AMD voit fuiter l’existence d’un nouveau processeur desktop destiné au segment professionnel : le Ryzen 9 PRO 9965X3D. Il s’agit, en substance, d’un Ryzen 9 9950X3D légèrement bridé en fréquence, mais enrichi de toutes les fonctionnalités propres à la gamme Ryzen PRO. Ce modèle devient ainsi le premier Ryzen PRO 9000 à dépasser les 12 […]
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© HANDOUT / AFP
Innosilicon vient de livrer son IP LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur à un client majeur du secteur. Cette brique mémoire vise les SoC mobiles et embarqués nécessitant une IP LPDDR6 prête à l’intégration, avec un débit par ligne de 14,4 Gbps, une latence contenue et une consommation optimisée, tout en restant compatible avec plusieurs nœuds de procédé FinFET.
Innosilicon annonce la livraison de son sous-système LPDDR6/5X Combo, comprenant PHY et contrôleur, à un client qualifié de « top-tier ». L’entreprise précise qu’il s’agit du même partenaire avec lequel elle a déjà collaboré sur des IP mémoire du LPDDR4 au LPDDR5X. La nouvelle brique vise la bande passante, la latence et l’efficacité énergétique, tout en supportant LPDDR6 et LPDDR5X et en couvrant plusieurs nœuds FinFET. D’après la société, le débit atteint jusqu’à 14,4 Gbps par pin.
Le standard LPDDR6 est finalisé chez JEDEC depuis juillet dernier, avec un plafond officiel aligné sur les 14,4 Gbps. Innosilicon résume la feuille de route en indiquant que son IP « se destine aux plateformes mobiles et client » et qu’elle outille les équipes SoC pour les futurs tape-outs.
Du côté des puces DRAM, Micron serait à ce stade le seul grand fournisseur à avoir publiquement confirmé l’échantillonnage LPDDR6 auprès de partenaires. Samsung et SK hynix évoquent leur préparation LPDDR6 et ont montré des modules liés au CES, sans pour autant déclarer officiellement un « sampling » clients dans leurs supports publics.
Les grands acteurs EDA/IP ont déjà annoncé la disponibilité d’IP PHY et contrôleur LPDDR6, un prérequis pour les équipes SoC. À court terme, les plateformes grand public restent toutefois sur LPDDR5X : la récente Panther Lake d’Intel s’y limite encore.
Source : VideoCardz
ID-COOLING vient de lancer la série de ventilateurs AT-120, des 120 mm à double roulement à billes conçus pour boîtiers, ventirads et radiateurs de watercooling. Déjà en vente en Chine, ils sont proposés à 59 ¥ (environ 8 €) en noir et 65 ¥ (environ 9 €) en blanc.
Le ventilateur mesure 120 × 120 × 25 mm. Son design de pales avec anneau de stabilisation favorise un flux homogène et peu stratifié, capable de traverser les surfaces restrictives et de tenir face à la contre-pression typique des radiateurs. Le système de double roulement à billes vise une meilleure concentricité et un jeu radial réduit, pour une fiabilité accrue, y compris en montage vertical.
Un moteur à boucle fermée ajuste en temps réel la vitesse grâce au retour tachymétrique et à un couple élevé, afin de maintenir des RPM stables. La fonction 0 RPM permet l’arrêt complet en faible charge pour réduire le bruit. Le cadre adopte des colonnes de fixation entièrement fermées pour plus de rigidité et la compatibilité avec divers montages.
La boîte inclut des vis moletées et des écrous de blocage, permettant l’installation et la dépose sans outil. Les versions noire et blanche sont disponibles, à 59 ¥ (environ 8 €) et 65 ¥ (environ 9 €) respectivement.
Source : ITHome
Minisforum X870 se distingue au CES 2026 avec une carte mère micro-ATX atypique, combinant un APU Ryzen mobile soudé et un chipset desktop. Un choix encore peu répandu sur le marché, même si AOOSTAR a déjà annoncé une approche similaire avec sa TA95HX3D.
Sur le stand de Las Vegas, d’après Tweakers, Minisforum expose la BD995M X3D, une carte mATX équipée d’un Ryzen 9 9955HX ou d’un Ryzen 9 9955HX3D directement soudé, tous deux avec iGPU Radeon 610M. La plateforme ajoute deux emplacements DDR5 et, fait notable, un chipset X870 pour étendre l’I/O au-delà de ce que propose l’APU. Selon la source, « X870 est une classe de chipset AM5 de bureau » et les cartes qui l’embarquent sont attendues avec USB4.
Associer un X870 desktop à un APU HX mobile n’est pas courant. Minisforum a déjà commercialisé des cartes avec processeurs HX soudés, mais jusqu’ici en s’appuyant surtout sur l’I/O mobile, sans revendiquer un véritable chipset desktop. Ici, la promesse change de catégorie, avec un design qui pourrait rapprocher une plateforme mobile des connectiques d’une AM5 de bureau.
Côté refroidissement, il semblerait que le support de ventirads AM5 standard soit possible, à en juger par les photos. Le principal goulot pourrait venir de la prise en charge de la DDR5 côté plateforme mobile. Les joueurs viseront naturellement le Ryzen 9 9955HX3D, présenté comme l’un des meilleurs CPU gaming pour PC portables à l’heure actuelle.
Minisforum prévoit une sortie au cours du premier semestre 2026, sans tarif communiqué pour l’instant.
La marque montre aussi la BD395i MAX au format mini-ITX avec un Ryzen AI Max+ 395, positionnée pour les configurations compactes et les charges centrées sur l’iGPU. L’approche diffère de la BD995M X3D, la première misant sur la compacité et l’accélération graphique intégrée, la seconde sur un APU mobile couplé à un vrai chipset desktop.
Source: Tweakers
Le clavier Yunzii B98 Pro est en vitrine au CES 2026, avec un layout 1800 et une fiche technique dense, tandis que la marque dévoile aussi sa première souris, la C1 en silicone.
Le Yunzii B98 Pro adopte un format 1800 à 101 touches et cherche à rendre plus accessible la série AL98, dont il abandonne le châssis tout aluminium au profit d’une construction plus légère. On retrouve toutefois l’essentiel : connectivité tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz et USB‑C filaire), fonctionnement à faible latence, compatibilité QMK/VIA et une batterie conséquente de 8000 mAh. Les acheteurs peuvent choisir un bouton rotatif en version Kitty ou Classic. D’après Yunzii, l’idée est de proposer un modèle plus abordable sans renier les fonctions attendues sur ce segment.
Première incursion de Yunzii sur le marché des souris, la C1 Silicone Mouse arrive avec une coque en silicone déclinée en plusieurs coloris, dont Black, Silver et Macaron Pink. Elle propose une connexion tri‑mode (Bluetooth, 2,4 GHz, USB‑C), six niveaux de DPI de 800 à 4800, et une personnalisation logicielle complète sous Windows avec un configurateur web pour macOS et Windows. La batterie de 500 mAh est annoncée pour jusqu’à 90 jours d’usage typique. Comme le résume le fabricant, « tri‑mode connectivity and full customization » pour une première tentative plutôt complète.
Yunzii exposait aussi le QL75, un clavier mécanique inspiré des machines à écrire dans un format 75 % avec commandes multimédias dédiées. Plus décalé, le C75 Cake Cat Keyboard pousse l’esthétique féline avec éclairage latéral, pieds en forme de patte et un dongle 2,4 GHz dissimulé dans un poisson. On note aussi une plaque arrière façon candy cane et des touches agrémentées de motifs floraux roses. Un design clivant assumé, à prendre ou à laisser.
Source : TechPowerUp
Google déploie une nouvelle organisation pour les paramètres de son application Maps sur Android et iOS. Cette mise à jour regroupe les options en catégories claires avec des icônes pour améliorer l'ergonomie et la lisibilité. Le déploiement, lié à la version 25.49, se fait progressivement côté serveur.
Les GPU externes, vous connaissez sûrement (même si les Mac Apple Silicon sont incompatibles) : ces boîtiers reliés en Thunderbolt permettent d’augmenter la puissance graphique d’un ordinateur. Asus décline maintenant ce principe pour l’intelligence artificielle.
Le fabricant a annoncé le UGen300, qui est présenté comme le premier accélérateur d’IA à connectique USB (10 Gbit/s). Basé sur un module Hailo-10H et doté de 8 Go de RAM LPDDR4, cet accélérateur promet jusqu’à 40 TOPS (INT4) de puissance de calcul pour une petite consommation de 2,5 W. De quoi faire tourner localement différentes technologies d’IA, comme des grands modèles de langage ou des moteurs de transcription. Il est compatible avec les principaux frameworks (TensorFlow, TensorFlow Lite, Keras, PyTorch et ONNX) et Asus met à disposition des modèles pré-entraînés via une bibliothèque en ligne.
Le UGen300 fonctionne avec les ordinateurs sous Windows et Linux, et même avec les terminaux Android. Aucun utilisateur lambda n’aura l’idée de le brancher à un smartphone, mais il peut intéresser les développeurs. Sur un PC, il peut venir épauler un NPU (le processeur dédié aux traitements d’IA) peu performant, voire inexistant.
En revanche, il n’est pas compatible avec les Mac faute de pilotes. Dommage ? Pas nécessairement : le Neural Engine de la puce M4 est annoncé à 38 TOPS, soit à peu de choses près la puissance de l’UGen300. Et avec la puce M5, Apple est allé encore plus loin en intégrant des accélérateurs neuronaux dans le GPU. La date de disponibilité et le prix du boîtier d’Asus sont encore inconnus.
Test du MacBook Pro M5 : ennuyeux mais terriblement efficace
macOS Tahoe 26.2 va doper le machine learning sur les Mac M5
Une nouvelle escroquerie sophistiquée cible les Français via leur boîte aux lettres. Des courriers imitant parfaitement ceux des banques, accompagnés d'une fausse carte bancaire, incitent à scanner un QR code pour une prétendue activation. Le but : dérober vos identifiants et vider votre compte.
Loin du cycle hivernal habituel, le géant coréen semble prendre son temps pour sa future génération de smartphones. Le calendrier de la série Galaxy S26 se dessine et confirme un lancement au début du printemps 2026.
Le Groupe LEGO et The Pokémon Company International officialisent l’arrivée des premiers sets LEGO Pokémon. D’après l’annonce des deux partenaires, la gamme sera lancée le 27 février 2026, avec des précommandes ouvertes dès le 12 janvier 2026. Trois références inaugurent ce lancement : un set Évoli, un set …
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Coup de tonnerre dans le monde de la tech : Apple a confirmé à CNBC que le nouveau Siri allait carburer à l’aide de Gemini, le système d’IA générative de Google. Il s’agira d’un « partenariat sur plusieurs années s’appuyant sur les modèles Gemini et les technologies cloud de Google pour de futurs modèles fondamentaux d’Apple ».
« Après une évaluation minutieuse, nous avons déterminé que la technologie de Google constituait la base la plus performante pour les modèles fondamentaux d'Apple, et nous sommes ravis des nouvelles expériences innovantes qu'elle permettra de créer pour nos utilisateurs », a déclaré Apple.
Pour rappel, le nouveau Siri a été présenté lors de la WWDC 2024 et devait initialement sortir l’année dernière avant d’être repoussé avec fracas. Tim Cook l’a finalement confirmé pour 2026. Cet assistant revu se basant sur l’intelligence artificielle devrait avoir une meilleure connaissance de l’utilisateur et pouvoir mieux contrôler certaines apps tout en pouvant « voir » ce qui est à l’écran.
Une build interne d’iOS 26 dévoile les plans d’Apple jusqu’à iOS 27
Les équipes IA d’Apple ont subi de nombreux départs ces derniers mois, plusieurs ingénieurs ayant été débauchés par Meta ou parti travailler pour une startup. On avait donc de quoi s’inquiéter sur les plans au long terme de Cupertino. Cette annonce surprise n’est pas innocente : l’assemblée générale annuelle des actionnaires d'Apple se tiendra virtuellement le 24 février 2026.
Côté utilisateur, les choses devraient accélérer prochainement. Les rumeurs voient venir une première version du nouveau Siri dans iOS 26.4. Cette version devrait être déployée au grand public en mars ou en avril. Reste à voir si le français sera de la partie ou si Apple va se limiter à l’anglais dans un premier temps. Les développeurs pourront sans doute mettre la main dessus plus tôt grâce aux versions bêta.
Dans une déclaration distincte, Google précise qu'« Apple Intelligence continuera de tourner sur les appareils Apple et sur le Private Cloud Compute, tout en maintenant les normes de confidentialité de pointe d'Apple. »
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