de ces mesures sur les performances mais reconnait qu’elles sont nécessaires pour assurer une stabilité sans faille. Elle espère cependant que des optimisations plus fines pourront être trouvées à l’avenir pour minimiser les pertes. Intel devrait en dire plus en mai sur les causes profondes de ces instabilités et les moyens d’y remédier.
D’ici là, plusieurs questions restent en suspens :
Intel parviendra-t-il à corriger ces défauts de jeunesse sur les prochains stepping de Raptor Lake Refresh ?
Les utilisateurs vont-ils se détourner de la plateforme à cause de ces problèmes ?
La baisse de performances engendrée par le profil de base Intel soulève des interrogations sur l’équilibre entre stabilité et puissance des processeurs Core i9 Raptor Lake.Une affaire à suivre de près donc. Car ce qui se joue ici, c’est l’avenir des plateformes ultra haut de gamme d’Intel. Après une sortie en fanfare, les Core i9-13900KS et i9-14900KS risquent de déchanter…
Connexion
