Mark Gurman s’est-il senti délaissé face aux dernières rumeurs lancées par le dénommé Kosutami ? Le fuiteur a publié vendredi dernier deux prédictions au sujet du HomePad, le fameux appareil destiné à la domotique qui serait une sorte de HomePod associé à un écran tactile. D’une part, l’appareil aurait été de nouveau décalé pour sortir finalement en fin d’année et d’autre part, Apple envisagerait un support mural aimanté. Le journaliste de Bloomberg y va de ses propres rumeurs ce soir, sans dévier de ce que son homologue japonais a sorti vendredi, mais en ajoutant tout de même quelques détails.
Le HomePad pourrait finalement attendre la fin de l’année
Apple envisagerait un HomePad aimanté sur un support mural
Ce HomePad, nom de code J490 comme Mark Gurman l’a affirmé dès septembre 2024, devait sortir à l’origine au printemps 2025 avant d’être repoussé une première fois d’un an. Si tout s’était passé comme Apple l’espérait, on aurait pu l’avoir la semaine dernière, dans ce qui aurait formé à n’en pas douter un vrai keynote en bonne et due forme. Les produits annoncés, et en premier lieu le MacBook Neo, n’ont pas suffi à remplir une conférence, mais s’il y avait eu le HomePad, on aurait certainement eu un événement spécial un soir, avec une vidéo d’une bonne heure.
Cet énième retard est toujours expliqué par la même raison : le nouveau Siri n’est pas prêt et un tel produit n’aurait pas de sens sans lui. Mark Gurman indique encore une fois que le matériel serait terminé depuis des mois, en attente d’un logiciel sans cesse repoussé. D’ailleurs, alors que l’on attendait le nouveau Siri dans iOS 26.4 actuellement en bêta, on ne devrait finalement pas le voir avant 26.5… voire iOS 27 prévu à l’automne prochain ?
Apple reculerait une bonne partie des nouveautés de Siri à iOS 26.5
Quoi qu’il en soit, le HomePad devrait attendre septembre pour une présentation officielle, si l’on en croit ces dernières rumeurs. Ce qui voudrait dire que l’appareil aurait droit à une place dans le keynote de rentrée, celui dédié aux nouveaux iPhone. Sachant que l’on doit aussi y découvrir le premier smartphone pliant d’Apple, autant dire qu’on ne devrait pas s’ennuyer. Bien sûr, ces prévisions restent dépendantes du Siri basé sur Gemini et peut-être qu’un nouveau retard est à prévoir.
En attendant, Bloomberg dresse la fiche technique du produit : il prendrait la forme d’un petit iPad carré avec un écran de 7 pouces, qui pourrait être posé soit sur un haut-parleur, soit sur un mur avec un support spécifique. La domotique et l’intelligence artificielle seraient au cœur du produit, qui adopterait une interface proche de celle de watchOS, avec des icônes rondes pour les apps. Il intégrerait aussi un système de reconnaissance faciale pour indiquer qui s’approche et afficher des informations associées à l’utilisateur, comme un agenda ou encore ses morceaux préférés dans Apple Music.
Même si l’interface pioche du côté de watchOS pour le style, c’est tvOS 27 qui devrait fournir les fondations techniques de ce nouvel appareil. Justement, Apple aurait aussi prévu de mettre à jour l’Apple TV et le HomePod mini, mais ces deux produits attendraient eux aussi Siri. Voilà qui explique pourquoi on ne les a pas vus la semaine dernière, il faudra a priori également attendre le mois de septembre. Patience, patience…
S’invitant dans les foyers dès les premières fraîcheurs, les araignées effraient de nombreux habitants qui n’hésitent pas à les éliminer. Pourtant, les arachnides ne sont pas des menaces et ont une espérance de vie assez courte.
© DADO RUVIC via REUTERS
Un contrôleur BCLK dédié débarque sur une carte mATX grand public, avec la promesse d’OC fin sans dérégler la mémoire ni le PCIe. MSI pousse aussi la connectivité d’un cran.
MSI ajoute la MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI à son catalogue AM5. Compatible Ryzen 9000, Ryzen 8000 et Ryzen 7000 desktop, elle embarque quatre slots DDR5 pour 256 Go et vise le DDR5‑8200+ en OC.
La nouveauté clé est l’OC Engine, une puce dédiée au contrôle indépendant du base clock via un mode asynchrone dans l’UEFI. Objectif : affiner la fréquence CPU sans impacter la stabilité mémoire, PCIe ou NVMe. MSI évoque jusqu’à 15 % de performances en jeu sur un Ryzen 7 9800X3D, avec réserve selon la plateforme.
L’étage d’alimentation adopte un design direct 8+2+1 avec SPS 60 A et alimentation CPU 8+4 broches. BIOS 64 Mo, EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II et I/O shield préinstallé sont au programme.
Côté expansion, on trouve un PCIe 5.0 x16 pour le GPU et un second slot PCIe 4.0 x4. Vidéo intégrée via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.1 selon l’iGPU.
Le stockage combine un M.2 PCIe 5.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x4, un M.2 PCIe 4.0 x2 et quatre SATA 6 Gbit/s. Réseau en hausse nette avec Realtek 5GbE, Wi‑Fi 7 et Bluetooth 5.4.
Par rapport au modèle précédent, le slot graphique principal passe de PCIe 4.0 x16 à PCIe 5.0 x16. Le réseau grimpe de 2.5GbE/Wi‑Fi 6E à 5GbE/Wi‑Fi 7. L’OC Engine fait son apparition, tandis que la MAX réduit l’extensibilité PCIe annexe en abandonnant le slot PCIe 3.0 x1 ; seules deux positions d’extension restent listées.
MSI n’indique ni tarif ni date de sortie. Au vu de la fiche, il s’agit d’un refresh direct de la Gaming Pro WIFI6E avec une connectivité renforcée et un accent plus marqué sur l’overclocking via BCLK asynchrone.
Cette intégration d’un générateur d’horloge découplé sur B850 mATX ouvre une voie d’OC plus granulaire pour les Ryzen X3D et non‑X3D, à condition d’un binning mémoire correct. L’arrivée du 5GbE et du Wi‑Fi 7 valorise la plateforme AM5 milieu de gamme en usage hybride gaming/production, tout en préparant le terrain aux GPU PCIe 5.0 x16 et SSD Gen5.
Source : VideoCardz
Étanche, sans ventilateur et prêt pour 65 W de TDP, ce châssis mise sur l’aluminium et une fixation CPU à ressorts pour maintenir la pression thermique là où les boîtiers classiques trébuchent.
Akasa cible clairement les intégrateurs qui déploient en extérieur, en usine ou en bord de ligne, avec une protection IP65 et une dissipation passive dimensionnée.
Le Pascal MX est un boîtier en aluminium fanless certifié IP65, étanche à la poussière et aux jets d’eau basse pression. Il accepte des cartes mères Mini-ITX et Thin Mini-ITX et sera présenté à Embedded World 2026 (Nuremberg, 10‑12 mars, Hall 1, stand 640).
Le cœur du dispositif, une fixation CPU à ressorts brevetée, assure une pression uniforme sur LGA1851, LGA1700 et LGA1200. Le même châssis prend ainsi en charge les Intel Core 10e à 14e générations et les récents Intel Core Ultra (15e génération) jusqu’à 65 W de TDP.
La chaleur du CPU et d’un SSD M.2 2280 est conduite vers le châssis via des modules thermiques dédiés, puis dissipée par des ailettes externes. Sans ventilateur ni pièce mobile, les risques d’encrassement et de panne mécanique sont réduits.
Akasa intègre un convertisseur DC‑DC 220 W multivoies (+3,3 V, +5 V, +5 VSB, +12 V, −12 V) alimenté par une entrée 12 V DC via connecteur DIN 4 broches. Des protections surtension/surcharge sont annoncées, avec stabilité de −25 °C à 70 °C.
Le faisceau ATX standard (24 broches) et 4 + 4 broches CPU est fourni. Un adaptateur externe 12 V 150 W (AK-PD150-02K) est proposé en option pour compléter l’intégration.
L’IP65 s’étend au kit de câbles externes filetés : HDMI, double USB 3.0 Type‑A (5 Gbit/s), Ethernet RJ45 et alimentation DC, chacun en 2 mètres. Un bouchon d’accès arrière permet un diagnostic terrain sans démontage complet.
Le châssis mesure 255,6 × 255,6 × 110,5 mm. Des équerres sont incluses pour la fixation murale ou en armoire technique.
Applications ciblées : automatisation et contrôle industriel, informatique embarquée sur véhicules (agriculture, construction, logistique), affichage dynamique et bornes extérieures, navigation et guidage, médical et diagnostic, opérations terrain dans les secteurs minier/énergie/utilités, marine et infrastructures de transport.
Pour les intégrateurs, la combinaison pression thermique maîtrisée, alimentation DC‑DC interne et câbles verrouillables réduit les points de défaillance et simplifie la maintenance préventive, notamment en environnements poussiéreux ou exposés à l’eau.
Source : TechPowerUp
Fuite limpide et montée en gamme nette : le prochain Xiaomi Book 14 bascule sur Intel Panther Lake avec un iGPU Arc B390 sur certaines versions, de quoi transformer un 14 pouces productif en vrai couteau de tous les jours.
Le portable apparu sur Weibo aligne des Core Ultra Series 3 Panther Lake, en Core Ultra 5 325 et Core Ultra X7 358H, avec 24 Go ou 32 Go de mémoire et 1 To de stockage. Au moins une configuration embarque l’iGPU Intel Arc B390, déjà crédible en jeu et en création au-delà de la bureautique.
Le châssis et l’autonomie sont annoncés soignés, avec un écran 14 pouces tactile. La machine viserait clairement le segment premium. Le poids serait contenu autour d’1 kg, en baisse sensible face aux 1,37 kg de l’actuel Book 14.
Le Book 14 vendu aujourd’hui plafonne à 16 Go, se limite aux CPU Intel 12e Gen et à 512 Go. Le passage à Panther Lake, aux 24/32 Go et à 1 To constitue une mise à niveau franche en performances et en confort d’usage, d’autant plus avec l’iGPU Arc B390 pour les charges graphiques légères à intermédiaires.
Si le tarif grimpe en premium, l’ensemble positionne le Xiaomi Book 14 comme une alternative sérieuse aux ultrabooks concurrents : GPU intégré plus ambitieux, mémoire au bon niveau, et masse très contenue pour un 14 pouces tactile.
Source : TechPowerUp
Modularité poussée et éclairage intégré sans câble changent ici la donne côté montage propre et flux d’air ciblé. À 89,99 $ la tour, la proposition vise clairement les configs modernes haut de gamme.
Le Sky 3 introduit une chambre inférieure adaptative : compartiment PSU et support de ventilateurs inférieurs sont interchangeables pour prioriser GPU ou CPU. En mode GPU, l’admission est placée sous la carte graphique pour maximiser la pression statique et l’efficacité de refroidissement. En mode CPU, l’air est redirigé vers la zone carte mère afin d’aider les VRM et stabiliser le CPU.
Le bracket supérieur pour radiateurs est détachable pour un assemblage hors châssis de l’AIO et des ventilateurs. En retirant entièrement le cadre de fixation, on obtient une surface plane et un accès dégagé, utile pour les boucles liquides ambitieuses.
La signature visuelle repose sur un bandeau ARGB « horizon » continu du panneau avant à la tranche latérale. L’alimentation passe par des contacts pogo-pin dorés, supprimant les fils visibles et gardant l’intérieur net avec un éclairage homogène.
Prévu pour les RTX 50-Series, le châssis accepte des cartes plus longues et épaisses. Il est pleinement compatible back-connect avec les cartes mères à connecteurs arrière (ASUS BTF, MSI Project Zero, Gigabyte Project STEALTH) pour un câblage masqué.
Montech fournit des AX120 PRO et RX120 PRO, avec double anneau ARGB, pales éclairées et couronne hexagonale. Objectif annoncé : un débit d’air renforcé dès la sortie de boîte assorti d’un rendu lumineux propre.
Disponibilité le 9 mars 2026 à 9 h ET. Tarifs : Sky 3 Black 89,99 $ et Sky 3 White 89,99 $ (environ 83 € à titre indicatif).
Avec une base modulaire crédible, un éclairage propre sans câbles et un support back-connect, Montech cible directement les builds actuelles en RTX 40/50 et les vitrines épurées. À ce prix d’entrée, le rapport fonctionnalités/soin d’intégration met une pression réelle sur les mid-towers concurrents positionnés plus haut.
Source : TechPowerUp
Intel pousse XeSS 3.0 via un SDK binaire fermé, tout en promettant un bond de performance avec la génération multi-images. Conséquence immédiate : intégration plus simple dans les moteurs, mais pas de code ouvert malgré quatre ans d’attente.
Le SDK officiel XeSS 3.0 est disponible sous forme de DLL précompilées pour Windows, distribué sous Intel Simplified Software License (révision d’octobre 2022). Contrairement à la promesse initiale, aucune version open-source n’est fournie.
Sur Linux, l’exécution passe par une couche de translation, le SDK n’étant pas natif. Pour mettre à jour un titre XeSS 2.x, il suffit de remplacer libxess.dll, libxell.dll et libxess_fg.dll par ceux du ZIP XeSS 3.0.
Le point clé de XeSS 3.0 est la Multi-Frame Generation (MFG) : jusqu’à trois images générées entre deux images rendues, soit un gain théorique allant jusqu’à x4, dans l’esprit des implémentations MFG de NVIDIA.
Intel ajoute la prise en charge des external memory heaps. Le SDK peut ainsi consommer la VRAM déjà allouée par le moteur, réduisant les doublons de buffers et la fragmentation, et offrant un contrôle direct sur l’allocation et la residency. L’intégration dans un pipeline existant s’en trouve simplifiée.
Le choix d’un binaire fermé, malgré une promesse publique d’ouverture non tenue depuis quatre ans, clarifie la trajectoire : Intel privilégie un déploiement rapide et homogène côté studios. Côté joueurs, la MFG peut doper les FPS, mais sa valeur réelle dépendra de la latence ajoutée, de la qualité des flux optiques et de l’anti-ghosting dans chaque moteur.
Source : TechPowerUp
Intel officialise le Core 9 273PQE (Bartlett Lake) avec jusqu’à 12 cœurs Performance et un boost à 5,9 GHz sur socket LGA1700. Un processeur qui rappelle les grandes heures du desktop monolithique… sauf qu’il est réservé aux systèmes industriels et edge, sans canal retail pour le grand public.
Intel vient d’introduire une nouvelle famille de processeurs baptisée Bartlett Lake 12P lors de l’Embedded World 2026. Sur le papier, la formule pourrait séduire de nombreux passionnés : jusqu’à 12 cœurs Performance sans E-cores, 24 threads, 36 Mo de cache et une fréquence boost culminant à 5,9 GHz. Le tout sur une plateforme LGA1700 compatible avec l’écosystème existant des Core de 12e, 13e et 14e générations.
Mais il y a un détail important : ces processeurs ne sont pas destinés au marché desktop classique. Intel réserve Bartlett Lake à la gamme embedded, avec des déploiements prévus dans l’industrie, la santé ou encore les infrastructures edge. Autrement dit, un processeur potentiellement très intéressant pour les amateurs de hautes fréquences et de P-cores uniquement… mais officiellement inaccessible pour les utilisateurs DIY.
Ce positionnement n’est pas totalement surprenant. Les Core de 14e génération restent encore très présents sur le marché desktop, et Intel évite probablement d’introduire un produit qui pourrait brouiller la hiérarchie actuelle. Résultat : Bartlett Lake apparaît comme une évolution technique intrigante pour LGA1700, mais cantonnée pour l’instant aux intégrateurs industriels et aux OEM spécialisés.
Le fleuron, Intel Core 9 273PQE, aligne 12 P-cores/24 threads, 36 Mo de cache et un boost jusqu’à 5,9 GHz pour 125 W de puissance de base. Deux déclinaisons suivent : Core 9 273PE (65 W, jusqu’à 5,7 GHz) et Core 9 273PTE (45 W, jusqu’à 5,5 GHz). Le tout sur du silicium Intel 7, sans E-cores.
Les fiches techniques annoncent jusqu’à 192 Go de mémoire, support DDR5-5600 et DDR4-3200, prise en charge ECC et iGPU UHD Graphics 770. Côté I/O, jusqu’à 20 lignes PCIe CPU comprenant du PCIe 5.0 et 4.0, plus un lien DMI 4. L’ensemble vise des systèmes recherchant un fort monothread et une planification simplifiée face aux hybrides desktop.
Intel classe ces références en segment embedded, avec des cas d’usage dans l’industriel, la santé et les déploiements smart city. La plateforme demeure compatible socket avec les Core 12e, 13e et 14e générations pour l’edge, facilitant les upgrades des conceptions LGA1700 existantes.
Malgré la proximité technique avec le desktop, Bartlett Lake arrive exclusivement en gamme embarquée. L’éventuelle compatibilité officieuse avec des cartes mères grand public dépendra d’acteurs tiers, hors support officiel.
Sur le papier, la combinaison 12 P-cores à haute fréquence, DDR5-5600, ECC et PCIe 5.0 en fait une option rationnelle pour des PC industriels monothread-centrés et des mises à niveau LGA1700 déjà déployées. Pour le DIY, l’absence de canal retail ferme la porte à une voie d’upgrade simple.
Le choix d’Intel de cantonner Bartlett Lake 12P à l’embedded laisse un vide pour les utilisateurs LGA1700 cherchant un dernier saut en monothread sans E-cores. Techniquement pertinent pour l’edge, ce positionnement limite toutefois l’impact sur le marché desktop et laisse aux OEM/ODM le soin d’exploiter la compatibilité socket dans des solutions dédiées.
Source : VideoCardz
Les nouveaux HomePod mini et Apple TV 4K rejoignent la liste des appareils qu’Apple retient en raison des retards persistants de Siri IA, selon Bloomberg. Absents des annonces de la semaine dernière (où l’iPhone 17e et le MacBook Neo ont notamment été présentés), leur lancement est désormais conditionné à la finalisation du nouvel assistant vocal. […]
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